KR100491780B1 - 프로브 카드 - Google Patents

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KR100491780B1
KR100491780B1 KR10-2001-0045143A KR20010045143A KR100491780B1 KR 100491780 B1 KR100491780 B1 KR 100491780B1 KR 20010045143 A KR20010045143 A KR 20010045143A KR 100491780 B1 KR100491780 B1 KR 100491780B1
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주식회사 파이컴
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Abstract

탐침용 프로브 팁이 설치되는 프로브 헤드와 이 프로브 헤드가 설치되는 인쇄회로기판을 가요성 인쇄회로(FPC :Flexible Printed Circuit)를 이용하여 전기적으로 접속한 프로브 카드에 관한 것으로, 본 발명의 프로브 카드는, 복수의 도트 또는 패드로 이루어지는 기판 단자부를 일측 표면에 구비하는 인쇄회로기판과; 복수의 도트 또는 패드로 이루어지는 헤드 단자부를 양측 표면에 각각 구비하며, 일측 표면의 헤드 단자부는 내부 회로를 통해 반대편의 헤드 단자부에 전기적으로 연결되는 절연 재질의 프로브 헤드와; 일측 헤드 단자부의 각 단자에 전기적으로 연결되도록 고정 설치되어 웨이퍼 상태의 반도체에 접촉되는 복수의 탐침용 프로브 팁과; 상기 기판 단자부와 헤드 단자부의 서로 대응하는 각 단자를 전기적으로 연결하는 인터페이스(interface) 수단;을 포함하며, 상기 인터페이스 수단은 각각이 복층 구조를 갖는 적어도 두 개 이상의 가요성 인쇄회로(FPC :Flexible Printed Circuit)로 이루어지고, 각각의 가요성 인쇄회로는 상기 인쇄회로기판과 프로브 헤드 사이에서 서로 교차하는 상태로 적층된다.

Description

프로브 카드{PROBE CARD}
본 발명은 웨이퍼 상태의 반도체를 검사하는 프로브 카드(probe card)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 탐침용 프로브 팁이 설치되는 프로브 헤드와 이 프로브 헤드가 설치되는 인쇄회로기판을 가요성 인쇄회로(FPC :Flexible Printed Circuit)를 이용하여 전기적으로 접속한 프로브 카드에 관한 것이다.
반도체 제조 공정에서는, 웨이퍼 제조 프로세스를 종료한 후 프로빙 테스트에 의해 양품을 선별하고, 이 양품을 패키지에 수납하여 최종 제품의 형태로 마무리하고 있다. 그리고, 최종 제품의 형태로 마무리된 패키지 완료후의 반도체 장치를 대상으로 하여 번인(burn-in)을 행하고 있다.
이에 대하여 웨이퍼 상태에서 다이싱 전에 프로빙(probing)을 행할 때에는, 효율을 고려하면 웨이퍼상의 모든 집적회로 칩 영역상의 프로빙시에 칩 영역상의 패드(단자)에 대하여 프로브 카드의 프로브 팁을 동시에 접촉시켜서 전압 및 전기적 신호를 인가하는 것이 이상적이다.
그러나, 현 상황의 프로브 카드의 기술로는 웨이퍼상의 모든 칩 영역상에 프로브 팁을 접촉시키는 것은 불가능하며 현실적으로는 웨이퍼상의 가능한 한 많은 복수개의 칩 영역상의 패드에 동시에 접촉시키는 것이 바람직하다.
이와 같이, 완성된 상태에 있는 웨이퍼, 즉 반도체의 회로 및 출력 단자인 패드를 검사하는 장치인 프로브 카드는 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 회로가 구성된 인쇄회로기판(110)과, 인쇄회로기판(110)의 상면 중앙에 형성되는 보강판(112)과, 도시하지 않은 웨이퍼의 패드에 접촉되는 프로브 팁(114')을 구비하며 인쇄회로기판(110)의 기판 단자부(110')에 연결되는 니들(114)과, 인쇄회로기판(110)의 저면 중앙에 형성되어 프로브 팁(114')을 지지 고정하는 고정판(116)과, 프로브 팁(114')을 고정판(116)에 고정하는 절연물(118)로 이루어진다.
