CN103379751B - 组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法。本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括：在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中贴合处理的温度低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度；在绝缘性基材上与覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与覆金属板的通孔形成叠合通孔；在叠合通孔内填充导电膏得到组合印制电路板。本发明通过在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材得到组合印制电路板，由于组合印制电路板的厚度比现有的叠层用电路板的厚度所有增加，所以提高了组合印制电路板的刚性，使组合印制电路板在钻孔过程中不易变形，且易于实现孔内填充导电膏。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板技术领域，特别涉及一种组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法。
背景技术
近年来，随着电子设备的小型化、轻量化、高速化、多功能化及高可靠性的发展，使电子设备中的半导体部件等也朝着多引脚化和细间距化发展。面对这种发展趋势，要求承载半导体部件的印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)也朝着小型化、轻量化和高密度化发展。为了满足这种要求，研制和开发了高密度互连(HDI：highdensityinterconnection)PCB，但采用常规制造工艺生产的高密度PCB已越来越难于满足半导体和电子产品的发展需求，因此迫切需要提升现有高密度PCB板的制造工艺，使其满足更高密度的层间互连。
为了满足更高密度的层间互连，研制和开发了如图1所示的叠层用电路板，包括绝缘性基材10、填充于该绝缘性基材10的孔内并实现上下导电层之间的电气连接的导电膏11以及位于绝缘性基材10上下表面的导电层12。该叠层用电路板通过设置于绝缘性基材10内的导电膏11连接不同的导电层12，从而实现不同导电层12间的电气连接；通过将多个叠层用电路板及相邻两个叠层用电路板之间的半固化片进行多次层压处理，得到PCB。
由于绝缘性基材的厚度较薄，一般为50μm～100μm，所以在对绝缘性基材进行钻孔处理时容易使其产生变形，从而造成PCB的制造精度低，进而影响PCB的性能；另外，由于绝缘性基材的厚度较薄，所以在绝缘性基材的孔内填充导电膏的操作难度较大，从而降低了PCB的制造精度，且影响PCB中不同导电层之间的电气连接性能，进而影响了PCB的性能；而且绝缘性基材10与导电层12进行层压处理时，绝缘性基材中的树脂在高温下固化，使绝缘性基材的尺寸会发生较大变化，从而影响了由叠层用电路板制作的多层印制电路板的层间对准度，进而影响了PCB的性能。
综上所述，现有的叠层用电路板的制造精度低，从而影响了PCB的性能。
发明内容
本发明实施例提供了一种组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法，用于解决现有的叠层用电路板的制造精度低，从而影响了PCB的性能的问题。
本发明实施例提供了一种组合印制电路板的制造方法，包括：
在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中所述覆金属板包括绝缘层、位于所述绝缘层的上表面和/或下表面的导电层及设置于所述覆金属板上的至少一个通孔，贴合处理的温度低于所述绝缘性基材中的树脂的玻璃转温度；
在所述绝缘性基材上与所述覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与所述覆金属板的通孔形成叠合通孔；
在所述叠合通孔内填充导电膏，得到所述组合印制电路板。
本发明实施例提供了一种印制电路板，包括至少一个由上述任一方法制造而成的组合印制电路板。
本发明实施例提供了一种印制电路板的制造方法，包括：
叠板处理，将至少一个由上述方法制造而成的组合印制电路板作为所述印制电路板的中间层，将导电层和/或导电基板作为所述印制电路板的最外层；
层压处理，其中所述层压处理的温度高于所述组合印制电路板中的绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度。
本发明通过在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，得到组合印制电路板，由于组合印制电路板的厚度相比于现有的叠层用电路板的厚度所有增加，所以提高了组合印制电路板的刚性，使得组合印制电路板在钻孔处理的过程中不易变形，且易于实现孔内填充导电膏，从而保证了PCB中的不同导电层之间的电气连接。
附图说明
图1为背景技术中叠层用电路板的结构示意图；
图2为本发明实施例组合印制电路板的制造方法流程图；
图3为本发明实施例第一种组合印制电路板的制造工艺流程图；
图4A～图4F为本发明实施例第一种组合印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
图5为本发明实施例第二种组合印制电路板的制造工艺流程图；
图6A～图6C为本发明实施例第二种组合印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
图7为本发明实施例第三种组合印制电路板的制造工艺流程图；
图8A～图8C为本发明实施例第三种组合印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
图9为本发明实施例第四种组合印制电路板的制造工艺流程图；
图10A～图10C为本发明实施例第四种组合印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
图11为本发明实施例第一种印制电路板的制造工艺流程图；
图12A～图12C为本发明实施例第一种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
图13为本发明实施例第二种印制电路板的制造工艺流程图；
图14A～图14C为本发明实施例第二种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
图15为本发明实施例第三种印制电路板的制造工艺流程图；
图16A～图16C为本发明实施例第三种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
图17为本发明实施例第四种印制电路板的制造工艺流程图；
图18A～图18E为本发明实施例第四种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
图19为本发明实施例第五种印制电路板的制造工艺流程图；
图20A～图20E为本发明实施例第五种印制电路板在制造过程中的剖面结构示意图；
图21为本发明实施例印制电路板的制造工艺流程图。
具体实施方式
本发明通过在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，得到组合印制电路板，由于组合印制电路板的厚度相比于现有的叠层用电路板的厚度所有增加，所以提高了组合印制电路板的刚性，使得组合印制电路板在钻孔处理的过程中不易变形，且易于实现孔内填充导电膏，从而保证了PCB中的不同导电层之间的电气连接。
本发明实施例制备的组合印制电路板为中间态(即半成品)，而非终态(即成品)，该组合印制电路板主要用于在制备PCB时作为PCB的中间层，并与其他层结构叠合在一起，经层压处理后得到所需的PCB(即成品)。
下面结合说明书附图对本发明实施例作进一步详细描述。
如图2所示，本发明实施例组合印制电路板的制造方法包括以下步骤：
步骤201、在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材；
本发明实施例覆金属板包括：绝缘层、位于绝缘层的上表面和/或下表面的导电层及设置于该覆金属板上的至少一个通孔；覆金属板是指在半固化片(半固化片中的树脂处于B阶段，即半固化状态)的一面或两面覆以金属箔，并经层压处理而成的一种板状材料，半固化片中的树脂在层压处理后转化为C阶段(即完全固化状态)而形成绝缘层；常见的覆金属板为覆铜板。
绝缘性基材为半固化片；具体的，绝缘性基材可以是环氧树脂玻纤布基板、或芳香族聚酰胺树脂纤维的织布、或环氧树脂无纺布基板、或聚酰亚胺树脂基板、或聚四氟乙烯树脂基板、或聚苯醚树脂基板、或聚苯醚树脂基板、或氰酸酯树脂基板、或双马来酰亚胺改性三嗪树脂基板等，且厚度为5μm～200μm，其中绝缘性基材中的树脂处于B阶段(即半固化状态)；
步骤201中的贴合处理的温度宜高于常温，但低于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度(TG)，从而在贴合处理的过程中，绝缘性基材中的树脂经升温软化而更好地贴合在金属表面，并由于贴合处理的温度低于玻璃化温度，使其仍处于B阶段，即不会发生固化，便于下一次层压固化。
玻璃化温度(TG)是材料的一个重要特性参数，材料的许多特性都在玻璃化转变温度附近发生急剧的变化。随着温度的升高，半固化片先逐渐软化，当温度升至玻璃化温度时发生固化反应并且该过程不可逆，即冷却后再次加热不会发生形状的改变。按玻璃化温度高低，可将树脂分为普通TG树脂和高TG树脂，普通TG≥130度，高TG≥170度。所以步骤201中，贴合处理的温度优选高于60℃，而针对普通材料的树脂，贴合处理的温度应低于125℃。
需要说明的是，覆金属板中包括需要直接与其上下两个导电层连接的通孔，该通孔用于实现覆金属板中上下两个导电层之间的电气连接，若覆金属板中包括不需要直接与上下两个导电层连接的通孔，则在贴合绝缘性基材后，该通孔内部在后续步骤中不填充导电膏。
步骤202、在绝缘性基材上与覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与覆金属板的通孔形成叠合通孔；
在具体实施过程中，在绝缘性基材上进行钻孔处理得到的孔与覆金属板中需要直接与上下两个导电层连接的通孔形成上下贯通的叠合通孔。
绝缘性基材的孔的孔径不小于覆金属板的通孔的孔径，优选的，绝缘性基材钻孔后得到的孔的孔径与覆金属板的通孔的孔径的差值不大于100μm。
在具体实施过程中，对绝缘性基材进行的钻孔处理包括激光钻孔、机械钻孔或冲孔；其中激光钻孔进一步包括红外激光钻孔及紫外激光钻孔。
步骤203、在叠合通孔内填充导电膏，得到组合印制电路板；
其中导电膏为铜膏、银膏或碳膏等；
在具体实施过程中，在叠合通孔内填充导电膏可以采用手动塞孔、半自动印刷机塞孔、全自动印刷机塞孔或真空塞孔机塞孔。
在叠合通孔内填充导电膏时，导电膏不仅会填充在叠合通孔内，还会溢出并残留在组合印制电路板的外表面，溢出的导电膏若不及时清除，将会影响组合印制电路板后续的加工工序及使用性能，为了能及时清除溢出的导电膏，步骤201中绝缘性基材一面贴附于覆金属板，另一面覆盖有可剥离薄膜；
其中，可剥离薄膜为聚酯膜或聚酰亚胺膜；优选的，可剥离薄膜的厚度为5μm～100μm；
相应的，步骤201中在绝缘性基材上与覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔包括：
在绝缘性基材和可剥离薄膜上与覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔；
步骤203中在叠合通孔内填充导电膏之后，还包括：剥离该可剥离薄膜。
由于在贴合处理之后，溢出的导电膏会残留于可剥离薄膜的外表面，而不会残留于组合印制电路板的绝缘性基材的外表面，这样只需将将可剥离薄膜去除就可以彻底清除溢出的导电膏。
若步骤203中塞孔处理采用丝网印刷的方式在叠合通孔内填充导电膏，由于网版的孔径小于或等于叠合通孔的孔径，在叠合通孔内填充导电膏时，优化印刷参数，导电膏一般不会溢出，所以步骤201中可以不在组合印制电路板的绝缘性基材的外表面覆盖可剥离薄膜。
下面以采用双面覆金属板(即覆金属板的绝缘层的上下两个表面均设有导电层)为例对本发明实施例组合印制电路板的制造工艺进行详细描述，采用单面覆金属板制造组合印制电路板的工艺与其相似，此处不再赘述，如图3所示，本发明实施例第一种组合印制电路板的制造工艺包括：
步骤301、对双面覆金属板40进行钻孔处理，在预设位置形成贯穿该双面覆金属板40的绝缘层400及两个导电层401的通孔402a、402b和402c，如图4A所示；
步骤302、对形成的通孔402a、402b和402c进行电镀处理，如图4B所示；
步骤303、对该双面覆金属板40的外层导电层401进行图形转移，形成具有导电线路的导电层，如图4C所示；
步骤304、在步骤303形成的双面覆金属板40的上表面和下表面贴合绝缘性基材41，如图4D所示；
步骤305、在绝缘性基材41上与双面覆金属板40的通孔的对应位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的孔，每个孔与一个通孔402形成叠合通孔42，如图4E所示；
具体的，若该双面覆金属板40包括不需要直接与上下两个导电层401连接的通孔，如图4E中的通孔402b，则在绝缘性基板41上与通孔402b对应的位置不需要进行钻孔处理，只需要在绝缘性基板41上与通孔402a和402c对应的位置进行钻孔处理，得到贯穿绝缘性基板41的孔，且上下两个绝缘性基材41上位置与通孔402a、402c对应的孔与通孔402a、402c分别形成两个叠合通孔42；
步骤306、在叠合通孔42内填充导电膏43，得到如图4F所示的组合印制电路板。
为防止在填充导电膏时，导电膏溢出残留于组合印制电路板的外表面，如图5所示，本发明实施例第二种组合印制电路板的制造工艺包括：
步骤501～步骤503与步骤301～步骤303相同，此处不再赘述；
步骤504、在步骤503形成的双面覆金属板40的上表面和下表面贴合绝缘性基材41和可剥离薄膜6，其中绝缘性基材41的一面覆盖于双面覆金属板40的上表面或下表面，可剥离薄膜6覆盖于绝缘性基材41的另一面，如图6A所示，其中贴合处理的温度低于绝缘性基材41中的树脂的玻璃化温度；
步骤505、在可剥离薄膜6和绝缘性基材41上进行钻孔处理，得到贯穿该可剥离薄膜6及绝缘性基材41的孔，每个孔与一个通孔402形成叠合通孔42，如图6B所示；
步骤506与如图3所示的步骤306相同，此处不再赘述；
步骤507、剥离该可剥离薄膜6，得到如图6C所示的组合印制电路板。
如图7所示，本发明实施例第三种组合印制电路板的制造工艺包括：
步骤701～步骤703与步骤301～步骤303相同，此处不再赘述；
步骤704、在步骤703形成的双面覆金属板40的上表面贴合绝缘性基材41，如图8A所示；
步骤705、在绝缘性基材41上与双面覆金属板40的通孔的对应位置进行钻孔处理，得到贯穿该绝缘性基材的孔，与通孔402形成叠合通孔8，如图8B所示；
步骤706与步骤306相同，此处不再赘述，得到如图8C所示的组合印制电路板。
为防止在填充导电膏时，导电膏溢出残留于组合印制电路板的外表面，如图9所示，本发明实施例第四种组合印制电路板的制造工艺包括：
步骤901～步骤903与步骤301～步骤303相同，此处不再赘述；
步骤904、在步骤903形成的双面覆金属板40的上表面贴合绝缘性基材41和可剥离薄膜6，其中绝缘性基材41的一面覆盖于双面覆金属板40的上表面，可剥离薄膜6覆盖于绝缘性基材41的另一面，如图10A所示，其中贴合处理的温度低于绝缘性基材41中的树脂的玻璃化温度；
步骤905、在可剥离薄膜6和绝缘性基材41上与双面覆金属板40的通孔的对应位置进行钻孔处理，得到贯穿该可剥离薄膜6及绝缘性基材41的孔，且该孔与通孔402形成叠合通孔8，如图10B所示；
步骤906与步骤306相同，此处不再赘述；
步骤907、去除可剥离薄膜6，得到如图10C所示的组合印制电路板。
需要指出的是，图10C中放大了剥离该可剥离薄膜6后导电膏突出的部分，在实际应用中，可剥离薄膜相较绝缘性基材而言非常薄，并且其厚度会随着绝缘层的厚度而调整。
另外，采用丝网印刷的方式填涂导电膏，可替代步骤904中的贴合可剥离薄膜，以及步骤907。
本发明实施例还提供了一种包括至少一个上述组合印制电路板的印制电路板。
在具体实施过程中，印制电路板的最外层为导电层或导电基板。
其中，导电层可以是金属箔，导电基板可以是覆金属板。
优选的，若PCB的最外层为导电基板，则该导电基板还包括：至少一个用于连接覆金属板的上表面和下表面的导电层的电镀孔。
其中该电镀孔贯穿导电基板的上表面的导电层和绝缘层。
若PCB需要多个组合印制电路板相层压，则两个组合印制电路板之间通过其中至少一个组合印制电路板的绝缘性基材相结合。
若PCB需要多个组合印制电路板相层压，该PCB还可以进一步包括：至少一个填充有导电膏的覆金属板，该填充有导电膏的覆金属板位于两个组合印制电路板之间，分别与两个组合印制电路板的绝缘性基材结合，该填充有导电膏的覆金属板包括至少一个填充有导电膏的通孔。
下面结合附图对包括上述组合印制电路板的印制电路板进行详细说明。
实施例一、PCB包括至少一个上述组合印制电路板和位于至少一个外表面的导电层；
以4层PCB为例，该4层PCB包括位于两个外表面的金属箔，及位于内层的一个组合印制电路板，其制造工艺如图11所示包括：
步骤1101、叠板处理，将两个金属箔1201与一个组合印制电路板1202按照金属箔→组合印制电路板→金属箔的顺序进行组合叠板，如图12A所示，其中组合印制电路板的两个绝缘性基材分别与两个金属箔结合；
具体的，金属箔1201可以是铜箔，也可以是其他金属材料，其厚度在3μm以上；
步骤1102、层压处理，其中层压处理的温度高于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度，使得层压处理后绝缘性基材中的树脂发生固化，即由B阶段(半固化状态)转化为C阶段(完全固化状态)，如图12B所示，组合印制电路板1202通过其绝缘性基材分别与上下表面的金属箔1201结合在一起；
其中组合印制电路板1202中的覆金属板中若存在不需要直接与上下层连接的通孔(如图12A中组合印制电路板1202中的通孔1203)，则该通孔内部不填充导电膏；在层压处理过程中，由于层压处理的温度高于绝缘性基材中树脂的玻璃化温度，所以绝缘性基材中的树脂在固化之前的软化过程中会填充该通孔内部的空隙。
步骤1103、根据制板要求，对层压处理后的外层金属箔进行图形转移，形成具有导电线路的导电层，从而得到4层PCB，如图12C所示。
以8层PCB为例，该8层PCB包括：位于两个外表面的金属箔，及位于内层的三个组合印制电路板，其制造工艺如图13所示包括：
步骤1301、叠板处理，将两个金属箔1401与三个组合印制电路板1402a、1402b及1402c按照金属箔→组合印制电路板→组合印制电路板→组合印制电路板→金属箔的顺序进行组合叠板，如图14A所示，其中组合印制电路板1402a和1402b均为上表面贴合绝缘性基材的电路板，组合印制电路板1402c为上表面和下表面均贴合绝缘性基材的电路板；
步骤1302、层压处理，其中层压处理的温度高于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度，使得层压处理后绝缘性基材中的树脂发生固化，即由B阶段(半固化状态)转化为C阶段(完全固化状态)，如图14B所示，上表面的金属箔1401通过组合印制电路板1402a的绝缘性基材与组合印制电路板1402a结合在一起，组合印制电路板1402a通过组合印制电路板1402b的绝缘性基材与组合印制电路板1402b结合在一起，组合印制电路板1402b通过组合印制电路板1402c上表面的绝缘性基材与组合印制电路板1402c结合在一起，组合印制电路板1402c通过其下表面的绝缘性基材与下表面的金属箔1401结合在一起；
其中组合印制电路板1402a、1402b及1402c中的覆金属板中若存在不需要直接与上下层连接的通孔(如图14A中组合印制电路板1402c中的通孔1403)，则该通孔内部不填充导电膏；层压处理过程中，由于层压处理的温度高于绝缘性基材中树脂的玻璃化温度，所以绝缘性基材中的树脂在固化之前的软化过程中会填充该通孔内部的空隙。
步骤1303、根据制板要求对层压处理后的外层金属箔进行图形转移，形成具有导电线路的导电层，从而得到8层PCB，如图14C所示。
需要说明的是，以上仅以4层PCB和8层PCB为例进行了说明，其他层数的PCB制造工艺与其类似，此处不再赘述；另外，可根据制板要求选择一个或多个如图4F所示的组合印制电路板，和/或如图6C所示的组合印制电路板，和/或如图8C所示的组合印制电路板，和/或如图10C所示的组合印制电路板；根据制板要求确定金属箔及组合印制电路板的数量，并确定金属箔及组合印制电路板的组合叠板顺序。
本实施例中内层通过三个组合印制电路板中的导电膏之间的连接实现不同导电层之间的电气连接，不仅提高了对准精度，还提高了不同导电层之间的连接可靠性。
实施例二、PCB包括至少一个组合印制电路板、位于至少一个外表面的导电层和至少一个填充有导电膏的覆金属板；
以8层PCB为例，该8层PCB包括：位于两个外表面的金属箔、位于内层的两个组合印制电路板及位于该两个组合印制电路板之间的填充有导电膏的覆金属板，其制造工艺如图15所示包括：
步骤1501、叠板处理，将两个金属箔1601、两个组合印制电路板1602a和1602b及一个填充有导电膏的覆金属板1603按照金属箔→组合印制电路板→填充有导电膏的覆金属板→组合印制电路板→金属箔的顺序进行组合叠板，如图16A所示；
步骤1502、层压处理，其中层压处理的温度高于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度，使得层压处理后绝缘性基材中的树脂发生固化，即由B阶段(半固化状态)转化为C阶段(完全固化状态)，如图16B所示；
其中，若组合印制电路板1602a和/或1602b，和/或填充有导电膏的覆金属板1603中存在不需要直接与上下层连接的通孔(如图16A中组合印制电路板1602a和1602b的通孔1603)，则该通孔内部不填充导电膏；在层压处理过程中，由于层压处理的温度高于绝缘性基材中树脂的玻璃化温度，所以绝缘性基材中的树脂会在固化之前的软化过程中填充该通孔内部的空隙；
步骤1503、根据制板要求，对层压处理后的外层金属箔进行图形转移，形成具有导电线路的导电层，从而得到8层PCB，如图16C所示。
需要说明的是，以上仅以8层PCB为例进行了说明，其他层数的PCB制造工艺与其类似，此处不再赘述；另外，可根据制板要求选择一个或多个如图4F所示的组合印制电路板，和/或如图6C所示的组合印制电路板，和/或如图8C所示的组合印制电路板，和/或如图10C所示的组合印制电路板；根据制板要求确定金属箔、组合印制电路板及填充有导电膏的覆金属板的数量，并确定金属箔、组合印制电路板及填充有导电膏的覆金属板的组合叠板顺序。
本实施例中内层通过两个组合印制电路板中的导电膏与填充有导电膏的覆金属板中的导电膏之间的连接实现不同导电层之间的电气连接，不仅提高了对准精度，还提高了不同导电层之间的连接可靠性。
实施例三、PCB包括至少一个组合印制电路板及位于至少一个外表面的覆金属板；
以6层PCB为例，该6层PCB包括：位于两个外表面的覆金属板、位于内层的一个组合印制电路板，其制造工艺如图17所示包括：
步骤1701、叠板，将两个覆金属板1801及一个组合印制电路板1802按照覆金属板→组合印制电路板→覆金属板的顺序进行组合叠板，如图18A所示；
其中覆金属板1801包括绝缘层、位于该覆金属板1801的两个外表面的金属箔，需要说明的是，该覆金属板1801中与组合印制电路板接触的金属箔在叠板处理之前必须进行图形转移，以形成具有导电线路的导电层；
步骤1702、层压处理，其中层压处理的温度高于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度，使得层压处理后绝缘性基材中的树脂发生固化，即由B阶段(半固化状态)转化为C阶段(完全固化状态)，如图18B所示；
其中，若组合印制电路板1802中存在不需要直接与上下层连接的通孔1803(如图18A中的通孔1803)，则该通孔内部不填充导电膏；在层压处理过程中，由于层压处理的温度高于绝缘性基材中树脂的玻璃化温度，所以绝缘性基材中的树脂固化之前的在软化过程中会填充该通孔内部的空隙；
步骤1703、对层压处理后的外层覆金属板1801进行钻孔处理，得到贯穿该外层覆金属板1801上表面的导电层和绝缘层的孔1804，其中钻孔的位置为该覆金属板1801上与组合印制电路板1802的叠合通孔对应的位置，如图18C所示；
步骤1704、对步骤1703得到的孔1804进行沉铜和电镀处理，得到电镀孔，如图18D所示；
步骤1705、根据制板要求，对层压处理后的覆金属板的外层金属箔进行图形转移，形成具有导电线路的导电层，从而得到6层PCB，如图18E所示。
本实施例中通过导电膏和电镀孔相结合的方法实现不同导电层之间的电气连接，不仅提高了对准精度，还提高了不同导电层之间的连接可靠性。
需要说明的是，以上仅以6层PCB为例进行了说明，其他层数的PCB制造工艺与其类似，此处不再赘述；另外，可根据制板要求选择一个或多个如图4F所示的组合印制电路板，和/或如图6C所示的组合印制电路板，和/或如图8C所示的组合印制电路板，和/或如图10C所示的组合印制电路板；根据制板要求确定覆金属板及组合印制电路板的数量，并确定覆金属板及组合印制电路板的组合叠板顺序。
实施例四、PCB包括至少一个组合印制电路板、位于至少一个外表面的覆金属板及位于内层的至少一个填充有导电膏的覆金属板；
以10层PCB为例，该10层PCB包括：位于两个外表面的覆金属板、位于内层的两个组合印制电路板及位于该两个组合印制电路板之间的填充有导电膏的覆金属板，其制造工艺如图19所示包括：
步骤1901、叠板，将两个覆金属板2001、两个组合印制电路板2002a和2002b及一个填充有导电膏的覆金属板2003按照覆金属板→组合印制电路板→填充有导电膏的覆金属板→组合印制电路板→覆金属板的顺序进行组合叠板，如图20A所示；
其中位于外层的覆金属板2001包括绝缘层、位于该覆金属板的两个外表面的金属箔，需要说明的是，该覆金属板2001中与组合印制电路板2002a和2002b接触的金属箔在叠板处理之前必须进行图形转移，以形成具有导电线路的导电层；
步骤1902、层压处理，其中层压处理的温度高于绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度，使得层压处理后绝缘性基材中的树脂发生固化，即由B阶段(半固化状态)转化为C阶段(完全固化状态)，如图20B所示；
其中，若组合印制电路板2002a和/或2002b中存在不需要直接与上下层连接的通孔(如图20A所示的通孔2004)，则该通孔内部不填充导电膏；在层压处理过程中，由于层压处理的温度高于绝缘性基材中树脂的玻璃化温度，所以绝缘性基材中的树脂在固化之前的软化过程中会填充该通孔内部的空隙；
步骤1903、对层压处理后的外层覆金属板2001进行钻孔处理，得到贯穿该外层覆金属板2001上表面的导电层和绝缘层的孔2005，其中钻孔的位置为该覆金属板2001上与组合印制电路板2002a和2002b的叠合通孔对应的位置，如图20C所示；
步骤1904、对步骤1903得到的孔2004进行沉铜和电镀处理，得到电镀孔，如图20D所示；
步骤1905、根据制板要求，对层压处理后的覆金属板2001的外层金属箔进行图形转移，形成具有导电线路的导电层，从而得到10层PCB，如图20E所示。
本实施例中通过导电膏和电镀孔相结合的方法实现不同导电层之间的电气连接，不仅提高了对准精度，还提高了不同导电层之间的连接可靠性。
需要说明的是，以上仅以10层PCB为例进行了说明，其他层数的PCB制造工艺与其类似，此处不再赘述；另外，可根据制板要求选择一个或多个如图4F所示的组合印制电路板，和/或如图6C所示的组合印制电路板，和/或如图8C所示的组合印制电路板，和/或如图10C所示的组合印制电路板；根据制板要求确定覆金属板、组合印制电路板及填充有导电膏的覆金属板的数量，并确定覆金属板、组合印制电路板及填充有导电膏的覆金属板的组合叠板顺序。
如图21所示，本发明实施例印制电路板的制造方法，包括以下步骤：
步骤2101、叠板处理，将至少一个组合印制电路板作为该印制电路板的中间层，将导电层和/或导电基板作为该印制电路板的最外层；
步骤2102、层压处理，其中层压处理的温度高于组合印制电路板中的绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度。
步骤2101中，若组合印制电路板为多个，则相邻两个组合印制电路板之间通过至少一个组合印制电路板的绝缘性基材结合。
步骤2101中叠板处理还包括：
将至少一个填充有导电膏的覆金属板作为该印制电路板的中间层，且填充有导电膏的覆金属板位于两个组合印制电路板之间，分别与两个组合印制电路板的绝缘性基材结合，其中填充有导电膏的覆金属板包括至少一个填充有导电膏的通孔。
步骤2101中若印制电路板的最外层为导电基板，则在步骤2102中层压处理之后，本发明实施例还包括以下步骤：
在导电基板上与组合印制电路板的叠合通孔的对应位置进行钻孔处理，得到贯穿导电基板的上表面的导电层和绝缘层的孔；
对钻孔处理后得到的孔进行沉铜和电镀处理，得到电镀孔。
尽管已描述了本发明的优选实施例，但本领域内的技术人员一旦得知了基本创造性概念，则可对这些实施例作出另外的变更和修改。所以，所附权利要求意欲解释为包括优选实施例以及落入本发明范围的所有变更和修改。
本发明实施例通过在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，得到组合印制电路板，由于组合印制电路板的厚度相比于现有的叠层用电路板的厚度所有增加，所以提高了组合印制电路板的刚性，使得组合印制电路板在钻孔处理的过程中不易变形，且易于实现孔内填充导电膏，从而保证了PCB中的不同导电层之间的电气连接；本发明实施例PCB通过组合印制电路板的通孔内的导电膏实现PCB任意两个导电层之间的连接，保证了PCB中的不同导电层之间的电气连接。
