TW202305369A - 檢查裝置、位置調整單元及位置調整方法 - Google Patents

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Abstract

[課題] 可以高精度調整對電極墊的探針的初期對位，而非為取決於操作者的感覺的操作方法。 [解決手段] 本發明係一種檢查裝置，其係使用對被檢查體的電極作電性接觸的接觸子，來檢查被檢查體的電特性的檢查裝置，其係具備：位置調整單元，其係具有：接觸子、調整接觸子的前端位置的位置調整部、及檢測接觸子與電極的接觸荷重值的荷重檢測部；位置導出部，其係根據特定方向中的接觸子的接觸位移量、與接觸子及電極的接觸荷重值的關係，導出特定方向中的接觸子的初期位置；及移動執行部，其係根據藉由位置導出部被導出的特定方向中的初期位置，使接觸子的前端位置移動。

Description

檢查裝置、位置調整單元及位置調整方法
本發明係關於檢查裝置、位置調整單元及位置調整方法，可適用於例如檢查半導體晶圓上的半導體積體電路的電特性的檢查裝置。
例如，在形成在半導體晶圓上的半導體積體電路(元件)之中，有個別檢查特定的元件的電特性的檢查裝置(參照專利文獻1)。
該類檢查裝置有各種類型，如圖5及圖6所例示，有具備操作者以手動對探針的前端位置進行微調整的位置調整單元的檢查裝置。
如圖7所例示，習知之檢查裝置的位置調整單元9係具有：將探針97的X方向位置進行微調整的X旋鈕91、將Y方向位置進行微調整的Y旋鈕92、及將Z方向位置進行微調整的Z旋鈕93。操作者係操作X旋鈕91、Y旋鈕92、及Z旋鈕93，以探針97的前端接觸元件的電極墊的方式，對探針97的位置進行微調整。
以下參照圖8，簡單說明對元件的電極墊的探針位置的初期設定方法。
首先，操作者係使用顯微鏡或攝影機等，辨識元件的電極墊80、及探針97。操作者係操作X旋鈕91及Y旋鈕92，進行XY平面上的探針97的對位(參照圖8(A))。
例如，圖8(A)係由上方觀看電極墊80上表面的平面圖。探針97的前端位置不在電極墊80的大致中央部時(參照圖8(A-1))，操作者係操作X旋鈕91及Y旋鈕92，使探針97的前端朝二維方向移動，使探針97的前端位置成為電極墊80的大致中心位置(參照圖8(A-2))。
接著，操作者係操作Z旋鈕93，使探針97的前端位置朝Z方向下降。此時，使探針97的前端位置下降，至探針97的前端接觸電極墊80為止(參照圖8(B-1))。此外，操作者係操作Z旋鈕93而一點一點地使探針97的位置下降，至探針97的前端在電極墊80的表面滑動為止(參照圖8(B-2))。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2003-142536號公報
(發明所欲解決之問題)
近年來，半導體晶圓上的配線圖案、或元件的電極墊係愈來愈微細化，與此成比例，擔負電訊號收授角色的探針的對位亦難度日益增加。因此，圖求一種可以比習知更為簡單的操作方法，來高精度地進行探針的對位的檢查裝置。
但是，如上所述，探針位置的初期設定方法係全部取決於操作者的感覺者，尤其關於探針的Z方向的對位，係必須掌握幾微米(μm)程度的動作。
例如，若未正確進行探針的Z方向的對位，有造成探針破損或電極墊破損的要因之虞，此外，對元件的檢查品質亦可能產生影響。
因此，圖求可以高精度調整對電極墊的探針的初期對位，而非為取決於操作者的感覺的操作方法的檢查裝置、位置調整單元及位置調整方法。 (解決問題之技術手段)
