JP2010032286A - 回路基板検査装置および回路基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上する。
【解決手段】第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターン（Ｐ１〜Ｐ５）と第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターン（Ｐ６〜Ｐ１０）との間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査において絶縁状態が良好と判別したときに、両導体パターン群Ｇｆ，Ｇｓの一方の中から選択した導通検査対象パターンＰｃの導通状態を検査する導通検査と、両導体パターン群Ｇｆ，Ｇｓの他方の中から選択した１つの第２絶縁検査対象パターンＰｉおよび導通検査対象パターンＰｃを除く他の導体パターンの一部または全部であってかつ他方の導体パターン群内の全ての導体パターンを含む導体パターンで構成される第３導体パターン群Ｇｔ内の各導体パターンと第２絶縁検査対象パターンＰｉとの間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査とを並行して実行する。
【選択図】図４

Description

本発明は、回路基板の各導体パターン間の絶縁状態および各導体パターンの導通状態を検査する回路基板検査装置および回路基板検査方法に関するものである。

この種の回路基板検査装置として、特開２００１−６６３５１号公報に開示された回路基板検査装置が知られている。この回路基板検査装置は、フィクスチャおよび接続計測部を備えて、回路基板における各導体パターン（ランドパターン）の導通検査や各導体パターンの間の絶縁検査を実行可能に構成されている。この場合、フィクスチャは、回路基板の各導体パターンに対応する複数のプローブピンがその上面に突出形成された下側フィクスチャと、回路基板の他面に実装された各電子部品間の隙間に対応して複数の当接ピンがその下面に形成されると共に昇降機構によって上下方向に移動させられる上側フィクスチャとで構成されている。この回路基板検査装置では、下側フィクスチャと上側フィクスチャとの間に回路基板を挟み込むことによって下側フィクスチャのプローブピンを各導体パターンに接触させて所定のプローブピンに信号を供給した状態で、接続計測部がプローブピンを介して入力する信号に基づいて各導体パターンの間の絶縁検査や各導体パターンの導通検査を行う。この場合、この種の回路基板検査装置では、絶縁検査および導通検査のいずれか一方を行い、その後に両検査の他方が行われる。

一方、数多くの導体パターンを有する回路基板における各導体パターン間の絶縁状態の検査を少ない検査回数で行い得る絶縁検査方法として、バルクショート方式の絶縁検査方法が下記の非特許文献１に開示されている。このバルクショート方式の絶縁検査方法では、回路基板における各導体パターン（ネット）の中から１つの導体パターンを選択し、その１つを除く他の全ての導体パターンで構成される導体パターン群（ネット集合体）における各導体パターンを互いに接続した状態で、上記１つの導体パターンと導体パターン群との間に電圧信号を供給して、その１つの導体パターンと導体パターン群の各導体パターンとの間の抵抗値を測定し、その抵抗値と基準値とを比較して絶縁状態を検査する。このため、このバルクショート方式の絶縁検査方法では、（導体パターン数−１）回の検査を行うことで、全ての導体パターンについて、他の導体パターンとの間の絶縁状態が良好であるか否かを検査することができる結果、検査効率の向上が可能となる。
特開２００１−６６３５１号公報（第３−５頁、第１図） 編集委員長 原靖彦、「高密度実装における検査技術・装置ハンドブック」、社団法人国際都市コミュニケーションセンター編集事務局、２００１年９月１日、ｐ．８７

ところが、上記した回路基板検査装置を含む従来の回路基板検査装置には、以下の問題点がある。すなわち、従来の回路基板検査装置では、絶縁検査および導通検査の一方を行った後に両検査の他方を行っている。このため、従来の回路基板検査装置には、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際には、上記したバルクショート方式の絶縁検査方法によって絶縁検査を行って絶縁検査の時間を短縮したとしても、絶縁検査の前または後に行う導通検査において多くの時間を要する結果、さらなる検査効率の向上が困難であるという問題点が存在する。

本発明は、かかる改善すべき課題に鑑みてなされたものであり、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査の効率を向上し得る回路基板検査装置および回路基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の回路基板検査装置は、回路基板における複数の導体パターンに対する検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて当該各導体パターン間の絶縁状態および当該各導体パターンの導通状態を検査する検査部を備えた回路基板検査装置であって、前記検査部は、前記複数の導体パターンの一部で構成される第１導体パターン群内の当該導体パターンを互いに接続すると共に当該第１導体パターン群外の前記導体パターンで構成される第２導体パターン群内の当該導体パターンを互いに接続した状態で当該両導体パターン群の間に前記検査用信号としての絶縁検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて当該第１導体パターン群内の当該導体パターンと当該第２導体パターン群内の当該導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査において当該絶縁状態が良好と判別したときに、前記両導体パターン群の一方の中から導通検査の対象として選択した導体パターンに前記検査用信号としての導通検査用信号を供給したときに当該導体パターンの両端部に生じる物理量に基づいて当該導通検査対象の導体パターンの導通状態を検査する導通検査と、前記両導体パターン群の他方の中から第２絶縁検査の対象として選択した１つの導体パターンおよび前記導通検査対象の導体パターンを除く他の前記導体パターンの一部または全部であってかつ当該他方の導体パターン群内の全ての導体パターンを含む導体パターンで構成される第３導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに接続した状態で当該第２絶縁検査対象の前記導体パターンと当該第３導体パターン群との間に前記絶縁検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて当該第２絶縁検査対象の導体パターンと当該第３導体パターン群内の当該導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査とを並行して実行する。

また、請求項２記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記第２絶縁検査において、前記他の導体パターンの全部で構成される前記第３導体パターン群内の当該導体パターンと前記第２絶縁検査対象の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する。

また、請求項３記載の回路基板検査装置は、請求項１記載の回路基板検査装置において、前記検査部は、前記第２絶縁検査において、前記他方の導体パターン群内における前記第２絶縁検査対象の導体パターンを除く全ての導体パターンのみで構成される前記第３導体パターン群内の当該導体パターンと当該第２絶縁検査対象の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する。

また、請求項４記載の回路基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の回路基板検査装置において、前記導体パターンの数を特定可能な導体パターンデータを記憶する記憶部を備え、前記検査部は、前記導体パターンデータに基づき、前記各導体パターン群を特定すると共に、前記導通検査対象の導体パターンおよび前記第２絶縁検査対象の導体パターンを選択する。

また、請求項５記載の回路基板検査方法は、回路基板における複数の導体パターンに対する検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて当該各導体パターン間の絶縁状態および当該各導体パターンの導通状態を検査する回路基板検査方法であって、前記複数の導体パターンの一部で構成される第１導体パターン群内の当該導体パターンを互いに接続すると共に当該第１導体パターン群外の前記導体パターンで構成される第２導体パターン群内の当該導体パターンを互いに接続した状態で当該両導体パターン群の間に前記検査用信号としての絶縁検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて当該第１導体パターン群内の当該導体パターンと当該第２導体パターン群内の当該導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査において当該絶縁状態が良好と判別したときに、前記両導体パターン群の一方の中から導通検査の対象として選択した導体パターンに前記検査用信号としての導通検査用信号を供給したときに当該導体パターンの両端部に生じる物理量に基づいて当該導通検査対象の導体パターンの導通状態を検査する導通検査と、前記両導体パターン群の他方の中から第２絶縁検査の対象として選択した１つの導体パターンおよび前記導通検査対象の導体パターンを除く他の前記導体パターンの一部または全部であってかつ当該他方の導体パターン群内の全ての導体パターンを含む導体パターンで構成される第３導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに接続した状態で当該第２絶縁検査対象の前記導体パターンと当該第３導体パターン群との間に前記絶縁検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて当該第２絶縁検査対象の導体パターンと当該第３導体パターン群内の当該導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査とを並行して実行する。

請求項１記載の回路基板検査装置、および請求項５記載の回路基板検査方法では、第１導体パターン群内の導体パターンと第２導体パターン群内の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査において絶縁状態が良好と判別したときに、両導体パターン群の一方の中から選択した１つの導通検査対象の導体パターンの導通状態を検査する導通検査と、両導体パターン群の他方の中から選択した１つの第２絶縁検査対象の導体パターンおよび導通検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンの一部または全部であってかつ他方の導体パターン群内の全ての導体パターンを含む導体パターンで構成される第３導体パターン群内の導体パターンと第２絶縁検査対象の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査とを並行して実行する。このため、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、絶縁検査および導通検査の一方を行った後に両検査の他方を実行する従来の回路基板検査装置と比較して、導通検査および第２絶縁検査を並行して行う時間の分だけ、全体としての検査時間を短縮することができる。したがって、この回路基板検査装置および回路基板検査方法によれば、数多くの導体パターンを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載の回路基板検査装置では、検査部が、第２絶縁検査において、第２絶縁検査対象の導体パターンおよび導通検査対象の導体パターンを除く他の導体パターンの全部で構成される第３導体パターン群内の導体パターンと第２絶縁検査対象の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する。このため、この回路基板検査装置によれば、バルクショート方式の絶縁検査による良否結果と同じ良否結果を第２絶縁検査において得ることができる。

また、請求項３記載の回路基板検査装置では、検査部が、第２絶縁検査において、他方の導体パターン群（第２絶縁検査対象の導体パターンが属する導体パターン群）内における第２絶縁検査対象の導体パターンを除く全ての導体パターンのみで構成される第３導体パターン群内の導体パターンと第２絶縁検査対象の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する。このため、この回路基板検査装置によれば、例えば、第２絶縁検査対象の導体パターンが属していない導体パターン群内の全ての導体パターンを互いに接続（直列接続）した状態で導通検査を行うことができ、このように行うことで、少ない回数で全ての導体パターンの導通状態を検査することができる。

また、請求項４記載の回路基板検査装置では、検査部が、記憶部に記憶されている導体パターンデータに基づき、各導体パターン群を特定すると共に導通検査対象の導体パターンおよび第２絶縁検査対象の導体パターンを選択する。このため、この回路基板検査装置によれば、使用者によるこれらの特定作業や選択作業を不要とすることができる結果、このような機能を有していない回路基板検査装置と比較して、検査効率をさらに向上させることができる。

以下、本発明に係る回路基板検査装置および回路基板検査方法の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、回路基板検査装置１の構成について説明する。図１に示す回路基板検査装置１は、本発明に係る回路基板検査装置の一例であって、例えば、一面に形成された複数の導体パターンＰ１〜Ｐ１０（図２参照：以下、区別しないときには「導体パターンＰ」ともいう）を有する回路基板１００における各導体パターンＰ間の絶縁状態および各導体パターンＰの導通状態を本発明に係る回路基板検査方法に従って検査可能に構成されている。具体的には、回路基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部２、プローブユニット３、移動機構４および検査部５を備えて構成されている。

基板保持部２は、保持板と、保持板に取り付けられて回路基板１００の端部を挟み込んで固定するクランプ機構（いずれも図示せず）とを備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット３は、複数のプローブピン２１を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット３は、回路基板１００の各導体パターンＰに設けられている電気部品接続用の接続点Ｈ（図２参照）の位置に応じて、プローブピン２１の数や配列パターンが規定されている。移動機構４は、制御部１５の制御に従い、上下方向にプローブユニット３を移動させることによってプロービングを実行する。

検査部５は、図１に示すように、スキャナ部１１、検査用信号生成部１２、測定部１３、記憶部１４および制御部１５を備えて構成されている。スキャナ部１１は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部１５の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット３におけるプローブピン２１と検査用信号生成部１２との接断（接続および切断）、およびプローブピン２１と測定部１３との接断を行う。検査用信号生成部１２は、電圧信号生成回路３１および電流信号生成回路３２を備えて構成されている。この場合、電圧信号生成回路３１は、制御部１５の制御に従い、検査用信号Ｓとしての電圧信号Ｓ１（本発明における絶縁検査用信号であって、一例として、直流電圧）を生成する。また、電流信号生成回路３２は、制御部１５の制御に従い、電流信号Ｓ２（本発明における導通検査用信号であって、一例として、直流電流）を生成する。

測定部１３は、電圧信号Ｓ１の供給に伴って導体パターンＰ間に流れる電流（本発明における物理量の一例）を測定する。また、測定部１３は、電流信号Ｓ２の供給に伴って導体パターンＰの両端部間（両接続点Ｈ，Ｈ間）に生じる電圧（本発明における物理量の一例）を測定する。記憶部１４は、制御部１５によって実行される検査処理５０（図３参照）において用いられる導体パターンデータＤ１を記憶する。また、記憶部１４は、測定部１３によって測定された測定値、および制御部１５によって実行される検査の結果を記憶する。この場合、導体パターンデータＤ１は、回路基板１００における導体パターンＰの数や、各導体パターンＰに設けられている接続点Ｈの位置に関する情報等を含んで構成されている。

制御部１５は、図外の操作部から出力される操作信号に従って移動機構４および検査部５を構成する各構成要素を制御する。具体的には、制御部１５は、移動機構４によるプローブユニット３の移動を制御する。また、制御部１５は、検査用信号生成部１２による検査用信号Ｓ（電圧信号Ｓ１および電流信号Ｓ２）の生成を制御すると共にスキャナ部１１による接断処理を制御することにより、回路基板１００の導体パターンＰに対して検査用信号Ｓを供給させる。また、制御部１５は、検査処理５０において、後にそれぞれ詳述する、第１絶縁検査、導通検査および第２絶縁検査を実行する。

次に、回路基板検査装置１を用いて本発明に係る回路基板検査方法に従い、回路基板１００における各導体パターンＰ間の絶縁状態および各導体パターンＰの導通状態を検査する方法、およびその際の回路基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。

まず、検査対象の回路基板１００を基板保持部２における保持板（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部２のクランプ機構（図示せず）で回路基板１００の端部を挟み込んで固定することにより、回路基板１００を基板保持部２に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部１５が、操作部から出力された操作信号に従い、移動機構４を制御してプローブユニット３を下向きに移動させる。これにより、プローブユニット３の各プローブピン２１の先端部が各導体パターンＰの各接続点Ｈに接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部１５は、図３に示す検査処理５０を実行する。この検査処理５０では、制御部１５は、記憶部１４から導体パターンデータＤ１を読み出す（ステップ５１）。続いて、制御部１５は、第１絶縁検査を１回だけ実行する（ステップ５２）。この第１絶縁検査では、制御部１５は、回路基板１００における導体パターンＰの数や、各導体パターンＰに設けられている接続点Ｈの位置を導体パターンデータＤ１に基づいて特定する。次いで、制御部１５は、各導体パターンＰを第１導体パターン群Ｇｆおよび第２導体パターン群Ｇｓ（図２参照：以下、第１導体パターン群Ｇｆおよび第２導体パターン群Ｇｓを区別しないときには「導体パターン群Ｇ」ともいう）に区分けする（グループ化する）。この場合、制御部１５は、例えば、同図に示すように、導体パターンＰ１〜Ｐ５（各導体パターンＰの一部）で構成される導体パターン群Ｇを第１導体パターン群Ｇｆとし、導体パターンＰ６〜Ｐ１０（第１導体パターン群Ｇｆ群外の導体パターンＰ）で構成される導体パターン群Ｇを第２導体パターン群Ｇｓとする。

続いて、制御部１５は、検査用信号生成部１２の電圧信号生成回路３１を制御して電圧信号Ｓ１を生成させる。次いで、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターンＰの各接続点Ｈに接触しているプローブピン２１と電圧信号生成回路３１とを接続する。また、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターンＰの各接続点Ｈに接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。これにより、第１導体パターン群Ｇｆ群内の各導体パターンＰが互いに接続されると共に、第２導体パターン群Ｇｓ内の各導体パターンＰが互いに接続された状態で、両導体パターン群Ｇの間に電圧信号Ｓ１が供給（印加）される。

続いて、制御部１５は、測定部１３に対して、電圧信号Ｓ１の供給に伴って第１導体パターン群Ｇｆと第２導体パターン群Ｇｓとの間に流れる電流を測定させる。次いで、制御部１５は、測定部１３によって測定された電流の測定値および電圧信号Ｓ１の電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と所定の基準値とを比較して第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターンＰと第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターンＰとの間の絶縁状態を検査する。

続いて、制御部１５は、上記した第１絶縁検査において、検査した絶縁状態の良否を判別する（ステップ５３）。この場合、制御部１５は、第１検査において、第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターンＰと第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターンＰとの間の絶縁状態が不良である（良好ではない）と判別したときには、その旨を図外の表示部に表示させて検査処理５０を終了する。

一方、制御部１５は、ステップ５３において、第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターンＰと第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターンＰとの間の絶縁状態が良好であると判別したときには、導通検査を実行する（ステップ５４）。この導通検査では、制御部１５は、検査用信号生成部１２の電流信号生成回路３２を制御して電流信号Ｓ２を生成させる。次いで、制御部１５は、導体パターンデータＤ１に基づき、図４に示すように、両導体パターン群Ｇの一方（例えば、第２導体パターン群Ｇｓ）の中から、導通検査の対象としての１つの導体パターンＰ（例えば、導体パターンＰ１０：以下「導通検査対象パターンＰｃ」ともいう）を選択する。続いて、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、選択した導通検査対象パターンＰｃの一端部の接続点Ｈに接触しているプローブピン２１と電流信号生成回路３２とを接続すると共に、導通検査対象パターンＰｃの他端部の接続点Ｈに接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。これにより、導通検査対象パターンＰｃに電流信号Ｓ２が供給される。

次いで、制御部１５は、測定部１３に対して、電流信号Ｓ２の供給に伴って導通検査対象パターンＰｃの両端（両接続点Ｈ，Ｈ間）に生じる電圧を測定させる。続いて、制御部１５は、測定部１３によって測定された電圧の測定値および電流信号Ｓ２の電流値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と所定の基準値とを比較して導通検査対象パターンＰｃの導電状態を検査する。

