JP2009048604A - 適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法 - Google Patents

Abstract

【課題】適応可能なタッチパッド検査テスト方法を提供する。
【解決手段】本発明はエアノズル５で発生する気流を、テストを受けるタッチパッド１００の選定された位置に噴くことにより、タッチパッド１００に触圧信号を発生させる適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法である。コントローラ６が前記タッチパッド１００で発生した触圧信号を受信し、かつ前記触圧信号を予め設定された触圧信号レベルと比較する。触圧信号が前記予め設定された触圧信号レベルより小さい場合、前記エアノズル５の気流噴出端５１とタッチパッドのタッチエリア１１０の間の高さを降下させるかあるいは前記気流の圧力を調節することで適応可能な検査テストの目的を達成する。
【選択図】図３

Description

本発明はタッチパッド検査テスト技術に関し、特に適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法に関する。

タッチパッドは例えば携帯型ノート型パソコンのディスプレイ、個人用携帯電話の入力機能、様々な情報家電設備、公共情報システム設備、事務自動化設備等に幅広く活用されている。

図１で示しているように、周知のタッチパッド１００は基板１１（Ｇｌａｓｓ Ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）を有し、その表面に導電層１１１（例えば酸化インジウムスズＩＴＯ導電層）が塗布され、基板１１と導電層１１１により導電ガラスを形成している。導電ガラスの上には薄膜１２が設けられ、前記薄膜１２の底面にも基板１１の導電層１１１に対応する導電層１２１が塗布されている。基板１１の導電層１１１と薄膜１２の導電層１２１の間に前記導電層１１１と導電層１２１を隔離するための複数の絶縁隔離点１３が設けられている。通常前記薄膜１２の表面にさらに保護層１４が設けられている。

基板１１の導電層１１１と薄膜１２の導電層１２１はそれぞれ信号線１５と接続するための信号接点１１２、１２２が延伸接続されており、前記信号接点１１２、１２２によって前記タッチパッド１００が触圧操作を受ける時発生する触圧信号を伝送する。

前記タッチパッド１００を製作する時の製造工程は、主に基板の上に腐蝕防止印刷の塗布、エッチング剥膜、絶縁隔離点の印刷、銀線の印刷、絶縁層の印刷、フレーム糊の印刷等の製造工程を経て導電ガラスの製作が完成する。導電薄膜も類似な製造工程により完成する。その後前記導電ガラスおよび導電薄膜を上下に積層組合せ、切断、排線の圧着係合の後、タッチパッドの製作が完成する。

前記タッチパッドが完成の後、いずれもリニアテストステップを経て、前記タッチパッドが予定の電気特性および品質要求に合致するか否かを検証する。リニアテストは電気特性テストの中で重要なテスト項目である。

従来のリニアテスト方法（図２を参照）では、普通はいずれも実際の触圧テストの方法を採用しており、この方法ではタッチパッド１００の上に触圧ペン２を配置し、かつ前記触圧ペン２を前記タッチパッド１００の表面に実際に触圧させる。信号の接続においては、信号線１５をコントローラ３に接続し、前記コントローラ３の中には予め設定された信号の読出しおよび分析プログラムが搭載されており、信号線１５経由で前記タッチパッド１００の信号を読み出すことが可能で、かつ前記読み出した信号について分析と処理を行った後、前記コントローラ３のディスプレイ４の上に表示する。テストを行う時、触圧ペン２でタッチパッド１００の上で予定のＸ軸方向およびＹ軸方向の検査テスト経路Ｌに沿って触圧、線描き、変移することにより、タッチパッド１００が圧触を受けてタッチパッド１００の中の基板１１の導電層１１１と薄膜１２の導電層１２１この両者が接触して触圧信号を発生させ、この触圧信号は信号線１５を経てコントローラ３に伝送された後、前記コントローラ３により読出され、そして分析と処理されてから、前記コントローラ３のディスプレイ４の上にテスト軌跡Ｌ’を表示することが可能で、これを用いてリニアテストの要求に合致するか否か判断する。