為解決該課題，第1本發明係一種檢查裝置，其係使用對被檢查體的電極作電性接觸的接觸子，來檢查被檢查體的電特性的檢查裝置，其特徵為：具備：(1)位置調整單元，其係具有：接觸子、調整接觸子的前端位置的位置調整部、及檢測接觸子與電極的接觸荷重值的荷重檢測部；(2)位置導出部，其係根據特定方向中的接觸子的接觸位移量、與接觸子及電極的接觸荷重值的關係，導出特定方向中的接觸子的初期位置；及(3)移動執行部，其係根據藉由位置導出部被導出的特定方向中的初期位置，使接觸子的前端位置移動。
第2本發明係一種位置調整單元，其係調整對被檢查體的電極作電性接觸的接觸子的前端位置的位置調整單元，其特徵為：具有：(1)位置調整部，其係調整接觸子的前端位置；(2)荷重檢測部，其係檢測接觸子與電極的接觸荷重值；(3)位置導出部，其係根據特定方向中的接觸子的接觸位移量、與接觸子及電極的接觸荷重值的關係，導出特定方向中的接觸子的初期位置；及(4)移動執行部，其係根據藉由位置導出部被導出的特定方向中的初期位置，使接觸子的前端位置移動。
第3本發明係一種位置調整方法，其係以位置調整單元來調整對電極作電性接觸的接觸子的前端位置，該位置調整單元具有：接觸子、調整接觸子的前端位置的位置調整部、及檢測接觸子與被檢查體的前述電極的接觸荷重值的荷重檢測部，該位置調整方法之特徵為：(1)位置導出部根據特定方向中的接觸子的接觸位移量、與接觸子及電極的接觸荷重值的關係，導出特定方向中的接觸子的初期位置，(2)移動執行部根據藉由位置導出部被導出的特定方向中的初期位置，使接觸子的前端位置移動。 (發明之效果)
藉由本發明，可高精度調整對電極墊的探針的初期對位。
(A)實施形態
以下係一邊參照圖面，一邊詳細說明本發明之檢查裝置、位置調整單元及位置調整方法的實施形態。
(A-1)實施形態的構成 (A-1-1)檢查裝置 基本上，本實施形態之檢查裝置係具備與既有的檢查裝置相同或相對應的構成。因此，在本實施形態中亦使用圖5及圖6來說明檢查裝置的構成。
圖5係示出實施形態之檢查裝置的概略構成的構成圖。圖6係由上方觀看實施形態之檢查裝置的位置調整單元時的平面圖。
在圖5中，實施形態之檢查裝置1係具有：框體20、在該框體20內具有複數位置調整單元10、載台21、及載台驅動部22。此外，檢查裝置1係具備有顯微鏡23。
檢查裝置1係檢查形成在被載置於載台21上表面的半導體晶圓的半導體積體電路(元件)的電特性者。
在圖5中示出檢查裝置1的大多構成要素收容在框體20內，檢查裝置1的框體20被載置於作業台5的狀態。
檢查裝置1的框體20係內部成為空間，在框體20的內部係設有板構件25。框體20係隔著板構件25而分為上側的內部空間亦即上段部26、及下側的內部空間亦即下段部27。
在框體20的下段部27係設有：載置半導體晶圓的載台21、及使載台21驅動的載台驅動部22。此外，在框體20的上段部26係設有：複數位置調整單元10。
在設在框體20內的板構件25係設有圓形的開口部251，在該開口部251的周緣配置有複數位置調整單元10。如圖6所例示，各位置調整單元10係可透過開口部251，使探針17電性接觸於被載置於載台21的半導體晶圓的元件的電極墊。
檢查實施前，檢查裝置1係對半導體晶圓上的元件的電極墊，使各位置調整單元10的探針17作電性接觸，因此進行探針17的初期對位(第一次接觸(first contact))。
檢查裝置1係具備有顯微鏡23，以供操作者視認半導體晶圓上的微細元件。其中，檢查裝置1亦可取代顯微鏡23或除了顯微鏡23之外，具備例如CCD攝影機等攝影機(攝像裝置)，將攝影機所攝影到的影像顯示在顯示器等顯示部。
檢查時，檢查裝置1係透過位置調整單元10的探針17，對元件的電極墊供予電訊號。另一方面，若元件輸出電訊號，電訊號係透過探針17而被供予至檢查裝置1。檢查裝置1係根據對元件的電訊號的值及或來自元件的電訊號的值等，檢查元件的電特性。
(A-1-2)位置調整單元 圖1係示出實施形態之位置調整單元10的構成的外觀斜視圖。
在圖1中，位置調整單元10係具有：本體部100、X方向位置調整部(以下稱為「X旋鈕」)11、Y方向位置調整部(以下稱為「Y旋鈕」)12、Z方向位置調整部(以下稱為「Z旋鈕」)13、Z旋鈕驅動部18、荷重轉換器19、隔離器15、臂支持部14、L臂部16、探針17。
位置調整單元10係調整在L臂部16的前端設有直線狀的探針17的懸臂型探針的位置，使探針17與半導體晶圓上的元件的電極墊作電性接觸者。位置調整單元10係以藉由操作者所為之操作，調整探針17的位置者，因此亦稱為操縱器。
其中，位置調整單元10若為具備懸臂型探針者，並非限定於圖1所例示的構成，亦可例如取代L臂部16，設置直線狀臂部，由直線狀臂部支持探針17。在任何情況下，位置調整單元10均設為調整懸臂型探針的位置者。
探針17係以導電性材料所形成者，對元件的電極墊的表面作電性接觸的接觸子。探針17係直線狀的接觸子，探針17的其中一端部係被支持在L臂部16，探針17的另一端部(亦稱為「前端部」)係接觸電極墊。因此，探針17係懸臂型探針。
L臂部16係支持探針17的支持構件。L臂部16係以導電性材料所形成，L臂部16的其中一端部(例如下方端部)係支持探針17，另一端部(例如上方端部)和與檢查裝置1側傳播電訊號的配線(未圖示)相連接。
臂支持部14係支持L臂部16的構件。若為該例，臂支持部14係設在隔離器15的其中一端部。例如，臂支持部14係具有支持朝L臂部16的垂直方向(Z方向)延伸的構件的部分的溝部，在該溝部嵌入L臂部16的垂直方向的構件來進行支持。
隔離器15係以絕緣性材料所形成者。隔離器15係介於臂支持部14與荷重轉換器19之間，用以在檢查時防止對荷重轉換器19及本體部100側通電者。
荷重轉換器19係將作用於懸臂型的探針17的荷重量(荷重值)轉換為電訊號，且將該訊號值供予至檢查裝置1的控制部243者。
荷重轉換器19若為可測定懸臂型的探針17的前端接觸電極墊時的力的大小(荷重量)者即可，可適用例如檢測荷重的荷重計等。荷重轉換器19係設在本體部100與L臂部16之間。
例如，如圖1所例示，作為荷重計的荷重轉換器19係在上表面具有2個應變計191及192、及在下表面具有2個應變計193及194。探針17與電極墊接觸時施加壓力，若荷重轉換器19變形(例如撓曲)，應變計191～194亦變形，應變計191～194的電阻值發生變化。因此，若輸入電壓被施加至荷重轉換器19，對應應變計191～194的電阻值的變化的電壓即進行輸出。因此，根據來自荷重轉換器19的輸出電壓的值，測定探針17與電極墊接觸時的力的大小。
X旋鈕11、Y旋鈕12、及Z旋鈕13係將探針17的前端位置進行微調整的位置調整機構的調節旋鈕。X旋鈕11係X方向的微調整機構的調節旋鈕，Y旋鈕12係Y方向的微調整機構的調節旋鈕。
