JPH04145640A - プローブ針 - Google Patents
プローブ針Info
- Publication number
- JPH04145640A JPH04145640A JP26982290A JP26982290A JPH04145640A JP H04145640 A JPH04145640 A JP H04145640A JP 26982290 A JP26982290 A JP 26982290A JP 26982290 A JP26982290 A JP 26982290A JP H04145640 A JPH04145640 A JP H04145640A
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- JP
- Japan
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- pad
- inspected
- probe needle
- needle
- probe
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- Pending
Links
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 6
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
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- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプローブ針、特にLSIチップ、配線基板の配
線パターンの検査時に被検査パッドに接触させるプロー
ブ針に関する。
線パターンの検査時に被検査パッドに接触させるプロー
ブ針に関する。
従来のプローブ針について、図面を参照して詳細説明す
る。
る。
第3図は従来の一例を示す斜視図である。
第3図に示すプローブ針10は、LSIチップ、配線基
板の被検査パッドに接触させるために先端がとがってい
る針状の金属で、材質はタングステン、ベリリウム銅な
どが使われる。
板の被検査パッドに接触させるために先端がとがってい
る針状の金属で、材質はタングステン、ベリリウム銅な
どが使われる。
上述した従来のプローブ針は、LSIチップ、配線基板
の電気特性を測定する際、被検査パッドに接触させるが
、接触の信頼性を得るためにプローブの先端が鋭利で、
かつ先端が曲がらないような硬い材質を使用しているの
で、プローブの接触圧が高いと被検査パッドの表面を傷
つけたり、へこみをつけてしまうことがあった。
の電気特性を測定する際、被検査パッドに接触させるが
、接触の信頼性を得るためにプローブの先端が鋭利で、
かつ先端が曲がらないような硬い材質を使用しているの
で、プローブの接触圧が高いと被検査パッドの表面を傷
つけたり、へこみをつけてしまうことがあった。
被検査パッドが傷ついたり、へこんだりすると他の配線
パターン、配線部品とコンタクトビンなどを介して接続
する場合にコンタクトビンが傷やへこみによって被検査
パッドとうまく接触できないためコンタクト不良になる
という欠点があった。
パターン、配線部品とコンタクトビンなどを介して接続
する場合にコンタクトビンが傷やへこみによって被検査
パッドとうまく接触できないためコンタクト不良になる
という欠点があった。
本発明のプローブ針は、金属の針と、前記針を覆う導体
性でかつ弾力性のある導電性被膜とを含んで構成される
。
性でかつ弾力性のある導電性被膜とを含んで構成される
。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して詳細に
説明する。
説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図である。
第1図に示すプローブ針はタングステン、ベリリウム銅
などの先端のとがった針11が用いられ、そのまわりを
導電ゴムのように導電性でかつ弾力性のある導電性被膜
2で囲んでいる。
などの先端のとがった針11が用いられ、そのまわりを
導電ゴムのように導電性でかつ弾力性のある導電性被膜
2で囲んでいる。
次に測定方法について説明する。
第2図は本発明の一使用例を示す側面図である。
導電性被膜2により覆われたプローブ針1は金属性のス
リーブ9に挿入され、被検査パッド4の所望の位1にプ
ローブ駆動部8により位置ぎめし機械的に接触させ、他
の一端の電極7を前記被検査パッド4の一定の位置に電
気的に接触させておき、抵抗計6により被検査パターン
5の導体抵抗を測定しパターンの良否を判定する。
リーブ9に挿入され、被検査パッド4の所望の位1にプ
ローブ駆動部8により位置ぎめし機械的に接触させ、他
の一端の電極7を前記被検査パッド4の一定の位置に電
気的に接触させておき、抵抗計6により被検査パターン
5の導体抵抗を測定しパターンの良否を判定する。
プローブ針1が被検査パッド4に機械的に接触する際、
プローブ針1は被検査パッド4と導電性被膜2を介して
電気的に導通し、又導電性被膜2の弾力性により被検査
パッド、4を傷つけることなく接触できる。
プローブ針1は被検査パッド4と導電性被膜2を介して
電気的に導通し、又導電性被膜2の弾力性により被検査
パッド、4を傷つけることなく接触できる。
本発明のプローブ針は、針の表面が導電ゴムのような導
電性でかつ弾力性のある導電性被膜に覆われているため
、LSIチップ、配線基板の被検査パッドに接触させた
場合も、被検査パッドの表面を傷つけたり、へこませた
りすることがないので被検査パッドと他の配線パターン
、配線部品とをコンタクトビンなどで機械的にコンタク
トする場合に傷、へこみによるコンタクト不良を防止で
きるという効果がある。
電性でかつ弾力性のある導電性被膜に覆われているため
、LSIチップ、配線基板の被検査パッドに接触させた
場合も、被検査パッドの表面を傷つけたり、へこませた
りすることがないので被検査パッドと他の配線パターン
、配線部品とをコンタクトビンなどで機械的にコンタク
トする場合に傷、へこみによるコンタクト不良を防止で
きるという効果がある。
第1図は本発明の一実施例を示す斜視図、第2図は第1
図に示すプローブ針の一使用例を示す側面図、第3図は
従来の一例を示す斜視図である。 1・・・プローブ針、2・・・導電性被膜、3・・・被
検査基板、4・・・被検査パッド、5・・・被検査パタ
ーン、6・・・抵抗計、7・・・電極、8・・・プロー
ブ駆動部、9・・・スリーブ。
図に示すプローブ針の一使用例を示す側面図、第3図は
従来の一例を示す斜視図である。 1・・・プローブ針、2・・・導電性被膜、3・・・被
検査基板、4・・・被検査パッド、5・・・被検査パタ
ーン、6・・・抵抗計、7・・・電極、8・・・プロー
ブ駆動部、9・・・スリーブ。
Claims (1)
- 金属の針と、前記針を覆う導電性でかつ弾力性のある導
電性被膜とを含むことを特徴とするプローブ針。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26982290A JPH04145640A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | プローブ針 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26982290A JPH04145640A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | プローブ針 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04145640A true JPH04145640A (ja) | 1992-05-19 |
Family
ID=17477658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26982290A Pending JPH04145640A (ja) | 1990-10-08 | 1990-10-08 | プローブ針 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04145640A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000074108A3 (en) * | 1999-05-28 | 2002-07-11 | Spire Technologies Pte Ltd | An interface device |
-
1990
- 1990-10-08 JP JP26982290A patent/JPH04145640A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2000074108A3 (en) * | 1999-05-28 | 2002-07-11 | Spire Technologies Pte Ltd | An interface device |
US6937036B1 (en) | 1999-05-28 | 2005-08-30 | Spire Technologies Pte Ltd. | Interface device an interface between testing equipment and an integrated circuit |
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