TWM587276U - 檢測系統 - Google Patents

Abstract

一種檢測系統包含載台、探針裝置、處理裝置及壓力感測單元。壓力感測單元可以設置於載台或是整合於探針裝置中。壓力感測單元設置於載台的實施例中，處理裝置控制探針抵壓待測件前，將先控制探針抵壓於壓力感測單元，據以產生壓力感測資訊。壓力感測單元整合於探針裝置的實施例中，處理裝置控制探針抵壓於電性連接部時，壓力感測單元將對應產生壓力感測資訊。處理裝置通過探針對待測件完成檢測作業後，可以對應產生包含檢測結果、探針下壓位移量及壓力感測資訊的檢測資訊，相關人員則可以通過檢測資訊，瞭解探針抵壓於電性連接部的作用力。

Description

檢測系統

本創作涉及一種檢測系統，特別是一種面板的檢測系統。

現有的軟性顯示面板，在製造過程中，會先利用探針抵壓基板上的接點，以對面板進行相關的電氣檢測；處理裝置及探針裝置具體的作動大致是：處理裝置控制探針移動至接點上方，而後處理裝置控制探針於Z軸方向移動一預定位移量，據以使探針對應抵壓於面板的接點。此作動方式，在具體的實施中，可能發生探針實際下壓於面板的力量不符合預期，而導致面板或接點發生損傷或電性檢測失準的問題。再者，由於探針在長期使用之情況下，導致探針本身產生微變形，使得探針之針尖位置變異，若仍使用原本之位置參數來控制探針位移，將影響其電性檢測之結果。

本創作的主要目的在於提供一種檢測系統，用以改善現有技術中，探針實際下壓於面板的接點的力量無法被量測，從而可能發生面板被探針過度抵壓而損傷的問題。

為了實現上述目的，本創作提供一種檢測系統，其用以對一待測件進行一檢測作業，檢測系統包含：一載台、一探針裝置、一處理裝置及一壓力感測單元。載台用以承載待測件。探針裝置包含有多個探針。處理裝置電性連接探針裝置，處理裝置能控制探針裝置作動，以使各個探針相對於待測件移動至一零點位置或一下壓位置；各個探針位於零點位置時，處理裝置能控制各個探針沿Z軸移動一下壓位移量，以使各個探針移動至下壓位置，據 以抵壓待測件的電性連接部；當各個探針抵壓於待測件的電性連接部時，處理裝置能對待測件進行檢測作業。壓力感測單元設置於載台。其中，處理裝置能控制探針裝置，以使各個探針接觸壓力感測單元的表面，且處理裝置能控制各個探針沿Z軸移動下壓位移量，而使壓力感測單元對應產生一壓力感測資訊。

為了實現上述目的，本創作提供一種檢測系統，其用以對一待測件進行一檢測作業，檢測系統包含：一載台、一探針裝置及一處理裝置。載台用以承載待測件。探針裝置包含有多個探針及一壓力感測單元。處理裝置電性連接探針裝置，處理裝置能控制探針裝置作動，以使各個探針相對於待測件移動至一零點位置或一下壓位置；各個探針位於零點位置時，處理裝置能控制各個探針沿Z軸移動一下壓位移量，以使各個探針移動至下壓位置，據以抵壓待測件的電性連接部；當各個探針抵壓於待測件的電性連接部時，壓力感測單元能對應產生一壓力感測資訊，且處理裝置能對待測件進行檢測作業。

本創作的有益效果可以在於：透過壓力感測單元的設置，相關人員可以透過壓力感測單元感測所產生的壓力感測資訊，瞭解各個探針抵壓於待測件的電性連接部的作用力，藉此調整各個探針沿Z軸向電性連接部的移動量，從而避免探針過度地抵壓於電性連接部，而導致電性連接部或是待測件損壞的問題。