ところが、周知の触圧ペンによりタッチパッドをテストする技術においてはタッチパッドの表面を直接触圧する方式でテストを行うので、触圧ペン自体がテストを受けるタッチパッドにとって大きな変数になる。例えば、触圧ペンで触圧する圧力の大きさ、線描き変移の制御は特定の治具あるいは制御設備により実現する必要があり、もし設計に不備があれば、触圧ペンの先端あるいはタッチパッド自体表面の凹凸は、いずれもタッチパッドの表面に掻き傷、掻跡あるいは損傷を発生させる。たとえ些細な掻き傷あるいは掻き跡であっても、後で製品が市販される時、購入者から不良品と見なされる。テストを行う時、もし前記タッチパッドの表面に細かい顆粒異物が付着されていれば、触圧ペンが前記細かい顆粒異物を介してタッチパッドの表面を触圧する時、前記タッチパッドの表面に傷を与えることになる。

なお、タッチパッド全体の品質検証要求では、タッチパッドがリニア要求に合致するか否かを検証する以外、タッチパッドのその他の電気特性に対する検証も極め前重要であり、例えばタッチパッドの異なる触圧圧力とそれにより発生する触圧信号との間の関係もタッチパッドが品質要求に合致するか否かを判断する上で重要な指標となる。ところが、周知の検査テスト方法ではタッチパッドのリニア特性だけが検証できる。

よって、本発明の主な目的は適応可能なタッチパッド検査テスト方法を提供し、適応可能な条件テストによりタッチパッドのテストを行うことにある。

本発明のもう一つの目的は、調節可能な気流を用いるタッチパッドの非接触式テスト方法を提供することにあり、前記調節可能な気流がタッチパッドに与えるテスト条件は、タッチパッドで発生した触圧信号に反映できる。よってテスト作業者は前記触圧信号の状況を基にタッチパッドが予定の特性要求に合致するか否かが分かるようになる。

本発明ではエアノズルを前記タッチパッドの表面に配置し、かつ前記気流噴出端と前記タッチパッドの表面の間に予定の高さを設け、前記エアノズルは空気源を取り込んだ後、前記エアノズルの気流噴出端に気流を形成して前記タッチパッドに噴出するようになる。コントローラが前記タッチパッドの気流圧力により発生する触圧信号を受信することが可能で、エアノズルが前記タッチパッドの表面で予定変位経路に沿って変移することと組み合わせて、それを利用して前記コントローラが前記タッチパッドにリニアテストの要求に合致するか否かを判断する。

本発明の別の実施例では、エアノズルで発生する気流圧力の大きさを調節することが前記エアノズルとタッチパッドの間の高さを調節する操作に取って代わることも可能で、同様に適応可能な検査テストの目的を達成することができる。

本発明の方法により、タッチパッドを製作するメーカーは製品の品質を検証する検査を行う時、異なる圧力パラメータをタッチパッドに印加する時に取得するデータを基にタッチパッドの各々の特性が予定の規格要求に合致するか否かを判断することができる。適応可能な気流の発生においては、簡易の気圧の大きさの調節、あるいは気流ノズルとタッチパッドの間の高さ値の調節により実現することが可能で、産業において利用の時極めて便利である。かつ本発明のすべてのテスト過程では、非接触式の方式により従来のタッチペンでタッチパッド表面を実際に触圧、変移することで発生するような触圧信号を擬似的に発生させ、タッチパッド表面を実際に接触することなくタッチパッドの電気特性のテストを実現し、さらにテストを受けるタッチパッドが存在し得る問題点を総合的に判断できる。

図３で示しているように、本発明は製作済のタッチパッド１００の上にエアノズル５を配置し、前記エアノズル５の底端の気流噴出端５１とタッチパッド１００のタッチエリア１１０の表面の間に予定の高さの間隔が設けられている。

前記エアノズル５は導管５２および気流スイッチユニット５３を経由して空気源５４に連通されており、前記空気源５４は前記気流スイッチユニット５３の制御および導管５２により導かれる予め設定された圧力の空気を前記エアノズル５まで供給することができる。

