CN108029229A - 电子装置及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。电子装置(1A)具备：至少一个高频功能部件(21)、对至少一个高频功能部件(21)进行电磁屏蔽的导电部件(10)、以及树脂成形体(23)，该树脂成形体(23)被用于埋设固定高频功能部件(21)的至少一部分及导电部件(10)的至少一部分。

Description

电子装置及其制造方法
技术领域
本发明涉及具备电磁屏蔽体的电子装置及其制造方法，该电磁屏蔽体对在无线装置等所采用的微波波段或毫波波段等高频波段下工作的电子部件的电磁波进行屏蔽。
背景技术
近年，随着搭载着电子部件的电子设备的小型化、高速工作化或多用化(无线LAN及车载雷达等)，电磁噪声所引起的问题不断增加。例如，车载微型计算机等中，其软件代码就超过20万行，工作频率达到100MHz，因此各电子部件发出的电磁噪声导致电子电路误工作的问题显著。
另外，还存在着电子设备中所搭载的高频功能部件(例如放大器、移相器及衰减器等)与其他高频辐射源所放射的电磁波发生电磁耦合并产生特性变动的问题。并且，还存在着小型化、微细布线化、低功耗化等所引起的半导体芯片的电磁抗扰度下降的问题。
由于上述原因，为了保护电子部件不受外部电磁噪声干扰，并且防止电磁噪声从电子部件向外部溢出，对电子部件进行电磁波的屏蔽变得尤为重要。
作为屏蔽电磁波的该电磁屏蔽体的一般结构，例如有专利文献1或专利文献2提出的结构。如图6的(a)所示，专利文献1提出的电子装置100中，由焊料130固定在印刷基板120上的电子部件140被壳110和设置在印刷基板120上的导电电路121覆盖，其中，壳110是导电性金属壳或是表面上形成有导电层的树脂壳。此外，如图6的(b)所示，专利文献2提出的电子装置200中，电子部件230被金属壳210及金属基板220覆盖。
(现有技术文献)
(专利文献)
专利文献1：日本国公开专利公报“特开2008-244289号公报(2008年10月09日公开)”
专利文献2：日本国公开专利公报“特开2010-258370号公报(2010年11月11日公开)”
专利文献3：日本国公开专利公报“特开2006-100302号公报(2006年04月13日公开)”
发明内容
(发明要解决的课题)
但是，在上述现有技术中，通过焊料将电子部件140安装在印刷基板120上且需要对印刷基板120装配壳110，或者，需要对金属基板220装配作为其他部件的金属壳210，因此存在着由该装配结构导致的电子装置大型化的问题、以及由装配导致的成本增加的问题。
特别是壳110、金属壳210及金属基板220需要具备适于装配的一定程度以上的大小，而这在试图降低高度方向上的尺寸从而实现电子装置的薄型化时会造成障碍。
作为针对这些课题的对策，如图6的(c)所示，专利文献3中所述的电子装置300将安装着电子部件310的柔性印刷基板320的一部分弯折，用导电性电路321覆盖电子部件310。在这样的电子装置300中，不需要所述现有技术中的金属壳等，因此能够实现电子装置的小型化及薄型化。
但是，在工业生产性上，在微小的区域中适当弯折柔性印刷基板320的工序比较复杂，存在制造成本增加的问题。此外，需要在柔性印刷基板320上确保用于进行弯折并覆盖电子部件310的空余部分，该空余部分上不能设置电子部件310。因此，电子装置300还存在着电子部件310的布线电路设计受到限制的问题。
本发明是鉴于上述现有问题而进行的，本发明的目的是针对具备电磁屏蔽体的电子装置，提供能够降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。
(解决课题的方法)
为解决上述课题，本发明的一个实施方式中的电子装置具备：至少一个电子部件；对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件；以及树脂成形体，该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分。
此外，本发明的一个实施方式中的电子装置的制造方法包括：预粘贴固定工序，将至少一个电子部件粘贴到预固定部件上，从而进行预固定；第一电磁屏蔽工序，用第一绝缘部件及第一导电部件覆盖至少一个所述电子部件，从而进行电磁屏蔽；树脂成形工序，将所述第一电磁屏蔽工序后的被预固定有所述电子部件、所述第一绝缘部件及所述第一导电部件的预固定部件设置到成形模具内，并以所述电子部件的至少一部分、所述第一绝缘部件的至少一部分、及所述第一导电部件的至少一部分被包埋的方式进行树脂成形；取出工序，将所述预固定部件从所述树脂成形工序中制成的树脂成形体上分离；以及第二电磁屏蔽工序，在所述取出工序后，在所述电子部件的、与形成有所述第一导电部件的一侧相反的一侧，用第二导电部件覆盖所述电子部件，从而进行电磁屏蔽。
(发明的效果)
本发明起到如下效果：针对具备电磁屏蔽体的电子装置，能提供一种能够降低制造成本、实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。
附图说明
图1的(a)是本发明的实施方式1中的电子装置的概略结构俯视图，(b)是沿(a)的A-A线截开后从箭头方向看的截面图。
图2的(a)、(b)、(c)、(e)、(f)、(g)是对上述电子装置的一例制造方法进行说明的俯视图及沿该俯视图的B-B线截开后从箭头方向看的截面图，(d)是对上述电子装置的一例制造方法进行说明的侧面截面图。
图3的(a)是本发明的实施方式2中的电子装置的概略结构俯视图，(b)是沿(a)的C-C线截开后从箭头方向看的截面图。
图4的(a)是本发明的实施方式3中的电子装置的概略结构俯视图，(b)是沿(a)的D-D线截开后从箭头方向看的截面图，(c)是仰视图。
图5的(a)、(b)、(d)是对上述电子装置的一例制造方法进行说明的侧面截面图，(c)、(f)是对上述电子装置的一例制造方法的进行说明的俯视图及沿该俯视图的E-E线截开后从箭头方向看的截面图，(e)是对上述电子装置的一例制造方法进行说明的仰视图及沿该仰视图的E-E线截开后从箭头方向看的截面图。
图6是具备电磁屏蔽体的现有电子装置的概略结构侧面截面图。
具体实施方式
〔实施方式1〕
基于图1及图2，对本发明的一个实施方式说明如下。
本实施方式中，作为本发明的一例电子装置，对放大器、移相器或衰减器等高频功能部件被薄膜导电层覆盖从而被电磁屏蔽的电子装置进行说明。本说明书中，“被电磁屏蔽”是指高频辐射源发出的微波波段或毫波波段等电磁波被电磁屏蔽，电磁屏蔽体是指对电磁波进行电磁屏蔽的部件。
另外，虽然本实施方式中，作为一例电子装置，对放大器、移相器或衰减器等高频功能部件被薄膜导电层覆盖从而被电磁屏蔽的电子装置进行说明，但本发明的电子装置不限定于此。本发明能够较好地适用于例如麦克风、温湿度传感器等各种传感器、光学元件及电源IC等电子部件得以电磁屏蔽的各种电子装置及其制造方法。此外，进行电磁屏蔽的部件也可以是金属壳而不是薄膜导电层。并且，进行电磁屏蔽的部件的一部分也可任意开放，例如可设置开口部。
＜本发明的一个实施方式中的电子装置的构成＞
根据图1的(a)、(b)，对本发明的一个实施方式中的电子装置1A的构成进行说明。图1的(a)是本实施方式1中的电子装置1A的概略结构俯视图。图1的(b)是沿图1的(a)所示俯视图中的A-A线截开后从箭头方向看的截面图。
如图1的(a)、(b)所示，本实施方式的电子装置1A具备：被作为电磁屏蔽体的导电部件10覆盖并被电磁屏蔽的高频功能部件21(第一电子部件)、不被导电部件10覆盖的电子部件22(第二电子部件)、为了埋设固定所述高频功能部件21及电子部件22而形成的树脂成形体23。上述导电部件10以隔着内部绝缘层30/31(绝缘部件)的方式覆盖高频功能部件21，高频功能部件21及电子部件22通过形成在树脂成形体23的表面上的布线电路24而得以电连接。树脂成形体23上不被导电部件10覆盖的区域的布线电路24及电子部件22由形成在树脂成形体23上的露出式绝缘层32覆盖。另外，不被导电部件10覆盖的区域中，可适当设定露出式绝缘层32的形成区域，布线电路24及电子部件22无需被露出式绝缘层32全部覆盖。
(导电部件)
导电部件10具备：与高频功能部件21一起被埋设在树脂成形体23中的埋设式导电层11(第一导电部件)、不被埋设在树脂成形体23中的露出式导电层12(第二导电部件)、以及埋设在树脂成形体23中的、使埋设式导电层11及露出式导电层12相互电短路的短路导电部件13(第三导电部件)。
埋设式导电层11及露出式导电层12是厚度1～10μm左右的Ag薄膜。埋设式导电层11及露出式导电层12具有导电性即可，可适当选择其膜厚及材质，使埋设式导电层11及露出式导电层12具有预期的电磁屏蔽特性。露出式导电层12的膜厚越薄，则越能够降低从树脂成形体23突出的部分的高度，从而实现电子装置1A的薄型化，因而优选。此外，通过将埋设式导电层11及露出式导电层12的厚度设为1～10μm，则能最大程度地节省用于形成埋设式导电层11及露出式导电层12的材料，与使用金属壳等的情况相比，能够减少部件费用。因此，能够降低制造成本。
短路导电部件13是铜(Cu)或不锈钢制厚度0.1mm的薄板。短路导电部件13也是具有导电性即可，对其膜厚及材质并无特别限定，但优选具有一定程度的厚度，由此在后述制造时能够防止变形(出现褶皱)。
如图1的(a)所示，俯视树脂成形体23的表面时，以包围高频功能部件21的方式设置有3个短路导电部件13。只要能在树脂成形体23上确保出供在高频功能部件21与电子部件22之间形成布线电路24的空隙，则短路导电部件13的形状及个数并无特别限定。俯视树脂成形体23的表面时，短路导电部件13越是无缝隙地包围着高频功能部件21，则导电部件10的电磁屏蔽特性越好。其理由在于能减少高频功能部件21周围空间中的得不到导电部件10覆盖的面积。
另外，短路导电部件13使埋设式导电层11及露出式导电层12短路从而进一步提高导电部件10的电磁屏蔽特性，但电子装置1A并非必须具备短路导电部件13。
(高频功能部件)
高频功能部件21是放大器、移相器或衰减器等电子部件，本实施方式的电子装置1A中设置了2个高频功能部件21。被上述导电部件10电磁屏蔽的高频功能部件21的数量并无特别限定。
在高频功能部件21的表面上设置着连接电极(图中未示出)，该连接电极与布线电路24连接。高频功能部件21被埋设在树脂成形体23中，其中，上述连接电极与树脂成形体23的表面位于或基本位于同一平面内。但是不限定于此，高频功能部件21的至少一部分被埋设在树脂成形体23中即可。
(电子部件)
电子部件22是电容器、电阻、IC等电子部件。本实施方式的电子装置1A中设置了3个电子部件22。但该电子部件22的数量并无特别限定。
在电子部件22的表面上设置着连接电极(图中未示出)，该连接电极与布线电路24连接。电子部件22被埋设在树脂成形体23中，其中，上述连接电极与树脂成形体23的表面位于或基本位于同一平面内。但是不限定于此，电子部件22的至少一部分被埋设在树脂成形体23中即可。
(树脂成形体)
树脂成形体23是由聚碳酸酯(PC)或丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)等树脂构成的立方形的壳体。树脂成形体23的材料可为其他种类的树脂。此外，树脂成形体23的形状并无特别限定。
(内部绝缘层)
在由导电部件10包围而形成的空间内，内部绝缘层30、31设置在高频功能部件21和导电部件10之间，内部绝缘层30被埋设在树脂成形体23中，但内部绝缘层31未被埋设在树脂成形体23中。
内部绝缘层30设置在高频功能部件21和埋设式导电层11之间，与高频功能部件21及埋设式导电层11一起被埋设在树脂成形体23中。内部绝缘层30是厚度5～10μm左右的环氧树脂。但是，内部绝缘层30具有绝缘性即可，可适当选择其膜厚及材质。例如，内部绝缘层30也可由玻璃或陶瓷构成。
此外，在由上述导电部件10包围而形成的空间内，内部绝缘层30的表面与树脂成形体23的表面处于同一面上，该表面上供形成布线电路24。因此，从要求具有一定程度的强度及平面性以及从降低制造成本的观点来看，内部绝缘层30优选由绝缘性树脂构成。
另一方面，内部绝缘层31设置在高频功能部件21和露出式导电层12之间，且未被埋设在树脂成形体23内。内部绝缘层31是厚度5～10μm左右的环氧树脂。和内部绝缘层30一样，内部绝缘层31具有绝缘性即可，可适当选择其膜厚及材质。例如，内部绝缘层31也可由玻璃或陶瓷构成，但优选由绝缘性树脂构成。
(布线电路)
布线电路24是在内部绝缘层30的表面及树脂成形体23的表面上与高频功能部件21及电子部件22电连接，且与电子装置1A的外部电连接的导电电路。
其中，本实施方式的电子装置1A中，高频功能部件21及电子部件22均被埋设在树脂成形体23，其中，高频功能部件21及电子部件22的连接电极均与内部绝缘层30及树脂成形体23的表面位于或基本位于同一平面内。因此，布线电路24可以使用喷墨印刷机喷涂银(Ag)漆来布置，因此可容易地形成布线电路24。另外，布线电路24可由Ag以外的材料构成，也可通过其他方法来形成，对布线的粗细等并无特别限定。
另外，“位于或基本位于同一平面内”是指：高频功能部件21或电子部件22的连接电极与内部绝缘层30及树脂成形体23的表平面之间的高低差小(平坦)到能通过喷墨印刷机等装置来印刷形成布线电路24的程度。
布线电路24以不与短路导电部件13接触的方式形成。此外，布线电路24与露出式导电层12之间通过内部绝缘层31来进行绝缘。
(露出式绝缘层)
露出式绝缘层32是以覆盖电子部件22及布线电路24的方式而形成的厚度5～10μm左右的环氧树脂，具有保护电子部件22及布线电路24的保护膜(掩膜)功能。露出式绝缘层32具有绝缘性即可，可适当选择其膜厚及材质。
＜本发明的一个实施方式中的电子装置的制造方法＞
基于图2的(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)，对本实施方式的电子装置1A的制造方法说明如下。图2的(a)、(b)、(c)、(e)、(f)、(g)是说明本实施方式的电子装置1A的一例制造方法的示图，分别包括电子装置1A的俯视图、及沿该俯视图的B-B线截开后从箭头方向看的截面图。图2的(d)是用以说明本实施方式的电子装置1A的一例制造方法的侧面截面图。
(预粘贴固定工序)
如图2的(a)所示，本实施方式的电子装置1A的制造方法中，首先用粘接剂(图中未示出)将高频功能部件21、电子部件22及短路导电部件13(导电薄片)预粘贴固定在预固定膜40(预固定部件)上(预粘贴固定工序)。此时，高频功能部件21及电子部件22以其各自的连接电极(图中未示出)分别与预固定膜40相接的方式固定。
作为上述预固定膜40的材料，例如可使用聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)、聚亚苯基硫醚(PPS)等。由于后述的理由，预固定膜40优选由能透过紫外线且具有柔软性的材料构成。
此外，预固定膜40可为载置带及环氧玻璃基板等。只要能够供预固定各种电子部件并且在制造电子装置1A之后能够剥离，则对预固定膜40的材质并无特别限定。
例如，可使用例如紫外线固化型粘接剂(图中未示出)，涂布在预固定膜40的单侧面上，从而进行上述预固定。具体地，例如在50μm的PET制预固定膜40上以2～3μm的厚度涂布(有限公司)Gluelabo Ltd.制造的GL-3005H来作为上述粘接剂。该涂布可通过喷墨印刷法来进行。然后，分别定位并设置高频功能部件21、电子部件22及短路导电部件13。并且，照射例如3000MJ/cm2强度的紫外线，使上述粘接剂固化，从而将高频功能部件21、电子部件22、及短路导电部件13预固定在预固定膜40上。
上述短路导电部件13优选是厚度0.1mm以上的金属材料。若短路导电部件13过薄，则工业生产中对短路导电部件13进行搬运并将其粘贴到预固定膜40上时，短路导电部件13可能产生褶皱，这种情况下，作为产品的电子装置1A会产生缺陷。因此，若短路导电部件13是厚度0.1mm以上的金属材料，则能够具有一定的刚性，不易产生上述缺陷。
(第一电磁屏蔽工序)
