JP3407192B2 - テストハンドの制御方法及び計測制御システム - Google Patents
テストハンドの制御方法及び計測制御システムInfo
- Publication number
- JP3407192B2 JP3407192B2 JP37854998A JP37854998A JP3407192B2 JP 3407192 B2 JP3407192 B2 JP 3407192B2 JP 37854998 A JP37854998 A JP 37854998A JP 37854998 A JP37854998 A JP 37854998A JP 3407192 B2 JP3407192 B2 JP 3407192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- hand
- socket
- speed
- sensor
- test
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 238000012360 testing method Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 15
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 9
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 35
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 claims description 17
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 238000007373 indentation Methods 0.000 claims description 3
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 claims description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
- G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
- G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Investigating Strength Of Materials By Application Of Mechanical Stress (AREA)
- Manipulator (AREA)
- Electrotherapy Devices (AREA)
- Drying Of Semiconductors (AREA)
- Selective Calling Equipment (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣハンドラーに
おいてソケット上のＩＣデバイス（以下ＩＣという）を
押圧するテストハンドの動作をＩＣ及びソケットの種別
に応じて適正に制御するための方法及びこれを用いた計
測制御システムに関する。
おいてソケット上のＩＣデバイス（以下ＩＣという）を
押圧するテストハンドの動作をＩＣ及びソケットの種別
に応じて適正に制御するための方法及びこれを用いた計
測制御システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣハンドラーは、ローダから測定部の
ソケットに送り込まれたＩＣをテストハンドのプッシャ
で押圧してＩＣリードをソケットのコンタクタに接触さ
せることにより、テスタでＩＣ特性の良否を判別した
後、アンローダでＩＣを分類収容する装置である。しか
しながら、最近では検査対象となるＩＣやこれに対応す
べきソケットの種類が多様化しているため、種別に応じ
てテストハンドの動作特性を変化させる必要がある。ハ
ンドラーはできるだけＩＣを高速処理するのが望ましい
が、高速化するほどＩＣへの衝撃が発生増大し、またＩ
Ｃリードやソケットコンタクタの寿命が低下する難点が
ある。
ソケットに送り込まれたＩＣをテストハンドのプッシャ
で押圧してＩＣリードをソケットのコンタクタに接触さ
せることにより、テスタでＩＣ特性の良否を判別した
後、アンローダでＩＣを分類収容する装置である。しか
しながら、最近では検査対象となるＩＣやこれに対応す
べきソケットの種類が多様化しているため、種別に応じ
てテストハンドの動作特性を変化させる必要がある。ハ
ンドラーはできるだけＩＣを高速処理するのが望ましい
が、高速化するほどＩＣへの衝撃が発生増大し、またＩ
Ｃリードやソケットコンタクタの寿命が低下する難点が
ある。
【０００３】この解決方法として、特開平９−８９９８
３号のハンドラーでは、各種ＩＣの適正な接触圧を予め
ＦＤに入力しておき、作業員がＩＣの種別を指定すると
ＣＰＵがＦＤからのデータに基づいて制御弁に信号を送
り、ハンドを駆動するシリンダ圧が調整されるようにな
っている。また、特開平１０−２２７８３４号には、テ
ストハンドをパルスモータで駆動する際、ＩＣ品種に応
じて適正な押圧力、速度、ＩＣ押し込み変位を微調整で
きる機構が示されている。
３号のハンドラーでは、各種ＩＣの適正な接触圧を予め
ＦＤに入力しておき、作業員がＩＣの種別を指定すると
ＣＰＵがＦＤからのデータに基づいて制御弁に信号を送
り、ハンドを駆動するシリンダ圧が調整されるようにな
っている。また、特開平１０−２２７８３４号には、テ
ストハンドをパルスモータで駆動する際、ＩＣ品種に応
じて適正な押圧力、速度、ＩＣ押し込み変位を微調整で
きる機構が示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来品で
は、いずれもＩＣ種別毎のデータを予めコンピュータに
入力しておく必要があり、またそのデータもＩＣに表示
されている１本当たりのピン圧、ピン数、ソケットコン
タクタの許容変位量を基にした経験値に依存している。
は、いずれもＩＣ種別毎のデータを予めコンピュータに
入力しておく必要があり、またそのデータもＩＣに表示
されている１本当たりのピン圧、ピン数、ソケットコン
タクタの許容変位量を基にした経験値に依存している。
【０００５】ところが、実際のハンドラーでは、ソケッ
トにＩＣが挿入された状態でテストハンドが押圧するた
め、規定のデータによる値が必ずしも適正であるという
保証がない。例えば、ＩＣを高速処理するためにハンド
の速度を上げれば、ＩＣパッケージに対する衝撃が予想
以上に増大したり、またＩＣリードやソケットコンタク
タの弾性限度を超える可能性もある。
トにＩＣが挿入された状態でテストハンドが押圧するた
め、規定のデータによる値が必ずしも適正であるという