前記タッチパッド１００は信号線１５経由でコントローラ６に接続され、前記コントローラ６の中には予め設定された信号の読出しおよび分析プログラムが搭載されており、信号線１５経由で前記タッチパッド１００の信号を読み出すことが可能で、かつ前記読み出した信号について分析と処理を行った後、前記コントローラ６のディスプレイ６１に表示する。前記コントローラ６はタッチパッドに対するテスト専用のコンピュータ設備であることが可能であり、また予め設定された信号読出しおよび分析プログラムを搭載した普通のコンピュータ装置であることも可能で、およびテストを受けるタッチパッドのコンピュータ装置に接続されることが可能である。

コントローラ６は気流制御信号Ｓ１経由で気流スイッチユニット５３の動作を制御でき、空気源５４中の空気をエアノズル５に取り込むか否かを制御する。前記気流スイッチユニット５３は電磁制御弁あるいは同等の効果を有する気流制御弁素子であることが可能である。

コントローラ６はテスト経路変移制御信号Ｓ２経由でテスト経路変移制御機構５５の動作を制御でき、さらにエアノズル５を予定変位経路に沿って変移するよう制御する。

コントローラ６はエアノズルの高さ制御信号Ｓ３経由でエアノズルの高さ制御機構５６の動作を制御でき、さらにエアノズル５の気流噴出端５１とタッチパッド１００のタッチエリア１１０の表面の間の高さを制御する。

図４で示しているように、コントローラ６はマイクロプロセサ６２、操作ユニット６３、予め設定された触圧信号基準値のメモリユニット６４、高さ数値メモリユニット６５を具備する。前記高さ数値メモリユニット６５は予定の高さ値ｄ、毎度高さ低減値ｄ１を格納することができる。

図５は本発明の第一実施例を示すフローチャートである。まず製作済のタッチパッド１００を信号線１５経由でコントローラ６に接続し（ステップ１０１）、そしてエアノズル５をタッチパッド１００の上に配置し、かつ前記エアノズル５の底端の気流噴出端５１とタッチパッド１００のタッチエリア１１０の表面の間に予定の高さｄを設ける（ステップ１０２）。

この時、エアノズル５、導管５２、気流スイッチユニット５３、空気源５４、テスト経路変移制御機構５５、エアノズルの高さ制御機構５６、コントローラ６を正しく接続する。図６はエアノズル５をタッチパッド１００の表面に配置し、かつ前記タッチパッド１００の表面に気流を印加していない時を示す断面見取図である。

上記先行準備ステップを完成した後、その次のステップのテストを開始することができる。図７で示しているように、コントローラ６の制御の下、空気源５４中の空気を気流スイッチユニット５３および導管５２経由でエアノズル５に供給させ（ステップ１０３）、エアノズル５の底端の気流噴出端５１からタッチパッド１００のタッチエリア１１０方向への気流Ｆが形成するようにする（ステップ１０４）。

この時タッチパッド１００の表面はエアノズル５の底端の気流噴出端５１から発生する気流Ｆの加圧を受けて凹陥エリアＡが形成される。この時、コントローラ６は前記タッチパッド１００で発生する触圧信号ｖを受信し（ステップ１０５）、かつ前記受信した触圧信号ｖを予め設定された触圧信号レベルｖ１と比較する（ステップ１０６）。

もし触圧信号ｖが予め設定された触圧信号レベルｖ１より大きければ、前記タッチパッド１００で発生する触圧信号ｖが正常であることを示し、実際の活用においては、使用者が触圧する時正常な触圧信号を発生できる。

