CN105705955A - 电气检测装置 - Google Patents

电气检测装置 Download PDF

Info

Publication number
CN105705955A
CN105705955A CN201480060746.XA CN201480060746A CN105705955A CN 105705955 A CN105705955 A CN 105705955A CN 201480060746 A CN201480060746 A CN 201480060746A CN 105705955 A CN105705955 A CN 105705955A
Authority
CN
China
Prior art keywords
circuit pattern
electric
image recognition
photographing unit
electrical contact
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN201480060746.XA
Other languages
English (en)
Other versions
CN105705955B (zh
Inventor
石井彻
寺冈诚人
松井洋道
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaha Fine Technologies Co Ltd
Original Assignee
Yamaha Fine Technologies Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yamaha Fine Technologies Co Ltd filed Critical Yamaha Fine Technologies Co Ltd
Publication of CN105705955A publication Critical patent/CN105705955A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN105705955B publication Critical patent/CN105705955B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/2806Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
    • G01R31/2808Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416Connectors, terminals
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2801Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
    • G01R31/281Specific types of tests or tests for a specific type of fault, e.g. thermal mapping, shorts testing
    • G01R31/2813Checking the presence, location, orientation or value, e.g. resistance, of components or conductors
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/17Systems in which incident light is modified in accordance with the properties of the material investigated
    • G01N2021/1765Method using an image detector and processing of image signal
    • G01N2021/177Detector of the video camera type

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
  • Tests Of Electronic Circuits (AREA)

Abstract

一种电气检测装置10,对在电路基板11上设置的多个电路图案11b进行电气检测。多个电路图案11b具有多个电气接点11c,并且以一定的间距设置。电气检测装置10包括具有多个电气接触探针25的电气检测夹具20a、以及图像识别用照相机26。为了在使电气接触探针组25与电路图案11b的电气接点11c接触的同时令图像识别用照相机26识别电路图案11b的位置,使电气检测夹具20a的移动间距为多个电路图案11b的间距P的整数倍。在通过电气接触探针组25与电气接点11c的接触来对电路图案11b进行检测时,图像识别用照相机26识别下一个电路图案11b。

Description

电气检测装置
技术领域
本发明涉及电气检测装置,通过使电气接触探针与电路基板的电路图案所具有的电气接点接触来对电路图案进行电气检测。
背景技术
以往,对于在电路基板上形成的电路图案,通过有无电导通来进行良品不良品的判断,在该情况下,使电气接触探针与在电路基板的电路图案上设置的电气接点接触来进行电气检测(例如,参照专利文献1)。在该基板检测装置(电气检测装置)中,在与检测夹具一体移动的主照相机对在搬送台上设置的台定位标识以及基板定位标识进行拍摄的同时,在搬送台上安装的辅助照相机对在检测夹具上设置的夹具定位标识进行拍摄。然后,根据以这种方式拍摄的标识图像自动求出基板与检测夹具之间的相对位置关系,进行基板的检测。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:(日本)特开2000-55971号公报
发明内容
然而,在现有的电气检测装置中,由于主照相机和辅助照相机所进行的基板与检测夹具之间的位置确认、使基板与电气接触探针接触的处理是分别进行的,因此存在处理时间长,且基板与电气接触探针之间的位置容易产生误差的问题。
本发明为了应对上述问题而做出的,其目的在于提供一种通过同时进行电气图案的位置识别与检测,来实现处理时间的缩短,同时实现电路图案与电气接触探针的定位精度的提高的电气检测装置。需要说明的是,在下述本发明的各构成要件的记载中,为使本发明容易理解,在括号内标注了实施方式的对应部位的附图标记,但本发明的构成要件不应被解释为限于实施方式的附图标记所表示的对应部位的结构。
为了解决上述问题,本发明的电气检测装置的结构上的特征在于,对电路基板(11)上的多个第一电路图案(11b)进行电气检测,多个第一电路图案(11b)分别具有第一电气接点组(11c)并且以一定的间距沿直线配置,该电气检测装置具备:电气检测夹具(20a、30a、40a、50a),其具有N组第一电气接触探针组(25),该N组第一电气接触探针组(25)同时与属于多个第一电路图案中的N个第一电路图案的N组第一电气接点组接触,电气检测装置相对于电路基板依次沿直线移动以使N组第一电气接触探针组(25)移动到下一个第一电路图案的位置,并且在每次移动后使N组第一电气接触探针组与N组第一电气接点组接触而依次检测多个第一电路图案;和图像识别用照相机(26、36、46、56),其设置于电气检测夹具而与电气检测夹具一起移动,依次识别所要检测的多个第一电路图案的位置;使电气检测夹具依次移动的各移动距离为多个第一电气图案的间距(P)的N倍,并且在电气检测夹具一边移动一边对第一电路图案进行检测时,图像识别用照相机在电气检测夹具对第一电路图案的检测中,识别电气检测夹具此后检测的第一电路图案。
在该情况下,所述值N为1或2以上的整数值。具体而言,例如,如果值N为1,则第一接触探针组分别与属于1个第一电路图案的第一电气接触点组对应。另外,如果值N为2,则第一接触探针组分别与属于2个第一电路图案的第一电气接触点组对应。而且,电气检测夹具相对于电路基板依次移动的移动距离,在值N为1时与多个第一电路图案的间距相同,在值为2时为多个第一电路图案的间距的2倍。
另外,电气检测夹具此后检测的第一电路图案,例如,是通过下一次移动而检测的第一电路图案。需要说明的是,此后检测的电路图案,可以不是通过下一次移动所检测的第一电路图案,而是通过下下次或再下一次的移动而检测的第一电路图案。
在以这种方式构成的本发明中,由于电气检测夹具每次移动第一电路图案的间距的N倍,因此在电气检测夹具对第一电路图案的检测结束,电气检测夹具继续移动后,第一电气接触探针组及图像识别用照相机,分别与规定的第一电路图案对置。因此,使图像检测用照相机位于电气检测夹具相对于电路基板移动时的移动方向的前方侧,使第一电气接触探针组位于后方侧,能够一边依次确认第一电路图案的位置,一边依次检测第一电路图案。另外,在通过第一电气接触探针组与第一电气接点组的接触来检测电路图案时,使图像识别用照相机识别第一电气接触探针组此后所检测的第一电路图案。因此,图像识别用照相机对第一电路图案的位置的确认和第一电气接触探针组对第一电路图案的检测同时进行,能够实现处理时间的缩短。
另外,将电气检测夹具相对于电路基板移动的距离设定为第一电路图案的间距的N倍(整数倍),因此在图像识别用照相机识别规定的第一电路图案之后、该第一电路图案被检测之前,能够使电气检测夹具移动的距离最小。由此,第一电路图案与第一电气接触探针组的定位精度也得以提高。
另外,在本发明中,如前所述,当值N为1时,1组电气接触探针组一边与1个第一电路图案的第一电气接触点组接触而对每一个第一电路图案进行检测,图像识别用照相机一边识别每一个第一电路图案的位置。另外,当值为2时,2组第一电气接触探针组同时与2个第一电路图案的第一电气接点组接触,同时能够进行每2个第一电路图案的检测。而且,在该情况下,如果将图像识别用照相机设置在1组第一电气接触探针组附近,则图像识别用照相机识别每隔1个的第一电路图案的位置。
需要说明的是,在本发明中,在使电气检测夹具开始移动之前的最初的处理时,仅进行图像识别用照相机对第一电路图案的位置的识别,在电气检测夹具移动结束的最后的处理时,仅进行第一电气接触探针组对第一电路图案的检测。而且,本发明的“在电气检测夹具一边移动一边对第一电路图案进行检测时,图像识别用照相机在电气检测夹具对第一电路图案的检测中,识别电气检测夹具此后检测的第一电路图案”是指,同时进行在所述最初的处理与最后的处理之间的,电气检测夹具对第一电路图案的检测和图像识别用照相机对第一电路图案的识别。
另外,本发明的电气检测装置的其他结构上的特征在于,在第一电气接触探针组位于第一电气接点组的位置时的第一电气接触探针组的中心位置(O1、O2、O1’、O2’)、与识别第一电路图案时的图像识别用照相机的中心位置(O、O’)之间的沿着所述电气检测夹具的移动方向的距离是多个所述第一电路图案的间距(P)的整数倍。
该情况下的图像识别用照相机的位置,无需特别地在图像识别用照相机所拍摄的图像的中心处位于第一电路图案的一定点,图像识别用照相机只要处于能够识别第一电路图案的位置的部位即可。因此,图像识别用照相机的设置位置处于具有一定宽度的范围。也就是说,即使第1电路图案的一定点位于从图像识别用照相机所拍摄的图像的中心偏离的位置,只要对各第一电路图案进行拍摄时该一定点位于所拍摄的图像中的相同位置即可。
因此,图像识别用照相机可以在能够拍摄上述一定点的范围内设定设置位置。另外,图像识别用照相机既可以设置在离电路基板近的位置,也可以设置在离电路基板远的位置。根据本发明,能够在图像识别用照相机的设置位置上具有某种程度的自由度,并且使图像识别用照相机的设置位置与多个电气接触探针的设置位置之间的间距为第一电路图案的间距的整数倍。
另外,本发明的电气检测装置的另一结构上的特征在于,在第一电路图案上设有基准标识(11d),图像识别用照相机通过拍摄包含基准标识的位置识别区域(26c、26c’)来识别第一电路图案的位置。根据本发明,能够使图像识别用照相机所拍摄的包含基准标识的位置识别区域成为比第一电路图案的面积小的区域,进而能够使图像识别用照相机的设置位置上具有自由度,并且使图像识别用照相机的设置位置与电气接触探针组的设置位置之间的间隔为第一电路图案的间距的整数倍。
另外,本发明的电气检测装置的其他结构上的特征在于,在电路基板上,与沿直线配置的多个第一电路图案平行且分别具有第二电气接点组(11c)的多个第二电路图案(11b)以一定的间距沿直线配置,电气检测夹具还具有N组第二电气接触探针组(25),N组第二电气接触探针组(25)同时与属于多个第二电路图案中的N个第二电路图案的N组第二电气接点组接触,在电极检测夹具相对于电路基板的每次移动后使N组第二电气接触探针组与N组第二电气接点组接触,在多个第一电路的检测的同时,依次检测多个第二电路图案。由此,同时对配置为多排的第一及第二电路图案进行检测,电路基板的检测效率得以提高。
另外,在该情况下,对配置为多排的第一及第二电路图案同时进行检测,电气检测夹具相对于电路基板移动的间距由在电气检测夹具的移动方向上相连的第一电气接触探针组的数量决定,因此即使第二电气接触探针组配置在与电气检测夹具的移动方向正交的方向上也不会对电气检测夹具的移动间距造成影响。另外,第二电气接触探针组与图像识别用照相机之间的间隔,可以根据电气检测夹具的结构进行设定,优选设定为与多个第二电路图案的间距相同的距离。
另外,本发明的电气检测装置的其他结构上的特征在于,图像识别用照相机(26)在电气检测夹具(20a)内与第一电气接触探针组并列设置,从而能够与电路基板对置。根据本发明,能够使图像识别用照相机和第一电气接触探针组相对于电路基板的距离大致相同,使图像识别用照相机与第一电气接触探针组之间的间隔与所设定的长度精确地匹配变得容易。另外,图像识别用照相机的位置相对于电路基板变近,图像识别用照相机对电路图案的识别变得精确。
另外,本发明的电气检测装置的其他结构上的特征在于,在电气检测夹具(30a)的与电路基板对置的部分设有通孔(32a、33a),图像识别用照相机(36)设置在电气检测夹具的与通孔位于相反侧的位置。在该情况下,图像识别用照相机既可以设置在电气检测夹具的与通孔位于相反侧的外部,也可以一部分向外部突出。根据本发明,即使在电气检测夹具的内部或侧部不存在设置图像识别用照相机的空间的情况下,也能够设置图像识别用照相机。另外,在电气检测夹具的第一电气接触探针组所在的部分附近,仅设置通孔即可,因此能够使电气检测夹具的结构简单。
另外,本发明的电气检测装置的另一结构上的特征在于,图像识别用照相机(46)设置在电气检测夹具(40a)的侧方。根据本发明,在电气检测夹具中不需要用于设置图像识别用照相机的空间,因此能够实现电气检测夹具的小型化、结构的简化。
另外,本发明的电气检测装置的另一结构上的特征在于,图像识别用照相机(56)经由定位机构(57)设置在电气检测夹具(50a)的侧方。根据本发明,利用定位机构能够调节图像识别用照相机的位置,即使图像识别用照相机设置不在精确的设置位置也没有问题,使得图像识别用照相机的设置变得容易。另外,在本发明中,在电气检测夹具中不需要用于设置图像识别用照相机的空间,因此能够电气检测夹具的小型化、结构的简化。
附图说明
图1是表示本发明第一实施方式的电气检测装置的主要部分的结构示意图。
图2是表示形成有电路图案的电路基板的立体图。
图3是表示电路图案的平面图。
图4是表示利用安装有图像识别用照相机的电气检测夹具来检测电路基板的状态的剖面图。
图5是表示电气接触探针组与图像识别用照相机之间的位置关系的说明图。
图6是表示图像识别用照相机和电气检测夹具的移动顺序的说明图。
图7是表示第一实施方式的变形例的电气检测装置所具备的电气接触探针组与图像识别用照相机之间的位置关系的说明图。
图8是表示第一实施方式的变形例的电气检测装置所具备图像识别用照相机与电气检测夹具的移动顺序的说明图。
图9是表示本发明第二实施方式的利用安装有图像识别用照相机的电气检测夹具对电路基板进行检测的状态的剖面图。
图10是表示本发明第三实施方式的利用安装有图像识别用照相机的电气检测夹具对电路基板进行检测的状态的剖面图。
图11是表示本发明第四实施方式的利用安装有图像识别用照相机的电气检测夹具对电路基板进行检测的状态的剖面图。
具体实施方式
(第一实施方式)
以下,使用附图对本发明的第一实施方式进行说明。图1是表示该实施方式的电气检测装置10的主要部分的结构示意图。该电气检测装置10是用于对检测对象即在电路基板11上设置的电路图案11b(参照图2)的正确的导通及绝缘进行检测的装置。如图2所示,电路基板11构成为在薄板状的基板11a上,在前后以及左右以一定的间距沿直线配置多个电路图案11b,在各电路图案11b上设有多个电气接点11c(参照图4)和一个基准标识11d(参照图3)。
电路图案11b形成为边长被设定为12mm的正方形,相邻的两个电路图案11b的间隙的长度被设定为0.5mm。因此,相邻的两个电路图案11b的中心位置之间的长度即间距P为12.5mm。另外,多个电气接点11c在电路图案11b的形成有电路的部分分散配置,如图3所示,基准标识11d设置在电路图案11b的未形成有电路的部分的一个角部附近。
电气检测装置10由设置电路基板11的设置装置(未图示)、移动装置12、通过移动装置12的驱动而沿着电路基板11的表面移动的可动部20、经由信息传输线28a与可动部20连接的电气检测处理部28构成。
虽然省略了图示,设置电路基板11的设置装置包括保持间隔而平行地配置且沿X轴方向(在图1的左右方向上箭头X所示的方向)延伸的一对X轴轨道、分别以能够移动的状态架设在一对X轴轨道上且沿Y轴方向(在图1的前后方向上箭头Y所示的方向)延伸的一对Y轴轨道、分别能够移动地安装在一对Y轴轨道上的一对把持部(共计四个)。而且,通过驱动部的驱动,一对Y轴轨道分别独立地沿着一对X轴轨道移动,四个把持部分别独立地沿着一对Y轴轨道的任一方移动。因此,通过利用四个把持部对电路基板11的四角进行把持,能够支承电路基板11。
移动装置12包括沿着X轴方向平行配置的一对X轴轨道13a、13b、架设在X轴轨道13a,13b上而沿X轴方向能够移动地安装的X轴安装部14、安装于X轴安装部14而沿Y轴方向能够移动的Y轴安装部15。X轴安装部14由能够滑动地与X轴轨道13a,13b分别卡合的滑动部14a、14b和与滑动部14a、14b对置的面保持间隔而平行地架设的一对Y轴轨道14c、14d构成,通过驱动装置(未图示)的驱动而沿着X轴轨道13a、13b移动。
Y轴安装部15安装于Y轴轨道14c、14d,由沿Y轴方向能够移动的安装用部件构成,该安装用部件由架设在Y轴轨道14c、14d上的板状滑动部15a和安装有可动部20的安装部15b构成。Y轴安装部15利用驱动装置(未图示)的驱动沿着Y轴轨道14c、14d移动。并且,在Y轴安装部15的安装部15b上设有Z轴可动部和旋转轴(未图示),可动部20经由旋转轴及Z轴可动部与安装部15b连接。
Z轴可动部利用驱动装置(未图示)的驱动在Z轴方向(在图1的上下方向上以箭头Z所示的方向)上移动,旋转轴利用驱动装置(未图示)的驱动,在水平面上绕轴的方向(图1的箭头R所示方向)旋转。因此,可动部20利用各驱动装置的驱动在X轴方向、Y轴方向及Z轴方向上移动,并且以旋转轴为中心旋转。另外,安装部15b上安装有图4所示的支承部17,该支承部17能够在上下方向上移动。支承部17支承电气检测夹具20a,由以保持间距的状态对置配置的左右对称的侧框部17a、17b和连结这些侧框部17a、17b的后端部的连接部(未图示)构成,是前部开放的框体。
可动部20包括电气检测夹具20a、图像识别用照相机26和电气检测控制部27。如图4所示,电气检测夹具20a构成为,在利用上部支柱24与下部支柱24a对底板21和中间板22以及下部板23这三个矩形板进行组装的组装体上,安装多个电气接触探针25。需要说明的是,在图1中,虽然示出了电气检测夹具20a,但该电气检测夹具20a仅仅是示意示出,与图4所示的电气检测夹具20a多少有所不同。
底板21形成为在中央部穿设有大致矩形的贯通孔21a的框状,固定于支承部17的侧框部17a、17b。中间板22形成为比底板21薄且小的板,经由4根上部支柱24固定于底板21的下表面的4个角。下部板23形成为比中间板22小的板,经由4根下部支柱24a固定在中间板22的下表面的4个角。
因此,由底板21、中间板22及下部板23等构成的组装体,在支承部17上下移动时,与支承部17一起上下移动。另外,在中间板22与下部板23的除了一方端部侧(图1中右侧)之外的部分的彼此对置的位置分别穿设有多个贯通孔,在该多个贯通孔中分别插入多个电气接触探针25的两端部。中间板22的多个贯通孔与下部板23的多个贯通孔的配置,分别与在电路基板11上形成的电气接点11c的配置相同,因此,多个电气接触探针25的配置也与电气接点11c的配置相同。
这些电气接触探针25,配置为与相邻的2个电路图案11b的电气接点11c对应。另外,在这些电气接触探针25的上端部,电连接有可挠性电缆25a的前端部(下端部),该电缆25a的后端部(上端部)在底板21的贯通孔21a内贯通而向底板21的上方延伸。电气接触探针25的下端部从下部板23的下表面向下方突出,该电气接触探针25的下端部的突出端,通过可动部20的移动而与电路基板11的电气接点11c抵接。
电气接触探针25的下端部,形成为细的针状,在通过可动部20的移动而与电路基板11的电气接点11c接触时,各电气接触探针25之间通电,通过该电阻值的大小来判定电路基板11的电路图案11b是否适当导通。这是通过基于良品电路基板11的电阻值来设定检查判定值,利用相对于该检查判定值的比率进行判定。即,在导通检测的情况下,当检测出的电阻值相对于检测判定值为规定比率以下时,判定为良品,为规定比率以上时判定为不良品。另外,在绝缘检测的情况下,当检出的电阻值相对于检测判定值为规定比率以上时,判定为良品,为规定比率以下时判定为不良品。
另外,在中间板22和下部板23的一方端部侧部分彼此对置的位置分别设有安装孔。而且,图像识别用照相机26将透镜部26a的下端部固定在下部板23的安装孔内,将照相机本体26b固定在中间板22的安装孔内装入电气检测夹具20a。为了进行电气检测,该图像识别用照相机26配置在电气检测夹具20a移动时位于其前方的位置。另外,如图5所示,图像识别用照相机26与多个电气接触探针25保持间距配置。
电气接触探针25由2组电气接触探针组25A、25B构成从而能够与左右相邻的2个电路图案11b的电气接点11c对应,图像识别用照相机26所拍摄的位置识别区域26c的中心O与电气接触探针组25A的中心O1之间的距离a设定为电路图案11b的间距P的2倍,即25mm。因此,位置识别区域26c的中心O与电气接触探针组25B的中心O2之间的距离b为电路图案11b的间距P的3倍,即37.5mm。
电气检测控制部27由在板状的基体27a上表面配置的多个电气部件27b构成。基体27a由印刷配线板构成,通过螺纹部件(未图示)固定在安装部15b以与底板21的上表面对置。另外,在基体27a的下表面,多个导电部以与电缆25a的后端部相同的配置设置。各导电部在支承部17位于上方时,与各电缆25a的后端部接触,在支承部17位于下方时,从各电缆25a的后端部离开。
电气部件27b在基体27a的上表面配置成格子状,分别由具备电气检测所需的CPU、ROM、RAM、计时器等的回路或装置构成。另外,规定的电气部件27b经由基体27a的印刷配线连接。基体27a的一方角部经由连接端子27c而连接有信息传输电缆28a的前端部,在信息传输电缆28a的后端部连接有电气检测处理部28。该电气检测处理部28进行电气检测控制部27不进行的电气检测所需的其他控制。另外,在该电气检测处理部28连接有周边设备,例如操作者用于进行电气检测装置10的各操作的操作面板、用于显示检测结果的显示面板等装置、设备或X、Y、Z轴的轴控制设备。
在使用以这种方式构成的电气检测装置10进行电路基板11的导通以及绝缘检测的情况下,一边从图6所示电路基板11的右端朝向左侧且一边从后排(图6的上排)朝向前排(图6的下排)每次进行2个电路图案11b的检测。在该导通检测中,首先将电路基板11设置于设置装置。然后,驱动各驱动装置,一边使可动部20相对于电路基板11移动,一边利用图像识别用照相机26拍摄多个基准标识11d,由此调节电路基板11的方向,使各电路图案11b的排列沿着可动部20的移动方向。
接着,通过驱动各驱动装置,使图像识别用照相机26移动至电路基板11上的后排右数第二个电路图案11b的上方(图6的位置A)。而且,利用图像识别用照相机26拍摄包括基准标识11d的位置识别区域26c,从而识别基准标识11d的位置。将该拍摄的基准标识11d的位置与作为基准位置预先求出的基准位置数据进行比较,如果所拍摄的基准标识11d的位置与基准位置数据之间没有差异则判断为适当状态,如果存在差异则对电路基板11的设置位置进行微调整。此时,电气接触探针组25A,25B位于电路基板11的后排右端的外部侧。
接下来,使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26上升,使可动部20向左侧直线移动电路图案11b的间距P的2倍距离(位置B)。此后,使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26下降,使各电气接触探针25的前端部分别与电气接点11c接触。在该状态下对电路基板11的最初2个电路图案11b进行电气检测。另外,图像识别用照相机26同时拍摄后排右数第四个电路图案11b的位置识别区域26c,从而识别基准标识11d的位置。由此,识别下一个检测的电路图案11b的位置是否适当。
该情况下,各驱动装置与从CPU发送的指令信号对应地移动,并且电气接触探针25与从CPU发送的指令信号对应地工作。即,基于从CPU发送的指令信号,切换电缆25a与导电部的连接使规定的电气接触探针25分别与对置的电气接点11c处于连接状态。此后,将检测信号经由电气接触探针25输入电路图案11b。从与其他电气接点11c处于连接状态的电气接触探针25取出该输入的检测信号而输入到计测部,计测部进行电阻值的测量。
另外,在对电路基板11中接下来的2个电路图案11b进行电气检测的情况下,通过再度驱动各驱动装置,使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26上升。接着,再次使可动部20向左侧直线移动电路图案11b的间距P的2倍距离后,使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26下降(位置C)。而且,对后排右数第三个和第四个电路图案11b进行电气检测,并且拍摄后排右数第六个电路图案11b的位置识别区域26c,识别基准标识11d的位置。
进一步,使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26依次直线移动至位置D、E,重复进行上述操作,由此对电路基板11上的所有电路图案11b进行检测。需要说明的是,在从后排的电路图案11b的检测向前排的电路图案11b的检测切换时,使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26向前方(前排侧)移动电路图案11b的间距P后,进行上述操作。
这样,在本实施方式的电气检测装置10中,在具有由多个电气接触探针25构成的电气接触探针组25A、25B的电气检测夹具20a上设有图像识别用照相机26。并且,为了对2个电路图案11b进行电气检测而使电气接触探针25直线移动,并且使用于电路图案11b的位置识别的图像识别用照相机26直线移动的电气检测夹具20a的移动间距(移动距离)为电路图案11b的间距P的2倍。因此,在电气检测夹具20a相对于电路基板11依照所设定的间距直线移动时,电气接触探针组25A、25B和图像识别用照相机26分别与对应的电路图案11b对置。
另外,图像识别用照相机26设置为,所拍摄的位置识别区域26c的中心O与电气接触探针组25A的中心O1之间的距离为电路图案11b的间距P的2倍,即25mm。由此,首先,当识别电路图案11b的位置后,通过接下来的处理,依次对包含识别了位置的电路图案11b的2个电路图案11b进行电气检测,同时识别之后检测的电路图案11b的位置。因此,能够实现处理时间的缩短。
另外,由于将电气检测夹具20a的移动间距设定为多个电路图案11b的间距P的2倍,能够使在图像识别用照相机26识别规定的电路图案11b后,到电气接触探针组25A、25B对包含该电路图案11b的电路图案11b进行电气检测之前,电气检测夹具20a所移动的距离为最小,由此,电路图案11b与电气接触探针组25A,25B的定位精度也得以提高。
另外,在本实施方式中,在电路图案11b上设置基准标识11d,图像识别用照相机26拍摄包括该基准标识11d的位置识别区域26c来识别电路图案11b的位置。因此,图像识别用照相机26只要拍摄电路图案11b的一部分即可,所以在设置位置上具有自由度,并且能够使图像识别用照相机26与电气接触探针组25A、25B的位置关系为电路图案11b的间距P的整数倍。进一步,将图像识别用照相机26的透镜部26a排列于多个电气接触探针25而将照相机本体26b设置在电气检测夹具20a内,因此图像识别用照相机26相对于电路基板11的位置接近,图像识别用照相机26对电路图案11b的识别变得准确。
(第一实施方式的变形例)
图7表示上述第一实施方式的变形例的电气检测装置所具备的图像识别用照相机26(图示了位置识别区域26c')和由多个电气接触探针25构成的2组电气接触探针组25C、25D之间的位置关系。电气接触探针组25C、25D前后配置从而能够与前后相邻的2个电路图案11b对应,图像识别用照相机26配置在位于前方的电气接触探针组25D的左侧。并且,位置识别区域26c'的中心O'与电气接触探针组25C的中心O1’及电气接触探针组25D的中心O2’的左右方向的距离c,设定为与电路图案11b的间距P相同的12.5mm。该变形例的电气检测装置的其他部分的结构,与上述电气检测装置10相同。因此,对于与上述电气检测装置10相同的部分使用与上述电气检测装置10相同的附图标记进行说明。
在使用这样的变形例的电气检测装置进行电路基板11的导通检测的情况下,对于图8所示的电路基板11的从右端朝向左侧且每次对前后2个电路图案11b的检测,从后排侧(图8的上排)朝向前排侧(图8的下排)进行。在该导通检测中,与上述实施方式相同,首先,在将电路基板11设置在设置装置后,使可动部20相对于电路基板11移动,并且利用图像识别用照相机26拍摄多个基准标识11d,由此调节电路基板11的方向,使各电路图案11b的排列沿着可动部20的移动方向。
接着,使图像识别用照相机26移动到电路基板11上的后数第二排的右端的电路图案11b的上方(图8的位置A)。然后,利用图像识别用照相机26拍摄包括基准标识11d的位置识别区域26c’来识别基准标识11d的位置。此时,电气接触探针组25C位于电路基板11的最后排的右端的外部侧,电气接触探针组25D位于电路基板11的后数第二排的右端外部侧。
接着,使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26上升而使可动部20向左侧直线移动与电路图案11b的间距P相同的距离(位置B’)。然后,使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26下降,使各电气接触探针25的前端部分别与电气接点11c接触。在该状态下对电路基板11的最初2个电路图案11b进行电气检测。并且,图像识别用照相机26同时拍摄后数第二排的右数第二个电路图案11b的位置识别区域26c’,从而识别基准标识11d的位置。由此,识别下一个检测的电路图案11b的位置是否适当。
另外,在对电路基板11中的接下来2个电路图案11b进行电气检测的情况下,再次使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26上升。接着,再次使可动部20向左侧直线移动与电路图案11b的间距P相同距离,然后使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26下降(位置C’)。而且,对最后排右数第二个和后数第二排的右数第二个的电路图案11b进行电气检测,并且拍摄从后数第二排的右数第三个电路图案11b的位置识别区域26c’,从而识别基准标识11d的位置。
此外,使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26从位置D’依次直线移动至H’,重复上述操作,由此对电路基板11上的所有电路图案11b进行检测。需要说明的是,在该情况下,在从后排的电路图案11b的检测向前排的电路图案11b的检测切换时,在使电气检测夹具20a和图像识别用照相机26向前方(前排侧)移动电路图案11b的间距P的2倍后,重复上述操作。
根据该变形例的电气检测装置,一边识别沿着电气检测夹具20a和图像识别用照相机26的移动方向的2排电路图案11b之中的1排的所有电路图案11b的位置一边进行电气检测,图像识别用照相机26对电路图案11b的识别更为准确。该变形例的电气检测装置的其他作用效果,与上述实施方式的作用效果相同。另外,作为其他变形例,可以在左右、前后分别配置2个电气接触探针组(共计4个)。在该情况下,图6所示的处理在前后方向上每隔2排进行一次。根据该变形例,能够高效进行电气检测。
(第二实施方式)
图9表示利用本发明第二实施方式的电气检测装置所具备的电气检测夹具30a和在电气检测夹具30a上设置的图像识别用照相机36对电路基板11进行电气检测的状态。在该电气检测夹具30a上在中间板32与下部板33的一方端部侧部分的彼此对置的位置分别穿设有通孔32a、33a,在该通孔32a、33a的上方固定有图像识别用照相机36。图像识别用照相机36使透镜部36a位于底板31的贯通孔31a内,照相机本体36b利用安装部件(未图示)固定在底板31的上方。该第二实施方式的电气检测装置的其他部分的结构与上述电气检测装置10相同。因此,对于与上述电气检测装置10相同的部分标注与上述电气检测装置10相同的附图标记。
需要说明的是,图像识别用照相机36与2组电气接触探针组25A,25B之间的距离(沿着电气检测夹具30a的移动方向的距离)设定为与上述图像识别用照相机26与2组电气接触探针组25A、25B之间的距离相同。而且,利用该第二实施方式的电气检测装置,与上述第一实施方式以相同的方法对电路基板11进行电气检测。根据本实施方式,在电气检测夹具30a的内部无需用于设置图像识别用照相机36的空间或设置用于安装的部件或结构,仅需在中间板32和下部板33中的多个电气接触探针25所在的部分的附近设置通孔32a、33a即可,因此能够使电气检测夹具30a的结构简单。本实施方式的其他作用效果与上述电气检测装置10相同。
另外,作为第二实施方式的电气检测装置的变形例,可以使图像识别用照相机36与电气接触探针组之间的位置关系为如图7所示的图像识别用照相机26与2组电气接触探针组25C、25D之间的位置关系。此外,作为其他变形例,可以在左右、前后分别配置2个电气接触探针组(共计4个)。
(第三实施方式)
图10表示利用本发明第三实施方式的电气检测装置所具备的电气检测夹具40a和在电气检测夹具40a上设置的图像识别用照相机46对电路基板11进行电气检测的状态。在该电气检测装置中,图像识别用照相机46不是设置在电气检测夹具40a的内部,而是设置在侧方。因此,未在中间板42以及下部板43上设置安装孔或通孔,电气检测夹具40a整体形成为小型。另外,图像识别用照相机46由照相机本体46b和从照相机本体46b向下方延伸后弯曲而在水平方向上延伸的透镜部46a构成,在透镜部46a的内部内置有2个反射镜46c、46d。
反射镜46c反射从下方入射的光使其行进方向改变90度而射向反射镜46d侧。反射镜46d反射从反射镜46c入射的光使其行进方向改变90度而射向照相机本体46b侧。由此,图像识别用照相机46能够拍摄电路基板11的上表面。另外,照相机本体46b利用连接部件47连接在底板41的规定部分。对于该第二实施方式的电气检测装置的其他部分的结构,与上述电气检测装置10相同。因此,对于与上述电气检测装置10相同部分标注与上述电气检测装置10相同的附图标记。
需要说明的是,在本实施方式中,图像识别用照相机46的反射镜46c的位置与2组电气接触探针组25A,25B之间的距离(沿着电气检测夹具40a的移动方向的距离)设定为与上述图像识别用照相机26与2组电气接触探针组25A,25B之间的距离相同。利用该第三实施方式的电气检测装置以与上述第一实施方式相同的方法进行电路基板11的电气检测。根据本实施方式,由于在电气检测夹具40a中无需用于设置图像识别用照相机46的空间,能够实现电气检测夹具40a的小型化、结构简单化。本实施方式其他作用效果与上述电气检测装置10相同。
另外,作为第三实施方式的电气检测装置的变形例,可以使图像识别用照相机46与电气接触探针组之间的位置关系为图7所示的图像识别用照相机26与2组电气接触探针组25C、25D之间的位置关系。进一步,作为其他变形例,可以在左右、前后分别配置2个电气接触探针组(共计4个)。
(第四实施方式)
图11表示利用本发明第四实施方式的电气检测装置所具备的电气检测夹具50a和在电气检测夹具50a上设置的图像识别用照相机56对电路基板11进行电气检测的状态。在该电气检测装置中,图像识别用照相机56不是通过连接部件而是通过定位机构57与底板51的规定部分连接。定位机构57由相对于底板51能够在X方向上移动的X轴移动部57a、相对于X轴移动部57a在Z方向上能够移动的Z轴移动部57b构成。因此,图像识别用照相机56能够在X方向及Z方向上进行位置调节。该第四实施方式的电气检测装置的其他部分的结构与上述第三实施方式的电气检测装置相同。因此,对于与上述电气检测装置相同部分标注与上述电气检测装置相同的附图标记。
需要说明的是,在本实施方式中,通过定位机构57进行定位,以使图像识别用照相机46的反射镜46c的位置与2组电气接触探针组25A、25B之间的距离(沿着电气检测夹具40a的移动方向的距离)和上述图像识别用照相机26与2组电气接触探针组25A、25B之间的距离相同。而且,利用该第四实施方式的电气检测装置以与上述第一实施方式相同的方法进行电路基板11的电气检测。
根据本实施方式,利用定位机构57进行图像识别用照相机56的位置调节,即使图像识别照相机56的设置未处于正确的设置位置,也能够容易地设置图像识别用照相机56。另外,在本实施方式中,由于在电气检测夹具50a中无需用于设置图像识别用照相机56的空间,能够实现电气检测夹具50a的小型化、结构简单化。本实施方式其他作用效果与上述电气检测装置10相同。
另外,作为第四实施方式的电气检测装置的变形例,可以使图像识别用照相机46与电气接触探针组之间的位置关系为图7所示的图像识别用照相机26与2组电气接触探针组25C、25D之间的位置关系。另外,作为其他变形例,可以在左右、前后分别配置2个电气接触探针组(共计4个)。
需要说明的是,本发明不限于上述实施方式,能够进行适当变更。例如,在上述各实施方式或其变形例中,多个电气接触探针25由2组电气接触探针组25A、25B或电气接触探针组25C,25D构成,从而能够能与左右或前后相邻的2个电路图案11b对应,或由4组电气接触探针组构成,从而能够与左右及前后相邻的4个电路图案11b对应,该电气接触探针组可以构成为1组、也可以构成为3组或5组以上的多组。
另外,在上述各实施方式中,在电路基板11的上方配置电气检测夹具20a及图像识别用照相机26等,从上方对电路基板11进行电气检测,但是也可以为,在电路基板11的下方配置电气检测夹具20a及图像识别用照相机26等,从下方对电路基板11进行电气检测。进一步,如果电气检测装置是对在表面和背面形成有电路图案11b的电路基板11进行电气检测的装置,则可以在电路基板11的上下两方配置电气检测夹具20a及图像识别用照相机26等,从上下两方对电路基板11进行电气检测。另外,可以设置多个图像识别用照相机26等。另外,对于除此之外的部分的结构,也不限于上述实施方式,在本发明的技术范围内,能够适当变更。

Claims (10)

1.一种电气检测装置,对电路基板上的多个第一电路图案进行电气检测,多个所述第一电路图案分别具有第一电气接点组并且以一定的间距沿直线配置,
该电气检测装置的特征在于,具备:
电气检测夹具,其具有N组第一电气接触探针组,所述N组第一电气接触探针组同时与属于多个所述第一电路图案中的N个第一电路图案的N组第一电气接点组接触,所述电气检测夹具相对于所述电路基板依次沿直线移动,以使所述N组第一电气接触探针组移动到下一个第一电路图案的位置,并且在每次移动后使所述N组第一电气接触探针组与所述N组第一电气接点组接触而依次检测多个所述第一电路图案;和
图像识别用照相机,其设置于所述电气检测夹具而与所述电气检测夹具一起移动,依次识别所要检测的多个所述第一电路图案的位置;
使所述电气检测夹具依次移动的各移动距离为多个所述第一电气图案的间距的N倍,并且
在所述电气检测夹具一边移动一边对所述第一电路图案进行检测时,所述图像识别用照相机在所述电气检测夹具对第一电路图案的检测中,识别利用所述电气检测夹具此后检测的第一电路图案。
2.如权利要求1所述的电气检测装置,其特征在于,
所述N的值为1或2以上的整数值。
3.如权利要求1或2所述的电气检测装置,其特征在于,
利用所述电气检测夹具此后检测的第一电路图案是通过下一次移动而检测的第一电路图案。
4.如权利要求1至3中任一项所述的电气检测装置,其特征在于,
在所述第一电气接触探针组处于所述第一电气接点组的位置时的所述第一电气接触探针组的中心位置、与识别所述第一电路图案时的所述图像识别用照相机的中心位置之间的沿着所述电气检测夹具的移动方向的距离是多个所述第一电路图案的间距的整数倍。
5.如权利要求1至4中任一项所述的电气检测装置,其特征在于,
在所述第一电路图案上设有基准标识,
所述图像识别用照相机通过拍摄包括所述基准标识的位置识别区域来识别所述第一电路图案的位置。
6.如权利要求1至5中任一项所述的电气检测装置,其特征在于,
在所述电路基板上,与沿直线配置的多个所述第一电路图案平行且分别具有第二电气接点组的多个第二电路图案以一定的间距沿直线配置,
所述电气检测夹具还具有N组第二电气接触探针组,所述N组第二电气接触探针组同时与属于多个所述第二电路图案中的N个第二电路图案的N组第二电气接点组接触,在所述电极检测夹具相对于所述电路基板的每次移动后使所述N组第二电气接触探针组与所述N组第二电气接点组接触,在多个所述第一电路图案的检测的同时,依次检测多个所述第二电路图案。
7.如权利要求1至6中任一项所述的电气检测装置,其特征在于,
所述图像识别用照相机在所述电气检测夹具内与所述第一电气接触探针组并列设置,从而能够与所述电路基板对置。
8.如权利要求1至6中任一项所述的电气检测装置,其特征在于,
在所述电气检测夹具的与所述电路基板对置的部分设有通孔,
所述图像识别用照相机设置在所述电气检测夹具的与所述通孔位于相反侧的位置。
9.如权利要求1至6中任一项所述的电气检测装置,其特征在于,
所述图像识别用照相机设置在所述电气检测夹具的侧方。
10.如权利要求1至6中任一项所述的电气检测装置,其特征在于,
所述图像识别用照相机经由定位机构设置在所述电气检测夹具的侧方。
CN201480060746.XA 2013-09-06 2014-08-12 电气检测装置 Active CN105705955B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-185066 2013-09-06
JP2013185066A JP6084140B2 (ja) 2013-09-06 2013-09-06 電気検査装置
PCT/JP2014/071265 WO2015033744A1 (ja) 2013-09-06 2014-08-12 電気検査装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN105705955A true CN105705955A (zh) 2016-06-22
CN105705955B CN105705955B (zh) 2018-12-21

