CN113630984A - 一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板，在支撑板处放置可分离的第一铜箔层，在所述第一铜箔层处电镀第一铜柱，绝缘层覆盖住所述第一铜柱，在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔，对所述第一盲孔进行金属化操作，对整个生产板进行电镀填孔处理，该方法可以保持通孔表面的平滑，可以保证产品的生产质量。
Description
技术领域
本发明涉及印制线路板制作领域，特别是一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板。
背景技术
线路板的在制造工艺流程中有一步骤为电镀填孔，通常情况下是通过电镀填孔药水进行镀铜填孔，然而当通孔的厚径比超过3:1时，当前方法已经无法很好的控制通孔的孔型，表面层很难保持平滑，无法保证产品的生产质量。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种高厚径比镀铜填孔的方法及一种芯板，可以保持通孔表面的平滑，可以保证产品的生产质量。
本发明解决其问题所采用的技术方案是：
第一方面，本发明提供了一种高厚径比镀铜填孔的方法，包括以下步骤：
在支撑板处放置可分离的第一铜箔；
在所述第一铜箔层处电镀第一铜柱；
绝缘层覆盖住所述第一铜柱；
在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔；
对所述第一盲孔进行金属化操作；
对整个生产板进行电镀填孔处理。
进一步，所述绝缘层包括绝缘薄板和第二铜箔层。
进一步，所述第一铜箔层处电镀第一铜柱步骤包括：所述第一铜箔层处电镀第二铜柱。
进一步，绝缘层覆盖住所述第一铜柱步骤包括：所述绝缘层覆盖住所述第二铜柱。
进一步，在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔步骤包括：在所述绝缘层对应所述第二铜柱的位置处钻第二盲孔。
进一步，对所述第一盲孔进行金属化操作步骤包括：对所述第二盲孔进行金属化操作。
进一步，对整个生产板进行填孔电镀处理步骤包括：移除所述支撑板。
进一步，通过镭射激光在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔。
进一步，所述第一铜柱的直径比所述第一盲孔的直径比大。
进一步，所述第二铜柱的直径比所述第二盲孔的直径比大。
本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下有益效果：本发明提供了一种高厚径比镀铜填孔的方法，先通过在铜箔上放上铜柱，再用绝缘材料把铜柱包裹起来，然后在绝缘材料对应铜柱位置处开盲孔，然后在对该盲孔进行电镀镀铜操作，铜柱的上表面作为了盲孔的底部，降低了盲孔的深度，从而便于进行电镀镀铜操作，可以很好的控制通孔的孔型，保持通孔表面的平滑度，保证了产品的合格率。
第二方面，本发明提供了一种芯板，包括：
第一铜箔层；
铜柱层，所述铜柱层放置在所述第一铜箔层上；
绝缘层，所述铜柱层嵌入在所述绝缘层上；
第二铜箔层，所述第二铜箔层设置在所述绝缘层上；
盲孔，所述盲孔开设在所述绝缘层和所述第二铜箔层对应所述铜柱层的位置处；
电镀层，所述电镀层设置在所述盲孔处。
附图说明
下面结合附图和实例对本发明作进一步说明。
图1是一种高厚径比镀铜填孔的方法的方法流程图；
图2是一种高厚径比镀铜填孔的方法的另一个方法流程图；
图3是一种高厚径比镀铜填孔的方法的一部分的工艺流程图；
图4是一种高厚径比镀铜填孔的方法的另一部分的工艺流程图；
图5是一种高厚径比镀铜填孔的方法的另一部分的工艺流程图；
图6是一种芯板的结构示意图。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，若干的含义是一个或者多个，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。
参照图1，本发明提供了一种高厚径比镀铜填孔的方法，其包括步骤S1，在支撑板100处放置可分离的第一铜箔101；
步骤S2，在第一铜箔101处电镀第一铜柱102；
步骤S3，绝缘层覆盖住第一铜柱102；
步骤S4，在绝缘层对应第一铜柱102的位置处钻第一盲孔108；
步骤S5，对第一盲孔108进行金属化操作；
步骤S6，对整个生产板进行电镀填孔处理。
在本实施例中，本发明提供了一种高厚径比镀铜填孔的方法，先通过在第一铜箔上放上铜柱，再用绝缘材料把铜柱包裹起来，然后在绝缘材料对应铜柱位置处开盲孔，然后在对该盲孔进行电镀镀铜操作，铜柱的上表面作为了盲孔的底部，降低了盲孔的深度，从而便于进行电镀镀铜操作，可以很好的控制通孔的孔型，保持通孔表面的平滑度，保证了产品的合格率。
在步骤S2中，第一铜柱102通过电镀的方式设置在第一铜箔101处，第一铜柱102的高度可随着通孔的设计尺寸进行调整，以保证盲孔的深度不会过高，从而保证可以顺利进行电镀镀铜操作，从而保证通孔表面的平滑度，保证了产品的合格率。
需要说明的是，先在第一铜箔101涂覆光刻胶，然后暴露光刻胶，使得光刻胶显影，然后在通过电镀的方式将第一铜柱102电镀在第一铜箔100处，最后进行脱模操作。
在步骤S3中，绝缘层包括绝缘薄板103和第二铜箔104，绝缘薄板103和第二铜箔104通过压合制成绝缘层，绝缘层再通过压合的方式覆盖在第一铜柱102上。
在步骤S4中，采用激光钻孔的方式在绝缘层对应第一铜柱102的位置处钻开第一盲孔，由于绝缘层包括绝缘薄板103和第二铜箔104，第二铜箔104位于绝缘薄板103的上方，因此激光先在第二铜箔104上开出一个定位孔，然后再对绝缘薄板103进行深钻，直到第一铜柱102漏出铜皮为止。
需要说明的是，第一铜柱102的直径比大于第一盲孔108的直径比，且第一盲孔108为上端大，下端小的圆台形，这样可以减少电镀药水的使用量，且可以防止孔内出现空洞的问题，保证了产品的生产质量。
在步骤S5中，采用沉铜等手段来将第一盲孔108金属化，以使得第一盲孔108符合工艺标准。
参照图2-图5，本发明提供了另一种高厚径比镀铜填孔的方法，其包括：
步骤S1，在支撑板100处放置可分离的第一铜箔101；
步骤S7，在第一铜箔101处电镀第一铜柱102和第二铜柱107；
步骤S8，绝缘层覆盖住第一铜柱102和第二铜柱107；
步骤S9，在绝缘层对应第一铜柱102的位置处钻第一盲孔108，在绝缘层对应第二铜柱107的位置处钻第二盲孔105；
步骤S10，对第一盲孔108和第二盲孔105进行金属化操作；
步骤S6，对整个生产板进行电镀填孔处理。
参照图6，本发明提供了一种芯板，其包括：
第一铜箔层600；
铜柱层601，铜柱层601放置在第一铜箔层600上；
绝缘层602，铜柱层601嵌入在绝缘层602上；
第二铜箔层603，第二铜箔层603设置在绝缘层602上；
盲孔605，盲孔605开设在绝缘层602和第二铜箔层603对应铜柱层601的位置处；
电镀层604，电镀层604设置在盲孔605处。
以上是对本发明的较佳实施进行了具体说明，但本发明并不局限于上述实施方式，熟悉本领域的技术人员在不违背本发明精神的前提下还可作出种种的等同变形或替换，这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。
Claims (10)
1.一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，包括以下步骤：
在支撑板处放置可分离的第一铜箔层；
在所述第一铜箔层处电镀第一铜柱；
绝缘层覆盖住所述第一铜柱；
在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔；
对所述第一盲孔进行金属化操作；
对整个生产板进行电镀填孔处理。
2.根据权利要求1所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，所述绝缘层包括绝缘薄板和第二铜箔层。
3.根据权利要求1所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，所述第一铜箔层处电镀第一铜柱步骤之后，还包括步骤：
所述第一铜箔层处电镀第二铜柱。
4.根据权利要求3所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，绝缘层覆盖住所述第一铜柱步骤之后，还包括步骤：
所述绝缘材料覆盖住所述第二铜柱。
5.根据权利要求4所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔步骤之后，还包括步骤：
在所述绝缘层对应所述第二铜柱的位置处钻第二盲孔。
6.根据权利要求5所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，对所述第一盲孔进行金属化操作步骤之后，还包括步骤：
对所述第二盲孔进行金属化操作。
7.根据权利要求1所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，对整个生产板进行填孔电镀处理步骤之后，还包括步骤：
移除所述支撑板。
8.根据权利要求1所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，通过镭射激光在所述绝缘层对应所述第一铜柱的位置处钻第一盲孔。
9.根据权利要求1所述的一种高厚径比镀铜填孔的方法，其特征在于，所述第一铜柱的直径比所述第一盲孔的直径比大。
10.一种芯板，其特征在于，包括：
第一铜箔层；
铜柱层，所述铜柱层放置在所述第一铜箔层上；
绝缘层，所述铜柱层嵌入在所述绝缘层上；
第二铜箔层，所述第二铜箔层设置在所述绝缘层上；
盲孔，所述盲孔开设在所述绝缘层和所述第二铜箔层对应所述铜柱层的位置处；
电镀层，所述电镀层设置在所述盲孔处。
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