AT501697A1 - Verfahren zur befestigung von bauteilen auf schaltungsträgern - Google Patents

Verfahren zur befestigung von bauteilen auf schaltungsträgern Download PDF

Info

Publication number
AT501697A1
AT501697A1 AT4902006A AT4902006A AT501697A1 AT 501697 A1 AT501697 A1 AT 501697A1 AT 4902006 A AT4902006 A AT 4902006A AT 4902006 A AT4902006 A AT 4902006A AT 501697 A1 AT501697 A1 AT 501697A1
Authority
AT
Austria
Prior art keywords
extension
component
circuit carrier
solder
wave
Prior art date
Application number
AT4902006A
Other languages
English (en)
Other versions
AT501697B1 (de
Inventor
Bernhard Eichhorner
Wolfgang Neuffer
Wolfgang Peprny
Martin Petricek
Arnold Schoenleitner
Original Assignee
Siemens Ag Oesterreich
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Ag Oesterreich filed Critical Siemens Ag Oesterreich
Publication of AT501697A1 publication Critical patent/AT501697A1/de
Application granted granted Critical
Publication of AT501697B1 publication Critical patent/AT501697B1/de

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447Lead-in-hole components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10803Tapered leads, i.e. leads having changing width or diameter
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10818Flat leads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10742Details of leads
    • H05K2201/1075Shape details
    • H05K2201/10871Leads having an integral insert stop

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description

200504770
• · · · • · ··· • · · eeee ··
• · • ·
Verfahren zur Befestigung von Bauteilen auf Schaltungsträgern
Beschreibung 5 Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Befestigung eines Bauteils auf einem Schaltungsträger, wobei der Schaltungsträger Öffnungen aufweist, in die zumindest ein Fortsatz des Bauteils eingeführt wird sowie einen Bauteil zur Durchführung des Verfahrens. 10
Das Montieren von elektrischer und elektronischen Baugruppen, Kühlkörpern, mechanischen Schaltern etc. auf Schaltungsträgern zur Herstellung von Schaltungen ist eine allgemein bekannte Technik. Einfache Schaltungsträger sind 15 z.B. Leiterplatten, die als Kunststoffträger mit einer Kupferschicht ausgebildet ist. Der Kunststoffträger war früher üblicherweise aus Pertinax, heute wird meistens eine mit Epoxidharz getränkte Glasfasermatte verwendet (Laminat). Zur Befestigung und gleichzeitigen Kontaktierung von 20 Bauelementen unterscheidet man im Wesentlichen zwischen zwei Verfahren.
Beim älteren Verfahren werden Anschlussdrähte der Bauteile von Oben durch Bohrlöcher durch die Leiterplatte gesteckt 25 (engl. Through Hole Technology, THT) , wobei auf der
Unterseite Kupferleiterbahnen angeordnet sind, an denen sie festgelötet werden (Durchkontaktierung). Die Bohrungsinnenflächen sind dabei in der Regel mit lötfähigem Material überzogen, wodurch bei mehrschichtigen 30 Schaltungsträgern (Multylayer-Leiterplatten) eine
Kontaktierung mit Leiterbahnen in Zwischenschichten möglich wird. Für komplexe Schaltungen erreicht man damit eine Schaltungsentflechtung. Beim neueren Verfahren werden Bauteile direkt auf die Leiterbahnen gelötet. Diese 35 oberflächenmontierten Bauelemente (engl. Surface Mounted Devices, SMD) ermöglichten eine Anordnung mit erhöhter Packungsdichte. Die oft verwendete Kombination der beiden 1 ···» ···· • · • · • · • · · • ·♦ 200504770 ·· ·· ·· ·· • · · · · · • · · · · • · · · ·· • · · · ·· Μ ···· ··
Verfahren erlaubt eine doppelseitige Anordnung von Leiterbahnen auf Schaltungsträgern.
Leiterplatten mit SMD-Bauteilen werden meist auf Lötpaste 5 bestückt und mit dem sogenannten Reflow-Verfahren gelötet. Dabei werden die Leiterplatten in Öfen erhitzt, wobei die Lötpaste aufschmilzt. THT-bestückte Leiterplatten werden hingegen im sogenannten Wellen- oder Schwalllötverfahren, bei dem flüssiges Lot gegen die Unterseite der Leiterplatte 10 gepumpt wird, gelötet. Das gleiche gilt für mischbestückte Leiterplatten, bei denen die SMD-Bauteile zuerst auf die Unterseite geklebt, und danach zusammen mit den herkömmlich bestückten Bauteilen im Wellen- oder Schwallbad gelötet werden. 15 Häufig ist es erforderlich, Bauteile mit fehlenden lötfähigen Oberflächen auf einem Schaltungsträger zu montieren. Das können Kühlkörper (z.B. aus Kupfer), Halterungen, Gehäusebefestigungen (z.B. aus Kunststoffen) oder ähnliches 20 sein.
Nach dem Stand der Technik ist es bekannt, derartige Bauteile auf den Schaltungsträger aufzukleben. Nachteilig dabei ist jedoch, dass das Kleben als zusätzlicher Arbeitsgang die 25 Herstellung verkompliziert und verteuert. Daneben kennt man auch ein Verfahren, bei dem die betreffenden Bauteile vor einem Lötvorgang mit einer lötfähigen Beschichtung überzogen werden. Dann kann die Bestückung und Verlötung der Bauteile ohne den Zwischenschritt des Klebens durchgeführt werden. 30 Allerdings entsteht auch hier ein zusätzlicher Aufwand durch das vorbereitende Beschichten.
Der Erfindung liegt deshalb die Aufgabe zugrunde, ein gegenüber dem Stand der Technik verbessertes Verfahren für 35 die Montage eines Bauteils mit nicht lötfähiger Oberfläche auf Schaltungsträgern anzugeben. 2 200504770 ·· ···· ···· ·· ···· ··
Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe gelöst durch ein Verfahren gemäß Patentanspruch 1 und einen Bauteil gemäß Patentanspruch 3. Der Vorteil liegt dabei darin, dass ein Bauteil mit wenigstens einem Fortsatz verwendet wird, der eine Montage im 5 Schwall- oder Wellenbad ermöglicht, ohne dass eine vorhergehende Beschichtung oder ein Klebevorgang nötig sind. Damit können in der Fertigung Kosten durch das Wegfallen von zusätzlichen Arbeitsschritten eingespart werden. 10 Dabei ist es besonders von Vorteil, wenn als sich verfestigendes Material zur Befestigung des Bauteils auf einem Schaltungsträger dasselbe Lötzinn wie zur Befestigung und Kontaktierung elektrischer und elektronischer Baugruppen vorgesehen wird. Damit kann der Bauteil mit nicht lötfähiger 15 Oberfläche im gleichen Arbeitsschritt mit elektrischen und elektronischen Baugruppen montiert wird. Für den Bauteil ist es vorteilhaft, wenn der Querschnitt des zumindest einen Fortsatzes rechteckig ausgeführt ist und sich 20 in einem Abschnitt zum Bauteil hin verjüngt und in einem weiteren Abschnitt konstant bleibt. Der sich damit ergebende schwalbenschwanzförmige Fortsatz ist besonders geeignet, um im Schwall- oder Wellenbad den Eintritt von Lötzinn in den verbleibenden Hohlraum in der Bohrung zu ermöglichen und dann 25 genügend Lötzinn zur sicheren Befestigung des Bauteils zurückzuhalten. Die rechteckige Ausführung ist zudem aufgrund der einfachen Geometrie für die Fertigung des Fortsatzes günstig, z.B. bei der Herstellung von Spritzgussformen. 30 Dabei ist es auch weiterhin von Vorteil, wenn die Länge des zumindest einen Fortsatzes größer als die Dicke des Schaltungsträgers ist. Dadurch vergrößert sich der Spalt zwischen dem zumindest einem Fortsatz und der Bohrungsinnenfläche, so dass Lötzinn leichter in den 35 verbleibenden Hohlraum in der Bohrung eindringen kann. Es ist jedoch darauf zu achten, dass der Fortsatz nicht zu lang 3 200504770 • · • · ·· ···· ···· • · · ·· · · · • · · · · · · • · · · · ··· · • · · · · · · ·· ·· ···· ·· ·
ausgebildet wird, da sonst nicht genügend Lötzinn zur Befestigung des Bauteils haften bleibt. Für den Bauteil ist es zudem vorteilhaft, wenn dieser am 5 Übergang zu dem zumindest einen Fortsatz eine rechteckige
Schulter aufweist, deren längere Querschnittsseite größer ist als der Durchmesser der zugehörigen Bohrung im Schaltungsträger und deren kürzere Querschnittsseite kleiner ist als der Durchmesser der zugehörigen Bohrung im 10 Schaltungsträger. Damit erreicht man, dass der Bauteil mit der Schulter am Schaltungsträger aufliegt und so ein Gegenhalt zur der formschlüssigen Befestigung des Fortsatzes mittels Lötzinn entsteht. Durch das Freilassen eines Spaltes zwischen der kürzeren Seite der Schulter und der 15 Bohrungskante ist zudem gewährleistet, dass die sich vor dem Eindringen des Lötzinns im Hohlraum zwischen Fortsatz und Bohrungsinnenfläche befindliche Luft entweichen kann. Es wird also verhindert, dass in der Bohrung ein Luftpolster entsteht, der gegen das im Schwall- oder Wellenbad 20 eindringende Lötzinn drückt. Dabei ist darauf zu achten, dass der Spalt nicht so groß gewählt wird, dass Lötzinn durch den Spalt hindurch an die Oberseite des Schaltungsträgers gelangt. 25 Besonders günstig ist das Verfahren mit dem zumindest einen Fortsatz aufweisenden Bauteil für einen Bauteil, der aus einem temperaturbeständigen Kunststoff oder sonstigem nicht lötfähigen Metall oder Nichtmetall besteht. 30 Die Erfindung wird anhand von Figuren näher erläutert. Es zeigen beispielhaft:
Fig. 1: eine schematische Darstellung eines Bauteils mit zwei erfindungsgemäßen Fortsätzen 35 Fig. 2: einen Querschnitt eines erfindungsgemäßen Fortsatzes innerhalb einer Bohrung eines Schaltungsträgers Fig. 3: einen erfindungsgemäßen Fortsatz im Schrägriss 4 • ·· # · ·· ·· ···· • · · · · • • • • • · ♦ · • • • • • ··· · • • • • • · · « · ·· ···· ·· · ·· 200504770
Figur 1 zeigt einen Bauteil 2 (beispielsweise ein Kühlkörper aus Kupfer) mit zwei Schwalbenschwanzförmigen Fortsätzen 3. Der Bauteil 2 liegt dabei mit Schultern 4 auf einem 5 Schaltungsträger 1 auf. In dieser Sicht ist die längere Seite der Schultern 4 dargestellt, die über den Bohrungsdurchmesser hinausragt und so einen sicheren Gegenhalt ermöglicht. Die Schultern 4 sollten dabei aber nicht zu breit sein, um nicht in neben den Bohrungen verlaufende Leiterbahnen 10 hineinzuragen.
Die Länge der Fortsätze 3 ist geringfügig größer als die Dicke des Schaltungsträgers 1. Zwischen den Fortsätzen 3 und den Bohrungsinnenflächen bleibt somit genug Freiraum, um beim 15 Schwall- oder Wellenlöten genügend Lötzinn eindringen zu lassen, so dass dort Lötzinnpfropfen 5 entstehen.
In Figur 2 ist ein Querschnitt eines erfindungsgemäßen Fortsatzes 3 dargestellt. Dieser soll den Bohrungsquerschnitt 20 weitestgehend ausfüllen. Allerdings muss die Stirnfläche des Fortsatzes als dessen breiteste Stelle bei der Bestückung des Schaltungsträgers ohne Widerstand durch die Bohrung hindurch kommen. 25 Ein Fortsatz 3 mit dem Übergang zum Bauteilkörper 2 ist in Figur 3 dargestellt. Der Fortsatz 3 und der Übergang zum Bauteilkörper 2 weist dabei die gleiche Dicke auf. Der Fortsatz 3 ist an der Stirnseite am Breitesten. Von der Stirnseite des Fortsatzes 3 ausgehend verschmälert sich 30 dessen Breite auf einem kurzen Stück um dann bis zur Schulter 4 konstant zu bleiben. Die damit erreichte Schwalbenschwanzform des Fortsatzes ermöglicht einerseits eine einfache Herstellbarkeit und andererseits eine gute Funktion zur Durchführung des erfindungsgemäßen Verfahrens.
Die einzelnen Schritte dieses Verfahrens sind dann beispielhaft folgende: 5 35 200504770 ·· ···· ♦··♦ ·· ·· ·· • ·· ·· · ♦ · · ···· · · · · Φ · · « · ·♦· · • · · · · ♦ ♦ ·· ·· ···· ·· · ··
Der Bauteil 2 wird mit seinen Fortsätzen 3 maschinell oder von Hand in die Löcher des Schaltungsträgers 1 gesteckt.
Dabei hat die Anordnung üblicherweise die in Figur 1 5 dargestellte Lage, so dass der Bauteil 2 durch die Schwerkraft in dieser Position gehalten wird.
Im nächsten Schritt wird der fertig bestückte Schaltungsträger 1 mit der Unterseite über einen Schwall bzw. 10 eine Welle aus flüssigem Lötzinns geführt. Dabei benetzt ein kontinuierlicher Lötzinnfluss jene Teile an der Unterseite und in Bohrungen des Schaltungsträgers 1, die lötfähig sind. Das sind im Wesentlichen die Kontaktstellen der Leitungsbahnen und Anschlussdrähte der Bauteile. 15
Der in diesem Arbeitsschritt von unten gegen den Schaltungsträger 1 strömende Lötzinnfluss befestigt dann erfindungsgemäß auch die Bauteile, die keine lötfähigen Oberflächen aufweisen. Dabei dringt Lötzinn in die Hohlräume 20 zwischen den Fortsätzen eines solchen Bauteils und den Bohrungsinnenflächen des Schaltungsträgers 1 ein. Die in diesen Hohlräumen befindliche Luft kann dabei nach oben entweichen. 25 Hat eine Bohrung mit einem Fortsatz 3 den Lötzinnstrom passiert, fließt ein Teil des in den Hohlraum gelangten Lötzinns wieder aus diesem heraus. Durch die Oberflächenspannung bzw. Kapillarität des Lötzinns verbleibt der restliche Teil zwischen den Bohrungsinnenfläche und 30 Fortsatzaußenflächen. Die Bohrungsinnenfläche ist in der Regel lötfähig, weshalb an dieser eine fixe Verbindung mit dem Lötzinnpfropfen 5 entsteht. Nach dessen Verfestigung ergibt dieser Lötzinnpfropfen 5 im Zusammenspiel mit den sich verbreitenden Außenflächen des Fortsatzes 3 und den sich am 35 Schaltungsträger 1 abstützenden Schultern 4 eine formschlüssige Verbindung zwischen Bauteil 2 und Schaltungsträger 1. 6

Claims (6)

  1. 200504770 ·· ·· • · · · · • · · · • · · · • · · · • · · ♦ ·· ·· · • · • · • ·
    • · · · ·· · ·· • · ·· ···· Patentansprüche 1. Verfahren zur Befestigung eines Bauteils (2) auf einem Schaltungsträger (1), wobei der Schaltungsträger (1) 5 Öffnungen aufweist, in die zumindest ein Fortsatz (3) des Bauteils (2) eingeführt wird, dadurch gekennzeichnet, dass der zumindest eine Fortsatz (3) eine sich verbreiternde Außenfläche aufweist und dass der verbleibende Freiraum zwischen der sich verbreiternden Außenfläche des Fortsatzes 10 (3) und der Innenwand der zugehörigen Öffnung mit einem flüssigen, an dieser Innenwand haftenden, sich nach Einbringung verfestigenden Material in der Weise ausgefüllt wird, dass im Schwall- oder Wellenbad flüssiges Material durch einen Eintrittsquerschnitt zwischen Fortsatz (3) und 15 zugehöriger Öffnung in den verbleibenden Freiraum eindringt.
  2. 2. Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass als sich verfestigendes Material Lötzinn vorgesehen wird. 20
  3. 3. Bauteil mit zumindest einem Fortsatz (3) zur Verbindung des Bauteiles (2) mit einem Schaltungsträger (1), dadurch gekennzeichnet, dass der Querschnitt des zumindest einen Fortsatzes (3) rechteckig ausgeführt ist und sich in einem 25 Abschnitt zum Bauteil hin verjüngt und in einem weiteren Abschnitt konstant bleibt.
  4. 4. Bauteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass die Länge des zumindest einen Fortsatzes (3) größer ist als 30 die Dicke des Schaltungsträgers (1).
  5. 5. Bauteil nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Bauteil (2) am Übergang zu dem zumindest einen Fortsatz (3) eine rechteckige Schulter (4) aufweist, deren längere 35 Querschnittsseite größer ist als der Durchmesser der zugehörigen Bohrung im Schaltungsträger (1) und deren kürzere 7 ·· #· ·· ·«·· ···· • • · • · • · • • • • · • • · • • • • • • ··· · • • • • • • · • · ·· ·· ···· ·· * ·· 200504770 Querschnittsseite kleiner ist als der Durchmesser der zugehörigen Bohrung im Schaltungsträger (1).
  6. 6. Bauteil nach einem der Ansprüche 3 bis 5, dadurch 5 gekennzeichnet, dass er aus einem temperaturbeständigen Kunststoff oder sonstigen nicht lötfähigen Metall oder Nichtmetall besteht. 8
AT4902006A 2005-04-08 2006-03-23 Verfahren zur befestigung von bauteilen auf schaltungsträgern AT501697B1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE200510016283 DE102005016283A1 (de) 2005-04-08 2005-04-08 Verfahren zur Befestigung von Bauteilen auf Schaltungsträgern

Publications (2)

Publication Number Publication Date
AT501697A1 true AT501697A1 (de) 2006-10-15
AT501697B1 AT501697B1 (de) 2007-07-15

Family

ID=37026314

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
AT4902006A AT501697B1 (de) 2005-04-08 2006-03-23 Verfahren zur befestigung von bauteilen auf schaltungsträgern

Country Status (3)

Country Link
AT (1) AT501697B1 (de)
CH (1) CH697882B1 (de)
DE (2) DE202005021276U1 (de)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994023474A1 (en) * 1993-03-31 1994-10-13 Berg Technology, Inc. Electrical connector
JPH07312473A (ja) * 1994-05-18 1995-11-28 Toshiba Fa Syst Eng Kk 配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE10202077C1 (de) * 2002-01-18 2003-04-30 Leonhardy Gmbh Vorrichtung zum Befestigen eines Bauelementes auf einer Platte

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1994023474A1 (en) * 1993-03-31 1994-10-13 Berg Technology, Inc. Electrical connector
JPH07312473A (ja) * 1994-05-18 1995-11-28 Toshiba Fa Syst Eng Kk 配線基板ユニットおよび配線基板ユニットの製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CH697882B1 (de) 2009-03-13
DE202005021276U1 (de) 2007-07-19
DE102005016283A1 (de) 2006-10-12
AT501697B1 (de) 2007-07-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2566308A1 (de) Verfahren zur Bestückung einer Leiterplatte
DE10053389C2 (de) Verbindungsstruktur einer Leiterplatte mit einer elektrischen Komponente
DE1590333A1 (de) Stecker fuer duenne Folienschaltungen
DE102006023660A1 (de) Elektrisches oder elektronisches Gerät
WO2011107547A1 (de) Elektrische kontaktanordnung
EP1665914B1 (de) Leiterplatte mit einer haltevorrichtung zum halten bedrahteter elektronischer bauteile, verfahren zur herstellung einer solchen leiterplatte und deren verwendung in einem lötofen
WO2006013145A1 (de) Leiterplatte mit smd-bauteilen und mindestens einem bedrahteten bauteil sowie ein verfahren zum bestücken, befestigen und elektrischen kontaktieren der bauteile
DE4416403A1 (de) Kühlvorrichtung für eine Leiterplatte und Verfahren zum Herstellen einer solchen Kühlvorrichtung
DE4319876A1 (de) Verfahren zum Befestigen einer Hybrid-Schaltung auf einer Leiterplatte
DE112015003374B4 (de) Schaltungsanordnung
DE19625934C1 (de) Elektrischer Leiter
AT501697B1 (de) Verfahren zur befestigung von bauteilen auf schaltungsträgern
DE102012112546A1 (de) Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten
DE10229953A1 (de) Bauelement zur Leiterplattenmontage
DE10064221B4 (de) Leiterplatine mit gekühltem SMD-Baustein
EP2034807B1 (de) Leiterplattenstapel aus löttechnisch miteinander verbundenen Leiterplatten
EP0298410A1 (de) Elektrisches Bauteil mit Anschlussstiften
DE4008658C2 (de)
WO2007039330A1 (de) Leiterplatte und verfahren zu deren herstellung
DE112019007081T5 (de) Leiterplatte
EP0838133B1 (de) Vorrichtung zur montage elektrischer bauteile auf leiterplatten
DE10105416A1 (de) Spule
EP2736308A1 (de) Kühlkörperanordnung
EP2160932B1 (de) Zwangsführung eines verbindungsmaterials
DE102018112619A1 (de) Hochspannungsschaltung

Legal Events

Date Code Title Description
EIH Change in the person of patent owner
MM01 Lapse because of not paying annual fees

Effective date: 20150323