WO2000040983A1 - Procede de commande de manipulation d'ic, systeme de commande dans lequel ledit procede est utilise - Google Patents

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WO2000040983A1
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test
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test hand
pressing force
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PCT/JP1999/007413
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Inventor
Tomonori Ohno
Mitsugu Kurihara
Original Assignee
Daito Corporation
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
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Definitions

  • the present invention relates to an IC handler for use in a semiconductor tester, wherein the operation of a test hand for pressing an IC device (hereinafter, referred to as IC) onto a socket is performed by the IC and the socket.
  • IC IC device
  • the present invention relates to a method for appropriately controlling according to the type of the control and a control system using the method.
  • IC handlers have been used in combination with semiconductor testers.
  • the IC sent from the IC loader is placed on the socket of the measuring section and pressed with the test hand pusher to contact the IC.
  • the semiconductor tester determines whether the IC characteristics are good or not, and then separates and accommodates the IC from the IC handler with an unloader. Device.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-2287834 discloses that when a test node is driven by a pulse motor, an appropriate pressing force, speed, and speed are selected according to the type of IC. A mechanism that allows fine adjustment of the IC pushing displacement is shown.
  • the test node is pressed toward the socket with the IC placed on the socket, so that the specified data is used. There is no guarantee that these values will always be appropriate. For example, if the push-down speed of the test hand is increased to process the IC at high speed, the impact when the test node hits the IC package will increase more than expected. In addition, the impact force may exceed the elastic limit of the IC lead and the socket contact, and may damage the IC package.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and its purpose is to push a test node in accordance with the types of ICs and sockets.
  • An object of the present invention is to provide an IC handler control method and a control system capable of appropriately controlling pressure, operation speed, and displacement.
  • the test method is used. Press the IC on the socket several times with a stand, and stop after the load, acceleration or speed, and the tip of the test node touches the IC. The amount of pushing displacement up to the point of detection is detected using each sensor, then the combined spring constant of the IC and socket is obtained from each detected data, and the impact on the IC due to the test hand is measured. The operation of the test hand is determined so that the force is below the allowable value.
  • the control system includes a load sensor for detecting a pressing force of the test node against the IC, and an acceleration sensor for detecting an operation speed or acceleration of the test hand.
  • the sensor and the test hand force a displacement sensor for detecting the amount of pushing displacement from contact with the IC to a stop; and an IC and a socket based on data from each sensor.
  • FIG. 1 is a simplified block diagram of a test node control system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 illustrates the operation of the computer in the embodiment of FIG. It is a flow chart to help.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a state in which the IC is pressed against the socket by a pusher provided at the tip of the test window.
  • FIG. 4 is a perspective view showing an example of an IC to be tested.
  • FIG. 5 is a perspective view showing an example of a socket used in combination with the IC shown in FIG.
  • FIG. 6 shows that the socket's protective plate is pushed down by the pusher via the IC knockout, and the socket's contact pin shown in Fig. 5 protrudes.
  • FIG. 1 is a block diagram showing the entire configuration of a test hand control system in an IC Cndler according to one embodiment of the present invention.
  • Fig. 1 The upper half of Fig. 1 consists of a pulse motor 13, a drive circuit 17, a test node 1, a pusher 8, an IC 5, a contactor 4, and a socket 2. This is an outline of the IC detection unit to be used.
  • a load sensor 9 using a strain gauge type load transducer and a strain gauge type acceleration sensor 10 are installed at the tip of the test node 1.
  • a displacement sensor 11 using an eddy current type non-contact displacement meter is installed on the base F 4 supporting the socket 2.
  • a target 6 for the displacement sensor 11 a lightweight and rigid aluminum arm 7 is mounted above the pusher 8.
  • the lower half is a system for collecting and processing the electrical signals detected by each sensor 911, and includes an amplifier 12, an A / D converter 13, and a computer. Consists of 14 and D / A converter 16 Is done. The detected signal is processed after being digitized, and a control signal is sent to the drive circuit 17 when the operation of the pulse motor 3 needs to be adjusted. This will be described in further detail below. .
  • a test node main body 1 having a pulse motor 3 is fixed on a frame F 1.
  • a pusher 8 is attached to the lower end of the test node main body 1 so as to be movable up and down.
  • a suction hole for sucking the IC 5 by air pressure is provided at a tip of the pusher 8. 20 is formed.
  • the suction hole 20 communicates with the compressor 21 via an air hole formed inside the pusher 8 and the test node main body 1.
  • the support plate F 2 is connected to the pulse motor 3, and the pusher 8 is a force fixed on the support plate F 2 via the load sensor 9 and the frame F 3, and these pushers.
  • the shear motor 8 and the supporting plates F 2 and F 3 are moved up and down integrally by the pulse motor 3.
  • a socket 2 mounted on the frame F4 is provided below the pusher 8, and a contactor 4 is provided in an IC receiving portion of the socket 2. And placed in contact with a contact such as a lead of IC5.
  • a sensor arm 7 made of lightweight, rigid aluminum or the like is fixed to the frame F 2, and a target 6 for a displacement sensor is provided at the lower end thereof. It is attached.
  • the target 6 is attached to the sensor arm 7 so as to come to a position facing the displacement sensor 11 attached to the frame F4 on which the socket 2 is mounted. It is attached.
  • the lower frame F 3 of the pair of frames F 2 and F 3 Is equipped with an acceleration sensor 10.
  • the test hand 1 has a pusher 8 at its lower end, and the pusher 8 is moved up and down by the Norse motor 3 while holding the IC 5 at its tip.
  • the test force, the operation speed and the pushing displacement of the IC and socket 2 are controlled by controlling the pulse motor 3 rotation speed and rotation speed. Is adjusted, and as described later, the speed is reduced just before contacting the socket 2, so that the impact on the IC and the socket 2 is reduced.
  • the load sensor 9 detects the test node 1 against the IC 5 and the socket 2, that is, the pressing force of the pusher 8. In this embodiment, the load sensor 9 detects the pressure between the frames F 2 and F 3.
  • a strain gauge type load transducer that is, a load cell, is attached to the load cell.
  • the acceleration sensor 10 mainly detects acceleration or speed changes when the test hand 1 descends, and uses a strain gauge type or piezoelectric type sensor. .
  • a speed sensor may be used instead of the acceleration sensor, and the output may be obtained by differentiating the output with, for example, a computer.
  • the displacement sensor 11 is placed on the socket 2 with the IC 5 adsorbed on the pusher 8 in contact with the contact 4 of the socket 2 and separated, and then lowered again. In this example, the displacement D from the position immediately before the pushed pusher 8 comes into contact with the IC 5 until the pusher 8 is pushed into contact and stops after contact is detected. Is used.