保証がない。例えば、ＩＣを高速処理するためにハンド
の速度を上げれば、ＩＣパッケージに対する衝撃が予想
以上に増大したり、またＩＣリードやソケットコンタク
タの弾性限度を超える可能性もある。
【０００６】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的は、ＩＣ及びソケットの種別に
応じてテストハンドの押圧力、動作速度及び変位を適正
に制御できる制御方法及び計測制御システムを提供する
ことにある。
たものであり、その目的は、ＩＣ及びソケットの種別に
応じてテストハンドの押圧力、動作速度及び変位を適正
に制御できる制御方法及び計測制御システムを提供する
ことにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１の発明では、ＩＣハンドラーのソケットに
送り込まれたＩＣを押圧するテストハンドの制御方法に
おいて、まず前記ハンドでソケット上のＩＣを押圧し
て、その荷重Ｐ、加速度Ａまたは速度Ｖ、ＩＣの押し込
み変位量Ｄを各センサを用いて検出し、次いで各検出デ
ータからＩＣ及びソケットの合成ばね定数Ｋを求め、Ｉ
Ｃに対する衝撃力が許容値Ｐａ以下となるようにハンド
の動作を決定している。
め、請求項１の発明では、ＩＣハンドラーのソケットに
送り込まれたＩＣを押圧するテストハンドの制御方法に
おいて、まず前記ハンドでソケット上のＩＣを押圧し
て、その荷重Ｐ、加速度Ａまたは速度Ｖ、ＩＣの押し込
み変位量Ｄを各センサを用いて検出し、次いで各検出デ
ータからＩＣ及びソケットの合成ばね定数Ｋを求め、Ｉ
Ｃに対する衝撃力が許容値Ｐａ以下となるようにハンド
の動作を決定している。
【０００８】また、請求項２の計測制御システムは、テ
ストハンドのＩＣに対する押圧力Ｐを検出する荷重セン
サと、前記ハンドの動作速度または加速度Ａを検出する
加速度センサと、前記ハンドがＩＣに接触してから停止
するまでの押し込み変位量Ｄを検出する変位センサと、
各センサからのデータに基づいてＩＣ及びソケットの合
成ばね定数Ｋを求め、ＩＣに作用する衝撃力が許容値Ｐ
ａ以下でかつハンドの動作が最速となるような押圧力、
速度及び変位かどうかをモニターすると共に各データに
基づいてハンドの駆動を制御する制御手段と、から構成
されている。
ストハンドのＩＣに対する押圧力Ｐを検出する荷重セン
サと、前記ハンドの動作速度または加速度Ａを検出する
加速度センサと、前記ハンドがＩＣに接触してから停止
するまでの押し込み変位量Ｄを検出する変位センサと、
各センサからのデータに基づいてＩＣ及びソケットの合
成ばね定数Ｋを求め、ＩＣに作用する衝撃力が許容値Ｐ
ａ以下でかつハンドの動作が最速となるような押圧力、
速度及び変位かどうかをモニターすると共に各データに
基づいてハンドの駆動を制御する制御手段と、から構成
されている。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１はテストハンド１及びソケッ
ト２の概略と計測制御システムのブロック図を示したも
のである。テストハンド１は下端のプッシャ８でＩＣ５
を吸着したままパルスモータ３により上下動され、下方
のソケット２のＩＣ受容部には、ＩＣリードと接触する
コンタクタ４が配置されている。また、テストハンド１
は、パルスモータ３の回転数や回転速度を制御すること
により、ＩＣ及びソケット２に対する押圧力、動作速度
及びＩＣの押し込み変位量が調整可能であり、後述のよ
うにソケット２に接触する直前に減速されてＩＣとソケ
ット２に対する衝撃が緩和されるようになっている。
ト２の概略と計測制御システムのブロック図を示したも
のである。テストハンド１は下端のプッシャ８でＩＣ５
を吸着したままパルスモータ３により上下動され、下方
のソケット２のＩＣ受容部には、ＩＣリードと接触する
コンタクタ４が配置されている。また、テストハンド１
は、パルスモータ３の回転数や回転速度を制御すること
により、ＩＣ及びソケット２に対する押圧力、動作速度
及びＩＣの押し込み変位量が調整可能であり、後述のよ
うにソケット２に接触する直前に減速されてＩＣとソケ
ット２に対する衝撃が緩和されるようになっている。
【００１０】本発明の計測制御システムは、荷重センサ
９、加速度センサ１０、変位センサ１１、増幅器１２、
Ａ／Ｄ変換器１３、コンピュータ１４、演算回路１５、
Ｄ／Ａ変換器１６及び駆動回路１７から構成されてい
る。
９、加速度センサ１０、変位センサ１１、増幅器１２、
Ａ／Ｄ変換器１３、コンピュータ１４、演算回路１５、
Ｄ／Ａ変換器１６及び駆動回路１７から構成されてい
る。
【００１１】荷重センサ９は、ＩＣ及びソケット２に対
するハンド１の押圧力を検出するもので、この実施例で
はプッシャ８の上方に歪ゲージ式荷重変換器（ロードセ
ル）が取り付けられている。加速度センサ１０は、主と
してハンド１が下降する際の加速度または速度変化を検
出し、歪ゲージ式や圧電式が使用される。加速度センサ
の代わりに速度センサを用いてもよい。変位センサ１１
は、プッシャ８に吸着されたＩＣ５がソケット２のコン
タクタ４に接触する直前の位置から、接触後に押し込ま
れて停止するまでの変位量を検出するもので、この実施
例では渦電流式非接触変位計が用いられている。
するハンド１の押圧力を検出するもので、この実施例で
はプッシャ８の上方に歪ゲージ式荷重変換器（ロードセ
ル）が取り付けられている。加速度センサ１０は、主と
してハンド１が下降する際の加速度または速度変化を検
出し、歪ゲージ式や圧電式が使用される。加速度センサ
の代わりに速度センサを用いてもよい。変位センサ１１
は、プッシャ８に吸着されたＩＣ５がソケット２のコン
タクタ４に接触する直前の位置から、接触後に押し込ま
れて停止するまでの変位量を検出するもので、この実施
例では渦電流式非接触変位計が用いられている。
【００１２】増幅器１２は、各センサ９〜１１からの微
小電気信号を増幅して出力し、Ａ／Ｄ変換器１３は増幅
されたアナログ信号をデジタル化してコンピュータ１４
に送り込む。コンピュータ１４のＣＰＵは、検出データ
とメモリＭ内の格納データを設定プログラムに従って演
算回路１５で演算処理し、ハンド１がＩＣ及びソケット
２の種別に応じて最適動作するように指令を出し、作業
員が逐次画面をモニタできるようになっている。Ｄ／Ａ
変換器１６は、ＣＰＵからのデジタル信号をアナログ信
号に変換し、駆動回路１７はパルスモータ３に駆動信号
を送る。
小電気信号を増幅して出力し、Ａ／Ｄ変換器１３は増幅
されたアナログ信号をデジタル化してコンピュータ１４
に送り込む。コンピュータ１４のＣＰＵは、検出データ
とメモリＭ内の格納データを設定プログラムに従って演
算回路１５で演算処理し、ハンド１がＩＣ及びソケット
２の種別に応じて最適動作するように指令を出し、作業
員が逐次画面をモニタできるようになっている。Ｄ／Ａ
