JP2000174042A - 部品のボンディング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な工程および構成で、部品を装着対象物上
に高精度に位置決めしてボンディング処理を施すことを
可能にする。 【解決手段】ＬＤチップ１２を保持する部品保持手段１
４と、銅マウント材１６を保持する装着対象物保持手段
１８と、前記部品保持手段１４および前記装着対象物保
持手段１８をボンディング位置に対応して相対的に移動
させる移動手段２０と、ボンディング位置の上方から、
前記ＬＤチップ１２と前記銅マウント材１６とを個別か
つ同時に撮像する第１および第２撮像手段２２、２４
と、この第１および第２撮像手段２２、２４からの画像
情報に基づいて、該ＬＤチップ１２と該銅マウント材１
６を相対的に位置補正するフィードバック制御手段２６
とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品を装着対象物
上の所定の位置にボンディングするための部品のボンデ
ィング方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば、電気・電子・通信機
器等の各種分野において半導体レーザ素子（以下、ＬＤ
という）が利用されている。通常、図９に示されるよう
に、ＬＤ１は、銅マウント材２と、前記銅マウント材２
上に積層された状態で一体的に結合される半導体レーザ
チップ（以下、ＬＤチップという）３とを備えており、
略面一に形成された銅マウント材２とＬＤチップ３の一
端面からレーザ光が発光されるように構成されている。

【０００３】上記のように、ＬＤチップ３は、レーザ光
を発光する際に生ずる内部発熱によって該ＬＤチップ３
自身の自己破壊を防止するため、熱伝導性の良好な銅マ
ウント材２上にボンディングされている。この種のＬＤ
１では、銅マウント材２とＬＤチップ３のボンディング
精度が前記ＬＤ１の性能および信頼性に大きく影響して
いる。従って、ＬＤ１に要求される性能によっては、非
常に高精度なアライメントを必要とする場合がある。

【０００４】このため、例えば、特開平６−２１６１７
０号公報に開示されている自動ダイボンダーが採用され
ている。この従来技術では、例えば、半導体素子がワー
ク上に一定の加圧力で仮置きされた状態で、カメラテー
ブルが移動されて前記カメラテーブルに設けられている
下側の固体撮像素子で前記半導体素子のマークが認識さ
れ、前記半導体素子の位置を認識する。次いで、カメラ
テーブルが後退されて上側の固体撮像素子でワークのマ
ークが認識され、前記ワークの位置を認識する。これに
より、半導体素子とワークとの相対的な位置関係が認識
され、この位置関係が所望の位置関係からずれていれ
ば、半導体素子を移動させて前記半導体素子とワークと
の相対位置関係を調整している。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術では、カメラテーブルを移動させてこのカメラ
テーブルに設けられている各固体撮像素子を介し、半導
体素子の位置とワークの位置とをそれぞれ認識してい
る。このため、カメラテーブルを高精度に移動させる必
要があり、構造が相当に複雑化するとともに、各固体撮
像素子による認識誤差が発生するおそれがある。

【０００６】しかも、一般的に、半導体素子とワークと
の位置補正を行った後、前記半導体素子をワークに対し
所定の加圧力で押し付けてボンディングを行っている。
従って、半導体素子をワークに圧接する際に位置ずれが
惹起すれば、前記半導体素子のボンディング位置にばら
つきが惹起して高精度なボンディングが困難になるとい
う問題が指摘されている。さらに、ボンディング時の加
熱によりワーク自体の熱膨張に起因する誤差が発生し、
これによって、高精度なやＬＤを構成することができな
いという問題がある。

【０００７】本発明はこの種の問題を解決するものであ
り、簡単な作業および構成で、部品を装着対象物上の所
定の位置に高精度にボンディングすることが可能な部品
のボンディング方法および装置を提供することを目的と
する。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る部品のボン
ディング方法および装置では、ボンディング位置の上方
から部品と装着対象物とを個別の撮像手段で同時に撮像
し、前記撮像手段から得られる相対位置情報に基づいて
前記部品と前記装着対象物とを相対的に位置補正する。
これにより、部品を装着対象物上の所定の位置に高精度
かつ容易にボンディングすることが可能になる。

