JPH0513997A - ダイスボンダーヘツド装置 - Google Patents
ダイスボンダーヘツド装置Info
- Publication number
- JPH0513997A JPH0513997A JP3161445A JP16144591A JPH0513997A JP H0513997 A JPH0513997 A JP H0513997A JP 3161445 A JP3161445 A JP 3161445A JP 16144591 A JP16144591 A JP 16144591A JP H0513997 A JPH0513997 A JP H0513997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- nozzle tip
- head device
- die bonder
- plate
- camera
- Prior art date
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体ＩＣ等の部品を実装するために位置決
めするダイスボンダーヘッド装置において、部品の外形
寸法に厳しい精度を要求したり、装置の調整が困難であ
るという課題を解決し、高精度の部品や困難な調整等を
必要とせず、部品を精度よく位置決めすることができる
ダイスボンダーヘッド装置を提供する。 【構成】 部品１０を吸着するノズル先端部８と、その
ノズル先端部８をスライドさせるスライド機構１１と、
ノズル先端部８を水平に回転させる水平回転機構３５
と、スライド機構１１を固定した第１の板１５を軸心１
６を中心にして垂直Ｘ方向に回転させる第１垂直回転機
構１９と、スライド機構１１全てを固定している第２の
板２４を支持棒２６を中心に垂直Ｙ方向に回転させる第
２垂直回転機構２７と、ノズル先端部８の水平度をＸ方
向およびＹ方向から認識させる第１のカメラ３１と第２
のカメラ３２と、２台の認識制御部３３，３４とを備え
る。
めするダイスボンダーヘッド装置において、部品の外形
寸法に厳しい精度を要求したり、装置の調整が困難であ
るという課題を解決し、高精度の部品や困難な調整等を
必要とせず、部品を精度よく位置決めすることができる
ダイスボンダーヘッド装置を提供する。 【構成】 部品１０を吸着するノズル先端部８と、その
ノズル先端部８をスライドさせるスライド機構１１と、
ノズル先端部８を水平に回転させる水平回転機構３５
と、スライド機構１１を固定した第１の板１５を軸心１
６を中心にして垂直Ｘ方向に回転させる第１垂直回転機
構１９と、スライド機構１１全てを固定している第２の
板２４を支持棒２６を中心に垂直Ｙ方向に回転させる第
２垂直回転機構２７と、ノズル先端部８の水平度をＸ方
向およびＹ方向から認識させる第１のカメラ３１と第２
のカメラ３２と、２台の認識制御部３３，３４とを備え
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ＩＣ等の部品を
一方の所定位置から他方の所定位置に移動させて置く動
作を行うダイスボンダーヘッド装置に関するものであ
る。
一方の所定位置から他方の所定位置に移動させて置く動
作を行うダイスボンダーヘッド装置に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】以下、従来のダイスボンダーヘッド装置
について図面を参照して説明する。
について図面を参照して説明する。
【０００３】図４（ａ）は、従来のダイスボンダーヘッ
ド装置の要部を示す斜視図であり、同図（ｂ）はそのヘ
ッド部分を拡大して示した図である。図に示すように先
端ノズル部１は上下にスライドすることができ、また水
平方向に回転することのできるシャフト２に接続されて
おり、その全体がヘッド３の面上に取り付けられてい
る。そのヘッド３は図４（ａ）に示すＸ−Ｙロボット４
のＸ軸ロボット４ａ上に取り付けられている。Ｘ−Ｙロ
ボット４がＩＣ等の部品５の位置まで動き、ヘッド３が
下へスライドして部品５を吸着し、再び上昇した後、先
端ノズル部１に吸着された部品５をカメラ６で認識し、
シャフト２を図４（ｂ）に示すように矢印方向に回転さ
せることにより、角度補正を行い、基板７が置かれてい
るボンディング位置までＸ−Ｙロボット４が移動し、ヘ
