JP2003152303A

JP2003152303A - 配線板

Info

Publication number: JP2003152303A
Application number: JP2001328793A
Authority: JP
Inventors: Sotaro Ito; 宗太郎伊藤; Shigeki Mori; 森　　茂樹; Makio Ohata; 眞喜生尾畑
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 2001-08-27
Filing date: 2001-10-26
Publication date: 2003-05-23

Abstract

(57)【要約】【課題】電子部品をコンパクトに配置できる配線板を
提供すること。もしくは，電源層とグラウンド層との間
に必要な静電容量を確保した配線板を提供すること。【解決手段】配線板１００は，スルーホール６を有し
ている。さらに，表面層となる導体層２上には，ＩＣチ
ップ５が実装されている。当該スルーホール６には，抵
抗器，コンデンサ等の電子部品３，９が収納されてい
る。各電子部品の両端子は，半田４，８によりそれぞれ
導体層２，７に接続されている。このため，表面上の電
子部品３，９が少なくてすみ，コンパクトな電子回路と
なる。なお，スルーホール６は，電子部品３，９の収納
後，電子部品３，９とスルーホール６の内壁との隙間を
樹脂等で充填してもよい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は，電子部品を搭載し
た配線板に関する。さらに詳細には，電子部品の高密度
配線および高密度実装を実現した配線板に関するもので
ある。もしくは，電源層とグラウンド層との間の静電容
量を確保した配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来，配線板においては，図１９に示す
ように，電子回路を構成する抵抗器，コンデンサ等（以
下，ＲＣ部品という。）の部品３や，ＩＣチップ等の電
子部品５を表面上に実装している。また，表面の導体層
はスルーホール６により内層と導通している。そして，
配線板本体の小型化，薄肉化の要請から，よりコンパク
トとなるように電子部品等のレイアウトを行っている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら，従来の
配線板には，次のような問題点があった。すなわち，大
きな電子部品を表面上に搭載すると，表面上にスペース
があまり残らない。そのため，他にＲＣ部品３を実装す
る場合は，図２０に示すように，一旦，スルーホール６
を経由して他層に迂回し，表面上の空いているスペース
にＲＣ部品３を配置しなければならないことがある。こ
の配置は，回路延長を伴い，伝送ロスや時間ロス等の問
題を引き起こしている。さらには，コンパクトな回路の
実現に対する障害となっている。

【０００４】また，導体層と絶縁層とを交互に積層する
配線板では，絶縁層を挟んだ導体層間において静電容量
が存在する。すなわち，層間キャパシタ構造を構成して
いる。特に，電源層とグラウンド層との間の静電容量
は，基板の設計上重要な事項である。しかしながら，通
常の導体層では，静電容量が非常に微々（４ｍｍ平方あ
たり１ｐＦ程度）であり回路に要求される水準に達しな
い。

【０００５】本発明は，前記した従来の配線板が有する
問題点を解決するためになされたものである。すなわち
その課題とするところは，電子部品をコンパクトに配置
できる配線板を提供することにある。もしくは，電源層
とグラウンド層との間に必要な静電容量を確保した配線
板を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この課題の解決を目的と
してなされた本発明の配線板は，絶縁層と導体層とを有
する配線板であって，少なくとも１の絶縁層を貫通する
貫通孔と，貫通孔に収納された電子部品とを有し，電子
部品の端子が，貫通孔の開口外の導体層と接続されてい
るものである。

【０００７】この配線板の貫通孔には，電子部品が収納
されている。当該電子部品の端子は，貫通孔の開口から
導体層に接続している。すなわち，貫通孔の中に電子部
品が配置されている。これにより，従来の配線板の回路
のように，電子部品の配置のための延長回路を組む必要
がなく，電子部品をコンパクトに配置できる。

【０００８】また，本発明の配線板は，貫通孔の壁面と
電子部品との間の隙間が充填されているとよりよい。こ
れにより，電子部品の収納後に上層を積層する際に，め
っき液や，エッチング液等が隙間に流れ込むことを防止
することができる。なお，本明細書においては，「貫通
孔」には，充填されているものを含むこととする。

【０００９】また，本発明の配線板は，絶縁層と導体層
とを有する配線板であって，少なくとも１の絶縁層を貫
通するとともに第一の電磁気特性材料で充填され，電子
部品としての機能を有する第一の貫通孔と，少なくとも
１の絶縁層を貫通するとともに第二の電磁気特性材料で
充填され，電子部品としての機能を有する第二の貫通孔
とを有するものであるとよい。これにより，貫通孔が電
子部品と同様の機能を有し，複数種類の貫通孔を組み合
わせることで，電子回路を構成することができる。ま
た，表面上の電子部品が少なくてすみ，よりコンパクト
な回路を実現することができる。なお，第一の貫通孔が
形成されている絶縁層と，第二の貫通孔が形成されてい
る絶縁層とは，同一でもよいし，同一でなくてもよい。

【００１０】また，本発明の別の配線板は，絶縁層と導
体層とを有する配線板であって，電源層である導体層
と，グラウンド層である導体層と，コンデンサ部品とを
有し，コンデンサ部品の一方の端子は電源層と接続し，
他方の端子はグラウンド層と接続しているものである。

【００１１】すなわち，配線板は電源層とグラウンド層
との間においては，絶縁層を挟んで層間キャパシタ構造
を構成している。さらにコンデンサ部品によって，電源
層とグラウンド層との間の静電容量を補充している。な
お，複数のコンデンサ部品を接続してもよい。これによ
り，回路に必要な静電容量を確保できる。

【００１２】また，本発明の配線板の有するコンデンサ
部品は，配線板の側面に配置されていることとするとよ
い。これにより，コンデンサ部品の配置のための延長回
路を組む必要がなく，コンデンサ部品をコンパクトに配
置できる。

【００１３】また，電源層とグランド層との間の絶縁層
にスルーホールが形成されており，コンデンサ部品は，
スルーホールに縦向きに埋め込まれていることとしても
よい。また，コンデンサ部品は，電源層とグランド層と
の間の絶縁層に横向きに埋め込まれていてもよい。これ
により，複数のコンデンサ部品を配置することができ，
大容量の静電容量を確保できる。また，コンデンサ部品
を縦向きに埋め込むことにより，面積あたりのコンデン
サ部品の個数を多く配置できる。また，コンデンサ部品
を横向きに配置すると，絶縁層を厚くしないで済む。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下，本発明を具体化した実施の
形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００１５】［第一の形態］第一の形態に係る配線板１
００は，図１に示す断面構造を有している。図１の配線
板１００は，導体層２，７と，層間絶縁層１とを有する
２層配線板である。さらに，導体層２の側の表面上に
は，ＩＣチップ５が実装されている。導体層７は，Ｖｃ
ｃ層あるいはＧｒａｎｄ層として使用されるものであ
る。勿論，各導体層には，適宜パターニングが施されて
いる。

【００１６】また，配線板１００は，スルーホール６を
多数有している。各スルーホール６の中には，ＲＣ部品
３やＲＣ部品９が入れ込まれている。各ＲＣ部品３，９
の両端の端子は半田４，８によりそれぞれ導体層２，７
に接続されている。

【００１７】図２は，配線板１００における各部品およ
び配線経路を示す図である。図２中のＩＣチップ５の適
宜の端子は導体層２に接続され，ＲＣ部品３，９の図２
中上側の端子は導体層２に接続されている。すなわち，
ＩＣチップ５は導体層２および半田４を経由して，ＲＣ
部品３，９と導通している。そして，ＲＣ部品３，９の
図２中下側の端子は，導体層７に接続されている。すな
わち，ＩＣチップ５の適宜の端子と，導体層７との間に
ＲＣ部品３，９が設けられた構造をなしている。配線板
１００におけるＩＣチップ５からＲＣ部品３，９までの
配線の長さは，図２０の従来の形態の配線板と比較して
短い。また，従来の配線板と比較して，ＲＣ部品を搭載
していた表面上のスペースが必要でないため，配線板本
体が小型である。

【００１８】次に，配線板１００の製造プロセスを説明
する。配線板１００は，図３に示すような両面銅付き樹
脂板１０を出発材料として製造される。両面銅付き樹脂
板１０は，両面に銅箔２，１２を有している。銅箔２
は，図１中の導体層２に該当する。両面銅箔付き樹脂板
１０の樹脂部１は，厚さ０．１〜３．０ｍｍの範囲内で
ある。まず，銅箔２のパターン形成，および銅箔１２全
体のエッチングによる除去を行う。なお，片面銅箔付き
樹脂板を出発材としてもよい。次に，図４に示すよう
に，銅箔１２を除去した面に樹脂フィルム１１をラミネ
ートする。

【００１９】次に，図５に示すように，両面銅付き樹脂
板１０および樹脂フィルム１１を貫通するスルーホール
６を開ける。スルーホール６は，レーザもしくはドリル
を使用して形成する。スルーホール６の穴径は，０．１
〜５．０ｍｍの範囲内である。次に，図６に示すよう
に，樹脂フィルム１１の側の面に銅箔７をラミネートす
る。銅箔７は，図１中の導体層７に該当する。これによ
り，スルーホール６は，銅箔７により樹脂フィルム１１
側の開口が塞がり有底となる。ここで，適宜，銅箔７の
パターン形成を行う。

【００２０】次に，図７に示すように，スルーホール６
にＲＣ部品３を収納する。収納時には，あらかじめ，ス
ルーホール６の穴底に半田８を入れておく。そして，Ｒ
Ｃ部品３と銅箔７とを半田８により接続する。なお，図
７には表されていないが，ＲＣ部品９も同様である。次
に，図８に示すように，ＲＣ部品３の上側の端子を，半
田４により銅箔２と接続する。これにより，銅箔２と銅
箔７との間にＲＣ部品３が設けられた配線板１００が製
造される。

【００２１】以上詳細に説明したように第一の形態の配
線板１００は，スルーホール６を有し，そのスルーホー
ル６にＲＣ部品３，９を収納することとしている。収納
されたＲＣ部品３，９の両端子は，一方の端子が導体層
２に接続し，他方の端子が７に接続することとしてい
る。すなわち，本形態の配線板１００は，ＲＣ部品３等
を表面上に設置する必要がない。このため，余計なスペ
ースを要しないので，配線板１００自体をコンパクトに
設計することができる。また，ＲＣ部品３，９を表層面
に設置するための，余計なスルーホール等による複雑な
配線の取り回しを設ける必要が無く，回路自体をシンプ
ルにできる。

【００２２】［第二の形態］第二の形態に係る配線板２
００は，図９に示す断面構造を有している。図９の配線
板２００は，第一の形態と同様に，導体層２，７と，層
間絶縁層１とを有する２層配線板である。第一の形態と
の相違は，第一の形態が図１の状態のときは有底のスル
ーホールであるのに対し，第二の形態の図９の状態では
スルーホールが貫通穴となる。そのため，ＲＣ部品の両
端子とも，配線板２００の表面上にて半田で接続してい
る。

【００２３】次に，配線板２００の製造プロセスを説明
する。配線板２００は，図１０に示すような両面銅付き
樹脂板１０を出発材料として製造される。両面銅付き樹
脂板１０は，両面に銅箔２，７を有している。銅箔２，
７は，それぞれ図９中の導体層２，７に該当する。両面
銅箔付き樹脂板１０の樹脂部１は，厚さ０．１〜３．０
ｍｍの範囲内である。まず，銅箔２，７のパターン形成
を行う。次に，図１１に示すように，両面銅付き樹脂板
１０の片面に樹脂フィルム１１をラミネートする。

【００２４】次に，図１２に示すように，両面銅付き樹
脂板１０および樹脂フィルム１１を貫通するスルーホー
ル６を開ける。スルーホール６は，レーザもしくはドリ
ルを使用して形成する。スルーホール６の穴径は，０．
１〜５．０ｍｍの範囲内である。次に，図１３に示すよ
うに，樹脂フィルム１１の側の面に銅箔１２をラミネー
トする。これにより，スルーホール６は，銅箔１２によ
り樹脂フィルム１１側の開口が塞がり有底となる。

【００２５】次に，図１４に示すように，スルーホール
６にＲＣ部品３を収納する。なお，図１４には表されて
いないが，ＲＣ部品９も同様である。次に，図１５に示
すように，ＲＣ部品３の上側の端子を，半田４により銅
箔２と接続する。次に，図１６に示すように，樹脂フィ
ルム１１および銅箔１２を剥す。そして，半田８により
銅箔７とＲＣ部品３の下側の端子とを接続する。これに
より，銅箔２と銅箔７との間にＲＣ部品３が設けられた
配線板２００が製造される。なお，銅箔１２を剥すとき
に銅がＲＣ部品３上に多少残ってしまった場合でも，銅
箔１２は導電体であるため導通不良等の不具合を起こす
ことはない。

【００２６】以上詳細に説明したように第二の形態の配
線板２００は，スルーホール６を有し，そのスルーホー
ル６にＲＣ部品３，９を収納することとしている。収納
されたＲＣ部品３，９の両端子は，一方の端子が導体層
２に接続し，他方の端子が７に接続することとしてい
る。すなわち，本形態の配線板２００は，ＲＣ部品３等
を表面上に設置する必要がない。このため，余計なスペ
ースを要しないので，配線板２００自体をコンパクトに
設計することができる。また，ＲＣ部品３，９を表層面
に設置するための，余計なスルーホール等による複雑な
配線の取り回しを設ける必要が無く，回路自体をシンプ
ルにできる。

【００２７】［第三の形態］第三の形態に係る配線板３
００は，図１７に示す断面構造を有している。本形態
は，スルーホールに特定の電磁気特性を有する物質を充
填することにより，第二の形態のＲＣ部品を入れ込んだ
状態と同様の機能を持たせたものである。本形態の配線
板３００は，導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を有する４
層配線板である。さらに，導体層Ｌ１の表面上には，Ｉ
Ｃチップ２５が実装されている。このＩＣチップ２５の
適宜の端子と，導体層Ｌ１とは半田２４により接続され
ている。各層間の樹脂の厚さは，導体層Ｌ１−Ｌ２間が
０．０６〜０．２０ｍｍ，導体層Ｌ２−Ｌ３間が０．１
６〜５．００ｍｍ，導体層Ｌ３−Ｌ４間が０．０６〜
０．２０ｍｍの範囲内であり，Ｌ２−Ｌ３間がコア基板
である。勿論，各導体層には，適宜パターニングが施さ
れている。

【００２８】さらに，配線板３００は，スルーホールを
多数有している。例えば，スルーホール６１は，配線板
３００を導体層Ｌ１から導体層Ｌ４までにわたって貫通
している。また，スルーホール６２は，隣接した導体層
間を接続するものであり，導体層Ｌ３と導体層Ｌ４とを
接続している。

【００２９】各スルーホールは，それぞれ異なった電磁
気特性を有する物質により充填されている。例えば，ス
ルーホール６１の中は，ペースト状の混合物で充填され
ている。ここでの混合物は，銅等の金属粒子を樹脂に分
散させ，一定の抵抗率を有するようにしたものである。
これにより，スルーホール６１は抵抗器と同等の機能を
有し，導体層Ｌ１と導体層Ｌ４とはスルーホール６１に
より所定の抵抗値をもって導通している。

【００３０】また，スルーホール６２の中も，ペースト
状の混合物で充填されている。ここでの混合物は，チタ
ン酸バリウム等の強誘電体の粉末を樹脂に分散させ，一
定の誘電率を有するようにしたものである。これによ
り，スルーホール６２はコンデンサと同等の機能を有
し，導体層Ｌ３と導体層Ｌ４との間に所定の静電容量を
有している。

【００３１】次に，配線板３００の製造プロセスを簡単
に説明する。まず，内層となる導体層Ｌ２−Ｌ３間を形
成する。形成手順としては，穴あけ，（めっき，）混合
物の充填，ふためっき，パターン形成の順である。「混
合物の充填」は，スルーホール毎に，充填する混合物を
選択的に版にて充填する。次に，外層となる導体層Ｌ１
−Ｌ２間および導体層Ｌ３−Ｌ４間を形成する。形成手
順としては，プレス，穴あけ，（めっき，）混合物の充
填，ふためっき，パターン形成の順である。なお，スル
ーホール６１のように複数の層間を接続するものは，接
続するすべての層を積み上げてから充填作業をする。そ
の後，表層面にＩＣチップ２５等を搭載して配線板３０
０が製造される。

【００３２】以上詳細に説明したように第三の形態の配
線板では，多数のスルーホールをそれぞれ異なった電磁
気特性を有する物質で充填することとしている。充填さ
れた各スルーホールは，ＲＣ部品が入れ込まれたスルー
ホールと同等の機能を有することとなる。すなわち，Ｒ
Ｃ部品等を使用することなく，複数のＲＣ部品等が組み
込まれたものと同等の電子回路を有することとなる。よ
って，表面上の電子部品が少なくてすみ，よりコンパク
トな電子回路が実現されている。

【００３３】［第四の形態］第四の形態に係る配線板４
００は，図１８に示す断面構造を有している。本形態
は，第三の形態のスルーホール６１の替わりに，スルー
ホールに抵抗器を入れ，壁面との隙間を樹脂で充填した
スルーホール６３を有する配線板である。本形態の配線
板４００は，導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４を有する４
層配線板である。その他のスルーホールには，第三の形
態と同様に，特定の電磁気特性を有する物質が充填され
ている。

【００３４】配線板４００のスルーホール６３は，配線
板４００を貫通したものであり，導体層Ｌ１から導体層
Ｌ４までにわたって貫通している。このスルーホール６
３の中は，抵抗器が入れ込まれており，さらにスルーホ
ール６３の内壁との隙間が樹脂で充填されている。これ
により，導体層Ｌ１と導体層Ｌ４とは，スルーホール６
３の中にある抵抗器により，所定の抵抗値をもって導通
している。

【００３５】次に，配線板４００の製造プロセスを簡単
に説明する。まず，内層となる導体層Ｌ２−Ｌ３間を形
成する。形成手順としては，穴あけ，混合物の充填，ふ
ためっき，パターン形成の順である。次に，外層となる
導体層Ｌ１−Ｌ２間および導体層Ｌ３−Ｌ４間を形成す
る。形成手順としては，プレス，穴あけ，部品穴入れ，
混合物の充填，ふためっき，パターン形成の順である。
その後，表層面にＩＣチップ２５等を搭載して配線板４
００が製造される。

【００３６】以上詳細に説明したように第四の形態の配
線板では，スルーホール６３の内壁と，スルーホール６
３に収納された抵抗器との隙間を樹脂で充填することと
している。これにより，電子部品の収納後に絶縁層等を
積層する場合に，樹脂が隙間に流れ込むことを防止する
こととなる。また，電子部品の収納後に上層導体層をエ
ッチング等によりパターニングする場合に，エッチング
液等が隙間に流れ込むことを防止することとなる。

【００３７】［第五の形態］第五の形態に係る配線板５
００は，図２１に示す断面構造を有している。この配線
板５００は，導体層２，７と，絶縁層５１，５２，５３
とを有する多層配線板である。絶縁層５１は，誘電材料
としての性質を有しており，エポキシ樹脂（その他，エ
ポキシ系の材料）が使用できる。この導体層２，７は電
源層およびグラウンド層として使用されるものである。
このため，導体層２，７間は，層間キャパシタ構造を構
成している。勿論，各導体層には，適宜パターニングが
施されている。

【００３８】また，配線板５００は，コンデンサチップ
５４を有している。コンデンサチップ５４は，配線板５
００の側面に配置されている。さらに，コンデンサチッ
プ５４の両端の端子は，それぞれ導体層２，７に接続さ
れている。このコンデンサチップ５４により，導体層２
と導体層７との間には一定の静電容量（４ｍｍ平方あた
り１０ｐＦ〜１億ｐＦの範囲内）が確保される。

【００３９】次に，配線板５００の製造プロセスを簡単
に説明する。配線板５００は，樹脂の両面に銅箔が貼り
合わされた樹脂板を出発材とする。当該樹脂は図２１中
の絶縁層５１に該当し，銅箔は導体層２，７に該当す
る。まず，両面の銅箔上に樹脂層を形成する。次に，コ
ンデンサチップ５４を樹脂板の側面に配置し，コンデン
サチップ５４の端子を半田付けによりそれぞれの銅箔に
接続する。これにより，側面にコンデンサチップ５４を
実装した配線板５００が製造される。

【００４０】以上詳細に説明したように第五の形態の配
線板５００では，コンデンサチップ５４を導体層２，７
間に実装することとしている。これにより，導体層２，
７間では，回路に必要な静電容量を確保している。ま
た，コンデンサチップ５４を配線板の側面に配置するこ
ととしている。すなわち，コンデンサ部品を表層面に設
置していないため，回路自体がシンプルである。

【００４１】［第六の形態］第六の形態に係る配線板６
００は，図２２に示す断面構造を有している。この配線
板６００は，第五の形態と同じく，導体層２，７と，絶
縁層５１，５２，５３とを有する多層配線板である。こ
の配線板６００では，絶縁層５１内部に複数のスルーホ
ールが設けられている。そして，コンデンサチップ５４
はこれらのスルーホールに縦向きに埋め込まれている。
また，埋め込まれたコンデンサチップ５４の端子は導体
層２，７に接続している。よって，導体層２と導体層７
との間には，一定の静電容量が確保されている。なお，
コンデンサチップ５４を埋め込むプロセスは，第一の形
態におけるプロセス，もしくは第二の形態におけるプロ
セスと同様である。

【００４２】以上詳細に説明したように第六の形態の配
線板６００では，複数のコンデンサチップ５４を導体層
２，７間に実装することとしている。これにより，導体
層２，７間では，回路に必要な静電容量を確保してい
る。また，コンデンサチップ５４を配線板の内部に配置
することとしている。すなわち，コンデンサ部品を表層
面に設置していないため，回路自体がシンプルである。
また，コンデンサチップ５４を縦向きに配置することと
している。これにより，面積あたりのコンデンサチップ
５４の個数を多く配置することができ，大容量の静電容
量が確保されている。

【００４３】［第七の形態］第七の形態に係る配線板７
００は，図２３に示す断面構造を有している。この配線
板７００は，第五の形態と同じく，導体層２，７と，絶
縁層５１，５２，５３とを有する多層配線板である。こ
の配線板では，複数のコンデンサチップ５４が絶縁層５
１の内部に横向きに実装されている。埋め込まれたコン
デンサチップ５４の端子は，一方の端子が導体層２，他
方の端子が導体層７に接続している。よって，導体層２
と導体層７との間には，一定の静電容量が確保されてい
る。

【００４４】次に，配線板７００の製造プロセスを説明
する。配線板７００は，樹脂の片面に銅箔が貼り合わさ
れた樹脂板を出発材とする。当該樹脂は図２３中の絶縁
層５１に該当し，銅箔は導体層７に該当する。まず，銅
箔７をパターニングし，その後，樹脂５１に穴を形成す
る。この穴の穴径は，図２４に示すようにコンデンサチ
ップ５４の全長より大きく，また銅箔７の穴径よりも大
きい。次に，図２５に示すようにコンデンサチップ５４
を貫通孔内に横向きに配置し，片側の端子のみ銅箔７と
接続する。次に，図２６に示すよう銅箔７の表面に樹脂
層５３を形成する。ここで，貫通孔は樹脂により充填さ
れる。また，樹脂５１上に銅箔２を貼りあわせる。次
に，図２７に示すように，すでに銅箔７と接続している
コンデンサチップ５４の端子が銅箔２と接続しないよう
に銅箔２のみに穴を形成し，コンデンサチップ５４のも
う一方の端子と銅箔２とを接続する。最後に，銅箔２の
表面上に樹脂層５２を形成することにより，銅箔２と銅
箔７との間にコンデンサチップ５４が設けられた配線板
７００が製造される。

【００４５】以上詳細に説明したように第七の形態の配
線板７００では，複数のコンデンサチップ５４を導体層
２，７間に実装することとしている。これにより，導体
層２，７間では，回路に必要なの静電容量を確保してい
る。また，コンデンサチップ５４を内部に配置すること
としている。すなわち，コンデンサ部品を表層面に設置
していないため，回路自体がシンプルである。また，コ
ンデンサチップ５４を横向きに配置することとしてい
る。これにより，絶縁層５１を厚くしなくてよいため，
配線板自体の厚さ方向のサイズがコンパクトになってい
る。

【００４６】なお，本実施の形態は単なる例示にすぎ
ず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本
発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改
良，変形が可能である。例えば，スルーホール内に収納
する電子部品は，ＲＣ部品に限らずダイオード等も可能
である。

【００４７】また，ＲＣ部品をスルーホールに入れ込
み，両端子を同一の導体層（ただし，パターンとしては
別々である。）に接続するものとしてもよい。この場
合，貫通孔でなく有底穴でも実施できる。このようなス
ルーホール等でも表面上のスペースを確保することがで
きる。この方法を使えば，スルーホールに収納する電子
部品はＲＣ部品に限らず，トランジスタのような三端子
の部品もスルーホールに収納できる。

【００４８】また，第三の形態の混合物は，磁性紛を樹
脂に分散させたものとし，周囲の導体層のパターンをコ
イルとしてもよい。これは，小さな電磁石として機能す
る。また，当該混合物は，ペースト状に限らず粉末状や
固体等であってもよく，混合物である必要もない。

【００４９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように本発明に
よれば，電子部品をコンパクトに配置できる配線板が提
供されている。もしくは，電源層とグラウンド層との間
に必要な静電容量を確保した配線板が提供されている。

【図面の簡単な説明】

【図１】第一の形態における配線板を示す断面図であ
る。

【図２】第一の形態における配線板の配線構造を示す図
である。

【図３】第一の形態における配線板の製造途上段階の断
面図（工程１）である。

【図４】第一の形態における配線板の製造途上段階の断
面図（工程２）である。

【図５】第一の形態における配線板の製造途上段階の断
面図（工程３）である。

【図６】第一の形態における配線板の製造途上段階の断
面図（工程４）である。

【図７】第一の形態における配線板の製造途上段階の断
面図（工程５）である。

【図８】第一の形態における配線板の製造途上段階の断
面図（工程６）である。

【図９】第二の形態における配線板を示す断面図であ
る。

【図１０】第二の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程１）である。

【図１１】第二の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程２）である。

【図１２】第二の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程３）である。

【図１３】第二の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程４）である。

【図１４】第二の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程５）である。

【図１５】第二の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程６）である。

【図１６】第二の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程７）である。

【図１７】第三の形態における配線板を示す断面図であ
る。

【図１８】第四の形態における配線板を示す断面図であ
る。

【図１９】従来の配線板を示す断面図である。

【図２０】従来の配線板の配線構造を示す図である。

【図２１】第五の形態における配線板を示す断面図であ
る。

【図２２】第六の形態における配線板を示す断面図であ
る。

【図２３】第七の形態における配線板を示す断面図であ
る。

【図２４】第七の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程１）である。

【図２５】第七の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程２）である。

【図２６】第七の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程３）である。

【図２７】第七の形態における配線板の製造途上段階の
断面図（工程４）である。

【符号の説明】

１，５１層間絶縁層２，７導体層（銅箔）３，９ＲＣ部品４，８半田５ＩＣチップ５４コンデンサチップ６スルーホール６１スルーホール（導電体および樹脂を充填）６２スルーホール（誘電体および樹脂を充填）６３スルーホール（電子部品および樹脂を充
填）１００配線板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者尾畑眞喜生岐阜県大垣市青柳町300番地イビデン株式会社内Ｆターム(参考） 4E351 BB03 BB05 BB31 DD52 EE01 GG06 GG20 5E336 AA07 BB02 BB03 CC01 CC52 CC53 CC57 GG10 GG11 5E338 AA02 AA03 BB75 CC04 CC06 EE11 EE23 EE24 5E346 FF01 FF34 FF45 HH01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】絶縁層と導体層とを有する配線板におい
て，少なくとも１の絶縁層を貫通する貫通孔と，前記貫
通孔に収納された電子部品とを有し，前記電子部品の端
子が，前記貫通孔の開口外の導体層と接続されているこ
とを特徴とする配線板。
【請求項２】請求項１に記載する配線板において，前
記貫通孔の壁面と前記電子部品との間の隙間が充填され
ていることを特徴とする配線板。
【請求項３】絶縁層と導体層とを有する配線板におい
て，少なくとも１の絶縁層を貫通するとともに第一の電
磁気特性材料で充填され，電子部品としての機能を有す
る第一の貫通孔と，少なくとも１の絶縁層を貫通すると
ともに第二の電磁気特性材料で充填され，電子部品とし
ての機能を有する第二の貫通孔とを有することを特徴と
する配線板。
【請求項４】絶縁層と導体層とを有する配線板におい
て，電源層である導体層と，グラウンド層である導体層
と，コンデンサ部品とを有し，前記コンデンサ部品の一
方の端子は前記電源層と接続し，他方の端子は前記グラ
ウンド層と接続していることを特徴とする配線板。
【請求項５】請求項４に記載する配線板において，前
記コンデンサ部品は，配線板の側面に配置されているこ
とを特徴とする配線板。
【請求項６】請求項４に記載する配線板において，前
記電源層と前記グランド層との間の絶縁層にスルーホー
ルが形成されており，前記コンデンサ部品は，前記スル
ーホールに縦向きに埋め込まれていることを特徴とする
配線板。
【請求項７】請求項４に記載する配線板において，前
記コンデンサ部品は，前記電源層と前記グランド層との
間の絶縁層に横向きに埋め込まれていることを特徴とす
る配線板。