もしステップで、触圧信号ｖがイコールゼロあるいは予め設定された触圧信号レベルｖ１より小さいことが判別された場合、前記タッチパッド１００で発生する触圧信号ｖが正常でないことを示す。この時、図８で示しているように、コントローラ６の制御の下、エアノズルの高さ制御機構５６を通って前記エアノズル５の気流噴出端５１とタッチパッド１００のタッチエリア１１０の間の高さを制御することができる（ステップ１０７）（即ち、前記気流噴出端５１を垂直方向ＩＩに沿って一つの予定の毎度高さ低減値ｄ１の分下降するよう制御する）。その後、ステップは前記ステップ１０５に戻りもう一度テストを行う。

毎回エアノズル５の気流噴出端５１とタッチパッド１００の間の高さを下降調節する時、最低高さに到達しているか否かを計算するステップを挿入することもできる。もしエアノズル５の気流噴出端５１とタッチパッド１００の間の高さが最低高さに到達していても正しい触圧信号を受信できない場合、タッチパッド１００が異常であることを示す。

続いて、前記受信した触圧信号ｖの持続的な安定を確保するために、触圧信号ｖが安定か否かを判別するステップを行うことができる（ステップ１０８）。その方法は予め設定された時間値を設定することが可能で、触圧信号ｖが前記予め設定された時間値のあいだに持続的に安定した場合、前記触圧信号ｖが持続的に安定であることを示す。

上記適応可能な検査テストステップによってタッチパッドの先行テストを行うことで、タッチパッドを製作するメーカーは製品の品質を検証する検査を行う時、異なる圧力パラメータをタッチパッドに印加する時に取得するデータを基にタッチパッドの各々の特性が予定の規格要求に合致するか否かを判断することができる。

その後、コントローラ６の制御の下、テスト経路変移制御機構５５により前記エアノズル５を前記タッチパッド１００の表面で予定変位経路Ｉに沿って変移するよう駆動する（ステップ１０９）。

図８はエアノズル５をタッチパッド１００の表面に配置し、かつエアノズル５の気流噴出端５１に気流Ｆが発生して前記タッチパッド１００の表面に印加する時を示す断面見取図である。図で示しているように、タッチパッド１００の表面にはエアノズル５の底端の気流噴出端５１から発生する気流Ｆの加圧を受けて凹陥エリアＡが形成され、タッチパッド１００の中の基板１１の導電層１１１と薄膜１２の導電層１２１この両者が接触されるので、タッチパッド１００はそれに対応して前記エアノズル５の変移経路Ｉの各々の触圧位置に対応する序列触圧信号が発生し、前記序列触圧信号は信号線１５経由でコントローラ６に送られる（ステップ１１０）。

コントローラ６は前記タッチパッド１００がエアノズル５の変移経路で発生する各々の触圧信号を受信した時（ステップ１１１）、コントローラ６のディスプレイ６１の上に前記エアノズル５の経路信号に対応する触圧信号を表示することが可能なので（ステップ１１２）、技術者は各々の触圧信号を基に前記タッチパッド１００がリニアテストおよびその他の電気特性の要求に合致するか否かを判断することができる（ステップ１１３）。

上記のテストを行う時、エアノズル５の変移経路Ｉはタッチパッド１００のＸ軸あるいはＹ軸方向に沿う直線変移経路に設定することが可能で、また横方向変移経路あるいは曲線変移経路の方式に設定することも可能である。テスト区域については、テストタッチパッド１００の全体のタッチエリアに設定することが可能で、またタッチパッド１００の上のテストを行おうとする局部面の区域に設定することも可能である。

前記の実施例ではエアノズル５とテストを受けるタッチパッドの間の高さを制御することにより適応可能な気流を取得する。本発明の第二実施例では、エアノズル５で発生する気圧の大きさを調節することにより適応可能な気流を取得する方法を採用することも可能である。図９は本発明の第二実施例の適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法の装置の配置を示す見取図である。

本発明の第二実施例でも同様にタッチパッド１００の上にエアノズル５を配置し、前記エアノズル５の底端の気流噴出端５１とタッチパッド１００のタッチエリア１１０の表面の間に固定の高さ間隔を設けている。