  • the pulse motor 3 and the compressor 20 are connected to a drive circuit 7 to control the rotation speed, the number of rotations, and the like.
  • the load sensor 9 and the acceleration sensor The respective output terminals of the sensor 10 and the displacement sensor 11 are connected to the amplifier 12, and the input analog sensor signal is amplified and then digitalized by the AZD converter 13. Converted to a signal. This digital signal is supplied to CPL; 18 of the computer 14.
  • the computer 14 controls the operation of the entire system including the arithmetic circuit 15 and the memory M connected to the CPU 18.
  • Memory M has CP U 1
  • the ROM includes a ROM that stores the operation program of FIG. 8 and a RAM that temporarily stores data used for the operation of the arithmetic circuit 15.
  • the output data of the arithmetic circuit 15 is converted into an analog signal by the D / A converter 16, and a drive circuit 17 for driving the noise motor 3 and the compressor 21 is used. It is supplied as a drive signal to the controller.
  • the amplifier 12 amplifies and outputs the analog minute electric signal from each of the sensors 9 to 11, and the A / D converter 13 outputs the amplified analog signal. Digitizes the signal and sends it to computer 14.
  • the CPU 18 of the computer 14 processes the detected data and the data stored in the memory M in the arithmetic circuit 15 in accordance with the setting program, and the test hand 1 uses the IC in the test circuit. A command is issued to optimize the operation according to the type of 5 and socket 2, so that the operator can monitor the screen sequentially.
  • the socket is The state in which the IC 5 is pressed against the contactor 4 of No. 2 and the configuration of the IC 5 and the socket 2 will be described.
  • the base 2a of the socket 2 is placed on the frame F4.
  • a plurality of contact pins 2b are planted on the base 2a, and the tips of the contact pins 2b are attached to the protection plate 2a. It is inserted into the plurality of through holes 2d formed in c.
  • the protection plate 2c is formed by four protection pins 2e inserted into the through holes formed at the four corners and a coil spring 2f provided around the protection pin 2e. It is held up and down on the base 2a. Normally, as shown in Fig. 5, the connector spring 2f lifts the protection plate 2c so that the contact bin 2b does not protrude from the surface of the protection plate 2c. It is set to have tension.
  • FIG. 3 shows a state in which the IC 5 adsorbed on the tip of the pusher 8 has just contacted the protective plate 2c.
  • the socket 2 With the socket 2 placed on the frame F4, the socket 2 is fixed and protected by the covers 23, 24.
  • the IC 5 has a shape in which a plurality of lead pins 5b protrude from the four side forces of a flat IC package 5a.
  • the IC lead pin A spring contact method in which the socket and the socket connector of the socket come into contact with each other with the force of a screw, or a plurality of nodes formed on one surface of the IC.
  • Various types of conductive rubber such as a conductive rubber type in which the contact made by the rubber ball and the contact made of the conductive particles embedded in the socket formed of rubber contact each other Anything can be used.
  • the IC mounted on the socket 2 is directly transferred from the force that is adsorbed on the pusher 8 on the IC 5 test node 1 side and the IC loader force.
  • a method of pressing with a pusher may be used.
  • the appropriate pressing force, impact force, operating speed, and displacement of the test hand 1 are as follows. To determine.
  • K (K1 + K2) I K1K2 Is required.
  • the value of K is the pusher 8 force; the pressing load ⁇ measured by the load sensor 9 in contact with the IC 5, and the IC 5 for a predetermined distance after the pusher 8 contacts the IC 5.
  • the pressure sensor falls in the socket 2, the displacement amount ⁇ of the indentation of the IC 5 by the displacement sensor 11 is
  • the pushing displacement amount ⁇ of the pusher 8 is a predetermined value of Zeroka to Minus which is a change in the acceleration of the pusher 8 when the IC 5 contacts the protective plate 2c.
  • the distance from the position force of the pusher 8 at the point of change to the position to the position where the pusher 8 has dropped by the predetermined distance predetermined by the SIC 5 or the pressing load ⁇ This is the distance until pusher 8 is stopped by computer 14 when it is exceeded, and is the lead pin 5b of IC 5b.
  • the magnitudes of ⁇ ⁇ and ⁇ 2 are determined by their respective spring constants Kl and ⁇ 2.
  • the impact that occurs when the IC 5 comes into contact with the protection plate 2c, which is the contactor 4, is the change in the drop speed of the pusher 8 during the time ⁇ t immediately before and immediately after the contact ( ⁇ ⁇ ⁇ — VO) (where the impact force F is
  • the contact force of The descending speed V 0 of the previous pusher 8 is sufficiently reduced with respect to the operating speed V of the test node 1, and moreover, the IC adsorbed on the tip of the pusher 8 If a constant speed is maintained before and after contact of 5 with the protection plate 2c of the socket 2, the impact force at the time of contact becomes extremely small and the repulsion force becomes zero.
  • ⁇ V / ⁇ t is the acceleration, which can be detected using the force B speed sensor 10.
  • the reaction force generated by the contact between the IC 5 and the socket protection plate 2c is equal to the pressing force P exerted on the IC 5 by the pusher 8 []. .
  • This pressing force P is detected by the load sensor 9 (load cell) installed above the pusher 8. If the mass of the pusher 8 at the tip of the test hand 1 is m, the impact force F can be obtained from the above equation as the product of tn and acceleration. Actually, this mass m is not limited to the pusher 8, but all members coupled to the pusher 8 and driven by the pulse motor 3, for example, the frame F2. , F 3, and all the masses such as the sensors 9, 10 and the sensor arm 7. Operating speed
  • the operating speed V (t) of the pusher 8 of the test node 1 at an arbitrary time t depends on the displacement data D (t) from the sensor 11 or the sensor 10 Using the acceleration data A (t), it can be obtained as follows.
  • V (t) ⁇ D (t)-D (t-At) ⁇ / At
  • the indentation displacement ⁇ (t) is calculated based on the data from the displacement sensor 11. From D (t), it can be obtained by the following equation.
  • Allowable pressing force Pa (determined from the pushing displacement amount ⁇ of the bushing 8 and the combined spring constant ⁇ )
  • the load P and the displacement D were measured by pressing the C5 multiple times with the pusher 8 of the test node 1 onto the contactor 4 of the socket 2, that is, the protection plate 2c.
  • the combined spring constant IC of IC ⁇ and socket 2 is calculated based on the above equation (step SO).
  • the pressing force is set in the range indicated in IC 5 or socket 2, and multiple presses are performed and the results are averaged to reduce errors and obtain accurate data. To do so.
  • step S1 the composite spring determined in step SO is used.
  • the initial conditions are: test no., Operating speed V of hand 1, braking position ⁇ ⁇ and stop position HS of test hand 1, descending after braking
  • the speed V0, the allowable pushing displacement ⁇ a, and the allowable pressing force Pa are stored in the memory M.
  • step S21 the adjustment of the NOR motor 3 driven by the drive circuit 17 is performed.
  • the start switch is turned on by the operator in step S22, the control operation is started, and the motor 3 is started. Rotates at a high speed, and the pusher 8 of the test node 1 starts to descend rapidly from its initial position.
  • the CPU 18 monitors the number of revolutions of the pulse motor 3 with the number of pulses given from the drive circuit 17 and reaches the number corresponding to the braking position HB of the test hand 1. Then, a command is sent to the drive circuit 17 to apply a brake to the pulse motor 3.
  • step S23 the input data from each sensor 9-11 is taken by the CPU 18 at step S23.
  • the load data P (t), acceleration data A (t), and displacement data D (t) at time t are stored in memory M at steps S3, S4, and S5, respectively. It is stored.
  • step S7 using the acceleration data A (t) taken in step S4, the descending speed V1 (t) of the pusher 8 is obtained in step S7 and the step Using the displacement data D (t) captured in step S5, the descending speed V2 (t) of the pusher 8 is obtained in step S8.
  • step S9 It is checked in step S9 whether these speeds V 1 (t) and V 2 (t) are equal.
  • the data for example, V 2 (t) is compared with the descent speed after braking V 0 set in the next step S10. If the difference is within the normal range, proceed to the next operation.
  • the change of the braking position HB is set in step S 11, and the process shifts from step S 24 to step S 2. Then, the braking position HB is changed to a position closer to the socket 2, for example.
  • step S6 the contact pressure (impact force) P (t) between IC 5 and socket 2 is directly obtained as PI (t) by load sensor 9 in step S25.
  • step S6 the mass m of the pusher 8 and the acceleration A (t) are calculated as P2 (t), and the two are compared in step S12. Regardless of whether they match or have slightly different values, the load, for example, P1 and the allowable pressing force Pa in the memory M are compared in step S13.
  • step S15 the displacement data D (t) obtained in step S5 is used as the push-in displacement data D (t) for socket 2 of IC 5 in memory M in step S15. If the data D (t) exceeds the value 5a, the change of the stop position HS of the pusher 8 of the test node 1 is set in step S16. And the state Return to step S2 from step S24, and change the stop position HS. The change of this data HS is based on the stroke of the pusher 8 of the test node 1, that is, the total number of revolutions from the start of the motor 3 to the stop. You can change the settings.
  • the operation speed of the pusher 8 at step S10 is good or not and the operation state at steps S13 and S15 can be determined by the monitor 30 connected to the CPU 18 by the operator, for example. Therefore, if the first set value is correct, it is used as is, and if incorrect, it is corrected correctly. Further, by increasing the operation speed V of the test hand 1 within a range satisfying the steps S13 and S15, the processing capability of the IC 5 of the test node 1 is increased. Since it can be maximized, the test hand 1 pusher 8 at the end of the tip 8 contacts the adsorbed IC 5 force socket 2 and then decelerates to V0 just before descending further. Even if the operating speed V is slightly increased, the impact can be considerably suppressed. As shown in c and above, the control method and the measurement control system of the present invention are incorporated into the IC and the driver. In addition, the test node can be operated properly in a short time even for different types of ICs and sockets.
  • the method for controlling an IC handler and the control system using the same provide a method for testing an IC device by inspecting a contact provided on the surface of the IC device. It is used to make good contact with the contact, which is the inspection probe of the device. According to the present invention, this operation can be performed quickly and accurately, and a large amount of Inspection of IC devices before shipping

Description

明 細 書
I C ハン ドラ ーの制御方法及びこれを用いた制御システム 技術分野
本発明 は, 半導体テス タ に用い られる I C ハン ドラ 一にお いて、 IC デバイ ス (以下, IC と い う ) を ソ ケ ッ ト 上に押圧 するテス ト ハン ドの動作を I C 及びソケ ッ ト の種別に応 じて 適正に制御する ための方法及びこれを用いた制御システムに 関する。
背景技術
従来、 半導体テス タ と組み合わせて IC ハン ドラーが用い られている。 こ の IC ノヽン ドラーは, IC ロ ーダーから送 り 込 まれた I C を測定部の ソケ ッ ト に載置 した状態でテス ト ハン ドのプ ッ シャ で押圧 して、 I C の コ ンタ ク ト 部例えば リ ー ド ピンを ソ ケ ッ ト の コ ンタ ク タ に接触させた後で、 半導体テス タで IC 特性の良否を判別 した後、 アン ロ ーダーで IC を IC ハン ドラ ーから分離収容する装置である。
最近では、 検査対象 と な る IC の種類が多様化 しているた めに、 これに対応 して形成さ れる ソケ ッ ト の種類も多様化 し .