如图2的(b)、(c)所示，上述预粘贴固定工序后，在被预固定在预固定膜40上的高频功能部件21的表面上，形成厚度5～10μm左右的内部绝缘层30(第一绝缘部件)，并且，隔着该内部绝缘层30，在高频功能部件21上层叠由Ag所构成的厚度1～10μm左右的埋设式导电层11(第一导电部件)(第一电磁屏蔽工序)。
具体地，内部绝缘层30的形成区域是预固定膜40上的被短路导电部件13包围的区域，并且不覆盖到短路导电部件13的顶面。内部绝缘层30也能以局部覆盖短路导电部件13表面的方式形成，但需要使埋设式导电层11与短路导电部件13的表面相互接触。
内部绝缘层30及埋设式导电层11的形成方法并无特别限定，例如可使用喷墨印刷法。若使用喷墨印刷法，则能够容易地、选择性地将内部绝缘层30及埋设式导电层11层叠到包括高频功能部件21的顶面在内的预定区域，因此能够降低材料成本及制造成本。与此相对，就丝网印刷法等而言，由于高频功能部件21存在高低差，因此可能不适宜。
这样，埋设导电层11及短路导电部件13局部地包围高频功能部件21，并且对其进行局部电磁屏蔽。
(树脂成形工序)
如图2的(d)所示，上述第一电磁屏蔽工序后，将预固定有高频功能部件21、电子部件22及短路导电部件13的预固定膜40，以该预固定膜40的平坦侧为固定面来设置在模具的上模41上，其中，高频功能部件21被内部绝缘层30及埋设式导电层11覆盖。然后，以使得预固定了的电子部件被包埋到树脂成形体23中的方式，向模具的上模41与下模42之间的模腔43内注射树脂料来进行树脂的注塑成形。(树脂成形工序)。
可根据构成树脂成形体23的树脂，适当选择进行注塑成形的条件，例如，若使用聚碳酸酯(PC)，则在树脂注塑温度270℃、注塑压力100MPa下进行注塑成形。或者若使用丙烯腈-丁二烯-苯乙烯(ABS)，则在树脂注塑温度180℃、注塑压力20kgf/cm2下进行注塑成形。
构成树脂成形体23的树脂可采用各种树脂材料。此外，进行注塑成形的条件并无特别限定。
(取出工序)
接着，上述树脂成形工序后，进行图中未示出的工序，即：从模腔43中，将埋设有高频功能部件21、电子部件22及短路导电部件13的树脂成形体23取出，并将预固定膜40分离(取出工序)。此时，内部绝缘层30及埋设式导电层11与高频功能部件21已一起埋设在树脂成形体23中。
若预固定膜40为PET薄膜，则上述树脂成形工序时的热变化能使预固定膜40发生很大变形而达到与树脂成形体23剥离的状态，因此可容易地将预固定膜40从树脂成形体23上分离。
(电路形成工序)
如图2的(e)所示，上述取出工序后，在由树脂成形体23及内部绝缘层30所形成的表面上，通过布线电路24来连接露出在该表面上的高频功能部件21及电子部件22的连接电极(电路形成工序)。可通过喷涂导电材料(例如，银漆等)的喷墨印刷法等、运用气雾的方法、或运用分配器的方法等来形成该布线电路24。
可选择适当的方法，容易且电路设计自由度高地形成布线电路24，因此各电子部件可进行简便的电连接而无需进行焊接等。并且，在工业生产中可在各电子部件定位之后再进行各电子部件的接线，因此，与例如在印刷基板上进行电子部件的对位相比，能够更正确且容易地对各电子部件进行电连接。
其中，布线电路24以不与短路导电部件13接触的方式，即绕开短路导电部件13的方式，形成在由树脂成形体23及内部绝缘层30所形成的表面上。其理由在于：短路导电部件13也同样露出在由树脂成形体23及内部绝缘层30所形成的表面上，而该短路导电部件13若与布线电路24接触，则可能产生缺陷。
(第二电磁屏蔽工序)
如图2的(f)、(g)所示，上述电路形成工序后，在由树脂成形体23及内部绝缘层30所形成的表面上，将厚度5～10μm的绝缘性保护膜(内部绝缘层31/露出式绝缘层32)形成到高频功能部件21、电子部件22及布线电路24上此时，短路导电部件13的顶面上并不形成该绝缘性保护膜。然后，以隔着内部绝缘层31(第二绝缘部件)来覆盖高频功能部件21的方式，层叠由Ag构成的厚度1～10μm左右的露出式导电层12(第二导电部件)(第二电磁屏蔽工序)。由此，可得到本实施方式中的电子装置1A。
在工业生产中，虽然上述绝缘性保护膜是通过喷墨印刷法等一体形成的，但也可将内部绝缘层31与露出式绝缘层32分开。俯视树脂成形体23的表面时，内部绝缘层31的形成区域是被短路导电部件13包围的区域，并且不覆盖到短路导电部件13的顶面。内部绝缘层31也能以局部覆盖短路导电部件13的表面的方式形成，但需要使露出式导电层12与短路导电部件13的表面相互接触。露出式绝缘层32形成在不被短路导电部件13包围的区域，从而保护电子部件22及布线电路24。
内部绝缘层31及露出式绝缘层32的形成方法并无特别限定，例如可使用喷墨印刷法。若使用喷墨印刷法，则能够容易地避开短路导电部件13来选择性地形成内部绝缘层31及露出式绝缘层32。
露出式导电层12的形成方法并无特别限定，例如可使用喷墨印刷法。
＜本发明的一个实施方式中的电子装置的优点＞
如上构成的本实施方式中的电子装置1A中，具备至少一个高频功能部件21、以及对高频功能部件21进行电磁屏蔽的导电部件10，高频功能部件21的至少一部分、及导电部件10的至少一部分被埋设固定在树脂成形体23。
在具备电磁屏蔽体的现有电子装置中，电子部件安装在印刷基板上，且金属壳等覆盖该电子部件，因此电子部件及金属壳突出在印刷基板上。并且，为便于工业生产上的传运及对位，金属壳等部件需要具备一定的大小，从而电子装置的小型化及薄型化达到了极限。
与此相对，本实施方式的电子装置1A无需使用金属壳等，并且，高频功能部件21的至少一部分被埋设在树脂成形体23中。因此，从树脂成形体23突出的部分较低，能够降低电子装置1A的高度方向上的尺寸，从而实现电子装置1A的小型化及薄型化。
另外，电子装置1A可通过上述制造工序来制作，上述制造工序不包括在工业生产上复杂的工序。因此能够降低制造成本。
并且，如上述电路形成工序所述，布线电路24的布线以不与短路导电部件13接触的方式进行设计，除此之外，布线电路24的设计限制少，可自由地进行设计。因此，布线电路设计自由度高。
此外，根据本实施方式中的电子装置1A，不被电磁屏蔽的电子部件22的至少一部分也是被埋设在树脂成形体23中。因此，即使具备多种类的电子部件22，也能够降低电子装置1A的高度方向上的尺寸，从而实现电子装置1A的薄型化。
此外，根据本实施方式中的电子装置1A，导电部件10包括埋设式导电层11、露出式导电层12、以及短路导电部件13，埋设式导电层11与露出式导电层12通过短路导电部件13而相互电连接。
因此，高频功能部件21基本无空隙地被导电部件10包围，且被高效地电磁屏蔽。
此外，根据上述本实施方式中的电子装置1A的制造方法，在预固定膜40上定位并粘贴高频功能部件21及电子部件22，并将内部绝缘层30及埋设式导电层11层叠在该高频功能部件21上。然后，将高频功能部件21及电子部件22埋设到树脂成形体23中，接着形成布线电路24，并层叠内部绝缘层31及露出式绝缘层32、以及露出式导电层12。可通过这种连续堆积式工序来制造电子装置1A。
由此，可简化制造工序而不包括以下工序：焊接、基板的弯折、部件或加工品的传运、以及部件的组装。因此，本实施方式的电子装置1A能够以低制造成本来制造。
并且，本实施方式的电子装置1A不需要用于进行焊接、导电性壳的设置或印刷基板的弯折等加工的空间，可提高电路设计的自由度。
〔实施方式2〕
基于图3，对本发明的其他实施方式说明如下。另外，本实施方式未说明的构成与所述实施方式1相同。为便于说明，对与所述实施方式1的图中所示的部件具有相同功能的部件赋予相同的附图标记，并省略对其的说明。
所述实施方式1中，作为本发明的一例电子装置，对用厚度1～10μm左右的露出导电层12来覆盖放大器、移相器或衰减器等高频功能部件21从而对高频功能部件21进行电磁屏蔽的电子装置1A进行了说明。与此相对，本实施方式中，作为本发明的其他一例电子装置，对在内部设置空间并用金属壳52来覆盖麦克风、温湿度传感器等各种传感器或者光学元件等高频功能部件51从而对高频功能部件51进行电磁屏蔽的电子装置1B进行说明。
也就是说，被电磁屏蔽的高频功能部件若包括麦克风、温湿度传感器等各种传感器或者光学元件等高频功能部件51，则需要在高频功能部件51和覆盖高频功能部件51的电磁屏蔽体之间形成空间，这种情况下，可采用本实施方式的电子装置1B。
基于图3的(a)、(b)，对本实施方式的电子装置1B的构成进行说明。图3的(a)是本实施方式2中的电子装置1B的概略结构俯视图。图3的(b)是沿图3的(a)所示俯视图中的C-C线截开后从箭头方向看的截面图。
如图3的(a)、(b)所示，本实施方式的电子装置1B中，高频功能部件21及高频功能部件51与埋设式导电层11及内部绝缘层30一起被埋设在树脂成形体23中并被固定，金属壳52以构成内部空间的方式来覆盖高频功能部件21及高频功能部件51。
埋设式导电层11和金属壳52通过设置在它们之间的短路导电部件13而相互电短路。该埋设式导电层11、金属壳52及短路导电部件13对高频功能部件51进行电磁屏蔽。
此外，高频功能部件21、高频功能部件51及电子部件22由布线电路24电连接。
高频功能部件51是麦克风、温湿度传感器等各种传感器或者光学元件等电子部件，本实施方式的电子装置1B中设置了1个高频功能部件51。但高频功能部件51的数量并无特别限定。
金属壳52是为了在高频功能部件51上方形成出空间而将金属加工成盒状来形成的。金属壳52和被埋设在树脂成形体23中的短路导电部件13通过导电性粘接剂(图中未示出)或焊接等而相互固定。通过该固定，金属壳52与被埋设在树脂成形体23中的埋设式导电层11电短路，从而构成覆盖高频功能部件51的电磁屏蔽体。
另外，金属壳52也可以是表面上经金属涂敷等而形成有导电层的树脂壳。或者，可以只在高频功能部件51上设置金属壳52，而其他部分(高频功能部件21)被露出式导电层12覆盖。这种情况下，金属壳52与露出式导电层12以相互电短路的方式连接并固定即可。
此外，金属壳52上设有位于高频功能部件51的上方的开口部53。并且，高频功能部件51的顶面上未形成内部绝缘层31。这是由于麦克风或传感器等高频功能部件51需要与外部空气接触的缘故。
在所述第二电磁屏蔽工序中，在除了高频功能部件51顶面之外的区域形成内部绝缘层31，并以金属壳52与短路导电部件13的表面相接的方式将金属壳52盖上来完成相互的电连接且固定，从而可制造上述的电子装置1B。
另外，本实施方式的电子装置1B中，虽然高频功能部件51被设有开口部53的金属壳52覆盖而得以电磁屏蔽，但若无需在高频功能部件51上方形成空间，则可在除了高频功能部件51顶面以外的区域形成露出式导电层12而不是金属壳52。由此，能够在高频功能部件51上方形成开口并实现电磁屏蔽。
这样，根据本实施方式的电子装置1B，可对需要在上部设置空间或开口这两者中的至少一方的高频功能部件51进行电磁屏蔽。
〔实施方式3〕
基于图4及图5，对本发明的其他实施方式说明如下。另外，本实施方式未说明的构成与所述实施方式1及实施方式2相同。为便于说明，对与所述实施方式1及实施方式2的图中所示的部件具有相同功能的部件赋予相同的附图标记，并省略对其的说明。
所述实施方式2中，作为本发明的一例电子装置，对用金属壳52以构成内部空间的方式覆盖被埋设在树脂成形体23中的高频功能部件51来进行电磁屏蔽的电子装置1B进行了说明。与此相对，本实施方式中，作为本发明的其他一例电子装置，对电子装置1C进行说明，该电子装置1C具备作为导电部件的金属制金属壳体62，该金属壳体62的内部供容纳高频功能部件51，并且高频功能部件51及金属壳体62的至少一部分被埋设在树脂成形体23中。
基于图4的(a)、(b)、(c)，对本实施方式的电子装置1C的构成进行说明。图4的(a)是本实施方式3中的电子装置1C的概略结构俯视图。图4的(b)是沿图4的(a)所示俯视图中的D-D线截开后从箭头方向看的截面图。图4的(c)是上述电子装置1C的仰视图。
与所述实施方式2一样，被电磁屏蔽的高频功能部件若包括麦克风、温湿度传感器等各种传感器或者光学元件等高频功能部件51，则可在由金属材料构成的金属壳体62中，以在高频功能部件51上方形成空间的方式来容纳高频功能部件51，从而对高频功能部件51进行电磁屏蔽。在以下的说明中，在该金属壳体62内容纳电子部件而形成的电子模块的构成及其制造方法可适当参考专利文献2。
(电子装置1C的构成)
如图4的(a)、(b)、(c)所示，本实施方式的电子装置1C中，高频功能部件21及高频功能部件51容纳在由第一盒体62a和第二盒体62b所组成的金属壳体62(导电部件)内部，第一盒体62a与内部所容纳的高频功能部件21及高频功能部件51一起被埋设在树脂成形体23。树脂成形体23中还埋设着电子部件22。
第一盒体62a及第二盒体62b均是通过薄板加工而得到的，均是具有开口部的箱形部件。所述第一盒体62a及第二盒体62b以双方的开口部相对置的方式固定，从而构成了金属壳体62。该固定是通过导电性粘接剂(图中未示出)或焊接等来进行的。由此，第一盒体62a和第二盒体62b相互电短路，从而金属壳体62成为覆盖高频功能部件21及高频功能部件51的电磁屏蔽体。
作为第一盒体62a所使用的一例材料(金属板)，可举出厚度0.15mm的镍-铁合金(42合金)板。此外，第二盒体62b所使用的一例材料(金属板)，可举出厚度0.12mm的镍-铁合金(42合金)板。
另外，第一盒体62a及第二盒体62b可以是表面上经金属涂敷等而形成有导电层的树脂制盒体。此外，可以只在高频功能部件51上方设置第二盒体62b，而其他部分(高频功能部件21)被露出式导电层12覆盖。这种情况下，第二盒体62b与露出式导电层12以相互电短路的方式连接并固定即可。
第一盒体62a的外侧(这里是指底面侧的外侧)设置着绝缘层63。作为一例绝缘层63，可举出由环氧系粘接剂所构成的层。
在第一盒体62a的内部，高频功能部件21及高频功能部件51被灌封部64(绝缘部件)固定，该灌封部64被充填在第一盒体62a内且被固化，并具有绝缘性。作为形成灌封部64的一例灌封剂，可举出环氧系密封剂。其中，高频功能部件(高部件)51的高度大于第一盒体62a的深度，因此高频功能部件51的上部从灌封部64露出。
并且，第一盒体62a的底板上设置着贯通孔65。该贯通孔65被设计用于将与高频功能部件21及高频功能部件51连接着的金属线等导线(图中未示出)引出到绝缘层63的表面。即，上述导线插过该贯通孔65，上述导线的一端与高频功能部件21或高频功能部件51电连接，另一端被引出到绝缘层63表面并与布线电路24电连接。由此，高频功能部件21及高频功能部件51与电子部件22电连接。另外，虽然图4的(c)中在8处设置了贯通孔65，但可根据所安装的电子部件的种类及个数来适当设定贯通孔65的数量。
第二盒体62b不被埋设在树脂成形体23中，并且第二盒体62b上设有位于高频功能部件51的上方的开口部66。而且，高频功能部件51的上部从灌封部64露出。这样，在电子装置1C中，高频功能部件51的上方具有空间，并且高频功能部件51与外部空气接触。
(电子装置1C的制造方法)
基于图5的(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)，对本实施方式的电子装置1C的制造方法说明如下。图5的(a)、(b)、(d)是对本实施方式的电子装置1C的一例制造方法进行说明的侧面截面图。图5的(c)、(f)是对本实施方式的电子装置1C的一例制造方法进行说明的图，分别包括电子装置1C的俯视图、及沿该俯视图的E-E线截开后从箭头方向看的截面图。图5的(e)是对本实施方式的电子装置1C的一例制造方法进行说明的图，包括电子装置1C的仰视图及沿该仰视图的E-E线截开后从箭头方向看的截面图。
如图5的(a)所示，先准备具有绝缘层63及贯通孔65的第一盒体62a。
接着，如图5的(b)所示，在第一盒体62a的内部配置高频功能部件21及高频功能部件51(部件容纳工序)，将与高频功能部件21及高频功能部件51连接的导线(图中未示出)从贯通孔65引出(导线引出工序)后，填充液状的灌封剂(环氧系密封剂)(部件固定工序)。该液状灌封剂固化，从而形成上述灌封部64。由此，高频功能部件21及高频功能部件51被固定在第一盒体62a内(第一电磁屏蔽工序)。
此时，使灌封部64不遮盖到第一盒体62a上的供后续与第二盒体62b连接固定的部分。此外，高频功能部件51的高度大于第一盒体62a的凹部的深度，因此高频功能部件51的上部从灌封部64突出。
接着，如图5的(c)所示，利用粘接剂(图中未示出)将电子部件22、以及被固定有高频功能部件21及高频功能部件51的第一盒体62a预粘贴固定到预固定膜40上(预粘贴固定工序)。此时，以使第一盒体62a的被形成有绝缘层63及贯通孔65的面与预固定膜40相接的方式，预固定第一盒体62a。此外，电子部件22以其各连接电极(图中未示出)分别与预固定膜40相接的方式固定。
然后，如图5的(d)所示，将预固定膜40设置在下成形模72上。并且，与所述实施方式1一样，在上成形模71与下成形模72之间进行树脂成形工序，然后进行取出工序。其中，上成形模71的、与从灌封部64突出的高频功能部件51的上部对应的位置上具有凹部71a。
然后，如图5的(e)所示，在由树脂成形体23及绝缘层63所形成的表面上，通过布线电路24将电子部件22的露出在树脂成形体23表面的连接电极与从第一盒体62a的贯通孔65引出的各导线连接(电路形成工序)。
最后，如图5的(f)所示，通过导电性粘接剂或焊接等将第二盒体62b与第一盒体62a电连接并固定，从而形成金属壳体62。金属壳体62覆盖高频功能部件21及高频功能部件51，实现了电磁屏蔽结构，从而能够得到本实施方式中的电子装置1C。
这样，通过在树脂成形工序后进行布线电路24的形成、及第二盒体62b和第一盒体62a之间的组装，能够防止树脂注塑成形时金属壳体62的变形或者布线的电连接被断开等品质上的问题。
如上所述，本发明的一个实施方式中的电子装置具备：至少一个电子部件；对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件；以及树脂成形体，该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分。
根据上述方案，至少一个电子部件通过导电部件而得到电磁屏蔽，并且，电子部件的至少一部分、及导电部件的至少一部分被埋设固定在树脂成形体中。也就是说，能够降低从树脂成形体突出的部分的高度。因此，能够降低电子装置在高度方向上的尺寸，从而实现薄型化。
此外，上述的构造例如可通过如下方式来制造：在电子部件的单侧设置导电部件来进行电磁屏蔽，之后再进行树脂的注塑成形，并在电子部件的另一侧进一步设置导电部件。并且，在该树脂注塑成形后，能够在进一步于电子部件的另一侧设置导电部件之前，形成布线电路。因此，既能够简化制造工序，又能够提高布线电路设计的自由度。
因此，针对具备电磁屏蔽体的电子装置，能够提供能降低制造成本并实现薄型化且布线电路设计自由度高的电子装置及其制造方法。
本发明的一个实施方式中的电子装置中，进一步优选如下方案：具备作为所述被电磁屏蔽的电子部件的第一电子部件、及不被电磁屏蔽的第二电子部件，所述第二电子部件的至少一部分被埋设在所述树脂成形体中。
根据上述方案，具备不被电磁屏蔽的第二电子部件，并且，该第二电子部件的至少一部分被埋设在树脂成形体中。因此，即使对于具备第二电子部件的电子装置，也能够降低高度方向上的尺寸，从而实现薄型化。
此外，可利用布线电路将第一电子部件与第二电子部件电连接，能实现搭载着多种类及数量的电子部件的电子装置。
本发明的一个实施方式中的电子装置中，进一步优选如下方案：所述第一电子部件被绝缘部件固定，所述绝缘部件设置在由所述导电部件包围而形成的空间内，所述绝缘部件的至少一部分与所述第一电子部件的至少一部分及所述导电部件的至少一部分一起被埋设在所述树脂成形体中。
根据上述方案，绝缘部件使第一电子部件与导电部件绝缘，并且，该绝缘部件的至少一部分被埋设在树脂成形体中。因此，即使具备绝缘部件，也能够降低电子装置在高度方向上的尺寸，从而实现薄型化。
本发明的一个实施方式中的电子装置中，进一步优选如下方案：所述导电部件包含被埋设在所述树脂成形体中的第一导电部件、不被埋设在所述树脂成形体中的第二导电部件、以及设置在所述第一导电部件和第二导电部件之间的至少一个第三导电部件，所述第一导电部件与第二导电部件通过所述第三导电部件相互电连接。
根据上述方案，第一电子部件被第一导电部件、第二导电部件及第三导电部件包围。由此，与不设置第三导电部件的情况相比，能够对第一电子部件进行高效的电磁屏蔽。
本发明的一个实施方式中的电子装置中进一步优选所述第一导电部件及第二导电部件是厚度1μm～10μm的薄膜。
根据上述方案，第一导电部件及第二导电部件可通过例如喷墨印刷法等薄膜形成法来形成。此外，能最大程度节省所使用的材料，与使用金属壳等的情况相比，能够削减材料费用。因此，能够减低制造成本。
本发明的一个实施方式中的电子装置中进一步优选所述第三导电部件是厚度0.1mm以上的金属构件。
根据上述方案，第三导电部件可具有一定程度的刚性。因此，工业生产上进行传送时，能够防止第三导电部件出现褶皱等而变形，从而避免产品产生缺陷。
本发明的一个实施方式中的电子装置中，进一步优选如下方案：在所述树脂成形体的表面及被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件的表面上，所述第一电子部件的电极和第二电子部件的电极由与所述第三导电部件不接触的布线所连接，所述用以进行连接的布线和所述第二导电部件之间通过不被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件或空气来进行绝缘。
根据上述方案，能够提供第一电子部件的电极和第二电子部件的电极通过布线而得以连接的电子装置。
本发明的一个实施方式中的电子装置中进一步优选如下方案：所述第一电子部件的电极和第二电子部件的电极与所述树脂成形体的表面位于或基本位于同一平面内。
根据上述方案，能够容易地利用喷墨印刷机等装置进行第一电子部件的电极和第二电子部件的电极之间的布线连接。
并且，本发明的一个实施方式中的电子装置中，所述第二导电部件上可以形成有位于至少一个所述第一电子部件的正上方的开口部。
根据上述方案，能够提供将需要与外部空气接触的电子部件用作第一电子部件的电子装置。
本发明的一个实施方式中的电子装置中可进一步为如下方案：所述导电部件是由金属材料构成的壳体，所述壳体包含被埋设在所述树脂成形体中的第一盒体、及从所述树脂成形体的表面突出的第二盒体，其中，第一盒体与第二盒体以双方的开口部相对置的方式被固定，并且，第一盒体的外侧设置有绝缘层，第一盒体上还设有用于将与所述第一电子部件连接着的导线引出到所述绝缘层的表面的贯通孔，所述绝缘层的表面及所述贯通孔的出口与所述树脂成形体的背面位于同一平面内。
根据上述方案，容纳有第一电子部件的第一盒体被埋设在树脂成形体，第二盒体突出在树脂成形体的表面。因此，即使是使用有该壳体的结构，也能够降低电子装置在高度方向上的尺寸，从而实现薄型化。
此外，也可通过其他工序来制作第一电子部件容纳在第一盒体内的这种结构，并适时使用该结构来进行树脂成形，从而制造电子装置。因此，第一电子部件容纳在第一盒体内的这种结构可以是为其他目的而制造的，这能够提高制造工序的自由度，降低制造成本。
本发明的一个方式中的电子装置中可进一步为如下方案：所述第二电子部件以电极露出的方式被埋设在所述树脂成形体的背面，与所述第一电子部件连接着的导线和第二电子部件的电极由在所述树脂成形体的背面上的布线所连接。
根据上述方案，对于由金属材料构成的壳体被用作导电部件的电子装置，可提供一种使第一电子部件的电极和第二电子部件的电极通过布线而得以连接的电子装置。
本发明的一个方式中的电子装置中进而优选所述用以进行连接的布线是通过印刷导电材料而成的。
根据上述方案，能够使用最少的材料容易地进行布线。此外，在需要形成覆盖布线的保护膜的情况下，能采用厚度较薄的保护膜。因此，能够抑制材料费用，从而降低制造成本。
本发明的一个方式中的电子装置的制造方法的特征在于：包括：预粘贴固工序，将至少一个电子部件粘贴到预固部件上，从而进行预固；第一电磁屏蔽工序，用第一绝缘部件及第一导电部件覆盖至少一个所述电子部件，从而进行电磁屏蔽；树脂成形工序，将所述第一电磁屏蔽工序后的被预固有所述电子部件、所述第一绝缘部件及所述第一导电部件的预固部件设置到成形模具内，以所述电子部件的至少一部分、所述第一绝缘部件的至少一部分及所述第一导电部件的至少一部分被包埋的方式进行树脂成形；取出工序，将所述预固部件从所述树脂成形工序中制成的树脂成形体上分离；以及第二电磁屏蔽工序，在所述取出工序后，在所述电子部件的、与形成有所述第一导电部件的一侧相反的一侧，用第二导电部件覆盖所述电子部件，从而进行电磁屏蔽。
根据上述方案，在预固部件上定位并粘贴电子部件，并且，在电子部件的单侧覆盖第一绝缘部件及第一导电部件从而进行电磁屏蔽，然后进行树脂成形，从而能够得到电子部件、第一绝缘部件及第一导电部件被埋设在树脂成形体中的结构。然后，可在电子部件上覆盖第二导电部件，从而对电子部件进行电磁屏蔽。这些工序在工业生产上可成为简单的工序而能容易地进行。
由此，能够实现电子部件、第一绝缘部件及第一导电部件被埋设在树脂成形体中且第二导电部件突出在树脂成形体上的结构。此外，能在取出工序后且第二电磁屏蔽工序之前形成布线电路。
因此，能够制造高度方向上的尺寸低的、薄型化的电子装置，并且，能够提供制造成本低且布线电路设计自由度高的电子装置的制造方法。
本发明的一个方式中的电子装置的制造方法中，进一步优选如下方案：所述预粘贴固工序中，在所述预固部件上粘贴具有导电性的导电薄板，该制造方法进一步包括电路形成工序，该电路形成工序中，在所述取出工序后且第二电磁屏蔽工序前，在由所述树脂成形体及所述第一绝缘部件所形成的表面上，将用以与所述电子部件的电极进行连接的布线电路，以该布线不与所述导电薄板接触的方式来形成，所述第二电磁屏蔽工序中，将第二绝缘部件以不覆盖所述导电薄板的方式层叠到所述布线电路及电子部件上，接着，将第二导电部件以还层叠到所述导电薄板的顶面的方式来层叠到埋设有所述电子部件的区域。
根据上述方案，对于埋设有导电薄板的树脂成形体，能适当形成布线电路。此外，能实现一种第二绝缘部件及第二导电部件被层叠在电子部件上，从而电子部件被第一导电部件、第二导电部件及导电薄板包围而得以高效电磁屏蔽的结构。
本发明的一个方式中的电子装置的制造方法中进一步优选所述第一绝缘部件、第一导电部件、第二绝缘部件、第二导电部件及布线电路分别是用喷墨印刷法来形成的。
根据上述方案，通过适时切换喷墨装置的喷墨头，可以使用同一喷墨装置分别形成第一绝缘部件、第一导电部件、第二绝缘部件、第二导电部件及布线电路，从而能够降低制造成本。
本发明的一个方式中的电子装置的制造方法中可进一步为如下方案：所述第一电磁屏蔽工序包括：部件容纳工序，在作为所述第一导电部件的具有导电性的第一盒体中容纳至少一个所述电子部件，其中，该第一盒体的外侧形成有绝缘层；导线引出工序，将与所述电子部件连接着的导线插过设置在所述第一盒体上的贯通孔，从而将导线引出到绝缘层的表面；以及部件固定工序，在经过了所述导线引出工序后的第一盒体内填充第一绝缘部件，从而固定所述电子部件，所述粘贴预固工序中，将所述第一盒体的形成有所述绝缘层及贯通孔的一侧粘贴在所述预固部件上。
根据上述方案，可使用在第一盒体内容纳有电子部件的这种结构来制造电子装置。在第一盒体内容纳有电子部件的该结构可以是为其他目的而制造的，从而能够提高制造工序的自由度，降低制造成本。
本发明的一个方式中的电子装置的制造方法中可进一步为如下方案：所述第二电磁屏蔽工序中，将具有导电性且局部地形成有开口部的第二盒体，以使所述开口部位于所述电子部件的正上方且使第二盒体与第一盒体双方的开口部相对置的方式来固定，从而形成内包有所述电子部件的壳体。
根据上述方案，能够提供将需要与外部空气接触的电子部件用作电子部件的电子装置的制造方法。
本发明的一个方式中的电子装置的制造方法中可进一步为如下方案：所述部件容纳工序中，在所述第一盒体中容纳作为所述电子部件的至少一个高部件，其中，所述高部件的高度大于所述第一盒体的深度；所述树脂成形工序中，在上成形模和下成形模之间以所述高部件的至少一部分、所述第一绝缘部件的至少一部分、及所述第一导电部件的至少一部分被包埋的方式进行树脂成形，其中，上成形模的与所述高部件抵接的部分具有凹部。
根据上述方案，即使在使用高部件的情况下，也能使用在第一盒体内容纳有高部件的这种结构，来制造电子装置。
本发明的一个方式中的电子装置的制造方法中，可进一步包括电路形成工序，该电路形成工序中，在所述取出工序后且第二电磁屏蔽工序前，在由所述树脂成形体及所述第一绝缘部件所形成的表面上，形成用以与连接着所述电子部件的导线进行连接的布线电路。
根据上述方案，可使用在第一盒体内容纳有电子部件的这种结构来制造电子部件通过布线而得以连接的电子装置。
本发明的一个方式中的电子装置的制造方法中进一步优选所述电路形成工序通过以下方式进行：喷涂导电漆来印刷布线，从而形成布线电路。
根据上述方案，可使用喷墨印刷机等装置来容易地进行布线连接。
本发明不限定为上述各实施方式，可在权利要求所示的范围内进行各种变更，适当组合在不同实施方式中分别公开的技术手段而得到的实施方式也包括在本发明的技术范围内。并且，可对各实施方式中分别公开的技术手段进行组合，从而形成新的技术特征。
<附图标记说明>
1A～1C 电子装置
10 导电部件
11 埋设式导电层(第一导电部件)
12 露出式导电层(第二导电部件)
13短路导电部件(第三导电部件/导电薄板)
21 高频功能部件(电子部件/第一电子部件)
22 电子部件(第二电子部件)
23 树脂成形体
24 布线电路(布线)
30 内部绝缘层(绝缘部件/第二绝缘部件)
31 内部绝缘层(绝缘部件/被埋设在树脂成形体的绝缘部件/第一绝缘部件)
40 预固定膜(预固定部件)
51 高频功能部件(电子部件/第一电子部件/高部件)
53/66 开口部
62 金属壳体(由金属材料构成的壳体)
62a 第一盒体
62b 第二盒体
63 绝缘层
64 灌封部(绝缘部件)
65 贯通孔
71 上成形模
72 下成形模

Claims (20)

1.一种电子装置，其特征在于：具备：
至少一个电子部件；
对至少一个所述电子部件进行电磁屏蔽的导电部件；以及
树脂成形体，该树脂成形体被用于埋设固定至少一个所述电子部件的至少一部分、及用以对该电子部件进行电磁屏蔽的导电部件的至少一部分。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：
具备作为所述被电磁屏蔽的电子部件的第一电子部件、以及
不被电磁屏蔽的第二电子部件，
所述第二电子部件的至少一部分被埋设在所述树脂成形体中。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：
所述第一电子部件被绝缘部件固定，该绝缘部件设置在由所述导电部件包围而成的空间内，
所述绝缘部件的至少一部分与所述第一电子部件的至少一部分及所述导电部件的至少一部分一起被埋设在所述树脂成形体中。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
所述导电部件包含被埋设在所述树脂成形体中的第一导电部件、不被埋设在所述树脂成形体中的第二导电部件、以及设置在所述第一导电部件和所述第二导电部件之间的至少一个第三导电部件，
所述第一导电部件与第二导电部件通过所述第三导电部件相互电连接。
5.根据权利要求4所述的电子装置，其特征在于：
所述第一导电部件及第二导电部件是厚度1μm～10μm的薄膜。
6.根据权利要求4或5所述的电子装置，其特征在于：
所述第三导电部件是厚度0.1mm以上的金属构件。
7.根据权利要求4～6中任一项所述的电子装置，其特征在于：
在所述树脂成形体的表面及被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件的表面上，所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极由与所述第三导电部件不接触的布线所连接，
所述用以进行连接的布线和所述第二导电部件之间通过不被埋设在所述树脂成形体中的绝缘部件或空气来进行绝缘。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其特征在于：
所述第一电子部件的电极和所述第二电子部件的电极与所述树脂成形体的表面位于或基本位于同一平面内。
9.根据权利要求4～8中任一项所述的电子装置，其特征在于：
所述第二导电部件上形成有位于至少一个所述第一电子部件的正上方的开口部。
10.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：
所述导电部件是由金属材料构成的壳体，
所述壳体包含被埋设在所述树脂成形体中的第一盒体、及从所述树脂成形体的表面突出的第二盒体，其中，第一盒体与第二盒体以双方的开口部相对置的方式被固定，并且，第一盒体的外侧设置有绝缘层，第一盒体上还设有用于将与所述第一电子部件连接着的导线引出到所述绝缘层的表面的贯通孔，
所述绝缘层的表面及所述贯通孔的出口与所述树脂成形体的背面位于同一平面内。
11.根据权利要求10所述的电子装置，其特征在于：
所述第二电子部件以电极露出的方式被埋设在所述树脂成形体的背面，
与所述第一电子部件连接着的导线和第二电子部件的电极由在所述树脂成形体的背面上的布线所连接。
12.根据权利要求8或11所述的电子装置，其特征在于：
所述用以进行连接的布线是通过印刷导电材料而成的。
13.一种电子装置的制造方法，其特征在于：包括：
预粘贴固定工序，将至少一个电子部件粘贴到预固定部件上，从而进行预固定；
第一电磁屏蔽工序，用第一绝缘部件及第一导电部件覆盖至少一个所述电子部件，从而进行电磁屏蔽；
树脂成形工序，将所述第一电磁屏蔽工序后的被预固定有所述电子部件、所述第一绝缘部件及所述第一导电部件的预固定部件设置到成形模具内，并以所述电子部件的至少一部分、所述第一绝缘部件的至少一部分、及所述第一导电部件的至少一部分被包埋的方式进行树脂成形；
取出工序，将所述预固定部件从所述树脂成形工序中制成的树脂成形体上分离；以及
第二电磁屏蔽工序，在所述取出工序后，在所述电子部件的、与形成有所述第一导电部件的一侧相反的一侧，用第二导电部件覆盖所述电子部件，从而进行电磁屏蔽。
14.根据权利要求13所述的电子装置的制造方法，其特征在于：
所述预粘贴固定工序中，在所述预固定部件上粘贴具有导电性的导电薄板，
该制造方法进一步包括电路形成工序，该电路形成工序中，在所述取出工序后且第二电磁屏蔽工序前，在由所述树脂成形体及所述第一绝缘部件所形成的表面上，将用以与所述电子部件的电极进行连接的布线电路以该布线不与所述导电薄板接触的方式来形成，
所述第二电磁屏蔽工序中，将第二绝缘部件以不覆盖所述导电薄板的方式层叠到所述布线电路及电子部件上，接着，将第二导电部件以还层叠到所述导电薄板的顶面的方式来层叠到埋设有所述电子部件的区域。
15.根据权利要求14所述的电子装置的制造方法，其特征在于：
所述第一绝缘部件、第一导电部件、第二绝缘部件、第二导电部件、及布线电路分别是通过喷墨印刷法形成的。
16.根据权利要求13所述的电子装置的制造方法，其特征在于：
所述第一电磁屏蔽工序包括：
部件容纳工序，在作为所述第一导电部件的具有导电性的第一盒体中容纳至少一个所述电子部件，其中，该第一盒体的外侧形成有绝缘层；
导线引出工序，将与所述电子部件连接着的导线插过设置在所述第一盒体上的贯通孔，从而将导线引出到绝缘层的表面；以及
部件固定工序，在经过了所述导线引出工序后的第一盒体内填充第一绝缘部件，从而固定所述电子部件，
所述预粘贴固定工序中，将所述第一盒体的形成有所述绝缘层及贯通孔的一侧粘贴到所述预固定部件上。
17.根据权利要求16所述的电子装置的制造方法，其特征在于：
所述第二电磁屏蔽工序中，将具有导电性且局部地形成有开口部的第二盒体，以使所述开口部位于所述电子部件的正上方且使第二盒体与第一盒体双方的开口部相对置的方式来固定，从而形成内包有所述电子部件的壳体。
18.根据权利要求16或17所述的电子装置的制造方法，其特征在于：
所述部件容纳工序中，在所述第一盒体中容纳作为所述电子部件的至少一个高部件，其中，所述高部件的高度大于所述第一盒体的深度；
所述树脂成形工序中，在上成形模与下成形模之间以所述高部件的至少一部分、所述第一绝缘部件的至少一部分、及所述第一导电部件的至少一部分被包埋的方式进行树脂成形，其中，上成形模的与所述高部件抵接的部分具有凹部。
19.根据权利要求16～18中任一项所述的电子装置的制造方法，其特征在于：
该制造方法进一步包括电路形成工序，该电路形成工序中，在所述取出工序后且第二电磁屏蔽工序前，在由所述树脂成形体及所述第一绝缘部件所形成的表面上，形成用以与连接着所述电子部件的导线进行连接的布线电路。
20.根据权利要求14或19所述的电子装置的制造方法，其特征在于：
所述电路形成工序通过以下方式进行：喷涂导电漆来印刷布线，从而形成布线电路。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109712937A (zh) * 2019-01-02 2019-05-03 北京振兴计量测试研究所 一种共晶载体及微波装置
CN112824102A (zh) * 2019-11-21 2021-05-21 松下知识产权经营株式会社 电子功能用成形体及其制造方法以及操作装置

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6693441B2 (ja) * 2017-02-27 2020-05-13 オムロン株式会社 電子装置およびその製造方法
US10804119B2 (en) * 2017-03-15 2020-10-13 STATS ChipPAC Pte. Ltd. Method of forming SIP module over film layer
JP6798472B2 (ja) * 2017-11-15 2020-12-09 オムロン株式会社 電子装置およびその製造方法
EP3999285B1 (en) * 2019-07-17 2024-01-24 Abb Schweiz Ag Robot arm link and robot
DE102019216720A1 (de) * 2019-10-30 2021-05-06 Robert Bosch Gmbh Verfahren und Vorrichtung zum Erzeugen eines Elektronikmoduls
KR102276278B1 (ko) * 2019-11-05 2021-07-12 주식회사 이큐셀 반도체 공정 진단을 위한 플라즈마 센서 장치 및 이의 제조 방법
KR102246964B1 (ko) * 2019-11-05 2021-04-30 주식회사 이큐셀 반도체 공정 진단을 위한 플라즈마 센서 장치 및 이의 제조 방법
EP4017226A4 (en) * 2020-07-07 2023-07-19 Shennan Circuits Co., Ltd. INTEGRATED CIRCUIT CARD AND METHOD OF MANUFACTURING FOR INTEGRATED CIRCUIT CARD
CN112103269B (zh) * 2020-08-07 2022-09-20 珠海越亚半导体股份有限公司 一种具有屏蔽腔的嵌入式封装结构及其制造方法
US12131968B2 (en) 2020-10-30 2024-10-29 E-Tron Co., Ltd. Sensor mounted wafer
CN114188312B (zh) * 2022-02-17 2022-07-08 甬矽电子(宁波)股份有限公司 封装屏蔽结构和屏蔽结构制作方法

Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101334490A (zh) * 2007-06-26 2008-12-31 精工电子有限公司 电子装置
CN101740550A (zh) * 2008-11-07 2010-06-16 株式会社瑞萨科技 带屏蔽装置的电子部件及其制造方法
JP2011187779A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Panasonic Corp モジュール
CN102315199A (zh) * 2010-07-08 2012-01-11 索尼公司 模块和便携式终端
CN103053021A (zh) * 2010-08-18 2013-04-17 株式会社村田制作所 电子元器件及其制造方法
JP2013069781A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Toyota Motor Corp 電子装置
CN203951675U (zh) * 2014-06-19 2014-11-19 深圳市科特通光电有限公司 一种散热抗干扰的fpc
CN104253094A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 三星电机株式会社 半导体封装
CN104349575A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN104754855A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN105101634A (zh) * 2014-05-07 2015-11-25 三星电机株式会社 电子器件模块及电子器件模块的制造方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5476970A (en) 1984-02-16 1995-12-19 Velsicol Chemical Corporation Method for preparing aryl ketones
JPS6155384U (zh) * 1984-09-17 1986-04-14
JPH0579995U (ja) * 1992-04-03 1993-10-29 日本無線株式会社 高周波シールド構造を有する多層配線基板
JP2001102789A (ja) * 1999-09-30 2001-04-13 Toshiba Corp 高周波遮蔽回路構造
JP3809053B2 (ja) * 2000-01-20 2006-08-16 新光電気工業株式会社 電子部品パッケージ
US6686649B1 (en) * 2001-05-14 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Multi-chip semiconductor package with integral shield and antenna
JP3894091B2 (ja) * 2002-10-11 2007-03-14 ソニー株式会社 Ｉｃチップ内蔵多層基板及びその製造方法
CN1774959A (zh) * 2003-04-15 2006-05-17 波零公司 用于印刷电路板的电磁干扰屏蔽
JP2005207703A (ja) * 2004-01-26 2005-08-04 Sekisui House Ltd 免震建物におけるエアコン室外機の取付構造
JP2006100302A (ja) 2004-09-28 2006-04-13 Sharp Corp 高周波モジュールおよびその製造方法
JP4494175B2 (ja) * 2004-11-30 2010-06-30 新光電気工業株式会社 半導体装置
US20080176359A1 (en) * 2007-01-18 2008-07-24 Nokia Corporation Method For Manufacturing Of Electronics Package
JP2008244289A (ja) 2007-03-28 2008-10-09 Mitsubishi Electric Corp 電磁シールド構造
JP5375311B2 (ja) 2009-04-28 2013-12-25 オムロン株式会社 電子部品実装装置及びその製造方法
US9398694B2 (en) * 2011-01-18 2016-07-19 Sony Corporation Method of manufacturing a package for embedding one or more electronic components
KR101288211B1 (ko) * 2011-09-02 2013-07-19 삼성전기주식회사 전자 부품 모듈의 제조 방법
JP6225436B2 (ja) * 2012-08-16 2017-11-08 住友ベークライト株式会社 電磁波シールド用フィルム、および電子部品の被覆方法
JP6354285B2 (ja) * 2014-04-22 2018-07-11 オムロン株式会社 電子部品を埋設した樹脂構造体およびその製造方法
WO2017142978A1 (en) * 2016-02-15 2017-08-24 Transsip Inc Emi shielded integrated circuit packages and methods of making the same
US20170287847A1 (en) * 2016-04-01 2017-10-05 Rajendra C. Dias Integrated circuit package having integrated emi shield

Patent Citations (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101334490A (zh) * 2007-06-26 2008-12-31 精工电子有限公司 电子装置
CN101740550A (zh) * 2008-11-07 2010-06-16 株式会社瑞萨科技 带屏蔽装置的电子部件及其制造方法
JP2011187779A (ja) * 2010-03-10 2011-09-22 Panasonic Corp モジュール
CN102315199A (zh) * 2010-07-08 2012-01-11 索尼公司 模块和便携式终端
CN103053021A (zh) * 2010-08-18 2013-04-17 株式会社村田制作所 电子元器件及其制造方法
JP2013069781A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Toyota Motor Corp 電子装置
CN104253094A (zh) * 2013-06-28 2014-12-31 三星电机株式会社 半导体封装
CN104349575A (zh) * 2013-07-31 2015-02-11 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN104754855A (zh) * 2013-12-31 2015-07-01 富葵精密组件(深圳)有限公司 柔性电路板及其制作方法
CN105101634A (zh) * 2014-05-07 2015-11-25 三星电机株式会社 电子器件模块及电子器件模块的制造方法
CN203951675U (zh) * 2014-06-19 2014-11-19 深圳市科特通光电有限公司 一种散热抗干扰的fpc

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109712937A (zh) * 2019-01-02 2019-05-03 北京振兴计量测试研究所 一种共晶载体及微波装置
CN112824102A (zh) * 2019-11-21 2021-05-21 松下知识产权经营株式会社 电子功能用成形体及其制造方法以及操作装置

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