JP2020096038A - 解析装置及び画像生成方法 - Google Patents

Abstract

【課題】プローブカードに設けられたプローブの高さの分布、及び、被検査体に形成された被検査デバイスの高さの分布の少なくともいずれか一方について、容易に視認できるようにする。【解決手段】被検査体の検査の状態を解析するための解析装置であって、前記被検査体は被検査デバイスが複数形成され、前記検査は、前記被検査デバイスに接触するプローブが複数形成されたプローブカードを用いて行われ、前記解析装置は、画像を表示する表示部と、前記表示部に表示する画像を生成する画像生成部と、を有し、前記画像生成部は、前記プローブカードの複数部分における前記プローブの高さ及び前記被検査体の複数部分における前記被検査デバイスの高さの少なくともいずれか一方の検出結果に基づいて、前記プローブ及び前記被検査デバイスの少なくともいずれか一方の高さの分布を示す高さマップ画像を生成する。【選択図】図６

Description

本開示は、解析装置及び画像生成方法に関する。

特許文献１には、プローブカードの複数のプローブと被検査体とを電気的に一括して接触させて被検査体の電気的特性検査を行う際に、検査装置に装着されたプローブカードの傾きを調整する方法が開示されている。この方法では、針先位置検出装置を用いてプローブカードの複数個所において複数のプローブの平均針先高さが検出され、上記複数個所それぞれの複数のプローブの平均針先高さに基づいてプローブカードの傾きが求められる。そして、その結果に基づいて、プローブカードの傾きが調整される。

特開２００９−２０４４９２号公報

本開示にかかる技術は、プローブカードに設けられたプローブの高さの分布、及び、被検査体に形成された被検査デバイスの高さの分布の少なくともいずれか一方について、容易に視認できるようにする。

本開示の一態様は、被検査体の検査の状態を解析するための解析装置であって、前記被検査体は被検査デバイスが複数形成され、前記検査は、前記被検査デバイスに接触するプローブが複数形成されたプローブカードを用いて行われ、前記解析装置は、画像を表示する表示部と、前記表示部に表示する画像を生成する画像生成部と、を有し、前記画像生成部は、前記プローブカードの複数部分における前記プローブの高さ及び前記被検査体の複数部分における前記被検査デバイスの高さの少なくともいずれか一方の検出結果に基づいて、前記プローブ及び前記被検査デバイスの少なくともいずれか一方の高さの分布を示す高さマップ画像を生成する。

本開示によれば、プローブカードに設けられたプローブの高さの分布、及び、被検査体に形成された被検査デバイスの高さの分布の少なくともいずれか一方を、容易に視認することができる。

本実施形態にかかる解析装置を備える監視システムの構成の概略を示す図である。 検査装置の構成の概略を示す上面横断面図である。 検査装置の構成の概略を示す正面縦断面図である。 検査装置の分割領域内の構成を示す正面縦断面図である。 図４の部分拡大図である。 解析装置の構成の概略を示す図である。 プローブ高さマップ画像の一例を示す図である。 プローブ高さマップ画像の他の例を示す図である。 高さマップ画像を含むユーザインタフェース画像の一例を示す図である。 画像生成部による画像生成処理の一例を説明するためのフローチャートである。 水平面内の所定の部分における高さの時間変化を示す画像を含むユーザインタフェース画像の一例を示す図である。 図１１のＵＩ画像を表示させるためのＵＩ画像の例を示す図である。

半導体製造プロセスでは、所定の回路パターンを持つ多数の電子デバイスが半導体ウェハ（以下、「ウェハ」という。）上に形成される。形成された電子デバイスは、電気的特性検査等の検査が行われ、良品と不良品とに選別される。電子デバイスの検査は、例えば、各電子デバイスが分割される前のウェハの状態で、検査装置を用いて行われる。
プローバ等と称される電子デバイスの検査装置には、検査時に電子デバイスに接触するプローブを有するプローブカードが設けられている。検査装置では、プローブを介して検出された電子デバイスからの電気信号に基づいて、当該電子デバイスが不良品か否か判断される。

ところで、近年、ウェハに形成された多数の電子デバイスを一括で検査するために、プローブカードにも多数のプローブを設けておき、検査に際し、プローブを電子デバイスに一括接触させることが行われている。
上述の一括接触には、プローブカードの各部分におけるプローブの高さやウェハの各部分における電子デバイスの高さが影響を及ぼす。そのため、プローブカードの複数個所においてプローブの高さが検出され、ウェハの複数個所において電子デバイスの高さが検出されている。これらの検出結果から、プローブや電子デバイスの高さの面内傾向をユーザ（例えば検査装置の管理者等）が認識できれば、これら面内傾向を電子デバイスの検査結果の解析等に用いることができる。
しかし、プローブカードの複数個所におけるプローブの高さの検出結果を単純に表示した場合、その表示内容からプローブの高さの面内傾向すなわち面内分布を認識するのは容易ではない。電子デバイスの面内傾向についても同様である。