IC の種別に応 じてテス ト ハン ドの動作特性を変化 させる必 要がある。 半導体テス タ では多く の I C を短時間で処理 しな ければな らないため、 IC ノ、ン ドラー も個々 の IC を高速処理 するのが望ま しいが, 高速化する ほ どプッ シャで押圧される 時の IC への衝撃が増大 し, また IC の リ ー ドピンやソケ ッ ト コ ンタ ク タの寿命が低下する難点がある。
この解決方法 と して, 特開平 9一 8 9 9 8 3 号に開示され たハ ン ド ラ ーでは, 各種 I C の適正な接触圧をあ ら か じめ FD ( floppy disc) に入力 しておき , 作業員が IC の種別を指定 す.る と CPU FD か ら のデータ に基づいて制御弁に信号を送 り , テ ス ト ノヽン ドを駆動する 油圧のシ リ ンダ圧が調整される よ う にな っ てレ、る。
また, 特開平 1 0 — 2 2 7 8 3 4 号には, テ ス ト ノヽン ドを パル ス モ 一 タ ーで駆動す る 際, I C の品種に応 じて適正な押 圧力, 速度, IC 押 し込み変位を微調整でき る機構が示 さ れ ている。
しか し, 上記 したよ う な従来の方法では, いずれも I C の 種別毎の IC ノヽ ン ドラ 一用のデータ を予め コ ン ピ ュータ に入 力 してお く 必要があ り , ま たそのデータ も IC に表示 されて レヽる リ ー ドピン 1 本当 た り の ピン圧, ピン数, ソ ケ ッ ト コ ン タ ク タ の許容変位量を基に した経験値に依存 している。
と こ ろが実際の I C ノヽン ドラ一では, ソ ケ ッ ト に I C が載置 された状態でテ ス ト ノヽン ドが ソケ ッ ト に向けて押圧 されるた め, 規定のデータ によ る値が必ず し も適正である と い う 保証 がない。 例えば, I C を高速処理する た めにテ ス ト ハ ン ドの 押 し下げ速度を上げれば, I C ノヽ ° ッ ケージにテ ス ト ノヽン ドが 当たった と き の衝撃が予想以上に増大 した り , ま た こ の衝撃 力が IC リ ー ドやソ ケ ッ ト コ ンタ ク タ の弾性限度を超え、 IC パッ ケージの破壊に至る可能性も ある。
発明の開示
本発明は こ の よ う な事情に鑑みてな された も のであ り , そ の 目 的は I C 及びソケ ッ ト の種別に応 じてテス ト ノヽン ドの押 圧力, 動作速度及び変位を適正に制御でき る I C ハ ン ド ラ ー の制御方法及び制御システム を提供する こ と に あ る。
上記 目 的 を達成する ため, こ の発明では, I C ハ ン ドラ ー の ソ ケ ッ ト 上に I C の コ ン タ ク ト部を押圧するテ ス ト ノヽ ン ド の制御方法において, まず前記テ ス ト ハ ン ドで ソ ケ ッ ト 上の I C を複数回押圧 して, そ の荷重, 加速度ま たは速度, さ ら にテ ス ト ノヽ ン ドの先端が I C に接触 してか ら停止する までの 押 し込み変位量を各セ ンサを用いて検出 し, 次いで各検出デ ー タ か ら I C 及びソ ケ ッ ト の合成ばね定数を求め, テ ス トハ ン ドによ る I C に対する衝撃力が許容値以下 と な る よ う にテ ス ト ハ ン ドの動作を決定 している。
ま た、 こ の発明 の制御シス テ ム は, テ ス ト ノヽ ン ドの I C に 対する押圧力を検出する荷重セ ンサ と , 前記テ ス ト ハ ン ドの 動作速度または加速度を検出する加速度セ ンサ と , 前記テ ス ト ハ ン ド力; I C に接触 してか ら停止する ま での押 し込み変位 量を検出する変位セ ンサ と , 各セ ンサか ら のデータ に基づい て I C 及びソケ ッ ト の合成ばね定数を求め、 I C に作用する衝 撃力が許容値以下でかつテ ス トハ ン ドの総合 した動作速度が 最速と な る よ う な押圧力, 速度及び変位か ど う かを各データ に基づいて識別 してテ ス ト ハ ン ドの駆動を制御する制御手段 と カゝ ら構成 されてレ、る。
図面の簡単な説明
図 1 は こ の発明の一実施例のテス トノヽン ド制御システムの 簡略ブロ ッ ク 図である。
図 2 は図 1 の実施例におけ る コ ン ピュータ の動作を説明す る ための フ ロ ーチヤ 一 ト であ る。
図 3 はテ ス ト ヽ ン ド先端に設け られたプ ッ シ ャ に よ り I C が ソ ケ ッ 卜 に押 しつけ られた状態を示す断面図。
図 4 はテ ス ト 対象の I C の一例を示す斜視図。
図 5 は図 4 に示す I C と 組み合わせて用い られる ソ ケ ッ ト の一例を示す斜視図。
図 6 はプ ッ シ ャ に よ り I C ノ ッ ケージを介 して ソ ケ ッ ト の 保護板が押 し下げ られて図 5 に示 した ソケ ッ 卜 の コ ンタ ク ト ピンが突 き 出 さ れた状態を示す斜視図。
発明を実施する ための最良の形態
図 1 は こ の発明の一実施例の I C ノヽン ドラ ーにおけるテス トハン ドの制御システムの全体の構成を示すブロ ッ ク 図であ る。
図 1 の上半分の部分は, パルス モータ一 3 、 駆動回路 1 7 、 テ ス ト ノヽ ン ド 1 , プ ッ シャ 8 , I C 5 , コ ン タ ク タ 4 及び ソ ケ ッ ト 2 力 ら構成 さ れる I C 検查部の概要であ る。 テス ト ノヽ ン ド 1 の先端には, 歪ゲージ式荷重変換器を用いた荷重セ ン サ 9 と 歪ゲージ式加速度セ ンサ 1 0 が設置されている。 ソケ ッ ト 2 を支持する基盤 F 4 には渦電流式非接触変位計を用い た変位セ ンサ 1 1 が設置されている。 なお、 変位セ ンサ 1 1 用のターゲッ ト 6 と して軽量で剛性が大き いアル ミ ニ ウ ム製 のアーム 7 がプ ッ シ ャ 8 上方に取 り 付けてあ る。
下半分の部分は, 各セ ンサ 9 一 1 1 で検出 された電気信号 を収集 ' 処理す る た め の シス テ ムであ り , 増幅器 1 2 , A / D 変換器 1 3 , コ ン ピュータ 1 4 及び D / A 変換器 1 6 か ら構成 さ れる。 検出 さ れた信号は, デジタ ル化 さ れた後演算処理さ れ、 パル ス モー タ 3 の動作調整が必要な場合は駆動回路 1 7 に制御信号が送 られる - 以下、 更に詳細に説明する。
図 1 において、 フ レー ム F 1 上にはパルスモ一タ 3 を備え たテ ス ト ノヽ ン ド本体 1 が固定される。 こ のテ ス ト ノヽ ン ド本体 1 の下端にはプ ッ シ ャ 8 が上下に移動 自在に取 り 付け られる こ のプッ シ ャ 8 の先端には I C 5 を空気圧で吸着する ための 吸着孔 2 0 が形成 されている。 こ の吸着孔 2 0 はプッ シャ 8 及びテ ス ト ノヽ ン ド本体 1 内部に形成 さ れた空気孔を介 して コ ンプレ ッ サ 2 1 に連通 されてレ、る。
支持板 F 2 はパルス モータ 3 に連接 され、 プッ シャ 8 は支 持板 F 2 上に荷重セ ンサ 9 及びフ レー ム F 3 を介 して固定さ れる力、 ら 、 こ れ ら の プ ッ シ ャ 8 、 支持板 F 2 、 F 3 はパルス モータ 3 に よ り 一体 と して上下移動せ しめ られる。
一方、 プッ シャ 8 の下方にはフ レーム F 4 上に取 り 付け ら れた ソ ケ ッ ト 2 が設け られ、 こ の ソ ケ ッ ト 2 の I C受容部に はコ ンタ ク タ 4 が設け られて、 I C 5 の リ ー ドな どのコ ンタ ク ト と 接触する よ う に配置 されてレヽる。
前記フ レーム F 2 には軽量で剛性の高いアル ミ ニ ウ ムな ど で形成 さ れたセ ンサアー ム 7 が固定され、 その下端には変位 セ ンサ用のタ ーゲ ッ ト 6 が取 り つけ られている。 こ のターゲ ッ ト 6 は前記ソ ケ ッ ト 2 が載置 されたフ レーム F 4 上に取 り 付け られた変位セ ンサ 1 1 に対向する位置に来る よ う に前記 セ ンサアーム 7 に取 り つけ られる。
前記一対のフ レーム F 2 、 F 3 の う ち下方のフ レーム F 3 には加速度セ ンサ 1 0 が設:す られ る。
前記テ ス ト ハ ン ド 1 はその下端にプ ッ シ ャ 8 を有 し、 プッ シ ャ 8 はその先端に I C 5 を吸着 したま まノ ルス モータ 3 に よ り 上下動 さ れ, ま た, テ ス ト ノ、 ン ド 1 は, パルスモータ 3 の回転数や回転速度を制御する こ と に よ り , I C 及びソ ケ ッ ト 2 に対する押圧力, 動作速度及び I C の押 し込み変位量が 調整可能であ り , 後述の よ う に ソケ ッ ト 2 に接触する直前に 減速されて I C と ソ ケ ッ ト 2 に対する衝撃が緩和 される よ う に な っ て い る。
前記荷重センサ 9 は I C 5 及びソケ ッ ト 2 に対するテ ス ト ノヽン ド 1 、 即ちプ ッ シ ャ 8 の押圧力 を検出する も ので, こ の 実施例ではフ レーム F 2 、 F 3 の間に歪ゲージ式荷重変換器 即ち ロ ー ドセルが取 り 付け られている。 加速度セ ンサ 1 0 は 主と してテ ス ト ハ ン ド 1 が下降する際の加速度ま たは速度変 化を検出する も の で、 歪ゲージ式ま たは圧電式セ ンサが使用 される。 加速度セ ンサ の代わ り に速度セ ンサを用い、 その出 力を例えばコ ン ピュー タ に よ り 微分 して得る よ う に して も よ い。 変位セ ンサ 1 1 は, プッ シャ 8 に吸着 さ れた I C 5 が ソ ケ ッ ト 2 のコ ンタ ク タ 4 に接触 した状態で離されて ソケ ッ ト 2 上に載置 され、 その後再度降下 したプッ シャ 8 が I C 5 に 接触する 直前の位置か ら , 接触後に押 し込まれて停止する ま での変位量 Dを検出す る も ので, こ の実施例では渦電流式非 接触変位計が用い られている。
以下、 上記の よ う な構成のテス トハン ド 1 の動作を制御す るための制御シス テ ム の構成を更に図 1 を参照 して説明する 前記パ ル ス モー タ 3 お よ びコ ンプ レ ッ サ 2 0 は駆動回路 7 に接続 さ れ、 それぞれの回転速度、 回転数な どが制御 さ れる , 一方、 荷重セ ン サ 9 、 加速度セ ンサ 1 0 および変位セ ンサ 1 1 の夫 々 の出力端子は増幅器 1 2 に接続され、 入力 された アナ ロ グのセ ンサ信号は増幅 さ れた後、 A Z D変換器 1 3 に よ ってデジタル信号に変換 さ れ る。 こ のデジタル信号はコ ン ピュ一 タ 1 4 の CP L; 1 8 に供給 される。 こ の コ ン ピュータ 1 4 は こ の C PU 1 8 に接続さ れた演算回路 1 5 お よびメ モ リ M を含みシス テ ム全体の動作を制御する。 メ モ リ M には CP U 1
8 の動作プロ グラ ムが格納 さ れた R OM および演算回路 1 5 の 演算に用い られるデータ を一時的に記憶する RAM な どが含ま れてレ、る。
演算回路 1 5 の出力データ は D /A 変換器 1 6 に よ り アナ口 グ信号に変換さ れ、 ノ ルス モ ー タ 3 及び コ ンプ レ ッ サ 2 1 を 駆動する ための駆動回路 1 7 に駆動信号と して供給される。
上記の シス テ ム構成において 、 増幅器 1 2 は, 各セ ンサ 9 〜 1 1 か ら の アナ ロ グの微小電気信号を増幅 して出力 し, A / D 変換器 1 3 は増幅 されたアナロ グ信号をデジタル化 して コ ン ピュータ 1 4 に送 り 込む。 コ ン ピュ ー タ 1 4 の C P U 1 8 は, 検出データ と メ モ リ M 内 の格納データ を設定プロ グラ ム に従っ て演算回路 1 5 で演算処理 し, テ ス ト ハ ン ド 1 が I C 5及びソ ケ ッ ト 2 の種別に応 じて最適動作する よ う に指令を 出 し, オペ レー タ が逐次画面をモニ タ でき る よ う になってい る
以下、 図 3 乃至図 6 を参照 してプッ シャ 8 に よ り ソケ ッ ト 2 の コ ン タ ク タ 4 に I C 5 が押 しつけ られた状態、 な らびに I C 5 お よ び ソ ケ ッ ト 2 の構成を説明する。
図 3 において、 フ レ ー ム F 4 上には ソ ケ ッ ト 2 のべ一ス 2 a が載置 さ れる。 こ のベー ス 2 a には図 5 、 図 6 に示すよ う に、 複数の コ ン タ ク ト ピン 2 b が植立 され、 その コ ン タ ク ト ピ ン 2 b の先端は保護板 2 c に形成さ れた複数の貫通孔 2 d 中 に挿入 さ れて レ、る。
保護板 2 c はその 4 隅に形成 された貫通孔に挿入 された 4 本の保護 ピ ン 2 e お よ びこ の保護ピ ン 2 e の周 り に設け られ た コ イ ルスプリ ング 2 f に よ り ベース 2 a 上に上下可能に保 持 される。 こ の コ ィ ノレス プ リ ン グ 2 f は通常時には、 図 5 に 示すよ う に、 保護板 2 c の表面から コ ンタ ク ト ビ ン 2 b が突 出 しない程度に保護板 2 c を持ち上げる張力 を有する よ う に 設定されている。
図示 しない I C ロ ーダ一カゝ ら受け取った I C 5 をプ ッ シャ 8 の先端に吸着 して ソ ケ ッ ト 2 上に載置 し、 次のス テ ッ プでプ ッ シャ 8 に よ り ソケ ッ ト 2 上の I C 5 が押 し下げ られる と 、 保護板 2 c がコ イ ルス プ リ ン グ 2 f の張力に抗 して下降 され 図 6 に示すよ う に、 コ ンタ ク ト ビン 2 b が保護板 2 c の表面 か ら突出する よ う にな る。 図 3 にはプッ シャ 8 の先端に吸着 された I C 5 が丁度保護板 2 c に接触 した状態が示 されてい る。
フ レー ム F 4 上に ソ ケ ッ ト 2 が載置された状態で、 こ の ソ ケ ッ ト 2 はカバー 2 3 、 2 4 に よ り 固定され、 保護 される よ う になつ ている。 I C 5 はた と えば図 4 に示すよ う に平板状の I C パ ッ ケージ 5 a の 4 つの側面力、ら夫々複数の リ ー ドピン 5 b が突き 出 し た形状 と なっている。
なお、 IC の コ ンタ ク ト と と ソ ケ ッ ト側の コ ン タ ク ト と の 電気的接触を確立する方法 と しては、 図 4 に示すも のの他、 I C の リ ー ド ピン と ソ ケ ッ ドのノ ネ コ ンタ ク ト と が互レヽにノく ネ の力で接触する よ う に したバネ コ ンタ ク ト方式、 あるいは I C の一方の表面に形成 さ れた複数のノヽ ンダボ一ルに よ る コ ンタ ク ト と ゴム で成形 された ソケ ッ ト 内に埋め込んだ導電粒 子に よ る コ ンタ ク ト と が互いに接触する よ う に した導電ゴム 方式な ど、 種々 の も のを用いる こ と ができ る。
また、 こ の実施例では I C 5 テス ト ノヽン ド 1 側のプッ シャ 8 上に吸着 さ れる も の と した力 、 IC ロ ーダー力 ら直接 ソ ケ ッ ト 2 上に載置 された IC をプッ シャ で押 しつけ る方式と し て も よい。
こ こで、 以上の よ う に構成 された IC ノヽン ドラ一の動作の 説明 を行 う 。
まず、 CPU 1 8 では, 各セ ンサ 9 〜 ; 1 1 か らのデータ を用 いて次の よ う にテ ス ト ハ ン ド 1 の適正押圧力, 衝撃力, 動作 速度, 押 し込み変位量を決定する。
押圧力
IC リ ー ド 5 b のばね定数を K1, ソケ ッ ト 2 の コイ ノレ スプ リ ング 2 f に代表 される ばね定数を K2 と する と , IC 5 と ソ ケ ッ ト 2 と を合わせた合成ばね定数 K は,
K = ( K1 + K2) I K1 · K2 で求め られ る。 K の値は, プ ッ シャ 8 力; I C 5 に接触 した状 態で荷重セ ンサ 9 で測定 された押圧荷重 Ρ と 、 プ ッ シャ 8 が I C 5 に接触 してか ら所定距離だけ I C 5 が ソ ケ ッ ト 2 内で降 下 した と き の変位セ ンサ 1 1 に よ る IC 5 の押 し込み変位量 δ 力ゝら ,
Κ = Ρ / δ
で与え られる。 こ の と き , プ ッ シャ 8 の押 し込み変位量 δ は I C 5 が保護板 2 c に接触 した と き のプ ッ シャ 8 の加速度の 変化がゼ ロ カゝ ら マイ ナス の所定の値に変化 した時点のプ ッ シ ャ 8 の位置力 ら、 プッ シャ 8 力 S IC 5 に よ っ て予め決め られ た所定距離だけ降下 した位置までの距離、 ま たは押圧荷重 Ρ が所定値を超えた と き にプッ シャ 8 が コ ン ピュータ 1 4 によ り 停止す る ま での距離であ り 、 IC 5 の リ ー ド ピン 5 b 力 S ソ ケ ッ ト 2 の コ ン タ ク ト ビン 2 d に よ り 押 さ れた と き の縮み量 δ 1 と 、 ソ ケ ッ ト 2 の主に コ ンタ ク タ 4 を構成する保護板 2 c を支え る コ ィ ノレスプ リ ン グ 2 f の変位量 δ 2 と の和 ( δ = δ 1 + δ 2 ) であ る。 δ ι , δ 2 の大き さ は, それぞれのば ね定数 Kl, Κ2 に よ って定ま る。
衝撃力
IC 5 が コ ンタ ク タ 4 であ る保護板 2 c と 接触する際に生 じる衝撃は, 接触直前 と 直後の時間 Δ t におけ る プッ シャ 8 の降下速度の変化量 ( Δ ν= ν ΐ — V O ) に よ って求め られる( こ こ に, 衝撃力 F は,
F = m · ( 厶 V / A t)
で与え られる。 しカゝ しな力 S ら、 上式か らわかる よ う に, 接触 前 のプ ッ シ ャ 8 の降下速度 V 0 がテ ス ト ノヽ ン ド 1 の動作速度 V に対 して十分に減速 さ れてお り , しかも プッ シ ャ 8 の先端 に吸着 さ れた I C 5 が ソ ケ ッ ト 2 の保護板 2 c に接触する前 後で一定速度が保持 さ れれば, 接触時の衝撃力は極めて小さ レヽ力 0 になる。 こ こ で, Δ V / Δ t は加速度であ り , 力 B速度 セ ンサ 1 0 を用いて検出でき る。
一方, I C 5 と ソ ケ ッ ト 保護板 2 c と の接触に よ っ て発生 す る反力 は, プ ッ シ ャ 8 に よ って IC 5 に力 []え られる押圧力 P と 等 しい。 こ の押圧力 P は, プッ シャ 8 上方に設置 された 荷重セ ン サ 9 (ロ ー ドセ ル) に よ っ て検出 さ れ る。 ま た, テ ス ト ハ ン ド 1 先端のプ ッ シ ャ 8 の質量を m とすれば, 衝撃 力 F は tn と 加速度の積と して, 上式か ら求める こ と ができ る なお、 実際には、 こ の質量 mはプッ シャ 8 のみではな く 、 こ のプ ッ シ ャ 8 に結合 してパルス モータ 3 に よ り 駆動 されるす ベての部材、 た と えばフ レーム F 2 、 F 3 や、 セ ンサ 9 , 1 0 及びセ ンサアーム 7 な どの質量すベてを含む も のである。 動作速度
