JP2003007380A - 電子部品 - Google Patents

電子部品

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JP2003007380A
JP2003007380A JP2001184953A JP2001184953A JP2003007380A JP 2003007380 A JP2003007380 A JP 2003007380A JP 2001184953 A JP2001184953 A JP 2001184953A JP 2001184953 A JP2001184953 A JP 2001184953A JP 2003007380 A JP2003007380 A JP 2003007380A
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Japan
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electronic component
circuit board
hole
leg
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JP2001184953A
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Takeshi Shibata
剛 柴田
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Microjenics Inc
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Microjenics Inc
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  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 回路基板への実装時において正確な位置決め
を可能とする端子構造を具備した電子部品の提供。 【解決手段】 導電性を持つ平板1から形成され弾性退
避域2を挟んで二股に別れた一対の弾性爪3,3から成
る脚部4を具備し、対を成す弾性爪3,3の先部外縁
に、実装すべき回路基板5のスルーホール6の内面へ圧
接する外向きの鉤部7を備える電子部品。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品に関する
ものであり、特に、一定の軌道を以て相対的に移動する
物体或いは回路パターン(電極、導電パターン、抵抗パ
ターンを含む)間で電気信号や磁気信号或いは光信号を
授受する際に用いる電子部品の位置決め精度を高める端
子構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】電気分野においては、対を成すパーツ間
の相対的位置関係を電気信号や磁気信号或いは光信号で
検出したり、逆に電気信号を供給することによって複数
のパーツ間の相対的位置関係を変化させる手段が多く見
受けられる。これらの手段では、対を成すパーツ間で電
気信号や磁気信号或いは光信号の授受が行われ、受信し
た信号の強度に基づく制御が行われることを前提とした
ものである。例えば、モーターやポテンショメータは、
構造上一定の軌道を以て相対的に移動する電極・パター
ンに対して電気信号を授受する必要性から、相対的に移
動する基板等の接点として摺動ブラシが用いられてい
る。当該摺動ブラシは回路基板を含む所定の基台に固定
され、一定軌道で回転或いは直線移動する電極・パター
ンに対し摺動可能に接することで、相対的に移動する基
板等を電気的に接続する役割を果たしている。
【0003】例えば、ホール素子、磁気抵抗素子、磁束
検出コイル、リードスイッチ等の磁気検出素子は、マグ
ネットリング、強磁性スリット板又は強磁性ヨークと前
記磁気検出素子との組み合わせで、デジタル信号のイン
クリメンタルエンコーダやアブソリュートエンコーダ或
いはアナログ信号の無接触ポテンショメータ等が形成さ
れ、回路基板に実装されて用いられており、又、発光ダ
イオードやランプ等の発光素子や、ホトトランジスタ、
CdS受光素子或いはセレン受光素子等は、これら発光
素子と受光素子との組み合わせで、ホトインタラプタや
ホトカプラを形成したり、更に遮光スリットをも組み合
わせることで、デジタル信号のインクリメンタルエンコ
ーダやアブソリュートエンコーダ或いはアナログ信号の
無接触ポテンショメータ等が形成されている。
【0004】ところが、今日、前記モーターやポテンシ
ョメータの小型化を図る為には、電極・パターンの締め
る面積を縮小する必要があり、その幅も必要最小限に狭
められる傾向にあることから、摺動ブラシを実装する際
に比較的高精度の位置決めが要求されることとなってい
る。また、前記磁気検出素子、並びに発光素子や受光素
子の実装時における位置決めも極めて重要であり、回路
基板への実装時において正確な位置決めと十分な仮固定
が成されないことによって、半田付け等の作業の折りに
パーツの姿勢や位置関係が図5の実線矢印の如くくず
れ、対を成すパーツ間の電気信号や磁気信号或いは光信
号の授受に支障を来す結果、前記磁気検出素子や受光素
子の出力特性がばらつき、ユニットとしての歩留まり悪
化の原因となっている。
【0005】そこで、従来より図6(イ)の如くビス止
めと脚部31の位置決め孔32への挿入の組み合わせ、
或いは図6(ロ)の如く脚部31の位置決め孔32への
挿入を複数箇所で施した手段が講じられてきた。しかし
ながら、上記手段では回路基板33に設けられたビス孔
34に対するビス35の振れや、位置決め孔32に対す
る脚部31の振れが避けられず依然として正確な位置決
めは叶わなかった。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記実情に
鑑みて成されたものであって、回路基板への実装時にお
いて正確な位置決めを可能とする端子構造を具備した電
子部品の提供を目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に成された本発明による電子部品は、導電性を持つ平板
から形成され弾性退避域を挟んで二股に別れた一対の弾
性爪から成る脚部を具備し、対を成す弾性爪の先部外縁
に、実装すべき回路基板のスルーホールの内面へ圧接す
る外向きの鉤部を備えることを特徴とする。
【0008】弾性退避域とは、脚部が回路基板のスルー
ホールに嵌る際に、外向きに膨出した鉤部の当接部の存
在箇所がスルーホールの内面に規制されることによっ
て、脚部を構成する弾性爪が内側へ向かって弾性的に押
し縮められ得る様に設けた両弾性爪間に存在する間隙で
ある。実装用のスルーホールとは、当該電子部品の脚部
が差し入れられるべきスルーホールである。また、前記
スルーホールの内面へ圧接する外向きの鉤部とは、当該
電子部品が適切に実装された際に、当該鉤部の最も外側
にあたる当接部が、前記スルーホール内に至らず回路基
板の表側へ出たり、前記スルーホールを通過して回路基
板の裏側へ出たりしない位置関係で設けられている鉤部
を意味する。
【0009】前記脚部を持った電子部品の構成として
は、回路基板に面する基部と、同基部の縁に設けられた
単数又は複数の前記脚部及び同基部の中央部を打ち抜い
て設けられた単数又は複数の前記脚部と、が連結されて
成る一片の導電性を持った平板から成形されたベースを
具備する電子部品が挙げられるが、基部の曲げ強度や、
部品の所用実装強度に基づく半田フィレットの必要性に
応じて当該基部の縁にリブ部が適宜連結された平板から
成形された前記ベースを具備した構成とする場合もあ
る。リブ部とは、基部の表裏方向へ起立させることによ
って、当該方向への曲げ強度を高める様に設けられた翼
状の部位であり、半田フィレットの形成という付随的効
果をも奏する場合もある。
【0010】また、必ずしも前記ベースを設けなければ
成らないものでは無く、例えば、回路基板上で適所信号
のチェックを行う為に設けられるチェック端子等は、単
一の脚部から連続する機能部として、検査機器のプロー
ブを引っかける為のくびれ部やリング部等を先端部に形
成すると共に、当該機能部の基部に回路基板のスルーホ
ールの周縁に掛かり脚部の差し入れ長を規制する為のス
トッパーを設けた舌片を延設する構成を採ることもでき
る。前記ベースを具備した構成とする場合にも、前記ベ
ースから一連に延出した舌片の先端部に導通を維持しつ
つ導電性ブラシ本体を固着した機能部を具備した電子部
品や、前記ベースから一連に延出した二股の狭持片とし
て構成された電子部品として構成する事が可能である。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明による電子部品の実
施の形態を図面を示しつつ説明する。第一の実施の形態
は、ポテンショメータの可動接点として用いられる摺動
ブラシの一例である。この例は、ポテンショメータとし
ての構造上、一定の軌道を以て相対的に移動する対向回
路基板のうちの片方の回路基板5に設けられた実装用電
極パッド(図6参考)上に半田付けされ、他方の回路基
板に形成された回路パターン(抵抗パターンを含む)と
の導通を確保する為の正確な位置決めを行うべく、実装
用電極パッド或いはその近傍に導電スルーホール又は位
置決め用スルーホール(以下、スルーホール6と記
す。)が設けられることを前提として成されたものであ
る。
【0012】この摺動ブラシは、図1の如く回路基板5
に形成された実装用電極パッドに面する基部8と、当該
基部8の両側縁の全域より直線的に起立したリブ部10
と、同基部8の前縁から垂設された脚部4、及び前記基
部8の中央部から垂設された脚部4と、同基部8の後縁
から斜めに起きた状態で伸びる舌片11が一片の金属片
より形成され、前記舌片11の先端部に、フック状に一
様に成形された繊維群を規則正しく整列させて成る導電
金属製のブラシ本体12を固着したものである。
【0013】前記脚部4は、弾性退避域2を挟んで二股
に別れて存在する一対の弾性爪3,3から成り、当該脚
部4の股部14近傍の幅が回路基板5に設けられた実装
用のスルーホール6の内径に相当し、スルーホール6へ
挿入した際の基部8の揺らぎを極力抑える構造を採って
いる。又、対を成す前記弾性爪3,3の先部外縁には、
前記スルーホール6の内面にピンポイントで圧接する形
状を採用した外向きの鉤部7,7が形成されている。各
鉤部7は、弾性退避域2とは反対の側へ突出して設けら
れ、それぞれ、当該鉤部7から先端部にかけて前記弾性
退避域2に向かう傾斜縁15が設けられている。スルー
ホール6への装填に際しては、当該傾斜縁15が脚部4
の中心をスルーホール6の中心へ誘導することとなり、
実装の便宜が図られている。
【0014】実装前において両弾性爪3,3の鉤部7,
7で占有する幅は、スルーホール6の内径よりも大きく
設定されており、且つスルーホール6の内径と両弾性爪
3,3の鉤部7,7で占有する幅との格差は、前記弾性
退避域2の幅より小さく設定されている。その結果とし
て、スルーホール6へ脚部4を装填した際に、隣接する
弾性爪3,3同士が交差することが無く、交差による捻
れの発生で当該電子部品の姿勢が乱れることが防止され
ることとなる。
【0015】上記摺動ブラシは、図2(ロ)の如く回路
基板5に面する基部8と、当該基部8の両側縁の全域に
設けられたリブ部10と、同基部8の前縁に設けられた
前記脚部4及び同基部8の中央部を打ち抜いて設けられ
た前記脚部4とからなるベースに加え、同基部8の後縁
に設けられた舌片11が連結して成る一片の導電性を持
った平板の曲げ成形、並びに当該ベース9の前記舌片1
1の先端部へ前記導電性ブラシ本体12を半田付け、ス
ポット溶接、超音波溶接、或いは導電接着剤などによ
り、電気・機械的接合を行うことによって形成される。
平板1に設けられた各構成部位の曲げ態様は、前記基部
8に対して、リブ部10を上方へ、各脚部4及び舌片1
1を下方へ曲げるというものである。曲げ角度は、前記
舌片11を基部8の面に対して30度程度起こす以外は
すべてほぼ直角に曲げれば良い。当該例では、前記舌片
11と導電性ブラシ本体12とで機能部13が形作られ
ている。
【0016】図3は、電子回路をモールド或いはパッケ
ージに封入した形の機能部13を具備する第二の実施の
形態の例である。当該脚部4は、前記第一の実施の形態
と同様に、導電性を持つ平板1から形成され弾性退避域
2を挟んで二股に別れた一対の弾性爪3,3から成り、
対を成す弾性爪3,3の先部外縁に、前記スルーホール
6の内面へ圧接する外向きの鉤部7,7を備えたもので
ある。当該脚部4の基部8は機能部13に保持され、当
該機能部13の内側においては、求められる機能に応じ
た電子回路基板や、マイコン、磁気検出素子、或いは受
光素子等の半導体チップの外部端子接続用のパッドと前
記脚部の基部とがワイヤーボンディング等によって連結
されている(図示省略)。
【0017】その仕様に応じ、中間部が折り曲げられた
脚部16が形成され、その基部8が機能部13に固定さ
れる場合もある。また、ベース9から延出した二股の狭
持片を機能部13としてヒューズホルダーや抵抗ホルダ
ー等を構成することもできる。
【0018】
【発明の効果】以上の如く本発明による電子部品を用い
れば、脚部が持つ側方向の弾性によってほとんどストレ
ス無く当該脚部がスルーホールへ侵入し、且つ弾性退避
域側へ押し窄められた弾性爪の鉤部が、その復元力によ
りスルーホールの内壁を圧することでその離脱と振れが
抑制される。当該脚部を複数具備することにより当該電
子部品の仮固定状態が安定し、摺動ブラシ、磁気検出素
子、或いは発光素子を実装する際の位置決め精度及び仮
固定時の姿勢維持強度が大幅に高められることとなる。
その結果、対を成すパーツ間の電気信号や磁気信号或い
は光信号の授受状態が均一となり、前記磁気検出素子や
受光素子の出力特性のばらつきが少なくなり、ユニット
としての歩留まり悪化を効果的に防止できることとな
る。
【0019】又、回路基板に面する基部や、同基部の縁
に設けられた前記脚部或いは同基部の中央部を打ち抜い
て設けられた前記脚部をはじめとする複数の構成部位が
連結されて成る一片の導電性を持った平板から成形され
たベースを具備する電子部品は、その主要部分の製造が
各構成部位について一括した打ち抜き工程と一括した曲
げ成形によって成されるので製造コストが極めて安価と
なり、リブ部をも一括成型すれば当該基部の強度も高ま
り優れた実用効果を奏することとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(イ)(ロ) 本発明による電子部品の実施態様例を示す正面図と側面
図及び説明図である
【図2】(イ)(ロ) 本発明による電子部品の実施態様例を示す正面図及び、
当該電子部品のベースとなる平板を示す平面図である。
【図3】本発明による電子部品の実施態様例を示す説明
図である
【図4】本発明による電子部品の脚部の挿入態様の一例
を示す説明図である
【図5】(イ)(ロ) 従来生じていた位置決め問題点を例示した説明図であ
る。
【図6】(イ)(ロ) 従来生じていた位置決め問題点を例示した説明図であ
る。
【符号の説明】
1 平板 2 弾性退避域 3 弾性爪 4 脚部 5 回路基板 6 スルーホール 7 鉤部 8 基部 9 ベース 10 リブ部 11 舌片 12 導電性ブラシ本体 13 機能部

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性を持つ平板(1)から形成され弾
    性退避域(2)を挟んで二股に別れた一対の弾性爪
    (3,3)から成る脚部(4)を具備し、対を成す弾性
    爪(3,3)の先部外縁に、実装すべき回路基板(5)
    のスルーホール(6)の内面へ圧接する外向きの鉤部
    (7)を備える電子部品。
  2. 【請求項2】 回路基板(5)に面する基部(8)と、
    同基部(8)の縁に設けられた前記脚部(4)及び同基
    部(8)の中央部を打ち抜いて設けられた前記脚部
    (4)と、が連結されて成る一片の導電性を持った平板
    (1)から成形されたベース(9)を具備する前記請求
    項1に記載の電子部品。
  3. 【請求項3】 当該基部(8)の縁にリブ部(10)が
    連結された平板(1)から成形された前記ベース(9)
    を具備する前記請求項2に記載の電子部品。
  4. 【請求項4】 前記ベース(9)から一連に延出した舌
    片(11)の先端部に導通を維持しつつ導電性ブラシ本
    体(12)を固着した機能部(13)を具備する前記請
    求項2又は請求項3のいずれかに記載の電子部品。
JP2001184953A 2001-06-19 2001-06-19 電子部品 Pending JP2003007380A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006519467A (ja) * 2003-02-19 2006-08-24 エレクトロ−テック コーポレイション 広帯域高周波スリップリングシステム
JP2010232139A (ja) * 2009-03-30 2010-10-14 Tamagawa Seiki Co Ltd スリップリングのブラシ構造
EP4261881A1 (en) * 2022-04-11 2023-10-18 Infineon Technologies Austria AG Semiconductor package comprising an external lead with a barb portion and method of fabricating the same

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