【０００９】その際、加熱手段により部品と装着対象物
との接合部位を加熱する前後からこの接合部位を冷却硬
化させるまでの任意の区間を選択し、フィードバック制
御によって前記部品と前記装着対象物とを相対的に位置
補正している。このため、部品を装着対象物上に圧接す
る際に生ずる位置ずれや、加熱による前記装着対象物自
体の熱膨張等に起因する誤差を確実に補正することがで
き、高精度なボンディング処理を効率的に行うととも
に、構成を容易に簡素化して設備費の高騰を阻止するこ
とが可能になる。

【００１０】また、部品の上面を撮影基準面にすること
により、この部品の厚さにばらつきが生じていても焦点
ぼけ等が発生することがなく、前記部品の位置決め作業
が高精度に遂行される。一方、装着対象物の上面を撮像
基準面とすることにより、この装着対象物の厚さのばら
つきに影響されることがなく、前記装着対象物の位置決
め精度が有効に向上する。

【００１１】さらにまた、部品が第１の高さ位置に配置
された際にこの部品の上面を撮像する第１カメラと、前
記部品が第２の高さ位置に配置された際に該部品の上面
を撮像する第２カメラとを備えている。これにより、部
品の位置決め補正処理が効率的かつ迅速に遂行可能にな
る。

【００１２】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態に係る
部品のボンディング方法を実施するためのボンディング
装置１０の概略斜視説明図であり、図２は、前記ボンデ
ィング装置１０の正面説明図である。

【００１３】ボンディング装置１０は、部品であるＬＤ
（レーザダイオード）チップ１２を保持する部品保持手
段１４と、装着対象物である銅マウント材１６を保持す
る装着対象物保持手段１８と、前記部品保持手段１４と
前記装着対象物保持手段１８とをボンディング位置に対
応して相対的に移動させる移動手段２０と、前記ボンデ
ィング位置の上方から前記ＬＤチップ１２と前記銅マウ
ント材１６とを個別かつ同時に撮像する第１撮像手段２
２および第２撮像手段２４と、撮像された前記ＬＤチッ
プ１２および前記銅マウント材１６の相対位置情報に基
づいて該ＬＤチップ１２および該銅マウント材１６を相
対的に位置補正するフィードバック制御手段２６とを備
える。

【００１４】ボンディング装置１０を構成する架台２８
上には、複数のＬＤチップ１２を配置する部品供給台３
０と、移動手段２０を構成するθステージ３２、Ｘステ
ージ３４、Ｙステージ３６およびＺステージ３８とが設
けられる。θステージ３２は、Ｚ軸回りに回転可能な回
転テーブル４０を備え、この回転テーブル４０上には、
装着対象物保持手段１８および加熱手段４２が配置され
る。装着対象物保持手段１８は、銅マウント材１６をそ
の上面１６ａを基準に位置決めするためのガイド４３を
設けている。

【００１５】Ｘステージ３４には、Ｘ軸方向に延在して
配置されるガイド部材４４と、このガイド部材４４の一
端に固定される第１モータ４６と、この第１モータ４６
の出力軸に連結されてＸ軸方向に延在するボールねじ４
８とが設けられる。このボールねじ４８は、Ｘ軸可動テ
ーブル５０に設けられた図示しないナット部材に螺合し
ている。

【００１６】Ｙステージ３６には、Ｘ軸可動テーブル５
０上に設けられたガイド部材５２と、このガイド部材５
２の一端側に固定される第２モータ５４と、この第２モ
ータ５４の出力軸に連結されてＹ軸方向に延在するボー
ルねじ５６とが設けられる。このボールねじ５６は、Ｙ
軸可動テーブル５８に設けられた図示しないナット部材
に螺合している。

【００１７】Ｚステージ３８には、Ｙ軸可動テーブル５
８上に固定されＺ軸方向に延在するフレーム６０と、こ
のフレーム６０に固定されＺ軸方向に長尺なガイド部材
６２と、前記ガイド部材６２の上端に固定される第３モ
ータ６４と、この第３モータ６４の出力軸に連結されＺ
軸方向に延在するボールねじ６６とが設けられる。この
ボールねじ６６は、Ｚ軸可動テーブル６８に設けられた
図示しないナット部材に螺合するとともに、前記Ｚ軸可
動テーブル６８には、Ｙ軸方向に延在するアーム部材７
０の一端が固定される。

【００１８】アーム部材７０の他端には、加圧手段７２
が装着されており、前記加圧手段７２の先端側に部品保
持手段１４が固定される。加圧手段７２は、ＬＤチップ
１２と銅マウント材１６とをボンディングする際に一定
の荷重を付与するために、部品保持手段１４全体を装着
対象物保持手段１８に加圧する機能を有している。部品
保持手段１４は、ＬＤチップ１２を吸着保持するため
に、図示しない負圧発生源に連通している。

【００１９】架台２８には、コラム７４が設けられ、こ
のコラム７４の上部に取付台７６を介して第１および第
２撮像手段２２、２４が装着される。第１撮像手段２２
は、ＬＤチップ１２が第１の高さ位置（後述する）に配
置された際に、このＬＤチップ１２の上面１２ａを撮像
する第１ＣＣＤカメラ７８と、前記ＬＤチップ１２が第
２の高さ位置（後述する）に配置された際に、該ＬＤチ
ップ１２の前記上面１２ａを撮像する第２ＣＣＤカメラ
８０とを備える。第２撮像手段２４は、装着対象物保持
手段１８に位置決め保持されている銅マウント材１６の
上面１６ａを撮像する第３ＣＣＤカメラ８２を備える。
第１ＣＣＤカメラ７８、第２ＣＣＤカメラ８０および第
３ＣＣＤカメラ８２の光軸上に三焦点光学系８４が設け
られ、Ｚ軸方向に延在する単一の光軸８６が設定され
る。

【００２０】図３に示すように、フィードバック制御手
段２６は、ボンディング装置１０全体を制御するための
コンピュータ（またはシーケンサ）９０を備え、このコ
ンピュータ９０に画像処理回路９２が接続されるととも
に、この画像処理回路９２には、第１ＣＣＤカメラ７
８、第２ＣＣＤカメラ８０および第３ＣＣＤカメラ８２
からそれぞれの画像信号が入力される。コンピュータ９
０は、サーボモータ用コントローラ９４を介してサーボ
モータドライバ９６が接続される。サーボモータドライ
バ９６は、Ｘ軸モータである第１モータ４６、Ｙ軸モー
タである第２モータ５４、Ｚ軸モータである第３モータ
６４および回転テーブル４０を回転させるθ軸モータで
ある第４モータ９８を駆動制御する。

【００２１】このように構成されるボンディング装置１
０の動作について、図４および図５に示すフローチャー
トに基づいて以下に説明する。

【００２２】先ず、部品供給台３０上に複数のＬＤチッ
プ１２がセットされており、部品保持手段１４が前記部
品供給台３０上にセットされた所定のＬＤチップ１２を
受け取るＬＤチップ受け取り位置へと移動される（ステ
ップＳ１）。具体的には、移動手段２０を構成する第１
モータ４６が駆動されることにより、ボールねじ４８の
回転作用下にＸ軸可動テーブル５０がＸ軸方向に移動す
るとともに、第２モータ５４の駆動作用下にボールねじ
５６が回転されることによって、Ｙ軸可動テーブル５８
がＹ軸方向に移動する。

【００２３】従って、第１および第２モータ４６、５４
が駆動制御されることにより、部品保持手段１４が部品
供給台３０上のＬＤチップ受け取り位置に移動する。な
お、移動手段２０は、図３に示すように、コンピュータ
９０の作用下に、サーボモータ用コントローラ９４から
サーボモータドライバ９６に駆動信号が供給されること
により駆動制御される。

【００２４】部品保持手段１４が所定のＬＤチップ１２
上に配置された後、移動手段２０を構成する第３モータ
６４が駆動され、ボールねじ６６の回転作用下にＺ軸可
動テーブル６８と一体的に部品保持手段１４が下降し、
この部品保持手段１４で前記ＬＤチップ１２が吸着保持
される。さらに、第３モータ６４が前記とは逆方向に駆
動され、Ｚ軸可動テーブル６８を介して部品保持手段１
４がＬＤチップ１２を吸着した状態で上方に移動し、こ
のＬＤチップ１２が部品供給台３０から取り出される
（ステップＳ２）。

【００２５】一方、θステージ３２では、回転テーブル
４０上に設けられている装着対象物保持手段１８に、銅
マウント材１６が上面１６ａを基準にして位置決め保持
される（ステップＳ３）。銅マウント材１６は、例え
ば、真空コレットとＸ−Ｚ軸トランスファおよび自動ガ
イド位置決め手段等を備えた自動搬送機構（図示せず）
によって、装着対象物保持手段１８に自動的に供給され
る。回転テーブル４０上では、加熱手段４２に銅マウン
ト材１６をサイドから押し付けるとともに、前記銅マウ
ント材１６を上面基準を出すためのガイド４３に押し付
けて固定している。

【００２６】次に、ＬＤチップ１２を吸着保持している
部品保持手段１４が、移動手段２０を介して回転テーブ
ル４０側に移動し、装着対象物保持手段１８の真上に対
応してこの部品保持手段１４が配置される。この状態
で、移動手段２０を構成する第３モータ６４が駆動され
て部品保持手段１４が下降し、この部品保持手段１４に
吸着保持されているＬＤチップ１２が、第１の位置、例
えば、前記ＬＤチップ１２と銅マウント材１６との間隔
が可及的に近接する位置に停止される（ステップＳ４、
図６参照）。

【００２７】この位置で、第１撮像手段２２を構成する
第１ＣＣＤカメラ７８を介し、ＬＤチップ１２の上面１
２ａを撮像基準面として撮像する一方、第２撮像手段２
４を構成する第３ＣＣＤカメラ８２を介し、銅マウント
材１６の上面１６ａを撮像基準面として撮像する（ステ
ップＳ５）。なお、第１ＣＣＤカメラ７８は、ＬＤチッ
プ１２が第１の位置に配置された際にこのＬＤチップ１
２の上面１２ａに焦点が合うように、焦点調整がなされ
ている。

【００２８】第１および第３ＣＣＤカメラ７８、８２に
より得られた画像信号が画像処理回路９２に送られて画
像処理が施され、ＬＤチップ１２と銅マウント材１６と
の相対位置情報に基づいて、前記ＬＤチップ１２と前記
銅マウント材１６との相対位置補正が、一定の時間間隔
毎にリアルタイムでフィードバック制御される。

【００２９】具体的には、図６に示すように、第１ＣＣ
Ｄカメラ７８でＬＤチップ１２の上面１２ａのエッジが
撮像される一方、第３ＣＣＤカメラ８２で銅マウント材
１６の上面１６ａのエッジが撮像され、Ｘ軸方向、Ｙ軸
方向およびθ方向の補正量△Ｘ、△Ｙおよび△θが演算
される（ステップＳ６）。そして、この補正量が予め設
定されている基準値よりも大きいと判断されると（ステ
ップＳ７中、ＮＯ）、ステップＳ８に進んで移動手段２
０が駆動され、ＬＤチップ１２と銅マウント材１６との
相対位置補正が行われる。

【００３０】例えば、図７に示すように、ＬＤチップ１
２のエッジが銅マウント材１６のエッジに対して補正量
△θ（＞基準値）だけずれていることが検出されると、
θステージ３２に設けられている回転テーブル４０が第
４モータ９８の駆動作用下に回転し、このずれ量である
補正量△θの回転補正が行われる。

【００３１】次いで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のずれ量
である補正量△Ｘおよび△Ｙを検出し、例えば、この補
正量△Ｘが基準値よりも大きい場合には、第１モータ４
６が駆動されて前記補正量△Ｘの移動補正が行われる。
さらに、第１および第３ＣＣＤカメラ７８、８２の合成
画像上で、ＬＤチップ１２のエッジと銅マウント材１６
のエッジとが一致する際に、フィードバック制御手段２
６によるフィードバック制御が一端中断される。

【００３２】なお、フィードバック制御手段２６では、
図３に示すように、全体制御用のコンピュータ（または
シーケンサ）９０を介してソフト的に一定間隔で画像情
報のフィードバックを行っているが、ハードで、直接、
画像処理データをサーボモータ用コントローラ９４にフ
ィードバック信号として取り込むようにすると、より高
速処理を行うことができる。

【００３３】ステップＳ７で、補正量が基準値以下であ
ると判断されると、ステップＳ９に進んでＬＤチップ１
２が第２の位置、すなわち、銅マウント材１６と接触す
る位置まで下降する（図８参照）。その際、加圧手段７
２に内蔵されている、例えば、スプリング（図示せず）
の弾性力を介して部品保持手段１４が装着対象物保持手
段１８側に押圧されており、ＬＤチップ１２が一定の荷
重で銅マウント材１６に加圧保持される。この状態で、
加熱手段４２が駆動されて銅マウント材１６の加熱が開
始される（ステップＳ１０）。

【００３４】銅マウント材１６の加熱時に、リアルタイ
ムでフィードバック制御が遂行されると（ステップＳ１
１中、ＹＥＳ）、ステップＳ１２に進んでＬＤチップ１
２の上面１２ａと銅マウント材１６の上面１６ａとの撮
像処理が継続的に行われる。その際、ＬＤチップ１２の
上面１２ａは、この位置に焦点調整が行われている第２
ＣＣＤカメラ８０により撮像される一方、銅マウント材
１６の上面１６ａは、第３ＣＣＤカメラ８２により撮像
される。

【００３５】フィードバック制御手段２６では、第２お
よび第３ＣＣＤカメラ８０、８２により得られた画像信
号を処理することにより、ＬＤチップ１２と銅マウント
材１６との相対位置情報をもとに、補正量△Ｘ、△Ｙお
よび△θを演算し（ステップＳ１３）、θステージ３
２、Ｘステージ３４およびＹステージ３６によるフィー
ドバック制御がリアルタイムで遂行される（ステップＳ
１４、Ｓ１５）。

【００３６】加熱手段４２による加熱が行われた後、Ｌ
Ｄチップ１２と銅マウント材１６との冷却を開始し、ろ
う材が硬化する直前まで、上記のフィードバック制御が
継続される。そして、ろう材が硬化する直前でフィード
バック制御が終了し（ステップＳ１６）、θステージ３
２、Ｘステージ３４およびＹステージ３６の位置がロッ
クされて所定の位置に待機し、ろう材の硬化が完了する
ことによりボンディングが終了する。その後、第３モー
タ６４が駆動されて部品保持手段１４のみが上昇し、初
期位置に配置されて１サイクルのボンディング作業が終
了する（ステップＳ１７）。

【００３７】この場合、本実施形態では、第１および第
２撮像手段２２、２４を介して、ボンディング位置の上
方からＬＤチップ１２の上面１２ａと銅マウント材１６
の上面１６ａとをそれぞれ個別にかつ同時に撮像するこ
とができる。この結果、ＬＤチップ１２と銅マウント材
１６との相対位置を確実かつ高精度に観察することが可
能になるとともに、第１および第２撮像手段２２、２４
を動かす必要がないため、カメラ移動による誤差の発生
を阻止することができる。これにより、ＬＤチップ１２
と銅マウント材１６との相対位置を、簡単な構成で高精
度に観察することが可能になるという効果が得られる。

【００３８】さらに、本実施形態では、加熱手段４２に
よりＬＤチップ１２と銅マウント材１６との接合部位を
加熱する前後からこの接合部位が冷却硬化する直前まで
の任意の区間を選択し、フィードバック制御により短い
サンプリング時間にリアルタイムで位置補正を行うこと
ができる。従って、ＬＤチップ１２が加圧手段７２を介
して銅マウント材１６に押し付けられる際の位置ずれ
や、加熱手段４２を介して加熱される銅マウント材１６
自体の熱膨張等に起因する位置ずれが発生しても、発生
要因の大きさに応じてフィードバック制御区間を選択し
ながら前記ＬＤチップ１２と前記銅マウント材１６との
相対位置をリアルタイムで位置決め補正することができ
る。これにより、ＬＤチップ１２を銅マウント材１６上
に高精度に位置決めした状態でボンディング処理を施す
ことが可能になる。

【００３９】しかも、ろう材が硬化する直前までフィー
ドバック制御による補正移動が行えるため、ボンディン
グ装置１０全体を軽量かつシンプルに構成することがで
き、製造コストを安価に抑えることが可能になる。

【００４０】さらにまた、第１撮像手段２２は、ＬＤチ
ップ１２が第１の高さ位置に配置された際にその上面１
２ａを撮像する第１ＣＣＤカメラ７８と、前記ＬＤチッ
プ１２が第２の高さ位置に配置された際に前記上面１２
ａを撮像する第２ＣＣＤカメラ８０とを備えている。こ
のため、高分解能で焦点深度の低いカメラを使用して
も、焦点ぼけが発生することがなく、常に良好な撮像基
準面（上面１２ａ）で位置決めすることができる。

【００４１】また、第１および第２撮像手段２２、２４
は、ＬＤチップ１２の上面１２ａと銅マウント材１６の
上面１６ａとを基準撮像面とすることにより、前記ＬＤ
チップ１２および前記銅マウント材１６の厚さのばらつ
きに影響されることがなく、焦点ぼけのない良好な画像
を確実に得ることが可能になるという利点がある。

【００４２】なお、本実施形態では、部品としてＬＤチ
ップ１２を用い、装着対象物として銅マウント材１６を
採用しているが、例えば、部品として半導体チップを用
いるとともに、装着対象物としてガラスエポキシ基板を
用いても、同様に適応可能である。また、ＬＤチップ１
２および銅マウント材１６のエッジを抽出して位置決め
しているが、前記ＬＤチップ１２および前記銅マウント
材１６にそれぞれ合わせマークを施し、この合わせマー
クを用いて位置決めを行うようにしてもよい。

【００４３】さらにまた、本実施形態では、部品保持手
段１４をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動可能
に構成するとともに、装着対象物保持手段１８をθ軸方
向に回転可能に構成しているが、これに限定されるもの
ではなく、例えば、前記装着対象物保持手段１８がＸ軸
方向、Ｙ軸方向およびθ軸方向に移動する一方、前記部
品保持手段１４がＺ軸方向にのみ移動可能に構成しても
よい。

【００４４】

【発明の効果】本発明に係る部品のボンディング方法お
よび装置では、ボンディング位置の上方から部品と装着
対象物とを個別の撮像手段で同時に撮像し、それぞれの
相対位置情報に基づいて前記部品および前記装着対象物
を相対的に位置補正する。このため、部品と装着対象物
との位置合わせが高精度かつ確実に遂行され、前記部品
と前記装着対象物とのボンディング処理が、簡単な構成
および工程で高精度に遂行可能になる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る部品のボンディング装
置の概略斜視説明図である。

