CN1639577A - 测试探针对准设备 - Google Patents

测试探针对准设备 Download PDF

Info

Publication number
CN1639577A
CN1639577A CNA038047314A CN03804731A CN1639577A CN 1639577 A CN1639577 A CN 1639577A CN A038047314 A CNA038047314 A CN A038047314A CN 03804731 A CN03804731 A CN 03804731A CN 1639577 A CN1639577 A CN 1639577A
Authority
CN
China
Prior art keywords
platform
probe
test probe
rotation
rotary type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA038047314A
Other languages
English (en)
Other versions
CN100430735C (zh
Inventor
K·Y·金
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Electro Scientific Industries Inc
Original Assignee
Electro Scientific Industries Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Electro Scientific Industries Inc filed Critical Electro Scientific Industries Inc
Publication of CN1639577A publication Critical patent/CN1639577A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100430735C publication Critical patent/CN100430735C/zh
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G01R1/073—Multiple probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282—Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2831—Testing of materials or semi-finished products, e.g. semiconductor wafers or substrates

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

一种测试探针对准设备包含一个可旋转平台，其与工件定位用平台分离，因此工件定位用平台可以使工件移动于一X－Y平面中而不会移动θ平台，从而抑制工件定位用平台中的震动及惯性，并提高工件移动的速度及精度。θ平台被驱动，绕着一个基本上垂直于X－Y平面的轴线进行旋转。可旋转平台支撑着一个适合于保持住探针卡的台架。台架与θ平台一起旋转，从而关于工件对准探针卡。Z平台以一种可操作方式与台架相衔接，用以使台架沿着关于工件的旋转轴线移动。一个计算机处理器通过位置传感器的测量，针对预先编程的移动向量施行座标转换，用以对工件的角度未对准进行调整。

Description

测试探针对准设备
本申请依据美国专利法第119(e)条35款而要求2002年3月22日提出申请的美国临时专利申请第60/366,912号的优先权，该临时申请在此引入作为参考。
技术领域
本发明关于一种用于测试、钻孔、和修整印刷电路板以及集成电路基底的对准设备，特别关于一种改良的对准设备，其使设备的一个旋转定位用机构(θ平台)不受平移工件定位机构(X-Y平台)的影响，反之亦然。
背景技术
例如是印刷电路板以及集成电路的电子电路的制造是典型地涉及针对在形成于一基底上的电路图案阵列中的每一电路进行检查和测试。电路的校准可包括在调整电路的电子特性的激光修整操作期间的针探以及电路部件的电子特性的测量。为了修正测试结果，探针卡的测试探针的尖端必须被正确地对准电路的电极垫的接点位置。探针对准系统使用机械式定位设备，其调整基底、探针卡的位置，或二者都调整，用以维持在整个电路图案阵列上的正确对准。
图1说明了一种已有测试针探系统10，其中一个基底12被支撑在电动工件定位平台20的卡盘16上。定位平台20包含一个被支撑于台板24上的线性定位部件，即X-Y平台22，用于在水平平面中以垂直的方向X及Y移动。定位平台同时包含一个被支撑于X-Y平台22上的旋转定位部件，即θ平台26，用于使卡盘16绕着一根垂直的Z轴而旋转。作为参考之用，直角参考座标系统30指出方向X、Z，以及θ(Y方向垂直于观看方向且未被显示于图1中)。探针卡台架34将探针卡38保持在定位平台20上方，而在同时包含一相机44的机器视觉系统42控制基底12的旋转(θ)及平移(X-Y)对准，用以使其对准探针卡38的探针48。探针卡台架34被支撑于电动Z平台50之下，电动Z平台50在探针卡38对准之后被驱动以使探针卡38沿着Z轴向下移动，用以使探针48下压抵住基底12来测试被形成在基底12上的电路。被支撑于静止探针基座60上的Z驱动机构56提供了针对Z平台50的驱动作用力。
因为多个不同电路典型地被形成在一块单一基底上为一规则阵列图案，许多已知系统通过一自动的步骤—并—重复定位程序而被控制，在连续针探操作之间该程序在X-Y平面中重复地指引基底。在每一针探操作中，测试探针的尖端在施行电路的电子测试以及/或者修整之前被下压抵住电路的电极垫。在测试以及修整之后，测试探针接着在移动(步进)基底前被抬升而离开基底，用以使探针对准下一个电路或者在相同电路上的下一个测试位置。
传统对准设备通过在X-Y平台以及基底间插入一个θ平台而容许基底能够被正确地对准X轴及Y轴，如图1中所示。θ以及X-Y平台的这种结构简化了基底的随后索引，而仅需要对每一步骤进行简单的X或Y平移运动，如同在斯巴诺等人(Spano et al.)的美国专利第4,266,191号的“背景技术”中所描述的。在佐藤(Sato et al.)等人的美国专利第4,677,474号以及矢松(Yamatsu)的美国专利第4,786,367号所描述的其它两种设备设计之中，一个第二旋转定位平台被提供用于使探针卡对准X-Y平台的X轴及Y轴，从而使得探针/基底对准能够被更准确地维持在基底的整个电路图案阵列之上。然而，因为这些已知机构全部包括有一个被束缚至X-Y平台的θ平台，θ平台的每一次调整需要一个随后针对X-Y平台的对准补偿，如同在斯巴诺等人(Spano et al.)的美国专利第4,266,191号中说明书第四栏、第16-24行所解释的。
此外，在具有被支撑于X-Y平台上的θ平台的系统之中，θ平台的质量被加至整个工件定位用平台的惯性。所附加的惯性会使X及Y方向的移动放慢，并且提高工件定位用平台的质心，从而影响定位速度以及精度。
同时，θ平台可能是一个定位误差的来源，它由于每次X-Y平台被移动时，在θ平台机构中所引起的震动以及间隙所致。总的来说，在传系统测试探针对准系统中，θ平台与工件定位用平台的连接会趋于降低系统的总产量。通过使θ平台的质量最小化、以及通过缩小卡盘的高度以及/或者质量用以增大X-Y平台速度的尝试会趋于增大间隙、降低刚性、牺牲抗震性、并且增大工件定位用平台的整定时间。增大θ平台的分辨率及精度的尝试也会趋于增大工件定位用平台的质量及高度。因此，先前系统的设计者已被迫将系统总产量向改善定位准确性妥协，反之亦然。
本发明了解到对一种改良式测试探针对准设备的需求，它将有助于提高测试产量以及改进探针对准精度。
发明内容
一种对准设备适合于使一组测试探针或其它工具对准一组位于例如是一印刷电路板或制作完成硅晶圆的基底上的接触区域。基底被支撑在一个在一X-Y平面上进行线性移动的用于工件定位的平台的卡盘上。对准设备通过在Z方向上驱动测试探针而也有助于测试探针在对准之后与基底上的接触区域的衔接。对准设备包括有一个可旋转式平台，它与工件对准用平台分离，以使卡盘可以在X-Y平面中移动而不会使可旋转式平台产生移动，从而抑制在工件定位用平台中的震动及惯性，并且改善卡盘移动速度及精度。
可旋转式平台被驱动以绕着一个基本上垂直于卡盘移动平面的旋转轴线而旋转。可旋转式平台优选为支撑着一个适合于安装一组探针的台架。当可旋转式平台旋转时，台架随着可旋转式平台而旋转，从而使该组探针与基底上的接触区域相对准。在探针对准之后，针探用平台被驱动以使台架相对于可旋转式平台而沿着可旋转式平台的旋转轴线进行线性平移，从而使探针与基底上的接触区域相衔接。
因为可旋转式平台被与工件定位用平台分离，它与已知系统相比较少受限于空间以及质量限制。因此，它可以包括有与已知测试系统的工件定位用平台一起使用的θ平台相比精度更高的更大、更重的机构。
本发明的其它观点及优点将通过以下优选实施例的详细描述，并参照附图加以说明。
附图说明
图1为已有测试针探系统的示意性正视图；
图2为测试针探系统的示意性正视图，此测试针探系统包含由第一实施例简化的测试探针对准设备；
图3为一俯视透视图，它表示根据第二实施例的测试探针对准设备，其中对准设备的Z驱动皮带为了说明清楚而被加以省略；
图4为图3的测试探针对准设备的仰视透视图；
图5为测试探针对准设备的第三实施例的右前俯视透视图，其中探针对准设备的探针卡保持件被予以省略；
图6为图5的测试探针对准设备的左俯视透视图；
图7为图5的测试探针对准设备的俯视平面图；
图8为图5的测试探针对准设备的右侧视图；
第9图为图5的测试探针对准设备的正视图；
图10为图5的测试探针对准设备的分解图，其中对准设备的左前方Z螺丝被省略以显示出对准设备的θ平台支柱的细节；以及
图11为图5的测试探针对准设备的俯视平面局部放大图，它显示出θ平台驱动机构的细节。在图中，相同组件符号指相同或相似的部件或特点。
具体实施方式
在整份说明书之中，参照“一个实施例(one embodiment)”、或“一实施例(an embodiment)”、或是“某些实施例(some embodiments)”所意指的是，一个特定描述的特点、结构、或是特征被包含在至少一个实施例中。因此，在整份说明书中不同段落中的“在一个实施例中(in oneembodiment)”、“在一实施例中(in an embodiment)”、“在某些实施例中(in some embodiments)”用语的出现并非必须全指相同实施例或各实施例。
其次，所描述的特点、结构、或是特征可以通过任何适当方式被加以组合于一或多个实施例之中。本领域技术人员将了解的是，本发明在没有一或多项具体细节的情况下，或者用其它方法、部件、材料等的情况下可被实践。在其它例子中，公知的结构、材料、或是操作并未被显示或者未被详细描述，以避免对本发明实施例的各方面造成混淆。
图2为一个根据简化的第一优选实施例的测试针探系统100的示意性正视图，该测试针探系统100包含一个测试探针对准设备108。参见图2，测试针探系统100包含一个工件定位用平台110，其基本上为由一个X-Y平台114所构成，该X-Y平台114支撑有一个具有上表面118的卡盘116。该X-Y平台114在X-Y驱动机构130的驱动下，在固定水平台板124上沿正交的X及Y方向移动，而水平台板124位于一大致上水平平面中(X方向通过箭头126所指示，并且直角座标参照图128；Y方向垂直指向图面，因此并未在参照图128中表示出来)。X-Y平台114可以是一种堆迭式结构，令X平台被支撑在Y平台之上，反之亦然；然而，X-Y平台优选包含一个带有空气轴承的X-Y双轴共面步进马达。在另一实施例(并未在图中显示)中，X-Y平台114可以包含非正交式驱动件，只要其不会致使卡盘116进行旋转即可。台板124可以被牢固地安装在例如是测试探针系统100的框架132上。
卡盘116的上表面118的尺寸视基底134而确定，该基底134上被形成有一或多个电路。优选实施例被用在有关基底上的电路的测试和/或修整，基底例如为印刷电路板(PCBs)，包括有载有印刷电路板阵列(在图中并未显示出来)的印刷电路板面板。针对印刷电路板以及印刷电路板面板而言，卡盘116的尺寸可以被确定为例如是大约26英寸宽以及30英寸长，并且重达17磅(质量7.7公斤)。多个实施例也被考虑被缩小比例而用于测试较小的基底，例如是微型集成电路和在其上被构成集成电路阵列块的晶圆，而在此情况下卡盘116以及X-Y平台114的尺寸被确定为比用于印刷电路板测试的小。
探针平台140包含一个固定基座板件144，其可以被紧固地安装在测试针探系统100的框架132上，或是被紧固地安装至另一刚性固定支撑件。θ平台148被安装在基座板件144上，并且包括有一个支架150，支架150通过θ平台148的θ驱动机构154驱动，用以绕着旋转轴线156而旋转，该轴线垂直于X-Y平面，卡盘116在该平面中移动。平移式Z平台160通过支架150支撑，并且相应于θ驱动机构154的动做而与支架150一起移动。台架164从Z平台160处悬挂而位于支架150之下，并且适合于安装一个具有一组测试探针167的探针卡166。探针卡166被安装成使得探针167能够朝向卡盘116。当θ平台148被旋转时，台架164与Z平台160一起旋转，从而使该组探针167与基底134上的接触区域(在图中并未显示出来)对准。Z平台160优选地延伸至支架150的上表面168之外，其中Z平台160被连接至Z驱动机构172，其驱动Z平台160以及台架164而使其相对于θ平台148沿着Z轴进行线性平移。Z平台160以及台架164沿着Z轴的驱动会致使测试探针167的尖端下压抵住基底134的接触区域，用以进行电气测试、激光修整、或是涉及针探的任何其它程序。
在另另一实施例(在图示中并未显示出来)中，Z平台160以及/或者Z驱动机构172可以被布置成使得Z平台160或Z驱动机构172或其二者都不与θ平台148及台架164一起旋转。使Z平台160或Z驱动机构172从θ平台148处分离开将需要一种特殊滚动或滑动轴承类型连接，以容许台架164能够独立于Z平台而旋转，而在同时容许Z平台能够使台架164沿着Z轴而精确地移动。
该组探针167与基底134的接触垫的对准在优选实施例中使用位置传感器180所实现，该位置传感器180例如是数字摄像机182，其被连接至机器视觉系统(在图中未显示出来)以及运动控制器186。运动控制器186包含被储存在一计算机可读数据存储介质中的控制软件，计算机可读数据存储介质例如是运动控制器186的计算机存储器(在图中并未显示出来)，或者是一个可被运动控制器186所存取的远端数据储存装置。可通过运动控制器186所存取的计算机可读数据存储介质也适合于储存代表着X-Y平台114、θ平台148、和/或Z平台160的重新程序化移动的移动向量数据。步骤—及—重复的索引方案被储存在数据存储介质中，用以定位基底134，以测试在基底134上的多组电路或块。根据一个优选实施例，运动控制器186使用传感器180所感受到的位置信息，以于执行预先程序化移动之前或期间对θ平台148以及X-Y平台114的对准状况进行调整。
现在参照图3以及图4，分别表示出根据第二优选实施例的测试探针对准设备200的俯视以及仰视透视图。图3省略了X-Y平台以及探针卡和探针的细节，其为已知技术中为大家所熟知的部件。连同测试探针对准设备200一起使用X-Y平台以及探针卡的方法将为本领域技术人员所容易理解及了解。对准设备200包含一个固定基座板204，其被安装在一个框架(在图中并未显示出来)而位于X-Y平台(在图中并未显示出来)之上。θ平台210包含一个环形轴承214，其具有一副相对的轴承座圈(在图中并未显示出来)，其包含一个被固定地安装在基座板件204的第一(固定式)轴承座圈。支架218被安装在第二(可移动式)轴承座圈上，以使其可以相对于基座板件204而绕着Z轴(参见座标参考图222)进行旋转。
一个θ驱动机构230包含一个θ驱动伺服装置232，其驱动一个被连接至支架218的拉紧带机构236的直线滑动件234。拉紧带机构236提供高度可靠性以及精确控制θ平台210的旋转，而在同时消除了间隙。直线滑动件234的致动会致使θ平台210旋转7.0度的总行程，并且具有例如0.0002度的分辨率。在下文中参照图11所描述的拉紧带机构236，为比已知测试探针系统可能安装的要大的机构，在已知测试探针系统中θ平台与X-Y平台被连在一起。然而，由于θ平台210被安装至固定基座板件204，并且具有未受阻碍的净空高度，对准设备200可以容纳较大的驱动机构，例如是拉紧带机构236。本领域技术人员将理解的是，其它类型的旋转式驱动机构(在图中并未显示出来)可以被使用以取代拉紧带机构236。
测试探针对准设备同时包含一个Z平台250，Z平台250包括有一个通过一组正时皮带(为了说明清楚起见而予以省略)而被连接至每一个Z螺母260a、260b、260c、及260d的Z滑轮258的Z步进马达254。Z螺纹母260a-d的非旋转式螺纹导杆264被旋入滑轮258并从Z滑轮258处向下延伸穿过支架218，如此，它们可以响应于Z步进马达254的驱动而在Z方向上伸缩。台架270被稳固地连接在螺纹导杆264的端部以与其一起移动。探针卡保持件274被安至台架270，并且包括有一对相对的探针卡狭槽轨道278a及278b，其一起适合于安放并牢固地夹持住探针卡(在图中并未显示出来)。本领域技术人员将理解的是，其它类型的驱动机构(在图中并未显示出来)可以被使用而取代Z步进马达254、Z滑轮258、以及Z螺母260a-d，用于使台架270在Z方向上平移。
θ平台210以及Z平台250的其它构型也被考虑到而在本发明的范畴之内。举例而言，在另一个实施例(在图中并未显示出来)之中，Z平台可以直接地连接至支架218，并且一个轻型θ平台可以被安装至Z平台的工作端部。图5以及图6分别为测试探针对准设备300的第三实施例的右前俯视透视图以及左俯视透视图，其中探针对准设备的探针卡保持件为了说明清楚起见而予以省略。图7为测试探针对准设备300的俯视平面图。图8以及图9分别为测试探针对准设备300的右侧视图及正视图。图10为测试探针对准设备300的分解图，其中对准设备的左前方Z螺母360a被省略以显示对准设备的θ平台支架318的细节。此第三实施例的测试探针对准设备300的许多部件在功能上相同于并且在外观上相似于第二实施例的测试探针对准设备200的相应部件。因此，在图5至图10之中，许多部件被显示为其组件符号的后二码为相同于图3及图4中所显示相应部件的组件符号的后二码。这些组件通过其组件名称而被表列于下以做为参考。
图3和图4中的符号  图5至图10中的符号
204  304 基座板
210  310 θ平台
214  314 环形轴承
218  318 支架
230  330 θ驱动机构
232  332 θ驱动伺服装置
234  334 直线滑动件
236  336 拉紧带机构
250  350 Z平台
254  354 Z步进马达
258  358 Z滑轮
260a-d  360a-d Z螺母
270  370 台架
274  374 探针卡保持件(仅图10)
以下为第三实施例的测试探针对准设备300的各部件的描述，测试探针对准设备300不同于第二实施例的设备200或者在图3及图4中并未出现。参照图5至图10，一组四个Z驱动皮带380连接Z滑轮358以及Z步进马达354，用以相应于Z步进马达354的致动而驱动Z螺母360a-d。Z驱动皮带380优选为循环式正时皮带，但可以用其它类型的连杆装置来加以实现。多个张紧惰轮384被提供用于保持Z驱动皮带380的张力。为了改善在Z方向上运动的精确性，Z螺母360a-d优选为滚珠螺纹。一组防尘套386被提供，用以保护Z螺母360a-d的螺旋部分(在图中并未显示出来)。此外，一组可调整式消隙弹簧388被提供，用以使台架370沿着Z轴而偏置，用以消除在滚珠螺杆中的轴向间隙。弹簧388一端被连接至台架370，并且另一端被连接至一对被安装至支架318的弹簧柱390。弹簧388优选为处于拉紧状况中，用以迫使台架370朝向支架318。弹簧柱390有助于弹簧388的弹性预负载的安装及调整。
图11为测试探针对准设备300的局部放大俯视平面图，其显示出θ驱动机构330的细节。参照图11，拉紧带机构336包含一对交叉的挠性带体410及412，而挠性带410及412沿其长度高度无弹性。每一根带410及412延伸介于直线滑动件334及调整夹具418和420之间，并且其一端部被连接至直线滑动件334，而另一端部则分别被连接至调整夹具418及420(也参见图9)。在θ驱动机构的整个行程中，带410及412保持与拉紧块430的弯曲表面相接触，而其中调整夹具418及420被安装在拉紧块430上。归零开关440被提供用于将拉紧带机构336重新归零。
为了使一个在基底上布置成一预定阵列图案(例如是一矩形或线性阵列图案)的电路阵列的测试能够有效率，举例而言，测试探针对准设备可以包含一个适合于储存相应于电路阵列图案的一个索引方案的存储器。索引方案包括有一组界定出介于阵列图案中的各对电路之间的空间偏移的移动向量，并且在需要时可以针对一种已知的阵列图案，或者“被教授”，或者其他输入至系统中的，在存储器中被重新编程。一个例如是机器视觉系统和照相机182(图2)的位置传感器被提供，用以测量阵列图案在卡盘的移动平面内相对于卡盘的正交轴线的角度未对准状况。位于基底上的基准标记(其典型地被形成于与阵列图案同一光刻工艺中)有助于位置传感器的准确光学测量。位置传感器也可以测量阵列图案相对于正交轴线的平移未对准状况。为了针对角度未对准状况进行补偿，与存储器及传感器通信的运动控制器186，针对移动向量，以系统所测量的角度未对准状况为基础，施行座标转换。
如上文中背景技术中所描述的，在一个具有一个被束缚至X-Y平台的θ平台的已知系统之中，θ平台的每一次调整需要针对X-Y平台进行随后的对准补偿。根据本文中所描述的不同实施例的探针对准设备消除了需要两次进行未对准状况的测量和基底位置的调整的步骤(一次为针对角度位置进行调整，一次则针对平移位置进行调整)。因此，本发明通过使用由传感器所测量的基底的角度以及/或者位置偏移而避免了已有技术中的两个平台对准程序，用以补偿在软件(通过座标转换)中阵列图案与卡盘移动轴线之间的未对准状况。另外，根据优选实施例而将θ平台从工件定位用平台上除去可降低工件定位用平台的质量、降低震动、并且降低质心，从而容许增大速度、增大加速度、减少整定时间、并且提高精度，而实现提高产量及产品合格率。
对于本领域技术人员而言明显的是，上述实施例的细节部分在不背离本发明的基本原理的情况下可作许多改变。举例而言，在某些电路制造工艺中，对准设备可以与机械式或激光钻孔操作一起使用。这些对准设备相似地操作测试探针对准系统，并且会遇到到相似的问题。因此，本发明针对在与例如是钻孔设备等工具一起使用的情况下是同样有用的。其次，本领域技术人员应当理解的是，方向X、Y、Z、以及θ被表示为一优选配置，并且本发明可以在许多其它配置之中被实施，举例而言，比如，卡盘移动于一垂直平面中，并且探针沿着一个水平轴线向着卡盘移动。因此，本发明范围应当仅通过本申请的权利要求来确定。