이와 같이 고정된 프로브팁(114')의 배열은 고정판(116)에 절연물로 고정된 다수의 프로브팁(114')이 도면에서 보면 좌측과 우측에 2열로 배열되고 서로 대칭을 이루게 된다.
상기와 같이 구성된 프로브 카드는 도시하지 않은 지그에 의해 상하로 이동하면서 프로브 팁이 패드의 중심부에 접촉되도록 하여 패드의 이상 유무를 검사한다.
그런데, 상기와 같이 구성된 종래의 프로브 카드는 프로브 팁을 구비하는 니들의 일단부가 인쇄회로기판의 회로에 납땜 등에 의해 연결되고, 상기 니들이 절연물에 의해 고정판에 고정되는 구조를 갖는다. 따라서, 구조가 매우 복잡하다.
또한, 프로브 카드의 제조 공정, 특히 니들을 하나하나 조립하는 공정은 숙련된 작업자에 의해 수작업으로 진행되어야 함으로 인해 프로브 카드의 제조 효율 및 생산성이 매우 낮다.
또한, 종래의 프로브 카드는 다수의 프로브 팁이 서로 대칭의 열(列)을 이루도록 일방향으로 배치되므로 일정한 두께의 니들을 적용한 프로브 카드에서는 프로브 팁의 배치 열(列)이 제한적으로 증가할 수밖에 없고, 이로 인해, 프로브 카드를 이용하여 검사할 수 있는 패드 수에 한계가 있다.
이에, 본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 웨이퍼상에서 다수의 칩을 동시에 프로빙 테스트를 할 수 있으므로 제조 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있고, 동시에 많은 수의 패드를 검사할 수 있는 프로브 카드를 제공함에 목적이 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은, 탐침용 프로브 팁이 설치되는 프로브 헤드와 이 프로브 헤드가 설치되는 인쇄회로기판을 구비하며 웨이퍼 상태의 반도체를 검사하는 프로브 카드(probe card)에 있어서, 상기 프로브 헤드와 인쇄회로기판의 각 단자를 가요성 인쇄회로(FPC :Flexible Printed Circuit)를 이용하여 전기적으로 접속한 프로브 카드에 의해 달성된다.
이하, 첨부도면을 참조로 하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 프로브 카드를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명의 프로브 카드는, 회로를 구비하는 인쇄회로기판(10)과, 인쇄회로기판(10)에 설치되는 프로브 헤드(12)와, 프로브 헤드(12)에 고정 설치되는 프로브 팁(14)과, 인쇄회로기판(10)과 프로브 헤드(12)를 전기적으로 연결하는 인터페이스 수단을 포함한다.
인쇄회로기판(10)의 일측 표면에는 복수개의 도트 또는 패드로 이루어진 기판 단자부(미도시함)가 수직 및 수평축상의 여러 위치에 복수개 제공되고, 도 5a 및 도 5b에 도시한 바와 같이 프로브 헤드(12)의 일측 표면에는 이후 기술할 인터페이스 수단의 각 단자와 접촉되는 헤드 단자부(12a)가 제공되며, 이 헤드(12)의 다른측 표면에는 프로브 팁(14)이 전기적으로 연결되는 헤드 단자부(12b)가 제공된다.
여기에서, 상기 헤드 단자부(12a,12b)는 기판 단자부와 마찬가지로 복수개의 도트 또는 패드로 이루어진다.
상기 프로브 헤드(12)는 세라믹 등의 절연 플레이트로 이루어지는데, 이 헤드(12)의 내부에는 양측 표면의 헤드 단자부(12a,12b)를 해당 단자끼리 전기적으로 연결하는 회로가 제공된다.
그리고, 프로브 헤드(12)의 헤드 단자부(12b)를 구성하는 복수열의 단자에는 도 6에 도시한 바와 같이 범프(bump :20)가 각각 제공되고, 범프(20)의 상부면에는 프로브 팁(14)의 일단부가 용접 페이스트에 의해 용접 고정된다.
여기에서, 상기 범프(20)는 프로브 팁(14)이 웨이퍼의 패드에 접촉될 때 프로브 헤드(12) 측으로 탄성 변형이 가능하도록 함으로써 프로브 팁(14)이 웨이퍼의 패드에 양호하게 접촉되도록 하기 위한 것으로, 도전성이 양호한 니켈(Ni) 또는 니켈합금(Ni Alloy)과, 상기 니켈 또는 니켈합금의 상부면에 제공되는 금(Au)으로 이루어져 프로브 헤드(12)의 표면으로부터 대략 100～500㎛의 높이로 제공되고, 프로브 팁(14)은 2개의 범프 열(列) 사이 공간에 1개의 팁 열(列)이 제공되도록 용접된다.이때, 상기 프로브 팁(14)은 일렬(一列)의 팁 삽입홀이 제공된 세라믹 재질의 팁 설치 플레이트(22)상에 정렬된 상태에서 에폭시 수지(24) 및 폴리이미드(Polyimide) 등의 접착 수단에 의해 상기 팁 설치 플레이트(22)에 접착된 후, 용접 페이스트에 의해 범프(20)에 용접된다.
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여기에서, 상기 팁 설치 플레이트(22)에는 복수 열의 팁 삽입홀을 제공하여도 무방하다.
그리고, 상기 에폭시 수지(24)는 프로브 팁(14)이 범프(20)에 용접된 후 제거되며, 팁 설치 플레이트(22)에는 프로브 팁의 정렬 위치를 표시하기 위한 마킹부가 제공될 수 있다.
한편, 본 실시예에 있어서 상기 인쇄회로기판(10)과 프로브 헤드(12)를 전기적으로 연결하기 위한 인터페이스 수단은 각각이 복층 구조를 갖는 적어도 두 개 이상의 가요성 인쇄회로(FPC :Flexible Printed Circuit)로 이루어진다.
복층 구조의 가요성 인쇄회로는 동박이 패터닝된 폴리이미드 필름을 복수층으로 형성한 것으로, 이러한 가요성 인쇄회로를 대략 12층 이상의 복층 구조로 형성할 때에는 두께 증가로 인해 인쇄회로의 큰 특징적 요소인 가요성이 상실된다.
이러한 이유로 인해, 인쇄회로의 가요성을 유지하기 위해서는 그의 층수를 대략 12층 이하로 제한해야 하는데, 프로브 카드의 인쇄회로기판(10)에 제공되는 기판 단자부의 전체 단자수는 일반적으로 12층의 복층 구조를 갖는 가요성 인쇄회로에 제공할 수 있는 단자수 이상이므로 복층 구조를 갖는 한 개의 가요성 인쇄회로로를 이용하여 프로브 카드의 인터페이스 수단을 구성하는 것이 용이하지 않다.
따라서, 본 발명자는 복층 구조를 갖는 두 개 이상의 가요성 인쇄회로를 이용한 인터페이스 수단을 제안하는바, 이하에서는 설명의 편의상 2개의 가요성 인쇄회로로 인터페이스 수단을 구성한 경우를 예로 들어 설명한다.
이를 상술하면, 도 7에 도시한 바와 같이 본 발명의 인터페이스 수단은 인쇄회로기판(10)과 프로브 헤드(12) 사이에서 90°의 교차 각도로 적층되는 기판측 및 헤드측 가요성 인쇄회로(16,18) 구성된다.
인쇄회로기판(10)의 상면에 배치되는 기판측 가요성 인쇄회로(16)는 인쇄회로기판(10)의 수직축상에 제공된 기판 단자부와 전기적으로 연결되는 단부측 단자부(16a)와, 동박에 의해 패터닝된 내부 회로를 통해 단부측 단자부(16a)와 전기적으로 연결되는 중심측 단자부(16b)를 구비하며, 중심측 단자부(16b)는 헤드측 가요성 인쇄회로(18)와 대면하는 면에 제공된다.