Z旋鈕13係Z方向的微調整機構的調節旋鈕，Z旋鈕13係由例如馬達等Z旋鈕驅動部18受到驅動力來進行驅動。亦即，X旋鈕11及Y旋鈕12係與習知的位置調整單元同樣地，被操作者以手動予以操作者，Z旋鈕13係藉由Z旋鈕驅動部18而自動進行動作。換言之，位置調整單元10係至少對探針17的Z方向位置自動進行微調整。
圖2係示出實施形態中的Z方向的微調整處理的構成的構成圖。
在圖2中，Z方向的微調整處理的構成係具有：荷重轉換器19、差動放大電路241、A／D轉換器242、控制部243、馬達控制部244、Z旋鈕驅動部18。
荷重轉換器19係被施加輸入電壓，應變計191～194的電阻值依應變計191～194的變形而變化，據此輸出可能變化的輸出電壓。
差動放大電路241係輸入由荷重轉換器19被輸出的2個電壓值，以將2個電壓值作差分後的差分值以差動增益進行放大而輸出至A／D轉換器242
A／D轉換器242係將來自差動放大電路241的輸出值(類比訊號)轉換為數位訊號而供予至控制部243。
控制部243係根據由荷重轉換器19被輸出的荷重值，控制探針17的Z方向的位移量。控制部243係可適用具有CPU、ROM、RAM、EEPROM、輸出入介面等的裝置。控制部243係藉由CPU執行被儲存在ROM的處理程式(例如Z方向調整程式等)，實現Z方向的微調整處理。
在動作之項中詳細說明藉由控制部243所為之探針17第一次接觸時的Z方向微調整方法，控制部243係具有作為導出Z方向的初期設定位置的位置導出部的功能。
馬達控制部244係在控制部243的控制之下，對Z旋鈕驅動部18進行驅動控制者。關於馬達控制部244的控制方法，亦在動作之項中詳細說明。
Z旋鈕驅動部18係可適用例如馬達等，接受馬達控制部244的控制來驅動Z旋鈕13者。藉由Z旋鈕驅動部18驅動Z旋鈕13，使探針17的Z方向的位置移動。
(A-2)實施形態的動作 接著，一邊參照圖面，一邊說明藉由實施形態之位置調整單元10所為之探針17的位置的初期設定的處理動作。
圖3係示出藉由實施形態之位置調整單元10所為之探針17的位置的初期設定的處理動作的流程圖。圖4係示出荷重轉換器19的輸出值與探針17的Z方向的位移量的關係的關係圖。
作為被檢查體的半導體晶圓係被載置於載台21上，操作者操作載台驅動部22，將載台21的位置對合在適當位置。
操作者係窺看顯微鏡23，辨識半導體晶圓上的元件的電極墊與探針17。接著，操作者係操作X旋鈕11及Y旋鈕12，使探針17朝XY平面的二維方向移動，以探針17的前端位置成為電極墊的大致中央的方式進行對位(S101)。
若二維方向的探針17的對位結束，操作者係操作Z旋鈕13，使探針17朝Z方向下降，而使探針17的前端接近電極墊(S102)。其中，S102的工程係將探針17有效率地進行對位，因此操作者以手動進行，惟亦可自動進行。
接著，以操作者使例如設定開始的開關等為ON等作為觸發(trigger)，探針17的Z方向位置的初期設定處理即開始。
在荷重轉換器19被施加預定值的電壓，荷重轉換器19係可檢測荷重。
控制部243係對馬達控制部244，指示將探針17朝向Z方向下降。接受此，馬達控制部244係使Z旋鈕驅動部18驅動，而將探針17朝向Z方向開始下降(S103)。
此時，例如，馬達控制部244係1微米1微米地使探針17朝Z方向下降。控制部243係將檢測探針17與電極墊的接觸荷重的荷重轉換器19的輸出電壓值、與預先設定的壓力不靈敏區臨限值作比較(S104)。
接著，若輸出電壓值為未達壓力不靈敏區臨限值(S104／YES)，處理係返回至S103，控制部243係對馬達控制部244繼續指示探針17的Z方向下降。另一方面，若輸出電壓值為壓力不靈敏區臨限值以上(S104／NO)，處理係移至S105。
在此，壓力不靈敏區係指下降的探針17的前端相對電極墊的表面視為不安定的接觸狀態的範圍。亦即，無法謂為探針17確實接觸了電極墊，因接觸荷重所致之壓力(反力)亦為不安定的狀態。
因此，使用可視為已脫離壓力不靈敏區的區域的壓力不靈敏區臨限值，當荷重轉換器19的輸出電壓值為未達壓力不靈敏區臨限值之時，壓力(因接觸荷重所致之反力)小，且判斷接觸狀態為不安定的狀態。相反地，荷重轉換器19的輸出電壓值為壓力不靈敏區臨限值以上之時，壓力大一定程度，視為探針17確實作接觸。
在S103及S104中，為了將不安定的接觸狀態除外，使探針17逐漸下降，將荷重轉換器19的輸出電壓值與壓力不靈敏區臨限值作比較，檢測出探針17對電極墊確實作接觸的狀態。
此外，簡單說明馬達控制部244及Z旋鈕驅動部18的動作。例如，若Z旋鈕驅動部18為步進馬達，馬達控制部244將與相當於1微米1微米地下降的Z旋鈕13的旋轉量的Z旋鈕驅動部18的旋轉角度成正比的脈衝訊號，輸出至Z旋鈕驅動部18。藉此，可例如1微米1微米等地使探針17逐漸下降。
在S105中，荷重轉換器19的輸出電壓值成為壓力不靈敏區臨限值以上時，控制部243係讀取朝Z方向下降的探針17的位移量(圖4的z1)、與荷重轉換器19的輸出值(圖4的f1)，且保存(z1, f1)(S105)。
接著，控制部243係使探針17的Z方向位置另外下降預先設定的下降位移量(例如50μm等)(S106)。例如，控制部243係在保存探針17的位移量z1的值後，將探針17的位移量進行零位重置。接著，控制部243係設定事前設定的下降位移量的值，控制部243係對馬達控制部244指示使探針17以下降位移量下降。馬達控制部244係驅動Z旋鈕驅動部18而使探針17以下降位移量下降。
接著，控制部243係讀取以預先設定的下降位移量下降了的探針17的位移量(圖4的z2)、及此時的荷重轉換器19的輸出值(圖4的f2)，且保存(z2, f2)(S107)。
接著，控制部243係將(z1, f1)及(z2, f2)代入式(1)，導出對電極墊的探針17的Z方向的初期設定值z0(S108)。 z0=z1-f1／[(f2-f1)／(z2-z1)]　…(1) 在此，說明式(1)。在式(1)中，[(f2-f1)／(z2-z1)]係表示Z方向的平均單位位移量的荷重的變化量。此係若為懸臂型探針，利用Z方向的位移量與反力(荷重變化量)的關係處於比例關係的特性，求出Z方向的平均單位位移量的荷重變化量。
在S106，使探針17的位置下降預先設定的下降變化量，此係基於求取Z方向的位移量與反力(荷重變化量)的關係(比例關係)之故。因此，使探針17下降的下降位移量的值係可使用任意值。
此外，Z方向的位移量與反力(荷重變化量)的關係係必須探針17對電極墊作安定接觸。因此，為了將探針17的不安定的接觸狀態除外，在S103及S104，根據荷重轉換器19的輸出電壓值與壓力不靈敏區臨限值以上，判斷探針17作安定接觸。
若被導出探針17的Z方向的初期設定值z0，控制部243係對馬達控制部244，進行使探針17下降至Z方向的初期設定值為止的指示。接受此，馬達控制部244係使Z旋鈕驅動部18進行動作，Z旋鈕驅動部18將Z旋鈕13進行動作，藉此探針17下降至Z方向的初期設定值z0，進行探針17位置的初期對位(S109)。
