JP2002286759A - プローブおよびその製造方法 - Google Patents
プローブおよびその製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 接触針に、万一、過度の変形が加えられるよ
うな力がかかっても、接触針が折損したり、塑性変形し
たりしないような片持ち梁形式のプローブおよびその製
造方法を提供する。 【解決手段】基板から多数の接触針が片持ち梁形式で突
出した構造のプローブにおいて、接触針の過大なたわみ
を防止する保護板が、接触針から離間して設けられてい
ることを特徴とするプローブ、及び、基板上に凹部を形
成し、この凹部に犠牲層を充填し、この基板上に、前記
犠牲層上から基板上に延びる多数の接触針を形成し、次
いで、犠牲層を除去することを特徴とするプローブの製
造方法。
うな力がかかっても、接触針が折損したり、塑性変形し
たりしないような片持ち梁形式のプローブおよびその製
造方法を提供する。 【解決手段】基板から多数の接触針が片持ち梁形式で突
出した構造のプローブにおいて、接触針の過大なたわみ
を防止する保護板が、接触針から離間して設けられてい
ることを特徴とするプローブ、及び、基板上に凹部を形
成し、この凹部に犠牲層を充填し、この基板上に、前記
犠牲層上から基板上に延びる多数の接触針を形成し、次
いで、犠牲層を除去することを特徴とするプローブの製
造方法。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路装置その
他の電気部品の導通検査などに用いられる接触針が片持
ち梁形式で突出した構造のプローブおよびその製造方法
に関し、詳しくは、その接触針の破損、変形を防止可能
な上記プローブおよびその製造方法に関する。
他の電気部品の導通検査などに用いられる接触針が片持
ち梁形式で突出した構造のプローブおよびその製造方法
に関し、詳しくは、その接触針の破損、変形を防止可能
な上記プローブおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】この種のプローブとしては、特開平８−
１５３１８号公報、特開平６−２１３９２９号公報や特
開平６−２４９８７９号公報等に開示されたものが知ら
れている。これらはいずれも、接触針が基板の端部から
突出しただけの形状のものである。
１５３１８号公報、特開平６−２１３９２９号公報や特
開平６−２４９８７９号公報等に開示されたものが知ら
れている。これらはいずれも、接触針が基板の端部から
突出しただけの形状のものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この種のプロ
ーブでは検査作業時の操作ミスや、被検査物の変形、例
えばそりなどがあって、接触針を過度に被検査物に押し
当てると、図１３、図１４に示すように、接触針が過大
度にたわんで、弾性限界応力を越えた力がかかると接触
針が塑性変形してしまうし、破断応力以上の力がかかる
と接触針は折損してしまう。よって、本発明の課題は、
接触針に、万一、過度の変形が加えられるような力がか
かっても、接触針が折損したり、塑性変形したりしない
ような片持ち梁形式のプローブおよびその製造方法を提
供することにある。
ーブでは検査作業時の操作ミスや、被検査物の変形、例
えばそりなどがあって、接触針を過度に被検査物に押し
当てると、図１３、図１４に示すように、接触針が過大
度にたわんで、弾性限界応力を越えた力がかかると接触
針が塑性変形してしまうし、破断応力以上の力がかかる
と接触針は折損してしまう。よって、本発明の課題は、
接触針に、万一、過度の変形が加えられるような力がか
かっても、接触針が折損したり、塑性変形したりしない
ような片持ち梁形式のプローブおよびその製造方法を提
供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】すなわち、本発明の要旨
は、基板から多数の接触針が片持ち梁形式で突出した構
造のプローブにおいて、接触針の過大なたわみを防止す
る保護板が、接触針から離間して設けられていることを
特徴とするプローブにあり、さらに基板上に凹部を形成
し、この凹部に犠牲層を充填し、この基板上に、前記犠
牲層上から基板上に延びる多数の接触針を形成し、次い
で、犠牲層を除去することを特徴とするプローブの製造
方法にある。
は、基板から多数の接触針が片持ち梁形式で突出した構
造のプローブにおいて、接触針の過大なたわみを防止す
る保護板が、接触針から離間して設けられていることを
特徴とするプローブにあり、さらに基板上に凹部を形成
し、この凹部に犠牲層を充填し、この基板上に、前記犠
牲層上から基板上に延びる多数の接触針を形成し、次い
で、犠牲層を除去することを特徴とするプローブの製造
方法にある。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
図１ないし図３は本発明のプローブの第１の例を示す図
である。図１に示すように、基板１の表面上に多数の接
触針２が互いに並列に配設され、接触針２の一端が基板
１から片持ち梁形式で突出した構造となっている。図２
に示すように、基板１の裏面側には保護板３が接触針２
と平行に設けられており、保護板３は、接触針２と、Ｄ
の間隔を保って離間し、保護板３の先端は接触針２の先
端より先まで出ている。保護板３を別途基板１の裏面に
張り付けて上記の構造にしてもよいが、図２では基板１
の裏面が延在して保護板３を形成している例を示す。基
板１としては、ガラス板、セラミック板、合成樹脂板、
シリコン板、金属板など、いずれも用いることができ
る。金属板など、導電性の基板を用いる場合は、接触針
が設けられる面に絶縁層を設ける。保護板３を基板１と
は別個に設ける場合は保護板としても上記のような板の
いずれをも用いることができる。このようなプローブの
接触針２を被検査物４に押し当てた状態を図３に示す。
プローブが上記のような構造であれば、接触針２が万一
過大な力で被検査物４に押し当てられて、たわんでも、
接触針２が保護板３にあたった後は保護板３で支えら
れ、接触針２はそれ以上曲がることはない。
図１ないし図３は本発明のプローブの第１の例を示す図
である。図１に示すように、基板１の表面上に多数の接
触針２が互いに並列に配設され、接触針２の一端が基板
１から片持ち梁形式で突出した構造となっている。図２
に示すように、基板１の裏面側には保護板３が接触針２
と平行に設けられており、保護板３は、接触針２と、Ｄ
の間隔を保って離間し、保護板３の先端は接触針２の先
端より先まで出ている。保護板３を別途基板１の裏面に
張り付けて上記の構造にしてもよいが、図２では基板１
の裏面が延在して保護板３を形成している例を示す。基
板１としては、ガラス板、セラミック板、合成樹脂板、
シリコン板、金属板など、いずれも用いることができ
る。金属板など、導電性の基板を用いる場合は、接触針
が設けられる面に絶縁層を設ける。保護板３を基板１と
は別個に設ける場合は保護板としても上記のような板の
いずれをも用いることができる。このようなプローブの
接触針２を被検査物４に押し当てた状態を図３に示す。
プローブが上記のような構造であれば、接触針２が万一
過大な力で被検査物４に押し当てられて、たわんでも、
接触針２が保護板３にあたった後は保護板３で支えら
れ、接触針２はそれ以上曲がることはない。
【０００６】図４には、本発明の他の例を示す。この例
では保護板３の基板１に近い部分の中央部に窓５を開け
て、プローブを押し当てたときの状況を観察できるよう
になっている。図５には、保護板３の先端に突起を設
け、接触針が被検査物に押し当てられる前、あるいは過
度にたわむ前に保護板先端の突起が被検査物に接触する
ようにした例である。図６には、保護板３の接触針側の
面に接触針２がたわんで保護板３にあたるときに接触針
２が形成する形状に沿った窪み６が形成され、接触針２
が１点ではなく、面で保護板３に接触するようにした例
が示されている。図７には、接触針２の長さが保護板３
の長さよりも長く、接触針の先端が保護板先端より先に
出ている例が示されている。
では保護板３の基板１に近い部分の中央部に窓５を開け
て、プローブを押し当てたときの状況を観察できるよう
になっている。図５には、保護板３の先端に突起を設
け、接触針が被検査物に押し当てられる前、あるいは過
度にたわむ前に保護板先端の突起が被検査物に接触する
ようにした例である。図６には、保護板３の接触針側の
面に接触針２がたわんで保護板３にあたるときに接触針
２が形成する形状に沿った窪み６が形成され、接触針２
が１点ではなく、面で保護板３に接触するようにした例
が示されている。図７には、接触針２の長さが保護板３
の長さよりも長く、接触針の先端が保護板先端より先に
出ている例が示されている。
【０００７】上記いずれの例でも、接触針２がたわんで
保護板３に接触した時点での針の変形歪みが針の材料の
破断限界応力時の歪み以下であり、かつ、弾性限界応力
時の歪み以下であるようにすれば、万一、接触針２に過
大な力がかかったときでも従来例のように折損したり塑
性変形したりすることはない。これは、保護板３と接触
針２の離間距離Ｄを適切に設定することにより達成でき
る。破断応力と降伏応力（弾性変形限界応力）とを比較
すると、通常、降伏応力≦破断応力なので、接触針が折
損も塑性変形もしないという条件での最大変位は、降伏
応力がかかったときの変位に相当することになる。従っ
て、片持ち梁の最大変位をＨ、梁の長さをＬ、梁のヤン
グ率をＥ、厚みをｔ、降伏応力をσとしたとき、梁が許
される最大変位（許容最大変位）は Ｈ＝（２／３）・σ・Ｌ2／（Ｅｔ） で表される。梁のヤング率、降伏応力は素材により異な
るので、接触針を構成する素材、接触針の形状に合わせ
て上記のＨを求め、接触針と保護板の離間距離Ｄをその
Ｈ以下になるように設定すればよい。
保護板３に接触した時点での針の変形歪みが針の材料の
破断限界応力時の歪み以下であり、かつ、弾性限界応力
時の歪み以下であるようにすれば、万一、接触針２に過
大な力がかかったときでも従来例のように折損したり塑
性変形したりすることはない。これは、保護板３と接触
針２の離間距離Ｄを適切に設定することにより達成でき
る。破断応力と降伏応力（弾性変形限界応力）とを比較
すると、通常、降伏応力≦破断応力なので、接触針が折
損も塑性変形もしないという条件での最大変位は、降伏
応力がかかったときの変位に相当することになる。従っ
て、片持ち梁の最大変位をＨ、梁の長さをＬ、梁のヤン
グ率をＥ、厚みをｔ、降伏応力をσとしたとき、梁が許
される最大変位（許容最大変位）は Ｈ＝（２／３）・σ・Ｌ2／（Ｅｔ） で表される。梁のヤング率、降伏応力は素材により異な
るので、接触針を構成する素材、接触針の形状に合わせ
て上記のＨを求め、接触針と保護板の離間距離Ｄをその
Ｈ以下になるように設定すればよい。
【０００８】ちなみに、いくつかの接触針における上記
Ｄの許容範囲の例を示す。 接触針材料 ヤング率 長さ 厚み 破断強度 降伏応力 Ｄ Pa mm mm Pa Pa mm Ｆｅ薄膜 206×109 1.0 0.03 1910×106 1760×106 <0.19 Ｎｉ薄膜 199×109 1.0 0.03 1690×106 1470×106 <0.16 Ｓｉ薄膜 172×109 1.0 0.03 930×106 930×106 <0.12
Ｄの許容範囲の例を示す。 接触針材料 ヤング率 長さ 厚み 破断強度 降伏応力 Ｄ Pa mm mm Pa Pa mm Ｆｅ薄膜 206×109 1.0 0.03 1910×106 1760×106 <0.19 Ｎｉ薄膜 199×109 1.0 0.03 1690×106 1470×106 <0.16 Ｓｉ薄膜 172×109 1.0 0.03 930×106 930×106 <0.12
【０００９】また、本発明のプローブとしては、図８、
図９に示すように、少なくとも保護板の接触針側の表面
に電極７を配し、接触針が保護板に接触したときにはこ
の電極に接触して回路が形成され、その回路上に導通検
出装置を設けて接触針２と保護板３の接触を検出可能と
したプローブであってもよい。図８の状態では回路を形
成せず、図９のように、接触針２がたわんで保護板上の
電極７に接触したときに回路が形成される。この導通検
出装置は、接触針２と保護板上の電極７が接触したとき
にのみ回路が形成され、その回路が形成したことを判別
できるものであればどのようなものも用いることがで
き、例えば、電圧計や電流計を用いることができる。保
護板に設けた電極からの信号の取り出しは電極の接触針
側の面からでもよく、側部からであってもよい。また電
極を設けた部分の保護板に貫通孔を設け、その貫通孔に
金属などを充填することにより導通孔とし、その導通孔
を経由して保護板裏面から取り出してもよい。
図９に示すように、少なくとも保護板の接触針側の表面
に電極７を配し、接触針が保護板に接触したときにはこ
の電極に接触して回路が形成され、その回路上に導通検
出装置を設けて接触針２と保護板３の接触を検出可能と
したプローブであってもよい。図８の状態では回路を形
成せず、図９のように、接触針２がたわんで保護板上の
電極７に接触したときに回路が形成される。この導通検
出装置は、接触針２と保護板上の電極７が接触したとき
にのみ回路が形成され、その回路が形成したことを判別
できるものであればどのようなものも用いることがで
き、例えば、電圧計や電流計を用いることができる。保
護板に設けた電極からの信号の取り出しは電極の接触針
側の面からでもよく、側部からであってもよい。また電
極を設けた部分の保護板に貫通孔を設け、その貫通孔に
金属などを充填することにより導通孔とし、その導通孔
を経由して保護板裏面から取り出してもよい。
【００１０】電極７は接触針２がたわんで保護板３に接
触する部分にあればよいが、保護板３の接触針側全面に
あってもよい。また、図１０（ａ）に示すように、接触
針側の保護板３および基板１の双方の全面に設けられて
いてもよい。また、保護板３自体が導電性のものであっ
てもよく、保護板３と基板１が一体化されていて、それ
が導電性のものであってもよい。基板まで電極が設けら
れている場合や、基板が導電性のものである場合は、こ
の電極あるいは導電性基板と接触針の間に絶縁層９を設
けて、この部分では導通しないようにする。なお、図１
０（ａ）の例では、基板と保護板との間が斜面となって
いる例であり、このような形状は、電極を設けた場合の
みに限られず、本発明のいずれのプローブの場合にもこ
の形状を採用することができる。また、図１０（ｂ）、
（ｃ）に示すように、保護板が基板側から保護板先端に
向けて厚みが薄くなって斜面を形成して、その分、接触
針から離れる形状になっていてもよい。その斜面のスタ
ートが、（ｂ）のように接触針と接触する位置から始ま
っていてもよく、（ｃ）のように基板厚み方向中間から
始まっていてもよい。
触する部分にあればよいが、保護板３の接触針側全面に
あってもよい。また、図１０（ａ）に示すように、接触
針側の保護板３および基板１の双方の全面に設けられて
いてもよい。また、保護板３自体が導電性のものであっ
てもよく、保護板３と基板１が一体化されていて、それ
が導電性のものであってもよい。基板まで電極が設けら
れている場合や、基板が導電性のものである場合は、こ
の電極あるいは導電性基板と接触針の間に絶縁層９を設
けて、この部分では導通しないようにする。なお、図１
０（ａ）の例では、基板と保護板との間が斜面となって
いる例であり、このような形状は、電極を設けた場合の
みに限られず、本発明のいずれのプローブの場合にもこ
の形状を採用することができる。また、図１０（ｂ）、
（ｃ）に示すように、保護板が基板側から保護板先端に
向けて厚みが薄くなって斜面を形成して、その分、接触
針から離れる形状になっていてもよい。その斜面のスタ
ートが、（ｂ）のように接触針と接触する位置から始ま
っていてもよく、（ｃ）のように基板厚み方向中間から
始まっていてもよい。
【００１１】本発明のプローブは保護板を設けているた
め、接触針が過度にたわむことがなく、従って、折損や
塑性変形する心配もない。とくに、保護板の先端が接触
針の先端より先に出ているものは、接触針を確実に保護
できる硬化もある。接触針の先端が保護板先端より出て
いるものは、接触針の変位を大きくとることが可能とな
る。また、保護板に電極を設けたものは接触針の保護板
への接触を電気的に検知できるので、それ以上強く被検
査物に接触針を抑える必要がないことがわかり、接触針
や被検査物を傷めることが少なくなるという特徴を有す
る。
め、接触針が過度にたわむことがなく、従って、折損や
塑性変形する心配もない。とくに、保護板の先端が接触
針の先端より先に出ているものは、接触針を確実に保護
できる硬化もある。接触針の先端が保護板先端より出て
いるものは、接触針の変位を大きくとることが可能とな
る。また、保護板に電極を設けたものは接触針の保護板
への接触を電気的に検知できるので、それ以上強く被検
査物に接触針を抑える必要がないことがわかり、接触針
や被検査物を傷めることが少なくなるという特徴を有す
る。
【００１２】次に、本発明のプローブの製造方法につき
説明する。基板１の一方の端を所定の深さ、幅で切り欠