그리고, 기판측 가요성 인쇄회로(16)의 다른 표면에 배치되는 헤드측 가요성 인쇄회로(18)는 인쇄회로기판(10)의 수평축상에 제공된 기판 단자부와 전기적으로 연결되는 단부측 단자부(18a)와, 기판측 가요성 인쇄회로(16)의 중심측 단자부(16b)와 전기적으로 연결되는 중심측 단자부(18b)와, 중심측 단자부(18b)의 외측에 제공되며 단부측 단자부(18a)와 전기적으로 연결되는 외측 단자부(18c)를 구비하며, 헤드측 가요성 인쇄회로(18)의 중심측 단자부(18b)는 기판측 가요성 인쇄회로(16)에 대면하는 일측면 및 프로브 헤드(12)에 대면하는 다른 측면, 즉 회로(18)의 양측 표면 모두에 동일하게 형성되고, 외측 단자부(18c)는 프로브 헤드(12)와 대면하는 일측면에만 형성되거나, 또는 상기 중심측 단자부(18b)와 같이 회로(18)의 양측 표면 모두에 동일하게 형성될 수 있다.
여기에서, 기판측 가요성 인쇄회로(16)의 중심측 단자부(16b)와 헤드측 가요성 인쇄회로(18)의 중심측 단자부(18b) 및 외측 단자부(18c)는 동일한 방향(수직 또는 수평축)으로 형성되어야 하므로, 기판측 가요성 인쇄회로(16)의 중심측 단자부(16b)는 기판측 가요성 인쇄회로(16)의 길이 방향으로 형성되고, 헤드측 가요성 인쇄회로(18)의 중심측 단자부(18b)와 외측 단자부(18c)는 헤드측 가요성 인쇄회로(18)의 폭방향으로 형성된다.
또한, 상기 단자부들(16a,16b,18a,18b,18c), 특히 중심측 단자부(16b,18b)와 외측 단자부(18c)가 제공되는 부분은 경부(硬部)로 형성하는 것이 바람직한데, 이를 위해 상기 단자부들이 제공되는 부분에는 대략 0.1㎜ 정도의 두께로 폴리이미드 필름이 더 적층된다.
이와 같이, 상기 단자부들(16a,16b,18a,18b,18c)이 제공되는 부분을 제외한 나머지 부분은 10층 정도의 복층 구조로 형성하여 가요성을 유지하도록 하고, 단자부들(16a,16b,18a,18b,18c)이 제공되는 부분은 상기 폴리이미드 필름을 더 적층하여 경부(硬部)로 형성함으로써 가요성 인쇄회로의 가요성을 양호하게 유지할 수 있으며, 이 경우 전체적으로는 20층 정도의 복층 구조를 갖는 가요성 인쇄회로의 효과를 나타낼 수 있어 회로의 층수에 제한을 두지 않을 수 있게 된다.
이러한 구성을 갖는 기판측 및 헤드측 가요성 인쇄회로(16,18)의 각 단자부는 솔더볼(solder ball)을 이용한 공지의 플립칩(flip chip) 본딩법, 솔더페이스트(Solder paste)를 이용한 본딩법 또는 도전성 접착 테이프를 이용한 본딩법에 의해 해당 단자부와 접착할 수 있으며, 이러한 접착 공정은 기계에 의해 자동화될 수 있다.
따라서, 상기 기판측 및 헤드측 가요성 인쇄회로(16,18)를 이용하여 인터페이스 수단을 구성한 본 실시예에 의하면, 인쇄회로기판(10)의 수직축상에 제공된 기판 단자부의 각 단자는 기판측 가요성 인쇄회로(16)의 단부측 단자부(16a), 중심측 단자부(16b), 헤드측 가요성 인쇄회로(18)의 중심측 단자부(18b), 프로브 헤드(12)의 헤드 단자부(12a,12b)를 통해 해당 프로브 팁(14)에 전기적으로 연결되고, 인쇄회로기판(10)의 수평축상에 제공된 기판 단자부의 각 단자는 헤드측 가요성 인쇄회로(18)의 단부측 단자부(18a), 외측 단자부(18c), 프로브 헤드(12)의 헤드 단자부(12a,12b)를 통해 해당 프로브 팁(14)에 전기적으로 연결된다.
이와 같이 각 부품의 조립이 완료된 프로브 카드는 이후 도시하지 않은 지그에 의해 상하로 이동하면서 프로브 팁이 패드의 중심부에 접촉되도록 하여 패드의 이상 유무를 검사한다.
이러한 구성의 프로브 카드에 있어서, 상기 카드의 성능을 향상시키기 위해서는 전원의 노이즈를 감쇠시키기 위한 콘덴서를 실장해야 한다.
