CN104582272A - 一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置，所述方法应用于一印刷电路板，所述方法包括：在所述印刷电路板上制作一阶梯槽；对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。
Description
技术领域
本发明涉及印刷电路板领域，尤其涉及一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置。
背景技术
目前，电子产品已经成为人们生活中不可缺少的主要角色。随着人们对电子产品需求的日益提高，对电子产品中的重要组成部分之一的印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）也提出了更高的要求，例如，为了便于在印刷电路板上安装特殊功能器件或者需要下沉的器件，以及减少对信号传输的串扰影响，实现整体组装体积小型化，通常使用阶梯槽等设计。
在实际应用中，侧壁金属化阶梯槽的侧壁为金属层，能够屏蔽印刷电路板上元器件发出的信号，防止信号的损耗，其底部无金属层，能够保证信号的正常传播，侧壁金属化阶梯槽的这种结构可以使得信号产生谐振，能够广泛应用于通信行业等领域。
目前，在制作侧壁金属化阶梯槽时，请参考图1，图1是现有技术中制作侧壁金属化阶梯槽的流程图，具体包括以下步骤：
S101：在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽；
S102：对该非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得该非金属化阶梯槽的底部与侧壁均覆盖上金属层如铜，该非金属化阶梯槽转换为金属化阶梯槽；
S103：将该金属化阶梯槽的底部与侧壁均镀上锡层，锡层的均匀性需要特别加以控制，若锡层不均匀，则在使用激光去除锡层时会损伤锡层较薄处的阶梯槽的底部基材，或导致锡层较厚处的锡层残留，从而造成侧壁金属化阶梯槽品质出现问题；
S104：使用激光钻机去除该金属化阶梯槽底部的锡层，露出金属化阶梯槽底部的金属层，激光钻机的加工参数必须特别加以控制，若激光钻机的加工时间和能量过大，则会损伤侧壁金属化阶梯槽的底部基材，若加工时间和能量过小，则会造成锡层残留，再次使用激光钻机加工时会因为锡层表面光滑而反射大部分激光能量导致加工失败；
S105：使用碱性溶液蚀刻掉金属化阶梯槽底部的金属层，对碱性溶液的成分、浓度和蚀刻时间需要特别加以控制，以保证完全蚀刻掉底部的金属层，同时减小对侧壁的金属层的侧蚀；
S106：使用酸性溶液蚀刻掉金属化阶梯槽侧壁的锡层，即制作完成对侧壁金属化阶梯槽，对酸性溶液的成分、浓度和蚀刻时间需要特别加以控制，以保证完全蚀刻掉侧壁的锡层，同时不会减小对侧壁的金属层的损伤。
通过上述流程可以看出，现有技术中制作侧壁金属化阶梯槽时步骤较多，同时需要对流程中的多个步骤中的加工参数加以特别控制，才能够完成侧壁金属化阶梯槽的制作，耗费时间较长。
因此，现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题。
发明内容
本发明实施例通过提供一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置，解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题。
本发明实施例提供了一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法，应用于一印刷电路板，所述方法包括：在所述印刷电路板上制作一阶梯槽；对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。
可选地，所述去除所述底部的金属层，具体包括：断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接；对所述阶梯槽进行电镀金属处理，增加所述侧壁的金属层的厚度；对所述阶梯槽进行微蚀处理，以去除所述底部的金属层。
可选地，所述断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接，具体包括：通过激光烧蚀方式，断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接。
可选地，在所述断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接时，所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的断开宽度大于等于0.1mm。
可选地，在所述增加所述侧壁的金属层的厚度时，所述侧壁的金属层的增加厚度小于所述断开宽度。
本发明实施例另一方面提供一种制作侧壁金属化阶梯槽的装置，包括：阶梯槽制作单元，用于在印刷电路板上制作一阶梯槽；金属化单元，用于对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；去除单元，用于去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。
可选地，所述去除单元具体用于断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接，并对所述阶梯槽进行电镀金属处理，增加所述侧壁的金属层的厚度，并对所述阶梯槽进行微蚀处理，以去除所述底部的金属层。
可选地，所述去除单元具体用于通过激光烧蚀方式，断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接。
可选地，在所述去除单元断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接时，所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的断开宽度大于等于0.1mm。
可选地，在所述去除单元增加所述侧壁的金属层的厚度时，所述侧壁的金属层的增加厚度小于所述断开宽度。
本发明实施例中提供的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：
由于采用了在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽，并对非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层，并去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽的技术方案，制作完成侧壁金属化阶梯槽所需要的步骤较少，简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省了时间，进而提高了带有侧壁金属化阶梯槽设计的印刷电路板的生产效率，同时也不需要控制对流程中多个步骤中的加工参数加以特别控制，在一定程度上降低了在对加工参数加以特别控制时所耗费的成本，所以解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题，实现了简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省时间，提高生产效率和降低成本的技术效果。
附图说明
图1为现有技术中制作侧壁金属化阶梯槽的流程图；
图2为本发明实施例提供的制作侧壁金属化阶梯槽的方法的流程图；
图3为本发明实施例提供的在印刷电路板上制作梯槽的示意图；
图4为本发明实施例提供的对阶梯槽进行金属化处理的示意图；
图5为本发明实施例提供的去除阶梯槽的底部的金属层的示意图；
图6为本发明实施例提供的断开阶梯槽的底部的金属层与侧部的金属层的连接的示意图；
图7为本发明实施例提供的对阶梯槽进行电镀金属处理后的示意图；
图8为本发明实施例提供的制作侧壁金属化阶梯槽的装置的功能模块图。
具体实施方式
本发明实施例通过提供一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法以及装置，解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题。
本发明实施例中的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
本发明实施例提供一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法，该方法应用于一印刷电路板，该方法包括：
首先，在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽；
然后，对非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；
最后，去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽。
通过上述部分可以看出，由于采用了在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽，并对非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层，并去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽的技术方案，制作完成侧壁金属化阶梯槽所需要的步骤较少，简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省了时间，进而提高了带有侧壁金属化阶梯槽设计的印刷电路板的生产效率，同时也不需要控制对流程中多个步骤中的加工参数加以特别控制，在一定程度上降低了在对加工参数加以特别控制时所耗费的成本，所以解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题，实现了简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省时间，提高生产效率和降低成本的技术效果。
为了更好的理解上述技术方案，下面将结合说明书附图以及具体的实施方式对上述技术方案进行详细的说明。
请参考图2，图2是本发明实施例提供的制作侧壁金属化阶梯槽的方法的流程图，该方法可以应用于一印刷电路板上，当然了，本领域所属的技术人员应知，此处的印刷电路板是未完成的印刷电路板，如图2所示，该方法包括：
S201：在印刷电路板上制作一阶梯槽；
S202：对阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；
S203：去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽。
在步骤S201中，请参考图3，图3是本发明实施例提供的在印刷电路板上制作梯槽的示意图，如图3所示，可以通过垫片+控深铣的方式制作阶梯槽，需要注意的是，此时所制作的阶梯槽为非金属化阶梯槽。
当然，在实际应用中，本领域所属的技术人员能够通过其他能够使用的方式，制作出该非金属化阶梯槽，在此就不再赘述了。
在步骤S202中，请参考图4，图4是本发明实施例提供的对阶梯槽进行金属化处理的示意图，在实际应用中，以金属层为铜为例，可以是对该印刷电路板进行沉铜处理，从而使得该阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上铜层，使得该阶梯槽转换为金属化阶梯槽。
当然，在实际应用中，在步骤S202之后，还会对经过沉铜处理的印刷电路板进行水洗、烘干等操作，防止阶梯槽的侧壁与底部上的铜层被氧化。
在步骤S203中，请参考图5，图5是本发明实施例提供的去除阶梯槽的底部的金属层的示意图，在具体实施过程中，可以通过如下两种方式来去除阶梯槽的底部的金属层：
第一种：通过激光烧蚀或者物理刮切的方式去除阶梯槽底部的金属层。
具体来讲，例如，在激光钻孔机的钻孔密度、输出能量等工作参数能够满足要求的情况下，可以通过该激光钻孔机采用整排烧蚀的方式，烧蚀掉该阶梯槽底部的金属层，继而实现去除阶梯槽的底部的金属层的目的，或者通过高精度的控深钻钻机采用物理刮切的方式去除阶梯槽底部的金属层，当然，在实际应用中，需要注意控制此步骤中激光钻孔机或控深钻钻机的加工参数，防止阶梯槽的底部的基材损伤或者阶梯槽的底部的金属层残留。与现有技术相比，只需要对此步骤中的加工参数加以特别控制即能够完成侧壁金属化阶梯槽的制作，所以在一定程度降低了在对加工参数加以特别控制时所耗费的成本。
第二种：断开底部的金属层与侧壁的金属层的连接，并对阶梯槽进行电镀金属处理，增加侧壁的金属层的厚度，并对阶梯槽进行微蚀处理，以去除底部的金属层。
具体来讲，请参考图6，图6是本发明实施例提供的断开阶梯槽的底部的金属层与侧部的金属层的连接的示意图，如图6所示，可以是通过激光烧蚀方式，采用二氧化碳激光机或紫外线激光机在阶梯槽的底部与侧壁结合的地方烧蚀掉一圈金属层，从而断开阶梯槽的底部的金属层与侧部的金属层的连接。在具体实施过程中，阶梯槽的底部的金属层与侧部的金属层之间的断开宽度大于0.1mm以上，即能够满足后续的使用需求。
在断开阶梯槽的底部的金属层与侧部的金属层之后，即可以对阶梯槽进行电镀金属处理，请参考图7，图7是本发明实施例提供的对阶梯槽进行电镀金属处理后的示意图，如图7所示，由于阶梯槽底部的金属层与侧壁的金属层断开，所以不会被电镀上金属层，也即阶梯槽底部的金属层的厚度不会增加，相反地，阶梯槽的侧壁的金属层的厚度会增加，同时，由于只经过沉铜处理而获得的铜层较薄，容易脱落，对阶梯槽进行电镀金属处理还能够起到对阶梯槽的侧壁的金属层加固的作用，在此就不再赘述了。
当然了，阶梯槽的侧壁的金属层所增加的厚度不能够超过前述阶梯槽的底部的金属层与侧部的金属层之间的断开宽度，防止阶梯槽的底部的金属层与侧部的金属层连通。这样，在后续微蚀步骤的时候，底层的金属层会被完全蚀刻掉，而侧壁的金属层由于厚度较厚，不会被完全蚀刻掉。
在对阶梯槽进行电镀金属处理后，即可以对该阶梯槽进行微蚀处理，从而去除阶梯槽的底部的金属层，同时，由于在微蚀过程中，阶梯槽的侧壁的金属层也受到了一定程度的微蚀，所以，侧壁的金属层的表面变得粗糙不平，后续在对阶梯槽的侧壁继续电镀金属层的时候，能够增强后续电镀上的金属层与经过微蚀处理后的金属层之间的结合力，提高侧壁金属化阶梯槽的品质。
通过上述部分可以看出，由于采用了在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽，并对非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层，并去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽的技术方案，制作完成侧壁金属化阶梯槽所需要的步骤较少，简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省了时间，进而提高了带有侧壁金属化阶梯槽设计的印刷电路板的生产效率，同时也不需要控制对流程中多个步骤中的加工参数加以特别控制，在一定程度上降低了在对加工参数加以特别控制时所耗费的成本，所以解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题，实现了简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省时间，提高生产效率和降低成本的技术效果。
基于同一发明构思，本发明实施例还提供一种制作侧壁金属化阶梯槽的装置，请参考图8，图8是本发明实施例提供的制作侧壁金属化阶梯槽的装置的功能模块图，如图8所示，该装置包括：
