JP2001024007A - 部品のボンディング方法および装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】簡単な工程および構成で、部品を装着対象物上
に高精度に位置決めしたボンディング品を得ることを可
能にする。 【解決手段】ＬＤチップ１２を保持する部品保持手段１
４と、銅マウント材１６を保持する装着対象物保持手段
１８と、前記部品保持手段１４および前記装着対象物保
持手段１８をボンディング位置に対応して相対的に移動
させる移動手段２０と、ボンディング前後の前記ＬＤチ
ップ１２と前記銅マウント材１６とを個別かつ同時に撮
像する第１および第２撮像手段２２、２４と、この第１
および第２撮像手段２２、２４からの画像情報に基づい
て、該ＬＤチップ１２と該銅マウント材１６を相対的に
位置補正するとともにボンディング精度の検査を行うフ
ィードバック制御手段２６とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、部品を装着対象物
上の所定の位置にボンディングしたボンディング品を得
るための部品のボンディング方法および装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来から、例えば、電気・電子・通信機
器等の各種分野において半導体レーザ素子（以下、ＬＤ
という）が利用されている。通常、図９に示されるよう
に、ＬＤ１は、銅マウント材（ヒートシンク）２と、前
記銅マウント材２上に積層された状態で一体的に結合さ
れる半導体レーザチップ（以下、ＬＤチップという）３
とを備えており、略面一に形成された銅マウント材２と
ＬＤチップ３の一端面からレーザ光が発光されるように
構成されている。

【０００３】上記のように、ＬＤチップ３は、レーザ光
を発光する際に生ずる内部発熱によって該ＬＤチップ３
自身が自己破壊することを防止するために、熱伝導性の
良好な銅マウント材２上にボンディングされている。こ
の種のＬＤ１では、銅マウント材２とＬＤチップ３のボ
ンディング精度が前記ＬＤ１の性能および信頼性に大き
く影響している。換言すれば、ＬＤ１に要求される性能
や信頼性が高くなるのに対応して、非常に高いボンディ
ングの位置決め精度が必要となっている。

【０００４】このため、ボンディング後のＬＤ１に対し
て、各種の位置決め検査が要求されており、例えば、図
１０に示すように、銅マウント材２の端面からＬＤチッ
プ３の端面が突出し、共振長方向（矢印Ｌ方向）のずれ
Ｈ１が発生しているか否かの検査が行われている。さら
に、図１１に示すように、ＬＤチップ３の幅方向中心と
銅マウント材２の基準位置とに、幅方向（矢印Ｓ方向）
のずれＨ２が生じているか否かの検査や、図１２に示す
ように、前記ＬＤチップ３の端面と前記銅マウント材２
の端面とに、角度方向のずれθが生じているか否かの検
査が行われている。

【０００５】そこで、通常、この種の検査を行うため
に、光学顕微鏡等を用いてオフラインで人手により行う
方法（以下、従来方法１という）や、カメラおよび画像
処理装置を備えた検査装置を別途設置しておき、オンラ
イン上でこの検査装置を用いて自動的に行う方法（以
下、従来技術２という）等が採用されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
従来技術１では、各種の検査が人手により行われるた
め、検査数量が多くなるとコスト（人件費）が高騰する
とともに、全数検査が不可能になり、また、個人差によ
って測定精度にばらつきが生ずるおそれがある。しか
も、オンライン上でリアルタイムに検査することができ
ず、ＬＤ１の良否判定が得られるまでに多くの時間を必
要とするという問題がある。一方、上記の従来技術２で
は、検査装置が別途必要となるため、設備全体が大型化
および複雑化し、設備費が相当に高騰してしまうという
問題が指摘されている。

【０００７】本発明はこの種の問題を解決するものであ
り、簡単な工程および構成で、部品を装着対象物上の所
定の位置に高精度にボンディングしたボンディング品を
効率的に得ることが可能な部品のボンディング方法およ
び装置を提供することを目的とする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】本発明に係る部品のボン
ディング方法および装置では、ボンディング位置の上方
から部品と装着対象物とを撮像手段で撮像し、前記撮像
手段から得られる相対位置情報に基づいて、前記部品と
前記装着対象物とを相対的に位置補正する。次いで、部
品と装着対象物がボンディングされた後、前記撮像手段
を介して前記部品と前記装着対象物とが撮像され、その
相対位置情報に基づいてボンディング後の該部品と該装
着対象物との相対位置精度の良否検査が行われる。これ
により、部品を装着対象物上の所定の位置に高精度にボ
ンディングした高品質なボンディング品を効率的に得る
ことが可能になる。

【０００９】また、撮像手段は、部品および装着対象物
を個別かつ同時に撮像する第１および第２撮像手段を有
し、この第１撮像手段が前記部品の上面を撮像基準面と
して撮像する一方、前記第２撮像手段が前記装着対象物
の上面を撮像基準面として撮像する。

【００１０】従って、部品の上面を撮影基準面にするこ
とにより、この部品の厚さにばらつきが生じていても焦
点ぼけ等が発生することがなく、前記部品の位置決め作
業および検査作業が高精度に遂行される。また、装着対
象物の上面を撮像基準面とすることにより、この装着対
象物の厚さのばらつきに影響されることがなく、前記装
着対象物の位置決め精度および検査精度が有効に向上す
る。

【００１１】

【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施形態に係る
部品のボンディング方法を実施するためのボンディング
装置１０の概略斜視説明図であり、図２は、前記ボンデ
ィング装置１０の正面説明図である。

【００１２】ボンディング装置１０は、部品であるＬＤ
（レーザダイオード）チップ１２を保持する部品保持手
段１４と、装着対象物である銅マウント材１６を保持す
る装着対象物保持手段１８と、前記部品保持手段１４と
前記装着対象物保持手段１８とをボンディング位置に対
応して相対的に移動させる移動手段２０と、前記ボンデ
ィング位置の上方から前記ＬＤチップ１２と前記銅マウ
ント材１６とを個別かつ同時に撮像するとともに、ボン
ディング後の該ＬＤチップ１２と該銅マウント材１６と
を個別かつ同時に撮像する第１撮像手段２２および第２
撮像手段２４と、撮像された前記ＬＤチップ１２および
前記銅マウント材１６の相対位置情報に基づいて該ＬＤ
チップ１２および該銅マウント材１６を相対的に位置補
正するとともに、ボンディング後の前記ＬＤチップ１２
および前記銅マウント材１６の相対位置情報に基づいて
該ＬＤチップ１２と該銅マウント材１６との相対位置精
度の良否検査を行うフィードバック制御手段２６とを備
える。

【００１３】ボンディング装置１０を構成する架台２８
上には、複数のＬＤチップ１２を配置する部品供給台３
０と、移動手段２０を構成するθステージ３２、Ｘステ
ージ３４、Ｙステージ３６およびＺステージ３８とが設
けられる。θステージ３２は、Ｚ軸回りに回転可能な回
転テーブル４０を備え、この回転テーブル４０上には、
装着対象物保持手段１８および加熱手段４２が配置され
る。装着対象物保持手段１８は、銅マウント材１６をそ
の上面１６ａを基準に位置決めするためのガイド４３を
設けている。

【００１４】Ｘステージ３４には、Ｘ軸方向に延在して
配置されるガイド部材４４と、このガイド部材４４の一
端に固定される第１モータ４６と、この第１モータ４６
の出力軸に連結されてＸ軸方向に延在するボールねじ４
８とが設けられる。このボールねじ４８は、Ｘ軸可動テ
ーブル５０に設けられた図示しないナット部材に螺合し
ている。

【００１５】Ｙステージ３６には、Ｘ軸可動テーブル５
０上に設けられたガイド部材５２と、このガイド部材５
２の一端側に固定される第２モータ５４と、この第２モ
ータ５４の出力軸に連結されてＹ軸方向に延在するボー
ルねじ５６とが設けられる。このボールねじ５６は、Ｙ
軸可動テーブル５８に設けられた図示しないナット部材
に螺合している。

【００１６】Ｚステージ３８には、Ｙ軸可動テーブル５
８上に固定されＺ軸方向に延在するフレーム６０と、こ
のフレーム６０に固定されＺ軸方向に長尺なガイド部材
６２と、前記ガイド部材６２の上端に固定される第３モ
ータ６４と、この第３モータ６４の出力軸に連結されＺ
軸方向に延在するボールねじ６６とが設けられる。この
ボールねじ６６は、Ｚ軸可動テーブル６８に設けられた
図示しないナット部材に螺合するとともに、前記Ｚ軸可
動テーブル６８には、Ｙ軸方向に延在するアーム部材７
０の一端が固定される。

【００１７】アーム部材７０の他端には、加圧手段７２
が装着されており、前記加圧手段７２の先端側に部品保
持手段１４が固定される。加圧手段７２は、ＬＤチップ
１２と銅マウント材１６とをボンディングする際に一定
の荷重を付与するために、部品保持手段１４全体を装着
対象物保持手段１８に加圧する機能を有している。部品
保持手段１４は、ＬＤチップ１２を吸着保持するため
に、図示しない負圧発生源に連通している。

【００１８】架台２８にはコラム７４が設けられ、この
コラム７４の上部に取付台７６を介して第１および第２
撮像手段２２、２４が装着される。第１撮像手段２２
は、ＬＤチップ１２が第１の高さ位置（後述する）に配
置された際に、このＬＤチップ１２の上面１２ａを撮像
する第１ＣＣＤカメラ７８と、前記ＬＤチップ１２が第
２の高さ位置（後述する）に配置された際に、該ＬＤチ
ップ１２の前記上面１２ａを撮像する第２ＣＣＤカメラ
８０とを備える。第２撮像手段２４は、装着対象物保持
手段１８に位置決め保持されている銅マウント材１６の
上面１６ａを撮像する第３ＣＣＤカメラ８２を備える。
第１ＣＣＤカメラ７８、第２ＣＣＤカメラ８０および第
３ＣＣＤカメラ８２の光軸上に三焦点光学系８４が設け
られ、Ｚ軸方向に延在する単一の光軸８６が設定され
る。

【００１９】図３に示すように、フィードバック制御手
段２６は、ボンディング装置１０全体を制御するための
コンピュータ（またはシーケンサ）９０を備え、このコ
ンピュータ９０に画像処理回路９２が接続されるととも
に、この画像処理回路９２には、第１ＣＣＤカメラ７
８、第２ＣＣＤカメラ８０および第３ＣＣＤカメラ８２
からそれぞれの画像信号が入力される。コンピュータ９
０は、サーボモータ用コントローラ９４を介してサーボ
モータドライバ９６が接続される。サーボモータドライ
バ９６は、Ｘ軸モータである第１モータ４６、Ｙ軸モー
タである第２モータ５４、Ｚ軸モータである第３モータ
６４および回転テーブル４０を回転させるθ軸モータで
ある第４モータ９８を駆動制御する。

【００２０】このように構成されるボンディング装置１
０の動作について、図４および図５に示すフローチャー
トに基づいて以下に説明する。

【００２１】先ず、部品供給台３０上に複数のＬＤチッ
プ１２がセットされており、部品保持手段１４が前記部
品供給台３０上にセットされた所定のＬＤチップ１２を
受け取るＬＤチップ受け取り位置へと移動される（ステ
ップＳ１）。具体的には、移動手段２０を構成する第１
モータ４６が駆動されることにより、ボールねじ４８の
回転作用下にＸ軸可動テーブル５０がＸ軸方向に移動す
るとともに、第２モータ５４の駆動作用下にボールねじ
５６が回転されることによって、Ｙ軸可動テーブル５８
がＹ軸方向に移動する。

【００２２】従って、第１および第２モータ４６、５４
が駆動制御されることにより、部品保持手段１４が部品
供給台３０上のＬＤチップ受け取り位置に移動する。な
お、移動手段２０は、図３に示すように、コンピュータ
９０の作用下に、サーボモータ用コントローラ９４から
サーボモータドライバ９６に駆動信号が供給されること
により駆動制御される。

【００２３】部品保持手段１４が所定のＬＤチップ１２
上に配置された後、移動手段２０を構成する第３モータ
６４が駆動され、ボールねじ６６の回転作用下にＺ軸可
動テーブル６８と一体的に部品保持手段１４が下降し、
この部品保持手段１４で前記ＬＤチップ１２が吸着保持
される（ステップＳ１）。さらに、第３モータ６４が前
記とは逆方向に駆動され、Ｚ軸可動テーブル６８を介し
て部品保持手段１４がＬＤチップ１２を吸着した状態で
上方に移動し、このＬＤチップ１２が部品供給台３０か
ら取り出される（ステップＳ２）。

【００２４】一方、θステージ３２では、回転テーブル
４０上に設けられている装着対象物保持手段１８に、銅
マウント材１６が上面１６ａを基準にして位置決め保持
される（ステップＳ３）。銅マウント材１６は、例え
ば、真空コレットとＸ−Ｚ軸トランスファおよび自動ガ
イド位置決め手段等を備えた自動搬送機構（図示せず）
によって、装着対象物保持手段１８に自動的に供給され
る。回転テーブル４０上では、加熱手段４２に銅マウン
ト材１６をサイドから押し付けるとともに、前記銅マウ
ント材１６を上面基準を出すためのガイド４３に押し付
けて固定している。

【００２５】次に、ＬＤチップ１２を吸着保持している
部品保持手段１４が、移動手段２０を介して回転テーブ
ル４０側に移動し、装着対象物保持手段１８の真上に対
応してこの部品保持手段１４が配置される。この状態
で、移動手段２０を構成する第３モータ６４が駆動され
て部品保持手段１４が下降し、この部品保持手段１４に
吸着保持されているＬＤチップ１２が、第１の位置、例
えば、前記ＬＤチップ１２と銅マウント材１６との間隔
が可及的に近接する位置に停止される（ステップＳ４、
図６参照）。

【００２６】この位置で、第１撮像手段２２を構成する
第１ＣＣＤカメラ７８を介し、ＬＤチップ１２の上面１
２ａのエッジを撮像基準面として撮像する一方、第２撮
像手段２４を構成する第３ＣＣＤカメラ８２を介し、銅
マウント材１６の上面１６ａのエッジを撮像基準面とし
て撮像する（ステップＳ５）。なお、第１ＣＣＤカメラ
７８は、ＬＤチップ１２が第１の位置に配置された際に
このＬＤチップ１２の上面１２ａに焦点が合うように、
焦点調整がなされている。

【００２７】第１および第３ＣＣＤカメラ７８、８２に
より得られた画像信号が画像処理回路９２に送られて画
像処理が施され、ＬＤチップ１２と銅マウント材１６と
の相対位置情報に基づいて、前記ＬＤチップ１２と前記
銅マウント材１６との相対位置補正が、一定の時間間隔
毎にリアルタイムでフィードバック制御される。

【００２８】具体的には、図６に示すように、第１ＣＣ
Ｄカメラ７８でＬＤチップ１２の上面１２ａのエッジが
撮像される一方、第３ＣＣＤカメラ８２で銅マウント材
１６の上面１６ａのエッジが撮像され、Ｘ軸方向、Ｙ軸
方向およびθ軸方向の補正量△Ｘ、△Ｙおよび△θが演
算される（ステップＳ６）。そして、この補正量が予め
設定されている基準値よりも大きいと判断されると（ス
テップＳ７中、ＮＯ）、ステップＳ８に進んで移動手段
２０が駆動され、ＬＤチップ１２と銅マウント材１６と
の相対位置補正が行われる。

【００２９】例えば、図７に示すように、ＬＤチップ１
２の上面１２ａのエッジが銅マウント材１６の上面１６
ａのエッジに対して補正量△θ（＞基準値）だけずれて
いることが検出されると、θステージ３２に設けられて
いる回転テーブル４０が第４モータ９８の駆動作用下に
回転し、このずれ量である補正量△θの回転補正が行わ
れる。

【００３０】次いで、Ｘ軸方向およびＹ軸方向のずれ量
である補正量△Ｘおよび△Ｙを検出し、例えば、この補
正量△Ｘが基準値よりも大きい場合には、第１モータ４
６が駆動されて前記補正量△Ｘの移動補正が行われる。
この後、第１および第３ＣＣＤカメラ７８、８２の合成
画像上で、ＬＤチップ１２の上面１２ａのエッジと銅マ
ウント材１６の上面１６ａのエッジとが一致する際に、
フィードバック制御手段２６によるフィードバック制御
が一旦中断される。

【００３１】なお、フィードバック制御手段２６では、
図３に示すように、全体制御用のコンピュータ（または
シーケンサ）９０を介してソフト的に一定間隔で画像情
報のフィードバックを行っているが、ハードで、直接、
画像処理データをサーボモータ用コントローラ９４にフ
ィードバック信号として取り込むようにすると、より一
層高速で処理を行うことができる。

【００３２】ステップＳ７で、補正量が基準値以下であ
ると判断されると、ステップＳ９に進んでＬＤチップ１
２が第２の位置、すなわち、銅マウント材１６と接触す
る位置まで下降する（図８参照）。その際、加圧手段７
２に内蔵されている、例えば、スプリング（図示せず）
の弾性力を介して部品保持手段１４が装着対象物保持手
段１８側に押圧されており、ＬＤチップ１２が一定の荷
重で銅マウント材１６に加圧保持される。この状態で、
加熱手段４２が駆動されて銅マウント材１６の加熱が開
始される（ステップＳ１０）。

【００３３】銅マウント材１６の加熱時に、リアルタイ
ムでフィードバック制御が遂行されると（ステップＳ１
１中、ＹＥＳ）、ステップＳ１２に進んでＬＤチップ１
２の上面１２ａのエッジと銅マウント材１６の上面１６
ａのエッジの撮像処理が継続的に行われる。その際、Ｌ
Ｄチップ１２の上面１２ａは、この位置に焦点調整が行
われている第２ＣＣＤカメラ８０により撮像される一
方、銅マウント材１６の上面１６ａは、第３ＣＣＤカメ
ラ８２により撮像される。

【００３４】フィードバック制御手段２６では、第２お
よび第３ＣＣＤカメラ８０、８２により得られた画像信
号を処理することにより、ＬＤチップ１２と銅マウント
材１６との相対位置情報をもとに、補正量△Ｘ、△Ｙお
よび△θを演算し（ステップＳ１３）、θステージ３
２、Ｘステージ３４およびＹステージ３６によるフィー
ドバック制御がリアルタイムで遂行される（ステップＳ
１４、Ｓ１５）。

【００３５】加熱手段４２による加熱が行われた後、Ｌ
Ｄチップ１２と銅マウント材１６との冷却を開始し、ろ
う材が硬化する直前まで、上記のフィードバック制御が
継続される。そして、ろう材が硬化する直前でフィード
バック制御が終了し（ステップＳ１６）、θステージ３
２、Ｘステージ３４およびＹステージ３６の位置がロッ
クされて所定の位置に待機し、ろう材の硬化が完了する
ことによりボンディングが完了した後、第３モータ６４
が駆動されて部品保持手段１４のみが上昇してボンディ
ング作業が終了する（ステップＳ１７）。

【００３６】次いで、上記のボンディング作業により製
造された製品であるＬＤ１００の位置決め精度の良否検
査が、フィードバック制御手段２６を介して行われる。
すなわち、第１撮像手段２２を構成する第２ＣＣＤカメ
ラ８０によりＬＤチップ１２の上面１２ａのエッジが撮
像される一方、第２撮像手段２４を構成する第３ＣＣＤ
カメラ８２により銅マウント材１６の上面１６ａのエッ
ジが撮像される（ステップＳ１８）。

【００３７】フィードバック制御手段２６では、第２お
よび第３ＣＣＤカメラ８０、８２により得られた画像信
号を処理することにより、ＬＤチップ１２と銅マウント
材１６との相対位置情報が得られる。具体的には、ボン
ディング後のＬＤチップ１２と銅マウント材１６とのそ
れぞれの端面座標を検出し、それぞれのずれ量を算出す
ることにより、共振長方向のずれＨ１（図１０参照）が
得られる。さらに、この共振長方向のデータを基にして
ＬＤチップ１２と銅マウント材１６との相対角度のずれ
が算出され、角度方向のずれθ（図１２参照）が得られ
る。また、ＬＤチップ１２と銅マウント材１６との外形
からそれぞれの幅方向中心の座標が検出され、それらの
ずれ量を算出することによって幅方向のずれＨ２（図１
１参照）が得られる。

【００３８】そこで、これらのずれ量が基準範囲内にあ
ると判定されると（ステップＳ１９中、ＹＥＳ）、ステ
ップＳ２０に進んでＬＤ１００が所定の工程に払い出さ
れる。一方、ずれＨ１、Ｈ２、θの中、少なくともいず
れか１つのずれ量が基準範囲外であると判定されると
（ステップＳ１９中、ＮＯ）、ステップＳ２１に進んで
検査データが記録され、メモリへの書き込みやプリント
アウト等の処理が施される。さらに、ＮＧ品は、ＮＧ品
専用の所定のトレイに収納され、あるいは、良品と同一
トレイに払い出されて、後の工程で記録された検査デー
タに基づいてこのＮＧ品の抜き取り処理が施される（ス
テップＳ２２）。

【００３９】なお、ＬＤ１００がＮＧ品であると判断さ
れた際には、アラームを表示してオペレータに異常を知
らせたり、ボンディング装置１０の運転を停止させるよ
うにしてもよい。これにより、ＮＧ品を連続して製造す
ることを防止するとともに、記録された検査データを解
折することによって異常の原因が容易に判断されること
になる。

【００４０】この場合、本実施形態では、ボンディング
前のＬＤチップ１２と銅マウント材１６とのアライメン
トを行うための第１および第２撮像手段２２、２４とフ
ィードバック制御手段２６とを用い、ボンディング後の
製品であるＬＤ１００を構成する前記ＬＤチップ１２と
前記銅マウント材１６との相対位置精度の検査が行われ
る。

【００４１】これにより、ボンディング後のＬＤ１００
の検査を行うために、専用の検査ステーションや専用の
検査装置を用いる必要がなく、ボンディング装置１０全
体の構成が簡素化されるとともに、製造費が高騰するこ
とを有効に抑えることができる。しかも、ＬＤ１００の
位置精度の検査がオンラインでリアルタイムに行うこと
が可能となり、ボンディング品質の検査作業が効率的か
つ高精度に遂行されるという効果が得られる。さらに、
ＬＤ１００の検査数量が多くなっても、人手検査とは異
なり、前記ＬＤ１００の全数検査が自動的に行われるこ
とになる。

【００４２】また、ボンディング後のＬＤチップ１２の
上面１２ａと銅マウント材１６の上面１６ａとが、第１
および第２撮像手段２２、２４を介してそれぞれ個別に
かつ同時に撮像される。従って、第１および第２撮像手
段２２、２４を移動させる必要がなく、カメラ移動によ
る誤差の発生を阻止し、前記ＬＤチップ１２と前記銅マ
ウンド材１６との相対位置を、簡単な構成で高精度に観
察することが可能になり、ＬＤ１００の位置精度の良否
検査が確実に遂行されるという利点がある。さらに、第
１および第２撮像手段２２、２４を用いて、ボンディン
グ後のＬＤチップ１２や銅マウント材１６の外形検査、
例えば、欠けや寸法精度等の検査を行うこともできる。

【００４３】さらにまた、第１および第２撮像手段２
２、２４は、ＬＤチップ１２の上面１２ａと銅マウント
材１６の上面１６ａとを基準撮像面とすることにより、
前記ＬＤチップ１２および前記銅マウント材１６の厚さ
のばらつきに影響されることがなく、焦点ぼけのない良
好な画像を確実に得ることが可能になる。

【００４４】なお、本実施形態では、部品としてＬＤチ
ップ１２を用い、装着対象物として銅マウント材１６を
採用しているが、例えば、部品として半導体チップを用
いるとともに、装着対象物としてガラスエポキシ基板を
用いても、同様の効果が得られる。また、ＬＤチップ１
２および銅マウント材１６のエッジを抽出して位置決め
しているが、前記ＬＤチップ１２および前記銅マウント
材１６にそれぞれ合わせマークを施し、この合わせマー
クを用いて位置決めを行うようにしてもよい。

【００４５】また、本実施形態では、部品保持手段１４
をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向に移動可能に構成
するとともに、装着対象物保持手段１８をθ軸方向に回
転可能に構成しているが、これに限定されるものではな
く、例えば、前記装着対象物保持手段１８がＸ軸方向、
Ｙ軸方向およびθ軸方向に移動する一方、前記部品保持
手段１４がＺ軸方向にのみ移動可能なように構成しても
よい。

【００４６】

【発明の効果】本発明に係る部品のボンディング方法お
よび装置では、部品と装着物とがボンディングされた
後、これらをアライメントする際に使用された撮像手段
を介してボンディング品を撮像し、そのボンディング精
度の良否検査がオンラインで行われる。これにより、専
用の検査装置が不要になり、安価かつ簡単な構成で、ボ
ンディング品質の検査作業が精度よくかつ効率的に遂行
される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態に係る部品のボンディング方
法を実施するボンディング装置の概略斜視説明図であ
る。

【図２】前記ボンディング装置の正面説明図である。

【図３】前記ボンディング装置を構成するフィードバッ
ク制御手段の概略構成説明図である。

【図４】本発明に係る部品のボンディング方法を説明す
るフローチャートの前段部分である。

【図５】前記フローチャートの後段部分である。

【図６】部品を第１の位置に配置した状態の動作説明図
である。

【図７】フィードバック制御補正の説明図である。

【図８】前記部品を第２の位置に配置した状態の動作説
明図である。

【図９】一般的なＬＤの斜視説明図である。

【図１０】前記ＬＤの共振長方向のずれを説明する斜視
図である。

【図１１】前記ＬＤの幅方向のずれを説明する斜視図で
ある。

【図１２】前記ＬＤの角度方向のずれを説明する斜視図
である。

【符号の説明】

１０…ボンディング装置 １２…ＬＤチッ
プ １４…部品保持手段 １６…銅マウン
ト材 １８…装着対象物保持手段 ２０…移動手段 ２２、２４…撮像手段 ２６…フィード
バック制御手段 ３０…部品供給台 ３２…θステー
ジ ３４…Ｘステージ ３６…Ｙステー
ジ ３８…Ｚステージ ４０…回転テー
ブル ４２…加熱手段 ４６、５４、６
４、９８…モータ ５０…Ｘ軸可動テーブル ５８…Ｙ軸可動
テーブル ６８…Ｚ軸可動テーブル ７２…加圧手段 ７８、８０、８２…ＣＣＤカメラ ８４…三焦点光
学系 ９０…コンピュータ ９２…画像処理
回路 ９４…サーボモータ用コントローラ ９６…サーボモ
ータドライバ １００…ＬＤ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 味埜 敏 神奈川県南足柄市中沼210番地 富士写真 フイルム株式会社内 Ｆターム(参考） 5F047 AA03 CA08 FA02 FA08 FA15 FA16 FA46 FA52 FA73 FA74 FA83

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】部品を装着対象物上の所定の位置にボンデ
   ィングしたボンディング品を得るための部品のボンディ
   ング方法であって、 前記部品を保持する部品保持手段と前記装着対象物を保
   持する装着対象物保持手段とを、ボンディング位置に対
   応して相対的に移動させる第１の工程と、 前記ボンディング位置の上方から、撮像手段を介して前
   記部品と前記装着対象物とを撮像する第２の工程と、 撮像された前記部品および前記装着対象物の相対位置情
   報に基づいて、該部品および該装着対象物を相対的に位
   置補正する第３の工程と、 前記部品を前記装着対象物上にボンディングした後、前
   記撮像手段を介して前記部品と前記装着対象物とを撮像
   する第４の工程と、 撮像された前記部品および前記装着対象物の相対位置情
   報に基づいて、ボンディング後の該部品と該装着対象物
   との相対位置精度の良否検査を行う第５の工程と、 を有することを特徴とする部品のボンディング方法。
2. 【請求項２】請求項１記載のボンディング方法におい
   て、前記撮像手段は第１および第２撮像手段を有してお
   り、前記第２および第４の工程では、前記第１および第
   ２撮像手段で前記部品および前記装着対象物を個別かつ
   同時に撮像することを特徴とする部品のボンディング方
   法。
3. 【請求項３】請求項２記載のボンディング方法におい
   て、前記第１撮像手段は、前記部品の上面を撮像基準面
   として撮像する一方、 前記第２撮像手段は、前記装着対象物の上面を撮像基準
   面として撮像することを特徴とする部品のボンディング
   方法。
4. 【請求項４】部品を装着対象物上の所定の位置にボンデ
   ィングしたボンディング品を得るための部品のボンディ
   ング装置であって、 前記部品を保持する部品保持手段と、 前記装着対象物を保持する装着対象物保持手段と、 前記部品保持手段と前記装着対象物保持手段とを、ボン
   ディング位置に対応して相対的に移動させる移動手段
   と、 前記ボンディング位置の上方からボンディング前の前記
   部品と前記装着対象物とを撮像するとともに、ボンディ
   ング後の前記部品と前記装着対象物とを撮像する撮像手
   段と、 撮像されたボンディング前の前記部品および前記装着対
   象物の相対位置情報に基づいて、該部品および該装着対
   象物を相対的に位置補正するとともに、ボンディング後
   の前記部品および前記装着対象物の相対位置情報に基づ
   いて、該部品と該装着対象物との相対位置精度の良否検
   査を行う制御手段と、 を備えることを特徴とする部品のボンディング装置。
5. 【請求項５】請求項４記載のボンディング装置におい
   て、前記撮像手段は、前記部品の上面を撮像基準面とし
   て撮像する第１撮像手段と、 前記装着対象物の上面を撮像基準面として撮像する第２
   撮像手段と、 を備えることを特徴とする部品のボンディング装置。