【図２】前記ボンディング装置の正面説明図である。

【図３】前記ボンディング装置を構成するフィードバッ
ク制御手段の概略構成説明図である。

【図４】本発明に係る部品のボンディング方法を説明す
るフローチャートの前段部分である。

【図５】前記フローチャートの後段部分である。

【図６】部品を第１の位置に配置した際の動作説明図で
ある。

【図７】フィードバック制御補正の説明図である。

【図８】前記部品を第２の位置に配置した状態の動作説
明図である。

【図９】一般的なＬＤの斜視説明図である。

【符号の説明】

１０…ボンディング装置 １２…ＬＤチッ
プ １４…部品保持手段 １６…銅マウン
ト材 １８…装着対象物保持手段 ２０…移動手段 ２２、２４…撮像手段 ２６…フィード
バック制御手段 ３０…部品供給台 ３２…θステー
ジ ３４…Ｘステージ ３６…Ｙステー
ジ ３８…Ｚステージ ４０…回転テー
ブル ４２…加熱手段 ４６、５４、６
４、９８…モータ ５０…Ｘ軸可動テーブル ５８…Ｙ軸可動
テーブル ６８…Ｚ軸可動テーブル ７２…加圧手段 ７８、８０、８２…ＣＣＤカメラ ８４…三焦点光
学系 ９０…コンピュータ ９２…画像処理
回路 ９４…サーボモータ用コントローラ ９６…サーボモ
ータドライバ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 大西 一夫 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 (72)発明者 藤澤 守 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 5F031 JA04 MA35 5F047 AA03 CA08 FA02 FA03 FA73 FA83

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品を装着対象物上の所定の位置にボンデ
   ィングするための部品のボンディング方法であって、 前記部品を保持する部品保持手段と前記装着対象物を保
   持する装着対象物保持手段とを、ボンディング位置に対
   応して相対的に移動させる第１の工程と、 前記ボンディング位置の上方から、前記部品と前記装着
   対象物とを個別の撮像手段で同時に撮像する第２の工程
   と、 撮像された前記部品および前記装着対象物の相対位置情
   報に基づいて、該部品および該装着対象物を相対的に位
   置補正する第３の工程と、 を有することを特徴とする部品のボンディング方法。
2. 【請求項２】請求項１記載のボンディング方法におい
   て、加熱手段により前記部品と前記装着対象物との接合
   部位を加熱する前後から前記接合部位を冷却硬化させる
   までの任意の区間を選択し、フィードバック制御により
   前記第２の工程と前記第３の工程とを行うことを特徴と
   する部品のボンディング方法。
3. 【請求項３】請求項１記載のボンディング方法におい
   て、前記部品の上面を撮像基準面とする一方、前記装着
   対象物の上面を撮像基準面とすることを特徴とする部品
   のボンディング方法。
4. 【請求項４】部品を装着対象物上の所定の位置にボンデ
   ィングするための部品のボンディング装置であって、 前記部品を保持する部品保持手段と、 前記装着対象物を保持する装着対象物保持手段と、 前記部品保持手段と前記装着対象物保持手段とを、ボン
   ディング位置に対応して相対的に移動させる移動手段
   と、 前記ボンディング位置の上方から、前記部品と前記装着
   対象物とを個別かつ同時に撮像する第１および第２撮像
   手段と、 撮像された前記部品および前記装着対象物の相対位置情
   報に基づいて、該部品および該装着対象物を相対的に位
   置補正する制御手段と、 を備えることを特徴とする部品のボンディング装置。
5. 【請求項５】請求項４記載のボンディング装置におい
   て、前記第１撮像手段は、前記部品の上面を撮像基準面
   とする一方、 前記第２撮像手段は、前記装着対象物の上面を撮像基準
   面とすることを特徴とする部品のボンディング装置。
6. 【請求項６】請求項４または５記載のボンディング装置
   において、前記第１撮像手段は、前記部品が第１の高さ
   位置に配置された際に該部品の上面を撮像する第１カメ
   ラと、 前記部品が第２の高さ位置に配置された際に該部品の上
   面を撮像する第２カメラと、 を備えることを特徴とする部品のボンディング装置。