JP7209680B2 - ダイホルダーモーションテーブルを備えたダイボンドヘッド装置 - Google Patents
ダイホルダーモーションテーブルを備えたダイボンドヘッド装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP7209680B2 JP7209680B2 JP2020207456A JP2020207456A JP7209680B2 JP 7209680 B2 JP7209680 B2 JP 7209680B2 JP 2020207456 A JP2020207456 A JP 2020207456A JP 2020207456 A JP2020207456 A JP 2020207456A JP 7209680 B2 JP7209680 B2 JP 7209680B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- die
- die holder
- motion table
- bond head
- die bond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
- H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
- H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/89—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using at least one connector not provided for in any of the groups H01L24/81 - H01L24/86
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54426—Marks applied to semiconductor devices or parts for alignment
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/544—Marks applied to semiconductor devices or parts
- H01L2223/54473—Marks applied to semiconductor devices or parts for use after dicing
- H01L2223/54486—Located on package parts, e.g. encapsulation, leads, package substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/7525—Means for applying energy, e.g. heating means
- H01L2224/753—Means for applying energy, e.g. heating means by means of pressure
- H01L2224/75301—Bonding head
- H01L2224/75302—Shape
- H01L2224/75303—Shape of the pressing surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75702—Means for aligning in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/757—Means for aligning
- H01L2224/75753—Means for optical alignment, e.g. sensors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
- H01L2224/75824—Translational mechanism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75841—Means for moving parts of the bonding head
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
- H01L2224/758—Means for moving parts
- H01L2224/75841—Means for moving parts of the bonding head
- H01L2224/75842—Rotational mechanism
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
- H01L2224/81121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/8113—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/8112—Aligning
- H01L2224/81121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/81132—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed outside the semiconductor or solid-state body, i.e. "off-chip"
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8312—Aligning
- H01L2224/83121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/8313—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed on the semiconductor or solid-state body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
- H01L2224/8312—Aligning
- H01L2224/83121—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors
- H01L2224/83132—Active alignment, i.e. by apparatus steering, e.g. optical alignment using marks or sensors using marks formed outside the semiconductor or solid-state body, i.e. "off-chip"
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/544—Marks applied to semiconductor devices or parts, e.g. registration marks, alignment structures, wafer maps
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
図1は、本発明の第1実施形態に係るダイボンドヘッド装置を概略的に示している。ダイボンドヘッドモーションテーブル2が設けられ、それに対してダイボンドヘッド本体1が一端付近に取り付けられている。ダイボンドヘッドモーションテーブル2は、通常、ダイボンドヘッド本体1をX,YおよびZ軸に沿って変位させるように構成されている。ダイホルダーモーションテーブル3が設けられ、これもまた、ダイボンドヘッド本体1の別の端部付近でダイボンドヘッド本体1に取り付けられている。ダイホルダーモーションテーブル3は、X軸およびY軸に沿った移動と、Z軸周りの回転を可能にする。ダイホルダーモーションテーブル3は、ダイホルダー4および位置エンコーダスケール5を搭載している。ダイホルダーモーションテーブル3は、ダイボンドヘッド本体1を介してダイボンドヘッドモーションテーブル2に効果的に取り付けられている。光学システム7はモーションテーブルに搭載されている。光学システム7は、エンコーダスケール5を読み取るエンコーダ読み取りヘッド6を搭載している。
図2は、本発明の第1実施形態によるダイボンドヘッド装置の側面図である。構成は図1に示されているものと同様であり、この図は、光学システム7Aおよびダイホルダーモーションテーブル3Aの配置に焦点を合わせている。図からわかるように、ダイホルダーモーションテーブル3Aはダイボンドヘッド本体1Aに接続されている。ダイホルダーモーションテーブル3Aは、ダイボンドヘッド本体1Aに固定されたテーブル支持構造体20Aと、テーブル支持構造体20Aに対して可動である可動平面テーブル30Aとを有する。テーブル支持構造体20Aに対する可動平面テーブル30Aの移動を容易にするために、いくつかのエアベアリング11Aが設けられる。多数のミニXYコイル9Aが可動平面テーブル30A上に設けられるが、これらは、テーブル支持構造体20A上に設けられる対応する数のミニXY磁石10Aと相互作用する。光学システム7Aの視野に面する表面上には、いくつかのエンコーダスケール5Aが配置される。
図3は、本発明の第2実施形態を示している。この実施形態は、ダイホルダー4Bが上記のダイホルダー4Aよりも小さいことを除いて(これはダイ基準マーク15Bが光学システム7Bによって直接画像化されることを可能にする)、図2に示されるものと同一である。これは、ダイ16Bを基板17Bと位置合わせするためにミニXYコイル9Bに通電することによって可動平面テーブル30BをZ軸の周りに回転させることによって、Z軸の周りのダイ16Bの回転オフセットを許容する。
1A ダイボンドヘッド本体
2 ダイボンドヘッドモーションテーブル
2A ダイボンドヘッドモーションテーブル
3 ダイホルダーモーションテーブル
3A ダイホルダーモーションテーブル
4 ダイホルダー
4A ダイホルダー
4B ダイホルダー
5 位置エンコーダスケール
5A エンコーダスケール
5B エンコーダスケール
6 ヘッド
6A ヘッド
7 光学システム
7A 光学システム
7B 光学システム
9A ミニXYコイル
9B ミニXYコイル
10A ミニXY磁石
10B ミニXY磁石
11A エアベアリング
11B エアベアリング
11C フレクシャ
12A 視野(光経路)
14A 開口
14B 開口
15B ダイ基準マーク
16A ダイ
16B ダイ
17A 基板
17B 基板
18A 基板基準マーク
19A コレット基準マーク
20A テーブル支持構造体
20C テーブル支持構造体
30A 可動平面テーブル
30B 可動平面テーブル
30C 可動平面テーブル
40A 開口
50A カメラ
Claims (16)
- ダイボンドヘッド装置であって、
ダイボンドヘッドモーションテーブルに、少なくとも一つの軸線に沿って動かされるよう結合されたダイボンドヘッド本体と、
前記ダイボンドヘッド本体に取り付けられたダイホルダーモーションテーブルと、
半導体ダイを基板に固定するために使用中に動作可能であるダイホルダーであって、前記ダイボンドヘッドモーションテーブルとは独立して、前記ダイホルダーを前記少なくとも一つの軸線に沿って動かすべく前記ダイホルダーモーションテーブルによって位置決め可能であるダイホルダーと、
前記基板の上方に配置され、前記基板上の配置位置を画像化するために使用中に動作可能である画像化デバイスであって、前記ダイホルダーモーションテーブルが該画像化デバイスと前記基板との間の位置に移動できるように構成され、該位置において前記ダイホルダーおよび/または該ダイホルダーに保持された前記半導体ダイの少なくとも一部を画像化すべくさらに動作可能とされて、前記ダイホルダーおよび/または前記半導体ダイの位置および配向の少なくとも一方を提供するとともに、前記ダイホルダーおよび/または前記半導体ダイの位置および配向が前記配置位置に対して調整される、画像化デバイスと、
を具備するダイボンドヘッド装置。 - 前記ダイボンドヘッドモーションテーブルは、前記ダイボンドヘッド本体の第1の端部に結合され、かつ、前記ダイホルダーモーションテーブルは、前記第1の端部から遠位の前記ダイボンドヘッド本体の第2の端部に取り付けられる、請求項1に記載の装置。
- 前記ダイホルダーモーションテーブルは、前記ダイボンドヘッド本体および前記ダイボンドヘッドモーションテーブルの少なくとも一つに対して前記ダイホルダーを変位させるために使用中に動作可能である、請求項1に記載の装置。
- 前記ダイホルダーモーションテーブルは、平面上の複数の軸線に沿って、前記ダイホルダーを変位させるために使用中に動作可能である、請求項1に記載の装置。
- 前記ダイホルダーモーションテーブルは、前記ダイボンドヘッドモーションテーブルが前記ダイボンドヘッド本体を変位させるために使用中に動作可能であるよりも高い精度を伴って、前記ダイホルダーを変位させるために使用中に動作可能である、請求項1に記載の装置。
- 前記ダイホルダーモーションテーブルは、前記ダイボンドヘッドモーションテーブルよりも小さな変位範囲を有する、請求項1に記載の装置。
- 前記ダイホルダーモーションテーブルは、ダイボンドヘッド本体によって保持されるテーブル支持構造体と、前記テーブル支持構造体に対して変位可能な可動構造体とを有する、請求項1に記載の装置。
- 前記ダイホルダーモーションテーブルは、前記テーブル支持構造体に対して前記可動構造体を変位させるために使用中に動作可能である少なくとも一つのアクチュエータを備える、請求項7に記載の装置。
- 前記少なくとも一つのアクチュエータは、前記可動構造体を複数の軸線に沿って変位させるために使用中に動作可能である、請求項8に記載の装置。
- 前記ダイホルダーモーションテーブルは、前記可動構造体を前記テーブル支持構造体と結合すると共に前記テーブル支持構造体に対する前記可動構造体の移動を容易にするために使用中に動作可能であるベアリングおよびフレクシャの少なくとも一つを備える、請求項7に記載の装置。
- 前記ダイホルダーモーションテーブルは、前記可動構造体の位置の表示を提供するように動作可能な位置識別機構を含む、請求項7に記載の装置。
- 前記位置識別機構は、前記可動構造体および前記テーブル支持構造体に別個に取り付けられた、それぞれの構成要素を有するリニアエンコーダを含む、請求項11に記載の装置。
- 前記可動構造体は、前記ダイホルダーによって保持された前記半導体ダイの少なくとも一部の画像化のために配置された前記可動構造体を通過する少なくとも一つの検査光経路を含む、請求項7に記載の装置。
- 前記検査光経路は前記可動構造体内のボイドを含む、請求項13に記載の装置。
- 前記ダイボンドヘッドモーションテーブルを使用して前記ダイボンドヘッド本体の位置を操作することにより、前記ダイホルダーを接合位置に近接して配置し、かつ、前記ダイホルダーモーションテーブルを使用して前記ダイホルダーの位置を操作することにより、位置および配向情報の少なくとも一つに応答して前記ダイホルダーによって保持される前記半導体ダイの位置および配向の少なくとも一つを修正するために、使用中に動作可能であるコントローラーを備える、請求項1に記載の装置。
- 請求項1に記載の前記ダイボンドヘッド装置の前記ダイホルダーを、前記ダイボンドヘッドモーションテーブルを使用して前記ダイボンドヘッド本体の位置を操作することによって、接合位置に近接して配置するステップと、
前記ダイホルダーモーションテーブルを使用して前記ダイホルダーの位置を操作することによって、前記ダイホルダーによって保持されている前記半導体ダイの位置および向きの少なくとも一つを修正するステップと、
その後、前記接合位置で前記半導体ダイを接合するステップと
を含む方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US16/715,383 US11776930B2 (en) | 2019-12-16 | 2019-12-16 | Die bond head apparatus with die holder motion table |
US16/715,383 | 2019-12-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021097234A JP2021097234A (ja) | 2021-06-24 |
JP7209680B2 true JP7209680B2 (ja) | 2023-01-20 |
Family
ID=73598678
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2020207456A Active JP7209680B2 (ja) | 2019-12-16 | 2020-12-15 | ダイホルダーモーションテーブルを備えたダイボンドヘッド装置 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11776930B2 (ja) |
EP (1) | EP3840026A1 (ja) |
JP (1) | JP7209680B2 (ja) |
KR (1) | KR102496826B1 (ja) |
CN (1) | CN112992704A (ja) |
SG (1) | SG10202011634PA (ja) |
TW (1) | TWI794682B (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130122610A1 (en) | 2011-11-15 | 2013-05-16 | Walsin Lihwa Corporation | Apparatus and Method for Die Bonding |
WO2013161891A1 (ja) | 2012-04-24 | 2013-10-31 | ボンドテック株式会社 | チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体 |
WO2015146442A1 (ja) | 2014-03-28 | 2015-10-01 | アスリートFa株式会社 | 電子部品接合装置および電子部品接合方法 |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2696617B2 (ja) * | 1991-06-04 | 1998-01-14 | ローム株式会社 | ダイボンディング装置 |
TWI545663B (zh) * | 2014-05-07 | 2016-08-11 | 新川股份有限公司 | 接合裝置以及接合方法 |
JP7164314B2 (ja) * | 2017-04-28 | 2022-11-01 | ベシ スウィッツァーランド エージー | 部品を基板上に搭載する装置及び方法 |
-
2019
- 2019-12-16 US US16/715,383 patent/US11776930B2/en active Active
-
2020
- 2020-11-18 TW TW109140400A patent/TWI794682B/zh active
- 2020-11-23 SG SG10202011634PA patent/SG10202011634PA/en unknown
- 2020-11-25 EP EP20209725.9A patent/EP3840026A1/en active Pending
- 2020-12-09 CN CN202011429319.8A patent/CN112992704A/zh active Pending
- 2020-12-15 KR KR1020200175244A patent/KR102496826B1/ko active IP Right Grant
- 2020-12-15 JP JP2020207456A patent/JP7209680B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20130122610A1 (en) | 2011-11-15 | 2013-05-16 | Walsin Lihwa Corporation | Apparatus and Method for Die Bonding |
WO2013161891A1 (ja) | 2012-04-24 | 2013-10-31 | ボンドテック株式会社 | チップオンウエハ接合方法及び接合装置並びにチップとウエハとを含む構造体 |
WO2015146442A1 (ja) | 2014-03-28 | 2015-10-01 | アスリートFa株式会社 | 電子部品接合装置および電子部品接合方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202137367A (zh) | 2021-10-01 |
SG10202011634PA (en) | 2021-07-29 |
TWI794682B (zh) | 2023-03-01 |
CN112992704A (zh) | 2021-06-18 |
US20210183809A1 (en) | 2021-06-17 |
JP2021097234A (ja) | 2021-06-24 |
US11776930B2 (en) | 2023-10-03 |
KR20210076865A (ko) | 2021-06-24 |
EP3840026A1 (en) | 2021-06-23 |
KR102496826B1 (ko) | 2023-02-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101503556B1 (ko) | 웨이퍼 테이블로부터 반도체 칩을 픽업하는 방법 및 반도체 칩을 기판에 장착하는 방법 | |
US7727800B2 (en) | High precision die bonding apparatus | |
JP4594841B2 (ja) | ステージ装置及びその制御方法 | |
US8823791B2 (en) | Component recognizing device, surface mounting machine, and component testing machine | |
JP5344145B2 (ja) | ボンディング装置における電子部品と基板の位置合わせ方法 | |
JP2018098508A (ja) | 装着装置の装着ヘッドのキネマティック保持システム | |
JP4648964B2 (ja) | マーク認識システム、マーク認識方法および表面実装機 | |
JP4343710B2 (ja) | 表面実装機 | |
US11139193B2 (en) | Device and method for positioning first object in relation to second object | |
JP7209680B2 (ja) | ダイホルダーモーションテーブルを備えたダイボンドヘッド装置 | |
WO2001089774A2 (en) | Manipulator/end effector for robotic assembly | |
JP4937482B2 (ja) | チップ実装装置およびその装置におけるアライメント方法 | |
US20230163096A1 (en) | Mounting device and mounting method | |
US6266891B1 (en) | Method of and apparatus for bonding component | |
JP7356199B1 (ja) | 実装装置、実装方法および実装制御プログラム | |
JP3937162B2 (ja) | 部品実装装置および部品実装方法 | |
JP2008021734A (ja) | 部品保持具による電子回路部品の保持位置検出装置 | |
JP5181383B2 (ja) | ボンディング装置 | |
WO2023136076A1 (ja) | 位置決め装置およびこれを用いた実装装置 | |
US20230178510A1 (en) | Wire bonding apparatus | |
CN116960026A (zh) | 一种键合装置及键合方法 | |
JP2011151331A (ja) | 位置合わせ装置、位置合わせ方法、及び実装方法 | |
JP2005352069A (ja) | 露光装置 | |
JPH0964597A (ja) | 部品実装装置 | |
JP2000174042A (ja) | 部品のボンディング方法および装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20210210 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20211216 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220111 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220330 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220829 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20221129 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20221212 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20230110 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7209680 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |