CN104144571B - 一种高密度互连集成电路板制作方法 - Google Patents

一种高密度互连集成电路板制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高密度互连集成电路板制作方法，它包括以下步骤：S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；S3:对板材进行沉铜处理。S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。本发明一种安全性可靠性高、生产效率高的高密度互连集成电路板制作方法。

Description

一种高密度互连集成电路板制作方法
技术领域
本发明涉及一种高密度互连集成电路板制作方法。
背景技术
高密度印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
美国的IPC电路板协会其于避免混淆的考虑，而提出将这类的产品称为HDI （HighDensity Intrerconnection Technology）的通用名称，如果直接翻译就变成了高密度连结技术。但是这又无法反应出电路板特征，因此多数的电路板业者就将这类的产品称为HDI板或是全中文名称“高密度互连技术”。但是因为口语顺畅性的问题，也有人直接称这类的产品为“高密度电路板”或是HDI板。
目前的高密度互连集成电路板生产中，存在诸多不足，例如生产效率低下，安全性和可靠信不足，生产工艺环节过多，加工周期长，生产成本过高等。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种安全性可靠性高、生产效率高的高密度互连集成电路板制作方法。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种高密度互连集成电路板制作方法，它包括以下步骤：
S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；
S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；
S3:对板材进行沉铜处理；
S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。
所述的测试孔孔径与产品区域内导通孔的最小孔径相同。
所述的测试孔位于排版设计以内产品区域以外。
本发明的有益效果是：
（1）将超声波技术运用到沉铜线除胶渣工序，有效地清除了微孔孔壁及孔底的残胶，提高了激光盲孔的可靠性与安全性；
（2）将普通电镀拉增加阳极档板以增强其电镀均匀性，将电震改为震动效果较好的气震来实现了激光盲孔电镀的效果；
（3）利用UV 激光钻机开窗激光钻机钻孔的方法，有效提高了生产效率与生产品质。
附图说明
图1为本发明流程图；
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本发明的技术方案：
如图1所示，一种高密度互连集成电路板制作方法，它包括以下步骤：
S1:使用UV激光钻机在电路板板材上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在板材产品区域外的板边区域钻测试孔；
S2:使用普通电镀拉微孔电镀技术在板材板面、导通孔孔壁以及测试孔孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充导通孔及测试孔；
S3:对板材进行沉铜处理；
S4:使用超声波技术对板材进行除胶渣处理。
所述的测试孔孔径与产品区域内导通孔的最小孔径相同。
所述的测试孔位于排版设计以内产品区域以外。
以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。

Claims (1)

1.一种适用于高密度互连集成电路板的孔的制作方法，其特征在于，它用于提高孔的可靠性与安全性；和用于增强孔的电镀均匀性；和用于提高所述高密度互连集成电路板的生产效率与生产品质，包括以下步骤：
S1：使用UV激光钻机在所述的高密度互连集成电路板上的产品区域按照设计需要钻导通孔，在所述的高密度互连集成电路板的产品区域外的板边区域钻测试孔；并使所述的测试孔孔径与产品区域内导通孔的最小孔径相同，和使所述的测试孔位于排版设计以内；
S2：使用普通电镀拉微孔电镀技术，将普通电镀拉增加阳极档板，采用气震进行电镀，在所述的高密度互连集成电路板的板面、所述导通孔的孔壁以及所述测试孔的孔壁上形成覆铜层，并在覆铜后采用树脂填充所述的导通孔，以及填充所述的测试孔；
S3：对所述的高密度互连集成电路板，进行沉铜处理；
S4：使用超声波技术对所述的高密度互连集成电路板进行除胶渣处理，用于清除所述导通孔、测试孔的孔壁，以及用于清除孔底的残胶。
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103134778A (zh) * 2011-12-01 2013-06-05 深南电路有限公司 电路板沉铜质量的检测方法及电路板的制造工艺

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3217563B2 (ja) * 1993-12-16 2001-10-09 イビデン株式会社 プリント配線板の製造方法
CN102026488B (zh) * 2010-12-18 2013-07-17 奥士康精密电路（惠州）有限公司 一种改善多层电路板过孔质量的方法
CN102517618B (zh) * 2011-12-28 2014-08-13 厦门建霖工业有限公司 一种塑料基材铜拉丝电镀的方法
CN103379751B (zh) * 2012-04-27 2016-07-13 北大方正集团有限公司 组合印制电路板的制造方法、印制电路板及其制造方法
CN202752272U (zh) * 2012-07-31 2013-02-27 深圳市化讯应用材料有限公司 一种清洗pcb钻孔内胶渣的装置
CN102869206B (zh) * 2012-09-27 2015-04-15 电子科技大学 一种印制电路板通孔和盲孔共镀金属化方法
CN103281878A (zh) * 2013-06-13 2013-09-04 汕头超声印制板（二厂）有限公司 一种贯穿过孔印制电路板的制作方法
CN103384448A (zh) * 2013-06-27 2013-11-06 清华大学 印刷电路板及表面处理方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103134778A (zh) * 2011-12-01 2013-06-05 深南电路有限公司 电路板沉铜质量的检测方法及电路板的制造工艺

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
板面电镀均匀性改善研究;彭春玉;《工业技术》;20091120;第91页第2小节 *
高厚径PCB化学沉铜;张杰;《印制电路资讯》;20140331;第106页-107页第2节 *

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