CN100430735C - 测试探针对准设备 - Google Patents

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CN100430735C CNB038047314A CN03804731A CN100430735C CN 100430735 C CN100430735 C CN 100430735C CN B038047314 A CNB038047314 A CN B038047314A CN 03804731 A CN03804731 A CN 03804731A CN 100430735 C CN100430735 C CN 100430735C
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Abstract

一种测试探针对准设备包含一个可旋转平台,其与工件定位用平台分离,因此工件定位用平台可以使工件移动于一X-Y平面中而不会移动θ平台,从而抑制工件定位用平台中的震动及惯性,并提高工件移动的速度及精度。θ平台被驱动,绕着一个基本上垂直于X-Y平面的轴线进行旋转。可旋转平台支撑着一个适合于保持住探针卡的台架。台架与θ平台一起旋转,从而关于工件对准探针卡。Z平台以一种可操作方式与台架相衔接,用以使台架沿着关于工件的旋转轴线移动。一个计算机处理器通过位置传感器的测量,针对预先编程的移动向量施行坐标变换,用以对工件的角度未对准进行调整。

Description

测试探针对准设备
本申请依据美国专利法第119(e)条35款而要求2002年3月22日提出申请的美国临时专利申请第60/366,912号的优先权,该临时申请在此引入作为参考。
技术领域
本发明关于一种用于测试、钻孔、和修整印刷电路板以及集成电路基底的对准设备,特别关于一种改良的对准设备,其使设备的一个旋转定位用机构(θ平台)不受平移工件定位机构(X-Y平台)的影响,反之亦然。
背景技术
例如是印刷电路板以及集成电路的电子电路的制造是典型地涉及针对在形成于一基底上的电路图案阵列中的每一电路进行检查和测试。电路的校准可包括在调整电路的电子特性的激光修整操作期间的针探以及电路部件的电子特性的测量。为了修正测试结果,探针卡的测试探针的尖端必须被正确地对准电路的电极垫的接点位置。探针对准系统使用机械式定位设备,其调整基底、探针卡的位置,或二者都调整,用以维持在整个电路图案阵列上的正确对准。
图1说明了一种已有测试针探系统10,其中一个基底12被支撑在电动工件定位平台20的卡盘16上。定位平台20包含一个被支撑于台板24上的线性定位部件,即X-Y平台22,用于在水平平面中以垂直的方向X及Y移动。定位平台同时包含一个被支撑于X-Y平台22上的旋转定位部件,即θ平台26,用于使卡盘16绕着一根垂直的Z轴而旋转。作为参考之用,直角参考坐标系统30指出方向X、Z,以及θ(Y方向垂直于观看方向且未被显示于图1中)。探针卡台架34将探针卡38保持在定位平台20上方,而在同时包含一相机44的机器视觉系统42控制基底12的旋转(θ)及平移(X-Y)对准,用以使其对准探针卡38的探针48。探针卡台架34被支撑于电动Z平台50之下,电动Z平台50在探针卡38对准之后被驱动以使探针卡38沿着Z轴向下移动,用以使探针48下压抵住基底12来测试被形成在基底12上的电路。被支撑于静止探针基座60上的Z驱动机构56提供了针对Z平台50的驱动作用力。
因为多个不同电路典型地被形成在一块单一基底上为一规则阵列图案,许多已知系统通过一自动的步骤一并一重复定位程序而被控制,在连续针探操作之间该程序在X-Y平面中重复地指引基底。在每一针探操作中,测试探针的尖端在施行电路的电子测试以及/或者修整之前被下压抵住电路的电极垫。在测试以及修整之后,测试探针接着在移动(步进)基底前被抬升而离开基底,用以使探针对准下一个电路或者在相同电路上的下一个测试位置。