任意の時刻 t におけ る テ ス ト ノヽ ン ド 1 のプッ シ ャ 8 の動作 速度 V (t ) は, センサ 1 1 に よ る変位データ D ( t) ま たはセ ンサ 1 0 に よ る加速度データ A (t) を用いて, 次のよ う に求 め る こ と ができ る。
V (t) = { D (t) - D (t - A t) } / A t
V (t) - V (t - A t) + A (t) · Δ t
押 し込み変位量
押 し込み変位量 δ ( t ) は, 変位セ ンサ 1 1 に よ る デー タ D ( t )か ら 次式で求め る こ と ができ る。
δ (t) = D (t) - D (t - Δ t)
一方, コ ン ピュ ータ 1 4 の メ モ リ M には, 予め次のデータ が入力 さ れてい る。
( 1) テ ス ト ヽ ン ド 1 (ブ ッ シ ャ 8 ) の動作速度 V 。 これは パルス モー タ 3 の駆動回転数および回転速度か ら求め られる
(2) テ ス ト ハ ン ド 1 の制動位置 HB 及び停止位置 HS (図 1 参照)
(3) 制動後の プ ッ シ ャ 8 の下降速度 V0。 これも パルス モー タ 3 の駆動回転数及び回転速度か ら求め られる。
(4) 許容押 し込み変位量 δ a (プッ シ ャ 8 に よ り IC 5 が ソ ケ ッ ト 2 の保護板 2 c に押 しつけ られて力ゝ らプッ シャ 8 が停 止する ま での変位量) 。
(5) 許容押圧力 Pa (ブッ シ ャ 8 の押 し こ み変位量 δ と 合成 ばね定数 Κ か ら 定ま る )
次に, CPU 1 8 に よ るデー タ処理過程及び演算過程を図 2 のフ ロ ーチヤ一 ト に従っ て説明する。
まず, テ ス ト ノヽン ド 1 のプ ッ シャ 8 で ェ C 5 を ソケ ッ ト 2 のコ ン タ ク タ 4 即ち保護板 2 c 上に複数回押圧 して荷重 P と 変位 D を計測 し、 I C δ と ソケ ッ ト 2 の合成ばね定数 Κ を前 式に基づいて算出する (ス テ ッ プ SO) 。 こ の場合の押圧力 は IC 5 やソケ ッ ト 2 に表示 された範囲に設定 し、 複数回押 圧 してその結果を平均する こ と で誤差を少な く し、 正確なデ —タ を得る よ う にする。
次のステ ッ プ S 1 では、 ステ ッ プ SO で求め られた合成ばね 定数 K と と も に 、 初期条件 と し て 、 テ ス ト ノ、 ン ド 1 の動作速 度 V、 テ ス ト ハ ン ド 1 の制動位置 ΗΒ およ び停止位置 HS、 制 動後の下降速度 V0、 許容押 し込み変位量 δ a、 お よび許容押 圧力 Pa な どが メ モ リ M に格納 される 。
こ こ で、 必要に応 じて ステ ッ プ S 21 において駆動回路 1 7 に よ り 駆動 さ れる ノ ルス モー タ 3 の調整を行 う 。
こ の よ う に して始動の準備ができ た ら 、 ステ ッ プ S22 でォ ペ レータ に よ り 始動ス ィ ツ チが入れ られ、 制御動作がス タ ー ト し、 ノ ル ス モー タ 3 が高速回転 し 、 テ ス ト ノヽ ン ド 1 のプ ッ シャ 8 がその初期位置か ら急速に下降を始め る。 CPU 1 8 は こ のパルス モータ 3 の回転数を駆動回路 1 7 から 与え られる パルス数で監視 し、 こ のパルス数がテ ス ト ハ ン ド 1 の制動位 置 H B に相 当する数に到達する と 、 駆動回路 1 7 に指令を送 つてパル ス モータ 3 に制動を掛け る。
こ の段階で、 最初にス テ ッ プ S23 にて各セ ンサ 9 — 1 1 か らの入力データ を CPU 1 8 に よ り 取 り こ む。 こ の結果、 ステ ッ プ S3、 S4、 S5 におレ、て夫々 時刻 t におけ る 荷重デー タ P(t) , 加速度データ A(t), 変位データ D(t)がメ モ リ M に格 納 される。
次に、 ステ ッ プ S4 で取 り こ まれた加速度データ A ( t )を用 いて、 ス テ ッ プ S7 でプ ッ シャ 8 の下降速度 V 1 (t)を求める と と もに、 ステ ッ プ S5 で取 り こ まれた変位データ D(t)を用 いてプッ シャ 8 の下降速度 V 2 (t)をステ ッ プ S8 で求める。
これら の速度 V 1 (t)、 V 2 (t)が等 しいか否かをステ ップ S9 で確認 し、 許容誤差範囲であれば次にその一方の速度デ ー タ 、 例 えば V 2 ( t )を次のス テ ッ プ S 10 において設定され た制動後の下降速度 V 0 と 比較する。 両者の差が正常範囲内 であれば次の動作に進む。
測定さ れた速度が初期設定値 V 0 よ り 大き レ、 と き は、 ス テ ッ プ S 11 に よ り 制動位置 HB の変更を設定 し、 ステ ッ プ S24 力 ら ステ ッ プ S2 に移行 して、 制動位置 HB をた と えばも っ と ソ ケ ッ ト 2 に近い位置に変更する。
こ の制動位置 HB の変更後、 ス テ ッ プ S4、 S5、 S7、 S8、 S9 S10 に よ り 再度デー タ の取 り こ み、 速度の比較が行われる。
一方、 こ れ と 平行 して、 IC 5 と ソ ケ ッ ト 2 と の接触圧力 (衝撃力) P(t)をステ ッ プ S25 にて荷重セ ンサ 9 で PI (t) と して直接求める と と も に、 ステ ッ プ S6 にてプッ シャ 8 の質 量 m と加速度 A(t) か ら P2 (t) と して算出 し、 両者をステ ツ プ S 12 にて比較する。 両者が一致 していて も多少異なった値 であっ て も 、 こ の荷重、 例えば P1 と メ モ リ M 内の許容押圧 力 Pa と を ス テ ッ プ S13 で比較す る。
こ の結果、 P ( t )≤ Pa, すなわち衝撃力が許容値内であれば 次の動作 進み, P(t) 力 S Pa よ り 大き ければ、 ステ ップ S14 に よ り パルス モータ 3 の回転数または回転速度 V を減少 させ 再びステ ッ プ S24 に戻 る。
また、 ステ ッ プ S5 で得られた変位データ D (t)は、 ステ ツ プ S15 において、 IC 5 の ソ ケ ッ ト 2 に対する押 し込み変位 データ D(t)と して メ モ リ M 内の許容値 S a と 比較され、 デー タ D(t)が 5 a 値を超え る場合、 ステ ッ プ S16 にてテス トノヽン ド 1 のプ ッ シャ 8 の停止位置 HS の変更を設定 して、 ステ ツ プ S24 カゝ ら ス テ ッ プ S2 に戻 り 、 こ の停止位置 HS の変更を行 う 。 こ のデータ HS の変更は , テ ス ト ノヽ ン ド 1 の プ ッ シ ャ 8 の ス ト ロ 一 ク 、 つま り ノ ル ス モータ 3 の ス タ 一 ト カゝ ら停止ま での総回転数の設定を変えればよ い。
ステ ッ プ S10 でのプッ シャ 8 の動作速度の良否やステ ッ プ S13, S 15 におけ る動作状態の判別は、 オペ レー タ が例えば CPU 1 8 に接続 されたモニ タ 3 0 で確認でき る ので, 最初の 設定値が適正であればそのま ま使用 さ れ, 不適正 の場合は正 し く 修正 さ れる。 ま た、 ステ ッ プ S 13 , S15 を満たす範囲で テ ス ト ハ ン ド 1 の動作速度 V を大き く と る こ と に よ り 、 テ ス ト ノヽン ド 1 の IC 5 の処理能力を最大にする こ と ができ 、 テ ス ト ハン ド 1 先端のプッ シ ャ 8 吸着 された I C 5 力 ソケ ッ ト 2 に接触 してか ら さ ら に降下する直前で V0 まで減速するた め、 動作速度 V を少々 大き く して も衝撃はかな り 抑え られる c 以上の よ う に, 本発 明 の制御方法及び計測制御シス テ ムを I C ノ、ン ド ラ ーに組み込むこ と に よ り 、 異なる種別の IC 及び ソケ ッ ト に対 して も短時間でテス ト ノヽン ドを適正に動作させ る こ と ができ る。
産業上の利用可能性
こ の発明 によ る I C ハ ン ド ラ ーの制御方法及びこれを用い た制御システムは、 I C デバイ ス のテス ト に際 し、 I C デバイ ス の表面に設け られた コ ンタ ク ト を半導体検査装置の検査プ ロ ーブである コ ン タ ク ト に良好に接触させる ために用レヽ られ る もので、 こ の発明に よればこ の操作を迅速、 正確に行 う こ と ができ 、 大量の IC デバイ スの出荷時の検査を速やかに正
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Claims

請 求 の 範 囲
1 . I C ヽン ド ラ 一の ソ ケ ッ ト に送 り 込まれた I C を押圧す るテス ン ドの制御方法において,
前記テ ス ハ ン ドで ソ ケ ッ ト 上の I C を複数回押圧 して、 その荷重、 加速度ま たは速度、 I C の押 し込み変位量を各セ ンサーを用 いて検出 し,
各検出 さ れたデータ か ら I C 及びソ ケ ッ ト の合成ばね定数 を予め求め,
こ の求め られた合成ばね定数を用いて I C に対する衝撃力 が許容値以下 と な る よ う にテ ス トハン ドの動作を決定する制 御方法。
2 . ソ ケ ッ ト 上に載置 された I C がテス ン ドのプッ シ ャ にて押 された時の押圧力 を予め設定された許容押圧力 と 比 較する ステ ッ プと 、 こ の比較結果に基づいてテス ト ハン ドの 動作を前記許容押圧力以下に保って制御する ステ ッ プと を有 する I C ヽン ドラ 一の制御方法。
3 . 前記予め設定さ れた許容押圧力 を、 予め ソ ケ ッ ト と I C と の合成ばね定数か ら求め る ステ ッ プを有する こ と を特徴 とする請求項 2 に よ る I C ハン ドラ ーの制御方法。
4 . 前記プッ シャ が前記 ソ ケ ッ ト 上の I C に接触する前後 で前記プ ッ シャ の動作速度を一定と する よ う に制御する ステ ッブを含む請求項 2 に記載の I C ハン ドラ 一の制御方法。
5 . 前記 ソケ ッ ト と I C と の合成ばね定数か ら許容押圧力 を求める ステ ッ プは、 前記プッ シャ に よ り 前記ソ ケ ッ ト上の I C を複数回押圧 して得た合成ばね定数の平均値を求める ス テ ツ プを含む請求項 3 に よ る I C ハ ン ド ラ ーの制御方法。
6 . テ ス ト ハ ン ドの I C に対する 押圧力 を検出する荷重セ ンサ と ,
前記テ ス ト ハ ン ドの動作速度または加速度を検出する加速 度セ ン サ と ,
前記テ ス ト ハン ドが I C に接触 してから停止する までの押 し込み変位量を検出する変位セ ンサ と ,
各セ ンサか ら のデータ に基づいて I C 及びソケ ッ ト の合成 ばね定数を求め る と と も に、 I C に作用す る 衝撃力が許容値 以下でかつテ ス ト ハ ン ドの動作が最速 と な る よ う な押圧力, 速度及び変位にな る よ う に各データ に基づいてテス トハン ド の駆動を制御する制御手段 と ,
から成る テ ス ト ハン ドの計測制御システム。
7 . 前記制御手段は、 初期条件 と してテ ス ト ハ ン ドの動作 速度 と 、 テ ス ト ハ ン ドの制動位置お よ び停止位置 と 、 制動後 のテ ス ト ハ ン ドの動作速度 と 、 許容押 し込み変位量 と 、 許容 押圧力 と を予め格納する メ モ リ を有する請求項 6 に よ る計測 制御シス テ ム。
8 . 前記許容値は I C の押 し込み変位量 と 前記合成ばね定 数と から前記制御手段によ り 求め られる請求項 6 に よ る計測 制御シス テ ム。
9 . 前記テ ス ト ハン ドを前記制動位置ま では高速で移動さ せ、 前記制動位置から は所定の低速で移動 させる手段を含む 請求項 8 に よ る計測制御システム。
1 0 . 前記制御手段に よ る制御の内容を表示するモニ タ を 更に有す る 請求項 6 に よ る 計測制御シス テ ム。
1 1 . 前記設定された初期条件を前記各セ ンサ か ら の測定 デー タ と 比較する手段 と 、 こ の比較に よ り 前記測定デー タ が 初期条件 と 異な る と き は前記初期条件を修正する 手段 と を有 する請求項 7 に よ る計測制御システム。
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