為使能更進一步瞭解本創作的特徵及技術內容，請參閱以下有關本創作的詳細說明與附圖，然而所附圖式僅提供參考與說明用，並非用來對本創作加以限制者。

S‧‧‧檢測系統

10‧‧‧載台

101‧‧‧承載表面

20‧‧‧探針裝置

21‧‧‧探針

30‧‧‧壓力感測單元

301‧‧‧感測表面

30A‧‧‧壓力感測資訊

40‧‧‧處理裝置

40A‧‧‧檢測資訊

50‧‧‧零點感知件

60‧‧‧輸入裝置

D‧‧‧待測件

D1‧‧‧氧化層

D11‧‧‧表面

D2‧‧‧電性連接部

圖1為本創作的檢測系統的第一實施例的示意圖。

圖2為本創作的檢測系統的第一實施例的方塊示意圖。

圖3~5為本創作的檢測系統的第一實施例的作動示意圖。

圖6為本創作的檢測系統的第二實施例的示意圖。

圖7為本創作的檢測系統的第二實施例的方塊示意圖。

於以下說明中，如有指出請參閱特定圖式或是如特定圖式所示，其僅是用以強調於後續說明中，所述及的相關內容大部份出現於該特定圖式中，但不限制該後續說明中僅可參考所述特定圖式。

請一併參閱圖1至圖5，其為本創作的檢測系統的第一實施例的示意圖。檢測系統S包含一載台10、一探針裝置20、一壓力感測單元30及一處理裝置40。載台10用以承載一待測件D，壓力感測單元30設置於載台10，處理裝置40電性連接探針裝置20及壓力感測單元30，處理裝置40能控制探針裝置20移動，進而帶動其上的探針21移動，以使探針21抵壓壓力感測單元30或設置於載台10上的待測件D。

在實際應用中，載台10的尺寸、外型及類型可以是依據需求變化，舉例來說，載台10可以是僅用以承載、固定待測件D，或者，載台10也可以是具有載運待測件D的功能(例如，載台10可以是具有輸送帶等機構)。在載台10具有載運待測件D的功能的實施例中，處理裝置40可以是電性連接載台10，而處理裝置40能於控制探針裝置20對設置於載台10上的待測件D完成檢測作業後，控制載台10作動，以將完成檢測的待測件D移動至下一檢測站。在載台10不具有載運功能的實施例中，載台10可以是包含有一機械手臂(未圖示)，機械手臂可以是受處理裝置40控制，以將待測件D移動至載台10上，或是由載台10上將待測件D卸載。

探針裝置20包含有至少一探針21。關於探針21的數量、外型等，可以是依據待測件D的種類而變化，於此不加以限制。在實際應用中，探針裝置20可以是與一機械手臂或是多軸移動裝置連接，而處理裝置40能透過控制機械手臂或是多軸移動裝置，以 使多個探針21相對於載台10，於X軸、Y軸或Z軸方向移動，或是以Z軸為中心相對於載台10旋轉。

壓力感測單元30設置於載台10。如圖1所示，在實際應用中，壓力感測單元30可以是設置於載台10的一側，而壓力感測單元30的一感測表面301可以是與載台10用以承載待測件D的一承載表面101齊平。特別說明的是，在待測件D為軟性顯示面板的實施例中，所述壓力感測單元30的感測表面301可以是高於承載表面101，而感測表面301與承載表面101的高度差，是大致等於軟性顯示面板的氧化層D1的厚度，但不以此為限，感測表面301與承載表面101兩者可以齊平或是不等高，可依據實際需求變化。

如圖3至圖5所示，處理裝置40能控制探針裝置20或其所連接的機械手臂(或多軸移動裝置)作動，以使探針裝置20帶動各個探針21相對於待測件D移動至待測件D的上方(如圖3所示)、一零點位置(如圖4所示)或一下壓位置(如圖5所示)。如圖3所示，處理裝置40在控制各個探針21抵壓待測件D的電性連接部D2前，處理裝置40是先控制探針21移動至待測件D的電性連接部D2的上方；而後，如圖4所示，處理裝置40將控制各個探針21移動至零點位置，以使各個探針21接觸於待測件D的表面D11，圖4中是以待測件D為軟性顯示面板為例，當各個探針21位於零點位置時，各個探針21是接觸於軟性顯示面板的氧化層D1的表面D11。

如圖5所示，處理裝置40在控制各個探針21位於零點位置後，處理裝置40將再控制各個探針21沿Z軸移動一下壓位移量，以使各個探針21移動至下壓位置(如圖5所示)，據以使各個探針21抵壓待測件D的電性連接部D2，於待測件D為軟性顯示面板的實施例中，各個探針21由零點位置(如圖4所示)移動至下壓位置(如圖5所示)的過程中，各個探針21將破壞氧化層D1，從而抵壓位於氧化層D1內的電性連接部D2。當各個探針21抵壓於待測件 D的電性連接部D2時，處理裝置40將能對待測件D進行檢測作業。

在實際應用中，處理裝置40可以是利用影像擷取裝置(圖未標示)或是一零點感知件50等各種方式，來判斷各個探針21是否位於所述零點位置；當處理裝置40判斷各個探針21位於零點位置時，處理裝置40將控制探針裝置20或是其所連接的機械手臂作動，以使各個探針21沿Z軸移動所述下壓位移量。

具體來說，在處理裝置40利用影像擷取裝置來判斷零點位置的實施例中，影像擷取裝置可位於探針21之上方，處理裝置40控制各個探針21移動至電性連接部D2的上方後，處理裝置40可以是控制各個探針21沿Z軸方向移動一預定位移量，又，在探針21抵壓待測件D過程中，因探針21主要是在Z軸方向承受抵壓力道而產生微變形，進而相對待測件D在水平方向移動，藉此處理裝置40能控制影像擷取裝置於各個探針21移動前及移動後，分別擷取各個探針21及其相對應的電性連接部D2影像之相對水平方向移動量，據以判斷探針21是否相對於電性連接部D2移動，若處理裝置40判斷探針21相對於電性連接部D2移動時，處理裝置40將可以判定探針21已經接觸於待測件D的表面D11，藉此，處理裝置40將可以控制各個探針21沿Z軸方向移動所述下壓位移量，以使各個探針21能對應抵壓於相對應的電性連接部D2。換言之，當探針21接觸於待測件D的表面時，探針21將些微變形，而處理裝置40將可以透過影像擷取裝置所擷取的影像來判斷探針21於移動前及移動後是否變形，據以判斷探針21是否已經接觸於待測件D的表面D11，甚至可藉由探針21彈性之微變形而反推抵壓力道。

如圖3及圖4，在實際應用中，檢測系統S還可以是包含有零點感知件50，處理裝置40(如圖2所示)電性連接零點感知件50及探針21，而處理裝置40能判斷零點感知件50與其中一個探針21 電性連接的狀況。具體來說，如圖3所示，當處理裝置40控制探針21移動至待測件D的上方時，零點感知件50可以是與其中一探針21相接觸，此時零點感知件50與其所接觸的探針21彼此間可以是呈現為短路連接的狀態。如圖4所示，當探針21接觸於待測件D的表面D11時，因探針21在Z軸方向承受接觸反力，所以探針21將些微地變形，而探針21將據以與零點感知件50相互分離，此時，探針21與零點感知件50將呈現為斷路連接的狀態，而處理裝置40能對應感測到探針21與零點感知件50由短路連接狀態轉換為斷路連接狀態，從而處理裝置40能判斷探針21已接觸於待測件D的表面D11，而各個探針21已位於所述零點位置。

關於處理裝置40控制各個探針21移動至待測件D的特定電性連接部D2的上方的具體實施方式，可以是處理裝置40依據其所連接的儲存器所儲存的一座標資訊，或是，處理裝置40能依據其通訊連接的一外部電子裝置(圖未示，例如各式電腦等)所傳遞的一座標資訊，來控制探針裝置20的移動，且處理裝置40還可以是由儲存器或是外部電子裝置取得所述下壓位移量。

