TWI794682B - 具有晶片固持器運動台的晶片鍵合頭設備 - Google Patents

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忠尚 容
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Abstract

本發明提供了一種晶片鍵合頭設備，其具有聯接於晶片鍵合頭運動台的晶片鍵合頭主體、安裝在所述晶片鍵合頭主體上的晶片固持器運動台以及使用時能操作以將半導體晶片固定於襯底的晶片固持器。所述晶片固持器能夠通過獨立於所述晶片鍵合頭運動台的所述晶片固持器運動台定位。

Description

具有晶片固持器運動台的晶片鍵合頭設備
本發明涉及一種用於將半導體晶片高精度地鍵合於表面上的晶片鍵合頭設備及方法。
在高精度半導體封裝設備中，視覺系統通常用於確定關鍵位置，例如在鍵合期間晶片相對於襯底的位置。晶片位置與襯底之間的偏移通過移動支撐晶片固持工具的鍵合頭來補償，以確保晶片在襯底上的安置精度。
然而，在現有設備中，晶片在襯底上的安置精度及其安置速度會受到限制。這是因為晶片位置的補償通常是通過控制晶片固持鍵合頭的運動台來進行的。一般來說，不會將鍵合頭的晶片固持工具的尖端定位在晶片鍵合頭運動台的控制點處。因此，即使在補償之後，視覺系統所識別的晶片位置也可能無法實現亞微米級精度。
與現有技術相比，提供更準確和快速的晶片安置將會大有裨益。
因此，本發明的目的是尋求提供一種至少能克服現有技術中上述問題中的一些問題的設備。
根據本發明的第一態樣，提供了一種晶片鍵合頭設備，包括：晶片鍵合頭主體，其聯接於晶片鍵合頭運動台；安裝在所述晶片鍵合頭主體上的晶片固持器運動台；在使用時能操作以將半導體晶片固定於襯底的晶片固持 器，所述晶片固持器能夠通過獨立於所述晶片鍵合頭運動台的所述晶片固持器運動台定位。從第一態樣認識到，現有晶片鍵合頭設備的問題在於難以實現晶片在襯底上的高精度安置。這可能是由於以下事實：所述晶片鍵合頭主體攜帶的所述晶片固持器與驅動所述晶片鍵合頭主體的所述運動台之間的距離可能比較大，這意味著所述運動台的移動會導致所述晶片固持器的不期望的定位。特別地，在所述運動台的驅動下，可能無法實現所述晶片固持器的亞微米級定位精度。同樣，驅動所述運動台的控制系統會引發不穩定操作，在此情況下，所述晶片固持器的定位不同於預期位置。
因此，提供了一種設備。該設備可以是晶片鍵合頭設備，其可包括晶片鍵合頭主體。所述晶片鍵合頭主體可以聯接於、安裝在或被攜帶於晶片鍵合頭運動臺上。所述設備可以包括晶片固持器運動台。所述晶片固持器運動台可以聯接於、安裝在或被攜帶於所述晶片鍵合頭主體上。所述設備可以包括晶片固持器。所述晶片固持器可以聯接於、安裝在或被攜帶於所述晶片固持器運動臺上。並且，該晶片固持器可用於將半導體晶片固定、安置或定位於襯底上。可以通過所述晶片固持器運動台定位所述晶片固持器。以此方式，提供一種雙運動台設置，其中一個運動台移動所述晶片鍵合頭主體(包括所述晶片固持器)，另一個第二運動台移動所述晶片固持器。這使得所述晶片鍵合頭主體定位於所述襯底上的晶片安置位置的附近，並且所述晶片固持器運動台可以將所述晶片固持器精確地定位在所述安置位置處。這樣，減小了所述晶片固持器本身與所述晶片固持器運動台之間的距離，意味著所述晶片固持器運動台的移動可以使所述晶片固持器的定位更加準確。特別地，在所述晶片固持器運動台的驅動下，所述晶片固持器可以實現亞微米級定位精度。同樣，驅動所述晶片固持器運動台的所述控制系統可以更快速和準確地將所述晶片固持器定位在預期位置。
在一個實施例中，所述晶片鍵合頭運動台聯接於所述晶片鍵合頭主體的第一端，並且所述晶片固持器運動台安裝在所述晶片鍵合頭主體的遠離所述第一端的第二端處。因此，所述晶片鍵合頭運動台可以朝向所述晶片鍵合頭主體的一端定位，而所述晶片固持器運動台可以朝向所述晶片鍵合頭主體的另一端定位。這意味著可以通過更靠近所述晶片固持器的所述晶片固持器運動台來糾正由所述晶片鍵合頭運動台導致的所述晶片鍵合頭的不準確定位。
在一個實施例中，所述晶片固持器運動台在使用時能操作以相對於所述晶片鍵合頭主體和所述晶片鍵合頭運動台中的至少一個移位所述晶片固持器。因此，所述晶片固持器運動台可以改變所述晶片固持器相對於所述晶片鍵合頭主體和/或所述晶片鍵合頭運動台的位置。
在一個實施例中，所述晶片固持器運動台在使用時能操作以使所述晶片固持器沿平面上的多於一個的軸線移位。因此，所述晶片固持器運動台可以使所述晶片固持器沿所述平面的一個或兩個軸線移位或移動。
在一個實施例中，所述晶片固持器運動台在使用時能操作以使所述晶片固持器沿著與所述晶片鍵合頭運動台共用的至少一個軸線移位。所述晶片鍵合頭運動台可以使所述晶片鍵合頭主體沿著平面上的多於一個的軸線以及橫向於所述平面的軸線移位。所述晶片固持器運動台可以使所述晶片固持器沿與所述晶片鍵合頭運動台相同的一個或多個軸線移位。
在一個實施例中，與在使用時能操作以使所述晶片鍵合頭主體移位元的所述晶片鍵合頭運動台相比，所述晶片固持器運動台在使用時能操作以更精准地使所述晶片固持器移位。因此，與所述晶片鍵合頭運動台對所述晶片鍵合頭主體的定位操作相比，所述晶片固持器運動台可以更精准地定位所述晶片固持器。
在一個實施例中，所述晶片固持器運動台的位移範圍小於所述晶片鍵合頭運動台的位移範圍。因此，與所述晶片鍵合頭運動台相比，所述晶片固持器運動台可具有更小的移動位置範圍。
在一個實施例中，所述晶片固持器運動台具有由所述晶片鍵合頭主體保持的機台支撐結構和能夠相對於所述機台支撐結構移位元的可移動結構。因此，所述晶片鍵合頭運動台可以具有附接到所述晶片鍵合頭主體的機台支撐或固定結構以及相對於所述機台支撐結構可移動的可移動或可移位結構。
在一個實施例中，所述晶片固持器運動台包括至少一個致動器，所述致動器在使用時能操作以使所述可移動結構相對於所述機台支撐結構移位元。因此，可以提供一個或多個致動器，其在操作時相對於所述機台支撐結構移動或重新定位所述可移動結構。
在一個實施例中，所述至少一個致動器在使用時能操作以使所述可移動結構沿多於一個的軸線移位。因此，所述致動器可用於沿所述平面上的一個或多個軸線移動所述可移動結構。
在一個實施例中，所述至少一個致動器在使用時能操作以使所述可移動結構圍繞至少一個軸線旋轉。因此，所述致動器可用於使所述可移動結構圍繞橫向於所述平面延伸的軸線旋轉或樞轉。
在一個實施例中，所述晶片固持器運動台包括：軸承和撓曲部中的至少一個，其將所述可移動結構與所述機台支撐結構聯接並且在使用時能操作以促進所述可移動結構相對於所述機台支撐結構移動。因此，可以提供軸承和/或撓曲部以輔助或使得所述可移動結構相對於所述機台支撐結構移動。
在一個實施例中，所述晶片固持器運動台包括能操作以指示所述可移動結構位置的位置標識器。因此，可以提供標識器，所述標識器可以提供資訊以說明標識所述可移動結構的位置或定位。
在一個實施例中，所述晶片固持器由所述可移動結構攜帶。因此，所述晶片固持器可以安裝在所述可移動結構上或由所述可移動結構攜帶。
在一個實施例中，所述晶片固持器位於所述可移動結構上並面向所述襯底。因此，可以定位所述晶片固持器使得其一旦移向所述襯底，就將所述晶片固持器所固持的晶片抵靠所述襯底。
在一個實施例中，所述位置標識器包括線性編碼器，所述線性編碼器具有分別安裝在所述可移動結構和所述機台支撐結構上的相應元件。因此，可以提供一個或多個線性編碼器以提供所述可移動結構相對於所述機台支撐結構的位置資訊。
在一個實施例中，所述可移動結構包括穿過所述可移動結構的至少一個檢查光路，所述檢查光路定位為對由所述晶片固持器固持的所述半導體晶片的至少一部分進行成像。因此，可以通過所述可移動結構中的檢查光路進行成像，以此來確定所述半導體晶片的位置。
在一個實施例中，所述檢查光路包括所述可移動結構中的空隙。
在一個實施例中，所述設備包括至少一個成像裝置，所述成像裝置在使用時能操作以對由所述晶片固持器固持的所述半導體晶片的至少一部分進行成像，從而提供所述半導體晶片的位置和定向資訊中的至少一個。因此，所述成像裝置可以對所述半導體晶片進行成像以提供有關所述半導體晶片的位置和/或定向資訊。
在一個實施例中，所述設備包括控制器，所述控制器在使用時能操作以通過使用所述晶片鍵合頭運動台操縱所述鍵合頭主體的位置來將所述晶片固持器定位在鍵合位置附近，並且通過使用所述晶片固持器運動台操縱所述晶片固持器的位置而響應於位置和定向資訊中的至少一個來校正所述晶片固持器所固持的所述半導體晶片的位置和定向中的至少一個。因此，可以操作所述 晶片鍵合頭運動台以將所述鍵合頭主體定位在靠近鍵合位置處，並且所述晶片固持器運動台可以將所述晶片固持器更精確地定位在所述鍵合位置處。
根據本發明的第二態樣，提供了一種方法，包括：通過使用晶片鍵合頭運動台操縱鍵合頭主體的位置來將第一態樣所述的晶片鍵合頭設備的晶片固持器定位於鍵合位置附近；通過使用所述晶片固持器運動台操縱晶片頭的位置來校正所述晶片固持器所固持的半導體晶片的位置和定向中的至少一個；在所述鍵合位置處鍵合所述半導體晶片。
通過說明書部分、所附申請專利範圍和附圖，這些以及其他特點、態樣和優點將得到更好的理解。
1:晶片鍵合頭主體
1A:晶片鍵合頭主體
2:晶片鍵合頭運動台
3:晶片固持器運動台
3A:晶片固持器運動台
4:晶片固持器
4A:晶片固持器
4B:晶片固持器
5:位置編碼器尺規
5A:編碼器尺規
5B:編碼器尺規
6:編碼器讀取頭
6A:編碼器讀取頭
7:光學系統
7A:光學系統
7B:光學系統
9A:微型XY線圈
9B:微型XY線圈
10A:微型XY磁體
10B:微型XY磁體
11A:空氣軸承
11B:空氣軸承
11C:撓曲部
12A:視場
14B:孔口
15B:晶片基準標記
16A:晶片
16B:晶片
17A:襯底
17B:襯底
18A:襯底基準標記
19A:夾頭基準標記
20A:機台支承結構
20C:機台支撐結構
30A:可移動平臺
30B:可移動平臺
30C:可移動平臺
40A:孔口
50A:照相機
圖1示意性地示出了根據本發明第一實施例的晶片鍵合頭設備。
圖2是根據第一實施例的晶片鍵合頭設備的側視圖。
圖3是根據本發明第二實施例的晶片鍵合頭設備的側視圖。
圖4是根據第二實施例的可移動平臺及機台支撐結構的平面圖。
圖5是根據第一實施例的可移動平臺和機台支撐結構的俯視圖。
在更詳細地討論實施例之前，首先做一個概述。本發明實施例提供了一種設備，其具有安裝在運動臺上的主體，並且另一個運動台安裝在攜帶有固持器的該主體上。兩個運動台可彼此獨立地操作以將固持器定位在預期位置。通常，攜帶有固持器的運動台的位置控制比攜帶有主體的運動台的位置控制更精確。與使用單個運動台相比，兩個運動台的方法有助於更準確、更快速地定位固持器。例如，一個實施例包括至少一個運動台系統。該運動台系統包括：能夠沿X軸和Y軸方向以及旋轉方向(通常圍繞Z軸)移動的微型運動台；在 XY方向上用於微型運動台的編碼器尺規以及用於微型運動台的編碼器讀取頭。微型運動台安裝在鍵合頭模組上，並包括XY致動器，例如音圈電機、空氣軸承以及XY尺規。讀取頭安裝在其他模組上，例如光學系統。由於微型運動台的位置由光學系統上的參考讀取頭控制，因而微型運動台相對於光學系統的位置受到控制。所以，即使微型運動台和視覺系統受到不同的橫向振動，也能即時保持光學系統經由光路觀察和確定的微型運動台的位置。因此，微型運動台的位置始終位於視覺系統所查看的位置。這種方法可以在將晶片放置到鍵合位置上之前在對晶片和鍵合位置之間的相對偏移進行校正的過程中提高晶片的位置及定向精度。
晶片鍵合頭設備
圖1示意性地示出了根據本發明第一實施例的晶片鍵合頭設備。其設置有晶片鍵合頭運動台2，晶片鍵合頭主體1的一端附接至該運動台。晶片鍵合頭運動台2通常構造成使晶片鍵合頭主體1沿X、Y和Z軸移位。其還設置有晶片固持器運動台3，其附接至晶片鍵合頭主體1的另一端。晶片固持器運動台3能夠沿X軸、Y軸移動並繞Z軸作旋轉運動。晶片固持器運動台3攜帶有晶片固持器4和位置編碼器尺規5。通過晶片鍵合頭主體1將晶片固持器運動台3有效地安裝在晶片鍵合頭運動台2上。運動台攜帶有光學系統7。該光學系統7攜帶有讀取編碼器尺規5的編碼器讀取頭6。
在操作中，通常使用光學系統運動台將光學系統7定位於安置位置處，在該安置位置將晶片(未示出)安置於襯底(未示出)上。光學系統7對襯底上的安置位置進行成像。晶片鍵合頭運動台2將晶片鍵合頭主體1移動到拾取位置，並使用晶片固持器4拾取晶片。在拾取晶片後，晶片由晶片固持器4所固持，晶片鍵合頭運動台2將鍵合頭主體1(以及晶片固持器運動台3和固持晶片的晶片固持器4一起)定位於安置位置處的光學系統7的附近。當固持晶片的晶片固持器4 靠近安置位置時，光學系統7特別是編碼器讀取頭6檢測編碼器尺規5的當前讀數。然後，晶片鍵合頭運動台2停止移動晶片鍵合頭主體1，並啟動晶片固持器運動台3以將晶片固持器運動台3及固持晶片的晶片固持器4定位於安置位置。當讀取編碼器尺規5時，通過編碼器讀取頭6提供的回饋來實現對晶片固持器運動台3的控制。一旦處於正確位置，則晶片固持器4可以在正確的安置位置處將晶片安置於襯底上。
通過晶片鍵合頭運動台2(用於移動晶片鍵合頭主體1的位置)以及一個單獨的、獨立控制的晶片固持器運動台3(用於調節晶片固持器4的位置)可以更精准地定位晶片。特別地，已經發現，如果沒有晶片固持器運動台3，則難以實現晶片的亞微米級安置精度。這是因為，光學系統7檢測到，當試圖實現較高定位精度時，晶片鍵合頭運動台2的移動會導致晶片鍵合頭主體1(以及晶片固持器4)的位置不同於預期位置。這會導致要再次啟動晶片鍵合頭運動台2以進一步移動晶片鍵合頭主體1(以及晶片固持器4)從而校正偏差，這仍然可能使晶片固持器4的位置與預期位置不同。晶片鍵合頭主體1的撓曲或引起晶片鍵合頭主體1移動的熱效應可能會使得這一問題變得更加複雜。但是，通過提供單獨的運動台，可以更加準確、更加快捷地實現晶片固持器4在安置位置處的定位。特別地，晶片固持器運動台3的尺寸和運動位移可明顯小於晶片鍵合頭運動台2的尺寸和運動位移，這意味著晶片固持器運動台3的位置可以更精確地控制並且不易受晶片鍵合頭主體1所受機械和熱效應的影響。
夾頭基準標記
圖2是根據本發明第一實施例的晶片鍵合頭設備的側視圖。其設置類似於圖1所示設置，並且該視圖聚焦於光學系統7A和晶片固持器運動台3A的設置。可以看出，晶片固持器運動台3A連接至晶片鍵合頭主體1A。晶片固持器運動台3A具有：固定在晶片鍵合頭主體1A上的機台支承結構20A；以及相對 於機台支承結構20A可移動的可移動平臺30A。設置有多個空氣軸承11A，以便於可移動平臺30A相對於機台支撐結構20A移動。在可移動平臺30A上設置有多個微型XY線圈9A，其與設置在機台支撐結構20A上的相應數量的微型XY磁體10A相互作用。多個編碼器尺規5A位於面向光學系統7A視場的表面上。
晶片固持器(夾頭)4A位於可移動平臺30A的主面上，面向襯底17A，將在襯底上安置晶片16A。晶片固持器4A能操作以拾取晶片16A並保持晶片16A的位置。晶片固持器4A具有透過可移動平臺30A中的孔口40A而對於光學系統可見的多個夾頭基準標記19A。光學系統7A具有對夾頭基準標記19A進行成像的照相機50A。讀取頭6A安裝在光學系統7A上。
在操作中，光學系統7A通過其運動台定位，以在要安置晶片的位置處對襯底17A上的襯底基準標記18A進行成像。換言之，在將晶片鍵合頭主體1A移動到該處以進行調節和安置之前，使用光學系統7A通過襯底基準標記18A確定襯底17A的目標鍵合位置。
定位晶片鍵合頭主體1A以在拾取位置拾取晶片。然後，晶片鍵合頭運動台2將晶片鍵合頭主體1A移動至靠近安置位置，以使可移動平臺30A進入光學系統7A的視場12A。一旦在晶片鍵合頭運動台2的控制下使晶片鍵合頭主體1A停止移動，則光學系統7A通過對夾頭基準標記19A進行成像來確定晶片16A的位置。根據編碼器讀取頭6A的回饋和對夾頭基準標記19A的成像，適當地給微型XY線圈9A通電以將可移動平臺30A移動到正確位置。一旦將晶片16A正確地定位和/或定向在安置位置，就通過使晶片鍵合頭主體1A沿Z方向朝著襯底17A移動來將晶片16A安置在襯底17A上。
換言之，基於讀取頭6A提供的資訊來控制晶片固持器運動台3A。因此，晶片固持器運動台3A上的晶片16A和晶片固持器4A相對於光學系統7A的位置受到控制。由光學系統7A經由光路12A和運動台通過以孔口40A形式形 成的中空特徵來識別晶片16A的位置，以對夾頭基準標記19A進行成像。即使鍵合頭運動台2和框架光學系統7A的相對位置發生獨立的橫向變化，也可以即時將該位置保持在亞微米級精度。在最壞的情況下，框架光學系統7A可以坐落於第二運動臺上，以使晶片固持器運動台3A的位置由不同的參考框架控制。因此，可以將晶片鍵合頭運動台2和光學系統定位在兩個不同的參考框架中，而不需要已知位置關係。為了消除這種不確定性，如果可以移動光學系統運動台，則可以參考安裝在框架光學系統7A上的讀取頭6A或光學系統運動台來進一步控制晶片鍵合頭運動台2的位置。在晶片固持器運動台3A沿XY方向移動以補償由視覺系統所識別的誤差之後，晶片16A的位置會在由框架光學系統7A再次識別的目的地區域內移動。然後，晶片固持器運動台3A向下驅動晶片16A，並且能夠實現亞微米級的鍵合精度。
晶片基準標記
圖3示出了本發明的第二實施例。除了晶片固持器4B小於上述晶片固持器4A從而使得晶片基準標記15B能夠由光學系統7B直接成像之外，該實施例與圖2所示實施例相同。由此，通過給微型XY線圈9B通電使可移動平臺30B繞Z軸旋轉以順應晶片16B繞Z軸的任何旋轉偏移，從而將晶片16B與襯底17B相對齊。
圖4示出了由光學系統7B觀察到的可移動平臺30B的平面圖，光學系統7B構造為通過運動台以孔口14B形式形成的中空特徵對晶片16B的晶片基準標記15B進行成像。可以看出，微型XY磁體10B和微型XY線圈9B分別位於可移動平臺30B每側，以便沿X軸和Y軸運移動(由空氣軸承11B輔助)，並且使可移動平臺30B能繞Z軸旋轉。通過編碼器尺規5B對可移動平臺30B的當前位置進行回饋。
圖5示出了可移動平臺和機台支撐結構的其他設置。在這種設置中，不具備空氣軸承，而是提供了一個或多個撓曲部11C，其在使可移動平臺30C能相對於機台支撐結構20C移動的同時，將可移動平臺30C支撐在機台支撐結構20C之內。
儘管已參照某些實施例對本發明進行了相當詳細的描述，但其他實施例也是可行的。特別地，可以通過音圈電機或壓電致動器來致動可移動平臺。
因此，所附申請專利範圍的精神和範圍不應局限於本文所包含的實施例的描述。
1:晶片鍵合頭主體
2:晶片鍵合頭運動台
3:晶片固持器運動台
4:晶片固持器
5:位置編碼器尺規
6:編碼器讀取頭
7:光學系統

Claims (15)

  1. 一種晶片鍵合頭設備，包括：晶片鍵合頭主體，其聯接於晶片鍵合頭運動台，用於沿至少一個軸移動晶片鍵合頭主體；晶片固持器運動台，其安裝在所述晶片鍵合頭主體上；晶片固持器，其在使用時能操作以將半導體晶片固定於襯底，所述晶片固持器能夠通過獨立於所述晶片鍵合頭運動台沿至少一個軸移動晶片固持器的所述晶片固持器運動台定位，其中，與所述晶片鍵合頭運動台相比，所述晶片固持器運動台能操作以更精准地定位所述晶片固持器，所述晶片鍵合頭運動台在使用時定位所述晶片鍵合頭主體；以及成像裝置，定位在襯底上方，所述成像裝置在使用中可操作以對襯底上的安置位置進行成像，成像裝置被配置成使得晶片固持器運動台可移動到成像裝置和襯底之間的位置，其中，在所述晶片鍵合頭主體通過所述晶片鍵合頭運動台沿至少一軸定位至靠近安置位置後，所述成像裝置進一步操作以對所述晶片固持器和/或由所述晶片固持器保持的半導體晶片的至少一部分進行成像，以確定晶片固持器和/或半導體晶片的位置和方向信息中的至少一個，其中，基於所述晶片固持器和/或所述半導體晶片的確定的位置和/或方向信息，所述晶片固持器運動台進一步操作以相對於安置位置來調整所述晶片固持器和/或半導體晶片的位置和方向。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中，所述晶片鍵合頭運動台聯接於所述晶片鍵合頭主體的第一端，並且所述晶片固持器運動台安裝在所述晶片鍵合頭主體的遠離所述第一端的第二端處。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中，所述晶片固持器運動台在使用時能操作以使所述晶片固持器相對於所述晶片鍵合頭主體和所述晶片鍵合頭運動台中的至少一個移位。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中，所述晶片固持器運動台在使用時能操作以使所述晶片固持器沿平面上的多於一個的軸線移位。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中，所述晶片固持器運動台的位移範圍小於所述晶片鍵合頭運動台的位移範圍。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之設備，其中，所述晶片固持器運動台具有由所述晶片鍵合頭主體保持的機台支撐結構和能夠相對於所述機台支撐結構移位的可移動結構。
  7. 如申請專利範圍第7項所述之設備，其中，所述晶片固持器運動台包括至少一個致動器，所述致動器在使用時能操作以使所述可移動結構相對於所述機台支撐結構移位。
  8. 如申請專利範圍第8項所述之設備，其中，所述至少一個致動器在使用時能操作以使所述可移動結構沿著多於一個的軸線移位。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之設備，其中，所述晶片固持器運動台包括：軸承和撓曲部中的至少一個，其將所述可移動結構與所述機台支撐結構聯接並且在使用時能操作以促進所述可移動結構相對於所述機台支撐結構移動。
  10. 如申請專利範圍第7項所述之設備，其中，所述晶片固持器運動台包括能操作以指示所述可移動結構的位置的位置標識器。
  11. 如申請專利範圍第11項所述之設備，其中，所述位置標識器包括線性編碼器，所述線性編碼器具有分別安裝在所述可移動結構和所述機台支撐結構上的相應元件。
  12. 如申請專利範圍第7項所述之設備，其中，所述可移動結構包括穿過所述可移動結構的至少一個檢查光路，所述檢查光路定位為對由所述晶片固持器固持的所述半導體晶片的至少一部分進行成像。
  13. 如申請專利範圍第13項所述之設備，其中，所述檢查光路包括所述可移動結構中的空隙。
  14. 如申請專利範圍第1項所述之設備，包括控制器，所述控制器在使用時能操作以通過使用所述晶片鍵合頭運動台操縱所述晶片鍵合頭主體的位置來將所述晶片固持器定位在鍵合位置附近，並且通過使用所述晶片固持器運動台操縱所述晶片固持器的位置而響應於位置資訊和定向資訊中的至少一個來校正所述晶片固持器所固持的所述半導體晶片的位置和定向中的至少一個。
  15. 一種操縱晶片鍵合頭設備之方法，包括：使用如申請專利範圍第1項所述的晶片鍵合頭設備的成像裝置對襯底上的安置位置進行成像；通過使用晶片鍵合頭運動台操縱鍵合頭主體的位置來將晶片鍵合頭設備的晶片固持器定位於安置位置附近，使得晶片固持器運動台移動到所述成像裝置和所述襯底之間的位置；用成像裝置對所述晶片固持器和/或由所述晶片固持器夾持的半導體晶片的至少一部分進行成像，以確定所述晶片固持器和/或所述半導體晶片的位置和/或方向信息；基於所述晶片固持器和/或所述半導體晶片的所確定的位置和/或方向信息，通過使用所述晶片固持器運動台來調整所述晶片固持器所固持的半導體晶片相對於安置位置的位置和定向中的至少一個；以及在所述安置位置處鍵合所述半導體晶片。
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