CN207443244U - 多层hdi线路板的生产系统 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及HDI线路板的技术领域，尤其涉及多层HDI线路板生产系统。图形转移装置，将内层线路图形转移到HDI板上；超声发生器，产生超声波，使所述线路板在所述超声波震荡的作用下除去所述线路板难除去的杂质；棕化装置，在基板铜面生成一层均匀的绒毛；层压装置，包括电压机，产生推力将多块内层蚀刻后制板以及铜箔粘合成一块多层板；镭射装置，产生高功率密度激光束，让加工材料产生通孔；电镀成型装置，在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层，防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路。

Description

多层HDI线路板的生产系统

技术领域

本实用新型涉及HDI线路板的技术领域，尤其涉及一种多层HDI线路板的生产系统。

背景技术

在电子产品趋于多功能复杂化的前提下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化。

由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向多层化的方向发展。传统的单、双面板已经不能满足设计和使用的要求。多层板的制作在整个PCB制作中已经占主导地位。为了适应市场的要求，大多数PCB厂家都在提升自己的内层技术能力。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种多层HDI线路板的生产系统，以提升自己的内层技术能力，满足市场需求。

本实用新型提供一种多层HDI线路板的生产系统，包括控制室及子设备，其应用于多层高密度互连线路板的制作过程中，包括：

1)图形转移装置，与所述控制室相连，包括贴膜设备、曝光显影设备、内层蚀刻设备，所述贴膜设备与所述曝光显影设备相连，所述曝光显影设备另一端与内层蚀刻设备相连，将内层线路图形转移到HDI板上；

2)超声发生器，与所述图形转移装置相连，产生超声波，使所述线路板在所述超声波震荡的作用下除去所述线路板难除去的杂质；

3)棕化装置，与所述超声发生器相连，包括棕液槽和棕化液，在电极的作用下在基板铜面生成一层均匀的绒毛；

4)层压装置，与棕化装置相连，包括电压机，产生推力，将多块内层蚀刻后制板以及铜箔粘合成一块多层板；

5)镭射装置，与层压装置相连，包括激光发生器，产生激光束，让加工材料产生通孔；

6)电镀成型装置，与镭射装置相连，包括电镀设备，在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层。

其中，所述控制室分别与所述图形转移装置、超声发生器、棕化装置、层压装置、镭射装置、以及电镀成型装置相连。

其中，所述棕化装置的绒毛为有机络合铜。

其中，所述的镭射装置钻取的通孔为绝缘孔。

其中，所述的绝缘孔填充有导电介质。

其中，所述的激光器为UV激光器。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过超声波震荡作用，除去线路板难除去的杂质和水分，提高了棕化反应的效果，从而增加基板与PP的结合力，同时，通过利用镭射装置进行多个单层线路板钻孔并且将其固定，以形成多层线路板。

附图说明

利用附图对本实用新型作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本实用新型的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。

图1是本实用新型多层HDI线路板的生产示意图。

具体实施方式

结合以下实施例对本实用新型作进一步描述。

如图1所示，本实例提供了一种多层HDI线路板的生产系统，包括控制室及子设备，其应用于多层高密度互连线路板的制作过程中，包括：

图形转移装置1，与控制室7相连，包括贴膜设备、曝光显影设备、内层蚀刻设备，贴膜设备与曝光显影设备相连，曝光显影设备另一端与内层蚀刻设备相连，将内层线路图形转移到HDI板上，进一步地，贴膜设备的贴膜为干膜；

超声发生器2，与图形转移装置1相连，产生超声波，使线路板在超声波震荡的作用下除去线路板难除去的杂质，保证线路板的干净和干燥；

棕化装置3，与超声发生器2相连，包括棕液槽和棕化液，在电极的作用下在基板铜面生成一层均匀的绒毛，从而增加基板与PP的结合力，从而避免分层爆板等问题。本棕化装置先采用黑化工艺处理，再采用棕化工艺处理，以保证基板与PP的结合力；

层压装置4，与棕化装置3相连，包括电压机，产生推力，将多块内层蚀刻后制板以及铜箔粘合成一块多层板；

镭射装置5，与层压装置4相连，包括激光发生器，产生激光束，让加工材料产生通孔，优选地，激光束为UV激光束；

电镀成型装置6，与镭射装置5相连，包括电镀设备，在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层，防止导体线路等不应有的上锡，防止线路之间因潮气、化学品等原因引起的短路，保证HDI板的功能；

进一步地，控制室7分别与图形转移装置1、超声发生器2、棕化装置3、层压装置4、镭射装置5、以及电镀成型装置6相连；

进一步地，棕化装置3的绒毛为有机络合铜；

进一步地，镭射装置5钻取的通孔为绝缘孔；

进一步地，绝缘孔填充有导电介质，用以使相邻线路层连通。

最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对本实用新型保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本实用新型作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本实用新型的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本实用新型技术方案的实质和范围。

Claims (6)

1.多层HDI线路板的生产系统，包括控制室(7)及子设备，其特征在于，其应用于多层高密度互连线路板的制作过程中，包括：

1)图形转移装置(1)，与所述控制室(7)相连，包括贴膜设备、曝光显影设备、内层蚀刻设备，所述贴膜设备与所述曝光显影设备相连，所述曝光显影设备另一端与内层蚀刻设备相连；

2)超声发生器(2)，与所述图形转移装置(1)相连，产生超声波；

3)棕化装置(3)，与所述超声发生器(2)相连，包括棕液槽及其位于棕液槽内的棕化液；

4)层压装置(4)，与棕化装置(3)相连，包括电压机，与多块内层蚀刻后制板以及铜箔相连；

5)镭射装置(5)，与层压装置(4)相连，包括所述镭射装置内置激光发生器；

6)电镀成型装置(6)，与镭射装置(5)相连，包括电镀设备，在板子的表面加厚线路铜和通孔铜厚以及增加一层组焊层。

2.根据权利要求1所述的多层HDI线路板生产系统，其特征在于，所述控制室(7)分别与所述图形转移装置(1)、超声发生器(2)、棕化装置(3)、层压装置(4)、镭射装置(5)、以及电镀成型装置(6)电连接。

3.根据权利要求1所述的多层HDI线路板生产系统，其特征在于，所述的棕化装置(3)的绒毛为有机络合铜。

4.根据权利要求1所述的多层HDI线路板生产系统，其特征在于，所述的镭射装置(5)钻取的通孔为绝缘孔。

5.根据权利要求4所述的多层HDI线路板生产系统，其特征在于，所述的绝缘孔填充有导电介质。

6.根据权利要求1所述的多层HDI线路板生产系统，其特征在于，所述的激光发生器为UV激光器。