Claims (21)

1.一种测试探针对准设备，其用于使一组测试探针对准基底上的接触区域，该基底被支撑在一个卡盘上而接近该测试探针对准设备，并且被驱动以移动于一平面中，该测试探针对准设备包含：
一个可旋转式平台，其具有一根旋转轴线，该轴线基本上垂直于该卡盘的移动的该平面，该可旋转式平台被与该卡盘分开以使该卡盘能够在该平面中移动而不会使该可旋转式平台随之移动；
一个台架，其被支撑在该可旋转式平台上以与其一起旋转，该台架适合用以支持该组测试探针；以及
一个平移式平台，其以一种可操作方式与该台架相衔接，并且被驱动以使该台架相对于该旋转式平台，沿着该可旋转式平台的该旋转轴线方向进行线性平移，从而使该测试探针移动进入与该接触区域的衔接状态之中；
该可旋转式平台的旋转会致使该组测试探针绕着该旋转轴线进行旋转，用以在该测试探针移动进入与该接触区域相衔接之前，使该测试探针与接触区域对准。
2.如权利要求1所述的测试探针对准设备，其中，该卡盘可沿着该平面中的两个正交轴线而移动，并且其中，该基底包含被布置成一预定阵列图案的电路阵列，每一电路包含一组接触区域，该阵列图案相对于该正交轴线具有角度未对准，并且进一步包含：
一个计算机可读数据存储介质，其适合于储存一个相应于阵列图案的索引方案，该索引方案包含代表一或多对电路阵列的数组接触区域间的空间偏移的一组移动向量；
一个位置传感器，其用于测量阵列图案的角度未对准；以及
一个运动控制器，其与该数据存储介质和该传感器通信，该运动控制器包含一个计算机处理器，其依据该位置传感器所测量到阵列图案的该角度未对准而针对移动向量施行座标转换。
3.如权利要求2所述的测试探针对准设备，其中，该位置传感器包含一个照相机。
4.如权利要求2所述的测试探针对准设备，其中，该计算机可读数据存储介质包含一存储器
5.如权利要求1所述的测试探针对准设备，其还包含一个工件定位用平台，其支撑所述卡盘并被驱动而在该平面中移动。
6.如权利要求1所述的测试探针对准设备，其中，该可旋转式平台包含一个环形轴承。
7.如权利要求1所述的测试探针对准设备，其还包含一个拉紧带机构，其以一种可操作方式与该可旋转式平台衔接，用一种可旋转方式驱动该可旋转式平台。
8.如权利要求1所述的测试探针对准设备，其中，该平移式平台被支撑在该可旋转式平台之上而与其一起移动。
9.如权利要求1所述的测试探针对准设备，其还包含一个消隙弹簧，其以一种可操作方式将该台架与该可旋转式平台互连，用以使该台架相对于该可旋转式平台偏置。
10.一种探针对准设备，其用于使一组探针与一基底上的接触区域相对准，该基底被支撑在一个与该探针对准设备分离的独立移动式X-Y平台上，并且被驱动用以移动于一平面中，该探针对准设备包含：
一个θ平台，其具有一根基本上垂直于该X-Y平台移动平面的旋转轴线，该θ平台与该X-Y平台分离，因此该X-Y平台的移动不会导致该θ平台的移动，并且该θ平台的移动不会导致该X-Y平台的移动；
一个台架，其被连接至该θ平台而与其一起旋转，该台架适合于支持该组探针；以及
一个Z平台，其以一种可操作方式与该台架衔接，用以沿着该θ平台的该旋转轴线，相对于该θ平台线性地驱动该台架，从而使该探针移动进入与该接触区域的接触状态之中；
该θ平台的旋转会使该组探针绕着旋转轴线进行旋转，用以在该探针移动进入与该接触区域衔接之前使该探针与接触区域相对准。
11.如权利要求10所述的探针对准设备，其中，该X-Y平台可沿着在该平面中的两个正交轴线移动，并且被限制以防止旋转移动，并且其中，该基底包含被布置成一预定阵列图案的电路阵列，每一电路包含一组接触区域，该阵列图案相对于正交轴线具有角度未对准，并且进一步包含：
一个计算机可读数据存储介质，其适合于储存一个相应于所述阵列图案的索引方案，该索引方案包含代表一或多对电路阵列的各组接触区域间的空间偏移的一组移动向量；
一个位置传感器，其用于测量阵列图案的角度未对准；
一个计算机处理器，其与该数据存储介质和该传感器通信，该计算机处理器可操作地依据该位置传感器所测量到的所述阵列图案的角度未对准，针对所述移动向量，施行座标转换；以及
一个运动控制器，其与该计算机处理器通信，用以依据所转换的移动向量来控制该X-Y平台的移动。
12.如权利要求11所述的探针对准设备，其中，该位置传感器包含一个相机。
13.如权利要求10所述的探针对准设备，其进一步包含一个工件定位用平台，其支撑所述卡盘并被驱动用于在所述平面中移动而独立于所述θ平台的旋转移动。
14.如权利要求10所述的探针对准设备，其中，该θ平台包含一个环形轴承。
15.如权利要求10所述的探针对准设备，其进一步包含一个拉紧带机构，其以一种可操作方式与所述θ平台连接，用以使该θ平台旋转。
16.如权利要求10所述的测试探针对准设备，其中，所述平移式平台被支撑在所述θ平台之上以与其一起移动。
17.如权利要求10所述的测试探针对准设备，其进一步包含一个用以使所述台架相对于所述θ平台偏置的机构，用以降低在Z平台中的间隙效应。
18.一种对准设备，其包含：
一个工件定位用平台，其包含一个用于将基底支撑于其上的卡盘，该工件定位用平台可调整以在一个平面中移动，并且被限制以防止该卡盘的旋转移动；
一个可旋转式平台，其与该工件定位用平台分离，并具有一个旋转轴线，基本上垂直于该工件定位用平台的移动平面，每一个可旋转式平台以及该工件定位用平台可独立调整，而不会导致另一的移动；
一个工具，其被支撑在该可旋转式平台上以与其一起旋转；以及
一个平移式平台，其以一种可操作方式与该工具衔接，并且被驱动以使该工具相对于该可旋转式平台，沿着该可旋转式平台的该旋转轴线进行线性平移，该可旋转式平台的旋转会致使该工具绕着旋转轴线进行旋转，以使该工具与该基底对准。
19.如权利要求18所述的对准设备，其中，该卡盘可沿着该平面中的两个正交轴线而移动，并且其中，该基底包含被布置成一预定阵列图案的电路阵列，该阵列图案相对于该正交轴线具有角度上未对准，并且进一步包含：
一个计算机可读数据存储介质，其适合于储存一个相应于该阵列图案的索引方案，该索引方案包含代表一或多对电路阵列的所述各组接触区域间的空间偏移的一组移动向量；
一个位置传感器，其用于测量该阵列图案的该角度未对准；以及
一个计算机处理器，其与该数据存储介质和该位置传感器通信，该计算机处理器可操作，依据该位置传感器所测量到的该阵列图案的该角度未对准，对该移动向量施行座标转换。
20.如权利要求18所述的对准设备，其中，该可旋转式平台包含一个环形轴承。
21.如权利要求16所述的对准设备，其中，该平移式平台被支撑在该可旋转式平台上而与其一起移动。
CNB038047314A 2002-03-22 2003-03-21 测试探针对准设备 Expired - Fee Related CN100430735C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US36691202P 2002-03-22 2002-03-22
US60/366,912 2002-03-22