変換器１６は、ＣＰＵからのデジタル信号をアナログ信
号に変換し、駆動回路１７はパルスモータ３に駆動信号
を送る。
【００１３】ＣＰＵでは各センサ９〜１１からのデータ
を用いて次のようにテストハンド１の適性押圧力、衝撃
力、動作速度、押し込み変位量を決定する。
を用いて次のようにテストハンド１の適性押圧力、衝撃
力、動作速度、押し込み変位量を決定する。
【００１４】押圧力 ＩＣリードのはね定数をＫ１、ソ
ケット２のばね定数をＫ２とすると、ＩＣとソケット２
を合わせた合成ばね定数Ｋは、 Ｋ＝（Ｋ１＋Ｋ２）／Ｋ１・Ｋ２ で求められる。Ｋの値は、荷重センサ９で測定された押
圧荷重Ｐと変位センサ１１によるＩＣの押し込み変位量
δから、 Ｋ＝Ｐ／δ で与えられる。このときプッシャ８の押し込み変位量δ
は、ＩＣリードの縮み量δ１とソケット２（主にコンタ
クタ４）の変位量δ２との和（δ＝δ１＋δ２）であ
る。δ１，δ２の大きさは、それぞれのばね定数Ｋ１，
Ｋ２によって定まる。
ケット２のばね定数をＫ２とすると、ＩＣとソケット２
を合わせた合成ばね定数Ｋは、 Ｋ＝（Ｋ１＋Ｋ２）／Ｋ１・Ｋ２ で求められる。Ｋの値は、荷重センサ９で測定された押
圧荷重Ｐと変位センサ１１によるＩＣの押し込み変位量
δから、 Ｋ＝Ｐ／δ で与えられる。このときプッシャ８の押し込み変位量δ
は、ＩＣリードの縮み量δ１とソケット２（主にコンタ
クタ４）の変位量δ２との和（δ＝δ１＋δ２）であ
る。δ１，δ２の大きさは、それぞれのばね定数Ｋ１，
Ｋ２によって定まる。
【００１５】衝撃力 ＩＣがコンタクタ４と接触する際
に生じる衝撃は、接触直前と直後の時間△ｔにおける降
下速度の変化量（△Ｖ＝Ｖ１−Ｖ０）によって求められ
る。ここに衝撃力Ｆは、 Ｆ＝ｍ・（△Ｖ／△ｔ） で与えられる。上式から分かるように、接触前のプッシ
ャ８の降下速度Ｖ０がハンド１の動作速度Ｖに対して十
分に減速されており、しかもＩＣに接触する前後で一定
速度が保持されれば、接触時の衝撃力は極めて小さいか
０になる。ここで、△Ｖ／△ｔは加速度であり、加速度
センサ１０を用いて検出できる。一方、ＩＣとソケット
コンタクタ４との接触によって発生する反力は、プッシ
ャ８によってＩＣに加えられる押圧力と等しい。この押
圧力は、プッシャ８上方に設置された荷重センサ９（ロ
ードセル）によって検出される。また、テストハンド先
端のプッシャ８の質量をｍとすれば、衝撃力Ｆはｍと加
速度の積として上式から求めることができる。
に生じる衝撃は、接触直前と直後の時間△ｔにおける降
下速度の変化量（△Ｖ＝Ｖ１−Ｖ０）によって求められ
る。ここに衝撃力Ｆは、 Ｆ＝ｍ・（△Ｖ／△ｔ） で与えられる。上式から分かるように、接触前のプッシ
ャ８の降下速度Ｖ０がハンド１の動作速度Ｖに対して十
分に減速されており、しかもＩＣに接触する前後で一定
速度が保持されれば、接触時の衝撃力は極めて小さいか
０になる。ここで、△Ｖ／△ｔは加速度であり、加速度
センサ１０を用いて検出できる。一方、ＩＣとソケット
コンタクタ４との接触によって発生する反力は、プッシ
ャ８によってＩＣに加えられる押圧力と等しい。この押
圧力は、プッシャ８上方に設置された荷重センサ９（ロ
ードセル）によって検出される。また、テストハンド先
端のプッシャ８の質量をｍとすれば、衝撃力Ｆはｍと加
速度の積として上式から求めることができる。
【００１６】動作速度 任意の時刻ｔにおけるテストハ
ンド１の動作速度Ｖ（ｔ）は、センサ１１による変位デ
ータＤ（ｔ）またはセンサ１０による加速度データＡ
（ｔ）を用いて次のように求めることができる。 Ｖ（ｔ）＝｛Ｄ（ｔ）−Ｄ（ｔ−△ｔ）｝／△ｔ Ｖ（ｔ）＝Ｖ（ｔ−△ｔ）＋Ａ（ｔ）・△ｔ
ンド１の動作速度Ｖ（ｔ）は、センサ１１による変位デ
ータＤ（ｔ）またはセンサ１０による加速度データＡ
（ｔ）を用いて次のように求めることができる。 Ｖ（ｔ）＝｛Ｄ（ｔ）−Ｄ（ｔ−△ｔ）｝／△ｔ Ｖ（ｔ）＝Ｖ（ｔ−△ｔ）＋Ａ（ｔ）・△ｔ
【００１７】押し込み変位量 押し込み変位量δ（ｔ）
は、変位センサ１１によるデータＤ（ｔ）から、次式で
求める。 δ（ｔ）＝Ｄ（ｔ）−Ｄ（ｔ−△ｔ）
は、変位センサ１１によるデータＤ（ｔ）から、次式で
求める。 δ（ｔ）＝Ｄ（ｔ）−Ｄ（ｔ−△ｔ）
【００１８】一方、コンピュータ１４のメモリＭには、
予め次のデータが入力されている。 （１）テストハンド１の動作速度Ｖ（ＰＭ３の駆動回転
数及び回転速度） （２）ハンド１の制動位置ＨＢ及び停止位置ＨＳ（図１
参照） （３）制動後の下降速度Ｖ０（ＰＭ３の駆動回転数及び
回転速度） （４）許容押し込み変位量δａ（ＩＣと接触してから停
止するまでの変位量） （５）許容押圧力Ｐａ（δと合成はね定数Ｋから定ま
る）
予め次のデータが入力されている。 （１）テストハンド１の動作速度Ｖ（ＰＭ３の駆動回転
数及び回転速度） （２）ハンド１の制動位置ＨＢ及び停止位置ＨＳ（図１
参照） （３）制動後の下降速度Ｖ０（ＰＭ３の駆動回転数及び
回転速度） （４）許容押し込み変位量δａ（ＩＣと接触してから停
止するまでの変位量） （５）許容押圧力Ｐａ（δと合成はね定数Ｋから定ま
る）
【００１９】次にＣＰＵによるデータ処理過程及び演算
工程を図２のフローチャートに従って説明する。まずハ
ンドのプッシャ８でＩＣをソケットのコンタクタ４上に
複数回押圧して荷重Ｐと変位Ｄを計測し、ＩＣとソケッ
トの合成ばね定数Ｋを前式に基づいて算出する（Ｓ
０）。この場合の押圧力は、ＩＣやソケットに表示され
た範囲に設定し、複数回押圧するのは誤差を少なくして
正確なデータを得るためである。
工程を図２のフローチャートに従って説明する。まずハ
ンドのプッシャ８でＩＣをソケットのコンタクタ４上に
複数回押圧して荷重Ｐと変位Ｄを計測し、ＩＣとソケッ
トの合成ばね定数Ｋを前式に基づいて算出する（Ｓ
０）。この場合の押圧力は、ＩＣやソケットに表示され
た範囲に設定し、複数回押圧するのは誤差を少なくして
正確なデータを得るためである。
【００２０】次のステップＳ１では、ステップＳ０で求
められた合成ばね定数Ｋと共に、初期条件としてテスト
ハンド１の動作速度Ｖ、テストハンド１の制動位置ＨＢ
及び停止位置ＨＳ、制動後の下降速度Ｖ０、許容押し込
み変位量δａ及び許容押圧力Ｐａ等がメモリＭに格納さ
れる。ここで必要に応じてステップＳ２１において駆動
回路１７により駆動されるパルスモータ３の調整を行
う。始動の準備ができたらステップＳ２２でオペレータ
により始動スイッチが入れられると制御動作がスタート
し、パルスモータ３が高速回転してテストハンド１のプ
ッシャ８が初期位置から下降を始める。ＣＰＵはパルス
モータ３の回転数を駆動回路１７からのパルス数で監視
し、このパルス数がテストハンド１の制動位置ＨＢに相
当する数に達すると駆動回路に指令を出してパルスモー
タ３に制動をかける。この段階でステップＳ２３にて各
