KR101378997B1 - 일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법 - Google Patents

일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법 Download PDF

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Abstract

일체형 패널 검사 장치가 개시되며, 일체형 패널 검사 장치는 패널의 제1 라인을 검사하는 복수 개의 제1 프로브 유닛이 저열 및 장착되는 제1 장착블록을 포함하는 제1 모듈; 상기 패널의 제2 라인을 검사하는 복수 개의 제2 프로브 유닛이 정렬 및 장착되는 제2 장착블록을 포함하는 제2 모듈; 및 상기 제1 모듈은 고정 설치되고, 상기 제2 모듈은 X, Y 및 세타(Theta) 방향에 대해 조절 가능하게 설치되는 워크 테이블을 포함한다.

Description

일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법{INTERGRATED TESTING APPATUS FOR PANEL AND METHOD OF ALIGNING TESTING APPATUS FOR PANEL}
본원은 일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 패널은 제조 공정이 완료된 후에 최종검사를 거치게 된다. 최종검사는 패널 검사 장치의 프로브 유닛(Probe Unit)을 통해 이루어진다.
구체적으로, 패널 검사 장치는 워크 테이블 상에 패널이 로딩되는 패널로딩부, 패널로딩부의 가로 방향으로 배치되는 데이터 베이스 및 패널로딩부의 세로 방향으로 배치되는 게이트 베이스를 포함하되, 데이터 베이스 및 게이트 베이스에는 패널의 데이터 신호선 및 게이트 신호선에 각각 데이터 신호 및 게이트 신호를 인가하여 불량 유무를 검사하는 데이터 프로브 유닛 및 게이트 프로브 유닛 복수 개가 일정 피치로 이격되어 장착되어 있다.
이러한 종래의 패널 검사 장치는 데이터 프로브 유닛 및 게이트 프로브 유닛 복수 개를 데이터 신호선 및 게이트 신호선에 대응하여 개별적으로 데이터 베이스 및 게이트 베이스에 장착시켰다. 이에 따라, 데이터 프로브 유닛 및 게이트 프로브 유닛 각각을 정확히 정렬하여 설치하기 위해 과다한 조정 단계가 필요하였다.
또한, 종래에는, 데이터 프로브 유닛 간의 피치 조정에 있어서, 먼저 설치된 하나의 데이터 프로브 유닛을 기준으로 피치를 조정하여 다른 데이터 프로브 유닛을 정렬하는 바, 기준이 되는 데이터 프로브 유닛의 위치가 오설정되면 다른 데이터 프로브 유닛의 위치도 오설정되므로 설치된 데이터 프로브 유닛 복수 개를 재설치해야하는 불편함이 있었다. 이러한 문제는 게이트 프로브 유닛에도 동일하게 있었다.
또한, 데이터 프로브 유닛 복수 개, 게이트 프로브 유닛 복수 개 각각을 정렬하여 데이터 베이스 및 게이트 베이스에 장착시켰을 때, 데이터 프로브 유닛 복수 개끼리의 정렬 및 게이트 프로브 유닛 복수 개끼리의 정렬은 완료되었으나, 이렇게 정렬 완료된 데이터 프로브 유닛 복수 개와 게이트 프로브 유닛 복수 개 상호간의 상대적인 위치 또한 정확하게 정렬되어야 할 필요가 있었다. 이러한 상호간의 상대적인 위치가 어긋나는 경우에는, 복수 개의 데이터 프로브 유닛 및 복수 개의 게이트 프로브 유닛 중 한쪽을 다른 한쪽에 맞추어 또 다시 정렬하여야 하는 문제점이 있었다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 데이터 프로브 유닛 및 게이트 프로브 유닛 복수 개를 정확히 정렬하여 설치하는데 필요한 조정 단계를 줄여 용이한 패널 검사를 실현시키는 일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 일체형 패널 검사 장치는, 패널의 제1 라인을 검사하는 복수 개의 제1 프로브 유닛이 정렬 및 장착되는 제1 장착블록을 포함하는 제1 모듈; 상기 패널의 제2 라인을 검사하는 복수 개의 제2 프로브 유닛이 정렬 및 장착되는 제2 장착블록; 및 상기 제1 모듈은 고정 설치되고, 상기 제2 모듈은 X, Y 및 세타(Theta) 방향에 대해 조절 가능하게 설치되는 워크 테이블을 포함할 수 있다.
한편, 본원의 제2 측면에 따른 패널 검사 장치 정렬 방법은, (a) 패널의 제1 라인을 검사하는 복수 개의 제1 프로브 유닛을 정렬하여 제1 모듈의 제1 장착블록에 장착하고, 상기 제1 모듈을 상기 워크 테이블에 고정 설치하는 단계; (b) 상기 패널의 제2 라인을 검사하는 복수 개의 제2 프로브 유닛을 정렬하여 제2 모듈의 제2 장착블록에 장착하고, 상기 제2 모듈을 X, Y 및 세타 방향에 대해 조절 가능하게 상기 워크 테이블에 설치하는 단계; 및 (c) 상기 제2 모듈을 X, Y 및 세타(Theta) 방향에 대해 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 복수 개의 제1 프로브 유닛 및 제2 프로브 유닛이 정렬되어 장착된 제1 장착블록 및 제2 장착블록을 포함하는 제1 모듈 및 제2 모듈을 설치함으로써 데이터 및 게이트 프로브 유닛을 설치하는데 필요한 조정 단계를 줄일 수 있고, 제1 모듈을 고정 설치한 후 제2 모듈을 X, Y 및 세타 방향에 대해 조절 가능하게 설치하므로 제1 프로브 유닛 및 제2 프로브 유닛의 위치 조정을 용이하게 수행할 수 있다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 일체형 패널 검사 장치의 개략적인 사시도이다.
도 2는 본원의 일 실시예에 따른 제1 모듈의 개략적인 분해도이다.
도 3은 본원의 일 실시예에 따른 제2 모듈의 개략적인 분해도이다.
도 4는 본원의 일 실시예에 따른 위치 조절부의 개략적인 분해도이다.
도 5는 본원의 일 실시예에 따른 제1 모듈의 제1 프로브 유닛이 제1 지그에 의해 정렬되는 것을 설명하기 위한 도면이다.
도 6 은 제1 프로브 슬릿 및 제1 정렬라인을 통한 제1 프로브 유닛의 정렬 방식을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 7은 제2 모듈을 X, Y 및 세타 방향에 대해 조절하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 8은 본원의 다른 실시예에 따른 패널 검사 장치 정렬 방법의 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
본원 명세서 전체에서, 마쿠시 형식의 표현에 포함된 “이들의 조합”의 용어는 마쿠시 형식의 표현에 기재된 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 혼합 또는 조합을 의미하는 것으로서, 상기 구성 요소들로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상을 포함하는 것을 의미한다.
참고로, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(X축 방향, Y축 방향, 세타 방향, Z축 방향, 상측, 하측 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들어 도 7을 기준으로 보았을 때 좌우 방향이 X축 방향, 상하 방향이 Y축 방향, 전후방향이 Z축 방향, 그리고 전후방향인 Z축 방향을 축으로 하는 회전 방향이 세타 방향이 될 수 있고, 도 2를 보았을 때 전반적으로 12시 및 6시 방향이 Z축 방향, 위쪽이 상측, 아래쪽이 하측 등이 될 수 있다.
본원은 일체형 패널 검사 장치 및 패널 검사 장치 정렬 방법에 관한 것이다.
우선, 본원의 일 실시예에 따른 일체형 패널 검사 장치(이하 '본 일체형 패널 검사 장치'라 함)에 대해 설명한다.
도 1은 본원의 일 실시예에 따른 일체형 패널 검사 장치의 개략적인 사시도이고, 도 2는 본원의 일 실시예에 따른 제1 모듈의 개략적인 분해도이며, 도 3은 본원의 일 실시예에 따른 제2 모듈의 개략적인 분해도이고, 도 4는 본원의 일 실시예에 따른 위치 조절부의 개략적인 분해도이며, 도 5는 본원의 일 실시예에 따른 제1 모듈의 제1 프로브 유닛이 제1 지그에 의해 정렬되는 것을 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 제1 프로브 슬릿 및 제1 정렬라인을 통한 제1 프로브 유닛의 정렬 방식을 설명하기 위한 개략적인 도면이며, 도 7은 제2 모듈을 X, Y 및 세타 방향에 대해 조절하는 단계를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
본 일체형 패널 검사 장치는 제1 모듈(1)을 포함한다.
도 1을 참조하면, 제1 모듈(1)은 워크 테이블(9) 상에 배치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 제1 모듈(1)은 패널의 제1 라인을 검사하는 복수 개의 제1 프로브 유닛(11)이 정렬 및 장착되는 제1 장착블록(13)을 포함한다.
패널로딩부(8)에 패널이 로딩되면, 제1 프로브 유닛(11) 각각의 제1 프로브(111)는 패널의 측부에 구비된 컨택 패드(Contact Pad)(도면에 도시되지 않음)의 접점에 접지된 후 일정 피치(Pitch)를 두고 이격되어 있는 복수 개의 제1 라인 각각에 전원을 인가하여 검사를 실시한다.
이에 따라, 제1 프로브 유닛(11)은 제1 라인에 대응되어 배치될 수 있다. 즉, 제1 프로브 유닛(11) 복수 개는 제1 장착블록(13)에 제1 라인간의 일정 피치만큼 이격되어 정렬 및 장착될 수 있다.
종래에는, 복수 개의 제1 프로브 유닛(11)을 개별적으로 복수 개의 제1 라인에 대응시켜 배치하였다. 구체적으로, 첫 번째 제1 프로브 유닛(11)을 첫 번째 제1 라인에 대응시켜 배치하였다. 그리고 두 번째 제1 프로브 유닛(11)을 먼저 배치한 첫 번째 제1 프로브 유닛(11)으로부터 제1 라인간의 일정 피치만큼 이격시켜 배치하고, 나머지 제1 프로브 유닛(11)도 제1 라인간의 일정 피치만큼 이격시켜 차례대로 배치하였다.
이러한 종래의 제1 프로브 유닛(11) 정렬 방법은 제1 프로브 유닛(11) 정렬 과정에서, 첫 번째 제1 프로브 유닛(11)의 위치가 잘못되면, 뒤이어 배치되는 제1 프로브 유닛(11)들의 위치도 잘못될 수 있어 과다한 조정 단계가 필요하였다.
그러나, 본 일체형 패널 검사 장치는, 제1 프로브 유닛(11) 복수 개가 제1 라인간의 일정 피치만큼 이격되어 정렬된 제1 장착블록(13)을 포함하는 제1 모듈(1)만 배치하면 되므로 제1 프로브 유닛(11) 배치에 있어서 필요한 조정 단계를 줄일 수 있다.
이러한 구성은 본 일체형 패널 검사 장치의 제2 모듈(2)에 있어서도 동일하게 적용되는 바, 본 일체형 패널 검사 장치는 제1 프로브 유닛(11) 외에 제2 프로브 유닛(21)의 정렬에 있어서도 필요한 조정 단계를 줄일 수 있다.
또한, 본 일체형 패널 검사 장치는 워크 테이블(9)을 포함한다.
도 1을 참조하면, 워크 테이블(9) 상에 제1 모듈(1)은 고정 설치되고, 후술할 제2 모듈(2)은 X, Y 및 세타(Theta) 방향에 대해 조절 가능하게 설치된다.
복수 개의 제1 프로브 유닛(11)이 정렬되어 장착된 제1 모듈(1)을 고정 설치한 후에, 고정 설치된 제1 모듈(1)을 기준으로 복수 개의 제2 프로브 유닛(21)이 정렬되어 장착된 제2 모듈(2)을 설치할 수 있다. 설치된 제2 모듈(2)은 X, Y 및 세타(Theta) 방향에 대해 조절할 수 있다. 제2 모듈(2)에 대한 X, Y, 및 세타 방향에 대한 조절은 후술할 위치 조절부(3)를 통해 수행될 수 있다.
이때, 제2 프로브 유닛(21)은 패널의 제2 라인을 검사하는데, 제2 프로브 유닛(21)은 제2 라인에 대응하여 제2 모듈(2)의 제2 장착블록(23)에 배치되어 장착될 수 있다.
즉, 본 일체형 패널 검사 장치는 제1 및 제2 모듈(1, 2)에 제1 및 제2 프로브 유닛(11,21)을 제1 및 제2 라인간의 일정 피치를 두고 이격시켜 장착시킨 후에, 제1 모듈(1)을 고정 설치하고, 제1 모듈(1)을 기준으로 제2 모듈(2)를 설치한 후 제2 모듈(2)에 대한 위치를 조정할 수 있어, 제1 및 제2 프로브 유닛(11, 21)을 제1 및 제2 라인에 대응하여 용이하게 정렬 장착할 수 있고, X, Y, 및 세타 방향에 대해 미세한 위치 조절도 할 수 있다.
또한, 제1 라인은 데이터 라인이고, 제2 라인은 게이트 라인일 수 있다. 예시적으로, 도 7을 참조하면 패널(8) 상에 Y축 방향으로 형성되는 라인이 제1 라인, X축 방향으로 형성되는 라인이 제2 라인이 될 수 있다. 이에 따라, 제1 모듈(1)은 데이터 라인을 검사할 수 있고, 제2 모듈(2)은 게이트 라인을 검사할 수 있다 하지만 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 모듈(1)이 게이트 라인을 검사할 수도 있고, 제2 모듈이 데이터 라인을 검사할 수도 있다.
도 5를 참조하면, 제1 프로브 유닛(11)은 제1 지그(4)에 의해 정렬되어 제1 장착블록(13)에 장착될 수 있다. 도 5에 나타난 바와 같이, 제1 지그(4)는 ㄴ자 형상일 수 있다.
이때, 제1 지그(4)는 제1 프로브 유닛(11)이 정렬되는 제1 프로브 유닛 정렬 기준부(41)를 포함할 수 있다.
제1 프로브 유닛 정렬 기준부(41)는 제1 프로브 유닛(11)이 제1 라인에 대응하여 제1 장착블록(13)에 장착되도록 보조할 수 있다. 도 5에 나타난 바와 같이, 제1 모듈(1)을 제1 지그(4)에 안착시킨 후 제1 프로브 유닛(11)이 제1 프로브 유닛 정렬 기준부(41)와 맞닿게 함으로써 제1 프로브 유닛(11)을 제1 프로브 유닛 정렬 기준부(41)에 의해 제1 라인에 대응시켜 정렬 장착할 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 프로브 유닛 정렬 기준부(41)에는 제1 라인에 대응되는 제1 정렬라인(411)이 형성될 수 있다. 제1 정렬라인(411)은, 제1 프로브 유닛(11)이 제1 라인에 대응하여 배치되는 위치를 표시하는 보조선이라는 의미에서 제1 라인에 대응하여 형성된다고 할 수 있다.
제1 프로브 유닛(11)은 제1 정렬라인(411)에 대응하여 형성된 제1 프로브 슬릿(1111)을 포함할 수 있다. 제1 프로브 유닛(11)의 제1 프로브(111)에 제1 프로브 슬릿(1111)이 형성될 수 있다. 여기에서 제1 프로브 유닛(11)이 제1 정렬라인(411)에 대응하여 형성된다는 것은 도 6에 나타난 바와 같이, 제1 프로브 유닛(11)과 제1 프로브 유닛 정렬 기준부(41)가 서로 맞닿았을 때 제1 정렬라인(411)이 연장된 선 상에 제1 프로브 슬릿(1111)이 위치되도록 형성되는 것을 의미할 수 있다. 이에 따라, 제1 프로브 유닛(11)은 제1 프로브 슬릿(1111)을 제1 정렬라인(411)에 일치시키는 위치에 배치됨으로써, 제1 라인에 대응하여 정렬되어 배치될 수 있다.
제1 프로브 유닛(11)은 체결부재(7)를 통해 제1 장착블록(13)에 체결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 제1 장착블록(13)은 체결부재(7)가 통과되는 홀(71)을 포함할 수 있다. 체결부재(7)는 제1 장착블록(13) 및 제1 프로브 유닛(11)을 동시에 통과함으로써, 제1 장착블록(13) 및 제1 프로브 유닛(11)을 체결할 수 있다. 이에 따라, 제1 프로브 유닛(11) 및 제1 장착블록(13)은 체결부재(7)가 동시에 통과하는 홀을 각각 포함할 수 있다.
이때, 도 6을 참조하면, 체결부재(7)가 통과하는 제1 장착블록(13)에 형성된 홀(71)은 체결부재(7)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다. 예시적으로, 체결부재(7)가 단면이 원형인 나사일 경우, 체결부재(7)의 폭은 나사의 직경을 의미할 수 있다.
이에 따라, 체결부재(7) 및 체결부재(7)에 고정된 제1 프로브 유닛(11)은 체결부재(7)의 폭과 제1 장착블록(13)에 형성된 홀의 폭 차이의 범위 내에서 이동할 수 있다. 이러한 이동에 의해 제1 프로브 유닛(11)은 제1 장착블록(13)에 장착된 후에 위치 조절을 통한 정렬이 가능할 수 있다. 예시적으로, 제1 장착블록(13)에 형성된 홀(71)은 카운터 보어 홀(Counter Bore Hole)일 수 있다.
즉 본 일체형 패널 검사 장치에 있어서, 제1 프로브 유닛(11)은 제1 장착블록(13)에 장착된 후에 제1 장착블록(13)에서 해체되지 않고 제1 장착블록(13)에 장착된 상태로 미세한 위치 조절이 가능해 용이한 패널 검사 공정을 실현시킬 수 있다.
또한 도 2를 참조하면, 제1 모듈(1)은 하측에 제1 장착블록(13)이 장착되는 제1 모듈 헤드(15) 및 제1 모듈 헤드(15)가 승하강 가능하게 장착되는 제1 모듈 몸체(17)를 포함할 수 있다.
예시적으로, 도 2를 참조하면 제1 모듈 몸체(17)는 제1 모듈 헤드(15)의 상면 및 후면을 덮으면서 배치될 수 있다. 제1 모듈 헤드(15)가 승하강 가능하도록 제1 모듈 몸체(17)는 제1 직선 운동 가이드부(159)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제1 모듈 몸체(17)에는 가이드 라인(1593)이 구비되고, 제1 모듈 헤드(15)의 후면에는 가이드 유닛(1591)이 구비될 수 있다.
제1 모듈(1)의 Z축 방향으로의 높이를 조정하고 싶을 때, 제1 모듈(1)에 설치되어 있는 제1 장착블록(13)을 Z축 방향으로의 높이가 다른 제1 장착블록(13)으로 교환할 수 있다. 이에 따라, 제1 모듈(1)의 Z축 방향으로의 높이 조정을 위해 제1 모듈(1) 자체를 높이가 다른 제1 모듈(1)로 교환할 필요가 없어 호환성을 향상시킬 수 있고, 제1 모듈(1) 제작 단가를 절감할 수 있다.
즉, 본 일체형 패널 검사 장치에 있어서, 제1 모듈(1)의 Z축 방향으로의 높이 조정은 후술할 제1 헤드 조절 부재(153)를 통해 가능할 수 있다. 하지만 제1 헤드 조절부재(153)를 통한 Z축 방향으로의 높이 조절은 한계 범위가 있을 수 있고, 그 한계 범위 이상의 높이 조절이 필요한 경우에 제1 장착블록(13)을 다른 높이를 갖는 제1 장착블록(13)으로 교체함으로써, 추가적인 높이 조절이 이루어질 수 있다. 즉, 제1 헤드 조절 부재(153)를 통한 높이 조절 및 제1 장착블록(13)의 교체를 통한 높이 조절 2가지 방식을 통해 보다 다양한 설치 환경에 대해 높은 적용성을 갖는 장치가 구현될 수 있다.
도 2에 나타난 바와 같이, 제1 모듈(1)은 제1 플레이트(19)를 포함할 수 있다. 제1 플레이트(19)는 워크 테이블(9) 상에 위치할 수 있다(도 1 참조).
또한, 제1 모듈(1)은 제1 링크부재(155)를 포함할 수 있다. 도 2를 참조하면, 제1 링크부재(155)의 상부 및 하부에는 상부 홀 및 하부 홀이 각각 형성될 수 있다. 그리고 상부 홀에 대응하여 제 1 모듈 몸체(17)는 일측 및 타측에 돌출되어 형성된 상부 고정 핀(171)을 포함할 수 있고, 하부 홀에 대응하여 제1 장착블록(13)은 일측 및 타측에 돌출되어 형성된 하부 고정 핀(131)을 포함할 수 있다.
제1 링크부재(155)의 상부 홀에는 상부 고정핀(171)이 관통하고 하부 홀에는 하부 고정 핀(131)이 관통함으로써, 제1 링크부재(155)에 의해 제1 장착블록(13), 제1 모듈 몸체(17) 및 제1 장착블록(13) 및 제1 모듈 몸체(17) 사이에 배치된 제1 모듈 헤드(15)가 서로 고정될 수 있다.
이때, 제1 링크부재(155)의 상부 홀 및 하부 홀 중 하나는 제1 링크부재(155)의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 가진 장공일 수 있다. 예시적으로 도 2에 나타난 바와 같이, 상부 홀이 장공일 수 있다. 이에 따라, 후술하겠지만 제1 모듈 헤드(15)는 Z축 방향에 대하여 승하강할 수 있다. 그리고 제1 모듈 헤드(15)의 Z축 방향에 대한 승하강 범위는 제1 링크부재(155)의 상부 홀 및 하부 홀 중 장공인 홀의 장공 길이에 의해 결정될 수 있다.
또한, 제1 모듈(1)은 제1 모듈 헤드(15)의 승하강을 완충하는 제1 쿠션부재(151)를 포함할 수 있다. 도 2에 나타난 바와 같이, 제1 쿠션부재(151)는 제1 모듈 몸체(17) 및 제1 모듈 헤드(15)를 관통하면서 제1 장착블록(13)에 지지되도록 설치되므로 제1 쿠션부재(151)는 제1 모듈 헤드(15) 및 제1 모듈 몸체(17) 사이에서 완충 역할을 할 수 있다. 이때, 제1 쿠션부재(151)는 제1 장착블록(13)에 지지될 수 있다. 예시적으로, 제1 장착블록(13)에는 제1 쿠션부재(151)의 하부가 수용되는 홈이 형성될 수 있다.
이에 따라, 패널에 제1 프로브 유닛(11)이 닿을 때 이러한 쿠션부재(151)의 완충작용에 의해 패널 또는 프로브 유닛(11)의 손상이 방지될 수 있다. 도 2를 참조하면 제1 쿠션부재(151)는 스프링일 수 있다.
또한, 제1 모듈(1)은 Z축 방향에 대하여 제1 모듈 헤드(15)의 위치를 조절 및 고정하는 제1 헤드 조절 부재(153)를 포함할 수 있다. 도 2에 나타난 바와 같이, 제1 헤드 조절 부재(153)는 제1 모듈 몸체(17) 및 제1 모듈 헤드(15)를 관통하면서 구비될 수 있다.
예시적으로 제1 헤드 조절 부재(153)의 하부는 제1 모듈 헤드(15)에 고정될 수 있고, 제1 헤드 조절 부재(153)를 Z축 방향에 대하여 이동시키면 제1 모듈 헤드(15)는 제1 직선 운동 가이드부(159)에 의해 Z축 방향에 대하여 이동 가능하여 Z축 방향에 대하여 위치가 조절될 수 있다.
그리고, 제1 헤드 조절 부재(153)는 제1 쿠션부재(151)에 의한 완충 범위 내에서 제1 모듈 헤드(15)의 하향 이동만을 제한할 수 있다.
완충 범위란 제1 모듈 헤드(15) 및 제1 모듈 몸체(17) 사이에 배치된 제1 쿠션부재(151)가 압축되는 범위를 의미할 수 있다. 즉, 제1 헤드 조절 부재(153)는 제1 쿠션부재(151)가 제1 모듈 헤드(15) 및 제1 모듈 몸체(17) 사이에 압축 배치되는 범위에 한해서 제1 모듈 헤드(15)의 Z축 방향에 대한 위치를 조절하고 고정할 수 있다.
보다 구체적으로, 제1 헤드 조절 부재(153)는 제1 모듈 헤드(15)의 하향 이동을 제한하고 상향 이동은 제한하지 않는 형태, 이를테면 제1 모듈 헤드(15)를 받쳐 지지하고 있는 형태로 구비될 수 있다. 이와 같은 제1 헤드 조절 부재(153)를 통해, 제1 모듈 헤드(15)가 제1 쿠션부재(151)에 의해 탄성적으로 상향 이동을 하면서 이루어지는 완충 작용이 구현될 수 있음과 동시에, 제1 모듈 헤드(15)의 Z축 방향으로의 높이 조절도 가능해질 수 있다.
즉, 제1 모듈 헤드(15)는 제1 헤드 조절 부재(153) 및 쿠션부재(151)의 조합에 의해 Z축 방향에 대한 위치가 조절 및 고정될 수 있다. Z축 방향에 대한 위치가 고정된 후 제1 링크부재(155)의 상부 홀 및 하부 홀 중 장공인 홀의 장공 길이 범위 내에서 쿠션부재(151)에 의해 승하강 구동될 수 있다.
또한, 본 일체형 패널 검사 장치는 제2 모듈(2)을 포함한다.
이하에서 설명하는 제2 모듈(2)은 제1 모듈(1)과 구성이 유사하므로, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
도 1을 참조하면, 제2 모듈(2)은 워크 테이블 상에 배치될 수 있다.
도 3을 참조하면, 제2 모듈(2)은 패널의 제2 라인을 검사하는 복수 개의 제2 프로브 유닛(21)이 정렬 및 장착되는 제2 장착블록(23)을 포함한다.
제2 프로브 유닛(21)은 제2 라인에 전원을 인가하여 검사를 실시한다. 이에 따라, 제2 프로브 유닛(21)은 제2 라인에 대응하여 배치될 수 있다.
제 2 프로브 유닛(21)은 제2 지그에 의해 정렬되어 제2 장착블록(23)에 장착될 수 있다. 제2 지그는 도면에는 도시되지 않았지만 제1 지그(4)와 동일 또는 유사한 형태로 구현될 수 있으므로, 상세한 설명은 생략하기로 한다. 예시적으로, 제2 지그는 제1 지그(4)와 마찬가지로 ㄴ자 형상일 수 있다.
그러나 예시적으로, 도 2 및 도 3에 나타난 바와 같이, 제1 장착블록(13)에 장착되는 제1 프로브 유닛(11)에 대하여 제2 장착블록(23)에 장착되는 제2 프로브 유닛(21)의 개수, 장착 높이, 피치 등이 다를 수 있다. 따라서, 제1 프로브 유닛(11)이 정렬되는 제1 지그(4)와 제2 프로브 유닛(21)이 정렬되는 제2 지그는 서로 다른 규모 및 형상일 수 있다.
이때, 제2 지그는 제2 프로브 유닛(21)이 정렬되는 제2 프로브 유닛 정렬 기준부를 포함할 수 있다.
제2 프로브 유닛 정렬 기준부에는 제2 라인에 대응되는 제2 정렬라인이 형성된 를 포함할 수 있다.
또한, 제2 프로브 유닛(21)은 제2 정렬라인에 대응하여 형성된 제2 프로브 슬릿을 포함할 수 있다. 제2 프로브 슬릿은 제2 프로브(211)에 형성될 수 있다. 제2 정렬라인 및 제2 프로브 슬릿은 도면에는 도시되지 않았지만, 제1 정렬라인(411) 및 제1 프로브 슬릿(1111)과 동일 또는 유사하게 형성될 수 있다.