在具體的應用中，處理裝置40可以是連接有一輸入裝置60，輸入裝置60能被使用者操作，以修改儲存於儲存器或是外部電子裝置所傳遞的所述下壓位移量。處理裝置40例如可以是工業電腦等，而所述輸入裝置60例如可以是觸控螢幕、鍵盤、滑鼠等，於此不加以限制。當然，相關使用者也可以是透過輸入裝置60，輸入所述下壓位移量，以儲存於儲存器中。

特別說明的是，處理裝置40在依據儲存器或外部電子裝置所儲存或傳遞的座標資訊及下壓位移量，以控制探針21移動並抵壓待測件D1的電性連接部D2之前，處理裝置40可以是先控制各個探針21移動至壓力感測單元30的上方，處理裝置40再透過上述影像擷取裝置或零點感知件50的輔助，以使探針21移動並接觸壓力感測單元30的感測表面301後，再將使探針21移動所述下壓 位移量，據以使壓力感測單元30對應產生一壓力感測資訊30A；處理裝置40接收壓力感測資訊30A後，處理裝置40將控制各個探針21先移動至相對應的電性連接部D2的上方，再移動至零點位置，最後沿Z軸移動下壓位移量到下壓位置，據以使各個探針21對應抵壓相對應的電性連接部D2，從而處理裝置40能對待測件D進行檢測作業。

當待測件D完成相關檢測作業後，處理裝置40將會把待測件D的檢測結果及其對應的壓力感測資訊30A一併儲存為一檢測資訊40A，而後，相關人員可以透過相關電腦、螢幕等設備，讀取檢測資訊40A以觀看待測件D的檢測結果及探針21抵壓於電性連接部D2的作用力，藉此可確保探針21抵壓於電性連接部D2的力量是否過度。

請一併參閱圖6及圖7，圖6顯示為本創作的檢測系統的第二實施例的示意圖，圖7顯示為本創作的檢測系統的第二實施例的方塊示意圖。如圖所示，本實施例的檢測系統S，與前述實施例最大不同之處在於：壓力感測單元30可以是包含於探針裝置20中，而壓力感測單元30非如同前述實施例是設置於載台10。

處理裝置40在控制探針裝置20作動，以使多個探針21抵壓待測件D的電性連接部D2的具體實施方式可以是：處理裝置40先控制探針裝置20移動至待測件D的電性連接部的上方，而後處理裝置40透過零點感知件50或影像擷取裝置(圖未示)的輔助，以使各個探針21接觸於待測件D的表面D11，最後處理裝置40控制各個探針21沿Z軸移動所述下壓位移量，據以使各個探針21抵壓於相對應的電性連接部D2，從而處理裝置40能對待測件D進行檢測作業；其中，前述影像擷取裝置可位於所述探針21之上方。

於本實施例中，由於壓力感測單元30是設置於探針裝置20中，因此，於探針21接觸待測件D之表面D11至抵壓於電性連接 部D2之過程中，壓力感測單元30將會對應產生所述壓力感測資訊30A。

處理裝置40通過所述探針21對待測件D完成檢測作業後，處理裝置40可以是將檢測結果、探針21沿Z軸移動的下壓位移量及壓力感測資訊30A整合為一檢測資訊40A，而相關操作人員則可以通過觀看檢測資訊40A，以得知待測件D的檢測結果及探針21抵壓於待測件D的電性連接部D2的壓力，藉此可確保探針21施予適當的壓力於相對應的電性連接部D2。於本實施例中，未特別提及的構件及其連接關係，請參閱前述實施例，與此不再贅述。

以上所述僅為本創作的較佳可行實施例，非因此侷限本創作的專利範圍，故舉凡運用本創作說明書及圖式內容所做的等效技術變化，均包含於本創作的保護範圍內。

Claims (10)

