CN202425184U - 一种多层柔性线路板 - Google Patents

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张凡
冯金海
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Shenzhen Holitech Optoelectronics Co Ltd
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Abstract

本实用新型提供一种多层柔性线路板,依次包括外柔性线路板层、次外柔性线路板层以及第三柔性线路板层;外柔性线路板层与次外柔性线路板层通过第一半固化片层连接;次外柔性线路板层包括次外基材层、以及位于次外基材层上的次外线路层;次外线路层设有与外部器件电连接的外联区;外联区上覆有PET保护膜;外柔性线路板层以及第一半固化片层上均开设有用于露出PET保护膜的窗口。根据本实用新型提供的多层柔性线路板,空间利用率高、可以承载更多电路。

Description

一种多层柔性线路板
技术领域
本发明属于通讯领域,尤其涉及一种多层柔性线路板。
背景技术
柔性线路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、可以自由弯曲、卷绕、折叠的可挠性印刷电路板,简称软板或FPC(Flexible Printed Circuit)。随着电子产品向高密度、小型化方向发展,支持电子产品的印刷线路板也逐渐向轻、薄、柔的方向发展。其中柔性印刷线路板(FPC)以其可弯曲、折叠、立体布线、三维空间互连等优点在电子产品中得到越来越广泛的应用。
多层柔性线路板是目前FPC产品发展的基本趋势和方向。多层柔性线路板的制作是在单双面FPC板制作基本流程的基础上,增加层与层之间的叠加以及实现层与层之间的导通等相关工艺,来完成制作的。现有的多层柔性线路板一般是内层线路通过导通孔与最外层线路相连,最外层线路板通过金手指或焊盘等与其他外部部件相连。其内层线路板利用率低、空间利用率低,一定的空间范围内无法承载过多的电路。
发明内容
本实用新型的目的在于解决现有多层柔性线路板空间利用率低、无法承载过多的电路的技术问题,从而提供一种空间利用率高、可以承载更多电路的多层柔性线路板。
一种多层柔性线路板,依次包括外柔性线路板层、次外柔性线路板层以及第三柔性线路板层;所述外柔性线路板层与次外柔性线路板层通过第一半固化片层连接;次外柔性线路板层包括次外基材层、以及位于次外基材层上的次外线路层;所述次外线路层设有与外部器件电连接的外联区;所述外联区上覆有PET保护膜;所述外柔性线路板层以及第一半固化片层上均开设有用于露出所述PET保护膜的窗口。
优选的,所述次外柔性线路板层还包括覆盖在次外线路层上的次外盖膜层;所述次外盖膜层与第一半固化片层粘结;在所述次外盖膜层的对应位置开设有用于露出所述PET保护膜的窗口。
优选的,所述外柔性线路板层为由铜箔形成的线路层;所述线路层与所述第一半固化片粘结。
优选的,所述外柔性线路板层包括外基材层、以及位于外基材层上的外线路层;所述外基材层与所述第一半固化片粘结。
优选的,所述外联区设有若干用于连接外部器件的焊盘。
优选的,所述外联区位于所述次外线路层的中部。
优选的,所述第三柔性线路板层为由铜箔形成的第三线路层,所述第三线路层粘结在次外基材层。
优选的,所述第三柔性线路板层通过第二半固化片与所述次外基材层粘结。
更优选的,所述第三柔性线路板层包括第三基材层、以及位于第三基材层上的第三线路层。
优选的,还包括用于保护外柔性线路板层的保护膜;所述保护膜开设有用于露出所述PET保护膜的窗口。
根据本实用新型的提供的多层柔性线路板,其内层线路板部分区域裸露,可以用来插接或是焊接其他的外部器件,内层线路板得到充分利用,其空间利用率高,能承载更多的电路,丰富了多层柔性线路板的电气功能。   
附图说明
图1是本实用新型的多层柔性线路板第一实施例的结构剖视图;
图2是本实用新型的多层柔性线路板第二实施例的结构剖视图;
图3是本实用新型的多层柔性线路板第三实施例的结构剖视图;
图4是本实用新型的多层柔性线路板第四实施例的结构剖视图;
图5是本实用新型的多层柔性线路板第五实施例的结构剖视图;
图6是本实用新型的多层柔性线路板第六实施例的结构剖视图;
图7是本实用新型的多层柔性线路板第七实施例的结构剖视图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
1—外柔性线路板层     10—胶层                     11—外基材层
12—外线路层             13—第一半固化片层      14—第二半固化片层
15—第三半固化片层    21—次外基材层            22—次外线路层
23—次外盖膜层          3—第三柔性线路板层    31—第三基材层
32—第三线路层          4—第四柔性线路板层    41—第四基材层
42—第四线路层          5—PET保护膜             6—窗口。   
具体实施方式
为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步的详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
请参见图1-7,本实用新型提供了一种多层柔性线路板,依次包括外柔性线路板层1、次外柔性线路板层以及第三柔性线路板层3;外柔性线路板层1与次外柔性线路板层通过第一半固化片层12连接;次外柔性线路板层包括次外基材层21、以及位于次外基材层上21的次外线路层22;次外线路层22设有与外部器件电连接的外联区;外联区上覆有PET保护膜5;外柔性线路板层1以及第一半固化片层12上均开设有用于露出PET保护膜5的窗口6。 
PET保护膜即聚对苯二甲酸乙二醇酯保护膜,其主要作用为对外联区进行保护,防止处于外联区的线路被腐蚀;同时,PET保护膜很容易人工揭除,而不需要采取复杂的工艺进行清除,降低了操作难度。
可以理解的是,本领域技术人员均知道线路层由铜箔蚀刻而成,并且一般通过胶层10粘结在基材层或者其他可充当承载线路的承载层。