センサ９〜１１からの入力データをＣＰＵに取り込み、
ステップＳ３〜Ｓ５において時刻ｔでの荷重データＰ
（ｔ）、加速度データＡ（ｔ）、変位データＤ（ｔ）が
メモリＭに格納される。
められた合成ばね定数Ｋと共に、初期条件としてテスト
ハンド１の動作速度Ｖ、テストハンド１の制動位置ＨＢ
及び停止位置ＨＳ、制動後の下降速度Ｖ０、許容押し込
み変位量δａ及び許容押圧力Ｐａ等がメモリＭに格納さ
れる。ここで必要に応じてステップＳ２１において駆動
回路１７により駆動されるパルスモータ３の調整を行
う。始動の準備ができたらステップＳ２２でオペレータ
により始動スイッチが入れられると制御動作がスタート
し、パルスモータ３が高速回転してテストハンド１のプ
ッシャ８が初期位置から下降を始める。ＣＰＵはパルス
モータ３の回転数を駆動回路１７からのパルス数で監視
し、このパルス数がテストハンド１の制動位置ＨＢに相
当する数に達すると駆動回路に指令を出してパルスモー
タ３に制動をかける。この段階でステップＳ２３にて各
センサ９〜１１からの入力データをＣＰＵに取り込み、
ステップＳ３〜Ｓ５において時刻ｔでの荷重データＰ
（ｔ）、加速度データＡ（ｔ）、変位データＤ（ｔ）が
メモリＭに格納される。
【００２１】次にステップＳ４で取り込まれた加速度デ
ータＡ（ｔ）を用いてステップＳ７でプッシャ８の下降
速度Ｖ１（ｔ）を求めると共に、ステップＳ５で取り込
まれた変位データＤ（ｔ）を用いてプッシャ８の下降速
度Ｖ２（ｔ）をステップＳ８で求める。そして速度Ｖ１
（ｔ）とＶ２（ｔ）が等しいかどうかをステップＳ９で
確認し、許容範囲であれば次に一方の速度データ、例え
ばＶ２（ｔ）を次のステップＳ１０で設定された制動後
の下降速度Ｖ０と比較する。両者の差が正常範囲内であ
れば次に進む。測定された速度がＶ０よりも大きいとき
は、ステップＳ１１で制動位置ＨＢを変更し、ステップ
Ｓ２４からステップＳ２に移行して制動位置をもっとソ
ケット２に近い位置に変更する。制動位置の変更後は、
ステップＳ４，Ｓ５，Ｓ７〜Ｓ１０により再度のデータ
取り込み及び速度比較が行われる。一方、これと平行し
てＩＣとの接触圧力（衝撃力）Ｐ１（ｔ）を荷重センサ
９で直接求めると共に（Ｓ３，Ｓ２５）、プッシャ８の
質量ｍと加速度Ａ（ｔ）からＰ２（ｔ）を算出し（Ｓ
６）、ステップＳ１２で両者を比較する。両者が一致し
ても少々異なっていても、Ｐ１またはＰ２の一方をメモ
リＭ内の許容押圧力Ｐａを比較する（Ｓ１３）。Ｐ１≦
Ｐａ、すなわち衝撃力が許容値内であれば次の動作に進
み、Ｐ１がＰａより大きければパルスモータ３の回転数
または回転速度を変えて（Ｓ１４）再びステップＳ２４
に戻る。
ータＡ（ｔ）を用いてステップＳ７でプッシャ８の下降
速度Ｖ１（ｔ）を求めると共に、ステップＳ５で取り込
まれた変位データＤ（ｔ）を用いてプッシャ８の下降速
度Ｖ２（ｔ）をステップＳ８で求める。そして速度Ｖ１
（ｔ）とＶ２（ｔ）が等しいかどうかをステップＳ９で
確認し、許容範囲であれば次に一方の速度データ、例え
ばＶ２（ｔ）を次のステップＳ１０で設定された制動後
の下降速度Ｖ０と比較する。両者の差が正常範囲内であ
れば次に進む。測定された速度がＶ０よりも大きいとき
は、ステップＳ１１で制動位置ＨＢを変更し、ステップ
Ｓ２４からステップＳ２に移行して制動位置をもっとソ
ケット２に近い位置に変更する。制動位置の変更後は、
ステップＳ４，Ｓ５，Ｓ７〜Ｓ１０により再度のデータ
取り込み及び速度比較が行われる。一方、これと平行し
てＩＣとの接触圧力（衝撃力）Ｐ１（ｔ）を荷重センサ
９で直接求めると共に（Ｓ３，Ｓ２５）、プッシャ８の
質量ｍと加速度Ａ（ｔ）からＰ２（ｔ）を算出し（Ｓ
６）、ステップＳ１２で両者を比較する。両者が一致し
ても少々異なっていても、Ｐ１またはＰ２の一方をメモ
リＭ内の許容押圧力Ｐａを比較する（Ｓ１３）。Ｐ１≦
Ｐａ、すなわち衝撃力が許容値内であれば次の動作に進
み、Ｐ１がＰａより大きければパルスモータ３の回転数
または回転速度を変えて（Ｓ１４）再びステップＳ２４
に戻る。
【００２２】ステップＳ１５では、ＩＣの押し込み変位
Ｄ（ｔ）がメモリＭ内の許容値δａと比較され、Ｄ
（ｔ）がδａ値を超える場合、Ｈｓ（ハンド停止位置）
を変更して（Ｓ１６）ステップＳ２に戻る。Ｈｓはハン
ド１のストロークつまりパルスモータ３の回転数を変え
ればよい。
Ｄ（ｔ）がメモリＭ内の許容値δａと比較され、Ｄ
（ｔ）がδａ値を超える場合、Ｈｓ（ハンド停止位置）
を変更して（Ｓ１６）ステップＳ２に戻る。Ｈｓはハン
ド１のストロークつまりパルスモータ３の回転数を変え
ればよい。
【００２３】ステップＳ１０でのハンド動作の良否やス
テップＳ１３，Ｓ１５の判別は、作業員がモニタで確認
できるので、最初の設定値が適正であればそのまま使用
され、不適性の場合は正しく修正される。また、ステッ
プＳ１３，Ｓ１５を満たす範囲でハンド１の動作速度Ｖ
を大きくとることにより、テストハンドのＩＣ処理能力
を最大にすることができ、ハンド１の降下直前でＶ０ま
で減速されるため、Ｖを少々大きくしても衝撃はかなり
抑えられる。
テップＳ１３，Ｓ１５の判別は、作業員がモニタで確認
できるので、最初の設定値が適正であればそのまま使用
され、不適性の場合は正しく修正される。また、ステッ
プＳ１３，Ｓ１５を満たす範囲でハンド１の動作速度Ｖ
を大きくとることにより、テストハンドのＩＣ処理能力
を最大にすることができ、ハンド１の降下直前でＶ０ま
で減速されるため、Ｖを少々大きくしても衝撃はかなり
抑えられる。
【００２４】
【発明の効果】以上のように本発明の制御方法及び計測
制御システムをハンドラーに組み込むことにより、異な
る種別のＩＣ及びソケットに対しても短時間でテストハ
ンドを適正に動作させることができる。また、本件のシ
ステムで得られたデータをフロッピーディスク等の記録
媒体に一旦記録し、既成のハンドラーに入力してテスト
ハンドを動作させれば、本件システムを直接組み込まな
くても同様の効果が得られる。
制御システムをハンドラーに組み込むことにより、異な
る種別のＩＣ及びソケットに対しても短時間でテストハ
ンドを適正に動作させることができる。また、本件のシ
ステムで得られたデータをフロッピーディスク等の記録
媒体に一旦記録し、既成のハンドラーに入力してテスト
ハンドを動作させれば、本件システムを直接組み込まな
くても同様の効果が得られる。
【図１】テストハンド計測制御システムのブロック図で
ある。
ある。
【図２】コンピュータのフローチャートである。
１ テストハンド
２ ソケット
３ パルスモータ
４ コンタクタ
５ ＩＣデバイス
６ 変位センサ用ターゲット
７ 取り付けアーム
８ プッシャ
９ 荷重センサ
１０ 加速度センサ
１１ 変位センサ
１２ 増幅器
１３ Ａ／Ｄ変換器
１４ コンピュータ
１５ 演算回路
１６ Ｄ／Ａ変換器
１７ 駆動回路
Ｍ メモリ
ＨＢ ハンドの制動位置