き、凹部１０を形成する。この凹部は、基板の途中から
始まり、基板の端まで凹部が続いた状態の形状と四、図
１〜図１０に見られるように種々の形状をとりうるもの
である。この凹部１０の深さは前記のＤ、すなわち接触
針として形成される梁の素材及び形状に応じた許容最大
変位Ｈより小さい値とする。保護板の接触針側の面に電
極を設ける場合は、切り欠き幅から電極の厚さを引いた
値がＤであればよい。この切り欠きは、基板の材質に応
じて、レーザー加工、サンドブラスト、切削加工や、エ
ッチング、ミリングなどを適宜採用すればよい。
説明する。基板１の一方の端を所定の深さ、幅で切り欠
き、凹部１０を形成する。この凹部は、基板の途中から
始まり、基板の端まで凹部が続いた状態の形状と四、図
１〜図１０に見られるように種々の形状をとりうるもの
である。この凹部１０の深さは前記のＤ、すなわち接触
針として形成される梁の素材及び形状に応じた許容最大
変位Ｈより小さい値とする。保護板の接触針側の面に電
極を設ける場合は、切り欠き幅から電極の厚さを引いた
値がＤであればよい。この切り欠きは、基板の材質に応
じて、レーザー加工、サンドブラスト、切削加工や、エ
ッチング、ミリングなどを適宜採用すればよい。
【００１３】次いでこうして設けた凹部１０に下記に示
すような材料を充填して犠牲層１１を形成する。犠牲層
１１に基板表面よりくぼんだ部分が存在しないように犠
牲層１１が基板１より盛り上がり気味になるように犠牲
層１１を形成する。充填後の状態を図１１に示す。犠牲
層１１を形成する材料としては銅、クロムなどの金属、
アルミナ、あるいは鉛、錫、インジウム等の低融点金
属、ポリエステル樹脂などの溶剤可溶性あるいは分解性
樹脂などを用いることができる。次いで犠牲層を設けた
表面全体を研磨して、表面全体が平坦になるようにし、
かつ、犠牲層１１が凹部１０にのみ残り、その他の部分
は基板１が露出しているようにする。
すような材料を充填して犠牲層１１を形成する。犠牲層
１１に基板表面よりくぼんだ部分が存在しないように犠
牲層１１が基板１より盛り上がり気味になるように犠牲
層１１を形成する。充填後の状態を図１１に示す。犠牲
層１１を形成する材料としては銅、クロムなどの金属、
アルミナ、あるいは鉛、錫、インジウム等の低融点金
属、ポリエステル樹脂などの溶剤可溶性あるいは分解性
樹脂などを用いることができる。次いで犠牲層を設けた
表面全体を研磨して、表面全体が平坦になるようにし、
かつ、犠牲層１１が凹部１０にのみ残り、その他の部分
は基板１が露出しているようにする。
【００１４】次いで、この犠牲層１１と基板１からなる
表面全面に金属をスパッタして、メッキ下地層１２を形
成する。メッキ下地層を形成する金属としては、クロ
ム、銅、ニッケル等の金属、これら同士の合金、あるい
はこれらとコバルト、鉄、タングステンなどの金属との
合金等を例示できる。このメッキ層の上に、形成される
多数の接触針が互いに並列になるように配設され、か
つ、それぞれの接触針が基板１と犠牲層にまたがって延
在するようなパターンを形成するよう、レジストを用い
て不要部分を覆い、接触針を形成する金属を電気メッキ
する。この金属としてはＮｉ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｆｅ等
の金属であり、メッキ下地層に親和性を有し、接触針と
して適した硬度、剛性、弾性を有するものが用いられ
る。メッキの厚みとしては１０〜８０μｍ程度とするこ
とが好ましい。
表面全面に金属をスパッタして、メッキ下地層１２を形
成する。メッキ下地層を形成する金属としては、クロ
ム、銅、ニッケル等の金属、これら同士の合金、あるい
はこれらとコバルト、鉄、タングステンなどの金属との
合金等を例示できる。このメッキ層の上に、形成される
多数の接触針が互いに並列になるように配設され、か
つ、それぞれの接触針が基板１と犠牲層にまたがって延
在するようなパターンを形成するよう、レジストを用い
て不要部分を覆い、接触針を形成する金属を電気メッキ
する。この金属としてはＮｉ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｆｅ等
の金属であり、メッキ下地層に親和性を有し、接触針と
して適した硬度、剛性、弾性を有するものが用いられ
る。メッキの厚みとしては１０〜８０μｍ程度とするこ
とが好ましい。
【００１５】次いでレジストを溶解あるいはアッシング
して除去し、露出しているメッキ下地層を例えばミリン
グにより除去する。こうして基板１と犠牲層１１にまた
がって延在している接触針２を有し、裏面側の基板が延
長して保護板３を形成している基板が得られる。この状
態を図１２に示す。この不要部分（図１２における破線
部分）及び犠牲層１１を除去することにより本発明のプ
ローブを得ることができる。不要部分の除去は、レーザ
ー加工、切断、研磨、エッチングなどを採用することが
できる。犠牲層の除去は、銅やクロムなどの金属の場合
はエッチング、低融点金属の場合は溶融除去、有機物の
場合は溶解や加水分解、アッシング等で除去することが
できる。
して除去し、露出しているメッキ下地層を例えばミリン
グにより除去する。こうして基板１と犠牲層１１にまた
がって延在している接触針２を有し、裏面側の基板が延
長して保護板３を形成している基板が得られる。この状
態を図１２に示す。この不要部分（図１２における破線
部分）及び犠牲層１１を除去することにより本発明のプ
ローブを得ることができる。不要部分の除去は、レーザ
ー加工、切断、研磨、エッチングなどを採用することが
できる。犠牲層の除去は、銅やクロムなどの金属の場合
はエッチング、低融点金属の場合は溶融除去、有機物の
場合は溶解や加水分解、アッシング等で除去することが
できる。
【００１６】
【発明の効果】本発明のプローブは保護板を設けている
ため、接触針が過度にたわむことがなく、従って、接触
針が折損や塑性変形する心配もない。また、保護板に電
極を設けたものは接触針の保護板への接触を電気的に検
知できるので、それ以上強く被検査物に接触針を抑える
必要がないことがわかり、接触針や被検査物を傷めるこ
とが少なくなるという特徴を有する。本発明のプローブ
の製造方法によれば、容易に本発明のプローブを得るこ
とができる。
ため、接触針が過度にたわむことがなく、従って、接触
針が折損や塑性変形する心配もない。また、保護板に電
極を設けたものは接触針の保護板への接触を電気的に検
知できるので、それ以上強く被検査物に接触針を抑える
必要がないことがわかり、接触針や被検査物を傷めるこ
とが少なくなるという特徴を有する。本発明のプローブ
の製造方法によれば、容易に本発明のプローブを得るこ
とができる。
【図１】 本発明のプローブの一例を示す斜視図であ
る。
る。
【図２】 本発明のプローブの一例を示す断面図であ
る。
る。
【図３】 プローブを被検査物に押しつけた状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図４】 本発明のプローブの他の例を示す断面図であ
る。
る。
【図５】 本発明のプローブの他の例を示す断面図であ
る。
る。
【図６】 本発明のプローブの他の例を示す断面図であ
る。
る。
【図７】 本発明のプローブの他の例を示す断面図であ
る。
る。
【図８】 本発明のプローブの他の例を示す断面図であ
る。
る。
【図９】 プローブを被検査物に押しつけた状態を示す
断面図である。
断面図である。
【図１０】（ａ）、（ｂ）、（ｃ）のいずれも本発明の
プローブの他の例を示す断面図である。
プローブの他の例を示す断面図である。
【図１１】 凹部に犠牲層を形成する材料を充填した状
態を示す断面図である。
態を示す断面図である。
【図１２】 基板上から犠牲層上にかけて接触針を形成
した状態を示す図である。
した状態を示す図である。
【図１３】 接触針が片持ち梁形式で突出した構造のプ
ローブの従来例を示す断面図である。
ローブの従来例を示す断面図である。
【図１４】 接触針が片持ち梁形式で突出した構造のプ
ローブの従来例を示す断面図であり、破断応力以上の力
がかかって、接触針が折損した状態を示す。
ローブの従来例を示す断面図であり、破断応力以上の力
がかかって、接触針が折損した状態を示す。
１：基板、 ２：接触針、 ３：保護板、 ４：被検査
物、 ５：窓、６：窪み、 ７：電極、 ９：絶縁層、
１０：凹部、１１：犠牲層、１２：メッキ下地層、
１３：保護板先端
物、 ５：窓、６：窪み、 ７：電極、 ９：絶縁層、
１０：凹部、１１：犠牲層、１２：メッキ下地層、
１３：保護板先端
Claims (6)
- 【請求項１】 基板から多数の接触針が片持ち梁形式で
突出した構造のプローブにおいて、接触針の過大なたわ
みを防止する保護板が、接触針から離間して設けられて
いることを特徴とするプローブ。 - 【請求項２】 保護板が、接触針を支持している基板の
一部が延長して形成されてなるものであることを特徴と
する請求項１記載のプローブ。 - 【請求項３】 保護板先端の基板からの距離が、接触針
の突出長さより長いことを特徴とする請求項１または２
記載のプローブ。 - 【請求項４】 接触針がたわんで保護板に接触した時点
での針の変形歪みが針の材料の弾性限界応力時の歪み以
下であることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか
に記載のプローブ。 - 【請求項５】 保護板の先端部位を導電性とし、この先
端部位と接触針との接触を電気的に検出する回路を設け
たことを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載
のプローブ。 - 【請求項６】 基板上に凹部を形成し、この凹部に犠牲
層を充填し、この基板上に、前記犠牲層上から基板上に
延びる多数の接触針を形成し、次いで、犠牲層を除去す
ることを特徴とするプローブの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001092649A JP3651405B2 (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | プローブおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002286759A true JP2002286759A (ja) | 2002-10-03 |
| JP3651405B2 JP3651405B2 (ja) | 2005-05-25 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001092649A Expired - Fee Related JP3651405B2 (ja) | 2001-03-28 | 2001-03-28 | プローブおよびその製造方法 |
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| JP (1) | JP3651405B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008525793A (ja) * | 2004-12-24 | 2008-07-17 | パイコム・コーポレーション | 感知用プローブを含むプローブカードの製造方法及び、そのプローブカード、プローブカードの検査システム |
| WO2009075041A1 (ja) * | 2007-12-13 | 2009-06-18 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | 電気的接続装置及びこの電気的接続装置に用いる接触子 |
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| JP2002228686A (ja) * | 2001-01-31 | 2002-08-14 | Mitsubishi Materials Corp | 破損防止機能を有するコンタクトプローブ及びプローブ装置 |
-
2001
- 2001-03-28 JP JP2001092649A patent/JP3651405B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| US8366477B2 (en) | 2007-12-13 | 2013-02-05 | Kabushiki Kaisha Nihon Micronics | Electrical connecting apparatus and contacts used therefor |
| JP5186508B2 (ja) * | 2007-12-13 | 2013-04-17 | 株式会社日本マイクロニクス | 電気的接続装置及びこの電気的接続装置に用いる接触子 |
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