또한, 제2 프로브 유닛(21)은 체결부재(7)를 통해 제2 장착블록(23)에 체결될 수 있다.
그리고, 제2 장착블록(23)은 체결부재(7)가 통과되는 홀을 포함할 수 있다.
체결부재(7)가 통과하는 제2 장착블록(23)에 형성된 홀은 체결부재(7)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다.
또한, 제2 모듈(2)은 하측에 제2 장착블록(23)이 장착되는 제2 모듈 헤드(25) 및 제2 모듈 헤드(25)가 승하강 가능하게 장착되는 제2 모듈 몸체(27)를 포함할 수 있다.
예시적으로 도 3에 나타난 바와 같이, 제2 모듈 몸체(27)는 제2 모듈 헤드(25)의 후면에 배치될 수 있다. 제2 모듈 헤드(25)가 승하강 가능하도록 제2 모듈 몸체(27)는 제2 직선 운동 가이드부(259)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 제2 모듈 몸체(27)에는 가이드 라인(2593)이 구비되고 제2 모듈 헤드(25)의 후면에는 가이드 유닛(2591)이 구비될 수 있다.
또한, 제1 장착블록(13)과 마찬가지로, 제2 모듈(2)의 Z축 방향으로의 높이 조정에 대한 호환성을 보다 높이기 위해 제2 모듈(2)에 설치되어 있는 제2 장착블록(23)을 Z축 방향으로의 높이가 다른 제2 장착블록(23)으로 교환할 수 있다.
또한, 제2 모듈(2)은 제2 플레이트(29)를 포함할 수 있다. 도 3에 나타난 바와 같이, 제2 플레이트(29)는 제2 모듈 헤드(25) 및 제2 모듈 몸체(27)의 상측에 위치할 수 있다. 제2 플레이트(29)에 대해서는 자세히 후술하겠다.
또한, 제2 모듈(2)은 제2 링크부재(255)를 포함할 수 있다. 제2 링크부재(255)에는 제1 링크부재(155)와 마찬가지로 상부 홀 및 하부 홀이 형성될 수 있다. 그리고 상부 홀에 대응하여 제2 플레이트(29)는 일측 및 타측에 돌출되어 형성된 상부 고정 핀(291)을 포함할 수 있고, 하부 홀에 대응하여 제2 모듈 헤드(25)는 일측 및 타 측에 돌출되어 형성된 하부 고정 핀(257)을 포함할 수 있다.
제2 링크부재(255)의 상부 홀에는 상부 고정 핀(291)이 관통하고 하부 홀에는 하부 고정 핀(257)이 관통함으로써, 제2 링크부재(255)에 의해 제2 플레이트(29) 및 제2 모듈 헤드(25)가 서로 고정될 수 있다.
이때, 제2 링크부재(255)의 상부 홀 및 하부 홀 중 하나는 제2 링크부재(255)의 길이 방향을 따라 소정의 길이를 가진 장공일 수 있다. 예시적으로 도 3에 나타난 바와 같이, 상부 홀이 장공일 수 있다. 이에 따라, 제2 모듈 헤드(25)는 Z축 방향에 대하여 승하강할 수 있다. 그리고 제2 모듈 헤드(25)의 Z축 방향에 대한 승하강 범위는 제2 링크부재(255)의 상부 홀 및 하부 홀 중 장공인 홀의 장공 길이에 의해 결정될 수 있다.
또한, 제2 모듈(2)은 제2 모듈 헤드(25)의 승하강을 완충하는 제2 쿠션부재(251)를 포함할 수 있다. 도 3에 나타난 바와 같이, 쿠션부재(251)는 제2 플레이트(29) 및 제2 모듈 헤드(25)를 관통하면서 제2 장착블록(23)에 지지되도록 설치될 수 있다.
또한, 제2 모듈(2)은 Z축 방향에 대하여 제2 모듈 헤드(25)의 위치를 조절 및 고정하는 제2 헤드 조절 부재(253)를 포함할 수 있다.
도 3에 나타난 바와 같이, 제2 헤드 조절 부재(253)는 제2 플레이트(29) 및 제2 모듈 헤드(25)를 관통하면서 구비될 수 있다. 예시적으로, 제2 헤드 조절 부재(253)의 하부는 제2 모듈 헤드(25)에 고정될 수 있고, 제2 헤드 조절 부재(253)를 Z축 방향에 대하여 이동시키면 제2 모듈 헤드(25)는 제2 직선 운동 가이드부(259)에 의해 Z축 방향에 대하여 이동 가능하여 위치가 조절될 수 있다.
그리고, 제2 헤드 조절 부재(253)는 제2 쿠션부재(251)에 의한 완충 범위 내에서 제2 모듈 헤드(25)의 하향 이동만을 제한할 수 있다. 제2 헤드 조절 부재(253)는 제1 헤드 조절 부재(153)와 유사하므로 자세한 설명은 생락한다.
또한, 본 일체형 패널 검사 장치는 제2 모듈(2)의 위치를 X, Y 및 세타 방향에 대해 조절하는 위치 조절부(3)를 포함할 수 있다.
위치 조절부(3)는 제2 모듈(2)의 제2 플레이트(29)의 하측에 위치할 수 있다. 즉, 도 3에 나타난 바와 같이, 제2 플레이트(29)는 위치 조절부(3) 및 제2 모듈 헤드(25)를 동시에 덮으면서 위치할 수 있다. 이에 따라, 위치 조절부(3)는 제2 플레이트(29)의 위치를 조정할 수 있다. 그리고 제2 플레이트(29)의 위치 조정에 따라 제2 플레이트(29)와 일체화된 제2 장착블록(23)의 위치가 조정되므로, 제2 장착블록(23)에 장착된 제2 프로브 유닛(21)의 위치도 조정될 수 있다.
위치 조절부(3)는 X축 조절부(31), Y축 조절부(33) 및 세타 조절부(35)를 포함할 수 있다.
도 4에 나타난 바와 같이, X축 조절부(31)는 X축 방향을 따라 이동되는 X 플레이트(311), X플레이트(311)를 X축 방향을 따라 이동시키는 X축 조절 부재(313) 및 X플레이트(311)의 하면에 설치되는 직선 운동 가이드부(315)를 포함할 수 있다. 직선 운동 가이드부(315)는 X플레이트(311)의 하면에 설치되는 가이드 유닛(3151) 및 가이드 유닛(3151)이 이동하는 가이드 라인(3153)을 포함할 수 있다. 이에 따라, X플레이트(311)는 X축 조절 부재(313)에 의해 X축 방향으로 외력이 작용할 때 직선 운동 가이드부(315)에 의해 X축 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 도 4에 나타난 바와 같이, Y축 조절부(33)는 Y축 방향을 따라 이동되는 Y 플레이트(331), Y플레이트(331)를 Y축 방향을 따라 이동시키는 Y축 조절 부재(333) 및 Y플레이트(331)의 하측에 설치되는 직선 운동 가이드부(335)를 포함할 수 있다. 직선 운동 가이드부(335)는 Y플레이트(331)의 하면에 설치되는 가이드 유닛(3351) 및 가이드 유닛(3351)을 이동하는 가이드 라인(3153)을 포함할 수 있다. 이에 따라, Y플레이트(331)는 Y축 조절 부재(333)에 의해 Y축 방향으로 외력이 작용할 때 직선 운동 가이드부(335)에 의해 Y축 방향으로 이동할 수 있다.
또한, 도 4에 나타난 바와 같이, 세타 조절부(35)는 세타 방향을 따라 이동되는 세타 플레이트(351), 세타 플레이트(351)를 세타 방향을 따라 이동시키는 세타 조절 부재(353) 및 세타 플레이트(351)가 세타 방향을 따라 회전하게 하는 회전 운동 가이드부(355)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 세타 플레이트(351)는 세타 조절 부재(353)에 의해 세타 방향으로 외력이 작용하면 회전 운동 가이드(355)에 의해 세타 방향으로 회전할 수 있다.
즉, 위치 조절부(3) 상에 위치하게 되는 제2 플레이트(29)는 X축 조절부(31), Y축 조절부(33) 및 세타 조절부(35)에 의해 X, Y 및 세타 방향으로 움직이게 되므로 제2 플레이트(29)와 일체화된 제2 프로브 유닛(21)의 위치가 X, Y 및 세타 방향에 대하여 조절될 수 있다.
또한, X축 조절부(31), Y축 조절부(33) 및 세타 조절부(35) 각각은 그 조절 방향에 대한 백래쉬(Backlash)가 제거되도록 백래쉬 제거 부재(337, 357)를 포함할 수 있다.
X축 조절부(31), Y축 조절부(33) 및 세타 조절부(35)는 각각 X축 조절 부재(313), Y축 조절 부재(333) 및 세타 조절 부재(353)에 의해 X축, Y축 및 세타 방향으로 외력을 받을 때 외력이 작용하는 방향과 상반된 방향으로 백래쉬가 발생할 수 있다. 이러한 백래쉬를 제거하기 위하여 X플레이트 하측에 백래쉬 제거 부재(미도시)를 설치함으로써 X축 조절부(31)에 대한 백래쉬를 제거할 수 있다. 마찬가지로 Y축 조절부(33) 및 세타 조절부(35)에 대해서도 Y플레이트(331) 및 세타 플레이트(351) 하측에 각각 백래쉬 제거 부재(337, 357)를 설치함으로써 위치 조절부(3)에 의한 제2 프로브 유닛(21)의 미세한 위치 조절에 있어서 정밀도를 극대화할 수 있다.
본 일체형 패널 검사 장치를 통해 정렬 과정이 단순화되는 과정을 간략히 설명하면, 우선 본 일체형 패널 검사 장치는 복수 개의 제1 및 제2 프로브 유닛(11, 21)을 제1 및 제2 라인에 대응하여 제1 및 제2 장착블록(13, 23)에 장착시킴으로써 1차 정렬을 수행할 수 있다. 다음으로, 도 7에 나타난 바와 같이, 워크 테이블(9) 상에 제1 모듈(1)을 고정 설치하고 제2 모듈(2)을 조절 가능하도록 설치한 다음, 위치 조절부(3)를 이용하여 제2 모듈(2)을 X, Y 및 세타 방향에 대해 위치 조절함으로써 2차 정렬을 수행할 수 있다. 이러한 2단계의 정렬만으로도 복수 개의 제1 프로브 유닛(11)과 복수 개의 제2 프로브 유닛(21)의 정렬이 재정렬 없이 정확하게 완료될 수 있다.
또한, 제1 및 제2 프로브 유닛(11, 21) 각각은 하부에 설치된 에어 블로워(113)을 포함할 수 있다(도 2 및 도 3 참조).
제1 및 제2 프로브 유닛(11, 21) 하부에 설치된 에어 블로워(113)는 기체를 분사하여 제1 및 제2 프로브(111, 211)에 미세 먼지를 비롯한 파티클(Particle) 등이 붙는 것을 방지할 수 있다.
한편, 이하에서는 전술한 본원의 일 실시예에 따른 일체형 패널 검사 장치를 이용한 본원의 다른 실시예에 따른 패널 검사 장치 정렬 방법(이하 '본 패널 검사 장치 정렬 방법'이라 함)에 대해 설명한다. 다만, 앞서 살핀 구성과 동일 또는 유사한 구성에 대해서는 동일한 도면부호를 사용하고, 중복되는 설명은 간략히 하거나 생략하기로 한다.
도 8은 본원의 다른 실시예에 따른 패널 검사 장치 정렬 방법의 순서도이다.
도 8을 참조하면, 본 패널 검사 장치 정렬 방법은 패널의 제1 라인을 검사하는 복수 개의 제1 프로브 유닛(11)을 정렬하여 제1 모듈(1)의 제1 장착블록(13)에 장착하고, 제1 모듈(1)을 워크 테이블(9)에 고정 설치하는 단계(S100)를 포함한다.
또한, 본 패널 검사 장치 정렬 방법은 패널의 제2 라인을 검사하는 복수 개의 제2 프로브 유닛(21)을 정렬하여 제2 모듈(2)의 제2 장착블록(23)에 장착하고, 제2 모듈(2)을 X, Y 및 세타(Theta) 방향에 대해 조절하는 단계(S300)를 포함한다.
이때, S100 단계는 S300 단계의 이전에, S300 단계와 동시에, 또는 S300 단계의 이후에 수행될 수 있다.
예시적으로, 복수 개의 제1 및 제2 프로브 유닛(11, 21)은 동시에 정렬되어 제1 및 제2 장착블록(13, 23)에 장착될 수 있고, 제1 및 제2 프로브 유닛(11,21)이 장착된 제1 및 제2 장착블록(13, 23)을 포함하는 제1 및 제2 모듈(1, 2)은 동시에 워크 테이블(9)에 설치될 수 있다. 그 후에 제2 모듈(2)은 X, Y 및 세타 방향에 대해 조절될 수 있다.
또는, 복수 개의 제1 프로브 유닛(11)을 정렬하여 제1 장착블록(13)에 장착한 후 복수 개의 제2 프로브 유닛(21)을 정렬하여 제2 장착블록(23)에 장착할 수 있다. 그리고 제2 프로브 유닛(21)이 제2 장착블록(23)에 장착되는 동안 제1 프로브 유닛(11)이 장착된 제1 장착블록(13)을 포함하는 제1 모듈(1)이 워크 테이블(9)에 고정 설치되고, 그 후에 제2 프로브 유닛(21)이 장착된 제2 장착블록(23)을 포함하는 제2 모듈(2)이 워크 테이블(9)에 장착된 후 X, Y 및 세타 방향에 대해 조절될 수 있다.
S100 단계에서, 제1 프로브 유닛(11)은 제1 지그(4)에 의해 정렬될 수 있다. 그리고, S300 단계에서 제2 프로브 유닛(21)은 제2 지그(미도시)에 의해 정렬될 수 있다. 이때, 전술한 바와 같이, 제1 지그(4) 및 제2 지그는 동일할 수 있다.
구체적으로, S100 단계는 제1 모듈(1)에 대하여 제1 지그(4)를 셋팅하는 단계, 제1 지그(4)의 제1 프로브 유닛 정렬 기준부(41)에 제1 프로브 유닛(11)을 정렬하는 단계 및 정렬 완료된 제1 프로브 유닛(11)을 제1 장착블록(13)에 고정하는 단계를 포함할 수 있다.
이때, 제1 지그(4)의 제1 프로브 유닛 정렬 기준부(41)에 제1 프로브 유닛(11)을 정렬하는 단계는, 제1 프로브 유닛 정렬 기준부(41)에 형성된 제1 정렬라인(411)과 제1 프로브 유닛(11)에 형성된 제1 프로브 슬릿(1111)이 대응되도록 제1 프로브 유닛(11)을 정렬하는 단계일 수 있다.
도6에 나타난 바와 같이, 제1 정렬라인(411)에 제1 프로브 슬릿(1111)을 일치시킴으로써 제1 프로브 유닛(11)을 정렬할 수 있다.
또한 S100 단계에서, 제1 프로브 유닛(11)은 체결부재(7)를 통해 제1 장착블록(13)에 체결될 수 있다.
이때, 제1 장착블록(13)은 체결부재(7)가 통과되는 홀(71)을 포함하고 홀(71)은 체결부재(7)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다.
도 6에 나타난 바와 같이, 제1 프로브 유닛(11)은 체결부재(7)의 폭과 제1 장착블록(13)에 형성된 홀의 폭 차이의 범위 내에서 미세한 위치 조절을 통해 정렬이 가능하다. 이에 따라, 제1 프로브 유닛(11)은 제1 지그(4)에 의해 정렬되어 제1 장착블록(13)에 장착된 후 제1 장착블록(13)에 장착된 상태로 체결부재(7)의 폭과 제1 장착블록(13)에 형성된 홀의 폭 차이에 의해 미세한 위치 조절이 가능할 수 있다.
마찬가지로, S300 단계는 제2 모듈(2)에 대하여 제2 지그를 셋팅하는 단계, 제2 지그의 제2 프로브 유닛 정렬 기준부에 제2 프로브 유닛(21)을 정렬하는 단계 및 정렬 완료된 제2 프로브 유닛(21)을 제2 장착블록(23)에 고정하는 단계를 포함할 수 있다.
S300 단계에서 제2 프로브 유닛(21)은 체결부재(7)를 통해 제2 장착블록(23)에 체결될 수 있다.
이때, 제2 장착블록(23)은 체결부재(7)가 통과되는 홀(71)을 포함하고 홀(71)은 체결부재(7)의 폭보다 큰 폭을 가질 수 있다.
또한, 도 8을 참조하면, 본 패널 검사 장치 정렬 방법은 제2 모듈(2)을 X, Y, 및 세타 방향에 대하여 조절하는 단계(S500)를 포함한다.
도 7을 참조하면, 제2 모듈(2)은 고정 설치된 제1 모듈(1)을 기준으로 X, Y, 및 세타 방향에 대하여 조절될 수 있다.
S500 단계에서 제2 모듈(2)은 위치 조절부(3)에 의해 X, Y 및 세타 방향에 대하여 조절될 수 있다.
전술한 바와 같이, 위치 조절부(3)는 X축 조절부(31), Y축 조절부(33) 및 세타 조절부(35)를 포함할 수 있다.
그리고 X축 조절부(31), Y축 조절부(33) 및 세타 조절부(35) 각각은 조절 방향에 대한 백래쉬가 제거되도록 백래쉬 제거 부재(337, 357)를 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, X플레이트 하측에 백래쉬 제거 부재(미도시)를 설치하고 Y축 조절부(33) 및 세타 조절부(35)에 대해서도 Y플레이트(331) 및 세타 플레이트(351) 하측에 각각 백래쉬 제거 부재(337, 357)를 설치함으로써 X축 조절부(31), Y축 조절부(33) 및 세타 조절부(35) 각각에 대한 백래쉬를 제거할 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 제1 모듈 11: 제1 프로브 유닛
111: 제1 프로브 1111: 제1 프로브 슬릿
13: 제1 장착블록 131: 하부 고정 핀
15: 제1 모듈 헤드 151: 제1 쿠션부재
153: 제1 헤드 조절 부재 155: 제1 링크부재
159: 제1 직선 운동 가이드부 1591: 가이드 유닛
1593: 가이드 라인 17: 제1 모듈 몸체
171: 상부 고정 핀 19: 제1 플레이트
2: 제2 모듈 21: 제2 프로브 유닛
211: 제2 프로브 23: 제2 장착블록
25: 제2 모듈 헤드 251: 제2 쿠션부재
253: 제2 헤드 조절 부재 255: 제2 링크부재
257: 하부 고정 핀 259: 제2 직선 운동 가이드부
2591: 가이드 유닛 2593: 가이드라인
27: 제2 모듈 몸체 29: 제2 플레이트
291: 상부 고정 핀 3: 위치 조절부
31: X축 조절부 311: X플레이트
313: X축 조절 부재 315: 직선 운동 가이드부
3151: 가이드 유닛 3513: 가이드 라인
33: Y축 조절부 331: Y플레이트
333: Y축 조절 부재 335: 직선 운동 가이드부
3351: 가이드 유닛 3353: 가이드 라인
337: 백래쉬 제거 부재 35: 세타 조절부
351: 세타 플레이트 353: 세타 조절 부재
355: 회전 운동 가이드부 357: 백래쉬 제거 부재
4: 제1 지그 41: 제1 프로브 유닛 정렬 기준부
113: 에어 블로워 8: 패널로딩부
9: 워크 테이블

Claims (21)

  1. 일체형 패널 검사 장치에 있어서,
    패널의 제1 라인을 검사하는 복수 개의 제1 프로브 유닛이 정렬 및 장착되는 제1 장착블록을 포함하는 제1 모듈;
    상기 패널의 제2 라인을 검사하는 복수 개의 제2 프로브 유닛이 정렬 및 장착되는 제2 장착블록을 포함하는 제2 모듈; 및
    상기 제1 모듈은 고정 설치되고, 상기 제2 모듈은 X, Y 및 세타(Theta) 방향에 대해 조절 가능하게 설치되는 워크 테이블을 포함하되,
    상기 제1 프로브 유닛은 제1 지그에 의해 정렬되어 상기 제1 장착블록에 장착되고,
    상기 제2 프로브 유닛은 제2 지그에 의해 정렬되어 상기 제2 장착블록에 장착되는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 라인은 데이터 라인이고,
    상기 제2 라인은 게이트 라인인 것인 일체형 패널 검사 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 지그는 제1 프로브 유닛 정렬 기준부를 포함하고,
    상기 제2 지그는 제2 프로브 유닛 정렬 기준부를 포함하는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 프로브 유닛 정렬 기준부에는 상기 제1 라인에 대응되는 제1 정렬라인이 형성되고,
    상기 제1 프로브 유닛은 상기 제1 정렬라인에 대응하여 형성된 제1 프로브 슬릿을 포함하며,
    상기 제2 프로브 유닛 정렬 기준부에는 상기 제2 라인에 대응되는 제2 정렬라인이 형성되고,
    상기 제2 프로브 유닛은 상기 제2 정렬라인에 대응하여 형성된 제2 프로브 슬릿을 포함하는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 프로브 유닛은 체결부재를 통해 상기 제1 및 제2 장착블록과 각각 체결되는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 장착블록은 상기 체결부재가 통과되는 홀을 포함하고,
    상기 홀은 상기 체결부재의 폭보다 큰 폭을 갖는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 모듈의 위치를 X, Y 및 세타 방향에 대해 조절하는 위치 조절부를 더 포함하는 일체형 패널 검사 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 위치 조절부는 X축 조절부, Y축 조절부 및 세타 조절부를 포함하고,
    상기 X축 조절부, 상기 Y축 조절부 및 상기 세타 조절부 각각은 조절 방향에 대한 백래쉬가 제거되도록 백래쉬 제거 부재를 포함하는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 제1 모듈은,
    하측에 상기 제1 장착블록이 장착되는 제1 모듈 헤드; 및
    상기 제1 모듈 헤드가 승하강 가능하게 장착되는 제1 모듈 몸체를 포함하고,
    상기 제2 모듈은,
    하측에 상기 제2 장착블록이 장착되는 제2 모듈 헤드; 및
    상기 제2 모듈 헤드가 승하강 가능하게 장착되는 제2 모듈 몸체를 포함하는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 제1 모듈은 상기 제1 모듈 헤드의 승하강을 완충하는 제1 쿠션부재를 더 포함하고,
    상기 제2 모듈은 상기 제2 모듈 헤드의 승하강을 완충하는 제2 쿠션부재를 더 포함하는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 모듈은 Z축 방향에 대하여 상기 제1 모듈 헤드의 위치를 조절 및 고정하는 제1 헤드 조절 부재를 더 포함하되,
    상기 제1 헤드 조절 부재는 상기 제1 쿠션부재에 의한 완충 범위 내에서 상기 제1 모듈 헤드의 하향 이동만을 제한하고,
    상기 제2 모듈은 Z축 방향에 대하여 상기 제2 모듈 헤드의 위치를 조절 및 고정하는 제2 헤드 조절 부재를 더 포함하되,
    상기 제2 헤드 조절 부재는 상기 제2 쿠션부재에 의한 완충 범위 내에서 상기 제2 모듈 헤드의 하향 이동만을 제한하는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 및 제2 프로브 유닛 각각은 하부에 설치된 에어 블로워를 포함하는 것인 일체형 패널 검사 장치.
  14. 패널 검사 장치 정렬 방법에 있어서,
    (a) 패널의 제1 라인을 검사하는 복수 개의 제1 프로브 유닛을 정렬하여 제1 모듈의 제1 장착블록에 장착하고, 상기 제1 모듈을 워크 테이블에 고정 설치하는 단계;
    (b) 상기 패널의 제2 라인을 검사하는 복수 개의 제2 프로브 유닛을 정렬하여 제2 모듈의 제2 장착블록에 장착하고, 상기 제2 모듈을 X, Y 및 세타 방향에 대해 조절 가능하게 상기 워크 테이블에 설치하는 단계; 및
    (c) 상기 제2 모듈을 X, Y 및 세타(Theta) 방향에 대해 조절하는 단계를 포함하되,
    상기 (a) 단계에서, 상기 제1 프로브 유닛은 제1 지그에 의해 정렬되고,
    상기 (b) 단계에서, 상기 제2 프로브 유닛은 제2 지그에 의해 정렬되는 것인 패널 검사 장치 정렬 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 라인은 데이터 라인이고,
    상기 제2 라인은 게이트 라인인 것인 패널 검사 장치 정렬 방법.
  16. 삭제
  17. 제14항에 있어서,
    상기 (a) 단계는,
    (a1) 상기 제1 모듈에 대하여 상기 제1 지그를 셋팅하는 단계;
    (a2) 상기 제1 지그의 제1 프로브 유닛 정렬 기준부에 상기 제1 프로브 유닛을 정렬하는 단계; 및
    (a3) 정렬 완료된 상기 제1 프로브 유닛을 상기 제1 장착블록에 고정하는 단계를 포함하고,
    상기 (b) 단계는,
    (b1) 상기 제2 모듈에 대하여 상기 제2 지그를 셋팅하는 단계;
    (b2) 상기 제2 지그의 제1 프로브 유닛 정렬 기준부에 상기 제2 프로브 유닛을 정렬하는 단계; 및
    (b3) 정렬 완료된 상기 제2 프로브 유닛을 상기 제2 장착블록에 고정하는 단계를 포함하는 것인 패널 검사 장치 정렬 방법.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 (a) 단계는 상기 (b) 단계의 이전에, 상기 (b) 단계와 동시에, 또는 상기 (b) 단계의 이후에 수행되는 것인 패널 검사 장치 정렬 방법.
  19. 제17항에 있어서,
    상기 (a2) 단계는, 상기 제1 프로브 유닛 정렬 기준부에 형성된 제1 정렬라인과 상기 제1 프로브 유닛에 형성된 프로브 슬릿이 대응되도록 상기 제1 프로브 유닛을 정렬하는 단계이고,
    상기 (b2) 단계는, 상기 제2 프로브 유닛 정렬 기준부에 형성된 제2 정렬라인과 상기 제2 프로브 유닛에 형성된 프로브 슬릿이 대응되도록 상기 제2 프로브 유닛을 정렬하는 단계인 것인 패널 검사 장치 정렬 방법.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 (a) 단계에서, 상기 제1 프로브 유닛은 체결부재를 통해 상기 제1 장착블록과 체결되고,
    상기 (b) 단계에서, 상기 제2 프로브 유닛은 체결부재를 통해 상기 제2 장착블록과 체결되되,
    상기 제1 및 제2 장착블록은 상기 체결부재가 통과되는 홀을 포함하고,
    상기 홀은 상기 체결부재의 폭보다 큰 폭을 갖는 것인 패널 검사 장치 정렬 방법.
  21. 제14항에 있어서,
    상기 (c) 단계에서, 상기 제2 모듈은 X축 조절부, Y축 조절부 및 세타 조절부를 포함하는 위치 조절부에 의해 X, Y 및 세타 방향에 대하여 조절되고,
    상기 X축 조절부, 상기 Y축 조절부 및 상기 세타 조절부 각각은 조절 방향에 대한 백래쉬가 제거되도록 백래쉬 제거 부재를 포함하는 것인 패널 검사 장치 정렬 방법.
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