背景技术中的多层PCB在制造过程中，至少需要两次层压处理，如制造4层PCB时，将绝缘性基材(此时绝缘性基材中的树脂处于B阶段，即半固化状态)及其上下两个表面的导电层进行一次层压处理，形成双面PCB(此时绝缘性基材中的树脂处于C阶段，即完全固化状态)，再将两个双面板及其之间的绝缘性基材(该绝缘性基材中的树脂处于C阶段)进行一次层压处理形成4层PCB；由于层压处理的温度超过绝缘性基材的树脂的玻璃化温度，因此，多次层压处理会使绝缘性基材的涨缩比例难以控制，从而影响积层式PCB的性能，而本发明实施例多层PCB的制造过程中只需要一次层压处理，可以更好的控制板材的涨缩，提高产品尺寸精度。
本发明实例组合印制电路板的制备过程中，贴合处理的温度低于绝缘性基材的树脂的玻璃化温度，使绝缘性基材的树脂不会发生玻璃转化而固化，因此组合印制电路板的尺寸不会发生变化，从而提高了PCB层间的对准度，增强层间电气连接。利用本发明实例组合印制电路板的通孔内的导电膏能够实现印制电路板任意导电层之间的电气连接，提高互连密度，简化工艺难度，大大减少产品制作时间，提高生产效率和产品良率。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种组合印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：
在覆金属板的上表面和/或下表面贴合绝缘性基材，其中所述覆金属板包括绝缘层、位于所述绝缘层的上表面和/或下表面的导电层及设置于所述覆金属板上的至少一个通孔，贴合处理的温度低于所述绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度，高于60℃；
在所述绝缘性基材上与所述覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔，其中钻孔后得到的孔与所述覆金属板的通孔形成叠合通孔；
在所述叠合通孔内填充导电膏，得到所述组合印制电路板。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述钻孔得到的孔的孔径不小于所述通孔的孔径。
3.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述绝缘性基材的一面贴附于所述覆金属板，另一面覆盖有可剥离薄膜；
在所述绝缘性基材上与所述覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔包括：
在所述绝缘性基材和可剥离薄膜上与所述覆金属板的通孔的对应位置进行钻孔；
在所述叠合通孔内填充导电膏之后，还包括：
剥离所述可剥离薄膜。
4.如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述叠合通孔内填充导电膏包括：
采用丝网印刷的方式在所述叠合通孔内填充导电膏。
5.一种印制电路板，其特征在于，包括至少一个由权利要求1～4任一方法制造而成的组合印制电路板。
6.如权利要求5所述的印制电路板，其特征在于，所述组合印制电路板中的覆金属板的绝缘层的厚度小于100um。
7.一种印制电路板的制造方法，其特征在于，该方法包括：
叠板处理，将至少一个由权利要求1～4任一方法制造而成的组合印制电路板作为所述印制电路板的中间层，将导电层和/或导电基板作为所述印制电路板的最外层；
层压处理，其中所述层压处理的温度高于所述组合印制电路板中的绝缘性基材中的树脂的玻璃化温度。
8.如权利要求7所述的方法，其特征在于，所述组合印制电路板为多个，相邻两个组合印制电路板之间通过至少一个组合印制电路板的绝缘性基材结合。
9.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，所述叠板处理还包括：
将至少一个填充有导电膏的覆金属板作为所述印制电路板的中间层，且所述填充有导电膏的覆金属板位于两个所述组合印制电路板之间，分别与两个所述组合印制电路板的绝缘性基材结合，其中所述填充有导电膏的覆金属板包括至少一个填充有导电膏的通孔。
10.如权利要求7或8所述的方法，其特征在于，若所述印制电路板的最外层为导电基板，则在层压处理之后，还包括：
在所述导电基板上与所述组合印制电路板的叠合通孔的对应位置进行钻孔处理，得到贯穿所述导电基板的上表面的导电层和绝缘层的孔；
对钻孔处理后得到的孔进行沉铜和电镀处理，得到电镀孔。
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