ッド３が下降して部品５をボンディングし、再び上昇し
てボンディング動作を終了する。
ド装置の要部を示す斜視図であり、同図（ｂ）はそのヘ
ッド部分を拡大して示した図である。図に示すように先
端ノズル部１は上下にスライドすることができ、また水
平方向に回転することのできるシャフト２に接続されて
おり、その全体がヘッド３の面上に取り付けられてい
る。そのヘッド３は図４（ａ）に示すＸ−Ｙロボット４
のＸ軸ロボット４ａ上に取り付けられている。Ｘ−Ｙロ
ボット４がＩＣ等の部品５の位置まで動き、ヘッド３が
下へスライドして部品５を吸着し、再び上昇した後、先
端ノズル部１に吸着された部品５をカメラ６で認識し、
シャフト２を図４（ｂ）に示すように矢印方向に回転さ
せることにより、角度補正を行い、基板７が置かれてい
るボンディング位置までＸ−Ｙロボット４が移動し、ヘ
ッド３が下降して部品５をボンディングし、再び上昇し
てボンディング動作を終了する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来のダイスボンダーヘッド装置では、部品５に浮きを生
じさせないために、先端ノズル部１の水平度θ1（図４
（ｂ）に示すＡ方向から見た角度）及び水平度θ2（図
４（ｂ）に示すＢ方向から見た角度）をある一定値に抑
える必要があり、そのためには、部品５の外形寸法に厳
しい精度を要求したり、組み立て誤差を修正するために
薄板を入れたり、部品５を再度加工しながら調整しなけ
ればならない場合が発生したりするという課題を有して
いた。
来のダイスボンダーヘッド装置では、部品５に浮きを生
じさせないために、先端ノズル部１の水平度θ1（図４
（ｂ）に示すＡ方向から見た角度）及び水平度θ2（図
４（ｂ）に示すＢ方向から見た角度）をある一定値に抑
える必要があり、そのためには、部品５の外形寸法に厳
しい精度を要求したり、組み立て誤差を修正するために
薄板を入れたり、部品５を再度加工しながら調整しなけ
ればならない場合が発生したりするという課題を有して
いた。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するもので、部
品の外形寸法に厳しい精度を要求することなく、また組
み立て調整を廃止しても部品を精度よく位置決めするこ
とができるダイスボンダーヘッド装置を提供することを
目的とするものである。
品の外形寸法に厳しい精度を要求することなく、また組
み立て調整を廃止しても部品を精度よく位置決めするこ
とができるダイスボンダーヘッド装置を提供することを
目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、ＩＣ等の部品を吸着するためのノズル先端
部とそのノズル先端部を上下にスライドさせるスライド
機構と、ノズル先端部をＩＣ等の部品のボンディング面
に対し水平な面内に回転させる水平回転機構とスライド
機構が固定される第１の板の面全体をその面内部の軸心
を中心にボンディング面に対し垂直Ｘ方向に回転させる
第１垂直回転機構と、スライド機構全てを固定している
第２の板の面全体をその面内部の支持棒を中心にボンデ
ィング面に対し垂直Ｙ方向に回転させる第２垂直回転機
構と、ノズル先端部の水平度をＸ方向及びＹ方向から認
識する第１のカメラおよび第２のカメラと、ノズル形状
を認識するための２台の認識制御部とを有するものであ
る。
するために、ＩＣ等の部品を吸着するためのノズル先端
部とそのノズル先端部を上下にスライドさせるスライド
機構と、ノズル先端部をＩＣ等の部品のボンディング面
に対し水平な面内に回転させる水平回転機構とスライド
機構が固定される第１の板の面全体をその面内部の軸心
を中心にボンディング面に対し垂直Ｘ方向に回転させる
第１垂直回転機構と、スライド機構全てを固定している
第２の板の面全体をその面内部の支持棒を中心にボンデ
ィング面に対し垂直Ｙ方向に回転させる第２垂直回転機
構と、ノズル先端部の水平度をＸ方向及びＹ方向から認
識する第１のカメラおよび第２のカメラと、ノズル形状
を認識するための２台の認識制御部とを有するものであ
る。
【０００７】
【作用】したがって本発明によれば、部品に対して厳し
い精度要求をしなくても組立調整を行うことなしに、ま
た水平度θ1，水平度θ2をどちらもある一定値以内に抑
えるように自動的に調整ができるため、ＩＣ等の部品の
浮きや傾きを未然に防ぐことができ、また治具を交換し
た場合も同様に自動調整できる。
い精度要求をしなくても組立調整を行うことなしに、ま
た水平度θ1，水平度θ2をどちらもある一定値以内に抑
えるように自動的に調整ができるため、ＩＣ等の部品の
浮きや傾きを未然に防ぐことができ、また治具を交換し
た場合も同様に自動調整できる。
【０００８】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【０００９】図１（ａ）は本発明の一実施例のダイスボ
ンダーヘッド装置におけるヘッド部分の拡大斜視図、同
図（ｂ）は同ヘッド部分の側面図である。図において、
８はノズル先端部、９はノズル先端部８を上下及びＩＣ
等の部品１０の面を水平方向に回転させる軸、１１は軸
９をスライドさせるためのモータ１２，ベルト１３およ
びボールねじ１４よりなるスライド機構、１５はスライ
ド機構１１の全体を固定している第１の板、１６は軸
心、１７はノズル先端部８の水平度θ1方向の回転を規
正するための摺動溝、１８はピン、１９は水平度θ1方
向に回転を駆動させるためのモータ２０，ボールねじ２
１，ばね２２及びベルト２３よりなる第１垂直回転機
構、２４は第１の板１５や第１垂直回転機構１９等を固
定している第２の板、２５はノズル先端部８の水平度θ
2方向の回転を規正するための摺動棒、２６はその軸心
となる支持棒、２７は水平度θ2方向に回転を駆動させ
るためのモータ２８，ボールねじ２９及びベルト３０を
有する第２垂直回転機構である。図２は本実施例のダイ
スボンダーヘッド装置の概略斜視図であり、図において
３１，３２はノズル先端部８が原点位置（高さ、Ｘ−Ｙ
方向）に位置した時、あらかじめ各々水平度θ1，θ2が
調整完了角度の１／１０の精度に保てるよう調整されて
いるそれぞれ認識制御部３３および３４を有する第１の
カメラおよび第２のカメラである。
ンダーヘッド装置におけるヘッド部分の拡大斜視図、同
図（ｂ）は同ヘッド部分の側面図である。図において、
８はノズル先端部、９はノズル先端部８を上下及びＩＣ
等の部品１０の面を水平方向に回転させる軸、１１は軸
９をスライドさせるためのモータ１２，ベルト１３およ
びボールねじ１４よりなるスライド機構、１５はスライ
ド機構１１の全体を固定している第１の板、１６は軸
心、１７はノズル先端部８の水平度θ1方向の回転を規
正するための摺動溝、１８はピン、１９は水平度θ1方
向に回転を駆動させるためのモータ２０，ボールねじ２
１，ばね２２及びベルト２３よりなる第１垂直回転機
構、２４は第１の板１５や第１垂直回転機構１９等を固
定している第２の板、２５はノズル先端部８の水平度θ
2方向の回転を規正するための摺動棒、２６はその軸心
となる支持棒、２７は水平度θ2方向に回転を駆動させ
るためのモータ２８，ボールねじ２９及びベルト３０を
有する第２垂直回転機構である。図２は本実施例のダイ
スボンダーヘッド装置の概略斜視図であり、図において
３１，３２はノズル先端部８が原点位置（高さ、Ｘ−Ｙ
方向）に位置した時、あらかじめ各々水平度θ1，θ2が
調整完了角度の１／１０の精度に保てるよう調整されて
いるそれぞれ認識制御部３３および３４を有する第１の
カメラおよび第２のカメラである。
【００１０】つぎに上記構成における動作を説明する。
ノズル先端部８が原点に移動すると、第１のカメラ３１
および第２のカメラ３２の視野の中心に入り、ノズル先
端部８の特徴であるノズル形状を認識し図３に示すフロ
ーチャートにしたがって、ノズル先端部８の水平度調整
を行う。すなわち、まずノズル先端部８の形状を第１の
カメラ３１および第２のカメラ３２で画像を取り込み、
それぞれの認識制御部３３および３４であらかじめ記憶
されている各々θ1，θ2方向の水平位置を比較し、ずれ
量を計算する。そのずれ量を補正し、各々水平になる角
度だけ図１（ａ）に示す水平度θ1方向の第１垂直回転
機構１９および水平度θ2方向の第２垂直回転機構２７
により動作調整し、水平度θ1，θ2をある一定値に押さ
えることができるものである。調整後のノズル先端部８
の動作は前記従来例と同様であるので詳しい説明を省略
する。
ノズル先端部８が原点に移動すると、第１のカメラ３１
および第２のカメラ３２の視野の中心に入り、ノズル先
端部８の特徴であるノズル形状を認識し図３に示すフロ
ーチャートにしたがって、ノズル先端部８の水平度調整
を行う。すなわち、まずノズル先端部８の形状を第１の
カメラ３１および第２のカメラ３２で画像を取り込み、
それぞれの認識制御部３３および３４であらかじめ記憶
されている各々θ1，θ2方向の水平位置を比較し、ずれ
量を計算する。そのずれ量を補正し、各々水平になる角
度だけ図１（ａ）に示す水平度θ1方向の第１垂直回転
機構１９および水平度θ2方向の第２垂直回転機構２７
により動作調整し、水平度θ1，θ2をある一定値に押さ
えることができるものである。調整後のノズル先端部８
の動作は前記従来例と同様であるので詳しい説明を省略
する。
【００１１】なお、図１（ａ）において、３５はモータ
３６およびベルト３７より構成されるノズル先端部８を
水平な面内に回転させるための水平回転機構である。
３６およびベルト３７より構成されるノズル先端部８を
水平な面内に回転させるための水平回転機構である。
【００１２】このように本実施例によれば、スライド機
構１１，第１垂直回転機構１９，第２垂直回転機構２７
および水平回転機構３５と第１のカメラ３１，第２のカ
メラ３２および認識制御部３３，３４とを備えているた
めに、自動的にノズル先端部８の水平度θ1，θ2の調整
を行うことができ、部品１０の外形寸法に厳しい精度を
要求しなくてもまた組立調整をしなくても精度よく部品
１０の位置決めを行うことができるものである。
構１１，第１垂直回転機構１９，第２垂直回転機構２７
および水平回転機構３５と第１のカメラ３１，第２のカ
メラ３２および認識制御部３３，３４とを備えているた
めに、自動的にノズル先端部８の水平度θ1，θ2の調整
を行うことができ、部品１０の外形寸法に厳しい精度を
要求しなくてもまた組立調整をしなくても精度よく部品
１０の位置決めを行うことができるものである。
【００１３】
【発明の効果】上記実施例から明らかなように本発明に
よれば、部品の厳しい外形寸法精度を要求しなくても、
また組立累積による誤差の調整を行わなくても自動的に
ノズル先端部の水平度θ1，θ2を調整することができ、
ＩＣ等の部品を精度よく位置決めすることができるとい
う効果を有する。
よれば、部品の厳しい外形寸法精度を要求しなくても、
また組立累積による誤差の調整を行わなくても自動的に
ノズル先端部の水平度θ1，θ2を調整することができ、
ＩＣ等の部品を精度よく位置決めすることができるとい
う効果を有する。
【図１】（ａ）本発明の一実施例のダイスボンダーヘッ
ド装置におけるヘッド部分の拡大斜視図 （ｂ）同ヘッド部分の側面図
ド装置におけるヘッド部分の拡大斜視図 （ｂ）同ヘッド部分の側面図
【図２】本発明の一実施例のダイスボンダーヘッド装置
の概略斜視図
の概略斜視図
【図３】同ダイスボンダーヘッド装置における認識制御
工程のフローチャート
工程のフローチャート
【図４】（ａ）従来のダイスボンダーヘッド装置の概略
斜視図 （ｂ）同ダイスボンダーヘッド装置のヘッド部分の拡大
斜視図
斜視図 （ｂ）同ダイスボンダーヘッド装置のヘッド部分の拡大
斜視図
８ ノズル先端部 １０ 部品 １１ スライド機構 １５ 第１の板 １６ 軸心 １９ 第１垂直回転機構 ２４ 第２の板 ２６ 支持棒 ２７ 第２垂直回転機構 ３１ 第１のカメラ ３２ 第２のカメラ ３３，３４ 認識制御部 ３５ 水平回転機構
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 ＩＣ等の部品を吸着するためのノズル先
端部と、そのノズル先端部を上下にスライドさせるスラ
イド機構と、前記ノズル先端部をＩＣ等の部品のボンデ
ィング面に対し水平な面内に回転させる水平回転機構
と、前記スライド機構が固定される第１の板の面全体を
その面内部の軸心を中心にボンディング面に対し垂直Ｘ
方向（一方向）に回転させる第１垂直回転機構と、前記
スライド機構全てを固定している第２の板の面全体をそ
の面内部の支持棒を中心にボンディング面に対し垂直Ｙ
方向（前記垂直Ｘ方向と直交する方向）に回転させる第
２垂直回転機構と、前記ノズル先端部の水平度をＸ方向
及びＹ方向から認識させる第１のカメラおよび第２のカ
メラと、ノズル形状を認識するための２台の認識制御部
とを有するダイスボンダーヘッド装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161445A JP3024277B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | ダイスボンダーヘッド装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3161445A JP3024277B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | ダイスボンダーヘッド装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513997A true JPH0513997A (ja) | 1993-01-22 |
| JP3024277B2 JP3024277B2 (ja) | 2000-03-21 |
Family
ID=15735252
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3161445A Expired - Fee Related JP3024277B2 (ja) | 1991-07-02 | 1991-07-02 | ダイスボンダーヘッド装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3024277B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7066373B2 (en) | 2003-09-22 | 2006-06-27 | Unaxis International Trading Ltd | Method for aligning the bondhead of a Die Bonder |
| US7640657B2 (en) | 1999-06-16 | 2010-01-05 | Assembleon N.V. | Printed circuit component placement method |
| CN103596376A (zh) * | 2013-11-01 | 2014-02-19 | 深圳市森阳流体自动化有限公司 | 高速贴片机 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102110423B1 (ko) * | 2018-11-06 | 2020-05-13 | 한국항공우주연구원 | 부품 조립을 위한 부품 수직수평 배치 치구 |
-
1991
- 1991-07-02 JP JP3161445A patent/JP3024277B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7640657B2 (en) | 1999-06-16 | 2010-01-05 | Assembleon N.V. | Printed circuit component placement method |
| US7066373B2 (en) | 2003-09-22 | 2006-06-27 | Unaxis International Trading Ltd | Method for aligning the bondhead of a Die Bonder |
| CH696615A5 (de) * | 2003-09-22 | 2007-08-15 | Esec Trading Sa | Verfahren für die Justierung des Bondkopfs eines Die Bonders. |
| CN103596376A (zh) * | 2013-11-01 | 2014-02-19 | 深圳市森阳流体自动化有限公司 | 高速贴片机 |
| CN103596376B (zh) * | 2013-11-01 | 2015-06-10 | 深圳市森阳流体自动化有限公司 | 高速贴片机 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3024277B2 (ja) | 2000-03-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |