JP2009524238A5 - - Google Patents
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- 複数の接触電極と複数の電気接点との間の相対位置を維持するように動作する試験システムであって、
前記複数の電気接点に結合したデバイスを保持するように構成された第1コンポーネントに結合し、3次元座標系の軸に沿って第1パラメータを測定するように構成された第1センサと、
前記第1コンポーネントに結合し、前記軸に沿って第2パラメータを測定するように構成された第2センサと、
前記第1センサと前記第2センサから情報を受信するように構成され、かつ、前記情報に基づいて作動力を決定するように構成された、前記第1コンポーネントに結合した制御システムと、
を備え、
前記作動力は前記接触電極と前記電気接点との間の所望の相対位置を維持することを特徴とする前記第1コンポーネントに作用するシステム。 - 複数の接触電極と複数の電気接点との間の相対位置を正確に維持するように動作する試験システムであって、
前記複数の電気接点に結合したデバイスを保持するように構成された第1コンポーネントに結合し、3次元座標系の軸に沿って第1パラメータを測定するように構成され、非熱マウントに結合された第1センサと、
前記第1コンポーネントに結合し、前記軸に沿って第2パラメータを測定するように構成された第2センサと、
前記第1センサと前記第2センサから情報を受信するように構成され、前記情報に基づいて作動力を決定するように構成された、前記第1コンポーネントに結合した制御システムと、
前記制御システムによって決定された作動力を加え、かつ、前記接触電極と前記電気接点との間の接触力によって引き起こされる前記第1コンポーネントの傾斜をなくすように構成された、前記第1コンポーネントに結合された複数のアクチュエータと、
を備え、
前記作動力は前記接触電極と前記電気接点との間の所望の相対位置を維持するように、前記第1コンポーネントに作用することを特徴とする試験システム。 - 複数の接触電極と複数の電気接点との間の相対位置を正確に維持するように動作する試験システムであって、
前記複数の電気接点に結合した第1デバイスを保持するように構成された第1コンポーネントと、
前記複数の接触電極に結合した第2デバイスを保持するように構成され、高い圧力で前記第1コンポーネントに接触状態になるように構成された第2コンポーネントと、
前記第1コンポーネントに結合され、かつ複数のセンサに結合した制御システムであって、前記センサが前記第1コンポーネントの傾斜を測定するように構成される制御システムと、
前記第1コンポーネント及び前記制御システムに結合され、前記制御システムからコマンドを受信し、前記傾斜をなくすために、前記第1コンポーネントに力を加えるように構成された複数のアクチュエータと、
を備えることを特徴とする試験システム。 - 複数の電気接点に対して複数の接触電極を正確に位置決めする方法であって、
前記複数の電気接点を有するデバイスを保持するように構成された第1コンポーネントに結合した第1センサを使用して3次元座標系の軸に沿って第1パラメータを測定するステップと、
前記第1コンポーネントに結合した第2センサを使用して前記軸に沿って第2パラメータを測定するステップと、
前記第1コンポーネントに結合され、前記第1センサと前記第2センサから情報を受信するように構成された制御システムを使用して、作動力を決定するステップと、
を備え、
前記作動力は、前記接触電極と前記電気接点との間の所望の相対位置を維持するように、前記第1コンポーネントに作用することを特徴とする方法。 - 複数のパッドに対して複数の接触電極を正確に位置決めする方法であって、
前記複数の電気接点に結合したデバイスを保持するように構成された第1コンポーネントに結合した第1センサを使用して3次元座標系の軸に沿って第1パラメータを測定するステップであって、前記第1センサは、非熱マウントに結合されているステップと、
前記第1コンポーネントに結合した第2センサを使用して前記軸に沿って第2パラメータを測定するステップと、
前記第1コンポーネントに結合されており、前記第1センサと前記第2センサから情報を受信するように構成された制御システムを使用して、作動力を決定するステップと、
から構成され、
前記作動力は、前記複数の接触電極と前記複数の電気接点との間の所望の相対位置を維持するように、前記第1コンポーネントに作用することを特徴とする方法。 - 複数の電気接点に対して複数の接触電極を接触させるために、正確に位置決めする方法であって、
第1コンポーネントと第2コンポーネントを高い圧力の下で接触させるステップと、
圧力による前記第1コンポーネントの傾斜を測定するステップと、
前記傾斜をなくすために、前記第1コンポーネントに印加する補正力を決定するステップと、
前記補正力を印加するステップと、
から構成され、
前記第1コンポーネントは、複数の電気接点に結合した第1デバイスを保持するように構成され、前記第2コンポーネントは、複数の接触電極に結合した第2デバイスを保持するように構成されることを特徴とする方法。 - フレームに結合したウエハ・チャックと、
前記フレームに結合したプローブ・カード・アセンブリ・ホルダと、
非熱機械マウントを通して前記ウエハ・チャックに結合し、前記ウエハ・チャックの位置を検知する位置センサと、
を備えることを特徴とするウエハ・プローバ。 - データ処理システムによって実行されると、そのシステムに、複数の電気接点に対して複数の接触電極を正確に位置決めする方法を実施させる実行可能プログラム命令を備える機械読み取り可能媒体であって、前記方法は、
前記複数の電気接点を有するデバイスを保持するように構成された第1コンポーネントに結合した第1センサを使用して3次元座標系の軸に沿って第1パラメータを測定するステップと、
前記第1コンポーネントに結合した第2センサを使用して前記軸に沿って第2パラメータを測定するステップと、