前記エアノズル５は導管５２および気圧調節ユニット５７を経由して空気源５４に連通されているので、前記空気源５４は前記気圧調節ユニット５７の制御および導管５２により導かれる気圧を調節可能な空気を前記エアノズル５まで供給することができる。

前記タッチパッド１００は信号線１５経由でコントローラ６ａに接続され、前記コントローラ６ａの中には予め設定された信号の読出しおよび分析プログラムが搭載されており、信号線１５経由で前記タッチパッド１００の信号を読み出し、かつ前記読み出した信号について分析と処理を行った後、前記コントローラ６ａのディスプレイ６１の上に表示することが可能である。

コントローラ６ａは気圧制御信号Ｓ４経由で気圧調節ユニット５７の動作を制御し、エアノズル５の気流噴出端５１に供給する空気圧力を制御することが可能である。

コントローラ６ａはテスト経路変移制御信号Ｓ２経由でテスト経路変移制御機構５５の動作を制御し、さらにエアノズル５を予定変位経路に沿って変移するよう制御することが可能である。

図１０は、図９中のコントローラ６ａのさらなる回路機能を示すブロック図である。コントローラ６ａはマイクロプロセサ６２、操作ユニット６３、予め設定された触圧信号基準値のメモリユニット６４、気圧数値メモリユニット６６を具備する。前記気圧数値メモリユニット６６には予定の気圧値Ｐ、毎度気圧調節値Ｐ１を格納することができる。

図１１は本発明の第二実施例を示すフローチャートである。まずは製作済のタッチパッド１００を信号線１５経由でコントローラ６ａに接続し（ステップ２０１）、そしてエアノズル５をタッチパッド１００の上に配置し、かつ前記エアノズル５の底端の気流噴出端５１とタッチパッド１００のタッチエリア１１０の表面の間に固定の高さを設ける（ステップ２０２）。

この時、エアノズル５、導管５２、気圧調節ユニット５７、空気源５４、テスト経路変移制御機構５５、コントローラ６ａを正しく接続する。

上記先行準備ステップを完成した後、その次のステップのテストを開始することができる。コントローラ６ａの制御により、空気源５４の中の予定の気圧Ｐを有する空気を気圧調節ユニット５７および導管５２経由でエアノズル５に供給し（ステップ２０３）、エアノズル５の底端の気流噴出端５１からタッチパッド１００のタッチエリア１１０方向への気流を形成するようにする（ステップ２０４）。

この時タッチパッド１００の表面はエアノズル５の底端の気流噴出端５１から発生する気流の加圧を受けて凹陥エリアが形成する。この時、コントローラ６ａにより前記タッチパッド１００で発生する触圧信号ｖを受信し（ステップ２０５）、かつ前記受信した触圧信号ｖを予め設定された触圧信号レベルｖ１と比較する（ステップ２０６）。

もし触圧信号ｖが予め設定された触圧信号レベルｖ１より大きければ、前記タッチパッド１００で発生する触圧信号ｖが正常であることを示し、実際の活用においては、使用者が触圧する時正常な触圧信号を発生できる。

もしステップで、触圧信号ｖがイコールゼロあるいは予め設定された触圧信号レベルｖ１より小さいことが判別された場合、前記タッチパッド１００で発生する触圧信号ｖが正常でないことを示す。この時、コントローラ６ａの制御により、気圧調節ユニット５７を通って前記エアノズル５の気流噴出端５１の気流の気圧を制御することができる（ステップ２０７）（即ち、前記気流噴出端５１を制御して予め設定された毎度気圧調節値Ｐ１によって気流の気圧値を増やす）。その後、ステップは前記ステップ２０５に戻りもう一度テストを行う。

エアノズル５の気流噴出端５１で発生する気流圧力を毎度漸増させる時、最大限の気流圧力に到達したか否かを計算するステップ加入することもできる。気流圧力が最大限の気流圧力に到達しても正しい触圧信号を受信できない場合、タッチパッド１００が異常であることを示す。