Ｈｓ ハンドの停止位置
δａ 許容変位
Ｋ 合成ばね定数
フロントページの続き
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
G01R 31/26
G01R 31/28 - 31/3193
H01L 21/66
Claims (2)
- 【請求項１】ＩＣハンドラーのソケット２に送り込まれ
たＩＣを押圧するテストハンド１の制御方法において、 まず前記ハンド１でソケット２上のＩＣ５を押圧して、
その荷重Ｐ、加速度Ａまたは速度Ｖ、ＩＣの押し込み変
位量Ｄを各センサを用いて検出し、次いで各検出データ
からＩＣ及びソケット２の合成ばね定数Ｋを求め、ＩＣ
に対する衝撃力が許容値Ｐａ以下となるようにハンド１
の動作を決定する制御方法。 - 【請求項２】テストハンド１のＩＣ５に対する押圧力Ｐ
を検出する荷重センサ９と、前記ハンド１の動作速度ま
たは加速度Ａを検出する加速度センサ１０と、前記ハン
ド１がＩＣに接触してから停止するまでの押し込み変位
量Ｄを検出する変位センサ１１と、各センサからのデー
タに基づいてＩＣ及びソケット２の合成ばね定数Ｋを求
め、ＩＣに作用する衝撃力が許容値Ｐａ以下でかつハン
ドの動作が最速となるような押圧力、速度及び変位かど
うかをモニターすると共に各データに基づいてハンド１
の駆動を制御する制御手段１４と、から成るテストハン
ドの計測制御システム。
Priority Applications (13)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37854998A JP3407192B2 (ja) | 1998-12-31 | 1998-12-31 | テストハンドの制御方法及び計測制御システム |
| SG200202957A SG98053A1 (en) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Method of controlling ic handler and control system using the same |
| CNB998034843A CN1170166C (zh) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Ic处理机的控制方法及使用该方法的控制系统 |
| EP99962509A EP1069437B1 (en) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Method for controlling ic handler and control system using the same |
| PCT/JP1999/007413 WO2000040983A1 (fr) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Procede de commande de manipulation d'ic, systeme de commande dans lequel ledit procede est utilise |
| AT99962509T ATE292805T1 (de) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Verfahren zur regelung einer ic- behandlungsvorrichtung und regelungssystem unter verwendung desselben |
| DE69924604T DE69924604T2 (de) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Verfahren zur regelung einer ic-behandlungsvorrichtung und regelungssystem unter verwendung desselben |
| KR10-2000-7009282A KR100394215B1 (ko) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Ｉｃ 핸들러의 제어방법 및 이것을 이용한 제어시스템 |
| CA002321868A CA2321868C (en) | 1998-12-31 | 1999-12-28 | Method for controlling ic handler and control system using the same |
| TW088123263A TW484014B (en) | 1998-12-31 | 1999-12-30 | Method of controlling an IC processor |
| US09/651,572 US6384734B1 (en) | 1998-12-31 | 2000-08-28 | Method of controlling IC handler and control system using the same |
| HK01105358A HK1035402A1 (en) | 1998-12-31 | 2001-08-01 | Method of controlling ic handler and control system using the same. |
| US10/084,500 US6690284B2 (en) | 1998-12-31 | 2002-02-28 | Method of controlling IC handler and control system using the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP37854998A JP3407192B2 (ja) | 1998-12-31 | 1998-12-31 | テストハンドの制御方法及び計測制御システム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000199779A JP2000199779A (ja) | 2000-07-18 |
| JP3407192B2 true JP3407192B2 (ja) | 2003-05-19 |
Family
ID=18509776
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP37854998A Expired - Lifetime JP3407192B2 (ja) | 1998-12-31 | 1998-12-31 | テストハンドの制御方法及び計測制御システム |
Country Status (12)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6384734B1 (ja) |
| EP (1) | EP1069437B1 (ja) |
| JP (1) | JP3407192B2 (ja) |
| KR (1) | KR100394215B1 (ja) |
| CN (1) | CN1170166C (ja) |
| AT (1) | ATE292805T1 (ja) |
| CA (1) | CA2321868C (ja) |
| DE (1) | DE69924604T2 (ja) |
| HK (1) | HK1035402A1 (ja) |
| SG (1) | SG98053A1 (ja) |
| TW (1) | TW484014B (ja) |
| WO (1) | WO2000040983A1 (ja) |
Families Citing this family (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6690284B2 (en) * | 1998-12-31 | 2004-02-10 | Daito Corporation | Method of controlling IC handler and control system using the same |
| MY120838A (en) * | 2000-02-09 | 2005-11-30 | Synax Co Ltd | Method of controlling ic handler and control system using the same |
| JP2002365340A (ja) * | 2001-06-12 | 2002-12-18 | Mitsubishi Electric Corp | 基板検査装置および基板検査方法 |
| JP4548984B2 (ja) * | 2001-07-18 | 2010-09-22 | 株式会社リコー | Ｉｃ搬送装置 |
| US7154258B2 (en) | 2002-12-25 | 2006-12-26 | Ricoh Company, Ltd. | IC transfer device |
| JP2005116762A (ja) * | 2003-10-07 | 2005-04-28 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の保護方法及び半導体装置用カバー及び半導体装置ユニット及び半導体装置の梱包構造 |
| KR100707746B1 (ko) * | 2004-10-06 | 2007-04-17 | 가부시키가이샤 리코 | Ｉｃ 반송 장치 |
| DE102004058471A1 (de) * | 2004-11-24 | 2006-06-08 | Pilz Gmbh & Co. Kg | Sicherheitseinrichtung für eine automatisiert arbeitende Anlage mit zumindest einem automatisiert bewegbaren Anlagenteil |
| US7352198B2 (en) * | 2006-01-18 | 2008-04-01 | Electroglas, Inc. | Methods and apparatuses for improved stabilization in a probing system |
| SG131792A1 (en) * | 2005-10-21 | 2007-05-28 | Daytona Control Co Ltd | Pusher of ic chip handler |
| US7214072B1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-08 | Daytona Control Co., Ltd. | Pusher of IC chip handler |
| US7368929B2 (en) * | 2006-01-18 | 2008-05-06 | Electroglas, Inc. | Methods and apparatuses for improved positioning in a probing system |
| KR100813206B1 (ko) * | 2006-09-20 | 2008-03-13 | 미래산업 주식회사 | 전자부품 테스트용 핸들러 |
| US7825675B2 (en) * | 2006-11-01 | 2010-11-02 | Formfactor, Inc. | Method and apparatus for providing active compliance in a probe card assembly |
| KR100889819B1 (ko) * | 2007-06-05 | 2009-03-20 | 삼성전자주식회사 | 반도체 검사 장치 및 그 제어 방법 |
| KR100889379B1 (ko) * | 2007-07-03 | 2009-03-19 | 콘티넨탈 오토모티브 일렉트로닉스 주식회사 | 히트싱크와 하이브리드 집적회로 기판의 접합검사장치 |
| US8528885B2 (en) * | 2008-04-21 | 2013-09-10 | Formfactor, Inc. | Multi-stage spring system |
| JP5176867B2 (ja) * | 2008-10-24 | 2013-04-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品の押圧装置及びｉｃハンドラ |
| US8120304B2 (en) | 2008-12-12 | 2012-02-21 | Formfactor, Inc. | Method for improving motion times of a stage |
| US8519728B2 (en) | 2008-12-12 | 2013-08-27 | Formfactor, Inc. | Compliance control methods and apparatuses |
| KR101375159B1 (ko) | 2012-09-28 | 2014-03-27 | 주식회사 아이디이오 | 로드셀을 포함하는 푸셔틀 및 반도체 테스트 시스템 |
| CN108054147B (zh) * | 2017-11-15 | 2020-05-15 | 中国科学院电工研究所 | 一种带有跳跃膜片的散热装置 |
| CN108172555B (zh) * | 2017-11-15 | 2020-05-15 | 中国科学院电工研究所 | 一种带有气体控水单元的散热装置 |
| JP6719784B2 (ja) * | 2018-12-21 | 2020-07-08 | 株式会社 Ｓｙｎａｘ | ハンドラ |
| KR102319388B1 (ko) * | 2020-07-16 | 2021-11-01 | 주식회사 아이에스시 | 검사용 커넥팅 장치 |
| JP7471190B2 (ja) * | 2020-09-30 | 2024-04-19 | 三菱電機株式会社 | 半導体素子特性検査装置 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61226287A (ja) * | 1985-03-07 | 1986-10-08 | エプシロン テクノロジー インコーポレーテツド | 加工品を取扱うたぬの装置および方法 |
| US4993266A (en) * | 1988-07-26 | 1991-02-19 | Kabushiki Kaisha Toyota Chuo Kenkyusho | Semiconductor pressure transducer |
| US5285946A (en) * | 1991-10-11 | 1994-02-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Apparatus for mounting components |
| JPH05259242A (ja) * | 1992-03-16 | 1993-10-08 | Fujitsu Miyagi Electron:Kk | Ｉｃソケット |
| JPH0625724A (ja) | 1992-07-08 | 1994-02-01 | Nippon Steel Corp | 高炉ダストの処理方法 |
| JPH0664180U (ja) * | 1993-02-17 | 1994-09-09 | 株式会社アドバンテスト | Ｉｃハンドラにおける搬送装置 |
| JP2973785B2 (ja) * | 1993-08-19 | 1999-11-08 | 富士通株式会社 | Ｉｃ試験装置 |
| JP3184044B2 (ja) * | 1994-05-24 | 2001-07-09 | キヤノン株式会社 | 微動位置決め制御装置 |
| AU704645B2 (en) * | 1995-04-13 | 1999-04-29 | Dainippon Printing Co. Ltd. | IC card and IC module |
| JPH08292230A (ja) * | 1995-04-20 | 1996-11-05 | Nec Yamaguchi Ltd | Ｉｃの電気特性測定装置およびその方法 |
| KR0163688B1 (ko) * | 1995-07-28 | 1999-03-20 | 전주범 | 내부회로 측정장치 |
| JPH0989983A (ja) | 1995-09-25 | 1997-04-04 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃの接触圧をデータで変えるｉｃ搬送装置 |
| KR100187727B1 (ko) * | 1996-02-29 | 1999-06-01 | 윤종용 | 처리기 접촉 불량을 확인할 수 있는 접촉 점검 장치 및 이를 내장한 집적회로 소자 검사 시스템 |
| US5814733A (en) * | 1996-09-12 | 1998-09-29 | Motorola, Inc. | Method of characterizing dynamics of a workpiece handling system |
| JP3494828B2 (ja) * | 1996-11-18 | 2004-02-09 | 株式会社アドバンテスト | 水平搬送テストハンドラ |
| JPH10160794A (ja) * | 1996-12-02 | 1998-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | Ｉｃ着脱装置及びその着脱ヘッド |
| JPH10227834A (ja) | 1997-02-17 | 1998-08-25 | Ando Electric Co Ltd | Ｉｃのｉｃソケットへの接触機構 |
| US6160410A (en) * | 1998-03-24 | 2000-12-12 | Cypress Semiconductor Corporation | Apparatus, method and kit for adjusting integrated circuit lead deflection upon a test socket conductor |
-
1998
- 1998-12-31 JP JP37854998A patent/JP3407192B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1999
- 1999-12-28 SG SG200202957A patent/SG98053A1/en unknown
- 1999-12-28 WO PCT/JP1999/007413 patent/WO2000040983A1/ja active IP Right Grant
- 1999-12-28 AT AT99962509T patent/ATE292805T1/de not_active IP Right Cessation
- 1999-12-28 CN CNB998034843A patent/CN1170166C/zh not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-28 CA CA002321868A patent/CA2321868C/en not_active Expired - Fee Related
- 1999-12-28 KR KR10-2000-7009282A patent/KR100394215B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1999-12-28 DE DE69924604T patent/DE69924604T2/de not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-28 EP EP99962509A patent/EP1069437B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1999-12-30 TW TW088123263A patent/TW484014B/zh not_active IP Right Cessation
-
2000
- 2000-08-28 US US09/651,572 patent/US6384734B1/en not_active Expired - Lifetime
-
2001
- 2001-08-01 HK HK01105358A patent/HK1035402A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1069437B1 (en) | 2005-04-06 |
| CA2321868C (en) | 2003-05-06 |
| EP1069437A1 (en) | 2001-01-17 |
| WO2000040983A1 (fr) | 2000-07-13 |
| SG98053A1 (en) | 2003-08-20 |
| TW484014B (en) | 2002-04-21 |
| ATE292805T1 (de) | 2005-04-15 |
| CN1292092A (zh) | 2001-04-18 |
| DE69924604T2 (de) | 2006-02-09 |
| EP1069437A4 (en) | 2003-04-23 |
| DE69924604D1 (de) | 2005-05-12 |
| US6384734B1 (en) | 2002-05-07 |
| CN1170166C (zh) | 2004-10-06 |
| KR20010085197A (ko) | 2001-09-07 |
| CA2321868A1 (en) | 2000-07-13 |
| HK1035402A1 (en) | 2001-11-23 |
| KR100394215B1 (ko) | 2003-08-06 |
| JP2000199779A (ja) | 2000-07-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3407192B2 (ja) | テストハンドの制御方法及び計測制御システム | |
| US7688096B2 (en) | Contact load measuring apparatus and inspecting apparatus | |
| EP0606115B1 (en) | Detector having self-calibration function | |
| CN102150023B (zh) | 用于检测机器人制动器的方法 | |
| US6711946B2 (en) | Method for testing the brake of an electric motor | |
| CN109305049B (zh) | 一种车辆起步控制方法及装置 | |
| JPH02100979A (ja) | エレベーターにおける荷重測定方法及び装置 | |
| JP2003168707A (ja) | プローブ装置 | |
| JP3503359B2 (ja) | 溶接ガンの加圧力制御方法および装置 | |
| US6690284B2 (en) | Method of controlling IC handler and control system using the same | |
| JPH11509155A (ja) | 安全性上臨界の測定量の検出および評価 | |
| JPH04503790A (ja) | 車両タイヤと走行路表面との間の附着まさつを測定する装置 | |
| US7104139B2 (en) | System and method for load sensing using piezoelectric effect | |
| JPH0712667A (ja) | 物理量センサおよび物理量センサシステム | |
| CN114608427A (zh) | 一种高度测量的方法及设备 | |
| JP3391617B2 (ja) | Ｘ−ｙ方式インサーキットテスタのタイミングベルト駆動によるプロービング方法 | |
| JP3233053B2 (ja) | 電子部品実装装置における移載ヘッドのノズルの高さ計測方法 | |
| JPH06163651A (ja) | 半導体ウェハ検査装置 | |
| JPH0755879A (ja) | Ｉｃ試験装置 | |
| CN117091496A (zh) | 一种支撑件变形报警方法、装置、设备及存储介质 | |
| KR100188773B1 (ko) | 자동차의 수명예측장치 및 그 방법 | |
| WO2019104710A1 (zh) | 芯片测试治具、系统以及方法 | |
| JPH1172423A (ja) | 材料試験機の負荷制御方法 | |
| KR100276909B1 (ko) | 사고기록/분석장치의가속도신호보정방법 | |
| JP3413690B2 (ja) | ブレーキダイナモメータ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080314 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090314 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090314 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100314 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110314 Year of fee payment: 8 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120314 Year of fee payment: 9 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 10 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 10 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 10 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
| R371 | Transfer withdrawn |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R371 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130314 Year of fee payment: 10 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140314 Year of fee payment: 11 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |