JP3514057B2 - 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール - Google Patents
電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュールInfo
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- JP3514057B2 JP3514057B2 JP35842796A JP35842796A JP3514057B2 JP 3514057 B2 JP3514057 B2 JP 3514057B2 JP 35842796 A JP35842796 A JP 35842796A JP 35842796 A JP35842796 A JP 35842796A JP 3514057 B2 JP3514057 B2 JP 3514057B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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- Liquid Crystal (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は電子部品搭載用基
板および電子部品搭載モジュールに関する。
板および電子部品搭載モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば液晶表示装置（電子部品搭載モジ
ュール）には、液晶表示パネル（電子部品搭載用基板）
を駆動するためのＬＳＩチップ等からなる半導体チップ
（電子部品）を液晶表示パネルに直接搭載したものがあ
る。図２は従来のこのような液晶表示装置の一例を示し
たものである。この液晶表示装置の液晶表示パネル１
は、ガラス等からなる２枚の透明基板２、３間に液晶
（図示せず）が封入されたものからなっている。下側の
透明基板２の相隣接する所定の２辺は上側の透明基板３
のそれぞれ対応する所定の２辺から突出されている。下
側の透明基板２の一方の突出部の上面の所定の箇所には
第１の半導体チップ搭載エリア４が設けられ、他方の突
出部の上面の所定の箇所には第２の半導体チップ搭載エ
リア５が設けられている。下側の透明基板２の一方の突
出部の上面の所定の箇所には複数本の入力配線６が互い
に平行して設けられ、他の所定の箇所には複数本で１組
となった出力配線７が設けられている。また、下側の透
明基板２の他方の突出部の上面の所定の箇所には複数本
の入力配線８が互いに平行して設けられ、他の所定の箇
所には複数本で１組となった出力配線９が設けられてい
る。
ュール）には、液晶表示パネル（電子部品搭載用基板）
を駆動するためのＬＳＩチップ等からなる半導体チップ
（電子部品）を液晶表示パネルに直接搭載したものがあ
る。図２は従来のこのような液晶表示装置の一例を示し
たものである。この液晶表示装置の液晶表示パネル１
は、ガラス等からなる２枚の透明基板２、３間に液晶
（図示せず）が封入されたものからなっている。下側の
透明基板２の相隣接する所定の２辺は上側の透明基板３
のそれぞれ対応する所定の２辺から突出されている。下
側の透明基板２の一方の突出部の上面の所定の箇所には
第１の半導体チップ搭載エリア４が設けられ、他方の突
出部の上面の所定の箇所には第２の半導体チップ搭載エ
リア５が設けられている。下側の透明基板２の一方の突
出部の上面の所定の箇所には複数本の入力配線６が互い
に平行して設けられ、他の所定の箇所には複数本で１組
となった出力配線７が設けられている。また、下側の透
明基板２の他方の突出部の上面の所定の箇所には複数本
の入力配線８が互いに平行して設けられ、他の所定の箇
所には複数本で１組となった出力配線９が設けられてい
る。
【０００３】第１および第２の半導体チップ搭載エリア
４、５には第１および第２の半導体チップ１０、１１が
それぞれ搭載されている。ここで、一例として、第１の
半導体チップ１０の搭載状態について、図３および図４
を参照しながら説明する。図３は第１の半導体チップ搭
載エリア４の部分を示したものであり、図４は図３の一
部を示したものである。第１の半導体チップ搭載エリア
４の長さ方向一端部およびその近傍の幅方向両端部には
複数の入力側接続端子１２が設けられ、幅方向一端部に
は複数の出力側接続端子１３が設けられている。この場
合、入力側接続端子１２はそれぞれ対応する入力配線６
の一端部に設けられ、出力側接続端子１３はそれぞれ対
応する出力配線７の一端部に設けられている。一方、第
１の半導体チップ１０の下面の長さ方向一端部およびそ
の近傍の幅方向両端部には図示しない複数の入力端子
（バンプ）が設けられ、幅方向一端部には図示しない複
数の出力端子（バンプ）が設けられている。そして、第
１の半導体チップ１０の入力端子および出力端子は第１
の半導体チップ搭載エリア４内のそれぞれ対応する入力
側接続端子１２および出力側接続端子１３に図示しない
異方導電性接着剤を介して接合されている。
４、５には第１および第２の半導体チップ１０、１１が
それぞれ搭載されている。ここで、一例として、第１の
半導体チップ１０の搭載状態について、図３および図４
を参照しながら説明する。図３は第１の半導体チップ搭
載エリア４の部分を示したものであり、図４は図３の一
部を示したものである。第１の半導体チップ搭載エリア
４の長さ方向一端部およびその近傍の幅方向両端部には
複数の入力側接続端子１２が設けられ、幅方向一端部に
は複数の出力側接続端子１３が設けられている。この場
合、入力側接続端子１２はそれぞれ対応する入力配線６
の一端部に設けられ、出力側接続端子１３はそれぞれ対
応する出力配線７の一端部に設けられている。一方、第
１の半導体チップ１０の下面の長さ方向一端部およびそ
の近傍の幅方向両端部には図示しない複数の入力端子
（バンプ）が設けられ、幅方向一端部には図示しない複
数の出力端子（バンプ）が設けられている。そして、第
１の半導体チップ１０の入力端子および出力端子は第１
の半導体チップ搭載エリア４内のそれぞれ対応する入力
側接続端子１２および出力側接続端子１３に図示しない
異方導電性接着剤を介して接合されている。
【０００４】ところで、第１の半導体チップ１０の入力
端子および出力端子を第１の半導体チップ搭載エリア４
内のそれぞれ対応する入力側接続端子１２および出力側
接続端子１３に異方導電性接着剤を介して接合するに
は、第１の半導体チップ搭載エリア４の入力側接続端子
１２および出力側接続端子１３を含む接続部分に異方導
電性接着剤を載置し、異方導電性接着剤の上面に第１の
半導体チップ１０の入力端子および出力端子を含む接続
部分を載置して所定の温度で熱圧着している。
端子および出力端子を第１の半導体チップ搭載エリア４
内のそれぞれ対応する入力側接続端子１２および出力側
接続端子１３に異方導電性接着剤を介して接合するに
は、第１の半導体チップ搭載エリア４の入力側接続端子
１２および出力側接続端子１３を含む接続部分に異方導
電性接着剤を載置し、異方導電性接着剤の上面に第１の
半導体チップ１０の入力端子および出力端子を含む接続
部分を載置して所定の温度で熱圧着している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
このような液晶表示装置では、入力配線６の幅が出力配
線７の幅よりも大幅に広くなっている。すなわち、入力
配線６における放熱に寄与する部分（図４のハッチング
を施した部分）の面積が出力配線７における放熱に寄与
する部分の面積よりも大幅に広くなっている。このた
め、入力配線６を通じての放熱作用が出力配線７を通じ
ての放熱作用よりも大きくなる。したがって、半導体チ
ップ１０の長さ方向に温度勾配が生じ、その温度は出力
配線７が接続している出力側接続端子１３側よりも入力
配線６が接続している入力側接続端子１２側の方が低く
なる。この結果、半導体チップ１０の接合温度が不均一
となり、接合不良が発生しやすくなるという問題があっ
た。この発明の課題は、接合される電子部品の接合温度
を均一にすることである。
このような液晶表示装置では、入力配線６の幅が出力配
線７の幅よりも大幅に広くなっている。すなわち、入力
配線６における放熱に寄与する部分（図４のハッチング
を施した部分）の面積が出力配線７における放熱に寄与
する部分の面積よりも大幅に広くなっている。このた
め、入力配線６を通じての放熱作用が出力配線７を通じ
ての放熱作用よりも大きくなる。したがって、半導体チ