传统对准设备通过在X-Y平台以及基底间插入一个θ平台而容许基底能够被正确地对准X轴及Y轴,如图1中所示。θ以及X-Y平台的这种结构简化了基底的随后索引,而仅需要对每一步骤进行简单的X或Y平移运动,如同在斯巴诺等人(Spano et al.)的美国专利第4,266,191号的“背景技术”中所描述的。在佐藤(Sato et al.)等人的美国专利第4,677,474号以及矢松(Yamatsu)的美国专利第4,786,367号所描述的其它两种设备设计之中,一个第二旋转定位平台被提供用于使探针卡对准X-Y平台的X轴及Y轴,从而使得探针/基底对准能够被更准确地维持在基底的整个电路图案阵列之上。然而,因为这些已知机构全部包括有一个被束缚至X-Y平台的θ平台,θ平台的每一次调整需要一个随后针对X-Y平台的对准补偿,如同在斯巴诺等人(Spano et al.)的美国专利第4,266,191号中说明书第四栏、第16-24行所解释的。
此外,在具有被支撑于X-Y平台上的θ平台的系统之中,θ平台的质量被加至整个工件定位用平台的惯性。所附加的惯性会使X及Y方向的移动放慢,并且提高工件定位用平台的质心,从而影响定位速度以及精度。
同时,θ平台可能是一个定位误差的来源,它由于每次X-Y平台被移动时,在θ平台机构中所引起的震动以及间隙所致。总的来说,在传系统测试探针对准系统中,θ平台与工件定位用平台的连接会趋于降低系统的总产量。通过使θ平台的质量最小化、以及通过缩小卡盘的高度以及/或者质量用以增大X-Y平台速度的尝试会趋于增大间隙、降低刚性、牺牲抗震性、并且增大工件定位用平台的整定时间。增大θ平台的分辨率及精度的尝试也会趋于增大工件定位用平台的质量及高度。因此,先前系统的设计者已被迫将系统总产量向改善定位准确性妥协,反之亦然。
本发明了解到对一种改良式测试探针对准设备的需求,它将有助于提高测试产量以及改进探针对准精度。
发明内容
一种对准设备适合于使一组测试探针或其它工具对准一组位于例如是一印刷电路板或制作完成硅晶圆的基底上的接触区域。基底被支撑在一个在一X-Y平面上进行线性移动的用于工件定位的平台的卡盘上。对准设备通过在Z方向上驱动测试探针而也有助于测试探针在对准之后与基底上的接触区域的衔接。对准设备包括有一个可旋转式平台,它与工件对准用平台分离,以使卡盘可以在X-Y平面中移动而不会使可旋转式平台产生移动,从而抑制在工件定位用平台中的震动及惯性,并且改善卡盘移动速度及精度。
可旋转式平台被驱动以绕着一个基本上垂直于卡盘移动平面的旋转轴线而旋转。可旋转式平台优选为支撑着一个适合于安装一组探针的台架。当可旋转式平台旋转时,台架随着可旋转式平台而旋转,从而使该组探针与基底上的接触区域相对准。在探针对准之后,针探用平台被驱动以使台架相对于可旋转式平台而沿着可旋转式平台的旋转轴线进行线性平移,从而使探针与基底上的接触区域相衔接。
因为可旋转式平台被与工件定位用平台分离,它与已知系统相比较少受限于空间以及质量限制。因此,它可以包括有与已知测试系统的工件定位用平台一起使用的θ平台相比精度更高的更大、更重的机构。
本发明的其它观点及优点将通过以下优选实施例的详细描述,并参照附图加以说明。
附图说明
图1为已有测试针探系统的示意性正视图;
图2为测试针探系统的示意性正视图,此测试针探系统包含由第一实施例简化的测试探针对准设备;
图3为一俯视透视图,它表示根据第二实施例的测试探针对准设备,其中对准设备的Z驱动皮带为了说明清楚而被加以省略;
图4为图3的测试探针对准设备的仰视透视图;
图5为测试探针对准设备的第三实施例的右前俯视透视图,其中探针对准设备的探针卡保持件被予以省略;
图6为图5的测试探针对准设备的左俯视透视图;
图7为图5的测试探针对准设备的俯视平面图;
图8为图5的测试探针对准设备的右侧视图;
第9图为图5的测试探针对准设备的正视图;
图10为图5的测试探针对准设备的分解图,其中对准设备的左前方Z螺丝被省略以显示出对准设备的θ平台支柱的细节;以及
图11为图5的测试探针对准设备的俯视平面局部放大图,它显示出θ平台驱动机构的细节。在图中,相同组件符号指相同或相似的部件或特点。
具体实施方式