根据本实用新型提供的多层柔性线路板,其外联区可用于连接外部器件,连接方式可以为焊接或插接,对应的,在外联区上设置焊盘或金手指。关于焊盘或金手指的制作或设置为本领域技术人员所公知,在此不做详细描述。优选的,外联区设有若干用于连接外部器件的焊盘。
根据本实用新型提供的多层柔性线路板,其外联区可以设置在次外线路层22的端部,也可以设置在次外线路层22的中部。可以理解,次外线路层22的端部或中部是指次外线路层22所在平面的边缘区域或中间区域。本实用新型的各实施例仅对外联区位于次外线路层22的中部进行描述,对于外联区位于次外线路层22的端部的情况基本一致,本实用新型不再赘述。当然,关于本实用新型提供的多层板,其外联区可以为多个,以最大限度的提高多层板的利用率。
在本实用新型的一优选实施例中,次外柔性线路板层还包括覆盖在次外线路层22上的次外盖膜层23,次外盖膜层23与第一半固化片层13粘结;在次外盖膜层23的对应位置开设有用于露出PET保护膜5的窗口6,如图2所示。由于设置了次外盖膜层,由于次外盖膜层与半固化片的粘结性能高于直接在次外线路层与半固化片的直接粘结性能,故大大增强了次外柔性线路板层与第一半固化片层13之间的结合力。又因为次外盖膜层也设有露出PET保护膜5的窗口6,所以并不影响外联区与外部器件的连接。
根据本实用新型提供的多层柔性线路板,外柔性线路板层1可以为由铜箔形成线路层,线路层与第一半固化片层13粘结,如图1所示。其制备可以采用如下方式进行:先将铜箔依附在第一半固化片上,然后将第一半固化片黏在次外柔性线路板上,然后在铜箔上制作线路。即在本实施例中,第一半固化片层13充当承载线路的承载层,以承载外柔性线路板层1。
外柔性线路板层1也可以包括外基材层11、以及位于外基材层11上的外线路层12,外基材层11与第一半固化片13粘结,如图3所示。即,在本实施例中,外柔性线路板层1为一单面柔性线路板,其通过第一半固化片层13与次外柔性线路板层粘结。单面柔性线路板为本领域技术人员所公知,一般包括基材层以及通过胶层粘附在基材层一个面上的线路层。
根据本实用新型提供的多层柔性线路板,第三柔性线路板层3可以为由铜箔形成的线路层,线路层通过胶层10与次外基材层21粘结,如图1所示。即在本实施例中,次外柔性线路板层和第三柔性线路板层3为一双面柔性线路板,其中次外柔性线路板层为双面柔性线路板的基材层及一线路层,而第三柔性线路板层为双面柔性线路板层的另一线路层。双面柔性线路板为本领域技术人员所公知,一般包括基材层以及通过胶层分别粘附在基材层两个面上的两个线路层。
第三柔性线路板层3也可以包括第三基材层31、以及位于第三基材层31上的第三线路层32,第三基材层31通过第二半固化片层14与次外基材层21相连,以提高第三柔性线路板层3与次外基材层21之间的结合力,如图4所示。即在本实施例中,次外柔性线路板层和第三柔性线路板层均为一个单面柔性线路板,两者之间通过第二半固化片层14粘结。
作为进一步改进,本实用新型提供的多层柔性线路板还包括用于保护外柔性线路板层1的保护膜8。保护膜8上开设有用于露出PET保护膜5的窗口6,如图5所示。
根据本实用新型提供的多层柔性线路板,半固化片层用于连接柔性线路板层,为本领域技术人员所公知,其主要由树脂和增强材料组成。
可以理解的是,为了露出PET保护膜5,窗口6的区域大小优选大于PET保护膜5的区域大小,即窗口6完全覆盖PET保护膜5,防止后续人工无法揭除PET保护膜5,或在揭除PET保护膜5时破坏多层板的其他结构。同样,PET保护膜5的区域大小优选大于外联区的区域大小,即PET保护膜5应该完全覆盖外联区,以留出足够的空间插接或焊接其他外部部件;并且在揭除PET保护膜5时,能够防止处于外联区的用于焊接的焊盘或用于插接的金手指仍然被多层板的其他结构所覆盖。
根据本实用新型提供的多层板,其外联区被PET保护膜5覆盖,由于PTE材质与线路层之间具有一定粘附力,能够提供保护能够防止多层板在制作外部线路时或在存放、搬运的过程中腐蚀外联区;但PTE材质与线路层之间的粘附力并非很强,仅仅通过人工揭除就可以去除PET保护膜5,其操作简单,不需要设计复杂的工艺以去除PET保护膜。进行后续加工时,如需将外联区裸露或需通过外联区连接其他外部器件时,只需人工撕除PET保护膜5,然后焊接或插接其他外部器件即可。
对于多层柔性线路板的其他结构构成,如导通孔、金手指等,为本领域技术人员所公知,在此不做赘述。
根据本实用新型提供的多层柔性线路板,其第三柔性线路板层3可以为多层柔性线路板中的最外层,即此时的多层柔性线路板为三层柔性线路板;另外,第三柔性线路板层3可以为多层柔性线路板中的中间层,即本实用新型的多层柔性线路板还可在第三柔性线路板层3的基础上增加其他单面柔性线路板或双面柔性线路板,以形成四层柔性线路板、五层柔性线路板、六层柔性线路板以及其他多层柔性线路板。
以四层柔性线路板为例,即其还可包括第四柔性线路板层4,第三柔性线路板层3上也可设有与外部器件电连接的外联区;外联区上覆有PET保护膜5。第四柔性线路板层4与第三柔性线路板层通过第三半固化层15连接,第四柔性线路板层4与第三半固化层15上均开设有用于露出PET保护膜5的窗口6。第四柔性线路板层4可以为由铜箔形成的线路层,线路层与第二半固化片43粘结,如图6所示。第四柔性线路板层4也可以包括第四基材层41、以及位于第四基材层41上的第四线路层42,如图7所示。
可以理解的是,对于五层柔性线路板、六层柔性线路板以及其他多层柔性线路板可以以此类推。如需对其中的某层线路进行裸露或对外连接其他外部器件,仅需在对应的线路层上设置外联区,并在多层柔性线路板的其他结构的对应位置设置窗口,以露出外联区即可。
根据本实用新型的提供的多层柔性线路板,其内层线路板部分区域裸露,可以用来插接或是焊接其他的外部器件,内层线路板得到充分利用,其空间利用率高,能承载更多的电路,丰富了多层柔性线路板的电气功能。同时,在内层线路板上需要裸露的铜箔层上用PET覆盖住,能避免外层线路板在制作线路的时候腐蚀内层线路;而且,在内层线路需要裸露时,只需要将PET撕掉,其操作简单。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,因此,只要运用本实用新型说明书和附图内容所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围。

Claims (10)

1.一种多层柔性线路板,其特征在于:依次包括外柔性线路板层、次外柔性线路板层以及第三柔性线路板层;所述外柔性线路板层与次外柔性线路板层通过第一半固化片层连接;次外柔性线路板层包括次外基材层、以及位于次外基材层上的次外线路层;所述次外线路层设有与外部器件电连接的外联区;所述外联区上覆有PET保护膜;所述外柔性线路板层以及第一半固化片层上均开设有用于露出所述PET保护膜的窗口。
2.根据权利要求1所述的多层柔性线路板,其特征在于:所述次外柔性线路板层还包括覆盖在次外线路层上的次外盖膜层;所述次外盖膜层与第一半固化片层粘结;在所述次外盖膜层的对应位置开设有用于露出所述PET保护膜的窗口。
3.根据权利要求1所述的多层柔性线路板,其特征在于:所述外柔性线路板层为由铜箔形成的线路层;所述线路层与所述第一半固化片粘结。
4.根据权利要求1所述的多层柔性线路板,其特征在于:所述外柔性线路板层包括外基材层、以及位于外基材层上的外线路层;所述外基材层与所述第一半固化片粘结。
5.根据权利要求1所述的多层柔性线路板,其特征在于:所述外联区设有若干用于连接外部器件的焊盘。
6.根据权利要求1所述的多层柔性线路板,其特征在于:所述外联区位于所述次外线路层的中部。
7.根据权利要求1至6任一所述的多层柔性线路板,其特征在于:所述第三柔性线路板层为由铜箔形成的第三线路层,所述第三线路层粘结在次外基材层。
8.根据权利要求1所述的多层柔性线路板,其特征在于:所述第三柔性线路板层通过第二半固化片与所述次外基材层粘结。
9.根据权利要求8所述的多层柔性线路板,其特征在于:所述第三柔性线路板层包括第三基材层、以及位于第三基材层上的第三线路层。
10. 根据权利要求1所述的多层柔性线路板,其特征在于:还包括用于保护外柔性线路板层的保护膜;所述保护膜开设有用于露出所述PET保护膜的窗口。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN104302091A (zh) * 2013-07-16 2015-01-21 昆山雅森电子材料科技有限公司 天线板制作叠构

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