JP2012519869A - フィルム型パッケージをテストするためのプローブカード - Google Patents
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Abstract
Description
そして、ボディーブロックBのエッジ部分を取り囲むフィルムプローブFPRBのリード線LDが、対応するフィルム型パッケージのOLBパッドに接触して、フィルム型パッケージをテストする。
300 プローブカード
310 緩衝剤
600 プローブカード
700 プローブカード
710 緩衝ブロック
720 支持部
725 結合部材
730 結合部材
740 挿入溝
821 中央ホール
831 貫通ホール
Claims (17)
- フィルム型パッケージをテストするためのプローブカードにおいて、
前記プローブカードは、
印刷回路基板に装着されるボディーブロックと、
前記ボディーブロックに装着され、前記フィルム型パッケージのOLBパッドと同じピッチを有するリード線が形成されるフィルムプローブと、を備え、
前記フィルムプローブのリード線が対応する前記フィルム型パッケージのOLBパッドに接触して、前記フィルム型パッケージをテストすることを特徴とするプローブカード。 - 前記フィルムプローブは、
前記ボディーブロックの底面に装着され、先端を丸く巻いて形成して、丸い部分が、前記OLBパッドと接触することによって、前記フィルムプローブに弾性を発生させることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。 - 前記フィルムプローブは、
前記丸く巻いて形成された先端の内側空間に非伝導性の緩衝剤が挿入されることを特徴とする請求項2に記載のプローブカード。 - 前記緩衝剤は、
ゴム、またはシリコンであることを特徴とする請求項3に記載のプローブカード。 - 前記フィルムプローブは、
非伝導性の第1層及び第2層と、前記第1層及び前記第2層の間に形成される前記リード線とで構成され、
前記第2層は除去されて、前記リード線が露出されることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。 - 前記フィルムプローブは、
非伝導性の第1層及び第2層と、前記第1層及び前記第2層の間に形成される前記リード線とによって構成され、
前記OLBパッドとの接触部分は、前記第1層及び前記第2層が除去され、前記リード線のみ露出することを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。 - 前記フィルムプローブは、
テストされるフィルム型パッケージと同じフィルムが利用されることを特徴とする請求項1に記載のプローブカード。 - フィルム型パッケージをテストするためのプローブカードにおいて、
前記プローブカードは、
印刷回路基板に装着されるボディーブロックと、
前記ボディーブロックが、前記印刷回路基板と接触する面を除いた部分を取り囲み、前記フィルム型パッケージのOLBパッドと同じピッチを有するリード線が形成されるフィルムプローブと、を備え、
前記ボディーブロックのエッジ部分を取り囲むフィルムプローブのリード線が、対応する前記フィルム型パッケージのOLBパッドに接触して、前記フィルム型パッケージをテストすることを特徴とするプローブカード。 - 前記ボディーブロックは、
前記エッジ部分に非伝導性の緩衝剤が付着し、その外面を前記フィルムプローブが取り囲んで、前記フィルムプローブが、前記OLBパッドと接触する際に、前記フィルムプローブに弾性を発生させることを特徴とする請求項8に記載のプローブカード。 - 前記緩衝剤は、
ゴム、またはシリコンであることを特徴とする請求項9に記載のプローブカード。 - 前記フィルムプローブは、
非伝導性の第1層及び第2層と、前記第1層及び前記第2層の間に形成される前記リード線とによって構成され、
前記第1層が、前記ボディーブロックに接触して装着され、前記第2層は除去されて、前記リード線が露出することを特徴とする請求項8に記載のプローブカード。 - フィルム型パッケージをテストするためのプローブカードにおいて、
前記プローブカードは、
印刷回路基板と、
前記印刷回路基板に装着されるボディーブロックであって、前記テストされるフィルム型パッケージのOLBパッドに直接接触するリード線が形成され、前記ボディーブロックの底面から前記印刷回路基板の上面に形成された回路パターンまで連結されるフィルムプローブを備える前記ボディーブロックと、を備え、
前記フィルムプローブは、前記テストされるフィルム型パッケージと同じフィルムが利用されることを特徴とするプローブカード。 - 前記ボディーブロックは、
底面が下方に傾き、前記テストされるフィルム型パッケージと接触する先端部に緩衝ブロックが挿入される挿入溝が形成され、前記緩衝ブロックは、前記挿入溝に挿入され、先端が、前記挿入溝の外側に突出することを特徴とする請求項12に記載のプローブカード。 - 前記緩衝ブロックは、
前記挿入溝の外側に突出する先端が尖ったように加工されて、前記ボディーブロックの底面と水平を成すことを特徴とする請求項13に記載のプローブカード。 - 前記フィルムプローブは、
前記テストされるフィルム型パッケージのOLBパッドとのアラインを容易にするように、前記緩衝ブロックの先端より外側に突設されることを特徴とする請求項14に記載のプローブカード。 - 前記印刷回路基板は、
中央に前記ボディーブロックが固定される支持部が挿入される中央ホールが形成され、
前記支持部は、
上面の両側が、第1プレートによって前記印刷回路基板に結合固定されることを特徴とする請求項12に記載のプローブカード。 - 前記第1プレートと前記印刷回路基板との間に、前記フィルムプローブが挿入されて、 前記印刷回路基板の回路パターンと連結され、
前記第1プレートと前記フィルムプローブとの間に、第2プレートが備えられ、
前記第1プレートと前記印刷回路基板とを互いに圧着させることによって、前記第2プレートに力を印加して、前記フィルムプローブが、前記回路パターンに安定して接続させる結合部材を備えることを特徴とする請求項16に記載のプローブカード。
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