JPH11233547A - 電子部品用プラスチックパッケージの製造方法 - Google Patents

電子部品用プラスチックパッケージの製造方法

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JPH11233547A
JPH11233547A JP4465598A JP4465598A JPH11233547A JP H11233547 A JPH11233547 A JP H11233547A JP 4465598 A JP4465598 A JP 4465598A JP 4465598 A JP4465598 A JP 4465598A JP H11233547 A JPH11233547 A JP H11233547A
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JP
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conductor pattern
resist
thick
thin
resin layer
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JP4465598A
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English (en)
Inventor
Hiroshi Takamichi
博 高道
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Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Original Assignee
Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
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Publication date
Application filed by Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc filed Critical Sumitomo Metal SMI Electronics Device Inc
Priority to JP4465598A priority Critical patent/JPH11233547A/ja
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 作業性、品質性を低下させることなく、厚み
の異なるソルダーレジストを形成できる電子部品用プラ
スチックパッケージの製造方法を提供する。 【解決手段】 厚みの異なるソルダーレジスト付導体パ
ターン領域に光硬化性樹脂を含む薄肉樹脂層を設ける工
程と、該薄肉樹脂層の厚肉ソルダーレジスト付導体パタ
ーン領域の薄肉樹脂層上に光硬化性樹脂を含む増厚用樹
脂層を設ける工程、および該両樹脂層を露光マスクを介
して露光して該露光部分を硬化し、また現像して該樹脂
層のうちの硬化部分を残存させた後、該硬化部分をキュ
ア処理する工程、を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品用プラス
チックパッケージの製造方法に係り、より詳細には、パ
ッケージ表面に表出するワイヤボンディング用導体パタ
ーンや、ボールパッド用導体パターンのような導体パタ
ーンを保護するソルダーレジスト（半田マスクともい
う）を有する電子部品用プラスチックパッケージの製造
方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品用プラスチックパッケージとし
ては、種々の形態のものがあるが、近年、外部接続端
子の多端子化、チップ実装性、低コスト化、放熱
特性、低インピーダンス化、等の観点からボールグリッ
ドアレイタイプのプラスチックパッケージ（ＢＧＡ）が
多く使用されている。このＢＧＡは、両面にＣｕ箔を張
って形成した導体層を備えたＢＴ樹脂（ビスマイレイミ
ドトリアジンを主成分とした樹脂）やポリイミド樹脂等
からなる１層または多層の高耐熱性樹脂板を基板として
用いて、該高耐熱性樹脂板にヒートスラグを接合したキ
ャビティダウンタイプや、直接モールディングするタイ
プがある。
【０００３】図４に、電子部品を実装した状態における
ＢＧＡパッケージの部分拡大断面図を示す。このパッケ
ージ１は、絶縁体層（１層の絶縁体層、または複数層か
らなる絶縁体層用基材を接着材であるプリプレグで接合
・積層して形成した積層体からなる絶縁体層）２の中央
部分にキャビティ部３を備えている。絶縁体層２の表面
のキャビティ部３の周縁部分には、ワイヤボンディング
用導体パターン４を備え、ワイヤボンディング用導体パ
ターン４の外側には外部接続端子となるボールパッド用
導体パターン５を備えている。絶縁体層２が、複数層の
積層体からなる場合は、図示しない水平、垂直方向の内
部導体パターンを備えている。また絶縁体層２の裏面に
は、銅リング１Ａを介して放熱用銅板（ヒートスプレッ
ダ）１Ｂが接着材（プリプレグ）で接合してある。この
放熱用銅板１Ｂの上面は、キャビティ部３に表出して電
子部品搭載部６を形成している。また、ワイヤボンディ
ング用導体パターン４が形成してある領域Ａには、導体
パターン４を保護するための薄肉のソルダーレジスト７
が設けてあり、またボールパッド用導体パターン５が形
成してある領域Ｂには、導体パターン５を保護するため
の厚肉のソルダーレジスト８が設けてある。そして、こ
のボールパッド用導体パターン５には、半田ボール９が
接合してあり、また電子部品搭載部６には電子部品１０
が搭載されていて、この電子部品１０のパッドとワイヤ
ボンディング用導体パターン４は、ボンディング用ワイ
ヤ１１によって接続され、このワイヤボンディング用導
体パターン４、ボンディング用ワイヤ１１、および電子
部品１０は、モールド用樹脂１２によってモールディン
グされている。ここで、ワイヤボンディング用導体パタ
ーン４がある領域Ａのソルダーレジスト７を薄肉に形成
し、ボールパッド用導体パターン５のある領域Ｂのソル
ダーレジスト８を厚肉に形成しているのは、ワイヤボン
ディング用導体パターン４がある領域Ａは、電子部品搭
載部６に電子部品１０を実装する際、電子部品（電子部
品のパッド）１０とワイヤボンディング用導体パターン
４とを接続するボンディング用ワイヤ１１の高さをなる
べく低くする必要があると共に、この部分は封止、若し
くはモールド用樹脂１２によってモールドされるからで
あり、また、ボールパッド用導体パターン５のある領域
Ｂは、ボールパッド用導体パターン５が、外部に表出し
た状態にあって外気に触れることになるという理由によ
る。
【０００４】ところで、従来、このように厚みの異なる
ソルダーレジスト７，８は、図５に示すように、次のよ
うな工程で形成している。 パッケージ１のワイヤボンディング用導体パターン
４がある領域Ａと、ボールパッド用導体パターン５のあ
る領域Ｂ上に、ソルダーレジスト形成用の光硬化性樹脂
を印刷して樹脂層１３を形成する（図５(a) 参照）。 次に、樹脂層１３上に、形成しようとするソルダー
レジストパターンと逆パターンの露光マスク１４を被
せ、この露光マスク１４を介して露光し、樹脂層１３の
うちの露光された部分を硬化させ、ソルダーレジストを
形成する硬化部分１５を形成する（図５(b) 参照）。 この樹脂層１３を現像して硬化部分１５を残存させ
た後、キュア（ｃｕｒｅ）処理し、ソルダーレジスト７
と、ソルダーレジスト８のうちの基層部８ａを形成する
（図５(c) 参照）。 次に、このソルダーレジスト７と、ソルダーレジス
ト基層部８ａの上に、更に、ソルダーレジスト形成用の
光硬化性樹脂を印刷して樹脂層１６を形成する（図５
(d) 参照）。 更に、樹脂層１６の上に、厚肉のソルダーレジスト
パターンと逆パターンの露光マスク１７を被せ、この露
光マスク１７を介して露光し、樹脂層１６のうちの露光
された部分を硬化させ、樹脂層１６のうちの厚肉のソル
ダーレジストを形成する硬化部分１８をマスク基層部８
ａ上に形成する（図５(e) 参照）。 この樹脂層１６を現像し、未硬化部分を取り除いて
硬化部分１８を残存させた後、再度、キュア（ｃｕｒ
ｅ）処理し、薄肉のソルダーレジスト７と、マスク基層
部８ａの上にマスク上層部を形成した厚肉のソルダーレ
ジスト８の厚みの異なるソルダーレジストを形成する
（図５(f) 参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、このような方
法によりソルダーレジストを積み重ねることで、厚みの
異なるソルダーレジストを形成した場合、次のような課
題がある。 露光を複数回（ここでは、２回）行う必要があるた
め、その作業工程数が増える。 薄肉のソルダーレジスト部分については、複数回、
キュア処理を行うことになるため、その加熱により、品
質が劣化しやすくなる。 厚肉のソルダーレジストを形成する際、先に形成し
たマスク基層部と、このマスク基層部上に形成したマス
ク上層部との位置にずれが生じて、段差１９や、垂れ２
０ができる（図５(f) 参照）。 この段差１９や、垂れ２０は、特に、薄肉のソルダ
ーレジストと厚肉のマスクとの境界部分で発生する。こ
の境界部分は、通常、１ｍｍ程度と狭く、そのずれの発
生を制御することが難しい。
【０００６】本発明は、以上のような課題に対処して創
作したものであって、その目的とする処は、作業性、品
質性を低下させることなく、厚みの異なるソルダーレジ
ストを形成できる電子部品用プラスチックパッケージの
製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そして、上記課題を解決
するための手段としての本発明の電子部品用パッケージ
の製造方法は、パッケージ表面に複数の導体パターン領
域を有し、該導体パターン領域は、薄肉のソルダーレジ
ストを設けた薄肉レジスト付導体パターン領域と、厚肉
のソルダーレジストを設けた厚肉レジスト付導体パター
ン領域を有する電子部品用プラスチックパッケージの製
造方法において、前記薄肉レジスト付導体パターン領域
と厚肉レジスト付導体パターン領域の両領域上にソルダ
ーレジスト形成用の光硬化性樹脂を含む薄肉樹脂層を設
ける工程と、該厚肉レジスト付導体パターン領域の薄肉
樹脂層上に、ソルダーレジスト形成用の光硬化性樹脂を
含む増厚用樹脂層を設けて、該厚肉レジスト付導体パタ
ーン領域の薄肉樹脂層を厚肉樹脂層とする工程と、前記
薄肉レジスト付導体パターン領域上の薄肉樹脂層と、該
厚肉レジスト付導体パターン領域の厚肉樹脂層の上方に
露光マスクを配し、該両樹脂層を該露光マスクを介して
露光して該露光部分を硬化し、また現像して該樹脂層の
うちの硬化部分を残存させた後、該硬化部分をキュア処
理して、前記薄肉レジスト付導体パターン領域に薄肉の
ソルダーレジストを、また前記厚肉レジスト付導体パタ
ーン領域に厚肉のソルダーレジストを形成する工程、を
有することを特徴とする。また、本発明の電子部品用パ
ッケージの製造方法は、前記発明において、前記薄肉レ
ジスト付導体パターン領域が、ワイヤボンディングパッ
ド領域であり、前記厚肉レジスト付導体パターン領域
が、半田ボールパッド領域であることも特徴とする。
【０００８】ここで、前記薄肉レジスト付導体パターン
領域とは、導体パターンを保護するソルダーレジストと
して厚みが薄いソルダーレジストを形成する部分を備え
た領域をいい、厚肉レジスト付導体パターン領域とは、
導体パターンを保護するソルダーレジストとして厚みが
厚いソルダーレジストを形成する部分を備えた領域をい
う。また、該ソルダーレジストとしては、光硬化性材を
含有させた樹脂を用いることができ、該光硬化性材とし
ては、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリ
アクリレート、エチル化ペンタエリスリトールトリアク
リレート等の感光性成分を含んだ感光性樹脂組成物を用
いることができる。そして、前記樹脂層の形成は、この
ような組成物を含有した光感光硬化性樹脂を印刷、また
は塗布、あるいは該樹脂組成物からなるドライフィルム
を用いることができる。なお、この『光』とは、広い概
念における光であって、紫外線光、太陽光、各種照明
光、その他に光と呼ばれるものを含む。
【０００９】本発明は、特に、電子部品搭載部とボール
パッド用導体パターンが、同一面側に形成してあるキャ
ビティダウンタイプのＢＧＡパッケージにおけるパッケ
ージ表面のソルダーレジストの形成に適用できる。ま
た、これ以外に、パッケージの同一側面に厚みの異なる
ソルダーレジストを形成する必要のある各種プラスチッ
クパッケージに適用できる。例えば、部分的に段差を有
する面にソルダーレジストを形成する必要のあるパッケ
ージ、導体パターンの厚みが異なるパッケージ等に適用
できる。また、ソルダーレジストは、厚みの異なるソル
ダーレジストの形成する複数の領域がある場合、各領域
で、それぞれソルダーレジストの厚みを変えることがで
きる。従って、パッケージに３以上の厚みの異なるソル
ダーレジストを形成することもできる。
【００１０】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
の電子部品用パッケージの製造方法によれば、薄肉レジ
スト付導体パターン領域と厚肉レジスト付導体パターン
領域の両領域上に薄肉樹脂層を設け、該厚肉レジスト付
導体パターン領域の薄肉樹脂層上に、ソルダーレジスト
形成用の光硬化性樹脂を含む増厚用樹脂層を設けて、該
厚肉レジスト付導体パターン領域の薄肉樹脂層を厚肉樹
脂層を形成し、前記薄肉レジスト付導体パターン領域の
薄肉樹脂層と、該厚肉レジスト付導体パターン領域の厚
肉樹脂層を露光マスクを介して一括して露光し、現像
し、またキュア処理して、前記薄肉レジスト付導体パタ
ーン領域に薄肉のソルダーレジストを形成し、前記厚肉
レジスト付導体パターン領域に厚肉のソルダーレジスト
を形成するので、従来のように、マスク形成のためのキ
ュア処理を厚肉のソルダーレジストを形成するために複
数回行う必要がなく、作業工数を少なくできると共に、
品質の劣化を軽減できるという効果を有する。また、一
括して露光するので、該露光の際に、ソルダーレジスト
の位置ずれを防止でき、ソルダーレジストの形状の精度
を向上させることができる。また、前記発明において、
薄肉レジスト付導体パターン領域がワイヤボンディング
パッド領域であり、厚肉レジスト付導体パターン領域が
半田ボールパッド領域である場合は、特に、半田ボール
を保持する形状をシャープに形成でき、該部分の導体パ
ターンが外部に表出するのを防止できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しながら、本発
明を具体化した好ましい実施の形態について説明する。
図１に本発明の一つの実施形態を示す電子部品用パッケ
ージの製造工程図を示す。本実施形態の電子部品用パッ
ケージの製造方法は、キャビティダウンタイプのＢＧＡ
プラスチックパッケージの製造方法であって、概略する
と、絶縁体層用基材準備工程、積層体作成工程、
表層面導体パターン形成工程、ソルダーレジスト形成
工程、キャビティ形成・放熱用銅板接合工程、の各工
程を有している。ところで、本実施形態のパッケージの
製造方法は、ソルダーレジスト形成工程に特徴を有し、
他の工程については、必要に応じて、従来の方法を用い
ることができる。
【００１２】−絶縁体層用基材準備工程− 本工程は、パッケージを形成する絶縁体層用基材２３を
準備する工程である（図１(a) 参照）。絶縁体層用基材
２３は、ＢＴ樹脂（ビスマイレイミドトリアジンを主成
分とした樹脂）板２４の表裏両面にＣｕ薄層２５，２５
を形成した銅張積層板からなる。この絶縁体層用基材２
３を複数枚準備し、後述する積層体作成工程において、
複数枚の絶縁体層用基材２３，２３・・を接着材２６に
よって接合して作成する。そして、複数枚の絶縁体層用
基材２３のうちパッケージ表層部を形成する基材の裏
面、およびパッケージ内層部を形成する基材の表面、裏
面には、Ｃｕ薄層２５をエッチング処理して形成された
内部配線を構成する水平方向導体パターン２７が形成し
てあり、また絶縁体層用基材２３の内部には基材表裏面
間を電気的に接続する垂直方向導体パターン２８が形成
してある。そして、水平方向導体パターン２７は、無電
解／電解Ｃｕメッキ処理した後、黒化処理（ブラックオ
キサイドと呼ばれる酸化処理）して、その表面に酸化第
２銅被膜を形成し接合強度を強化している。ここで、水
平方向導体パターン２７は、例えば、Ｃｕ薄層２５上
に、パターン２７に対応するパターン、換言すれば、逆
パターンであるレジスト材を印刷等してレジストパター
ンを形成した後、Ｃｕ薄層２５のうちのレジストパター
ンで覆われた部分を残し、レジストパターンで覆われて
いない部分をエッチング処理し、続いて、レジストパタ
ーンを取り除くという一般的な手法で形成する。また垂
直方向導体パターン２８は、絶縁体層用基材２３の表裏
面を貫通するホールをドリルあるいはレーザ照射によっ
て形成した後、無電解／電解Ｃｕメッキ処理をして、Ｃ
ｕ薄層２５上にＣｕメッキ層を形成すると共に、ホール
内周面にＣｕ膜を形成し、更に導体詰めして形成する。
【００１３】−積層体作成工程− 本工程は、複数枚の絶縁体層用基材２３，２３・・を接
着材２６で接合、積層して積層体２９を作成する工程で
ある（図１(b) 〜図１(c) 参照）。接着材２６としては
シートにエポキシ系接着材を含浸したプリプレグ（接着
用樹脂シート）を用い、絶縁体層用基材２３，２３・・
を接合・積層する（図１(b) (c) 参照）。ここで、接着
材２６としては、流動性を有する接着材（プリプレグ）
と、流動性の少ない接着材を用い、先に、絶縁体層用基
材２３の裏面に、この流動性のある接着材を接合し、絶
縁体層用基材２３の裏面の微小凹凸を埋め、その後、流
動せいの少ない接着材を接合する。そして、これの裏面
に内層部を形成する絶縁体層用基材２３を順次、同様に
して、接合・積層する。なお、前工程で説明した絶縁体
層用基材２３の裏面側の水平方向導体パターン２７は、
この段階で形成することが好ましい。また、必要に応じ
て、この積層体２９の表裏面を貫通するスルーホールビ
ア３２を穿設した後、無電解／電解Ｃｕメッキ処理し
て、その内周面にＣｕ膜を形成する。
【００１４】−表層面導体パターン形成工程− 本工程は、前工程で作成した積層体２９の表層面にワイ
ヤボンディグ用導体パターン３３と、半田ボールパッド
用導体パターン３４を形成する工程である（図１(d) 参
照）。このワイヤボンディグ用導体パターン３３は、キ
ャビティ部３０の周縁３０ａ側に形成し、半田ボールパ
ッド用導体パターン３４は、ワイヤボンディグ用導体パ
ターン３３の外側に形成する。そして、この両導体パタ
ーン３３，３４は、前述したパッケージ内層部の水平方
向導体パターン２７と同様の手法、あるいはアデティブ
法（Ａｄｄｉｔｉｖｅ Ｍｅｔｈｏｄ）と呼ばれる、電
解メッキ処理した状態の導体パターンとして形成する方
法等を用い、パッケージの表層部を形成する絶縁体用基
材２３の上面のＣｕ薄層２５を処理することで形成でき
る。なお、この表層面導体パターンには、電解Ｎｉメッ
キ処理した後、電解Ａｕメッキ処理する。
【００１５】−ソルダーレジストパターン形成工程− 本工程は、表層面導体パターン形成工程で形成されたワ
イヤボンディング用導体パターン３３を有する領域Ａ
に、薄肉のソルダーレジスト３５を、またボールパッド
用導体パターン３４を有する領域Ｂに、厚肉のソルダー
レジスト３６を形成する工程である（図１(e) 参照）。
図２に、このソルダーレジストパターン形成工程をいっ
そう詳しく表した工程図を示す。図３に電子部品を実装
した状態のパッケージの部分拡大断面図を示す。この工
程は、薄肉樹脂層形成工程、厚肉樹脂層形成工程、
樹脂層一括露光工程、一括現像・キュア処理工程、
の４つの工程を有する。この工程について、図１(e) 、
図２、図３を参照して説明する。 （光硬化性樹脂薄肉層形成工程）本工程は、ワイヤボン
ディング用導体パターン３３を有する領域Ａと、ボール
パッド用導体パターン３４を有する領域Ｂの両領域Ａ，
Ｂ上にソルダーレジスト形成用の光硬化性樹脂を印刷し
て薄肉樹脂層３７を形成する工程である（図２(a) 参
照）。ここで、領域Ａは、ワイヤボンディング用導体パ
ターン３３が形成してあるキャビティ部３０の周縁部分
３０ａの領域をいい、また領域Ｂは、領域Ａの外側に位
置し、ボールパッド用導体パターン３４が形成してある
領域をいう。また、ソルダーレジスト形成用の光硬化性
樹脂として、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパ
ントリアクリレート、エチル化ペンタエリスリトールト
リアクリレート等の感光性成分を含んだエポキシ系樹脂
を用いた。この樹脂としては、絶縁体用基材２３との接
合性が良好なものを用いる。そして、このワイヤボンデ
ィング用導体パターン３３を有する領域Ａ上の薄肉樹脂
層３７が、後工程を経て薄肉のソルダーレジスト３５を
形成する。 （光硬化性樹脂厚肉層形成工程）本工程は、ボールパッ
ド用導体パターン３４を有する領域Ｂ上の薄肉樹脂層３
７の上に、ソルダーレジスト形成用の光硬化性樹脂を印
刷して増厚用樹脂層３８を形成して、領域Ｂの薄肉樹脂
層３７を厚肉樹脂層３９とする工程である（図２(b) 参
照）。ここで、光硬化性樹脂としては、前述した薄肉樹
脂層３７を形成する樹脂と同じ樹脂を用いる。そして、
この厚肉樹脂層３９が、後工程を経て、厚肉のソルダー
レジスト３６を形成する。 （樹脂層一括露光工程）本工程は、ワイヤボンディング
用導体パターン３３を有する領域Ａ上の薄肉樹脂層３７
と、ボールパッド用導体パターン３４を有する領域Ｂ上
の厚肉樹脂層３９の上方に露光マスク４０を置き、両樹
脂層３７，３９を露光マスク４０を介して一括して同時
に露光し、該露光部分を硬化させて樹脂硬化部分４１を
形成する工程である（図２(c) 参照）。ここで、露光マ
スク４０は、樹脂層３７，３９を硬化させる部分を露光
できるようにできるように形成したマスクである。すな
わち、形成するソルダーレジストパターンに対応する部
分が通光可能に開口等したパターンのマスクである。そ
して、これによって、薄肉のソルダーレジスト３５と、
厚肉のソルダーレジスト３６を形成するための樹脂硬化
部分４１を形成する。 （一括現像・キュア処理工程）本工程は、樹脂硬化部分
４１を有する樹脂層３７，３９を一括（同時）に現像し
て、未硬化部分を取り除いた後、これをキュア処理して
薄肉のソルダーレジスト３５と、厚肉のソルダーレジス
ト３６を形成する工程である（図２(d) 参照）。ここ
で、前記キュア処理は、１５０℃で加熱することで行
う。しかし、該樹脂の種類によっては、光、放射線、触
媒等で、該樹脂を安定させる方法を用いることもでき
る。そして、この工程により、樹脂硬化部分４１が安定
した状態になって薄肉のソルダーレジスト３５と、厚肉
のソルダーレジスト３６が形成でき、ワイヤボンディン
グ用導体パターン３３、ボールパッド用導体パターン３
４を保護できる。このように、この工程でソルダーレジ
スト３５，３６を形成した場合、従来の方法と異なり、
露光、現像、キュア処理を一括して行うので、作業工数
を削減できると共に、ソルダーレジストの品質の劣化を
防止できる。
【００１６】−キャビティ形成・放熱用銅板接合工程− 本工程は、積層体２９にキャビティ部３０を形成した
後、積層体２９の裏面に接着材（プリプレグ）４２によ
り銅リング３１を接合し、更に、銅リング３１の裏面に
放熱用銅板４３を接合し、また必要に応じてこの放熱用
銅板４３の上面をキャビティ部３０に表出させて電子部
品搭載部４４を形成する工程である（図１(f) 参照）。
キャビティ部３０は、ルーター加工等によって形成す
る。また、放熱用銅板４３の裏面には電解Ｎｉメッキを
施し、電子部品搭載部４４には、その表面に黒化処理を
施す。
【００１７】また、この放熱用銅板４３を接合した積層
体２９の表層面の所定の位置にダム４５を形成し、また
ボールパッド用導体パターン３４に半田ボール４６を接
合することで、プラスチックパッケージを作成する。そ
して、このパッケージに電子部品４７を実装するには、
電子部品搭載部４４に電子部品４７を接合し、また電子
部品４５のパッドとワイヤボンディング用導体パターン
３３をボンティング用ワイヤ４９で接続し、このワイヤ
ボンディング用導体パターン３３、ボンディング用ワイ
ヤ４９、および電子部品４７を、モールド用樹脂４８に
よってモールディングする（図３参照）。
【００１８】そして、上述した本実施形態のパッケージ
の製造方法で製造したプラスチックパッケージのソルダ
ーレジスト３５，３６について調べ、またソルダーレジ
スト３６で保護形成されるボールパッド用導体パターン
３４の露出部分に半田ボール４６を配置した処、ボール
パッド用導体パターン３４を保護し、半田ボール４６を
保持する厚肉のソルダーレジスト３６の形状をシャープ
に形成でき、かつ正確に半田ボール４６を保持できるこ
とが確認できた。これは、本実施形態において、厚肉の
ソルダーレジストの形成が、薄肉のソルダーレジストの
上に積み重ねて形成する従来方法と異なり、薄肉のソル
ダーレジストを形成する樹脂層の上に、更に増厚用樹脂
層を設けて厚肉樹脂層を形成し、これを一括して露光す
るので、樹脂の硬化部分に位置ずれが発生するおそれが
解消できることによる。また、従来方法と異なり、キュ
ア処理を一括して行うので、その品質の劣化という問題
が解消できることも確認できた。
【００１９】なお、本発明は、上述した実施形態に限定
されるものでなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で変
形、実施できる。因みに、前述した実施形態では、パッ
ケージとして、キャビティダウンタイプのＢＧＡプラス
チックパッケージについて説明したが、例えば、パッケ
ージ表層部に厚肉のソルダーレジストと薄肉のソルダー
レジストを設ける形態のパッケージであれば、全て、適
用できる。また、前述した実施形態では、薄肉のソルダ
ーレジストをワイヤボンディングパッド用導体パターン
を有する領域に形成し、厚肉のソルダーレジストを半田
ボールパッド用導体パターンを有する領域に形成した場
合について説明したが、他の導体パターンを有する領域
についても適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態を示す電子部品用パッケー
ジの製造工程図である。
【図２】 図１の製造工程において、ソルダーレジスト
形成工程を説明する工程図である。
【図３】 図１の製造工程により作成した電子部品用パ
ッケージの概略部分拡大断面図である。
【図４】 従来技術を説明するための電子部品用パッケ
ージの概略部分拡大断面図である。
【図５】 従来のソルダーレジスト形成工程を説明する
工程図である。
【符号の説明】
２３・・・絶縁体層用基材、２４・・・樹脂（ビスマイ
レイミドトリアジンを主成分とした樹脂）板、２５・・
・Ｃｕ薄層、２６・・・接着材、２７・・・水平方向導
体パターン、２８・・・垂直方向導体パターン、２９・
・・積層体、３０・・・キャビティ部、３１・・・銅リ
ング、３２・・・スルーホールビア、３３・・・ワイヤ
ボンディグ用導体パターン、３４・・・半田ボールパッ
ド用導体パターン、３５・・・薄肉のソルダーレジス
ト、３６・・・厚肉のソルダーレジスト、３７・・・薄
肉樹脂層、３８・・・増厚用樹脂層、３９・・・厚肉樹
脂層、４０・・・露光マスク、４１・・・樹脂硬化部
分、４２・・・接着材（プリプレグ）、４３・・・放熱
用銅板、４４・・・電子部品搭載部、４５・・・ダム、
４６・・・半田ボール、４７・・・電子部品、Ａ・・・
ワイヤボンディグ用導体パターンを有する領域、Ｂ・・
・半田ボールパッド用導体パターンを有する領域

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 パッケージ表面に複数の導体パターン領
    域を有し、該導体パターン領域は、薄肉のソルダーレジ
    ストを設けた薄肉レジスト付導体パターン領域と、厚肉
    のソルダーレジストを設けた厚肉レジスト付導体パター
    ン領域を有する電子部品用プラスチックパッケージの製
    造方法において、 前記薄肉レジスト付導体パターン領域と厚肉レジスト付
    導体パターン領域の両領域上にソルダーレジスト形成用
    の光硬化性樹脂を含む薄肉樹脂層を設ける工程と、 該厚肉レジスト付導体パターン領域の薄肉樹脂層上に、
    ソルダーレジスト形成用の光硬化性樹脂を含む増厚用樹
    脂層を設けて、該厚肉レジスト付導体パターン領域の薄
    肉樹脂層を厚肉樹脂層とする工程と、 前記薄肉レジスト付導体パターン領域上の薄肉樹脂層
    と、該厚肉レジスト付導体パターン領域の厚肉樹脂層の
    上方に露光マスクを配し、該両樹脂層を該露光マスクを
    介して露光して該露光部分を硬化し、また現像して該樹
    脂層のうちの硬化部分を残存させた後、該硬化部分をキ
    ュア処理して、前記薄肉レジスト付導体パターン領域に
    薄肉のソルダーレジストを、また前記厚肉レジスト付導
    体パターン領域に厚肉のソルダーレジストを形成する工
    程、 を有することを特徴とする電子部品用プラスチックパッ
    ケージの製造方法。
  2. 【請求項２】 前記薄肉レジスト付導体パターン領域
    が、ワイヤボンディングパッド領域であり、前記厚肉レ
    ジスト付導体パターン領域が、半田ボールパッド領域で
    ある請求項１に記載の電子部品用プラスチックパッケー
    ジの製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1319423C (zh) * 2003-12-19 2007-05-30 三井金属矿业株式会社 印刷线路板及半导体装置

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