CN104902694A - 内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。上述方法包括：在厚铜内层板上加工出非金属化通孔，并在所述非金属化通孔中填充绝缘材料；在所述厚铜内层板的表面形成厚度为1OZ到3OZ的镀层；在所述厚铜内层板的表面加工出厚铜线路图形；在所述厚铜内层板的两面都压合层压板，使所述非金属化通孔成为埋孔；在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的金属化通孔，所述金属化通孔的直径小于所述埋孔的直径；在所述内层厚铜电路板的表面加工出外层线路图形。

Description

内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，具体涉及一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板。

背景技术

目前内层芯板超厚铜结构的电路板产品越来越多，一般采用的方式是内层采用超厚铜制作大功率模块线路，外层采用普通铜厚制作控制模块线路。而外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间的导通最简单的方式是通过直径为0.25-0.35mm的金属化通孔（PLATING Through Hole，PTH）来实现，但内层是超厚铜或多层超厚铜时，因总铜厚太厚（比如60-120OZ），无法采用微小PTH孔来实现，只能用0.8mm甚至更大的PTH孔来实现，以避免断钻的发生。这样的大孔极大的占用了外层布线空间，无法实现外层密集互连导通。

发明内容

本发明实施例提供一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。

本发明第一方面提供一种内层厚铜电路板的加工方法，包括：

在厚铜内层板上加工出非金属化通孔，并在所述非金属化通孔中填充绝缘材料；在所述厚铜内层板的表面形成厚度为1OZ到3OZ的镀层；在所述厚铜内层板的表面加工出厚铜线路图形；在所述厚铜内层板的两面都压合层压板，使所述非金属化通孔成为埋孔；在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的金属化通孔，所述金属化通孔的直径小于所述埋孔的直径；在所述内层厚铜电路板的表面加工出外层线路图形。

本发明第二方面提供一种内层厚铜电路板，包括：

至少一层内层厚铜线路层，和，至少一个金属化通孔；所述内层厚铜线路层被所述金属化通孔贯穿的导通区域具有直径大于所述金属化通孔的埋孔，所述金属化通孔穿过所述埋孔，所述埋孔的深度比所述内层厚铜线路层的厚度小1OZ到3OZ。

由上可见，本发明实施例采用预先在厚铜内层板的金属化通孔区域加工直径较大的非金属化通孔并塞孔，然后在厚铜内层板表现形成镀层，压合外层（压合后，非金属化通孔成为埋孔），再加工金属化通孔的技术方案，使得：

加工金属化通孔时，钻头通过埋孔和镀层，而不必通过内层厚铜，大大减少了金属化通孔区域的总铜厚，从而可以加工出直径为0.25-0.35mm的金属化通孔，而不会断钻；并且，加工出的金属化通孔可通过镀层与内层厚铜相连，不影响层间互连；综上，采用本发明实施例技术方案制作内层厚铜电路板，可采用直径为0.25-0.35mm的金属化通孔进行层间互连，可减少对外层布线空间的占用，实现外层密集互连导通。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1是本发明一个实施例提供的内层厚铜电路板的加工方法的示意图；

图2a至2g是本发明实施例的内层厚铜电路在各个加工阶段的示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供一种内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板，以解决现有技术针对内层厚铜电路板无法采用微小PTH孔实现互连导通的问题。

为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。

下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。

实施例一、

请参考图1，本发明实施例提供一种内层厚铜电路板的加工方法，可包括：

110、在厚铜内层板上加工出非金属化通孔，并在非金属化通孔中填充绝缘材料。

所说的厚铜内层板可以是双面覆铜板，包括中间的绝缘层和两侧的铜箔层，但铜箔层为超厚铜箔，该铜箔层的厚度可在10盎司（OZ，1OZ约等于0.035毫米）或12OZ乃至30OZ以上。一些实施方式中，可以通过提供两块铜板，在两块铜板之间设置绝缘粘结层，再进行压合，得到双面覆厚铜的厚铜内层板。其它实施方式中，所说的厚铜内层板也可以是单面覆铜板或者多层板。