이에, 상기 콘덴서를 프로브 헤드의 상면(가요성 인쇄회로와 대면하는 면) 또는 저면(프로브 팁이 고정되는 면)에 실장하는 방법을 생각할 수 있는데, 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 카드에서는 가요성 인쇄회로와 프로브 헤드를 서로 접합하면 두 부품 사이에는 접합이 이루어지는 부분, 즉 각 부품에 제공된 단자부의 높이를 더한 만큼의 미세한 공간만이 형성되므로, 대략 250～500㎛의 높이를 갖는 노이즈 방지용 콘덴서를 이 공간에 실장하는 것이 용이하지 않다.
따라서, 상기 콘덴서를 프로브 헤드의 하면에 실장하는 것을 생각할 수 있는데, 이 경우에는 범프에 의해 지지되는 프로브 팁의 설치 높이(대략 300㎛ 정도임)가 콘덴서의 높이(대략 250～500㎛)에 비해 낮거나 비슷하므로 상기 콘덴서로 인해 프로브 팁이 웨이퍼에 접촉되지 못하게 될 수 있다.
그리고, 범프 높이를 500㎛ 이상으로 높게 형성하면 범프 높이 증가로 인해 제작 시간과 비용이 증가되게 된다.
이에, 본 실시예는 범프 높이를 증가시키지 않으면서도 노이즈 방지용 콘덴서의 실장 공간을 용이하게 확보할 수 있도록 한 프로브 카드를 제안하는바, 본 실시예를 설명함에 있어서 상기 제1 실시예와 동일한 구성 부품에 대해서는 동일한 참조부호를 사용한다.
도 8 내지 도 10에 도시한 바와 같이, 헤드측 가요성 인쇄회로(16)과 대면하는 프로브 헤드(12)의 헤드 단자부(12a)가 제공되는 면에는 단자들의 사이 공간에 콘덴서(26)가 실장되는데, 이 콘덴서(26)는 전원의 노이즈를 감쇠시킴으로써 프로브 카드의 성능을 향상시키는 작용을 한다.
그런데, 도 4에 도시한 바와 같이 인쇄회로기판(10)과 프로브 헤드(12) 사이에 기판측 및 헤드측 가요성 인쇄회로(16,18)를 접합하면, 프로브 헤드(12)와 헤드측 가요성 인쇄회로(18) 사이에는 솔더볼(28)에 의한 접합이 이루어지는 양 단자부(12a와 18b 및 18c)간의 높이에 해당하는 만큼의 공간이 형성되므로, 프로브 헤드(12)에 실장되는 대략 250～500㎛ 높이의 노이즈 방지용 콘덴서(26)가 가요성 인쇄회로(18)의 경부와 접촉되는 문제점이 있다.
이를 방지하기 위해, 본 실시예에서는 헤드측 가요성 인쇄회로(18)에 콘덴서 삽입공(30)을 형성한다.
전술한 제1 실시예에서 언급한 바와 같이, 헤드측 가요성 인쇄회로(18)의 중심측 단자부(18b)는 솔더볼(28)을 이용한 플립칩 본딩법에 의해 기판측 가요성 인쇄회로(16)의 중심측 단자부(16b)와 전기적으로 연결되므로, 헤드측 가요성 인쇄회로(18)에는 단부측 단자부(18a)와 외측 단자부(18c)를 전기적으로 연결하기 위한 내부 회로(동박에 의한 패터닝 라인을 의미함)만 필요할 뿐, 중심측 단자부(18b)를 위한 내부 회로는 불필요하다.
따라서, 중심측 단자부(18b)의 사이 공간 및 상기 중심측 단자부(18b)와 외측 단자부(18c) 사이의 공간에는 내부 회로를 형성할 필요가 없으므로, 이 공간에 레이저 빔(laser beam) 등을 사용하여 일정 폭(예를 들어 가로 세로 각각 0.2~3mm)의 콘덴서 삽입공(30)을 형성한다.
이로써, 헤드측 가요성 인쇄회로(18)와 프로브 헤드(12)를 접합할 때에는 도 10에 도시한 바와 같이, 프로브 헤드(12)에 실장된 노이즈 방지용 콘덴서(26)가 헤드측 가요성 인쇄회로(18)의 콘덴서 삽입공(30)에 삽입되므로, 프로브 헤드(12)와 헤드측 가요성 인쇄회로(18)의 단자부간에 전기적 연결이 용이하게 이루어질 수 있다.
따라서, 범프 높이를 증가시키지 않으면서도 노이즈 방지용 콘덴서를 프로브 헤드에 용이하게 실장할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.
이와 같이 본 발명의 프로브 카드는 인쇄회로기판과 프로브 헤드를 전기적으로 연결하는 인터페이스 수단을 복층 구조를 갖는 적어도 두 개 이상의 가요성 인쇄회로를 서로 교차하는 상태에서 적층하여 구성함으로써, 프로브 카드의 제조 공정중 제조 효율 및 생산성 저하의 주요인인 수작업에 의한 니들 조립 공정을 제거할 수 있어 프로브 카드의 제조 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있고, 인쇄회로기판의 단자수가 증가하더라도 인터페이스 수단을 용이하게 구성할 수 있어 향후 발전하는 프로브 카드에 있어서도 인터페이스 수단을 효과적으로 구성할 수 있다.
또한, 니들을 적용한 종래의 프로브 카드에서는 프로브 팁의 배치 열(列)이 제한적으로 증가할 수밖에 없는데 반하여 본 발명의 프로브 카드에서는 프로브 팁의 배치 열(列)을 종래에 비해 배가시킬 수 있으므로, 동시에 많은 수의 패드를 검사할 수 있는 등의 효과가 있다.
그리고, 본 발명의 프로브 카드는 헤드측 가요성 인쇄회로가 콘덴서 삽입공을 구비하고 있으므로, 프로브 헤드와 헤드측 가요성 인쇄회로간의 간격을 콘덴서의 높이에 비해 넓게 형성하기 위해 일정 높이 이상의 범프(bump)를 형성할 필요가 없으므로, 범프 형성으로 인해 제작 시간 및 비용이 증가되는 문제점을 제거할 수 있으며, 프로브 헤드에 실장된 콘덴서로 인해 프로브 헤드와 헤드측 가요성 인쇄회로의 해당 단자간의 전기적 접속이 불합리하게 이루어지는 문제점을 제거할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 프로브 카드의 저면도.
도 2는 도 1의 정면도.
도 3 내지 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 것으로,
도 3은 본 발명에 따른 프로브 카드의 저면도.
도 4는 도 3의 정면도.
도 5a 및 도 5b는 도 3에 도시한 프로브 헤드의 평면도 및 저면도.
도 6은 도 3에 도시한 프로브 팁의 설치 상태를 나타내기 위한 도면.
도 7은 도 3에 도시한 기판측 및 헤드측 가요성 인쇄회로의 저면 사시도.
도 8 내지 도 10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 프로브 카드를 도시한 것으로,
도 8은 도 3에 도시한 프로브 헤드의 다른 실시예를 나타내는 평면도.
도 9는 도 3에 도시한 기판측 및 헤드측 가요성 인쇄회로의 다른 실시예를 나타내는 저면 사시도.
도 10은 도 8 및 도 9의 프로브 헤드와 가요성 인쇄회로의 설치상태를 나타내는 주요부 단면도.

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 복수의 도트 또는 패드로 이루어지는 기판 단자부를 일측 표면에 구비하는 인쇄회로기판과; 복수의 도트 또는 패드로 이루어지는 헤드 단자부를 양측 표면에 각각 구비하며, 일측 표면의 헤드 단자부는 내부 회로를 통해 반대편의 헤드 단자부에 전기적으로 연결되는 절연 재질의 프로브 헤드와; 일측 헤드 단자부의 각 단자에 전기적으로 연결되도록 고정 설치되어 웨이퍼 상태의 반도체에 접촉되는 복수의 탐침용 프로브 팁으로 이루어진 프로브 카드에 있어서,
    상기 기판 단자부와 헤드 단자부의 서로 대응하는 각 단자를 전기적으로 연결하는 인터페이스(interface) 수단을 포함하되,
    상기 인터페이스 수단은 상기 인쇄회로기판의 일측 표면에 배치되는 기판측 가요성 인쇄회로와, 상기 프로브 헤드의 일측 표면에 배치되는 헤드측 가요성 인쇄회로로 이루어지며, 상기 기판측 가요성 인쇄회로와 헤드측 가용성 인쇄회로는 각각 복층구조를 가지며, 상기 각각의 가요성 인쇄회로는 상기 인쇄회로기판과 프로브 헤드 사이에서 서로 교차하는 상태로 적층되되, 2개의 범프 열(列) 사이의 공간에 1개의 팁 열(列)이 제공되도록 용접, 고정되는 프로브 카드.
  4. 제 3항에 있어서, 상기 프로브 헤드의 일측 표면에는 노이즈 방지용 콘덴서가 실장되고, 상기 프로브 헤드와 대면하는 헤드측 가요성 인쇄회로에는 상기 콘덴서가 삽입되는 삽입부가 제공되는 프로브 카드.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 삽입부는 헤드측 가요성 인쇄회로의 중심측 단자부와 외측 단자부 사이 공간에 제공되는 프로브 카드.
  6. 제 3항에 있어서, 상기 기판측 및 헤드측 가요성 인쇄회로의 단부측 단자부들과 중심측 단자부들 및 외측 단자부가 제공되는 부분에는 0.1㎜ 이상의 폴리이미드 필름이 나머지 다른 부분에 비해 더 적층되는 프로브 카드.
  7. 제 3항에 있어서, 각각의 단자부는 솔더볼(solder ball)을 이용한 플립칩 본딩법, 솔더페이스트(Solder paste)를 이용한 본딩법 또는 도전성 접착 테이프를 이용한 본딩법중 어느 하나에 의해 해당 단자부와 접착되는 프로브 카드.
  8. 제 3항 내지 제 7항중 어느 한 항에 있어서, 상기 프로브 헤드는 세라믹으로 이루어지는 프로브 카드.
  9. 제 3항 내지 제 7항중 어느 한 항에 있어서, 일측 헤드 단자부의 각 단자에는 소정 높이의 범프(bump)가 제공되고, 상기 프로브 팁의 일단부는 용접 페이스트에 의해 범프의 상부면에 각각 용접되는 프로브 카드.
  10. 제 9항에 있어서, 상기 범프는 100～500㎛의 높이로 제공되는 프로브 카드.
  11. 제 9항에 있어서, 상기 범프는 상기 헤드 단자부의 각 단자 위에 제공되는 니켈(Ni) 또는 니켈합금(Ni Alloy)과, 상기 니켈 또는 니켈합금의 상부면에 제공되는 금(Au)으로 이루어지는 프로브 카드.
  12. 제 9항에 있어서, 상기 프로브 팁은 2개의 범프 열(列) 사이 공간에 1개의 팁 열(列)이 제공되도록 용접되는 프로브 카드.
  13. 제 9항에 있어서, 상기 프로브 팁은 일렬(一列)의 팁 삽입홀이 제공된 팁 설치 플레이트상에 정렬된 상태에서 접착 수단에 의해 상기 팁 설치 플레이트에 접착된 후 상기 범프에 용접되는 프로브 카드.
  14. 제 13항에 있어서, 상기 접착 수단은 에폭시 수지 및 폴리마이드(Polymide)로 이루어지는 프로브 카드.
  15. 제 13항에 있어서, 상기 팁 설치 플레이트는 세라믹으로 이루어지는 프로브 카드.
  16. 제 3 항에 있어서, 상기 인터페이스 수단의 기판측 가요성 인쇄회로는, 기판 단자부와 전기적으로 연결되는 단부측 단자부와, 내부 회로를 통해 상기 단부측 단자부와 전기적으로 연결되는 중심측 단자부를 구비하고, 헤드측 가요성 인쇄회로는, 기판 단자부와 전기적으로 연결되는 단부측 단자부와 상기 기판측 가요성 인쇄회로의 중심측 단자부와 전기적으로 연결되는 중심측 단자부와 헤드측 가요성 인쇄회로의 중심측 단자부 외측에 제공되며 상기한 헤드측 가요성 인쇄회로의 단부측 단자부와 전기적으로 연결되는 외측 단자부를 구비하는 프로브 카드.
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