ップ１０の長さ方向に温度勾配が生じ、その温度は出力
配線７が接続している出力側接続端子１３側よりも入力
配線６が接続している入力側接続端子１２側の方が低く
なる。この結果、半導体チップ１０の接合温度が不均一
となり、接合不良が発生しやすくなるという問題があっ
た。この発明の課題は、接合される電子部品の接合温度
を均一にすることである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
一の面に電子部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エ
リア内に複数の接続端子が配列して設けられ、前記電子
部品搭載エリア外に前記複数の接続端子に接続された複
数の配線が設けられ、かつ、前記複数の接続端子のうち
の少なくとも一部の複数の接続端子の各々に接続され、
前記電子部品搭載エリア外において前記複数の配線とは
異なる方向に延在する複数の放熱用ダミーパターンが設
けられ、前記放熱用ダミーパターンを通じた放熱作用に
より、前記電子部品搭載エリアへの電子部品の接合時の
前記複数の接続端子の温度が均一に近づくようにされて
いるものである。請求項２記載の発明は、一の面に電子
部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エリア内に複数
の入力側接続端子および複数の出力側接続端子が設けら
れ、前記電子部品搭載エリア外に前記入力側接続端子に
接続された入力配線および前記出力側接続端子に接続さ
れた出力配線が設けられ、かつ、前記複数の出力側接続
端子のうちの少なくとも一部の複数の出力側接続端子の
各々に接続され、前記電子部品搭載エリア外において前
記出力配線とは異なる方向に延在する複数の放熱用ダミ
ーパターンが設けられ、前記電子部品搭載エリアへの電
子部品の接合時の前記放熱用ダミーパターンを通じた放
熱作用が、前記入力配線を通じた放熱作用に近づくよう
にされているものである。請求項３記載の発明は、一の
面に電子部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エリア
内に複数の接続端子が配列して設けられ、前記電子部品
搭載エリア外に前記接続端子に接続された複数の配線が
設けられ、かつ、前記複数の接続端子のうちの少なくと
も一部の複数の接続端子の各々に接続され、前記電子部
品搭載エリア外において前記配線とは異なる方向に延在
する複数の放熱用ダミーパターンが設けられ、前記放熱
用ダミーパターンを通じた放熱作用により、前記電子部
品搭載エリアへの電子部品の接合時の前記複数の接続端
子の温度が均一に近づくようにされた電子部品搭載用基
板と、該電子部品搭載用基板の前記電子部品搭載エリア
上に搭載された電子部品とを具備するものである。請求
項４記載の発明は、一の面に電子部品搭載エリアを有
し、該電子部品搭載エリア内に複数の入力側接続端子お
よび複数の出力側接続端子が設けられ、前記電子部品搭
載エリア外に前記入力側接続端子に接続された入力配線
および前記出力側接続端子に接続された出力配線が設け
られ、かつ、前記複数の出力側接続端子のうちの少なく
とも一部の複数の出力側接続端子の各々に接続され、前
記電子部品搭載エリア外において前記出力配線とは異な
る方向に延在する複数の放熱用ダミーパターンが設けら
れ、前記電子部品搭載エリアへの電子部品の接合時の前
記放熱用ダミーパターンを通じた放熱作用が、前記入力
配線を通じた放熱作用に近づくようにされた電子部品搭
載用基板と、該電子部品搭載用基板の前記電子部品搭載
エリア上に搭載された電子部品とを具備するものであ
る。
一の面に電子部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エ
リア内に複数の接続端子が配列して設けられ、前記電子
部品搭載エリア外に前記複数の接続端子に接続された複
数の配線が設けられ、かつ、前記複数の接続端子のうち
の少なくとも一部の複数の接続端子の各々に接続され、
前記電子部品搭載エリア外において前記複数の配線とは
異なる方向に延在する複数の放熱用ダミーパターンが設
けられ、前記放熱用ダミーパターンを通じた放熱作用に
より、前記電子部品搭載エリアへの電子部品の接合時の
前記複数の接続端子の温度が均一に近づくようにされて
いるものである。請求項２記載の発明は、一の面に電子
部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エリア内に複数
の入力側接続端子および複数の出力側接続端子が設けら
れ、前記電子部品搭載エリア外に前記入力側接続端子に
接続された入力配線および前記出力側接続端子に接続さ
れた出力配線が設けられ、かつ、前記複数の出力側接続
端子のうちの少なくとも一部の複数の出力側接続端子の
各々に接続され、前記電子部品搭載エリア外において前
記出力配線とは異なる方向に延在する複数の放熱用ダミ
ーパターンが設けられ、前記電子部品搭載エリアへの電
子部品の接合時の前記放熱用ダミーパターンを通じた放
熱作用が、前記入力配線を通じた放熱作用に近づくよう
にされているものである。請求項３記載の発明は、一の
面に電子部品搭載エリアを有し、該電子部品搭載エリア
内に複数の接続端子が配列して設けられ、前記電子部品
搭載エリア外に前記接続端子に接続された複数の配線が
設けられ、かつ、前記複数の接続端子のうちの少なくと
も一部の複数の接続端子の各々に接続され、前記電子部
品搭載エリア外において前記配線とは異なる方向に延在
する複数の放熱用ダミーパターンが設けられ、前記放熱
用ダミーパターンを通じた放熱作用により、前記電子部
品搭載エリアへの電子部品の接合時の前記複数の接続端
子の温度が均一に近づくようにされた電子部品搭載用基
板と、該電子部品搭載用基板の前記電子部品搭載エリア
上に搭載された電子部品とを具備するものである。請求
項４記載の発明は、一の面に電子部品搭載エリアを有
し、該電子部品搭載エリア内に複数の入力側接続端子お
よび複数の出力側接続端子が設けられ、前記電子部品搭
載エリア外に前記入力側接続端子に接続された入力配線
および前記出力側接続端子に接続された出力配線が設け
られ、かつ、前記複数の出力側接続端子のうちの少なく
とも一部の複数の出力側接続端子の各々に接続され、前
記電子部品搭載エリア外において前記出力配線とは異な
る方向に延在する複数の放熱用ダミーパターンが設けら
れ、前記電子部品搭載エリアへの電子部品の接合時の前
記放熱用ダミーパターンを通じた放熱作用が、前記入力
配線を通じた放熱作用に近づくようにされた電子部品搭
載用基板と、該電子部品搭載用基板の前記電子部品搭載
エリア上に搭載された電子部品とを具備するものであ
る。
【０００７】請求項１または３記載の発明によれば、熱
圧着時において放熱用ダミーパターンを通じても放熱す
ることができるので、接合される電子部品の接合温度を
ほぼ均一にすることができる。請求項２または４記載の
発明によれば、熱圧着時での放熱用ダミーパターンを通
じての放熱作用と入力配線を通じての放熱作用とがほぼ
等しくなるようにすることにより、電子部品の温度勾配
が生じることを防ぐことができる。この結果、接合され
る電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができる。
圧着時において放熱用ダミーパターンを通じても放熱す
ることができるので、接合される電子部品の接合温度を
ほぼ均一にすることができる。請求項２または４記載の
発明によれば、熱圧着時での放熱用ダミーパターンを通
じての放熱作用と入力配線を通じての放熱作用とがほぼ
等しくなるようにすることにより、電子部品の温度勾配
が生じることを防ぐことができる。この結果、接合され
る電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１はこの発明の一実施形態を適
用した液晶表示装置の液晶表示パネルの一部を示したも
のである。この図において、図４と同一部分には同一の
符号を付し、その説明を適宜省略する。
用した液晶表示装置の液晶表示パネルの一部を示したも
のである。この図において、図４と同一部分には同一の
符号を付し、その説明を適宜省略する。
【０００９】液晶表示装置（電子部品搭載モジュール）
は液晶表示パネル（電子部品搭載用基板）１を備えてい
る。液晶表示パネル１の下側の透明基板２の第１の半導
体チップ搭載エリア４内においては、複数の入力側接続
端子１２が第１の半導体チップ搭載エリア４の長さ方向
および幅方向に配列されて、該長さ方向での一端側に位
置するように設けられ、複数の出力側接続端子１３が該
長さ方向に配列されて該長さ方向での他端側に位置する
ように設けられている。第１の半導体チップ搭載エリア
４外においては、入力側接続端子１２に接続された入力
配線６が第１の半導体チップ搭載エリア４の幅方向に配
列して設けられ、出力側接続端子１３に接続された出力
配線７が第１の半導体チップ搭載エリア４の長さ方向に
配列して設けられている。第１の半導体チップ搭載エリ
ア４の内と外とにわたっては、出力側接続端子１３のう
ち所定の複数（図１では９つ）の出力側接続端子１３に
接続された放熱用ダミーパターン２１が半導体チップ搭
載エリア４の幅方向に配列して設けられている。各放熱
用ダミーパターン２１は出力配線７とは反対方向に延出
され、途中から幅広となるとともに出力配線７に対して
ほぼ直角に折り曲げられ、先端部が第１の半導体チップ
搭載エリア４外に突出されている。この場合、各放熱用
ダミーパターン２１の突出部分、つまり図１のハッチン
グを施した放熱用ダミーパターン２１の部分が放熱用ダ
ミーパターン２１における放熱に寄与する部分となって
いる。なお、図１のハッチングを施した入力配線６の部
分が入力配線６における放熱に寄与する部分となってい
る。
は液晶表示パネル（電子部品搭載用基板）１を備えてい
る。液晶表示パネル１の下側の透明基板２の第１の半導
体チップ搭載エリア４内においては、複数の入力側接続
端子１２が第１の半導体チップ搭載エリア４の長さ方向
および幅方向に配列されて、該長さ方向での一端側に位
置するように設けられ、複数の出力側接続端子１３が該
長さ方向に配列されて該長さ方向での他端側に位置する
ように設けられている。第１の半導体チップ搭載エリア
４外においては、入力側接続端子１２に接続された入力
配線６が第１の半導体チップ搭載エリア４の幅方向に配
列して設けられ、出力側接続端子１３に接続された出力
配線７が第１の半導体チップ搭載エリア４の長さ方向に
配列して設けられている。第１の半導体チップ搭載エリ
ア４の内と外とにわたっては、出力側接続端子１３のう
ち所定の複数（図１では９つ）の出力側接続端子１３に
接続された放熱用ダミーパターン２１が半導体チップ搭
載エリア４の幅方向に配列して設けられている。各放熱
用ダミーパターン２１は出力配線７とは反対方向に延出
され、途中から幅広となるとともに出力配線７に対して
ほぼ直角に折り曲げられ、先端部が第１の半導体チップ
搭載エリア４外に突出されている。この場合、各放熱用
ダミーパターン２１の突出部分、つまり図１のハッチン
グを施した放熱用ダミーパターン２１の部分が放熱用ダ
ミーパターン２１における放熱に寄与する部分となって
いる。なお、図１のハッチングを施した入力配線６の部
分が入力配線６における放熱に寄与する部分となってい
る。
【００１０】このように、この液晶表示装置では、熱圧
着時での放熱用ダミーパターン２１を通じての放熱作用
と入力配線６を通じての放熱作用とがほぼ等しくなるよ
うにすることにより、半導体チップ（電子部品）１０の
温度勾配が生じることを防ぐことができる。この結果、
接合される半導体チップ１０の接合温度をほぼ均一にす
ることができ、接合不良を確実に防止できる。
着時での放熱用ダミーパターン２１を通じての放熱作用
と入力配線６を通じての放熱作用とがほぼ等しくなるよ
うにすることにより、半導体チップ（電子部品）１０の
温度勾配が生じることを防ぐことができる。この結果、
接合される半導体チップ１０の接合温度をほぼ均一にす
ることができ、接合不良を確実に防止できる。
【００１１】なお、上記実施形態では、放熱用ダミーパ
ターン２１を出力側接続端子１３のうち所定の複数の出
力側接続端子１３に接続するように設けたが、これに限
らず、出力配線７の幅が入力配線６の幅よりも広い場合
には、放熱用ダミーパターン２１を入力側接続端子１２
のうち所定の複数の入力側接続端子１２に接続するよう
に設けてもよく、要するに、放熱用ダミーパターン２１
を接続端子１２、１３の配列方向の少なくとも一方側に
接続端子１２、１３のうち少なくとも一部に接続するよ
うに設ければよい。また、上記実施形態では、半導体チ
ップ１０を液晶表示パネル１に異方導電性接着剤を介し
て接合する場合について説明したが、これに限らず、例
えばはんだを介して接合するようにしてもよい。また、
上記実施形態では、この発明を液晶表示装置に適用した
場合について説明したが、これに限らず、電子時計、電
卓、メモリカード、携帯電話、ページング受信器等にも
適用することができる。
ターン２１を出力側接続端子１３のうち所定の複数の出
力側接続端子１３に接続するように設けたが、これに限
らず、出力配線７の幅が入力配線６の幅よりも広い場合
には、放熱用ダミーパターン２１を入力側接続端子１２
のうち所定の複数の入力側接続端子１２に接続するよう
に設けてもよく、要するに、放熱用ダミーパターン２１
を接続端子１２、１３の配列方向の少なくとも一方側に
接続端子１２、１３のうち少なくとも一部に接続するよ
うに設ければよい。また、上記実施形態では、半導体チ
ップ１０を液晶表示パネル１に異方導電性接着剤を介し
て接合する場合について説明したが、これに限らず、例
えばはんだを介して接合するようにしてもよい。また、
上記実施形態では、この発明を液晶表示装置に適用した
場合について説明したが、これに限らず、電子時計、電
卓、メモリカード、携帯電話、ページング受信器等にも
適用することができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１または３
記載の発明によれば、熱圧着時において放熱用ダミーパ
ターンを通じても放熱することができるので、接合され
る電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができ、接
合不良を確実に防止できる。請求項２または４記載の発
明によれば、熱圧着時での放熱用ダミーパターンを通じ
ての放熱作用と入力配線を通じての放熱作用とがほぼ等
しくなるようにすることにより、電子部品の温度勾配が
生じることを防ぐことができる。この結果、接合される
電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができ、接合
不良を確実に防止できる。
記載の発明によれば、熱圧着時において放熱用ダミーパ
ターンを通じても放熱することができるので、接合され
る電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができ、接
合不良を確実に防止できる。請求項２または４記載の発
明によれば、熱圧着時での放熱用ダミーパターンを通じ
ての放熱作用と入力配線を通じての放熱作用とがほぼ等
しくなるようにすることにより、電子部品の温度勾配が
生じることを防ぐことができる。この結果、接合される
電子部品の接合温度をほぼ均一にすることができ、接合
不良を確実に防止できる。
【図１】この発明の一実施形態を適用した液晶表示装置
の一部を示す平面図。
の一部を示す平面図。
【図２】従来の液晶表示装置の一例を示す平面図。
【図３】同液晶表示装置の一部を示す平面図。
【図４】図３の一部を示す平面図。
１ 液晶表示パネル
２ 下側の透明基板
４ 第１の半導体チップ搭載エリア
６ 入力配線
７ 出力配線
１２ 入力側接続端子
１３ 出力側接続端子
２１ 放熱用ダミーパターン
Claims (5)
- 【請求項１】 一の面に電子部品搭載エリアを有し、該
電子部品搭載エリア内に複数の接続端子が配列して設け
られ、前記電子部品搭載エリア外に前記複数の接続端子
に接続された複数の配線が設けられ、かつ、前記複数の
接続端子のうちの少なくとも一部の複数の接続端子の各
々に接続され、前記電子部品搭載エリア外において前記
複数の配線とは異なる方向に延在する複数の放熱用ダミ
ーパターンが設けられ、前記放熱用ダミーパターンを通
じた放熱作用により、前記電子部品搭載エリアへの電子
部品の接合時の前記複数の接続端子の接合温度が均一に
近づくようにされていることを特徴とする電子部品搭載
用基板。 - 【請求項２】 一の面に電子部品搭載エリアを有し、該
電子部品搭載エリア内に複数の入力側接続端子および複
数の出力側接続端子が設けられ、前記電子部品搭載エリ
ア外に前記入力側接続端子に接続された入力配線および
前記出力側接続端子に接続された出力配線が設けられ、
かつ、前記複数の出力側接続端子のうちの少なくとも一
部の複数の出力側接続端子の各々に接続され、前記電子
部品搭載エリア外において前記出力配線とは異なる方向
に延在する複数の放熱用ダミーパターンが設けられ、前
記電子部品搭載エリアへの電子部品の接合時の前記放熱
用ダミーパターンを通じた放熱作用が、前記入力配線を
通じた放熱作用に近づくようにされていることを特徴と
する電子部品搭載用基板。 - 【請求項３】 一の面に電子部品搭載エリアを有し、該
電子部品搭載エリア内に複数の接続端子が配列して設け
られ、前記電子部品搭載エリア外に前記接続端子に接続
された複数の配線が設けられ、かつ、前記複数の接続端
子のうちの少なくとも一部の複数の接続端子の各々に接
続され、前記電子部品搭載エリア外において前記配線と
は異なる方向に延在する複数の放熱用ダミーパターンが
設けられ、前記放熱用ダミーパターンを通じた放熱作用
により、前記電子部品搭載エリアへの電子部品の接合時
の前記複数の接続端子の温度が均一に近づくようにされ
た電子部品搭載用基板と、該電子部品搭載用基板の前記
電子部品搭載エリア上に搭載された電子部品とを具備す
ることを特徴とする電子部品搭載モジュール。 - 【請求項４】 一の面に電子部品搭載エリアを有し、該
電子部品搭載エリア内に複数の入力側接続端子および複
数の出力側接続端子が設けられ、前記電子部品搭載エリ
ア外に前記入力側接続端子に接続された入力配線および
前記出力側接続端子に接続された出力配線が設けられ、
かつ、前記複数の出力側接続端子のうちの少なくとも一
部の複数の出力側接続端子の各々に接続され、前記電子
部品搭載エリア外において前記出力配線とは異なる方向
に延在する複数の放熱用ダミーパターンが設けられ、前
記電子部品搭載エリアへの電子部品の接合時の前記放熱
用ダミーパターンを通じた放熱作用が、前記入力配線を
通じた放熱作用に近づくようにされた電子部品搭載用基
板と、該電子部品搭載用基板の前記電子部品搭載エリア
上に搭載された電子部品とを具備することを特徴とする
電子部品搭載モジュール。 - 【請求項５】 前記電子部品搭載用基板は液晶表示パネ
ルであり、前記電子部品は前記液晶表示パネルを駆動す
るための半導体チップであることを特徴とする請求項３
または４記載の電子部品搭載モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35842796A JP3514057B2 (ja) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35842796A JP3514057B2 (ja) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10200218A JPH10200218A (ja) | 1998-07-31 |
| JP3514057B2 true JP3514057B2 (ja) | 2004-03-31 |
Family
ID=18459249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35842796A Expired - Fee Related JP3514057B2 (ja) | 1996-12-28 | 1996-12-28 | 電子部品搭載用基板および電子部品搭載モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3514057B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4997584B2 (ja) * | 2006-01-26 | 2012-08-08 | Ｎｌｔテクノロジー株式会社 | 液晶表示装置 |
| JP5067295B2 (ja) * | 2008-07-17 | 2012-11-07 | 大日本印刷株式会社 | センサ及びその製造方法 |
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-
1996
- 1996-12-28 JP JP35842796A patent/JP3514057B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10200218A (ja) | 1998-07-31 |
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