CN202841708U - 一种叠加电路板 - Google Patents

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Abstract

本实用新型一种叠加电路板属于集成电路领域，一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，在柔性软板上压合基板。本实用新型的柔性软板的位置可以根据需要进行分布在基板上。本实用新型可以根据需要实现局部高密度线路板，降低产品的整体厚度。

Description

一种叠加电路板
技术领域
本实用新型一种叠加电路板属于集成电路领域，特别是针对布线密度极不均匀，采用叠加进行局部补加，再进行电气连接的一种叠加电路板。
背景技术
现代电子产品朝着功能集成化，体积小型化，这就要求印刷电路板（PCB）作为电子产品中的关键部件也朝着集成化，细密化方向发展，随着印刷电路板（PCB）集成化的发展，这就对印刷电路板（PCB）中作为信号传输的图形加工提出了越来越高的要求。
现有的印刷电路板（PCB）通过布线和线路成型，可以采用减成法¸半加成法或改进型半加成法。印刷电路板（PCB）的基板有硬板，硬板采用的材料有环氧树脂（FR-4）铜箔¸双马来酰亚胺三嗪树脂树脂（BT）铜箔。印刷电路板（PCB）有柔性软板，采用的基材指带聚酰亚胺铜箔、带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔基材LCP。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处,提供一种局部高密度线路板的一种叠加电路板。
本实用新型的目的是通过以下措施来实现的, 一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，
在柔性软板上压合基板。
本实用新型在基板上、下进行压合柔性软板，形成上、下两个柔性软板压合在基板上。
本实用新型在柔性软板上、下压合基板，形成上、下两个基板压合在柔性软板上。
本实用新型在基板上、下同时压合柔性软板，柔性软板的位置可以根据需要进行分布；然后再与另一基板压合，形成多层叠加结构。
本实用新型的柔性软板的位置可以根据需要进行分布在基板上。
本实用新型将柔性软板与基板中高密度区进行压合，进行钻孔和孔清洁处理，对孔进行金属化处理，实现电气连接，得到一种叠加电路板，实现基板与柔性软板的结合。
本实用新型在基板上、下进行压合柔性软板，形成上、下两个柔性软板压合在基板上。
本实用新型在柔性软板上、下压合基板，形成上、下两个基板压合在柔性软板上。
本实用新型在基板上、下同时压合柔性软板，柔性软板的位置可以根据需要进行分布；然后再与另一基板压合，形成多层叠加结构。
本实用新型可以根据需要实现局部高密度线路板，降低产品的整体厚度。
附图说明
附图1是本实用新型的基板示意图。
附图2是本实用新型的双面柔性软板示意图。
附图3是本实用新型的单面柔性软板示意图。
附图4是本实用新型的叠加电路板示意图。
附图5是本实用新型的叠加电路板示意图。
附图6是本实用新型的叠加电路板示意图。
具体实施方式
结合附图具体说明本实用新型制作工艺。
图中：基板1、柔性软板2、铜箔3、通导孔4、盲孔5。
如附图1所示，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；布线和线路成型，可以采用减成法¸半加成法或改进型半加成法。
如附图2、附图3所示，柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，布线和线路成型，可以采用减成法¸半加成法或改进型半加成法。柔性软板可以是单面板¸双面板或多层板。
如附图4所示，一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，在基板上面进行压合双面柔性软板，在基板下面进行压合单面柔性软板。
如附图5、附图6所示，一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，在基板上面进行压合双面柔性软板，在基板下面进行压合单面柔性软板，进行钻孔和孔清洁处理，对孔进行金属化处理，实现电气连接，得到一种叠加电路板，实现基板与柔性软板的结合。

Claims (4)

1.一种叠加电路板，包括基板、柔性软板，基板是硬板，在基板的表面有铜箔，基板进行布线和线路成型制作；柔性软板是带聚酰亚胺铜箔或带树脂铜箔或聚合物液晶铜箔，柔性软板进行布线和线路成型制作，其特征是：在柔性软板上压合基板。
2.根据权利要求1所述的一种叠加电路板，其特征是：在基板上、下进行压合柔性软板。
3.根据权利要求1所述的一种叠加电路板，其特征是：在柔性软板上、下压合基板。
4.根据权利要求1所述的一种叠加电路板，其特征是：在基板上、下同时压合柔性软板，然后再与另一基板压合。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103687293A (zh) * 2012-09-05 2014-03-26 安捷利（番禺）电子实业有限公司 一种叠加电路板及其制作工艺

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