CN110650586A - 一种pcb板的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：S1、在经过开料或层压的待加工PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔，所述第一曝光定位孔为用于确认内层涨缩的定位孔；S2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔，所述第二曝光定位孔为用于外层线路安装的定位孔；S3、对所述通孔及第二曝光定位孔进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔定位安装外层线路。通过本发明方案对PCB板进行加工，减少了钻孔孔数，提升了效率，同时还提高了生产品质和客户满意度，具有良好的工业应用前景。

Description

一种PCB板的加工方法
技术领域
本发明涉及电路板制造技术领域，具体涉及一种PCB板的加工方法。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称印刷电路板，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测等，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率，降低了生产成本，且便于维修，使得PCB板在电子工业中占据着绝对控制的地位。随着电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展，PCB也向高密度、高难度发展，因此出现大量的表面贴装技术(Surface Mounted Technology，SMT)和焊球阵列封装(Ball Grid Array，BGA)的PCB，因此，在贴装元器件时要求塞孔。对于有树脂塞孔或其他塞孔流程的PCB产品，现有技术的加工流程为：开料或层压→钻孔1(钻出需塞的孔及爆光定位孔及其它工艺孔)→沉铜、板电→塞孔→磨板→钻孔2(钻出通孔及曝光定位孔及其它工艺孔)→沉铜、板电→外层线路，曝光定位孔重复钻孔，易产生“8”字型孔的出现，从而导致线路曝光时出现偏位问题，进而导致孔不居中问题。然而，由于曝光定位过程中被两次重复钻孔后出现的对外层路加工时会存在焊盘与孔不居中的问题(加工后的产品示意图如图1所示，实物图如图2所示)，影响装配质量。因此，改善焊盘孔不居中问题对于电路板加工具有重要意义。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种能够改善焊盘孔不居中问题的PCB板加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：
S1、在经过开料或层压的待加工PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔，所述第一曝光定位孔为用于确认内层涨缩的定位孔；
S2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔，所述第二曝光定位孔为用于外层线路安装的定位孔；
S3、对所述通孔及第二曝光定位孔进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔定位安装外层线路。
进一步地，所述第一曝光定位孔的孔径小于第二曝光定位孔的孔径。
优选地，所述第一曝光定位孔的孔径为1.5mm。
优选地，所述第二曝光定位孔的孔径为2.5mm。
进一步地，所述塞孔操作为树脂塞孔。
进一步地，所述磨板操作为采用沙袋或陶瓷磨板机将板材表面的树脂磨平。
进一步地，所述加工方法还包括在经步骤S3处理后对PCB板进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻和阻焊处理。
进一步地，所述加工方法还包括后处理工序，所述后处理工序包括表面处理工序、成型工序、开短路测试、FQC检查工序及包装出货工序。
进一步地，所述层压操作为将第一线路板、芯板介质层、绝缘层、芯板介质层和第二线路板复合成为整体的操作。
本发明的有益效果在于：本发明方案通过将曝光定位孔分两次加工，钻待塞孔时，只加工部分曝光定位孔(即第一曝光定位孔)，钻通孔时再加工最终外层线路使用的第二曝光定位孔，克服了传统工艺中两次重复钻孔后存在的对外层线路加工存在焊盘与孔不居中问题，影响客户装配等不良影响；外层线路使用的曝光定位孔为一次加工确保了精度，同时避免了因二次钻孔对曝光定位孔造成损伤；通过本发明方案对PCB板进行加工，减少了钻孔孔数，提升了效率，同时还提高了生产品质和客户满意度，具有良好的工业应用前景。
附图说明
图1为现有技术中钻孔位置示意图；
图2为现有技术中加工得到的PCB板；
图3为本发明实施例1加工过程中钻孔位置示意图；
图4为本发明实施例2加工得到的PCB板。
标号说明：
1、第一曝光定位孔；2、第二曝光定位孔。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。
本发明实施例一为：一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：
S1、在经过开料或层压的待加工PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔1，所述第一曝光定位孔1为用于确认内层涨缩的定位孔，如图3所示；
S2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔1进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔2，所述第二曝光定位孔2为用于外层线路安装的定位孔；
S3、对所述通孔及第二曝光定位孔2进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔2定位安装外层线路。
本发明的实施例二为：一种PCB板的加工方法，包括以下步骤：
S1、在经过开料的PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔1，所述第一曝光定位孔1为用于确认内层涨缩的定位孔；
S2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔1(1.5mm)进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔2，所述第二曝光定位孔2为用于外层线路安装的定位孔；
S3、对所述通孔及第二曝光定位孔2(2.5mm)进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔2定位安装外层线路。
在第一次钻孔时在钻带内去除第二曝光定位孔2，只加工用于确认涨缩1.5mm的第一曝光定位孔1，如图4所示，正常加工其他过程流程后，再经一次加工钻孔2.5mm的第二曝光定位孔2，确保了精度，避免了因二次钻孔损伤第二曝光定位孔2。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (9)

1.一种PCB板的加工方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1、在经过开料或层压的待加工PCB板上钻出待塞孔及第一曝光定位孔，所述第一曝光定位孔为用于确认内层涨缩的定位孔；
S2、对所述待塞孔及第一曝光定位孔进行沉铜和板电操作，对所述待塞孔进行塞孔及磨板操作后，在待加工PCB板上钻出通孔及第二曝光定位孔，所述第二曝光定位孔为用于外层线路安装的定位孔；
S3、对所述通孔及第二曝光定位孔进行沉铜和板电操作后，利用第二曝光定位孔定位安装外层线路。
2.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于：所述第一曝光定位孔的孔径小于第二曝光定位孔的孔径。
3.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于：所述第一曝光定位孔的孔径为1.5mm。
4.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于：所述第二曝光定位孔的孔径为2.5mm。
5.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于：所述塞孔操作为树脂塞孔。
6.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于：所述磨板操作为采用沙袋或陶瓷磨板机将板材表面的树脂磨平。
7.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于：所述加工方法还包括在经步骤S3处理后对PCB板进行外层图形制作、图形电镀、外层蚀刻和阻焊处理。
8.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于：所述加工方法还包括后处理工序，所述后处理工序包括表面处理工序、成型工序、开短路测试、FQC检查工序及包装出货工序。
9.根据权利要求1所述的PCB板的加工方法，其特征在于：所述层压操作为将第一线路板、芯板介质层、绝缘层、芯板介质层和第二线路板复合成为整体的操作。
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