CN206908935U - 多层印刷电路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种多层印刷电路板，包括第一基板层，第一基板的下表面设置有第一线路层，第一基板的上表面设置有第二线路层，第二线路层上覆盖有第二基板层，第二基板层上设置有第三线路层，第三线路层上覆盖第三基板层，第三基板层的上表面设置有第四线路层，单个基板层上下表面的线路层通过盲孔相连，位于整个印刷线路板最顶层的第四线路层和位于整个印刷线路板最底层的第一线路层通过通孔相连。本实用新型采用在垂直方向设置多层印刷电路的方案来解决印刷电路板密度和体积的矛盾。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种印刷电路板结构。
背景技术
印刷电路板是电子设备中不可缺少的重要部件，在电子设备中起到电气和机械的双重连接作用。随着技术的发展，对印刷电路板的要求是密度越来越高、体积越来越小，然而一般的印刷的电路板都是在平面上扩展，这样密度和体积就产生了矛盾。
实用新型内容
为了解决背景技术中存在的问题，本实用新型提供了一种多层印刷电路板，采用在垂直方向设置多层印刷电路的方案来解决印刷电路板密度和体积的矛盾。
为达到上述目的，本实用新型采用如下技术方案：
一种多层印刷电路板，包括第一基板层，第一基板的下表面设置有第一线路层，第一基板的上表面设置有第二线路层，第二线路层上覆盖有第二基板层，第二基板层上设置有第三线路层，第三线路层上覆盖第三基板层，第三基板层的上表面设置有第四线路层，单个基板层上下表面的线路层通过盲孔相连，位于整个印刷线路板最顶层的第四线路层和位于整个印刷线路板最底层的第一线路层通过通孔相连。
所述盲孔和通孔为内壁镀铜的连接孔。
所述基板层采用绝缘性能良好的树脂制成，线路层电镀在基板层表面。
本实用新型的有益效果是：三层基板即可完成五层线路的分布，使得整个印刷电路板的面积大大缩小。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进一步说明
图1为本实用新型所述多层印刷电路板的结构示意图；
具体实施方式
下面结合附图说明和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：
实施例1
如图1所示，一种多层印刷电路板，包括第一基板层1，第一基板1的下表面设置有第一线路层8，第一基板1的上表面设置有第二线路层2，第二线路层2上覆盖有第二基板层3，第二基板层3上设置有第三线路层5，第三线路层5上覆盖第三基板层4，第三基板层4的上表面设置有第四线路层7，第一基板层1、第二基板层3和第三基板层4上下表面的线路层通过盲孔6相连，位于整个印刷线路板最顶层的第四线路层和位于整个印刷线路板最底层的第一线路层8通过通孔相连。所述盲孔和通孔为内壁镀铜的连接孔，镀铜后即将上下两层的线路板连接起来。所述基板层采用绝缘性能良好的树脂制成，线路层为电镀在基板层表面。
该多层的印刷电路板将线路在垂直空间上排布，其表面积单层的印刷表面少了至少1/5以上。
本领域技术人员将会认识到，在不偏离本发明的保护范围的前提下，可以对上述实施方式进行各种修改、变化和组合，并且认为这种修改、变化和组合是在独创性思想的范围之内的。
Claims (3)
1.一种多层印刷电路板，包括第一基板层，其特征在于，第一基板的下表面设置有第一线路层，第一基板的上表面设置有第二线路层，第二线路层上覆盖有第二基板层，第二基板层上设置有第三线路层，第三线路层上覆盖第三基板层，第三基板层的上表面设置有第四线路层，单个基板层上下表面的线路层通过盲孔相连，位于整个印刷线路板最顶层的第四线路层和位于整个印刷线路板最底层的第一线路层通过通孔相连。
2.如权利要求1所述的一种多层印刷电路板，其特征在于，所述盲孔和通孔为内壁镀铜的连接孔。
3.如权利要求1所述的一种多层印刷电路板，其特征在于，所述基板层采用绝缘性能良好的树脂制成，线路层电镀在基板层表面。
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