続いて、前記受信した触圧信号ｖの持続的な安定を確保するために、触圧信号ｖが安定か否かを判別するステップを実行することができる（ステップ２０８）。その方法としては予め設定された時間値を設定することが可能で、触圧信号ｖが前記予め設定された時間値のあいだに持続的に安定した場合、前記触圧信号ｖが持続的に安定であることを示す。

上記適応可能な検査テストステップによってタッチパッドの先行テストを行うことで、タッチパッドを製作するメーカーは製品の品質を検証する検査を行う時、異なる圧力パラメータをタッチパッドに印加する時に取得するデータを基にタッチパッドの各々の特性が予定の規格要求に合致するか否かを判断することができる。

その後、コントローラ６ａの制御の下、テスト経路変移制御機構５５により前記エアノズル５を前記タッチパッド１００の表面で予定変位経路Ｉに沿って変移するよう駆動する（ステップ２０９）。

気圧の調節が前の実施例での高さを制御することによる気圧を調節する方法に取って代わっても、同様にタッチパッド１００の表面をエアノズル５の底端の気流噴出端５１から発生する気流の加圧を受けて凹陥エリアが形成させることが可能で、タッチパッド１００はそれに対応して前記エアノズル５の変移経路の各々の触圧位置に対応する序列触圧信号を発生させ、前記序列触圧信号は信号線１５経由でコントローラ６ａに送られる（ステップ２１０）。

コントローラ６ａは前記タッチパッド１００がエアノズル５の変移経路で発生する各々の触圧信号を受信した時（ステップ２１１）、コントローラ６ａのディスプレイ６１の上に前記エアノズル５の経路信号に対応する触圧信号を表示することが可能で（ステップ２１２）、よって技術者は各々の触圧信号を基に前記タッチパッド１００がリニアテストおよびその他の電気特性の要求に合致するか否かを判断できる（ステップ２１３）。

実施においては、本発明の第一実施例あるいは第二実施例の方法をそれぞれ使用することができ、当然でありながら同時に第一実施例および第二実施例両者を用いてタッチパッドのテストを行うこともできる。

周知のタッチパッドの各々の関連構造部材を示す立体分解図 従来のタッチパッドリニアテストを行う時の装置の配置を示す見取図 本発明の第一実施例の装置の配置を示す見取図 図３でのコントローラのさらなる回路を示す機能ブロック図 は本発明の第一実施例を示すフローチャート エアノズルがタッチパッドの表面に配置され、かつエアノズルの気流噴出端気流を前記タッチパッドの表面に印加していない時を示す断面見取図 エアノズルがタッチパッドの表面に配置され、かつエアノズルの気流噴出端から前記タッチパッドの表面に気流を印加した時を示す断面見取図 エアノズルがタッチパッドの表面に下降し、かつエアノズルの気流噴出端に気流が発生して前記タッチパッドの表面に印加した時を示す断面見取図 本発明の第二実施例の装置の配置を示す見取図 図９の中のコントローラのさらなる回路を示す機能ブロック図 本発明の第二実施例を示すフローチャート

符号の説明

１００ タッチパッド
１１０ タッチエリア
１１ 基板
１１１ 導電層
１１２ 信号接点
１２ 薄膜
１２１ 導電層
１２２ 信号接点
１３ 絶縁隔離点
１４ 保護層
１５ 信号線
２ 触圧ペン
３ コントローラ
４ ディスプレイ
５ エアノズル
５１ 気流噴出端
５２ 導管
５３ 気流スイッチユニット
５４ 空気源
５５ テスト経路変移制御機構
５６ エアノズルの高さ制御機構
５７ 気圧調節ユニット
６ コントローラ
６ａ コントローラ
６１ ディスプレイ
６２ マイクロプロセサ
６３ 操作ユニット
６４ 予め設定された触圧信号基準値のメモリユニット
６５ 高さ数値メモリユニット
６６ 気圧数値メモリユニット
Ｓ１ 気流制御信号
Ｓ２ テスト経路変移制御信号
Ｓ３ エアノズルの高さ制御信号
Ｓ４ 気圧制御信号
Ｉ 予定変位経路
ＩＩ 垂直方向
Ｆ 気流
ｄ 予定の高さ値
ｄ１ 毎度高さ低減値
Ｐ 予定の気圧値
Ｐ１ 毎度気圧調節値
Ｌ 検査テスト経路
Ｌ’ テスト軌跡
Ａ 凹陥エリア
ｖ 触圧信号
ｖ１ 触圧信号レベル