阶梯槽制作单元801，用于在印刷电路板上制作一阶梯槽；
金属化单元802，用于对阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；
去除单元803，用于去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽。
在具体实施过程中，去除单元803具体用于断开底部的金属层与侧壁的金属层的连接，并对阶梯槽进行电镀金属处理，增加侧壁的金属层的厚度，并对阶梯槽进行微蚀处理，以去除底部的金属层。
在具体实施过程中，去除单元803具体用于通过激光烧蚀方式，断开底部的金属层与侧壁的金属层的连接。
在具体实施过程中，在去除单元803断开底部的金属层与侧壁的金属层的连接时，底部的金属层与侧壁的金属层的断开宽度大于等于0.1mm。
在具体实施过程中，在去除单元803增加侧壁的金属层的厚度时，侧壁的金属层的增加厚度小于断开宽度。
本实施例中的制作侧壁金属化阶梯槽的装置与前述实施例中的制作侧壁金属化阶梯槽的方法是基于同一发明构思下的两个方面，在前面已经对方法的实施过程作了详细的描述，所以本领域技术人员可根据前述描述清楚的了解本实施例中的装置的结构及实施过程，为了说明书的简洁，在此就不再赘述了。
上述本发明实施例中的技术方案，至少具有如下的技术效果或优点：
由于采用了在印刷电路板上制作非金属化阶梯槽，并对非金属化阶梯槽进行金属化处理，使得阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层，并去除底部的金属层，即制作完成侧壁金属化阶梯槽的技术方案，制作完成侧壁金属化阶梯槽所需要的步骤较少，简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省了时间，进而提高了带有侧壁金属化阶梯槽设计的印刷电路板的生产效率，同时也不需要控制对流程中多个步骤中的加工参数加以特别控制，在一定程度上降低了在对加工参数加以特别控制时所耗费的成本，所以解决了现有技术中在制作侧壁金属化阶梯槽时存在步骤较多，耗费时间较长的技术问题，实现了简化了制作侧壁金属化阶梯槽时所需要的步骤，节省时间，提高生产效率和降低成本的技术效果。
显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (10)
1.一种制作侧壁金属化阶梯槽的方法，应用于一印刷电路板，其特征在于，所述方法包括：
在所述印刷电路板上制作一阶梯槽；
对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；
去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述去除所述底部的金属层，具体包括：
断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接；
对所述阶梯槽进行电镀金属处理，增加所述侧壁的金属层的厚度；
对所述阶梯槽进行微蚀处理，以去除所述底部的金属层。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接，具体包括：
通过激光烧蚀方式，断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接时，所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的断开宽度大于等于0.1mm。
5.如权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述增加所述侧壁的金属层的厚度时，所述侧壁的金属层的增加厚度小于所述断开宽度。
6.一种制作侧壁金属化阶梯槽的装置，其特征在于，包括：
阶梯槽制作单元，用于在印刷电路板上制作一阶梯槽；
金属化单元，用于对所述阶梯槽进行金属化处理，使得所述阶梯槽的侧壁与底部均覆盖上金属层；
去除单元，用于去除所述底部的金属层，即制作完成所述侧壁金属化阶梯槽。
7.如权利要求6所述的装置，其特征在于，所述去除单元具体用于断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接，并对所述阶梯槽进行电镀金属处理，增加所述侧壁的金属层的厚度，并对所述阶梯槽进行微蚀处理，以去除所述底部的金属层。
8.如权利要求7所述的装置，其特征在于，所述去除单元具体用于通过激光烧蚀方式，断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接。
9.如权利要求7所述的装置，其特征在于，在所述去除单元断开所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的连接时，所述底部的金属层与所述侧壁的金属层的断开宽度大于等于0.1mm。
10.如权利要求7所述的装置，其特征在于，在所述去除单元增加所述侧壁的金属层的厚度时，所述侧壁的金属层的增加厚度小于所述断开宽度。
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