在整份说明书之中,参照“一个实施例(one embodiment)”、或“一实施例(an embodiment)”、或是“某些实施例(some embodiments)”所意指的是,一个特定描述的特征、结构、或是特性被包含在至少一个实施例中。因此,在整份说明书中不同段落中的“在一个实施例中(in oneembodiment)”、“在一实施例中(in an embodiment)”、“在某些实施例中(in some embodiments)”用语的出现并非必须全指相同实施例或各实施例。
其次,所描述的特征、结构、或是特性可以通过任何适当方式被加以组合于一或多个实施例之中。本领域技术人员将了解的是,本发明在没有一或多项具体细节的情况下,或者用其它方法、部件、材料等的情况下可被实施。在其它例子中,公知的结构、材料、或是操作并未被显示或者未被详细描述,以避免对本发明实施例的各方面造成混淆。
图2为一个根据简化的第一优选实施例的测试针探系统100的示意性正视图,该测试针探系统100包含一个测试探针对准设备108。参见图2,测试针探系统100包含一个工件定位用平台110,其基本上为由一个X-Y平台114所构成,该X-Y平台114支撑有一个具有上表面118的卡盘116。该X-Y平台114在X-Y驱动机构130的驱动下,在固定水平台板124上沿正交的X及Y方向移动,而水平台板124位于一大致上水平平面中(X方向用箭头126指示,并且笛卡儿坐标参考系用128表示;Y方向垂直指向图面,因此并未在坐标系128中表示出来)。X-Y平台114可以是一种堆迭式结构,令X平台被支撑在Y平台之上,反之亦然;然而,X-Y平台优选包含一个带有空气轴承的X-Y双轴共面步进马达。在另一实施例(并未在图中显示)中,X-Y平台114可以包含非正交式驱动件,只要其不会致使卡盘116进行旋转即可。台板124可以被牢固地安装在例如是测试探针系统100的框架132上。
卡盘116的上表面118的尺寸视基底134而确定,该基底134上被形成有一或多个电路。优选实施例被用在有关基底上的电路的测试和/或修整,基底例如为印刷电路板(PCBs),包括有载有印刷电路板阵列(在图中并未显示出来)的印刷电路板面板。对印刷电路板以及印刷电路板面板而言,卡盘116的尺寸可以被确定为例如是大约26英寸宽以及30英寸长,并且重达17磅(质量7.7公斤)。多个实施例也被考虑被缩小比例以用于测试较小的基底,例如是微型集成电路和在其上被构成集成电路阵列块的晶圆,而在此情况下卡盘116以及X-Y平台114的尺寸被确定为比用于印刷电路板测试的小。
探针平台140包含一个固定基座板件144,其可以被牢固地安装在测试针探系统100的框架132上,或是被牢固地安装至另一刚性固定支撑件。θ平台148被安装在基座板件144上,并且包括有一个支架150,支架150通过θ平台148的θ驱动机构154驱动,用以绕着旋转轴线156而旋转,该轴线垂直于X-Y平面,卡盘116在该平面中移动。平移式Z平台160通过支架150支撑,并且相应于θ驱动机构154的动做而与支架150一起移动。台架164从Z平台160处悬挂而位于支架150之下,并且适合于安装一个具有一组测试探针167的探针卡166。探针卡166被安装成使得探针167能够朝向卡盘116。当θ平台148被旋转时,台架164与Z平台160一起旋转,从而使该组探针167与基底134上的接触区域(在图中并未显示出来)对准。Z平台160优选地延伸至支架150的上表面168之外,其中Z平台160被连接至Z驱动机构172,其驱动Z平台160以及台架164而使其相对于θ平台148沿着Z轴进行线性平移。Z平台160以及台架164沿着Z轴的驱动会致使测试探针167的尖端下压抵住基底134的接触区域,用以进行电气测试、激光修整、或是涉及探测的任何其它程序。
在另一实施例(在图示中并未显示出来)中,Z平台160以及/或者Z驱动机构172可以被布置成使得Z平台160或Z驱动机构172或这二者都不与θ平台148及台架164一起旋转。使Z平台160或Z驱动机构172从θ平台148处分离开将需要一种特殊滚动或滑动轴承类型连接,以容许台架164能够独立于Z平台而旋转,而在同时容许Z平台能够使台架164沿着Z轴而精确地移动。
该组探针167与基底134的接触垫的对准在优选实施例中用位置传感器180实现,该位置传感器180例如是数字摄像机182,其被连接至机器视觉系统(在图中未显示出来)以及运动控制器186。运动控制器186包含被储存在一计算机可读数据存储介质中的控制软件,计算机可读数据存储介质例如是运动控制器186的计算机存储器(在图中并未显示出来),或者是一个可被运动控制器186所存取的远端数据储存装置。可通过运动控制器186所存取的计算机可读数据存储介质也适合于储存代表着X-Y平台114、θ平台148、和/或Z平台160的预编程移动的移动向量数据。分步重复(step-and-repeat)的索引方案被储存在数据存储介质中,用以定位基底134,以测试在基底134上的多组电路或电路块(dice)。根据一个优选实施例,运动控制器186使用传感器180所感受到的位置信息,以于执行预编程移动之前或期间对θ平台148以及X-Y平台114的对准状况进行调整。
现在参照图3以及图4,分别表示出根据第二优选实施例的测试探针对准设备200的俯视以及仰视透视图。图3省略了X-Y平台以及探针卡和探针的细节,其为已知技术中为大家所熟知的部件。连同测试探针对准设备200一起使用X-Y平台以及探针卡的方法将为本领域技术人员所容易理解及了解。对准设备200包含一个固定基座板204,其被安装在位于X-Y平台(在图中并未显示出来)上的一个框架(在图中并未显示出来)上。θ平台210包含一个环形轴承214,其具有一副相对的轴承座圈(在图中并未显示出来),其包含一个被牢固地安装在基座板件204的第一(固定式)轴承座圈。支架218被安装在第二(可移动式)轴承座圈上,以使其可以相对于基座板件204而绕着Z轴(参见参考坐标222)进行旋转。
一个θ驱动机构230包含一个θ驱动伺服装置232,其驱动一个被连接至支架218的拉紧带机构236的直线滑动件234。拉紧带机构236提供高度可靠性以及精确控制θ平台210的旋转,而在同时消除了间隙。直线滑动件234的致动会致使θ平台210旋转7.0度的总行程,并且具有例如0.0002度的分辨率。在下文中参照图11所描述的拉紧带机构236,为比已知测试探针系统可能安装的要大的机构,在已知测试探针系统中θ平台与X-Y平台被耦合在一起。然而,由于θ平台210被安装至固定基座板件204,并且具有未受阻碍的净空高度,对准设备200可以容纳较大的驱动机构,例如是拉紧带机构236。本领域技术人员将理解的是,其它类型的旋转式驱动机构(在图中并未显示出来)可以被使用以取代拉紧带机构236。
测试探针对准设备同时包含一个Z平台250,Z平台250包括有一个通过一组同步皮带(为了说明清楚起见而予以省略)而被连接至每一个Z螺丝260a、260b、260c、及260d的Z滑轮258的Z步进马达254。Z螺丝260a-d的非旋转式螺纹导杆264被旋入Z滑轮258并从Z滑轮258处向下延伸穿过支架218,如此,它们可以响应于Z步进马达254的驱动而在Z方向上伸缩。台架270被稳固地连接在丝杠264的端部以与其一起移动。探针卡保持件274被安至台架270,并且包括有一对相对的探针卡狭槽轨道278a及278b,其一起适合于安放并牢固地夹持住探针卡(在图中并未显示出来)。本领域技术人员将理解的是,其它类型的驱动机构(在图中并未显示出来)可以被使用而取代Z步进马达254、Z滑轮258、以及Z螺丝260a-d,用于使台架270在Z方向上平移。
θ平台210以及Z平台250的其它构型也被考虑到而在本发明的范畴之内。举例而言,在另一个实施例(在图中并未显示出来)之中,Z平台可以直接地连接至支架218,并且一个轻型θ平台可以被安装至Z平台的工作端部。图5以及图6分别为测试探针对准设备300的第三实施例的右前俯视透视图以及左俯视透视图,其中探针对准设备的探针卡保持件为了说明清楚起见而予以省略。图7为测试探针对准设备300的俯视平面图。图8以及图9分别为测试探针对准设备300的右侧视图及正视图。图10为测试探针对准设备300的分解图,其中对准设备的左前方Z螺丝360a被省略以显示对准设备的θ平台支架318的细节。此第三实施例的测试探针对准设备300的许多部件在功能上相同于并且在外观上相似于第二实施例的测试探针对准设备200的相应部件。因此,在图5至图10之中,许多部件被显示为其组件符号的后二码为相同于图3及图4中所显示相应部件的组件符号的后二码。这些组件通过其组件名称而被列于下表以做为参考。
  图3和图4中的符号   图5至图10中的符号
  204   304   基座板
  210   310   θ平台
  214   314   环形轴承
  218   318   支架
  230   330   θ驱动机构
  232   332   θ驱动伺服装置
  234   334   直线滑动件
  236   336   拉紧带机构
  250   350   Z平台
  254   354   Z步进马达
  258   358   Z滑轮
  260a-d   360a-d   Z螺丝
  270   370   台架
  274   374   探针卡保持件(仅图10)
以下为第三实施例的测试探针对准设备300的各部件的描述,测试探针对准设备300不同于第二实施例的设备200或者在图3及图4中并未出现。参照图5至图10,一组四个Z驱动皮带380连接Z滑轮358以及Z步进马达354,用以相应于Z步进马达354的致动而驱动Z螺丝360a-d。Z驱动皮带380优选为循环式同步皮带,但可以用其它类型的连杆装置来加以实现。多个张紧惰轮(tensioner idler)384被提供用于保持Z驱动皮带380的张力。为了改善在Z方向上运动的精确性,Z螺丝360a-d优选为滚珠丝杠。一组防尘套386被提供,用以保护Z螺丝360a-d的螺旋部分(在图中并未显示出来)。此外,一组可调整式消隙弹簧388被提供,用以使台架370沿着Z轴而偏置,用以消除在滚珠丝杠中的轴向间隙。弹簧388一端被连接至台架370,并且另一端被连接至一对被安装至支架318的弹簧柱390。弹簧388优选为处于拉紧状况中,用以迫使台架370朝向支架318。弹簧柱390有助于弹簧388的弹性预负载状态下的安装及调整。
图11为测试探针对准设备300的局部放大俯视平面图,其显示出θ驱动机构330的细节。参照图11,拉紧带机构336包含一对交叉的挠性带体410及412,而挠性带410及412沿其长度高度无弹性。每一根带410及412在直线滑动件334及调整夹具418和420之间延伸,并且其一端部被连接至直线滑动件334,而另一端部则分别被连接至调整夹具418及420(也参见图9)。在θ驱动机构的整个行程中,带410及412保持与拉紧块430的弯曲表面相接触,而其中调整夹具418及420被安装在拉紧块430上。归零开关440被提供用于将拉紧带机构336重新归零。
为了使一个在基底上布置成一预定阵列图案例如是一矩形或线性阵列图案的电路阵列的测试能够有效率,举例而言,测试探针对准设备可以包含一个适合于储存相应于电路阵列图案的一个索引方案的存储器。索引方案包括有一组界定出介于阵列图案中的各对电路之间的空间偏移的移动向量,并且可以针对一种已知的阵列图案或者“被教导”在存储器中被预编程,,或者在需要时被输入至系统中,。一个例如是机器视觉系统和照相机182(图2)的位置传感器被提供,用以测量阵列图案在卡盘的移动平面内相对于卡盘的正交轴线的角度未对准状况。位于基底上的基准标记,典型地被形成于与阵列图案同一光刻工艺中,其有助于位置传感器的准确光学测量。位置传感器也可以测量阵列图案相对于正交轴线的平移未对准状况。为了对角度未对准状况进行补偿,与存储器及传感器通信的运动控制器186,以系统所测量的角度未对准状况为基础,对移动向量施行坐标变换。
如上文中背景技术中所描述的,在一个具有一个被束缚至X-Y平台的θ平台的已知系统之中,θ平台的每一次调整需要针对X-Y平台进行随后的对准补偿。根据本文中所描述的不同实施例的探针对准设备消除了需要两次进行未对准状况的测量和基底位置的调整的步骤(一次为针对角度位置进行调整,一次则针对平移位置进行调整)。因此,本发明通过使用由传感器所测量的基底的角度以及/或者位置偏移而避免了已有技术中的两个平台对准程序,用以补偿在软件(通过坐标变换)中阵列图案与卡盘移动轴线之间的未对准状况。另外,根据优选实施例而将θ平台从工件定位用平台上除去可降低工件定位用平台的质量、降低震动、并且降低质心,从而容许增大速度、增大加速度、减少整定时间、并且提高定位精度,而实现提高产量及产品合格率。
对于本领域技术人员而言明显的是,上述实施例的细节部分在不背离本发明的基本原理的情况下可作许多改变。举例而言,在某些电路制造工艺中,对准设备可以与机械式或激光钻孔操作一起使用。这些对准设备相似地操作测试探针对准系统,并且会遇到到相似的问题。因此,本发明针对在与例如是钻孔设备等工具一起使用的情况下是同样有用的。其次,本领域技术人员应当理解的是,方向X、Y、Z、以及θ被表示为一优选配置,并且本发明可以在许多其它配置之中被实施,举例而言,比如,卡盘移动于一垂直平面中,并且探针沿着一个水平轴线向着卡盘移动。因此,本发明范围应当仅通过本申请的权利要求来确定。

Claims (22)

1.一种测试探针对准设备,其用于使一组测试探针对准基底上的接触区域,该基底被支撑在一个卡盘上而接近该测试探针对准设备,该卡盘被驱动以移动于一平面中,并且被限制以防止旋转移动,该测试探针对准设备包含:
一个可旋转式平台,其具有一根旋转轴线,该轴线基本上垂直于该卡盘的移动的该平面,该可旋转式平台被与该卡盘分开以使该卡盘能够在该平面中移动而不会使该可旋转式平台随之移动;
一个台架,其被支撑在该可旋转式平台上以与其一起旋转,该台架适合用以支持该组测试探针;以及
一个平移式平台,其以一种可操作方式与该台架相衔接,并且被驱动以使该台架相对于该旋转式平台,沿着该可旋转式平台的该旋转轴线方向进行线性平移,从而使该测试探针移动进入与该接触区域的衔接状态之中;
该可旋转式平台的旋转会致使该组测试探针绕着该旋转轴线进行旋转,用以在该测试探针移动进入与该接触区域相衔接之前,使该测试探针与接触区域对准。
2.如权利要求1所述的测试探针对准设备,其中,该卡盘可沿着该平面中的两个正交轴线而移动,并且其中,该基底包含被布置成一预定阵列图案的电路阵列,每一电路包含一组接触区域,该阵列图案相对于该正交轴线具有角度未对准,并且进一步包含:
一个计算机可读数据存储介质,其适合于储存一个相应于阵列图案的索引方案,该索引方案包含代表一或多对电路阵列的数组接触区域间的空间偏移的一组移动向量;
一个位置传感器,其用于测量阵列图案的角度未对准;以及
一个运动控制器,其与该数据存储介质和该传感器通信,该运动控制器包含一个计算机处理器,其依据该位置传感器所测量到阵列图案的该角度未对准而针对移动向量施行座标转换。
3.如权利要求2所述的测试探针对准设备,其中,该位置传感器包含一个照相机。
4.如权利要求2所述的测试探针对准设备,其中,该计算机可读数据存储介质包含一存储器
5.如权利要求1所述的测试探针对准设备,其还包含一个工件定位用平台,其支撑所述卡盘并被驱动而在该平面中移动。
6.如权利要求1所述的测试探针对准设备,其中,该可旋转式平台包含一个环形轴承。
7.如权利要求1所述的测试探针对准设备,其还包含一个拉紧带机构,其以一种可操作方式与该可旋转式平台衔接,用一种可旋转方式驱动该可旋转式平台。
8.如权利要求1所述的测试探针对准设备,其中,该平移式平台被支撑在该可旋转式平台之上而与其一起移动。
9.如权利要求1所述的测试探针对准设备,其还包含一个消隙弹簧,其以一种可操作方式将该台架与该可旋转式平台互连,用以使该台架相对于该可旋转式平台偏置。
10.一种探针对准设备,其用于使一组探针与一基底上的接触区域相对准,该基底被支撑在一个与该探针对准设备分离的独立移动式X-Y平台上,其被驱动用以移动于一平面中,并且被限制以防止旋转移动,该探针对准设备包含:
一个θ平台,其具有一根基本上垂直于该X-Y平台移动平面的旋转轴线,该θ平台与该X-Y平台分离,因此该X-Y平台的移动不会导致该θ平台的移动,并且该θ平台的移动不会导致该X-Y平台的移动;
一个台架,其被连接至该θ平台而与其一起旋转,该台架适合于支持该组探针;以及
一个Z平台,其以一种可操作方式与该台架衔接,用以沿着该θ平台的该旋转轴线,相对于该θ平台线性地驱动该台架,从而使该探针移动进入与该接触区域的接触状态之中;
该θ平台的旋转会使该组探针绕着旋转轴线进行旋转,用以在该探针移动进入与该接触区域衔接之前使该探针与接触区域相对准。
11.如权利要求10所述的探针对准设备,其中,该X-Y平台可沿着在该平面中的两个正交轴线移动,并且其中,该基底包含被布置成一预定阵列图案的电路阵列,每一电路包含一组接触区域,该阵列图案相对于正交轴线具有角度未对准,并且进一步包含:
一个计算机可读数据存储介质,其适合于储存一个相应于所述阵列图案的索引方案,该索引方案包含代表一或多对电路阵列的各组接触区域间的空间偏移的一组移动向量;
一个位置传感器,其用于测量阵列图案的角度未对准;
一个计算机处理器,其与该数据存储介质和该传感器通信,该计算机处理器可操作地依据该位置传感器所测量到的所述阵列图案的角度未对准,针对所述移动向量,施行座标转换;以及
一个运动控制器,其与该计算机处理器通信,用以依据所转换的移动向量来控制该X-Y平台的移动。
12.如权利要求11所述的探针对准设备,其中,该位置传感器包含一个相机。
13.如权利要求10所述的探针对准设备,其中在所述X-Y平台上支撑有一个卡盘。
14.如权利要求10所述的探针对准设备,其中,该θ平台包含一个环形轴承。
15.如权利要求10所述的探针对准设备,其进一步包含一个拉紧带机构,其以一种可操作方式与所述θ平台连接,用以使该θ平台旋转。
16.如权利要求10所述的测试探针对准设备,其中,所述Z平台被支撑在所述θ平台之上以与其一起移动。
17.如权利要求10所述的测试探针对准设备,其进一步包含一个用以使所述台架相对于所述θ平台偏置的机构,用以降低在Z平台中的间隙效应。
18.一种用于测试电路元件的对准设备,其包含:
一个工件定位用平台,其包含一个用于将基底支撑于其上的卡盘,该工件定位用平台可调整以在一个平面中移动,并且被限制以防止该卡盘的旋转移动;
一个可旋转式平台,其与该工件定位用平台分离,并具有一个旋转轴线,基本上垂直于该工件定位用平台的移动平面,每一个可旋转式平台以及该工件定位用平台可独立调整,而不会导致另一的移动;
一个工具,其被支撑在该可旋转式平台上以与其一起旋转;以及
一个平移式平台,其以一种可操作方式与该工具衔接,并且被驱动以使该工具相对于该可旋转式平台,沿着该可旋转式平台的该旋转轴线进行线性平移,该可旋转式平台的旋转会致使该工具绕着旋转轴线进行旋转,以使该工具与该基底对准。
19.如权利要求18所述的对准设备,其中,该卡盘可沿着该平面中的两个正交轴线而移动,并且其中,该基底包含被布置成一预定阵列图案的电路阵列,该阵列图案相对于该正交轴线具有角度上未对准,并且进一步包含:
一个计算机可读数据存储介质,其适合于储存一个相应于该阵列图案的索引方案,该索引方案包含代表一或多对电路阵列的所述各组接触区域间的空间偏移的一组移动向量;
一个位置传感器,其用于测量该阵列图案的该角度未对准;以及
一个计算机处理器,其与该数据存储介质和该位置传感器通信,该计算机处理器可操作,依据该位置传感器所测量到的该阵列图案的该角度未对准,对该移动向量施行座标转换。
20.如权利要求18所述的对准设备,其中,该可旋转式平台包含一个环形轴承。
21.如权利要求18所述的对准设备,其中,该平移式平台被支撑在该可旋转式平台上而与其一起移动。
22.如权利要求19所述的对准设备,进一步包括:运动控制器,其用于依据所转换的移动向量,控制工件定位平台的移动。
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