Claims (8)

1. 製作済のタッチパッドに対するテストに用いられる適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法において、
   （ａ）前記タッチパッドの表面に気流噴出端を有するエアノズルを配置し、かつ前記気流噴出端と前記タッチパッドの表面の間に予定の高さを設けるステップと、
   （ｂ）空気源を前記エアノズルまで取り込み、前記エアノズルの気流噴出端に気流を形成させて前記タッチパッドの選定された位置に噴くことにより前記タッチパッドにて触圧信号を発生させるステップと、
   （ｃ）前記タッチパッドで発生した触圧信号を受信するステップと、
   （ｄ）前記触圧信号を予め設定された触圧信号レベルと比較するステップと、
   （ｅ）触圧信号が前記予め設定された触圧信号レベルより小さい場合、前記エアノズルの気流噴出端とタッチパッドのタッチエリアの間の高さを降下させ、前記触圧信号が前記予め設定された触圧信号レベルより大きくなるまでステップ（ｃ）からステップ（ｅ）までを繰り返して実行するステップを具備することを特徴とする、適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法。
2. ステップ（ｅ）の後、さらに前記触圧信号が安定か否かを判別するステップを具備することを特徴とする、請求項１に記載の適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法。
3. ステップ（ｅ）の後、さらに、
   （ｆ）前記エアノズルを前記タッチパッドの表面で予定変位経路に沿って変移するよう駆動するステップと、
   （ｇ）前記タッチパッドでのエアノズルの変移経路で発生する各々の触圧信号を受信するステップを具備することを特徴とする、請求項１に記載の適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法。
4. ステップ（ｇ）の後、さらに前記エアノズルの経路信号の各々の触圧信号をディスプレイに表示するステップを具備することを特徴とする、請求項３に記載の適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法。
5. 製作済のタッチパッドに対するテストに用いられる適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法において、
   （ａ）前記タッチパッドの表面に気流噴出端を有するエアノズルを配置し、かつ前記気流噴出端と前記タッチパッドの表面の間に固定の高さを設けるステップと、
   （ｂ）空気源を前記エアノズルまで取り込み、前記エアノズルの気流噴出端に気流を形成させて前記タッチパッドの選定された位置に噴くことにより前記タッチパッドにて触圧信号を発生させるステップと、
   （ｃ）前記タッチパッドで発生した触圧信号を受信するステップと、
   （ｄ）前記触圧信号を予め設定された触圧信号レベルと比較するステップと、
   （ｅ）触圧信号が前記予め設定された触圧信号レベルより小さい場合、前記エアノズルの気流噴出端で発生する気流の気圧を調節し、前記触圧信号が前記予め設定された触圧信号レベルより大きくなるまでステップ（ｃ）からステップ（ｅ）までを繰り返して実行するステップを含むことを特徴とする、前記の適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法。
6. ステップ（ｅ）の後、さらに前記触圧信号が安定か否かを判別するステップを具備することを特徴とする、請求項５に記載の適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法。
7. ステップ（ｅ）の後、さらに、
   （ｆ）前記エアノズルを前記タッチパッドの表面で予定変位経路に沿って変移するよう駆動するステップと、
   （ｇ）前記タッチパッドでのエアノズルの変移経路で発生する各々の触圧信号を受信するステップを具備することを特徴とする、請求項５に記載の適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法。
8. ステップ（ｇ）の後、さらに前記エアノズルの経路信号の各々の触圧信号をディスプレイに表示するステップを具備することを特徴とする、請求項７に記載の適応可能な非接触式タッチパッド検査テスト方法。