1. 一種檢測系統，其用以對一待測件進行一檢測作業，所述檢測系統包含：一載台，其用以承載所述待測件；一探針裝置，其包含有至少一探針；一處理裝置，其電性連接所述探針裝置，所述處理裝置能控制所述探針裝置作動，以使各個所述探針相對於所述待測件移動至一零點位置或一下壓位置；各個所述探針位於所述零點位置時，所述處理裝置能控制各個所述探針沿Z軸再移動一下壓位移量，以使各個所述探針移動至所述下壓位置，據以抵壓所述待測件的電性連接部；當各個所述探針抵壓於所述待測件的電性連接部時，所述處理裝置能對所述待測件進行所述檢測作業；一壓力感測單元，其設置於所述載台；其中，所述處理裝置能控制所述探針裝置，以使各個所述探針接觸所述壓力感測單元的表面，且所述處理裝置能控制各個所述探針沿Z軸移動所述下壓位移量，而使所述壓力感測單元對應產生一壓力感測資訊。
2. 如請求項1所述的檢測系統，其中，所述處理裝置能通訊連接一外部電子設備，以接收所述下壓位移量；所述處理裝置能控制各個所述探針，於接觸所述待測件前，先接觸所述壓力感測單元的表面，並使各個所述探針沿Z軸移動所述下壓位移量，而使所述壓力感測單元對應產生所述壓力感測資訊。
3. 如請求項1所述的檢測系統，其中，所述檢測系統還包含一輸入裝置，所述輸入裝置電性連接所述處理裝置，所述輸入裝置能提供使用者操作，以修改所述下壓位移量。
4. 如請求項1所述的檢測系統，其中，所述檢測系統還包含有一零點感知件，各個所述探針於所述零點位置時，所述零點感知件與各個所述探針分離，各個所述探針於所述待測件的上方時，所述零點感知件與至少一所述探針相接觸；所述零點感知件與各個所述探針相接觸時，所述零點感知件與所述探針短路連接，所述零點感知件與各個所述探針分離時，所述零點感知件與所述探針斷路連接。
5. 如請求項4所述的檢測系統，其中，所述處理裝置電性連接所述探針裝置及所述零點感知件，而所述處理裝置能感測所述零點感知件與其中一個所述探針彼此間的連接狀態；當所述零點感知件與其中一個所述探針由短路連接轉換為斷路連接時，所述處理裝置再控制各個所述探針沿Z軸移動所述下壓位移量。
6. 一種檢測系統，其用以對一待測件進行一檢測作業，所述檢測系統包含：一載台，其用以承載所述待測件；一探針裝置，其包含有至少一探針及一壓力感測單元；一處理裝置，其電性連接所述探針裝置，所述處理裝置能控制所述探針裝置作動，以使各個所述探針相對於所述待測件移動至一零點位置或一下壓位置；各個所述探針位於所述零點位置時，所述處理裝置能控制各個所述探針沿Z軸再移動一下壓位移量，以使各個所述探針移動至所述下壓位置，據以抵壓所述待測件的電性連接部；當各個所述探針抵壓於所述待測件的電性連接部時，所述壓力感測單元能對應產生一壓力感測資訊，且所述處理裝置能對所述待測件進行所述檢測作業。
7. 如請求項6所述的檢測系統，其中，所述處理裝置能通訊連接一外部電子設備，以接收所述下壓位移量。
8. 如請求項6所述的檢測系統，其中，所述檢測系統還包含一輸入裝置，所述輸入裝置電性連接所述處理裝置，所述輸入裝置能提供使用者操作，以修改所述下壓位移量。
9. 如請求項6所述的檢測系統，其中，所述檢測系統還包含有一零點感知件，各個所述探針於所述零點位置時，所述零點感知件與各個所述探針分離，各個所述探針於所述待測件的上方時，所述零點感知件與至少一所述探針相接觸；所述零點感知件與各個所述探針相接觸時，所述零點感知件與所述探針短路連接，所述零點感知件與各個所述探針分離時，所述零點感知件與所述探針斷路連接。
10. 如請求項9所述的檢測系統，其中，所述處理裝置電性連接所述探針裝置及所述零點感知件，而所述處理裝置能感測所述零點感知件與其中一個所述探針彼此間的連接狀態；當所述零點感知件與其中一個所述探針由短路連接轉換為斷路連接時，所述處理裝置再控制各個所述探針沿Z軸移動所述下壓位移量。