JPH02234067A - フレキシブルプローブカード - Google Patents
フレキシブルプローブカードInfo
- Publication number
- JPH02234067A JPH02234067A JP1055360A JP5536089A JPH02234067A JP H02234067 A JPH02234067 A JP H02234067A JP 1055360 A JP1055360 A JP 1055360A JP 5536089 A JP5536089 A JP 5536089A JP H02234067 A JPH02234067 A JP H02234067A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- bumps
- printed wiring
- probe card
- flexible printed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000523 sample Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004020 conductor Substances 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 238000007689 inspection Methods 0.000 abstract 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 abstract 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブルプローブカード、特に、ＩＣテス
ター等に適用しうる、ウェハー上に形成されたパッドと
ＩＣテスターの入出力回路を接続するためのフレキシブ
ルプローブカードに関する． 〔従来の技術〕 従来のブローブカードは、所定の大きさを有し、所定の
部位が切除され、切除された周辺と外周に端子部を形成
、それぞれ端子部が導体パターンにより回路配線された
プリント配線基板と、金属針の一端より所定の部位を所
定の角度に折り曲げられたプローブと、前記ブローブを
前記プリント配線基板の切除された周辺に形成された端
子部に接合したことを含んで構成される． 従来のフレキシブルプローブカードについて図面を参照
して詳細に説明する． 第４図は従来のブローブカードの一例を示す平面図であ
る． 第４図に示すブローブカードは、プリント配線板１０ｂ
の切除部３１の周辺に形成された端子部２１にブローブ
３０が半田等で接合されている．プリント配線板１０ｂ
の端子部２１．２０は導体パターン２２により回路配線
が形成されている． 第５図は第４図に示す従来例の一使用例を示す断面図で
ある． ブローブ３０の先端は、ウェーハ４０上に形成されたボ
ンディングバッド４１に接触されており、プリント配線
板１０ｂの端子部２０を介してウェーハ４０上に形成さ
れた電子回路網の電気試験を行なうことができる。
ター等に適用しうる、ウェハー上に形成されたパッドと
ＩＣテスターの入出力回路を接続するためのフレキシブ
ルプローブカードに関する． 〔従来の技術〕 従来のブローブカードは、所定の大きさを有し、所定の
部位が切除され、切除された周辺と外周に端子部を形成
、それぞれ端子部が導体パターンにより回路配線された
プリント配線基板と、金属針の一端より所定の部位を所
定の角度に折り曲げられたプローブと、前記ブローブを
前記プリント配線基板の切除された周辺に形成された端
子部に接合したことを含んで構成される． 従来のフレキシブルプローブカードについて図面を参照
して詳細に説明する． 第４図は従来のブローブカードの一例を示す平面図であ
る． 第４図に示すブローブカードは、プリント配線板１０ｂ
の切除部３１の周辺に形成された端子部２１にブローブ
３０が半田等で接合されている．プリント配線板１０ｂ
の端子部２１．２０は導体パターン２２により回路配線
が形成されている． 第５図は第４図に示す従来例の一使用例を示す断面図で
ある． ブローブ３０の先端は、ウェーハ４０上に形成されたボ
ンディングバッド４１に接触されており、プリント配線
板１０ｂの端子部２０を介してウェーハ４０上に形成さ
れた電子回路網の電気試験を行なうことができる。
上述した従来のフレキシブルブローブカードは、非検査
物であるウェーハ上のボンデイングバッドに対して、１
点接触，または１回線接続となっているので、接触不良
の検査ができないという欠点があった。
物であるウェーハ上のボンデイングバッドに対して、１
点接触，または１回線接続となっているので、接触不良
の検査ができないという欠点があった。
さらに、プリント配線基板に取り付けられたブローブが
、ウェーハ上のボンデイングパツドに接触する際、プロ
ーバにバネ性をもたせるため、１四ーバに所定の寸法を
必要とするため大型となるという欠点があった。
、ウェーハ上のボンデイングパツドに接触する際、プロ
ーバにバネ性をもたせるため、１四ーバに所定の寸法を
必要とするため大型となるという欠点があった。
本発明のフレキシブルブローブカードは、（Ａ）フレキ
シブルプリント配線板、 （Ｂ）前記フレキシブルプリント配線板の中心部位が切
除された周辺に形成された一対の半球状のバンプ、 （Ｃ）前記フレキシブルプリント配線板の外周に設けら
れ、前記バンプと導体パターンで接続されたリートビン
、 とを含んで構成される． 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
． 第１図は本発明の一実施例を示す平面図である． 第１図に示すフレキシブルプローブカードは，フレキシ
ブルプリント配線板１０の外周に一対のリードピン２０
．２１が接合されている。
シブルプリント配線板、 （Ｂ）前記フレキシブルプリント配線板の中心部位が切
除された周辺に形成された一対の半球状のバンプ、 （Ｃ）前記フレキシブルプリント配線板の外周に設けら
れ、前記バンプと導体パターンで接続されたリートビン
、 とを含んで構成される． 〔実施例〕 次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
． 第１図は本発明の一実施例を示す平面図である． 第１図に示すフレキシブルプローブカードは，フレキシ
ブルプリント配線板１０の外周に一対のリードピン２０
．２１が接合されている。
フレキシブルプリント配線板１０の切除部３１の周辺に
、一対のバンプ３５．３６が形成されており、バンプ３
５，３６とリードビン２０．２１は、それぞれ１対１．
例えばバンプ３５がリードピン２０，バンプ３６がリー
ドビン２１に、導体パターン２２を介して回路配線が形
成されている． 第２図は第１図に示すフレキシブル１ローブカードの一
使用例を示す断面図、第３図はその部分拡大図である。
、一対のバンプ３５．３６が形成されており、バンプ３
５，３６とリードビン２０．２１は、それぞれ１対１．
例えばバンプ３５がリードピン２０，バンプ３６がリー
ドビン２１に、導体パターン２２を介して回路配線が形
成されている． 第２図は第１図に示すフレキシブル１ローブカードの一
使用例を示す断面図、第３図はその部分拡大図である。
バンプ３５，３６はウエーハ４０上に形成されたボンデ
ィングパッド４１に位１合せした後、絶縁体の支持材６
０を上部より押え付けることにより接続される。
ィングパッド４１に位１合せした後、絶縁体の支持材６
０を上部より押え付けることにより接続される。
この時、フレキシブルプリント配線板１０の外周に設け
られたリードビン３５．３６を介して、例えば抵抗測定
または通電状態を検査することにまり、バンプとボンデ
ィングパッドとの接触の有無、またはその度合を検査で
きる． 〔発明の効果〕 本発明のフレキシブルプローブカードは、プリント配線
基板の代りにフレキシブルプリント配線板を設け、プロ
ーブの代りに１対のバンプを形成することにより、２点
接触および２回線接続ができるため、接続状態を検査で
きるので、接触不良の検査および高信頼性の検査ができ
るという効果がある。
られたリードビン３５．３６を介して、例えば抵抗測定
または通電状態を検査することにまり、バンプとボンデ
ィングパッドとの接触の有無、またはその度合を検査で
きる． 〔発明の効果〕 本発明のフレキシブルプローブカードは、プリント配線
基板の代りにフレキシブルプリント配線板を設け、プロ
ーブの代りに１対のバンプを形成することにより、２点
接触および２回線接続ができるため、接続状態を検査で
きるので、接触不良の検査および高信頼性の検査ができ
るという効果がある。
さらに、フレキシブルプリント配線板を用いることによ
り、湾曲が自由にできるので、ブローブカードとして小
型化できるという効果がある。
り、湾曲が自由にできるので、ブローブカードとして小
型化できるという効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図に示すフレキシブルプローブカードの一使用例を示す
断面図、第３図はその部分拡大図、第４図は従来の一例
を示す平面図、第５図は第４図に示す従来例の一使用例
を示す断面図である． １０・・・・・・フレキシブルプリント配線板、２０，
２１・・・・・・リードビン、２２・・・・・・導体パ
タｉン、３１・・・・・・切除部、３５．３６・・・・
・・バンプ、４０・・・・・・ウェーハ、４１・・・・
・・ボンディングパッド、６０・・・・・・支持材．
図に示すフレキシブルプローブカードの一使用例を示す
断面図、第３図はその部分拡大図、第４図は従来の一例
を示す平面図、第５図は第４図に示す従来例の一使用例
を示す断面図である． １０・・・・・・フレキシブルプリント配線板、２０，
２１・・・・・・リードビン、２２・・・・・・導体パ
タｉン、３１・・・・・・切除部、３５．３６・・・・
・・バンプ、４０・・・・・・ウェーハ、４１・・・・
・・ボンディングパッド、６０・・・・・・支持材．
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （Ａ）フレキシブルプリント配線板、 （Ｂ）前記フレキシブルプリント配線板の中心部位が切
除された周辺に形成された一対の半球状のバンプ、 （Ｃ）前記フレキシブルプリント配線板の外周に設けら
れ、前記バンプと導体パターンで接続されたリードピン
、 とを含むことを特徴とするフレキシブルプローブカード
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055360A JP2556129B2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | フレキシブルプローブカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1055360A JP2556129B2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | フレキシブルプローブカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02234067A true JPH02234067A (ja) | 1990-09-17 |
| JP2556129B2 JP2556129B2 (ja) | 1996-11-20 |
Family
ID=12996326
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1055360A Expired - Lifetime JP2556129B2 (ja) | 1989-03-07 | 1989-03-07 | フレキシブルプローブカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2556129B2 (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644042A (en) * | 1987-06-09 | 1989-01-09 | Tektronix Inc | Prober |
-
1989
- 1989-03-07 JP JP1055360A patent/JP2556129B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS644042A (en) * | 1987-06-09 | 1989-01-09 | Tektronix Inc | Prober |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2556129B2 (ja) | 1996-11-20 |
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