JP2015045548A - 基板検査装置および基板検査方法 - Google Patents

Abstract

【課題】検査精度を向上させる。
【解決手段】回路基板１００ａの各ネット（Ｎ１〜Ｎ９）の中から検査対象のネットを複数選択して各ネットに接触させられているプローブを介して各ネットを直列接続させた状態で各ネットの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行する処理部を備え、処理部は、電子部品（Ｒ１〜Ｒ５）を介して互いに接続されているネットで構成されるネット群（Ｇ１〜Ｇ３）が存在する回路基板１００ａを検査する際に、ネット群から検査対象のネットを選択して一括検査処理を実行するときには、ネット群からは１つのネットのみを選択する。
【選択図】図２

Description

本発明は、回路基板における導体パターンの導通状態を検査する基板検査装置および基板検査方法に関するものである。

この種の基板検査装置として、特開２０１０−２５８７１号公報において出願人が開示した導通検査装置が知られている。この導通検査装置は、回路基板における複数のネット（配線バターン）を対象として導通検査を行う際に、各ネット（各検査対象部）に接触しているプローブを用いて各ネットを直列に接続して各ネットを一括して検査することが可能に構成されている。このため、この導通検査装置では、各ネットを１つずつ検査する構成と比較して、導通検査の検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

特開２０１０−２５８７１号公報（第５−７頁、第１図）

ところが、上記の導通検査装置には、改善すべき以下の課題が存在する。すなわち上記の導通検査装置では、複数のネットを直列に接続して各ネットを一括して検査する。この場合、ネットが基板の表面に形成されたベアボード（電子部品が実装されていない回路基板）では、一般的に、各ネットが独立して互いに絶縁されているため、このようなベアボードを検査対象とするときには、上記の導通検査装置を用いて各ネットの導通状態を正確に検査することができる。一方、ネットが形成された層を複数有する近年の多層の回路基板では、電子部品が実装されていない場合であっても、基板内部のネット同士や、内部の基板表面のネットが電子部品を介して互いに接続されていることがある。このような多層の回路基板を検査対象とするときには、検査対象のネットに導通不良（断線）が生じているとしても、そのネットと他のネットとが低抵抗の部品で接続されているときにはネット間の抵抗値が低く検出されることがある。このため、上記の導通検査装置には、このような多層の回路基板を検査対象とするときには、検査対象のネットに導通不良（断線）が生じているにも拘わらず、導通状態が良好と誤判定されるおそれがあり、この点の改善が望まれている。

本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、検査精度を向上させ得る基板検査装置および基板検査方法を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、回路基板の各導体パターンの中から検査対象の前記導体パターンを複数選択して当該各導体パターンに接触させられているプローブを介して当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行する処理部を備え、前記処理部は、電子部品を介して互いに接続されている前記導体パターンで構成される導体パターン群が存在する前記回路基板を検査する際に、当該導体パターン群から前記検査対象の導体パターンを選択して前記一括検査処理を実行するときには、当該導体パターン群からは１つの導体パターンのみを選択する。

また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を実行する。

また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記一括検査処理の結果が不良のときに当該一括検査処理の対象とした前記各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して前記一括検査処理を実行する工程を検査対象の当該導体パターンが２つになるまで繰り返して行った後に当該２つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の前記導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する。

また、請求項４記載の基板検査方法は、回路基板の各導体パターンの中から検査対象の前記導体パターンを複数選択して当該各導体パターンに接触させられているプローブを介して当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行する基板検査方法であって、電子部品を介して互いに接続されている前記導体パターンで構成される導体パターン群が存在する前記回路基板を検査する際に、当該導体パターン群から前記検査対象の導体パターンを選択して前記一括検査処理を実行するときには、当該導体パターン群からは１つの導体パターンのみを選択する。

また、請求項５記載の基板検査方法は、請求項４記載の基板検査方法において、前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を前記一括検査処理に先立って実行する。

また、請求項６記載の基板検査方法は、請求項４または５記載の基板検査方法において、前記一括検査処理の結果が不良のときに、当該一括検査処理の対象とした前記各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して前記一括検査処理を実行する工程を検査対象の当該導体パターンが２つになるまで繰り返して行った後に当該２つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の前記導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する。

請求項１記載の基板検査装置、および請求項４記載の基板検査方法では、電子部品を介して互いに接続されている導体パターンで構成される導体パターン群が存在する回路基板を検査する際に、導体パターン群から検査対象の導体パターンを選択して一括検査処理を実行するときには、その導体パターン群からは１つの導体パターンのみを選択する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、電子部品を介して接続されている複数の導体パターンが一括検査処理における検査対象として同時に選択されることがないため、検査対象の導体パターンに断線が生じているにも拘わらず、電子部品を介して他の検査対象の導体パターンに電流が流れて、検査対象の（直列接続されている複数の）導体パターンの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、各導体パターンに断線が生じているときには、その導体パターンの導通状態が不良であるとの判定を高精度で行うことができる。したがって、この基板検査装置および基板検査方法によれば、導通状態が不良の導体パターンを導通状態が良好と誤判定されるおそれのある従来の構成および方法と比較して、導体パターンに対する検査精度を十分に向上させることができる。

また、請求項２記載の基板検査装置、および請求項５記載の基板検査方法では、回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を実行する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、例えば、回路基板の図面に基づいて導体パターン群を手動で特定する構成および方法と比較して、導体パターン群を容易に特定することができるため、検査効率を十分に向上させることができる。

また、請求項３記載の基板検査装置、および請求項６記載の基板検査方法では、一括検査処理の結果が不良のときに、一括検査処理の対象とした各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して一括検査処理を実行する工程を検査対象の導体パターンが２つになるまで繰り返して行った後に２つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する。このため、この基板検査装置および基板検査方法によれば、一括検査処理の結果が不良のときに、その一括検査処理において検査対象とした複数の導体パターンの１つ１つに対して導通状態の良否を検査する構成および方法と比較して、少ない検査回数で導通状態が不良の導体パターンを特定することができるため、不良の導体パターンを特定する検査の効率を十分に向上させることができる。

基板検査装置１の構成を示す構成図である。 回路基板１００ａの模式的な構成を示す構成図である。 回路基板データＤｐの模式的な構成を示す構成図である。 回路基板１００ｂの模式的な構成を示す構成図である。 回路基板２００の模式的な構成を示す構成図である。

以下、基板検査装置および基板検査方法の実施の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、基板検査装置の一例としての図１に示す基板検査装置１の構成について説明する。基板検査装置１は、例えば図２，４に示す複数のネットＮ１〜Ｎ９（導体パターンに相当し、以下、区別しないときには「ネットＮ」ともいう）を有する回路基板１００ａ，１００ｂ（以下、区別しないときには「回路基板１００」ともいう）における各ネットＮの導通状態を、後述する基板検査方法に従って検査可能に構成されている。具体的には、基板検査装置１は、図１に示すように、基板保持部２、プローブユニット３、移動機構４、スキャナ部５、検査部６、記憶部７および制御部８を備えて構成されている。この場合、検査部６と制御部８とによって処理部が構成される。

基板保持部２は、載置台および固定機構（いずれも図示せず）を備えて、回路基板１００を保持可能に構成されている。プローブユニット３は、図１に示すように、複数のプローブ３１を備えて治具型に構成されている。この場合、プローブユニット３は、回路基板１００の各ネットＮ上に予め規定されている各接触ポイントＰ１〜Ｐ１８（図２参照：以下、区別しないときには「接触ポイントＰ」ともいう）に対してプローブ３１が１つずつ接触するように、プローブ３１の数や配列パターンが規定されている。移動機構４は、制御部８の制御に従い、プローブユニット３を上下方向に移動させることによってプロービングを実行する。

スキャナ部５は、複数のスイッチ（図示せず）を備えて構成され、制御部８の制御に従って各スイッチをオン状態またはオフ状態に移行させることにより、プローブユニット３の各プローブ３１と検査部６との接続および接続解除を行う。

検査部６は、図外の信号出力部を備えて構成され、制御部８の制御に従って検査用信号Ｓ（例えば、直流電圧）を生成して出力する。また、検査部６は、制御部８の制御に従い、プローブユニット３の各プローブ３１を介して検査用信号Ｓが回路基板１００のネットＮに供給（出力）されている状態においてネットＮに流れる電流（プローブ３１を介して入力する電気信号）を測定して、その電流値に基づいてネットＮの導通状態を検査する。

記憶部７は、制御部８によって実行される後述する一括検査処理において用いられる回路基板データＤｐを記憶する。この場合、回路基板データＤｐは、回路基板１００の構成を示すデータであって、例えば、図３に示すように、回路基板１００に形成されている各ネットＮを識別する情報（同図に示す「ネット名」）、各ネットＮに設けられているプローブ３１を接触させる接触ポイントＰの数を示す情報（例えば、同図に示す「ポイント数」）、各接触ポイントＰを識別する情報（同図に示す「ポイント番号」）、各ネットＮに接続されている電子部品を示す情報（例えば、同図に示す「接続部品番号」）、および後述するネット群Ｇ１〜Ｇ３（導体パターン群に相当し、以下、区別しないときには「ネット群Ｇ」ともいう）を示す情報（同図に示す「ネット群番号」）が含まれている。

この場合、この構成では、当初（初期状態）の回路基板データＤｐにはネット群Ｇを示す情報が含まれておらず、制御部８によって実行される後述するネット群特定処理（導体パターン群特定処理）によってネット群Ｇが特定されたときに、制御部８が当初の回路基板データＤｐにネット群Ｇを示す情報を加えて（上書きして）記憶部７に記憶させる。また、記憶部７は、検査部６および制御部８によって実行される一括検査処理の結果を記憶する。

制御部８は、図外の操作部から出力される操作信号に従って基板検査装置１を構成する各部を制御する。具体的には、制御部８は、移動機構４によるプローブユニット３の移動を制御する。また、制御部８は、ネット群特定処理を実行する。このネット群特定処理では、制御部８は、電子部品の一例としての導電性を有する抵抗等の部品（例えば、図２に示す導電性部品Ｒ１〜Ｒ５：以下、区別しないときには「導電性部品Ｒ」ともいう）を介して接続されているネットＮで構成されるネット群Ｇを回路基板データＤｐに基づいて特定する。

また、制御部８は、回路基板１００の各ネットＮの中から検査対象のネットＮを複数選択して各ネットＮを直列接続させた状態で各ネットＮの導通状態を一括して検査する一括検査処理を検査部６と共に実行する。また、この一括検査処理において、制御部８は、検査対象の複数のネットＮを選択する際に、上記したネット群特定処理を実行した結果、回路基板１００にネット群Ｇが存在する場合において、そのネット群Ｇ内から検査対象のネットＮを選択するときには、そのネット群Ｇからは１つのネットＮのみ（複数のネット群Ｇが存在するときには各ネット群Ｇから１つずつ）を選択する。

さらに、制御部８（および検査部６）は、一括検査処理の結果が不良のとき、つまり検査対象の複数のネットＮのうちの１つ以上に断線等の導通不良箇所Ｎｂ（図４参照）が存在するときには、その一括検査処理の対象とした各ネットＮの一部を新たな検査対象として選択して一括検査処理を実行する工程を検査対象のネットＮが２つになるまで繰り返して行った後に、２つのネットＮについての導通状態を検査して導通状態が不良のネットＮを特定する不良ネット特定処理（不良導体パターン特定処理）を実行する。

次に、一例として、図２，４に示す回路基板１００ａ，１００ｂにおける各ネットＮの導通状態を基板検査装置１を用いて検査する基板検査方法、およびその際の基板検査装置１の動作について、図面を参照して説明する。

まず、検査対象の回路基板１００ａを基板保持部２の載置台（図示せず）に載置し、次いで、基板保持部２の固定機構（図示せず）で回路基板１００ａを固定して、回路基板１００ａを基板保持部２に保持させる。続いて、図外の操作部を用いて検査開始操作を行う。この際に、制御部８が、操作部から出力された操作信号に従って移動機構４を制御して、図１に示すように、プローブユニット３を回路基板１００ａに向けて（下向きに）移動させる。これにより、プローブユニット３の各プローブ３１の先端部が各ネットＮの各接触ポイントＰにそれぞれ接触（プロービング）させられる。

次いで、制御部８は、記憶部７から回路基板データＤｐを読み出す。続いて、制御部８は、ネット群特定処理を実行する。このネット群特定処理では、制御部８は、回路基板１００ａに形成されている各ネットＮの中から導電性部品Ｒを介して接続されているネットＮで構成されるネット群Ｇを回路基板データＤｐに基づいて特定する。具体的には、図２に示すように、回路基板１００ａでは、ネットＮ１およびネットＮ２に導電性部品Ｒ１が接続されており、ネットＮ１，Ｎ２が導電性部品Ｒ１を介して接続されている。制御部８は、回路基板データＤｐに含まれている各ネットＮに接続されている導電性部品Ｒを示す情報（図３参照）に基づいてその旨を判別して、ネットＮ１，Ｎ２によってネット群Ｇが構成されることを特定する。また、制御部８は、特定したネット群Ｇをネット群Ｇ１として、そのネット群Ｇ１を示す情報（同図に示すネット群番号「１」の数値）をネットＮ１，Ｎ２を示す情報に関連付けて回路基板データＤｐに加えて記憶部７に記憶させる。

同様にして、制御部８は、図２，３に示すように、導電性部品Ｒ２，Ｒ３を介して接続されているネットＮ３，Ｎ４、および導電性部品Ｒ４，Ｒ５を介して接続されているネットＮ７〜Ｎ９によってそれぞれネット群Ｇが構成されることを特定する。また、制御部８は、ネットＮ３，Ｎ４によって構成されるネット群Ｇをネット群Ｇ２とし、導電性部品Ｒ４，Ｒ５によって構成されるネット群Ｇをネット群Ｇ３として、ネット群Ｇ２，Ｇ３を示す情報を回路基板データＤｐに加えて記憶部７に記憶させる。

次いで、検査部６および制御部８が、１回目の一括検査処理を実行する。この一括検査処理では、制御部８は、回路基板データＤｐを記憶部７から読み出して、回路基板データＤｐによって示される各ネットＮの中から検査対象とするネットＮを複数（例えば、４つ）選択する。この場合、回路基板１００ａには、ネット群Ｇ１〜Ｇ３が存在している（図２，３参照）。このため、制御部８は、検査対象としてのネットＮを３つのネット群Ｇ１〜Ｇ３から１つずつ選択する。一例として、制御部８は、ネット群Ｇ１からはネットＮ１を選択し、ネット群Ｇ２からはネットＮ３を選択し、ネット群Ｇ３からはネットＮ７を選択する。また、ネット群Ｇに属していない（導電性部品Ｒを介して他のネットＮに接続されていない）ネットＮ６を選択する。

続いて、制御部８は、選択したネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７が直列接続されるように、スキャナ部５を制御して、ネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の各接触ポイントＰに接触しているプローブ３１を接続させる。具体的には、例えば、ネットＮ１の接触ポイントＰ２とネットＮ３の接触ポイントＰ５とが接続され、ネットＮ３の接触ポイントＰ６とネットＮ６の接触ポイントＰ１１とが接続され、ネットＮ６の接触ポイントＰ１２とネットＮ７の接触ポイントＰ１３とが接続されるようにスキャナ部５を制御する。この場合、各接触ポイントＰに接触している各プローブ３１、およびその各プローブ３１に接続されているスキャナ部５の内部配線を介して、各接触ポイントＰが直列接続される。

次いで、制御部８は、スキャナ部５を制御して、直列接続されたネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の両端部に位置する接触ポイントＰ（この例では、ネットＮ１の接触ポイントＰ１、およびネットＮ７の接触ポイントＰ１４）に接触しているプローブ３１を検査部６に接続させる。続いて、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓを出力させる。これにより、直列接続されたネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７に対して検査用信号Ｓが供給される。

次いで、制御部８は、検査部６を制御してネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の導通状態を検査させる。この場合、検査部６は、検査用信号Ｓの供給に伴ってネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７に流れる電流をプローブ３１を介して入力して測定する。続いて、検査部６は、電流の測定値および検査用信号Ｓの電圧値に基づいて抵抗値を算出し、その抵抗値と基準値とを比較してネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の導通状態を検査する。

この場合、図２に示すように、ネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７に断線（導通不良箇所）がなく正常に繋がっているときには、抵抗値が基準値以下となるため、検査部６は、ネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の導通状態が良好であると判定する。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓの出力を停止させる。また、制御部８は、検査部６による導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させる。

続いて、検査部６および制御部８は、２回目の一括検査処理を実行する。２回目の一括検査処理では、制御部８は、１回目の一括検査処理で検査対象としていないネットＮ（以下、「未対象のネットＮ」ともいう）の中から検査対象とするネットＮを複数選択する。この場合、この時点では、ネット群Ｇに属していない（導電性部品Ｒを介して他のネットＮに接続されていない）未対象のネットＮが存在せず、３つのネット群Ｇ１〜Ｇ３に未対象のネットＮがそれぞれ存在している。このため、制御部８は、検査対象としてのネットＮを各ネット群Ｇ１〜Ｇ３から１つずつ（合計で３つ）選択する。一例として、制御部８は、ネット群Ｇ１からはネットＮ２を選択し、ネット群Ｇ２からはネットＮ４を選択し、ネット群Ｇ３からはネットＮ８を選択する。

次いで、制御部８は、スキャナ部５を制御して、選択したネットＮ２，Ｎ４，Ｎ８を直列接続させ、続いて、直列接続されたＮ２，Ｎ４，Ｎ８の両端部に位置する接触ポイントＰに接触しているプローブ３１を検査部６に接続させる。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓを出力させる。

続いて、制御部８は、検査部６を制御してネットＮ２，Ｎ４，Ｎ８の導通状態を検査させる。この場合、図２に示すように、ネットＮ２，Ｎ４，Ｎ８に断線がなく正常に繋がっているため、検査部６は、ネットＮ２，Ｎ４，Ｎ８の導通状態が良好であると判定する。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓの出力を停止させると共に、検査部６による導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させる。

続いて、検査部６および制御部８は、３回目の一括検査処理を実行する。この場合、この時点では、２つのネット群Ｇ２，Ｇ３に未対象のネットＮがそれぞれ存在しているため、制御部８は、検査対象としてのネットＮを各ネット群Ｇ２，Ｇ３から１つずつ（合計で２つ）選択する。具体的には、制御部８は、ネット群Ｇ２からはネットＮ５を選択し、ネット群Ｇ３からはネットＮ９を選択する。

次いで、制御部８は、スキャナ部５を制御して、選択したネットＮ５，Ｎ９を直列接続させ、続いて、直列接続されたＮ５，Ｎ９の両端部に位置する接触ポイントＰに接触しているプローブ３１を検査部６に接続させる。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓを出力させる。続いて、制御部８は、検査部６を制御してネットＮ５，Ｎ９の導通状態を検査させる。この場合、図２に示すように、ネットＮ５，Ｎ９に断線がなく正常に繋がっているため、検査部６は、ネットＮ５，Ｎ９の導通状態が良好であると判定する。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓの出力を停止させると共に、検査部６による導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させる。以上により、回路基板１００ａの検査が終了する。

ここで、この基板検査装置１では、上記したように、複数のネットＮを直列接続させた状態で導通状態を検査する一括検査処理を実行する。このため、導通状態の良否の検査をネットＮの１つ１つに対して行う構成と比較して、検査効率を十分に向上させることが可能となっている。

次に、図４に示す回路基板１００ｂの検査を行う際には、上記したように、回路基板１００ｂを基板保持部２に保持させて検査開始操作を行う。この際に、制御部８が、移動機構４を制御してプローブユニット３を移動させ、これにより、プローブユニット３の各プローブ３１の先端部が各ネットＮの各接触ポイントＰにそれぞれ接触（プロービング）させられる。

続いて、検査部６および制御部８は、１回目の一括検査処理を実行する。この場合、制御部８は、上記した回路基板１００ａに対する検査と同様にして、検査対象とするネットＮとして、ネット群Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３からネットＮ１，Ｎ３，Ｎ７をそれぞれ選択すると共に、ネット群Ｇに属していないネットＮ６を選択する。

次いで、制御部８は、スキャナ部５を制御して、選択したネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７を直列接続させ、続いて、直列接続されたＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の両端部に位置する接触ポイントＰに接触しているプローブ３１を検査部６に接続させる。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓを出力させ、続いて、検査部６を制御してネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の導通状態を検査させる。ここで、図４に示すようにネットＮ１に断線（導通不良箇所Ｎｂ）が生じているときには、抵抗値が基準値を超えるため、検査部６は、ネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７（これらのうちの１つ以上のネットＮ）の導通状態が不良であると判定する。次いで、制御部８は、検査部６を制御して検査用信号Ｓの出力を停止させると共に、検査部６による導通状態の検査結果を記憶部７に記憶させる。

ここで、ネット群Ｇを考慮することなく検査対象としてのネットＮを選択する構成および方法では、導電性部品Ｒを介して接続されている複数のネットＮ（例えば、図４に示す導電性部品Ｒ１を介して接続されている複数のネットＮ１，Ｎ２）を検査対象として選択する可能性がある。このようなネットＮ１，Ｎ２が検査対象として選択されたときには、同図に示すように、ネットＮ１に導通不良箇所Ｎｂが存在しているにも拘わらず、ネットＮ１，Ｎ２の導通状態が良好と誤判定されることとなる。具体的には、例えば、ネットＮ１，Ｎ２を検査対象として選択して、ネットＮ１の接触ポイントＰ２とネットＮ２の接触ポイントＰ３とを接続させてネットＮ１，Ｎ２を直列接続させると共に、ネットＮ１，Ｎ２の両端部に位置する接触ポイントＰ１，Ｐ４に接触しているプローブ３１を検査部６に接続させて一括検査処理を実行したときには、ネットＮ１に導通不良箇所Ｎｂが存在しているにも拘わらず、導電性部品Ｒ１を介してネットＮ２に電流が流れる結果、ネットＮ１，Ｎ２の導通状態が良好と誤判定される。

これに対して、この基板検査装置１および基板検査方法では、上記したように、一括検査処理において、導電性部品Ｒを介して互いに接続されるネットＮで構成されるネット群Ｇからは１つのネットＮのみを検査対象として選択している。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、導電性部品Ｒを介して接続されている複数のネットＮが一括検査処理における検査対象として同時に選択されることがないため、検査対象のネットＮに断線が生じているにも拘わらず、導電性部品Ｒを介して他の検査対象のネットＮに電流が流れて、検査対象のネットＮの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止される。つまり、ネットＮに断線が生じているときには、そのネットＮを含む検査対象の各ネットＮの導通状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。

続いて、検査部６および制御部８は、上記した回路基板１００ａに対する検査と同様にして、２回目の一括検査処理実行および３回目の一括検査処理実行を実行する。この場合、図４に示すように、ネットＮ１以外のネットＮ２〜Ｎ９には断線が生じていないため、検査部６は、ネットＮ２〜Ｎ９の導通状態が良好であると判定する。

ここで、上記したように１回目の一括検査処理において検査部６が、ネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７（これらのうちの１つ以上のネットＮ）の導通状態が不良であると判定している。この際には、検査部６および制御部８は、導通状態が不良のネットＮを特定する不良ネット特定処理を実行する。この不良ネット特定処理では、検査部６および制御部８は、１回目の一括検査処理において検査対象としたネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の一部を新たな検査対象として選択して一括検査処理を実行する工程を繰り返して行う。

具体的には、検査部６および制御部８は、４つのネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の一部として２つのネットＮ１，Ｎ３を選択して、例えば、ネットＮ１の接触ポイントＰ２とネットＮ３の接触ポイントＰ５とをプローブ３１を介して接続してネットＮ１，Ｎ３を直列接続させ、この状態で一括検査処理（不良ネット特定処理における１回目の一括検査処理）を実行する。この場合、ネットＮ１に断線が生じているため、検査部６は、ネットＮ１，Ｎ３の導通状態が不良と判定する。

次いで、検査部６および制御部８は、４つのネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７の他の一部として２つのネットＮ６，Ｎ７を選択して、例えば、ネットＮ６の接触ポイントＰ１５とネットＮ７の接触ポイントＰ１６とをプローブ３１を介して接続してネットＮ６，Ｎ７を直列接続させ、この状態で一括検査処理（不良ネット特定処理における２回目の一括検査処理）を実行する。この場合、ネットＮ６，Ｎ７には断線が生じていないため、検査部６は、ネットＮ６，Ｎ７の導通状態が良好と判定する。

この時点で、導通状態が不良である可能性があるネットＮ（検査対象のネットＮ）がネットＮ１，Ｎ３の２つであるため、検査部６および制御部８は、続いて、ネットＮ１，Ｎ３の一方（例えば、ネットＮ１）を選択して、このネットＮ１についての導通状態の検査（ネットＮ１の個別の検査）を行う。この際に、検査部６は、ネットＮ１の導通状態が不良と判定する。次いで、制御部８は、ネットＮ１，Ｎ３の他方（この例では、ネットＮ３）を選択して、このネットＮ３についての導通状態の検査を行う。この際に、検査部６は、ネットＮ３の導通状態が良好と判定する。これにより、上記した１回目の一括検査処理において導通状態が不良と判定されたネットＮ１，Ｎ３，Ｎ６，Ｎ７のうちのネットＮ１だけの導通状態が不良であることが特定される。

この場合、上記した不良ネット特定処理、つまり検査対象を絞り込んで一括検査処理実行する工程を繰り返す方法では、一例として、不良ネット特定処理の対象のネットＮがｍ個であって、かつ１つのネットＮだけに断線が生じている（ただし、不良ネット特定処理を開始する時点では、いくつのネットＮに断線が生じているかを把握できない）ときには、ｌｏｇ_２ｍの値の小数部分を切り上げた値に２を乗じた回数の検査を行うことで導通状態が不良のネットＮを特定することができる。例えば、ｍが１６のときには、８回の検査で導通状態が不良のネットＮを特定することができる。これに対して、一括検査処理において導通状態が不良と判定されたｍ個のネットＮの１つ１つに対して導通状態の良否を検査する構成および方法では、ｍが１６のときには、１６回の検査を行わなければ、導通状態が不良のネットＮを特定することができない。このため、この基板検査装置１および基板検査方法では、少ない検査回数で導通状態が不良のネットＮを特定することが可能となっている。

なお、１つのネットＮだけに断線が生じている例について上記したが、複数のネットＮに断線が生じているとき、例えば上記の例において、ネットＮ６にも断線が生じているときには、不良ネット特定処理における２回目の一括検査処理でネットＮ６，Ｎ７の導通状態が不良と判定される。この際には、検査部６および制御部８は、ネットＮ６，Ｎ７について、導通状態の検査（個別の検査）をそれぞれ行うことで、ネットＮ６の導通状態が不良であることが特定される。

このように、この基板検査装置１および基板検査方法では、導電性部品Ｒを介して互いに接続されているネットＮで構成されるネット群Ｇが存在する回路基板１００を検査する際に、ネット群Ｇから検査対象の導体パターンを選択するときには、そのネット群Ｇからは１つのネット群Ｇのみを選択する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、導電性部品Ｒを介して接続されている複数のネットＮが一括検査処理における検査対象として同時に選択されることがないため、検査対象のネットＮに断線が生じているにも拘わらず、導電性部品Ｒを介して他の検査対象のネットＮに電流が流れて、検査対象の（直列接続されている複数の）ネットＮの導通状態が良好と誤判定される事態が確実に防止されて、各ネットＮに断線が生じているときには、そのネットＮの導通状態が不良であるとの判定が高精度で行われる。したがって、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、導通状態が不良のネットＮを導通状態が良好と誤判定されるおそれのある従来の構成および方法と比較して、導体パターンに対する検査精度を十分に向上させることができる。

また、この基板検査装置１および基板検査方法では、回路基板データＤｐに基づいてネット群Ｇを特定するネット群特定処理を実行する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、例えば、回路基板１００の図面に基づいてネット群Ｇを手動で特定する構成および方法と比較して、ネット群Ｇを容易に特定することができるため、検査効率を十分に向上させることができる。

また、この基板検査装置１および基板検査方法では、一括検査処理の結果が不良のときに、一括検査処理の対象としたネットＮの一部を新たな検査対象として選択して一括検査処理を実行する工程を検査対象のネットＮが２つになるまで繰り返して行った後にその２つのネットＮについての導通状態を検査して導通状態が不良のネットＮを特定する不良ネット特定処理を実行する。このため、この基板検査装置１および基板検査方法によれば、一括検査処理の結果が不良のときに、その一括検査処理において検査対象とした複数のネットＮの１つ１つに対して導通状態の良否を検査する構成および方法と比較して、少ない検査回数で導通状態が不良のネットＮを特定することができるため、不良のネットＮを特定する検査の効率を十分に向上させることができる。

なお、基板検査装置および基板検査方法は、上記した構成および方法に限定されない。例えば、電子部品の一例としての導電性部品Ｒ（導電性を有する部品）を介して接続されているネットＮが存在する回路基板１００を検査する例について上記したが、電子部品には、コンデンサ、インダクタ、ＩＣなどの各種の部品が含まれ、これらの電子部品を介して接続されているネットＮが存在する回路基板１００についても、上記と同様の処理を実行することで、上記した各種の効果を実現することができる。

また、ネットＮの導通状態だけを検査する構成および方法に適用した例について上記したが、導通状態の検査に加えて、各ネットＮ間の絶縁状態を検査する構成および方法に適用することもできる。この場合、導通状態の検査（一括検査処理）を終了した後に、絶縁状態の検査を行うこともできるし、絶縁状態の検査を行った後に導通状態の検査を行うこともできる。なお、１つのネット群Ｇから選択したネットＮと他のネット群Ｇから選択したネットＮとが短絡しているとき、つまりネット群Ｇ同士の絶縁が不良のときには、選択したネットＮに断線が生じている場合であっても、各ネットＮの短絡によって一括検査処理において各ネットＮの導通状態が良好と判定されるおそれがある。このため、一括検査処理に先立って絶縁状態の検査を行い、ネット群Ｇ同士の絶縁状態が良好なネット群Ｇだけを対象として一括検査処理を実行することで、検査精度をさらに向上させることができる。

また、上記の例では、各ネットＮが分岐部分を有さずに、各ネットＮの両端部にのみ接触ポイントＰが設けられている回路基板１００を検査対象としているが、図５に示すように、分岐部分を有して各分岐部分の先端部にも接触ポイントＰ（同図における接触ポイントＰ３２，Ｐ３３）が設けられているネットＮ１６を備えた回路基板２００を検査対象とすることもできる。この場合、このように分岐部分を有するネットＮ１６の導通状態を検査する際には、各接触ポイントＰ３１〜Ｐ３４のうちの１つの接触ポイントＰ（例えば、接触ポイントＰ３１）を起点（代表接触ポイント）として規定し、接触ポイントＰ３１と接触ポイントＰ３２との間の部分、接触ポイントＰ３１と接触ポイントＰ３３との間の部分、接触ポイントＰ３１と接触ポイントＰ３４との間の部分を個別に一括検査処理の検査対象とする。

具体的には、この回路基板２００を検査する際には、例えば、１回目の一括検査処理において、図５に示す３つのネット群Ｇ１１〜Ｇ１３からネットＮ１１，Ｎ１３，Ｎ１７をそれぞれ検査対象として選択（各ネット群ＧからネットＮを１つずつ選択）すると共に、ネットＮ１６における接触ポイントＰ３１，Ｐ３２間の部分を検査対象として選択する。また、２回目の一括検査処理において、各ネット群Ｇ１１〜Ｇ１３からネットＮ１２，Ｎ１４，Ｎ１８をそれぞれ検査対象として選択すると共に、ネットＮ１６における接触ポイントＰ３１，Ｐ３３間の部分を検査対象として選択する。さらに、３回目の一括検査処理において、各ネット群Ｇ１２，Ｇ１３からネットＮ１５，Ｎ１９をそれぞれ検査対象として選択すると共に、ネットＮ１６における接触ポイントＰ３１，Ｐ３４間の部分を検査対象として選択する。このようにして一括検査処理の検査対象を選択することで、分岐部分を有するネットＮ１６を備えた回路基板２００を検査する際にも、上記した各種の効果を実現することができる。

また、回路基板データＤｐに基づいて制御部８がネット群Ｇを特定する構成および方法に上記したが、検査対象の回路基板１００についてのネット群Ｇを示す情報を予め記憶部７に記憶させておき、一括検査処理の際にその情報を読み出して検査対象のネット群Ｇを選択する構成および方法を採用することもできる。

また、上記した不良ネット特定処理に代えて、一括検査処理において導通状態が不良と判定された各ネットＮの１つ１つに対して導通状態の良否を検査して導通状態が不良のネットＮを特定する構成および方法を採用することもできる。

１ 基板検査装置
６ 検査部
８ 制御部
１００ａ，１００ｂ，２００ 回路基板
Ｄｐ 回路基板データ
Ｇ１〜Ｇ３，Ｇ１１〜Ｇ１３ ネット群
Ｎ１〜Ｎ９，Ｎ１１〜Ｎ１９ ネット
Ｒ１〜Ｒ５，Ｒ１１〜Ｒ１５ 導電性部品

Claims (6)

1. 回路基板の各導体パターンの中から検査対象の前記導体パターンを複数選択して当該各導体パターンに接触させられているプローブを介して当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行する処理部を備え、
   前記処理部は、電子部品を介して互いに接続されている前記導体パターンで構成される導体パターン群が存在する前記回路基板を検査する際に、当該導体パターン群から前記検査対象の導体パターンを選択して前記一括検査処理を実行するときには、当該導体パターン群からは１つの導体パターンのみを選択する基板検査装置。
2. 前記処理部は、前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を実行する請求項１記載の基板検査装置。
3. 前記処理部は、前記一括検査処理の結果が不良のときに当該一括検査処理の対象とした前記各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して前記一括検査処理を実行する工程を検査対象の当該導体パターンが２つになるまで繰り返して行った後に当該２つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の前記導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する請求項１または２記載の基板検査装置。
4. 回路基板の各導体パターンの中から検査対象の前記導体パターンを複数選択して当該各導体パターンに接触させられているプローブを介して当該各導体パターンを直列接続させた状態で当該各導体パターンの導通状態を一括して検査する一括検査処理を実行する基板検査方法であって、
   電子部品を介して互いに接続されている前記導体パターンで構成される導体パターン群が存在する前記回路基板を検査する際に、当該導体パターン群から前記検査対象の導体パターンを選択して前記一括検査処理を実行するときには、当該導体パターン群からは１つの導体パターンのみを選択する基板検査方法。
5. 前記回路基板の構成を示す回路基板データに基づいて前記導体パターン群を特定する導体パターン群特定処理を前記一括検査処理に先立って実行する請求項４記載の基板検査方法。
6. 前記一括検査処理の結果が不良のときに、当該一括検査処理の対象とした前記各導体パターンの一部を新たな検査対象として選択して前記一括検査処理を実行する工程を検査対象の当該導体パターンが２つになるまで繰り返して行った後に当該２つの導体パターンについての導通状態を検査して導通状態が不良の前記導体パターンを特定する不良導体パターン特定処理を実行する請求項４または５記載の基板検査方法。

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