如上所述，操作者係操作X旋鈕11及Y旋鈕12，將XY平面上的探針17的位置進行微調整，之後，針對探針17的Z方向位置，探針17自動下降至控制部243所導出的初期設定位置。藉此，可精度佳地調整探針17的第一次接觸亦即Z方向的初期設定位置。
(A-3)實施形態的效果 如以上所示，藉由該實施形態，藉由將取決於操作者個人感覺的探針的對位自動化，可精度佳地調整探針的初期對位。
此外，藉由該實施形態，即使載置有半導體晶圓的載台(吸盤)移動時發生傾斜，亦可自動進行探針的對位，因此在任何場所均可得相同精度且安定的接觸。
此外，藉由該實施形態，由於取得Z方向的位移量與反力(荷重變化量)的關係，因此操作者可以任意的壓力接觸、或以任意的探針過度驅動量自動進行接觸。
(B)其他實施形態 在上述實施形態中亦提及各種變形實施形態，惟本發明亦可適用於以下之變形實施形態。
(B-1)若至少得知Z方向位置及荷重(反力)的值的任意2點，即可導出Z方向的位移量與反力(荷重變化量)的關係。因此，探針17與電極墊安定接觸後，若至少可取得Z方向位置與荷重(反力)值的2點以上，並非限定為上述實施形態的方法。
例如在上述的實施形態中，係例示出預先設定的下降位移量為50μm的情形，惟下降位移量的值並非限定於50μm，若為可得Z方向的位移量與反力(荷重變化量)的關係性的值即可。此時，因使探針17下降，亦有電極墊及或探針17發生破損的可能性，因此期待考慮該等，來決定下降位移量的值。
此外，例如，在上述的實施形態中係例示第2點係求出控制部243使探針17以下降位移量下降了的Z方向位置z2、及此時的荷重值f2的情形，惟非侷限於此。例如，控制部亦可使探針17下降，至來自荷重轉換器19的輸出值成為預先設定的荷重值為止，求出輸出值成為事前的荷重值時的Z方向位置。此時亦可得第2點，因此取得與上述實施形態同樣的效果。
其中，若為至少2點以上，可得Z方向的位移量與反力(荷重變化量)的關係性，惟Z方向位置與荷重(反力)值的關係亦可為3點以上。
(B-2)上述檢查裝置1中的位置調整方法亦可在每次檢查元件的電特性時，即進行圖3所例示的處理，或者若可利用圖3中所求出的Z方向的位移量與反力(荷重變化量)的關係，亦可未在每次檢查時進行圖3的處理。
換言之，亦可按每個檢查對象晶片，以圖3的處理，求出平均單位長的荷重變化值(Z方向位移量與荷重變化值的比例關係的斜率)，或者若可利用已求出的平均單位長的荷重變化值，亦可利用該平均單位長的荷重變化值，對探針17的Z方向位置進行微調整。
例如，在圖3的處理中進行探針位置的初期設定後，若對檢查對象晶片發生位置偏移時、或檢查對象晶片的種類不同等時，以按每個檢查對象晶片進行求出斜率的處理為佳。另一方面，例如將同一種類的晶片作為檢查對象等時，係可直接利用該斜率，因此此時亦可無須重新求取斜率，而設定探針17的Z方向位置。
(B-3)式(1)係由(z1, f1)與(z2，f2)導出平均單位長的荷重變化量，該平均單位長的荷重變化量的比例式為通過點(z1, f1)，導出設為F=0時的Z的值之式。
式(1)為一例，非限定於該式，亦可為通過點(z2, f2)，導出設為F=0時的Z的值之式。
1:檢查裝置 10:位置調整單元 11:X旋鈕 12:Y旋鈕 13:Z旋鈕 14:臂支持部 15:隔離器 16:L臂部 17:探針 18:Z旋鈕驅動部 19:荷重轉換器 20:框體 21:載台 22:載台驅動部 23:顯微鏡 25:板構件 26:上段部 27:下段部 80:電極墊 100:本體部 191:應變計 192:應變計 193:應變計 194:應變計 241:差動放大電路 242:A／D轉換器 243:控制部 244:馬達控制部 251:開口部
[圖1]係示出實施形態之位置調整單元的構成的構成圖。 [圖2]係示出實施形態中的Z方向的微調整處理的構成的構成圖。 [圖3]係示出實施形態之藉由位置調整單元所為之探針的位置的初期設定的處理動作的流程圖。 [圖4]係示出在實施形態中，荷重轉換器的輸出值與探針的Z方向的位移量的關係的關係圖。 [圖5]係示出實施形態之檢查裝置的外觀概略構成的構成圖。 [圖6]係由上方觀看實施形態之檢查裝置的位置調整單元時的平面圖。 [圖7]係示出習知的檢查裝置所裝載的位置調整單元的構成的構成圖。 [圖8]係由上方觀看在習知的檢查裝置中使探針對電極墊作接觸的樣子的平面圖與由側面觀看的側面圖。
10:位置調整單元
11:X旋鈕
12:Y旋鈕
13:Z旋鈕
14:臂支持部
15:隔離器
16:L臂部
17:探針
18:Z旋鈕驅動部
19:荷重轉換器
100:本體部
191:應變計
192:應變計
193:應變計
194:應變計

Claims (5)

  1. 一種檢查裝置，其係使用對被檢查體的電極作電性接觸的接觸子，來檢查前述被檢查體的電特性的檢查裝置，其特徵為： 具備： 位置調整單元，其係具有：前述接觸子、調整前述接觸子的前端位置的位置調整部、及檢測前述接觸子與前述電極的接觸荷重值的荷重檢測部； 位置導出部，其係根據特定方向中的前述接觸子的接觸位移量、與前述接觸子及前述電極的接觸荷重值的關係，導出特定方向中的前述接觸子的初期位置；及 移動執行部，其係根據藉由前述位置導出部被導出的特定方向中的前述初期位置，使前述接觸子的前端位置移動。
  2. 如請求項1之檢查裝置，其中，前述接觸子為懸臂型接觸子， 前述位置導出部根據特定方向中的前述接觸子的接觸位移量、與前述接觸子及前述電極的接觸荷重值的比例關係，導出特定方向中的前述接觸子的初期位置。
  3. 如請求項1或請求項2之檢查裝置，其中，前述位置導出部在前述接觸子與前述電極接觸後， 測定至少2個以上之包含特定方向中的前述接觸子的接觸位移量、與此時的接觸荷重值的測定結果， 使用：使用2個以上的前述測定結果所導出的平均單位長的荷重變化值、與前述測定結果，導出特定方向中的前述接觸子的初期位置。
  4. 一種位置調整單元，其係調整對被檢查體的電極作電性接觸的接觸子的前端位置的位置調整單元，其特徵為： 具有： 位置調整部，其係調整前述接觸子的前端位置； 荷重檢測部，其係檢測前述接觸子與前述電極的接觸荷重值； 位置導出部，其係根據特定方向中的前述接觸子的接觸位移量、與前述接觸子及前述電極的接觸荷重值的關係，導出特定方向中的前述接觸子的初期位置；及 移動執行部，其係根據藉由前述位置導出部被導出的特定方向中的前述初期位置，使前述接觸子的前端位置移動。
  5. 一種位置調整方法，其係以位置調整單元來調整對電極作電性接觸的接觸子的前端位置，該位置調整單元具有：接觸子、調整前述接觸子的前端位置的位置調整部、及檢測前述接觸子與被檢查體的前述電極的接觸荷重值的荷重檢測部，該位置調整方法之特徵為： 位置導出部根據特定方向中的前述接觸子的接觸位移量、與前述接觸子及前述電極的接觸荷重值的關係，導出特定方向中的前述接觸子的初期位置， 移動執行部根據藉由前述位置導出部被導出的特定方向中的前述初期位置，使前述接觸子的前端位置移動。
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