如图2a所示，本步骤中，可首先在厚铜内层板20上需要形成金属化通孔的区域加工出比金属化通孔直径略大的非金属化通孔21。假设需要形成直径为0.25毫米到0.35毫米的金属化通孔，本步骤可加工出比金属化通孔直径大0.2毫米到0.5毫米的非金属化通孔。

然后，如图2b所示，可采用树脂塞孔工艺在非金属化通孔21中填充绝缘材料22。树脂塞孔工艺包括：采用丝网印刷等方式对非金属化通孔21进行树脂塞孔，并将填充的绝缘材料22固化，固化之后，可将非金属化通孔21孔口周围多余的树脂绝缘材料铲平去除。

120、在所述厚铜内层板的表面形成厚度为1OZ到3OZ的镀层。

如图2c所示，本步骤中，对所述厚铜内层板20进行沉铜和电镀，在所述厚铜内层板20的两侧表面都形成厚度为1OZ到3OZ的镀层23。该镀层23一方面用于将厚铜内层板20表面的铜箔层增厚到所需要的厚度，另一方面用于实现与金属化通孔的电连接。

130、在所述厚铜内层板的表面加工出厚铜线路图形。

如图2d所示，本步骤中，可采用蚀刻工艺或者控深铣工艺等，在厚铜内层板20的两侧表面加工出用于承载大电流的厚铜线路图形24，使厚铜内层板20的铜箔层成为厚铜线路层24。然后，还可以对已加工出厚铜线路图形24的厚铜内层板20进行棕化等常规处理。

140、在所述厚铜内层板的两面都压合层压板，使所述非金属化通孔成为埋孔。

所压合的层压板可以是一层绝缘介质层，也可以包括一层绝缘介质层和一层铜箔层，还可以包括一层绝缘介质层和另一厚铜板，当然，该层压板也可以是一多层板，本发明实施例对于层压板的具体结构不予限定。压合之后，得到内层为厚铜线路的内层厚铜电路板，所述非金属化通孔21则成为埋孔21。

如图2e所示，本实施例中，可在两个厚铜内层板20的内侧表面之间设置绝缘层，在两个厚铜内层板的外侧表面分别都设置绝缘层和铜箔层25，然后进行压合，制得包括四层内层厚铜线路的内层厚铜电路板。其中，所说的铜箔层25的厚度可在1OZ或2OZ以下。

150、在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的金属化通孔，所述金属化通孔的直径小于所述埋孔的直径。

如图2f所示，本步骤在压合得到的内层厚铜电路板上进行钻孔，包括：在金属化通孔区域加工直径为0.25毫米到0.35毫米的通孔，该通孔穿过之前形成的埋孔21（即前文的非金属化通孔21）以及镀层23，并对加工形成的通孔进行沉铜和电镀，将通孔金属化，形成所需要的金属化通孔26。本步骤中，由于内层厚铜的金属化通孔区域已被预加工出较大的埋孔21，每一层内层厚铜的金属化通孔区域只有一层1OZ到3OZ厚度的镀层，因此，内层厚铜电路板的金属化通孔区域的总铜厚被大大减少，从而，本步骤中，可以加工出直径较小例如直径为0.25到0.35毫米的微小金属化通孔，进行层间互连导通，而不必担心断钻。

160、在所述内层厚铜电路板的表面加工出外层线路图形。

最后，如图2g所示，可在内层厚铜电路板的两面，分别采用常规工艺加工出外层线路图形27，并可进行表面涂覆等处理，此处不再详述。

综上，本发明实施例公开了一种内层厚铜电路板的加工方法，该方法采用预先在厚铜内层板的金属化通孔区域加工直径较大的非金属化通孔并塞孔，然后在厚铜内层板表现形成镀层，压合外层（压合后，非金属化通孔成为埋孔），再加工金属化通孔的技术方案，使得：

加工金属化通孔时，钻头通过埋孔和镀层，而不必通过内层厚铜，大大减少了金属化通孔区域的总铜厚，从而可以加工出直径为0.25-0.35mm的金属化通孔，而不会断钻；并且，加工出的金属化通孔可通过镀层与内层厚铜相连，不影响层间互连；综上，采用本发明实施例技术方案制作内层厚铜电路板，可采用直径为0.25-0.35mm的金属化通孔进行层间互连，可减少对外层布线空间的占用，实现外层密集互连导通。

实施例二、

请参考图2g，本发明实施例提供一种内层厚铜电路，可包括：

至少一层内层厚铜线路层24，和，至少一个金属化通孔26；所述内层厚铜线路层24被所述金属化通孔26贯穿的导通区域具有直径大于所述金属化通孔26的埋孔21，所述金属化通孔26穿过所述埋孔21，所述埋孔21的深度比所述内层厚铜线路层24的厚度小1OZ到3OZ。

其中，所述内层厚铜线路层的厚度可大于或等于10OZ。

所述埋孔的直径可比所述金属化通孔的直径大0.2到0.5毫米，所述金属化通孔的直径可为0.25到0.35毫米。

本发明实施例提供的内层厚铜电路板可采用图1所示的实施例方法制得，关于制得的内层厚铜电路板的更详细的结构说明可参考上文所述。

本发明实施例提供的内层厚铜电路板，其内层厚铜线路层的金属化通孔区域的铜厚被减少到1OZ到3OZ，使得该金属化通孔区域的总铜厚被降低到一个较小的值，从而，有利于在加工过程中加工出较小的金属化通孔，有利于实现外层密集互连互通。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

以上对本发明实施例所提供的内层厚铜电路板的加工方法和内层厚铜电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种内层厚铜电路板的加工方法，其特征在于，包括：

在厚铜内层板上加工出非金属化通孔，并在所述非金属化通孔中填充绝缘材料；

在所述厚铜内层板的表面形成厚度为1OZ到3OZ的镀层；

在所述厚铜内层板的表面加工出厚铜线路图形；

在所述厚铜内层板的两面都压合层压板，使所述非金属化通孔成为埋孔；

在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的金属化通孔，所述金属化通孔的直径小于所述埋孔的直径；

在所述内层厚铜电路板的表面加工出外层线路图形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在厚铜内层板上加工出非金属化通孔之前包括：

在两块铜板之间设置绝缘粘结层并进行压合，制得厚铜内层板。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：

所述金属化通孔的直径为0.25毫米至0.35毫米，所述非金属化通孔的直径比所述金属化通孔的直径大0.2毫米至0.5毫米。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述非金属化通孔中填充绝缘材料包括：

对所述非金属化通孔进行树脂塞孔并进行固化，固化之后铲平所述非金属化通孔孔口周围多余的树脂。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述厚铜内层板的表面形成厚度为1OZ到3OZ的镀层包括：

对所述厚铜内层板进行沉铜和电镀，在所述厚铜内层板的两侧表面都形成厚度为1OZ到3OZ的镀层。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的金属化通孔包括：

在压合得到的内层厚铜电路板上，加工出穿过所述埋孔和所述镀层的通孔；进行沉铜和电镀，将所述通孔金属化，形成金属化通孔。

7.一种内层厚铜电路板，其特征在于，包括：

至少一层内层厚铜线路层，和，至少一个金属化通孔；所述内层厚铜线路层被所述金属化通孔贯穿的导通区域具有直径大于所述金属化通孔的埋孔，所述金属化通孔穿过所述埋孔，所述埋孔的深度比所述内层厚铜线路层的厚度小1OZ到3OZ。

8.根据权利要求7所述的内层厚铜电路板，其特征在于：

所述内层厚铜线路层的厚度大于或等于10OZ。

9.根据权利要求7所述的内层厚铜电路板，其特征在于：

所述埋孔的直径比所述金属化通孔的直径大0.2到0.5毫米，所述金属化通孔的直径为0.25到0.35毫米。