前記第1コンポーネントに結合しており、前記第1センサと前記第2センサから情報を受信するように構成された制御システムを使用して、作動力を決定するステップと、
を含み、
前記作動力は前記接触電極と前記電気接点との間の所望の相対位置を維持するように前記第1コンポーネントに作用することを特徴とする機械読み取り可能媒体 - 複数のパッドに対して複数の接触電極を正確に位置決めする方法を実施させる実行可能プログラム命令を備える機械読み取り可能媒体であって、データ処理システムによって実行されると、前記方法が前記システムをして、
前記複数の電気接点に結合したデバイスを保持するように構成された第1コンポーネントに結合した第1センサを使用して3次元座標系の軸に沿って第1パラメータを測定させ、
前記第1コンポーネントに結合した第2センサを使用して前記軸に沿って第2パラメータを測定させ、
前記第1コンポーネントに結合しており、前記第1センサと前記第2センサから情報を受信するように構成された制御システムを使用して、作動力を決定し、
前記第1センサは非熱マウントに結合され、
前記作動力は、前記接触電極と前記電気接点との間の所望の相対位置を維持するように、前記第1コンポーネントに作用することを特徴とする機械読み取り可能媒体。 - 複数の電気接点に対して複数の接触電極を接触させるように正確に位置決めするための方法を実行できるような命令を提供する機械読み取り可能媒体であって、データ処理システムが実行されると、その方法が前記システムをして、
第1コンポーネントと第2コンポーネントを高い圧力の下で接触させ、
圧力による前記第1コンポーネントの傾斜を測定させ、
前記傾斜をなくすために、前記第1コンポーネントに印加する補正力を決定させ、
前記補正力を印加させ、
前記第1コンポーネントは、複数の電気接点に結合した第1デバイスを保持するように構成され、前記第2コンポーネントは、複数の接触電極に結合した第2デバイスを保持するように構成されることを特徴とする機械読み取り可能媒体。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/335,367 US7368929B2 (en) | 2006-01-18 | 2006-01-18 | Methods and apparatuses for improved positioning in a probing system |
PCT/US2006/042478 WO2007084206A1 (en) | 2006-01-18 | 2006-10-30 | Methods and apparatuses for improved positioning in a probing system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009524238A JP2009524238A (ja) | 2009-06-25 |
JP2009524238A5 true JP2009524238A5 (ja) | 2009-12-24 |
Family
ID=38016442
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2008551252A Pending JP2009524238A (ja) | 2006-01-18 | 2006-10-30 | プロービング・システムにおいて位置決めを改良するための方法と装置 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US7368929B2 (ja) |
JP (1) | JP2009524238A (ja) |
KR (1) | KR101347767B1 (ja) |
CN (1) | CN101297206A (ja) |
TW (1) | TWI418819B (ja) |
WO (1) | WO2007084206A1 (ja) |
Families Citing this family (20)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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JP2005072143A (ja) | 2003-08-21 | 2005-03-17 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | プローブ装置 |
-
2006
- 2006-01-18 US US11/335,367 patent/US7368929B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-30 WO PCT/US2006/042478 patent/WO2007084206A1/en active Application Filing
- 2006-10-30 CN CNA2006800400582A patent/CN101297206A/zh active Pending
- 2006-10-30 KR KR1020087015435A patent/KR101347767B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-10-30 JP JP2008551252A patent/JP2009524238A/ja active Pending
- 2006-11-13 TW TW095141943A patent/TWI418819B/zh not_active IP Right Cessation
-
2008
- 2008-03-04 US US12/042,294 patent/US7852097B2/en not_active Expired - Fee Related
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