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1639577A true CN1639577A (zh) 2005-07-13
CN100430735C CN100430735C (zh) 2008-11-05

Family

ID=28675301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB038047314A Expired - Fee Related CN100430735C (zh) 2002-03-22 2003-03-21 测试探针对准设备

Country Status (10)

Country Link
US (1) US7119566B2 (zh)
JP (1) JP4803959B2 (zh)
KR (1) KR101163972B1 (zh)
CN (1) CN100430735C (zh)
AU (1) AU2003218348A1 (zh)
CA (1) CA2476389A1 (zh)
DE (1) DE10392404T5 (zh)
GB (1) GB2400447B (zh)
TW (1) TWI272392B (zh)
WO (1) WO2003083494A1 (zh)

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101424870B (zh) * 2007-10-31 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜座测试装置及测试方法
CN101464474B (zh) * 2007-12-20 2012-03-21 和舰科技(苏州)有限公司 一种可旋转探针卡的半导体测量探针台
CN102590566A (zh) * 2012-03-16 2012-07-18 苏州工业园区世纪福科技有限公司 一种电子产品测试夹具的自动对准方法
CN103018505A (zh) * 2012-12-04 2013-04-03 无锡圆方半导体测试有限公司 一种探针修正装置
CN103091521A (zh) * 2013-01-08 2013-05-08 上海交通大学 一种探针和引脚自动对准的方法及其探针台测试系统
CN101779135B (zh) * 2007-08-14 2013-08-28 电子科学工业有限公司 自动触点对准工具
CN103562733A (zh) * 2011-05-27 2014-02-05 精炼金属股份有限公司 弹簧接触插针装置
CN104838276A (zh) * 2012-07-12 2015-08-12 康拉德有限责任公司 制备和/或加工工件的装置
CN105223389A (zh) * 2015-09-28 2016-01-06 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种飞针测试机的对位方法
CN105589003A (zh) * 2014-11-10 2016-05-18 天正国际精密机械股份有限公司 自动化检测设备
CN105705955A (zh) * 2013-09-06 2016-06-22 雅马哈精密科技株式会社 电气检测装置
CN106248698A (zh) * 2015-06-12 2016-12-21 波音公司 使用毫米波导探针自动检测紧固件周围的疲劳裂纹
CN106249081A (zh) * 2016-08-29 2016-12-21 芜湖创易科技有限公司 一种电子产品检测系统
TWI575243B (zh) * 2014-02-25 2017-03-21 加斯凱德微科技公司 用於電子裝置之晶圓上動態測試的系統及方法
CN103913697B (zh) * 2007-02-23 2017-04-12 英泰斯特股份有限公司 测试头操作系统
CN106839937A (zh) * 2017-01-23 2017-06-13 安徽三安光电有限公司 一种晶片厚度测量装置及其测量方法
CN107192353A (zh) * 2017-06-08 2017-09-22 京东方科技集团股份有限公司 台阶仪及探针检测装置
CN107389983A (zh) * 2017-07-31 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 定位装置及显示模组的电学检测系统
CN107578733A (zh) * 2017-08-22 2018-01-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种点亮治具及装置
CN107923938A (zh) * 2015-08-07 2018-04-17 艾克斯塞拉公司 用于测试印刷电路板的平行测试器的定位装置及用于测试印刷电路板的平行测试器
CN108122795A (zh) * 2016-11-28 2018-06-05 深圳市微凡半导体有限公司 Cmos摄像头晶圆单颗电性和功能检测装置及方法
CN108535622A (zh) * 2018-04-28 2018-09-14 德淮半导体有限公司 晶圆测试装置、系统及方法
CN109254179A (zh) * 2017-07-12 2019-01-22 万润科技股份有限公司 探针、探针模块、探针装置及使用该探针装置的电子元件检测方法及设备
CN109782103A (zh) * 2019-03-11 2019-05-21 潘元志 探针与电子器件引脚的对准方法及系统
CN110114658A (zh) * 2017-03-13 2019-08-09 株式会社斯库林集团 工件保持装置、检查装置及工件位置校正方法
CN110865293A (zh) * 2018-08-27 2020-03-06 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 检查装置及检查方法
CN110888039A (zh) * 2018-09-11 2020-03-17 三星电子株式会社 探针和包括该探针的探针卡
CN111243976A (zh) * 2020-03-17 2020-06-05 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种检测修补设备和方法
CN111239448A (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 长鑫存储技术有限公司 测试机以及用于校准探针卡与待测器件的方法
US10761145B2 (en) 2017-08-22 2020-09-01 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Illuminating fixture and device
CN112198414A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 雅马哈精密科技株式会社 电气检查装置以及保持单元
CN112585485A (zh) * 2018-09-07 2021-03-30 佛姆费克托有限责任公司 用于使测试基板、探针和检查单元相对彼此定位的方法以及用于实施该方法的试验机
CN114994508A (zh) * 2022-06-13 2022-09-02 深圳米飞泰克科技股份有限公司 一种基板测试系统和基板测试方法
CN116500424A (zh) * 2023-06-27 2023-07-28 深圳市克洛诺斯科技有限公司 一种pcb检测装置
US11852657B2 (en) 2018-11-28 2023-12-26 Changxin Memory Technologies, Inc. Tester and method for calibrating probe card and device under testing (DUT)
TWI858524B (zh) 2023-01-19 2024-10-11 旺矽科技股份有限公司 電路板檢測設備

Families Citing this family (77)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050205778A1 (en) * 2003-10-17 2005-09-22 Gsi Lumonics Corporation Laser trim motion, calibration, imaging, and fixturing techniques
US7891936B2 (en) 2005-03-30 2011-02-22 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
US8545165B2 (en) * 2005-03-30 2013-10-01 Brooks Automation, Inc. High speed substrate aligner apparatus
JP4529135B2 (ja) * 2005-04-11 2010-08-25 富士機械製造株式会社 対回路基板作業システム
KR100734751B1 (ko) * 2005-04-28 2007-07-03 에버테크노 주식회사 소형 편광필름 검사용 지그
US7471094B2 (en) * 2005-06-24 2008-12-30 Formfactor, Inc. Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure
US7355422B2 (en) * 2005-09-17 2008-04-08 Touchdown Technologies, Inc. Optically enhanced probe alignment
US7362116B1 (en) * 2005-11-09 2008-04-22 Electroglas, Inc. Method for probing impact sensitive and thin layered substrate
US7365553B2 (en) * 2005-12-22 2008-04-29 Touchdown Technologies, Inc. Probe card assembly
US7368929B2 (en) * 2006-01-18 2008-05-06 Electroglas, Inc. Methods and apparatuses for improved positioning in a probing system
US7583098B2 (en) * 2006-02-08 2009-09-01 Sv Probe Pte. Ltd. Automated probe card planarization and alignment methods and tools
US7514942B2 (en) * 2006-09-27 2009-04-07 Intel Corporation Probe based patterning of microelectronic and micromechanical devices
US8436636B2 (en) * 2006-10-10 2013-05-07 Apple Inc. Methods and apparatuses for testing circuit boards
US8362793B2 (en) * 2006-11-07 2013-01-29 Apple Inc. Circuit boards including removable test point portions and configurable testing platforms
US7764079B1 (en) * 2007-01-31 2010-07-27 SemiProbe LLC Modular probe system
US7965091B2 (en) * 2007-04-30 2011-06-21 Electro Scientific Industries, Inc. Test plate for electronic handler
DE102007046443A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-09 Siemens Ag Verfahren zur Messnadelüberwachung im Prüfbetrieb
US7924037B2 (en) * 2007-12-07 2011-04-12 Ricoh Company, Ltd. Inspection apparatus comprising means for removing flux
US7791361B2 (en) * 2007-12-10 2010-09-07 Touchdown Technologies, Inc. Planarizing probe card
US7609078B2 (en) * 2007-12-21 2009-10-27 Electro Scientific Industries, Inc. Contact alignment verification/adjustment fixture
US7888949B2 (en) * 2008-03-21 2011-02-15 Electro Scientific Industries, Inc. Electrical tester setup and calibration device
US8024060B2 (en) * 2008-06-16 2011-09-20 Electro Scientific Industries, Inc. Method for defining safe zones in laser machining systems
TWI402932B (zh) * 2009-05-27 2013-07-21 Star Techn Inc 具有多軸載台之半導體元件測試裝置
US9449883B2 (en) * 2009-06-05 2016-09-20 Renesas Electronics Corporation Semiconductor device and method for manufacturing the same
CN101852612B (zh) * 2010-03-25 2012-07-04 西北工业大学 一种慢波结构和扰动杆的对中装置
US9684052B2 (en) 2010-04-23 2017-06-20 Rudolph Technologies, Inc. Method of measuring and assessing a probe card with an inspection device
TWI507692B (zh) * 2010-04-23 2015-11-11 Rudolph Technologies Inc 具有可垂直移動總成之檢查裝置
JP5517350B2 (ja) * 2010-06-15 2014-06-11 東京エレクトロン株式会社 載置台駆動装置
US7986157B1 (en) * 2010-09-02 2011-07-26 Star Technologies Inc. High speed probing apparatus for semiconductor devices and probe stage for the same
US8838408B2 (en) 2010-11-11 2014-09-16 Optimal Plus Ltd Misalignment indication decision system and method
KR101129195B1 (ko) * 2010-12-20 2012-03-27 주식회사 탑 엔지니어링 어레이 테스트 장치
CN102175264B (zh) * 2011-01-23 2012-11-14 浙江大学 一种测量光纤陀螺带宽的方法
KR101223584B1 (ko) * 2011-06-01 2013-01-17 에이엘티 세미콘(주) 프로브 카드의 정렬 장치
CN102778591A (zh) * 2012-07-20 2012-11-14 昆山迈致治具科技有限公司 Pcb电压测量治具
CN102967806B (zh) * 2012-11-09 2016-04-13 昆山迈致治具科技有限公司 测高压治具
US20140184003A1 (en) * 2012-12-31 2014-07-03 Cascade Microtech, Inc. Systems and methods for rotational alignment of a device under test
US9335345B1 (en) * 2013-03-18 2016-05-10 Christos Tsironis Method for planarity alignment of waveguide wafer probes
US9322843B1 (en) * 2013-03-19 2016-04-26 Christos Tsironis Method for planarity alignment of wafer probes
KR101332588B1 (ko) * 2013-06-25 2013-11-25 주식회사 프로이천 필름타입 프로브카드
EP3027365B1 (en) * 2013-08-01 2018-05-23 Hysitron, Inc. Instrument changing assembly and methods for the same
TWI497090B (zh) * 2013-09-05 2015-08-21 Chroma Ate Inc With the coaxial drive pick and place the detection machine
TWI522628B (zh) * 2013-12-13 2016-02-21 Mpi Corp Electrical detection device
KR101503289B1 (ko) * 2013-12-27 2015-03-18 주식회사 이레테크 전자파 테스트용 지지장치
TW201903418A (zh) * 2013-12-31 2019-01-16 美商色拉頓系統公司 用於測試一受試裝置之探針設備、經結構設計以在用於測試一受試裝置之一探針設備中使用之探針心及用於將一探針心閂至一裝置之方法
KR101438098B1 (ko) * 2014-03-20 2014-09-12 피앤티솔루션 주식회사 연성 인쇄회로기판의 프로브카드 얼라인장치
KR101934880B1 (ko) * 2014-05-15 2019-01-03 삼성전자주식회사 탐침 장치 및 그 운용 방법
KR102343160B1 (ko) * 2014-06-06 2021-12-23 루돌프 테크놀로지스 인코퍼레이티드 프로브 카드를 검사 장치로 측정하고 평가하는 방법
KR101598596B1 (ko) * 2014-07-24 2016-03-14 (주) 루켄테크놀러지스 전자 디바이스의 검사장치
CN105319402B (zh) * 2015-01-13 2018-03-09 湘潭大学 一种检测金属材料损伤的微电阻测量夹具装置及使用方法
WO2017014060A1 (ja) * 2015-07-23 2017-01-26 株式会社東京精密 プローバ及びプローブコンタクト方法
KR101588856B1 (ko) * 2015-09-04 2016-01-27 주식회사 디이엔티 액정표시패널 검사장치의 프로브 유닛 위치 조절장치
KR101738257B1 (ko) * 2015-09-11 2017-05-30 안동대학교 산학협력단 프로브 회전형 원자현미경의 프로브 정렬도 측정 방법
TWI616664B (zh) * 2016-03-23 2018-03-01 創意電子股份有限公司 使用探針卡之方法、系統及其探針卡裝置
CN106569476B (zh) * 2016-10-20 2019-01-11 西安坤蓝电子技术有限公司 一种天线轴系固有频率及控制系统带宽的自我检测方法
TWI630391B (zh) * 2016-12-28 2018-07-21 東捷科技股份有限公司 Jig with retractable probe
KR101917161B1 (ko) * 2017-03-20 2019-01-25 양윤재 평판 디스플레이용 전기적 특성 시험 장치의 헤드부 프로브 카드 회전 및 이송 장치
US10345136B2 (en) * 2017-07-14 2019-07-09 International Business Machines Corporation Adjustable load transmitter
US10527649B2 (en) 2017-07-14 2020-01-07 International Business Machines Corporation Probe card alignment
JP2020536776A (ja) * 2017-10-09 2020-12-17 アセント オート インテリア エルエルシー 自動ラッピングシステム
CN109031095A (zh) * 2018-07-23 2018-12-18 清华大学 用于植入式医疗仪器电路板自动测试的探针接触式工装
CN110187259A (zh) * 2019-06-10 2019-08-30 德淮半导体有限公司 一种防止晶圆测试中针痕偏移的调整系统以及调整方法
US11637030B2 (en) * 2019-06-18 2023-04-25 Kla Corporation Multi-stage, multi-zone substrate positioning systems
TWI692644B (zh) * 2019-06-18 2020-05-01 旺矽科技股份有限公司 電子元件針測裝置
US10867822B1 (en) 2019-07-26 2020-12-15 Yaskawa America, Inc. Wafer pre-alignment apparatus and method
KR102353209B1 (ko) * 2020-01-22 2022-01-24 주식회사 탑 엔지니어링 프로브 장치
KR102261798B1 (ko) * 2020-04-03 2021-06-07 (주)화이컴 프로브 카드 제조용 지그, 이를 포함하는 프로브 정렬 시스템 및 이를 이용하여 제조된 프로브 카드
TWI821750B (zh) * 2020-10-07 2023-11-11 台灣愛司帝科技股份有限公司 電子元件量測設備、電子元件量測方法及發光二極體的製造方法
CN115704857A (zh) * 2021-08-09 2023-02-17 苏州联讯仪器有限公司 激光器芯片用测试探针台
US11747394B1 (en) * 2022-03-09 2023-09-05 Nanya Technology Corporation Probe apparatus with a track
TWI825731B (zh) * 2022-03-09 2023-12-11 南亞科技股份有限公司 探針裝置及晶圓檢測方法
US11668745B1 (en) * 2022-03-09 2023-06-06 Nanya Technology Corporation Probe apparatus having a track and wafer inspection method using the same
KR102646590B1 (ko) * 2022-04-05 2024-03-13 주식회사 아이에스시 프로브 카드 고정장치
US11940486B2 (en) * 2022-06-01 2024-03-26 Nanya Technology Corporation Probe station capable of maintaining stable and accurate contact to device under test
TWI825798B (zh) * 2022-06-22 2023-12-11 吳俊杰 彈性探針及電路測試裝置
CN115265623A (zh) * 2022-08-08 2022-11-01 上海泽丰半导体科技有限公司 一种存储针卡定位装置及定位系统
CN116643147B (zh) * 2023-05-26 2024-05-07 深圳市奇易创新科技有限公司 一种移动电源电芯电路板焊接检测机
CN118466471B (zh) * 2024-07-11 2024-10-01 西安交通大学城市学院 一种电气控制板测试架

Family Cites Families (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2275291A (en) 1939-04-04 1942-03-03 Rudolph F Bannow Machine tool operating at universal angles in overall locations
US3899634A (en) 1971-05-26 1975-08-12 Western Electric Co Video controlled positioning method and apparatus
US4266191A (en) 1979-04-18 1981-05-05 Spano John D Test probe alignment apparatus
JPS6115341A (ja) * 1984-07-02 1986-01-23 Canon Inc ウエハプロ−バ
JPS61181143A (ja) * 1985-02-06 1986-08-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd プロ−ブマニユピレ−タ
JPS61283138A (ja) * 1985-06-07 1986-12-13 Canon Inc プロ−バ
JPS6362245A (ja) 1986-09-02 1988-03-18 Canon Inc ウエハプロ−バ
US4864227A (en) 1987-02-27 1989-09-05 Canon Kabushiki Kaisha Wafer prober
JPH0719811B2 (ja) * 1987-03-31 1995-03-06 東京エレクトロン株式会社 プロ−ブ装置によるウエハの検査方法
JPS63260146A (ja) * 1987-04-17 1988-10-27 Nippon Maikuronikusu:Kk 半導体ウエハ測定装置
JPS6486531A (en) * 1987-09-29 1989-03-31 Canon Kk Prober
JPH0194631A (ja) * 1987-10-06 1989-04-13 Canon Inc ウエハプローバ
JP2533178B2 (ja) * 1988-12-20 1996-09-11 富士通株式会社 テスタヘッド搭載スタンド
JP2735859B2 (ja) * 1989-02-10 1998-04-02 東京エレクトロン株式会社 プローバ及びプロービング方法
JPH0328909A (ja) * 1989-06-26 1991-02-07 Tokyo Electron Ltd 移動誤差補正方法
JPH04129044A (ja) * 1990-09-19 1992-04-30 Canon Inc 情報読取り及び／又は入力装置
JPH04312939A (ja) * 1990-12-28 1992-11-04 Tokyo Electron Ltd プローブ装置
JPH0621166A (ja) * 1992-06-30 1994-01-28 Mitsubishi Electric Corp ウエハプローバ
JP2963603B2 (ja) 1993-05-31 1999-10-18 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置のアライメント方法
KR100248569B1 (ko) 1993-12-22 2000-03-15 히가시 데쓰로 프로우브장치
US5528158A (en) 1994-04-11 1996-06-18 Xandex, Inc. Probe card changer system and method
US5656942A (en) 1995-07-21 1997-08-12 Electroglas, Inc. Prober and tester with contact interface for integrated circuits-containing wafer held docked in a vertical plane
US5731708A (en) * 1995-10-31 1998-03-24 Hughes Aircraft Company Unpackaged semiconductor testing using an improved probe and precision X-Y table
US6166552A (en) 1996-06-10 2000-12-26 Motorola Inc. Method and apparatus for testing a semiconductor wafer
US5982166A (en) * 1997-01-27 1999-11-09 Motorola, Inc. Method for measuring a characteristic of a semiconductor wafer using cylindrical control
US6002426A (en) 1997-07-02 1999-12-14 Cerprobe Corporation Inverted alignment station and method for calibrating needles of probe card for probe testing of integrated circuits
US5994909A (en) * 1997-08-25 1999-11-30 Lucas; Brian K. Robotic twin probe for measurement on printed circuit boards and electrical and electronic assemblies
EP0962777A3 (en) * 1998-06-02 2002-12-11 Nihon Densan Read Kabushiki Kaisha, (Nidec-Read Corporation) Printed circuit board testing apparatus
JP2000077488A (ja) * 1998-08-31 2000-03-14 Nec Kyushu Ltd プローブ装置