Family

ID=52628226

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480060746.XA Active CN105705955B (zh) 2013-09-06 2014-08-12 电气检测装置

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP6084140B2 (zh)
KR (1) KR101810800B1 (zh)
CN (1) CN105705955B (zh)
TW (1) TWI544220B (zh)
WO (1) WO2015033744A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110412430A (zh) * 2019-07-23 2019-11-05 杭州申昊科技股份有限公司 局放检测仪的检测调节结构
CN111796177A (zh) * 2019-03-20 2020-10-20 株式会社爱德万测试 中介板、插座、插座组装体以及线路板组装体

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6564345B2 (ja) * 2016-05-25 2019-08-21 ヤマハファインテック株式会社 電気検査方法及び電気検査装置
CN108931532A (zh) * 2017-05-22 2018-12-04 广盈自动化工程股份有限公司 电池良率自动检测装置及其方法
JP2023111575A (ja) 2022-01-31 2023-08-10 ヤマハファインテック株式会社 電気検査装置及び電気検査方法
CN116500050B (zh) * 2023-06-28 2024-01-12 四川托璞勒科技有限公司 一种pcb板视觉检测系统

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297240A (ja) * 1994-04-20 1995-11-10 Tokyo Electron Ind Co Ltd Lcd検査プローブの位置合せ方式及び装置
KR20010018449A (ko) * 1999-08-19 2001-03-05 이상우 방음패널과 방음패널의 해체방법
CN1639577A (zh) * 2002-03-22 2005-07-13 电子科学工业公司 测试探针对准设备
CN101403785A (zh) * 2007-09-28 2009-04-08 东京毅力科创株式会社 探测装置以及探测方法
CN101515016A (zh) * 2008-02-22 2009-08-26 东京毅力科创株式会社 探测装置、探测方法和存储介质
US20110254574A1 (en) * 2008-12-26 2011-10-20 Fujitsu Semiconductor Limited Prober, testing apparatus, and method of inspecting semiconductor chip

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2648719B2 (ja) * 1988-07-18 1997-09-03 東京エレクトロン株式会社 半導体検査装置
JP2963738B2 (ja) * 1990-07-26 1999-10-18 株式会社日本マイクロニクス テープキャリヤ用ハンドラ
JPH04115544A (ja) * 1990-09-05 1992-04-16 Fujitsu Ltd 半導体試験装置とその試験方法
JP2003152037A (ja) * 2001-11-12 2003-05-23 Moritex Corp ウェハ検査方法、検査装置及び検査用赤外線撮像装置
WO2008136395A1 (ja) * 2007-04-27 2008-11-13 Nhk Spring Co., Ltd. プローブカード

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07297240A (ja) * 1994-04-20 1995-11-10 Tokyo Electron Ind Co Ltd Lcd検査プローブの位置合せ方式及び装置
KR20010018449A (ko) * 1999-08-19 2001-03-05 이상우 방음패널과 방음패널의 해체방법
CN1639577A (zh) * 2002-03-22 2005-07-13 电子科学工业公司 测试探针对准设备
CN101403785A (zh) * 2007-09-28 2009-04-08 东京毅力科创株式会社 探测装置以及探测方法
CN101515016A (zh) * 2008-02-22 2009-08-26 东京毅力科创株式会社 探测装置、探测方法和存储介质
US20110254574A1 (en) * 2008-12-26 2011-10-20 Fujitsu Semiconductor Limited Prober, testing apparatus, and method of inspecting semiconductor chip

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111796177A (zh) * 2019-03-20 2020-10-20 株式会社爱德万测试 中介板、插座、插座组装体以及线路板组装体
CN110412430A (zh) * 2019-07-23 2019-11-05 杭州申昊科技股份有限公司 局放检测仪的检测调节结构

Also Published As

Publication number Publication date
JP2015052511A (ja) 2015-03-19
TW201514520A (zh) 2015-04-16
CN105705955B (zh) 2018-12-21
WO2015033744A1 (ja) 2015-03-12
TWI544220B (zh) 2016-08-01
KR101810800B1 (ko) 2017-12-19
KR20160052653A (ko) 2016-05-12
JP6084140B2 (ja) 2017-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105705955A (zh) 电气检测装置
CN105247373A (zh) 用于检测amoled面板的显示面板检测装置及其方法
KR101013110B1 (ko) 피검사기판의 얼라인먼트 장치
CN107015137B (zh) 一种电路板检测装置、系统及方法
CN110133429B (zh) 裸露式触点插头的多线程探针接触式检测装置
CN102590566A (zh) 一种电子产品测试夹具的自动对准方法
CN112284229B (zh) 一种高精度成品自动检验装置及其检测方法
CN109089107B (zh) 批量摄像模组测试设备及其测试系统
JP6695994B2 (ja) 照明装置の、少なくとも2つのledを含むモジュールを検査するための方法およびict装置
CN103529048A (zh) 基板检查装置
KR101346895B1 (ko) Amoled 패널 검사를 위한 표시 패널 검사 장치 및 그 모델 교체 방법
CN104898010A (zh) 接触型电路图案检查装置及其检查方法
CN207301259U (zh) 一种可移动测试头、飞针测试装置以及飞针测试机
CN111060769B (zh) 一种测试系统和测试方法
KR20090091649A (ko) 검사 장치
JP5528532B2 (ja) 基板検査装置
KR101598596B1 (ko) 전자 디바이스의 검사장치
KR20230111888A (ko) 평판 디스플레이 패널 검사용 프로브 유닛
CN210664353U (zh) 一种车身油漆膜厚测量缓冲探头及执行器
CN217466981U (zh) 飞针检测装置及飞针检测设备
CN109521234A (zh) 飞针测试机
CN202975269U (zh) 用于pcb测试的微针治具组合
KR20090123410A (ko) 솔리드 스테이트 디스크 스토리지 검사용 캐리 보드 조립체
CN213457229U (zh) 一种电路板检测装置
JPH0814610B2 (ja) 回路基板検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant