JPH0751812Y2 - 配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 Ａ 産業上の利用分野 本考案は配線基板に関し、特にペーパーバツテリを実装
するようになされた情報カードの配線基板に適用して好
適なものである。

Ｂ 考案の概要 本考案は、配線基板において、ペーパーバツテリの電極
端子と配線パターンとの電気的接合部を増すことによ
り、確度の高い接合を可能にするものである。

Ｃ 従来の技術 従来情報カードの情報を読み取る情報カード読取装置と
して、第５図に示すように、例えば2.45〔GHz〕のマイ
クロ波を搬送波とする応答要求信号W1を情報読取装置１
の応答要求信号発生回路２において発生して送信アンテ
ナ３から情報カード４に放出し、この情報カード４から
返送されて来る応答情報信号W2を情報読取装置１の受信
アンテナ５を介して応答信号処理回路６に取り込むこと
により、情報カード４を例えば入出門証として所持する
入出門者や、情報カード４をタグとして付着されている
貨物をチエツクする等の情報カード読取システムを構築
することが考えられている。

かかる情報カード読取システムに適用し得る情報カード
４としては、基板4A上に配線パターンの一部を形成する
ように付着されたダイポールアンテナ4Bと、情報信号発
生回路を形成する集積回路（IC）構成の情報信号発生回
路4Cと、電源電池4Dとを配線パターン4Eによつて接続
し、ダイポールアンテナ4Bの給電点におけるインピーダ
ンスを情報信号発生回路4Cにおいて発生される情報信号
に応じて変更することにより、情報読取装置１から応答
要求信号W1として放出される搬送波に対する反射率を変
更することにより当該反射波を応答情報信号W2として返
送するようにしたものが提案されている（特願昭63−62
92号）。

電源電池4Dを構成するペーパーバツテリ10は第６図
（Ａ）に示すように、基板4A上に形成されたダイポール
アンテナ4B及び配線パターン4E上にバンプ７を形成した
後、第６図（Ｂ）に示すように、ランド4Gに正極端子を
なす正電極端子板11が接合するようにスクリーン印刷さ
れ、正極活物質12が塗布された正電極板13と第６図
（Ｃ）に示すように、絶縁シート14上にスクリーン印刷
により形成され負極活物質15が塗布された負電極板16と
を、第６図（Ｄ）に示すように、正及び負極活物質12及
び15の間にセパレータ17（図示せず）を介挿した後、負
極端子をなす負電極端子板18がランド4Hに重なるように
配設した後、接着材19により貼り合せ圧着することによ
り生成されていた。

Ｄ 考案が解決しようとする問題点 従来ランド4Hと負電極端子板18は、第７図に示すよう
に、基板4Aと絶縁シート14を貼り合わせる接着材19を間
に挟み込んだ後、例えば押圧具20で押圧されることによ
り接着されていた。

ところがランド4Hと負電極端子板18間の電気的接合は、
接着材19の端部近傍19A及び19Bにおけるランド4Hと負電
極端子板18が直接接触している部分においてなされてい
たため、電気的な接合の確度が未だ不安定である場合が
あつた。

本考案は以上の点を考慮してなされたもので、ランド4H
と負電極端子18との電気的な接合の確度を向上させるよ
うにしたものである。

Ｅ 問題点を解決するための手段 かかる問題点を解決するため第１の考案においては、配
線パターン34上に塗布された帯状接着材32にペーバーバ
ツテリの電極端子31を圧着することにより電極端子31を
配線パターン34に電気的に接合させた状態を維持するよ
うに接着材32によつて電極端子31を配線パターン34に接
合するようになされた配線基板30において、接着材32の
中央部に空所35を設けることにより、接着材32の外側縁
部位置32A、32B及び空所側縁部位置35A、35Bにおいて電
極端子31を配線パターン34に電気的に接合させるように
する。

また第２の考案においては、配線パターン34上に塗布さ
れた接着材42にペーバーバツテリの電極端子31を圧着す
ることにより電極端子31を配線パターン34に電気的に接
合させた状態を維持するように接着材42によつて電極端
子31を配線パターン34に接着するようになされた配線基
板40において、配線パターン34上にバンプ41を形成した
後接着材42を塗布することにより、バンプ41によつて電
極端子31を配線パターン34に電気的に接合させるように
する。

Ｆ 作用 第１の考案においては、配線パターン34上の接着材32の
端部32A、32B及び空所35の端部35A、35Bと電極端子31と
が電気的に接合するようにしたことにより、配線パター
ン34と電極端子31との電気的接合の確度を向上させるこ
とができる。

また第２の考案においては、配線パターン34にバンプ41
を形成し電極端子31と接合させるようにしたことによ
り、配線パターン34と電極端子31との電気的接合の確度
を向上させることができる。

Ｇ 実施例 以下図面について本考案の一実施例を詳述する。

（G1）第１実施例 第１図は全体として配線基板30を示し、Ｗ字状に湾曲し
た負電極端子板31が下に凸の部分において接着材32を介
して基板33上のランド34に接着されると共に、接着材32
の中央付近に形成された接着材32が塗布されていない長
方形形状領域でなる空所35の２つの端部35A、35B及び接
着材32の端部32A、32B近傍において負電極端子板31とラ
ンド34が電気的に接合するようになされている。

配線基板30は製造工程において、先ず第２図（Ａ）に示
すように、ランド4Hの中央付近に長方形形状の空所35が
生じるように接着材32を塗布した後、ランド34が露出し
た空所35が負電極端子板31の中央付近になるように重ね
合せ、第２図（Ｂ）に示すように、空所35に対向する部
分に例えば凹部を有するコ字状の押圧具37で上方より負
電極端子板31を押圧し、接着材32が塗布された領域で負
電極端子板31とランド34を接着固定させる。

このとき接着材32の端部32A、32B及び空所35の端部35
A、35B近傍では負電極端子板31とランド34が接着材32を
介さず直接接触していることから電気的に接合されてい
る。

以上の構成によれば、負電極端子板31とランド34間の電
気的接合部が増すと共に、接合部が増したことにより抵
抗値が下がり電気的接合の確度を向上させることができ
る。

（G2）第２実施例 第３図は配線基板40を示し、ランド34上に複数のバンプ
41を形成し、負電極端子板31と電気的に接合させるよう
にしたことを除いて第６図（Ａ）と同様の構成を有して
いる。

配線基板40は製造工程において、先ず第４図（Ａ）に示
すように、ランド34の負電極端子板31との対向面上にバ
ンプ41をIC用接合バンプ７の形成と同時に形成させた
後、第４図（Ｂ）に示すように、バンプ41上に接着材42
を塗布し、第４図（Ｃ）に示すように、負電極端子板31
をランド34に重ね合せた後熱圧着し、負電極端子板31と
ランド34とを接着材42で接着すると同時にバンプ41によ
り電気的に接合させる。

以上の構成によれば、バンプ41を介して負電極端子板31
とランド34間が電気的に接合され、確度の高い電気的接
合を実現し得る。

（G3）他の実施例 （１）なお上述の実施例においては、バンプ41をランド
34上に形成した場合について述べたが、本考案はこれに
代え、負電極端子板31上に設けるようにしても良い。

（２）また上述の実施例においては、ランド34に負電極
端子板31を電気的に接合させる場合について述べたが、
本考案はこれに代え、絶縁シート14上に正電極板13が印
刷され、正電極端子板11をランド34に電気的に接合させ
る場合にも適用し得る。

（３）さらに上述の実施例においては、コ字状の押圧具
37によつて負電極端子板31をＷ字状に湾曲変形させた場
合について述べたが、本考案はこれに限らず、種々の形
状の押圧具により押圧させるようにしても良い。

（４）さらに上述の実施例においては、ランド34上の接
着材32に長方形形状の空所35を設けた場合について述べ
たが、本考案はこれに限らず、電気的な接合の確度が向
上するように、空所35の形状は種々の形状を取り得る。

Ｈ 考案の効果 上述のように本考案によれば、接着材及び空所の端部で
電極端子を電気的に接合させることにより、また配線パ
ターンと電極端子をバンプによつて電気的に接合させる
ことにより、配線パターンと電極端子との電気的接合の
確度の向上した配線基板を実現できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案による配線基板の第１実施例を示す断面
図、第２図は第１実施例による配線基板の製造工程を示
す平面図、第３図は配線基板の第２実施例を示す平面
図、第４図は第２実施例による配線基板の製造工程を示
す断面図、第５図は情報カード読取システムの構成を示
す略線図、第６図は従来の情報カードの製造工程を示す
略線的平面図、第７図及び第８図は従来の負電極端子板
とランドとの電気的接合の説明に供する断面図及び平面
図。 ７、41……バンプ、14……絶縁シート、30、40……配線
基板、31……負電極端子板、32、42……接着材、33……
基板、34……ランド、35……空所。

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】配線パターン上に塗布された帯状接着材に
   ペーバーバツテリの電極端子を圧着することにより上記
   電極端子を上記配線パターンに電気的に接合させた状態
   を維持するように上記接着材によつて上記電極端子を上
   記配線パターンに接合するようになされた配線基板にお
   いて、 上記接着材の中央部に空所を設けることにより、上記接
   着材の外側縁部位置及び空所側縁部位置において上記電
   極端子を上記配線パターンに電気的に接合させる ことを特徴とする配線基板。
2. 【請求項２】配線パターン上に塗布された接着材にペー
   バーバツテリの電極端子を圧着することにより上記電極
   端子を上記配線パターンに電気的に接合させた状態を維
   持するように上記接着材によつて上記電極端子を上記配
   線パターンに接着するようになされた配線基板におい
   て、 上記配線パターン上にバンプを形成した後上記接着材を
   塗布することにより、上記バンプによつて上記電極端子
   を上記配線パターンに電気的に接合させる ことを特徴とする配線基板。