また、制御部１５は、上記した導通検査に並行して第２絶縁検査を実行する（ステップ５５）。この第２絶縁検査では、制御部１５は、導体パターンデータＤ１に基づき、図４に示すように、両導体パターン群Ｇの他方（この例では、第１導体パターン群Ｇｆ）の中から第２絶縁検査の対象としての１つの導体パターンＰ（例えば、導体パターンＰ１：以下「第２絶縁検査対象パターンＰｉ」ともいう）を選択する。次いで、制御部１５は、導体パターンデータＤ１に基づき、同図に示すように、選択した第２絶縁検査対象パターンＰｉ（この例では、導体パターンＰ１）および上記した導通検査対象パターンＰｃ（この例では、導体パターンＰ１０）を除く他の導体パターンＰの全部（本発明における「他の導体パターンの一部または全部であってかつ他方の導体パターン群内の全ての導体パターンを含む導体パターン」の一例であって、この例では、導体パターンＰ２〜Ｐ９）で構成される導体パターン群Ｇを第３導体パターン群Ｇｔとして特定する。

続いて、制御部１５は、検査用信号生成部１２の電圧信号生成回路３１を制御して電圧信号Ｓ１を生成させる。次いで、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、第２絶縁検査対象パターンＰｉの接続点Ｈに接触しているプローブピン２１と電圧信号生成回路３１とを接続する。また、制御部１５は、スキャナ部１１を制御して、第３導体パターン群Ｇｔ内の導体パターンＰ２〜Ｐ９の各接続点Ｈに接触しているプローブピン２１をグランド電位に接続する。これにより、第３導体パターン群Ｇｔ内の各導体パターンＰが互いに接続された状態で、第２絶縁検査対象パターンＰｉと第３導体パターン群Ｇｔ（詳しくは第３導体パターン群Ｇｔ内の各導体パターンＰ）との間に電圧信号Ｓ１が供給（印加）される。

続いて、制御部１５は、測定部１３に対して、電圧信号Ｓ１の供給に伴って第２絶縁検査対象パターンＰｉと第３導体パターン群Ｇｔとの間に流れる電流を測定させる。次いで、制御部１５は、測定部１３によって測定された電流の測定値および電圧信号Ｓ１の電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と所定の基準値とを比較して、第２絶縁検査対象パターンＰｉと第３導体パターン群Ｇｔ内の導体パターンＰとの間の絶縁状態を検査する。

続いて、制御部１５は、導通検査対象パターンＰｃを他の導体パターンＰに変更して上記した導通検査を順次実行すると共に、これに並行して、第２絶縁検査対象パターンＰｉを他の導体パターンＰに変更して上記した第２絶縁検査を順次実行する。具体的には、制御部１５は、例えば図４に示すように、導通検査対象パターンＰｃとして、導体パターンＰ９、導体パターンＰ８・・・導体パターンＰ１の順に導体パターンＰを順次選択して導通検査を実行すると共に、第２絶縁検査対象パターンＰｉとして、導体パターンＰ２、導体パターンＰ３・・・導体パターンＰ１０の順に導体パターンＰを順次選択して第２絶縁検査を実行する。この場合、制御部１５は、同図に示すように、導通検査対象パターンＰｃを第２導体パターン群Ｇｓの中から選択したときには第２絶縁検査対象パターンＰｉを第１導体パターン群Ｇｆの中から選択し、導通検査対象パターンＰｃを第１導体パターン群Ｇｆの中から選択したときには、第２絶縁検査対象パターンＰｉを第２導体パターン群Ｇｓの中から選択する。つまり、制御部１５は、導通検査対象パターンＰｃおよび第２絶縁検査対象パターンＰｉを互いに異なる導体パターン群Ｇの中から選択する。

ここで、従来から知られているバルクショート方式の絶縁検査方法では、回路基板１００における各導体パターンＰの中から選択した１つの導体パターンＰと、その１つを除く他の全ての導体パターンＰで構成される導体パターン群との間の検査を行うため、この検査に並行して導通検査を行うことはできない。一方、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第１絶縁検査において第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターンＰと第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターンＰとの間の絶縁状態が良好なときに第２絶縁検査を実行している。このため、第２絶縁検査の実行時においては、互いに異なる導体パターン群Ｇの中から選択した導通検査対象パターンＰｃと第２絶縁検査対象パターンＰｉとの間の絶縁状態が良好であることが既に確認されており、上記したように第３導体パターン群Ｇｔから導通検査対象パターンＰｃを除いたとしても、バルクショート方式の絶縁検査による良否結果と同じ良否結果を第２絶縁検査において得ることができる。この場合、バルクショート方式の絶縁検査と同様にして少ない回数で全ての導体パターンについて、他の導体パターンとの間の絶縁状態が良好であるか否かを検査することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第３導体パターン群Ｇｔから除いた導通検査対象パターンＰｃに対する導通検査を、第２絶縁検査と並行して行うことができ、この結果、導通検査と第２絶縁検査とを並行して行う時間の分だけ全体としての検査時間を短縮することが可能となっている。

次いで、制御部１５は、全ての導体パターンＰについての導通検査および第２絶縁検査を終了したときには、導通検査において検査した導通状態の良否を判別して、その結果を図外の表示部に表示させると共に、第２絶縁検査において検査した絶縁状態の良否を判別して、その結果を図外の表示部に表示させて検査処理５０を終了する。この場合、各導体パターンＰ毎に導通状態の良否を判別して導通状態が不良と判別した時点で検査処理５０を終了したり、各導体パターンＰ毎に絶縁状態の良否を判別して絶縁状態が不良と判別した時点で検査処理５０を終了する構成および方法を採用することもできる。

このように、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターンＰと第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターンＰとの間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査を１回だけ実行して絶縁状態が良好と判別したときに、両導体パターン群Ｇｆ，Ｇｓの一方の中から選択した１つの導通検査対象パターンＰｃの導通状態を検査する導通検査と、両導体パターン群Ｇｆ，Ｇｓの他方の中から選択した１つの第２絶縁検査対象パターンＰｉおよび導通検査対象パターンＰｃを除く他の導体パターンＰの一部または全部であってかつ第２絶縁検査対象パターンＰｉの属する導体パターン群Ｇ内の全ての導体パターンＰを含む導体パターンＰで構成される第３導体パターン群Ｇｔ内の導体パターンＰと第２絶縁検査対象パターンＰｉとの間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査とを並行して実行する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、絶縁検査および導通検査の一方を行った後に両検査の他方を実行する従来の回路基板検査装置と比較して、導通検査および第２絶縁検査を並行して行う時間の分だけ、全体としての検査時間を短縮することができる。したがって、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、数多くの導体パターンＰを有する回路基板に対する検査を行う際の検査効率を十分に向上させることができる。

また、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法では、第２絶縁検査において、第２絶縁検査対象パターンＰｉおよび導通検査対象パターンＰｃを除く他の導体パターンＰの全部で構成される第３導体パターン群Ｇｔ内の導体パターンＰと第２絶縁検査対象パターンＰｉとの間の絶縁状態を検査する。このため、この回路基板検査装置１および回路基板検査方法によれば、バルクショート方式の絶縁検査による良否結果と同じ良否結果を第２絶縁検査において得ることができる。

また、この回路基板検査装置１では、制御部１５が、記憶部１４に記憶されている導体パターンデータＤ１に基づいて各導体パターン群Ｇｆ，Ｇｓ，Ｇｔを特定すると共に導通検査対象パターンＰｃおよび第２絶縁検査対象パターンＰｉを選択する。このため、この回路基板検査装置１によれば、使用者によるこれらの特定作業や選択作業を不要とすることができる結果、このような機能を有していない回路基板検査装置と比較して、検査効率をさらに向上させることができる。

なお、本発明は、上記した構成および方法（以下、上記した構成および方法を「第１の構成および方法」ともいう）に限定されない。例えば、第２絶縁検査対象パターンＰｉおよび導通検査対象パターンＰｃを除く他の導体パターンＰの全部で構成される導体パターン群Ｇ、つまり第１導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰおよび第２導体パターン群Ｇｓ内の各導体パターンＰの双方で構成される導体パターン群Ｇを第３導体パターン群Ｇｔとして特定する例について上記したが、第２絶縁検査対象パターンＰｉが属している導体パターン群Ｇ内の導体パターンＰのみで構成される導体パターン群Ｇを第３導体パターン群Ｇｔとして特定する構成および方法（以下、この構成および方法を「第２の構成および方法」ともいう）を採用することもできる。

この第２の構成および方法では、制御部１５が、第２絶縁検査において、図５に示すように、選択した第２絶縁検査対象パターンＰｉ（例えば、導体パターンＰ１）が属している導体パターン群Ｇ（本発明における他方の導体パターン群であって、この例では、第１導体パターン群Ｇｆ）内の各導体パターンＰのうちの、第２絶縁検査対象パターンＰｉを除く全ての導体パターンＰ（この例では、導体パターンＰ２〜Ｐ５）のみで構成される導体パターン群Ｇを第３導体パターン群Ｇｔとして特定する。次いで、制御部１５は、上記した第１の構成および方法と同様にして、検査用信号生成部１２およびスキャナ部１１を制御することによって第２絶縁検査対象パターンＰｉと第３導体パターン群Ｇｔとの間に電圧信号Ｓ１を供給させると共に、第２絶縁検査対象パターンＰｉと第３導体パターン群Ｇｔ内の導体パターンＰとの間の絶縁状態を検査する。

続いて、制御部１５は、導通検査対象パターンＰｃを他の導体パターンＰに変更して上記した導通検査を順次実行すると共に、これに並行して、第２絶縁検査対象パターンＰｉを他の導体パターンＰに変更して上記した第２絶縁検査を順次実行する。具体的には、制御部１５は、例えば図５に示すように、導通検査対象パターンＰｃとして、導体パターンＰ９、導体パターンＰ８・・・導体パターンＰ１の順に導体パターンＰを順次選択して導通検査を実行すると共に、第２絶縁検査対象パターンＰｉとして、導体パターンＰ２、導体パターンＰ３・・・導体パターンＰ１０の順に導体パターンＰを順次選択して第２絶縁検査を実行する。この場合、制御部１５は、同図に示すように、導通検査対象パターンＰｃを第２導体パターン群Ｇｓの中から選択したときには、第２絶縁検査対象パターンＰｉを第１導体パターン群Ｇｆの中から選択すると共に、第１導体パターン群Ｇｆ内の各導体パターンＰのうちの第２絶縁検査対象パターンＰｉを除く全ての導体パターンＰのみで構成される導体パターン群Ｇを第３導体パターン群Ｇｔとして特定する。また、制御部１５は、導通検査対象パターンＰｃを第１導体パターン群Ｇｆの中から選択したときには、第２絶縁検査対象パターンＰｉを第２導体パターン群Ｇｓの中から選択すると共に、第２導体パターン群Ｇｓ内の各導体パターンＰのうちの第２絶縁検査対象パターンＰｉを除く全ての導体パターンＰのみで構成される導体パターン群Ｇを第３導体パターン群Ｇｔとして特定する。

この場合、この第２の構成および方法においても、第１絶縁検査において第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターンＰと第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターンＰとの間の絶縁状態が良好なときに第２絶縁検査を実行している。このため、第２絶縁検査の実行時においては、第１導体パターン群Ｇｆ内の導体パターンＰと第２導体パターン群Ｇｓ内の導体パターンＰとの間の絶縁状態が良好であることが既に確認されており、上記したように、第２絶縁検査対象パターンＰｉが属している導体パターン群Ｇ内の導体パターンＰのみで第３導体パターン群Ｇｔを構成したとしても（第２絶縁検査対象パターンＰｉが属していない導体パターン群Ｇ内の導体パターンＰを第３導体パターン群Ｇｔから除いたとしても）、第２絶縁検査対象パターンＰｉを変更して第２絶縁検査を順次実行することで、全ての導体パターンＰについての絶縁状態を検査することができる。したがって、この第２の構成および方法においても、第３導体パターン群Ｇｔから除いた導通検査対象パターンＰｃに対する導通検査を、第２絶縁検査と並行して行うことができ、この結果、導通検査と第２絶縁検査とを並行して行う時間の分だけ全体としての検査時間を短縮することができる。

なお、上記した第２の構成および方法では、第２絶縁検査対象パターンＰｉが属していない導体パターン群Ｇ（両導体パターン群Ｇｆ，Ｇｓのいずれか一方）内の全ての導体パターンＰを互いに接続（直列接続）した状態で導通検査を行うこともでき、このように行うことで、少ない回数で全ての導体パターンＰの導通状態を検査することができる。

また、上記した第１，２の構成および方法において、上記の非特許文献１に開示されているマルチプル方式で第２絶縁検査を行うこともでき、この方式で行うことで、少ない回数で全ての導体パターンＰの絶縁状態を検査することができる。

さらに、１０個の導体パターンＰを有する回路基板１００に対する検査を行う例について上記したが、任意の複数の導体パターンＰを有する回路基板１００に対する検査を行う際にも上記と同様の効果を実現することができる。また、第１絶縁検査において、互いに同じ数の導体パターンＰで第１導体パターン群Ｇｆおよび第２導体パターン群Ｇｓを構成した（互いに同じ数となるように導体パターンＰを区分けした）例について上記したが、互いに異なる数の導体パターンＰで両導体パターン群Ｇｆ，Ｇｓを構成しても良い。

また、一面に導体パターンＰが形成された回路基板１００に対する検査を実行可能に構成した回路基板検査装置１を例に挙げて説明したが、一対のプローブユニット３を備えて、両面に導体パターンＰが形成された回路基板に対する上記の検査を実行可能に構成した回路基板検査装置に適用することもできる。また、多層の回路基板を検査可能に構成された回路基板検査装置に適用することもできる。さらに、プローブユニット３に代えて、複数のプローブピンを移動させて検査用信号Ｓを供給すべき導体パターンＰの接続点Ｈにプローブピンを接触させるフライングプローブタイプの回路基板検査装置に適用することもできる。

回路基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００の構成を示す構成図である。 検査処理５０のフローチャートである。 導通検査および第２絶縁検査の手順を説明するための第１の説明図である。 導通検査および第２絶縁検査の手順を説明するための第２の説明図である。

符号の説明

１ 回路基板検査装置
５ 検査部
１４ 記憶部
１００ 回路基板
Ｄ１ 導体パターンデータ
Ｇｆ 第１導体パターン群
Ｇｓ 第２導体パターン群
Ｇｔ 第３導体パターン群
Ｈ 接続点
Ｐ 導体パターン
Ｐｃ 導通検査対象パターン
Ｐｉ 第２絶縁検査対象パターン
Ｓ 検査用信号
Ｓ１ 電圧信号
Ｓ２ 電流信号

Claims (5)

1. 回路基板における複数の導体パターンに対する検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて当該各導体パターン間の絶縁状態および当該各導体パターンの導通状態を検査する検査部を備えた回路基板検査装置であって、
   前記検査部は、前記複数の導体パターンの一部で構成される第１導体パターン群内の当該導体パターンを互いに接続すると共に当該第１導体パターン群外の前記導体パターンで構成される第２導体パターン群内の当該導体パターンを互いに接続した状態で当該両導体パターン群の間に前記検査用信号としての絶縁検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて当該第１導体パターン群内の当該導体パターンと当該第２導体パターン群内の当該導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査において当該絶縁状態が良好と判別したときに、前記両導体パターン群の一方の中から導通検査の対象として選択した導体パターンに前記検査用信号としての導通検査用信号を供給したときに当該導体パターンの両端部に生じる物理量に基づいて当該導通検査対象の導体パターンの導通状態を検査する導通検査と、前記両導体パターン群の他方の中から第２絶縁検査の対象として選択した１つの導体パターンおよび前記導通検査対象の導体パターンを除く他の前記導体パターンの一部または全部であってかつ当該他方の導体パターン群内の全ての導体パターンを含む導体パターンで構成される第３導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに接続した状態で当該第２絶縁検査対象の前記導体パターンと当該第３導体パターン群との間に前記絶縁検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて当該第２絶縁検査対象の導体パターンと当該第３導体パターン群内の当該導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査とを並行して実行する回路基板検査装置。
2. 前記検査部は、前記第２絶縁検査において、前記他の導体パターンの全部で構成される前記第３導体パターン群内の当該導体パターンと前記第２絶縁検査対象の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する請求項１記載の回路基板検査装置。
3. 前記検査部は、前記第２絶縁検査において、前記他方の導体パターン群内における前記第２絶縁検査対象の導体パターンを除く全ての導体パターンのみで構成される前記第３導体パターン群内の当該導体パターンと当該第２絶縁検査対象の導体パターンとの間の絶縁状態を検査する請求項１記載の回路基板検査装置。
4. 前記導体パターンの数を特定可能な導体パターンデータを記憶する記憶部を備え、
   前記検査部は、前記導体パターンデータに基づき、前記各導体パターン群を特定すると共に、前記導通検査対象の導体パターンおよび前記第２絶縁検査対象の導体パターンを選択する請求項１から３のいずれかに記載の回路基板検査装置。
5. 回路基板における複数の導体パターンに対する検査用信号の供給に伴って生じる物理量に基づいて当該各導体パターン間の絶縁状態および当該各導体パターンの導通状態を検査する回路基板検査方法であって、
   前記複数の導体パターンの一部で構成される第１導体パターン群内の当該導体パターンを互いに接続すると共に当該第１導体パターン群外の前記導体パターンで構成される第２導体パターン群内の当該導体パターンを互いに接続した状態で当該両導体パターン群の間に前記検査用信号としての絶縁検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて当該第１導体パターン群内の当該導体パターンと当該第２導体パターン群内の当該導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第１絶縁検査において当該絶縁状態が良好と判別したときに、前記両導体パターン群の一方の中から導通検査の対象として選択した導体パターンに前記検査用信号としての導通検査用信号を供給したときに当該導体パターンの両端部に生じる物理量に基づいて当該導通検査対象の導体パターンの導通状態を検査する導通検査と、前記両導体パターン群の他方の中から第２絶縁検査の対象として選択した１つの導体パターンおよび前記導通検査対象の導体パターンを除く他の前記導体パターンの一部または全部であってかつ当該他方の導体パターン群内の全ての導体パターンを含む導体パターンで構成される第３導体パターン群内の当該各導体パターンを互いに接続した状態で当該第２絶縁検査対象の前記導体パターンと当該第３導体パターン群との間に前記絶縁検査用信号を供給したときに生じる物理量に基づいて当該第２絶縁検査対象の導体パターンと当該第３導体パターン群内の当該導体パターンとの間の絶縁状態を検査する第２絶縁検査とを並行して実行する回路基板検査方法。

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