Cited By (47)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103913697B (zh) * 2007-02-23 2017-04-12 英泰斯特股份有限公司 测试头操作系统
CN101779135B (zh) * 2007-08-14 2013-08-28 电子科学工业有限公司 自动触点对准工具
CN101424870B (zh) * 2007-10-31 2011-09-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 镜座测试装置及测试方法
CN101464474B (zh) * 2007-12-20 2012-03-21 和舰科技(苏州)有限公司 一种可旋转探针卡的半导体测量探针台
CN103562733B (zh) * 2011-05-27 2016-08-17 精炼金属股份有限公司 弹簧接触插针装置
CN103562733A (zh) * 2011-05-27 2014-02-05 精炼金属股份有限公司 弹簧接触插针装置
CN102590566A (zh) * 2012-03-16 2012-07-18 苏州工业园区世纪福科技有限公司 一种电子产品测试夹具的自动对准方法
CN104838276A (zh) * 2012-07-12 2015-08-12 康拉德有限责任公司 制备和/或加工工件的装置
CN103018505A (zh) * 2012-12-04 2013-04-03 无锡圆方半导体测试有限公司 一种探针修正装置
CN103091521A (zh) * 2013-01-08 2013-05-08 上海交通大学 一种探针和引脚自动对准的方法及其探针台测试系统
CN105705955A (zh) * 2013-09-06 2016-06-22 雅马哈精密科技株式会社 电气检测装置
TWI575243B (zh) * 2014-02-25 2017-03-21 加斯凱德微科技公司 用於電子裝置之晶圓上動態測試的系統及方法
CN105589003B (zh) * 2014-11-10 2018-08-24 天正国际精密机械股份有限公司 自动化检测设备
CN105589003A (zh) * 2014-11-10 2016-05-18 天正国际精密机械股份有限公司 自动化检测设备
CN106248698A (zh) * 2015-06-12 2016-12-21 波音公司 使用毫米波导探针自动检测紧固件周围的疲劳裂纹
CN106248698B (zh) * 2015-06-12 2020-11-13 波音公司 使用毫米波导探针自动检测紧固件周围的疲劳裂纹
CN107923938A (zh) * 2015-08-07 2018-04-17 艾克斯塞拉公司 用于测试印刷电路板的平行测试器的定位装置及用于测试印刷电路板的平行测试器
CN105223389A (zh) * 2015-09-28 2016-01-06 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种飞针测试机的对位方法
CN105223389B (zh) * 2015-09-28 2018-02-02 大族激光科技产业集团股份有限公司 一种飞针测试机的对位方法
CN106249081A (zh) * 2016-08-29 2016-12-21 芜湖创易科技有限公司 一种电子产品检测系统
CN108122795A (zh) * 2016-11-28 2018-06-05 深圳市微凡半导体有限公司 Cmos摄像头晶圆单颗电性和功能检测装置及方法
CN106839937B (zh) * 2017-01-23 2019-08-06 安徽三安光电有限公司 一种晶片厚度测量装置及其测量方法
CN106839937A (zh) * 2017-01-23 2017-06-13 安徽三安光电有限公司 一种晶片厚度测量装置及其测量方法
CN110114658A (zh) * 2017-03-13 2019-08-09 株式会社斯库林集团 工件保持装置、检查装置及工件位置校正方法
CN107192353A (zh) * 2017-06-08 2017-09-22 京东方科技集团股份有限公司 台阶仪及探针检测装置
CN107192353B (zh) * 2017-06-08 2019-07-30 京东方科技集团股份有限公司 台阶仪及探针检测装置
CN109254179A (zh) * 2017-07-12 2019-01-22 万润科技股份有限公司 探针、探针模块、探针装置及使用该探针装置的电子元件检测方法及设备
CN107389983A (zh) * 2017-07-31 2017-11-24 京东方科技集团股份有限公司 定位装置及显示模组的电学检测系统
US10761145B2 (en) 2017-08-22 2020-09-01 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Illuminating fixture and device
CN107578733A (zh) * 2017-08-22 2018-01-12 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 一种点亮治具及装置
CN108535622A (zh) * 2018-04-28 2018-09-14 德淮半导体有限公司 晶圆测试装置、系统及方法
CN110865293B (zh) * 2018-08-27 2021-11-09 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 检查装置及检查方法
CN110865293A (zh) * 2018-08-27 2020-03-06 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 检查装置及检查方法
CN112585485A (zh) * 2018-09-07 2021-03-30 佛姆费克托有限责任公司 用于使测试基板、探针和检查单元相对彼此定位的方法以及用于实施该方法的试验机
CN110888039A (zh) * 2018-09-11 2020-03-17 三星电子株式会社 探针和包括该探针的探针卡
US11852657B2 (en) 2018-11-28 2023-12-26 Changxin Memory Technologies, Inc. Tester and method for calibrating probe card and device under testing (DUT)
CN111239448A (zh) * 2018-11-28 2020-06-05 长鑫存储技术有限公司 测试机以及用于校准探针卡与待测器件的方法
CN111239448B (zh) * 2018-11-28 2024-05-03 长鑫存储技术有限公司 测试机以及用于校准探针卡与待测器件的方法
CN109782103B (zh) * 2019-03-11 2021-07-30 镇江宏祥自动化科技有限公司 探针与电子器件引脚的对准方法及系统
CN109782103A (zh) * 2019-03-11 2019-05-21 潘元志 探针与电子器件引脚的对准方法及系统
CN112198414B (zh) * 2019-07-08 2024-04-26 雅马哈精密科技株式会社 电气检查装置以及保持单元
CN112198414A (zh) * 2019-07-08 2021-01-08 雅马哈精密科技株式会社 电气检查装置以及保持单元
CN111243976A (zh) * 2020-03-17 2020-06-05 南京中电熊猫平板显示科技有限公司 一种检测修补设备和方法
CN114994508A (zh) * 2022-06-13 2022-09-02 深圳米飞泰克科技股份有限公司 一种基板测试系统和基板测试方法
TWI858524B (zh) 2023-01-19 2024-10-11 旺矽科技股份有限公司 電路板檢測設備
CN116500424A (zh) * 2023-06-27 2023-07-28 深圳市克洛诺斯科技有限公司 一种pcb检测装置
CN116500424B (zh) * 2023-06-27 2024-03-29 深圳市克洛诺斯科技有限公司 一种pcb检测装置

Also Published As

Publication number Publication date
CA2476389A1 (en) 2003-10-09
AU2003218348A1 (en) 2003-10-13
GB2400447A (en) 2004-10-13
KR20040105785A (ko) 2004-12-16
CN100430735C (zh) 2008-11-05
WO2003083494A1 (en) 2003-10-09
US7119566B2 (en) 2006-10-10
GB2400447B (en) 2005-10-12
JP2005521066A (ja) 2005-07-14
TW200304545A (en) 2003-10-01
JP4803959B2 (ja) 2011-10-26
US20030178988A1 (en) 2003-09-25
GB0416819D0 (en) 2004-09-01
DE10392404T5 (de) 2005-04-14
KR101163972B1 (ko) 2012-07-09
TWI272392B (en) 2007-02-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100430735C (zh) 测试探针对准设备
US7707907B2 (en) Planar parallel mechanism and method
US20180217200A1 (en) Positioning device for a parallel tester for testing printed circuit boards and parallel tester for testing printed circuit boards
US6526651B1 (en) Printed circuit board transferring apparatus of a surface mounter
US5543726A (en) Open frame gantry probing system
US6307389B1 (en) Test device for flat electronic assemblies
CN1550434A (zh) 集成的大片玻璃操纵系统
KR20100017295A (ko) 부품 인식 장치, 표면 실장기 및 부품 시험기
CN112018002A (zh) 晶圆键合设备及晶圆键合的方法
KR20190022318A (ko) 갠트리 타입의 위치 결정 장치
JP3987811B2 (ja) Ｘｙステージ、ヘッドキャリッジおよび磁気ヘッドあるいは磁気ディスクのテスタ
WO2001089774A2 (en) Manipulator/end effector for robotic assembly
KR20080002864A (ko) 병진 선회 2차 자유도 스테이지 장치 및 이를 이용한 3차자유도 스테이지 장치
KR20030005372A (ko) 칩 실장 장치 및 그 장치에 있어서의 얼라인먼트 방법
KR101378997B1 (ko) 일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법
TWI794682B (zh) 具有晶片固持器運動台的晶片鍵合頭設備
JP3275544B2 (ja) ステージ装置
US11492284B2 (en) Rotary driven stage
CN220691252U (zh) 相机检查工装
KR20070078068A (ko) 전자부품 실장장치
JP2602303B2 (ja) 移動テーブル装置
JP2009082838A (ja) ヘッド取付装置、ヘッド取付方法、基板加工装置、ヘッド位置決め方法
JPH112904A (ja) 露光装置に図版を支持する装置
JPH0513997A (ja) ダイスボンダーヘツド装置
JP3368192B2 (ja) プリント基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20081105

Termination date: 20110321