そこで、本開示にかかる技術は、プローブカードに設けられたプローブの高さの分布、及び、被検査体に形成された被検査デバイスの高さの分布の少なくともいずれか一方を、容易に視認することができるようにする。

以下、本実施形態にかかる解析装置及び画像生成方法を、図面を参照して説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する要素においては、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。

図１は、本実施形態にかかる解析装置を備える監視システム１の構成の概略を示す図である。

図１の監視システム１は、検査装置２を監視するものであり、検査装置２と解析装置３とを有する。監視システム１において、検査装置２と解析装置３とは、ローカルエリアネットワーク（ＬＡＮ）やインターネットといったネットワークを介して接続されている。なお、説明の簡略化のため、図の例では、１台の解析装置３に対して、１台の検査装置２が接続されているが、複数の検査装置２が接続されていてもよい。

図２及び図３はそれぞれ、検査装置２の構成の概略を示す上面横断面図及び正面縦断面図である。図４は、図２及び図３の検査装置の分割領域１３ａ内の構成を示す正面縦断面図である。図５は、図４の部分拡大図である。なお、後述の下カメラについては、図５のみに図示している。

検査装置２は、図２及び図３に示すように、筐体１０を有し、該筐体１０には、搬入出領域１１、搬送領域１２、検査領域１３が設けられている。搬入出領域１１は、検査装置２に対して被検査体としてのウェハＷの搬入出が行われる領域である。搬送領域１２は、搬入出領域１１と検査領域１３とを接続する領域である。また、検査領域１３は、ウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査が行われる領域である。

搬入出領域１１には、複数のウェハＷを収容したカセットＣａを受け入れるポート２０、プローブカードを収容するローダ２１、検査装置２の各構成要素を制御する制御部２２が設けられている。制御部２２は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータにより構成される。

搬送領域１２には、ウェハＷ等を保持した状態で自在に移動可能な搬送装置３０が配置されている。この搬送装置３０は、搬入出領域１１のポート２０内のカセットＣａと、検査領域１３との間でウェハＷの搬送を行う。また、搬送装置３０は、検査領域１３内の後述のポゴフレームに固定されたプローブカードのうちメンテナンスを必要とするものを搬入出領域１１のローダ２１へ搬送する。さらに、搬送装置３０は、新規な又はメンテナンス済みのプローブカードをローダ２１から検査領域１３内の上記ポゴフレームへ搬送する。

検査領域１３は、テスタ４０が複数設けられている。具体的には、検査領域１３は、図３に示すように、鉛直方向に３つに分割され、各分割領域１３ａには、水平方向（図のＸ方向）に配列された４つのテスタ４０からなるテスタ列が設けられている。以下では、各テスタ４０が設けられた空間をそれぞれステージということがある。また、各分割領域１３ａには、１つの位置合わせ部５０と、１つの上カメラ６０が設けられている。なお、テスタ４０、位置合わせ部５０、上カメラ６０の数や配置は任意に選択できる。

テスタ４０は、電気的特性検査用の電気信号をウェハＷとの間で送受するものである。

位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置され、当該載置されたウェハＷと、テスタ４０の下方に配設されるプローブカードとの位置合わせを行うものであり、テスタ４０の下方の領域内を移動自在に設けられている。

上カメラ６０は、当該上カメラ６０の下方に位置するウェハＷの上面を撮像する。具体的には、上カメラ６０は、ウェハＷの上面に形成された被検査デバイスとしての電子デバイスの所定位置（例えば、当該電子デバイスに形成されたパッド）を撮像する。上カメラ６０での撮像結果は、検査装置２において、例えば、後述するように、テスタ４０の下方に配設されたプローブカードと位置合わせ部５０に載置されたウェハＷとの位置合わせに用いられる。また、上カメラ６０は、水平に移動可能に構成されており、そのため、例えば、上記位置合わせの際は、当該上カメラ６０が設けられた分割領域１３ａ内の各テスタ４０の前に位置することができる。

上述のように構成される検査装置２では、搬送装置３０が一のテスタ４０へ向けてウェハＷを搬送している間に、他のテスタ４０は他のウェハＷに形成された電子デバイスの電気的特性の検査を行うことができる。

続いて、テスタ４０と位置合わせ部５０に関わる構成について説明する。

テスタ４０は、図４及び図５に示すように、水平に設けられたテスタマザーボード４１を底部に有する。テスタマザーボード４１には、不図示の複数の検査回路基板が立設状態で装着されている。また、テスタマザーボード４１の底面には複数の電極が設けられている。
さらに、テスタ４０の下方には、ポゴフレーム７０とプローブカード８０とがそれぞれ上側からこの順で設けられている。

ポゴフレーム７０は、プローブカード８０を支持すると共に、当該プローブカード８０とテスタ４０（具体的にはテスタマザーボード４１の底面の電極）とを電気的に接続するものであり、テスタ４０とプローブカード８０との間に位置するように配設されている。

ポゴフレーム７０の下面には、プローブカード８０が、所定の位置に位置合わせされた状態で真空吸着により保持される。
また、ポゴフレーム７０の下面には、プローブカード８０の取り付け位置を囲繞するように、鉛直下方に延出するベローズ７１が取り付けられている。ベローズ７１は、後述のチャックトップ上のウェハＷをプローブカード８０のプローブに接触させた状態で、プローブカード８０とウェハＷを含む密閉空間を形成するためのものである。

プローブカード８０は、円板状のカード本体８１を有し、さらに、カード本体８１の下面から下方へ向けて延びる針状の端子であるプローブ８２を複数有する。ウェハＷに形成された複数の電子デバイスの電気的特性検査時には、複数の電子デバイスに対して、複数のプローブ８２が一括して接触し、各プローブ８２を介して、テスタマザーボード４１とウェハＷ上の各電子デバイスとの間で、検査にかかる電気信号が送受される。

位置合わせ部５０は、ウェハＷが載置されると共に該載置されたウェハＷを吸着等により保持するチャックトップ５１を載置可能に構成されている。
また、位置合わせ部５０は、アライナ５２を有する。アライナ５２は、ウェハＷが載置されたチャックトップ５１を真空吸着等により保持可能に構成されると共に、電気的特性検査に際しチャックトップ５１に載置されたウェハＷとプローブ８２との位置調整を行う位置調整機構である。このアライナ５２は、チャックトップ５１を保持した状態で、上下方向（図のＺ方向）、前後方向（図のＹ方向）及び左右方向（図のＸ方向）に移動可能に構成されている。

アライナ５２を移動させることにより、チャックトップ５１上のウェハＷとプローブカード８０のプローブ８２とを位置合わせし、プローブカード８０とウェハＷを含む密閉空間をベローズ７１等によって形成することができる。その密閉空間をバキューム機構（図示せず）により真空引きし、アライナ５２によるチャックトップ５１の保持を解除し、アライナ５２を下方に移動させると、チャックトップ５１がアライナ５２から分離され、ポゴフレーム７０側に吸着される。この状態で電気的特性検査が行われる。

さらに、位置合わせ部５０には、下カメラ５３が設けられている。下カメラ５３は、チャックトップ５１がポゴフレーム７０側に吸着される前に、すなわち、プローブカード８０のプローブ８２とウェハＷとを接触させる前に、当該下カメラ５３の上方に位置するプローブ８２を撮像する。この撮像結果は、検査装置２では、例えば、後述するように、撮像したプローブ８２と位置合わせ部５０に載置されたウェハＷとの位置合わせに用いられる。

上述のテスタ４０と位置合わせ部５０を有する検査装置２では、電気的特性検査の前に、ウェハＷに形成された電子デバイスとプローブ８２との位置合わせ（以下、「アライメント」という。）が行われる。このアライメントに際し、ウェハＷの複数部分における電子デバイスの位置が、上カメラ６０での撮像結果に基づいて検出され、プローブカード８０の複数部分におけるプローブ８２の位置が、下カメラ５３による撮像結果に基づいて検出される。上記電子デバイスの位置の検出結果、及び、プローブ８２の位置の検出結果は、アライメント情報（以下、「アライメントログ」ということがある。）として、検査装置２の制御部２２に取得される。

アライメントログには、電子デバイス及びプローブ８２の高さ方向の位置（すなわち高さ）の情報も含まれる。また、アライメントログの取得単位は、特に限定されないが、以下の例では、アライナ単位且つ日付単位であるものとする。
検査装置２は、このようなアライメントログの一部または全部を、ネットワークを介して解析装置３に出力する。
なお、解析装置３に出力されるアライメントログに含まれる電子デバイスの高さとは、例えば、電子デバイスの所定の部分（電極パッド等）の基準位置に対する高さ、言い換えると、上記基準位置からの乖離度である。また、プローブ８２の高さとは、例えば、プローブ８２の先端の基準位置に対する高さである。電子デバイスの基準位置は例えばウェハＷ毎に設定され、プローブ８２の基準位置は例えばプローブカード８０毎に設定されている。

図６は、解析装置３の構成の概略を示す図である。
解析装置３は、表示部９１と操作部９２と制御部９３とを有する。

表示部９１は、各種画像を表示するものであって、例えば、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等から構成されている。
操作部９２は、ユーザから操作入力がなされる部分であり、例えば、キーボードやマウス等から構成される。

制御部９３は、例えばＣＰＵやメモリ等を備えたコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、解析装置３における処理を制御するプログラムが格納されている。また、後述の画像生成処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、上記プログラムは、コンピュータに読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、当該記憶媒体から制御部９３にインストールされたものであってもよい。

制御部９３は、表示部９１に表示する画像を生成する画像生成部９３ａを有する。画像生成部９３ａは、例えばオブジェクト指向プログラミング言語で記述されたプログラムの指示に従ったＣＰＵの処理により制御部９３に実装される。

画像生成部９３ａは、検査装置２から出力されたアライメントログに基づいて、検査装置２による検査状態を解析するための画像（以下、「解析用画像」）を生成する。検査状態の解析には、検査結果の解析だけでなく、検査を行う前の時点におけるプローブ８２や電子デバイスの状態の確認も含まれる。
画像生成部９３ａは、具体的には、アライメントログに含まれる、プローブカード８０の複数部分におけるプローブ８２の高さの検出結果に基づいて、当該プローブカード８０におけるプローブ８２の高さの面内分布を示すプローブ高さマップ画像を、解析用画像として生成する。また、画像生成部９３ａは、アライメントログに含まれる、ウェハＷの複数部分における電子デバイスの高さの検出結果に基づいて、当該ウェハＷにおける電子デバイスの高さの面内分布を示すデバイス高さマップ画像を、解析用画像として生成する。

図７は、画像生成部９３ａが生成するプローブ高さマップ画像の一例を示す図である。
図７のプローブ高さマップ画像Ｉ１は、プローブ８２の高さの面内分布（以下、「プローブ高さ分布」という。）を平面的な画像で表示するものであり、当該分布におけるプローブ８２の高さの情報を色で示している。
図の例では、プローブ８２の高さは、明度の変化で示しており、高さが小さい部分は低い明度で示され、高さが大きい部分は高い明度で示されている。この例に限られず、プローブ高さ分布を容易に認識することができれば、プローブ８２の高さは、彩度の変化または色相の変化で示してもよく、明度、彩度及び色相の２以上の組み合わせの変化で示してもよい。

図８は、プローブ高さマップ画像の他の例を示す図である。
図８のプローブ高さマップ画像Ｉ２において、平面Ｉ２１は水平面を示し、色付けされた曲面Ｉ２２はプローブ高さ分布を示す。このプローブ高さマップ画像Ｉ２は、プローブ高さ分布を立体表示画像で表示するものであり、プローブ高さ分布の各部分における高さの情報を、３次元空間における鉛直方向に対応する方向（Ｚ方向）に関する位置の情報として反映させている。図８の画像Ｉ２は、プローブ高さ分布における高さの情報を色でも示している。ただし、図８のように立体表示を行う場合、色での高さ情報の表現は省略するようにしてもよい。

なお、図７及び図８のプローブ高さマップ画像Ｉ１、Ｉ２は、プローブカード８０内の９点×９点（８１点）それぞれにおける高さの情報を示している。また、図７及び図８のプローブ高さマップ画像Ｉ１、Ｉ２において、色で示されている高さの情報は、上述の９点×９点で区画される分布表示対象領域を８×８の正方形領域で格子状に区切ったときの、各正方形領域におけるプローブ８２の平均高さの情報である。

プローブ高さマップ画像における高さ情報の取得点は、図７及び図８の例においては、９点×９点の８１点であるが、この例より大きくても少なくてもよい。

図示は省略するが、ウェハＷ内におけるデバイスの高さの面内分布（以下、「デバイス高さ分布」という。）を示すデバイス高さマップ画像は、プローブ高さマップ画像と同様に構成することができる。

また、画像生成部９３ａは、プローブ高さマップ画像やデバイス高さマップ画像を、これら高さマップ画像を含むユーザインタフェース画像（以下、「ＵＩ画像」という。）として生成することができる。

図９は、高さマップ画像を含むＵＩ画像の一例を示す図である。
図９のＵＩ画像Ｕ１は、画像表示領域Ｒ１と、切替プルダウンメニューＭ１、スクロールバーＢ１、Ｂ２、選択プルダウンメニューＭ２、選択ボタンＰ１、情報表示領域Ｒ２等を有する。

画像表示領域Ｒ１には、プローブ高さマップ画像とデバイス高さマップ画像とが選択的に表示される。
切替プルダウンメニューＭ１は、プローブ高さマップ画像とデバイス高さマップ画像とのいずれを画像表示領域Ｒ１に表示するかを選択するためのものである。

スクロールバーＢ１、Ｂ２は、画像表示領域Ｒ１の周囲に設けられており、例えば以下の用途で用いられる。
（Ａ）画像表示領域Ｒ１における画像の表示形態の切り替え（具体的には、図７のプローブ高さマップ画像Ｉ１のような平面表示画像と、図８のプローブ高さマップ画像Ｉ２のような立体表示画像との切り替え）
（Ｂ）上記立体表示画像における視点の変更

なお、ＵＩ画像Ｕ１の画像表示領域Ｒ１に表示される画像は、アライメント時に取得された情報を反映したものである。選択プルダウンメニューＭ２は、検査装置２内に複数存在するステージ（テスタ４０が設けられた空間）から、当該アライメントが行われたステージを選択するためのものである。
また、アライメントは検査の度に行われ、すなわち所定時間間隔毎に行われるところ、選択ボタンＰ１は、画像表示領域Ｒ１への表示対象のアライメントを、時間で指定して選択するためのものである。
情報表示領域Ｒ２には、画像表示領域Ｒ１への表示対象のアライメントに関する情報が表示される。表示される情報は、例えば、当該アライメントが行われた時間の情報や、当該アライメントが行われたステージの情報、画像表示領域Ｒ１に表示されている画像がプローブまたは電子デバイスに関するものであるかの情報が表示される。

次に、画像生成部９３ａによるプローブ高さマップ画像の生成方法について説明する。
プローブ高さマップ画像の基となる情報が取得されるアライメントでは、検査時間の短縮のため、１回あたりのプローブ８２の高さの測定点が少ないことが好ましい。したがって、例えば、１回のアライメントで、平面視におけるプローブカード８０の中央上端、中央下端、中央左端、中央右端及び中心の５点についてのみプローブ８２の高さが実際に検出されることがある。
画像生成部９３ａは、プローブ高さマップ画像の生成に際し、上述のようにしてプローブ８２の高さの検出が実際に行われた部分（以下、「実検出部分」という。）の検出結果に基づいて、プローブ８２の高さの検出が行われていない部分（以下、「未検出部分」という。）における高さの情報を補間する。具体的には、画像生成部９３ａは、プローブ高さマップ画像の生成に際し、実検出部分間に位置する未検出部分について、実検出部分での検出結果からプローブ８２の高さを算出する。これにより、単位面積内においてプローブ８２の高さが示されている点の数が実検出部分の数よりも大きい、プローブ高さマップ画像を生成する。実検出部分の数（例えば５点）だけのプローブ高さの情報を含むプローブ高さマップ画像と、プローブ高さの情報の（単位面積あたりの）数が実検出部分の数より多いものとでは、後者からの方が、ユーザはより短時間でプローブカード８０の状態を把握することができる。

画像生成部９３ａによるデバイス高さマップ画像の生成方法は、プローブ高さマップ画像の生成方法と同様であるため、その説明を省略する。

続いて、画像生成部９３ａによる画像生成処理の一例について説明する。図１０は、画像生成部９３ａによる画像生成処理の一例を説明するためのフローチャートである。

まず、検査装置２での検査状態の解析ためのアプリケーションが起動される（ステップＳ１）。

次に、画像生成部９３ａは、アライメントログファイルをロードし、すなわち、アライメントログを不図示のメモリ上に展開する（ステップＳ２）。

そして、アライメントログの出力単位が日単位であるところ、画像生成部９３ａは、例えば、上記解析アプリケーションの起動時にユーザに選択された日についてのアライメントログを読み込み、所定の情報をＬｏｇファイル解析クラスに格納する（ステップＳ３）。
次に、画像生成部９３ａは、Ｌｏｇファイル解析クラスに含まれる所定のメソッドを実行し、Ｌｏｇファイル解析クラス内の所定の情報を、Ａｌｉｇｎｍｅｎｔデータクラスに格納する（ステップＳ４）。
続いて、Ａｌｉｇｎｍｅｎｔデータクラスに含まれる、表示条件に応じたメソッドが実行されることにより、画像生成部９３ａは、Ａｌｉｇｎｍｅｎｔデータクラス内の表示条件に一致した情報を３Ｄコントロールデータクラスに格納する（ステップＳ５）。表示条件とは、例えば、以下の（ａ）〜（ｃ）等である。
（ａ）切替プルダウンメニューＭ１を介して選択される、ＵＩ画像Ｕ１の画像表示領域Ｒ１に表示する画像をプローブ高さマップ画像にするかデバイス高さマップ画像にするかの情報
（ｂ）選択プルダウンメニューＭ２を介して選択される、画像表示領域Ｒ１に画像として表示するアライメントが行われたステージの情報
（ｃ）選択ボタンＰ１を介して選択される、画像表示領域Ｒ１に画像として表示するアライメントが行われた時間の情報

次いで、３Ｄコントロールデータクラスに含まれる、画像生成に係る前述の補間を行うメソッド（以下、「補間メソッド」という。）が実行されると共に、ＵＩ画像Ｕ１を描画するプログラム（画像表示領域Ｒ１の画像（描画オブジェクト）を生成するプログラムを含む）が実行される。これにより、画像生成部９３ａは、補間メソッドの実行結果と３Ｄコントロールデータクラスに含まれる情報とを含むプローブ高さマップ画像（またはデバイス高さマップ画像）を生成し、当該高さマップ画像を含むＵＩ画像Ｕ１を生成する（ステップＳ６）。生成されたＵＩ画像Ｕ１は表示部９１に表示される。
このように描画オブジェクト（コントロール）に対する専用のデータクラスを用いて画像生成を行うことにより、高速な画像表示を行うことができ、言い換えると、画像を高速に切り替えることができる。

なお、表示条件が変更されると（ステップＳ７、ＹＥＳ）、画像生成部９３ａにおける処理はステップＳ５に戻され、Ａｌｉｇｎｍｅｎｔデータクラス内の変更後の表示条件に一致した情報が３Ｄコントロールデータクラスに格納される。そして、ステップＳ６の処理が行われることにより、変更後の情報に基づいて、新たなプローブ高さマップ画像（またはデバイス高さマップ画像）を含むＵＩ画像Ｕ１が生成される。

また、選択ボタンＰ１の操作等により、表示対象すなわち解析対象の日付が変更されると（ステップＳ８、ＹＥＳ）、画像生成部９３ａにおける処理はステップＳ３に戻され、変更後の日付についてのアライメントログ内の所定の情報がＬｏｇファイル解析クラスに格納される。そして、ステップＳ５以降の処理が行われることにより、新たなプローブ高さマップ画像（またはデバイス高さマップ画像）を含むＵＩ画像Ｕ１が生成される。

なお、以上の説明では、画像生成部９３ａが、プローブ高さマップ画像とデバイス高さマップ画像との両方を生成していたが、いずれか一方のみを生成するようにしてもよい。

本実施形態では、画像生成部９３ａが、プローブカード８０内のプローブ高さ分布を画像化して示したプローブ高さマップ画像、及び、ウェハＷ内のデバイス高さ分布を画像化して示したデバイス高さマップ画像の少なくともいずれか一方を生成する。これら高さマップ画像から、ユーザは、プローブ高さ分布やデバイス高さ分布を、短時間で容易に視認することができる。そして、検査結果がエラーとなった場合に、プローブ高さ分布やデバイス高さ分布から、エラーの原因がプローブやデバイスによるものかを判定することができる。例えば、検査で一部の電子デバイスについてのみ不良（エラー）と判定された場合に、デバイス高さ分布においてデバイス高さが面内で均一であり、プローブ高さ分布において上記エラーと判断されたデバイスの位置でのみプローブの高さが大きいときは、エラーの原因をプローブと判定することができる。

また、本実施形態では、画像生成部９３ａが、高さの検出が実際に行われた部分の検出結果に基づいて、実際には高さの検出が行われていない部分における高さの情報を補間して、プローブ高さマップ画像やデバイス高さマップ画像を生成する。したがって、これら高さマップ画像が示す分布内において、高さ情報の密度が大きいため、プローブカード８０やウェハＷの状態をユーザに短時間で把握させることができる。また、プローブ高さマップ画像やデバイス高さマップ画像の生成のためにアライメントに要する時間が長期化することを防止できる。

さらに、本実施形態によれば、ユーザは、選択ボタンＰ１を選択すること等により、プローブ高さ分布やデバイス高さ分布の時間変化（トレンド）を認識することができる。そして、ユーザは、これらの時間変化に基づいて、プローブカード８０等の故障を予知することができる。

なお、以上の例では、プローブ高さマップ画像とデバイス高さマップ画像を選択的に表示させていたが、これらマップ画像を同時に（例えば並べて）表示させてもよい。同時に表示させる際に立体表示させる場合は、同じ三次元空間内にプローブ高さ分布とデバイス高さ分布の両方が示されるよう画像を生成し表示するようにしてもよい。プローブ高さマップ画像とデバイス高さマップ画像とを同時に表示することにより、例えば、検査で一部の電子デバイスについてのみエラーと判定された場合に、エラーがプローブ起因か電子デバイス起因かをより容易に解析することができる。また、プローブとウェハとの平行度を視覚的にイメージすることも可能となる。

また、以上の説明では、解析用画像として、水平面内におけるプローブや電子デバイスの高さの分布を示す高さマップ画像を生成し表示していた。この高さマップ画像の他に、水平面内の所定の部分における高さの時間変化（トレンド）を示す画像を生成し表示するようにしてもよい。その際、上記高さの時間変化を示す画像（以下、「高さ方向のトレンド画像」という。）を含むＵＩ画像を生成し表示するようにしてもよい。
この高さ方向のトレンド画像を表示することにより、プローブ８２や電子デバイスについて、水平面内の所定の部分における高さの時間変化を、ユーザが容易に認識することができる。

図１１は、高さ方向のトレンド画像を含むＵＩ画像の一例を示す図である。
図１１のＵＩ画像Ｕ２に含まれる高さ方向のトレンド画像Ｉ３は、プローブカード８０の中央上端、中央下端、中央左端及び中央右端それぞれにおける、プローブ８２の高さの１日内での時間変化を示している。
ＵＩ画像Ｕ２では、ある時刻におけるプローブ８２の高さを示す、上記トレンド画像Ｉ３内の「●」等に対する操作がなされると、当該高さの情報が得られたアライメントの実行時刻を示すためのマーカーＫが、上記トレンド画像Ｉ３に重ねられて表示される。
また、ＵＩ画像Ｕ２では、マーカーＫで実行時刻が示されたアライメントに関する情報を表示する詳細情報画像Ｉ３１が、トレンド画像Ｉ３上のマーカーＫに隣接する領域に重ねられて表示される。詳細情報画像Ｉ３１は、当該アライメントが実行された日時と、当該アライメントの際に得られたプローブ８２の高さを数字で示している。

ウェハＷの電子デバイスについての高さ方向のトレンド画像は、プローブ８２の高さ方向のトレンド画像と同内容とすることができる。

図１２は、図１１で例示した高さ方向のトレンド画像を含むＵＩ画像を表示させるためのＵＩ画像の例を示す図である。
図１２のＵＩ画像Ｕ３は、図９のＵＩ画像Ｕ１にチェックボックスＣと、操作ボタンＰ２を設けたものである。

チェックボックスＣは、高さ方向のトレンド画像に表示する領域を指定するためのものであり、言い換えると、高さ方向のトレンドの表示対象の領域を指定するためのものである。なお、図１２に示されているチェックボックスＣの状態は、中央上端、中央下端、中央左端及び中央右端が、トレンド画像に表示する領域として指定されている状態である。
操作ボタンＰ２は、ＵＩ画像Ｉ３から図１１で例示した高さ方向のトレンド画像を含むＵＩ画像Ｕ２へ切り替えるためのものである。例えば、４隅のチェックボックスＣが選択（チェック）された状態で、操作ボタンＰ２が操作されると、ＵＩ画像Ｕ３から、高さ方向（Ｚ方向）のトレンド画像を含む図１１のＵＩ画像Ｕ２へ表示が切り替えられる。
なお、ＵＩ画像Ｕ２（で示される操作画面）を閉じる操作がなされると、ＵＩ画像Ｕ２からＵＩ画像Ｕ３へ表示が切り替えられる。

以上の例では、高さマップ画像を含むＵＩ画像Ｕ３と高さ方向のトレンド画像を含むＵＩ画像とは切り替えられて表示されているが、すなわち、高さマップ画像と高さ方向のトレンド画像とは、切り替えられて表示されているが、同時に表示されるようにしてもよい

なお、以上の説明では、検査装置２と解析装置３とは別体であったが、上述の解析装置３の機能を検査装置２に設けるようにしてもよい。

今回開示された実施形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。上記の実施形態は、添付の請求の範囲及びその主旨を逸脱することなく、様々な形態で省略、置換、変更されてもよい。

なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。

（１）被検査体の検査の状態を解析するための解析装置であって、
前記被検査体は被検査デバイスが複数形成され、
前記検査は、前記被検査デバイスに接触するプローブが複数形成されたプローブカードを用いて行われ、
前記解析装置は、
画像を表示する表示部と、
前記表示部に表示する画像を生成する画像生成部と、を有し、
前記画像生成部は、前記プローブカードの複数部分における前記プローブの高さ及び前記被検査体の複数部分における前記被検査デバイスの高さの少なくともいずれか一方の検出結果に基づいて、前記プローブ及び前記被検査デバイスの少なくともいずれか一方の高さの分布を示す高さマップ画像を生成する解析装置。
前記（１）によれば、プローブ及び被検査デバイスの少なくともいずれか一方の高さの分布を示す高さマップ画像を生成し表示するので、これら高さマップ画像から、ユーザが、プローブ高さ分布やデバイス高さ分布を容易に視認することができる。

（２）前記マップ画像は、前記分布における高さの情報を色で示す、前記（１）に記載の解析装置。

（３）前記マップ画像は、前記分布における高さの情報を、明度、彩度及び色相の少なくともいずれか１つの変化で示す、前記（２）に記載の解析装置。

（４）前記マップ画像は、前記分布を立体表示で示す、前記（１）〜（３）のいずれか１に記載の解析装置。

（５）前記画像生成部は、高さの検出が実際に行われた部分の検出結果に基づいて、実際には高さの検出が行われていない部分における高さの情報を補間して、前記マップ画像を生成する、前記（１）〜（４）のいずれか１に記載の解析装置。

（６）前記被検査デバイスの高さとは当該被検査デバイスの所定の基準点の高さである、前記（１）〜（５）のいずれか１に記載の解析装置。

（７）被検査体の検査の状態の解析に用いられる画像を生成する画像生成方法であって、
前記被検査体は被検査デバイスが複数形成され、
前記検査は、前記被検査デバイスに接触するプローブが複数形成されたプローブカードを用いて行われ、
当該画像生成方法は、
前記プローブカードの複数部分における前記プローブの高さ及び前記被検査体の複数部分における前記被検査デバイスの高さの少なくともいずれか一方の検出結果に基づいて、前記プローブ及び前記被検査デバイスの少なくともいずれか一方の高さの分布を示す高さマップ画像を生成する画像生成工程を有する、画像生成方法。

３ 解析装置
９１ 表示部
９３ａ 画像生成部
Ｉ１ プローブ高さマップ画像
Ｉ２ プローブ高さマップ画像
Ｕ ユーザインタフェース画像
Ｗ ウェハ

Claims (7)

1. 被検査体の検査の状態を解析するための解析装置であって、
   前記被検査体は被検査デバイスが複数形成され、
   前記検査は、前記被検査デバイスに接触するプローブが複数形成されたプローブカードを用いて行われ、
   前記解析装置は、
   画像を表示する表示部と、
   前記表示部に表示する画像を生成する画像生成部と、を有し、
   前記画像生成部は、前記プローブカードの複数部分における前記プローブの高さ及び前記被検査体の複数部分における前記被検査デバイスの高さの少なくともいずれか一方の検出結果に基づいて、前記プローブ及び前記被検査デバイスの少なくともいずれか一方の高さの分布を示す高さマップ画像を生成する、解析装置。
2. 前記マップ画像は、前記分布における高さの情報を色で示す、請求項１に記載の解析装置。
3. 前記マップ画像は、前記分布における高さの情報を、明度、彩度及び色相の少なくともいずれか１つの変化で示す、請求項２に記載の解析装置。
4. 前記マップ画像は、前記分布を立体表示で示す、請求項１〜３のいずれか１項に記載の解析装置。
5. 前記画像生成部は、高さの検出が実際に行われた部分の検出結果に基づいて、実際には高さの検出が行われていない部分における高さの情報を補間して、前記マップ画像を生成する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の解析装置。
6. 前記被検査デバイスの高さとは当該被検査デバイスの所定の基準点の高さである、請求項１〜５のいずれか１項に記載の解析装置。
7. 被検査体の検査の状態の解析に用いられる画像を生成する画像生成方法であって、
   前記被検査体は被検査デバイスが複数形成され、
   前記検査は、前記被検査デバイスに接触するプローブが複数形成されたプローブカードを用いて行われ、
   当該画像生成方法は、
   前記プローブカードの複数部分における前記プローブの高さ及び前記被検査体の複数部分における前記被検査デバイスの高さの少なくともいずれか一方の検出結果に基づいて、前記プローブ及び前記被検査デバイスの少なくともいずれか一方の高さの分布を示す高さマップ画像を生成する画像生成工程を有する、画像生成方法。