CN203027599U - 一种高挠性双面fpc - Google Patents
一种高挠性双面fpc Download PDFInfo
- Publication number
- CN203027599U CN203027599U CN 201220659733 CN201220659733U CN203027599U CN 203027599 U CN203027599 U CN 203027599U CN 201220659733 CN201220659733 CN 201220659733 CN 201220659733 U CN201220659733 U CN 201220659733U CN 203027599 U CN203027599 U CN 203027599U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- base material
- thickness
- fpc
- copper foil
- sided fpc
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Images
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种高挠性双面FPC，包括PI基材，所述PI基材的两面分别设置有环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶层的外侧粘合有采用延压铜制成的铜箔层；所述PI基材的厚度为10μm-25μm，抗拉强度≥21.5kg/mm2，边缘抗撕裂强度≥9kg/mm2；所述环氧树脂胶层的厚度范围为15μm-35μm；所述铜箔层厚度为15μm-35μm。由于通过对双面FPC材料与性能的优化组合，使得FPC整体性能挠曲性得到了大幅提升，特别适合在需要反复挠曲的场合使用，为屏幕与电路板之间频繁相对移动的电子产品来说，无疑使得此类产品的整体性能得到了保证。
Description
技术领域
本实用新型属于印刷电路板技术领域，尤其涉及一种高挠性双面FPC。
背景技术
FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。
按照FPC的结构分，其可分为单面板、双面板、多面板。当电路的线路太复杂、单面板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用到双面板甚至多面板。其中双面FPC是我们常用的一种。
双面板主要用于电路板的连接，而在一些电子产品的链接处，常需要反复的弯折，如翻盖手机、滑盖手机、笔记本电脑等，由于这些产品的屏幕与主板之间相对运动很频繁，这种情况下就对FPC柔性线路板的挠性提出了更高的要求。然而，目前的FPC产品由于在铜箔的种类的选取、胶带结构及厚度、绝缘基材性能的控制等方面不能很好的控制，加上整体FPC结构安排的不合理性，从而造成了双面FPC整体挠性下降，不利于屏幕与主板之间性对运动很频繁的产品使用，对于挠性很是频繁的产品来说，FPC柔性线路板这一块容易出现一些不良现象，如电路出现折痕，严重的会影响电路的导通，从而导致产品的故障产生。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有的双面FPC不能高挠性的现状，提供一种可反复挠曲变形的双面FPC。
为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：
一种高挠性双面FPC，包括PI基材，所述PI基材的两面分别设置有环氧树脂胶层，所述环氧树脂胶层的外侧粘合有采用延压铜制成的铜箔层；
所述PI基材的厚度为10μm-25μm，抗拉强度≥21.5Kg/mm2，边缘抗撕裂强度≥9Kg/mm2；所述环氧树脂胶层的厚度范围为15μm-35μm；所述铜箔层厚度为15μm-35μm。
优选的，所述PI基材的厚度为12.5μm。
优选的，所述环氧树脂胶层的厚度18μm。
优选的，所述铜箔层厚度为18μm。
为了保证FPC在挠曲所受到的应力一致，提高FPC组合品的整体挠曲性，所以基材PI两面的胶层及铜箔层厚度均采用对称相同厚度。
本实用新型的有益效果是：
由于通过对双面FPC材料与性能的优化组合，使得FPC整体性能挠曲性得到了大幅提升，特别适合在需要反复挠曲的场合使用，为屏幕与电路板之间频繁相对移动的电子产品来说，无疑使得此类产品的整体性能得到了保证。
上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本实用新型的较佳实施例并配合附图详细说明如后。本实用新型的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
图1为本实用新型的结构示意图。
图中标号说明：1、PI基材，2、环氧树脂胶层，3、铜箔层。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例，来详细说明本实用新型。
实施例1：
参见图1所示，一种高挠性双面FPC包括，PI基材1，厚度为12.5μm，抗拉强度21.5Kg/mm2，边缘抗撕裂强度9Kg/mm2；设置在所述PI基材1两面的环氧树脂胶层2，两边厚度均为12.5μm；以及对称设置在PI基材1两边且与环氧树脂胶层2粘合的铜箔层3，所述铜箔层3采用延压铜，厚度为18μm。为了保证FPC在挠曲所受到的应力一致，提高FPC组合品的整体挠曲性，所以基材PI两面的胶层及铜箔层厚度均采用对称相同厚度。
实施例2：
参见图1所示，一种高挠性双面FPC包括，PI基材1，厚度为15μm，抗拉强度22.5Kg/mm2，边缘抗撕裂强度10Kg/mm2；设置在所述PI基材1两面的环氧树脂胶层2，两边厚度均为15μm；以及对称设置在PI基材1两边且与环氧树脂胶层2粘合的铜箔层3，所述铜箔层3采用延压铜，厚度为20μm。为了保证FPC在挠曲所受到的应力一致，提高FPC组合品的整体挠曲性，所以基材PI两面的胶层及铜箔层厚度均采用对称相同厚度。
实施例3：
参见图1所示，一种高挠性双面FPC包括，PI基材1，厚度为18μm，抗拉强度25Kg/mm2，边缘抗撕裂强度12Kg/mm2；设置在所述PI基材1两面的环氧树脂胶层2，两边厚度均为18μm；以及对称设置在PI基材1两边且与环氧树脂胶层2粘合的铜箔层3，所述铜箔层3采用延压铜，厚度为25μm。为了保证FPC在挠曲所受到的应力一致，提高FPC组合品的整体挠曲性，所以基材PI两面的胶层及铜箔层厚度均采用对称相同厚度。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (4)
1.一种高挠性双面FPC，其特征在于：包括PI基材(1)，所述PI基材(1)的两面分别设置有环氧树脂胶层(2)，所述环氧树脂胶层(2)的外侧粘合有采用延压铜制成的铜箔层(3)；
所述PI基材①的厚度为10μm-25μm，抗拉强度≥21.5Kg/mm2，边缘抗撕裂强度≥9Kg/mm2；所述环氧树脂胶层(2)的厚度范围为15μm-35μm；所述铜箔层(3)厚度为15μm-35μm。
2.根据权利要求1所述的高挠性双面FPC，其特征在于：所述PI基材(1)的厚度为12.5μm。
3.根据权利要求1所述的高挠性双面FPC，其特征在于：所述环氧树脂胶层(2)的厚度18μm。
4.根据权利要求1所述的高挠性双面FPC，其特征在于：所述铜箔层(3)厚度为18μm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220659733 CN203027599U (zh) | 2012-12-04 | 2012-12-04 | 一种高挠性双面fpc |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN 201220659733 CN203027599U (zh) | 2012-12-04 | 2012-12-04 | 一种高挠性双面fpc |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN203027599U true CN203027599U (zh) | 2013-06-26 |
Family
ID=48651536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN 201220659733 Expired - Lifetime CN203027599U (zh) | 2012-12-04 | 2012-12-04 | 一种高挠性双面fpc |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN203027599U (zh) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106034378A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-10-19 | 深圳市英内尔科技有限公司 | 一种新型材质的卷对卷柔性线路板及其制作方法 |
| CN114690928A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示装置 |
-
2012
- 2012-12-04 CN CN 201220659733 patent/CN203027599U/zh not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106034378A (zh) * | 2015-03-11 | 2016-10-19 | 深圳市英内尔科技有限公司 | 一种新型材质的卷对卷柔性线路板及其制作方法 |
| CN114690928A (zh) * | 2020-12-30 | 2022-07-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种触控显示装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2018006440A1 (zh) | 电磁屏蔽保护膜与fpc | |
| CN203027599U (zh) | 一种高挠性双面fpc | |
| CN204422905U (zh) | 一种液晶显示防emi的fpc结构 | |
| CN206164976U (zh) | 含有导电胶膜和电磁波屏蔽膜的印刷电路板 | |
| CN204031568U (zh) | 柔性印刷电路板 | |
| CN203104954U (zh) | 一种补强柔性线路板 | |
| CN204131824U (zh) | 一种柔性电路板 | |
| CN104010436A (zh) | 一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板及制造工艺 | |
| CN210378591U (zh) | 一种柔软弹性金属复合薄料带 | |
| CN204652769U (zh) | 一种触摸屏的柔性线路板 | |
| CN204539612U (zh) | 柔性电路板 | |
| CN203896585U (zh) | 一种防干扰fpc | |
| CN205319292U (zh) | 一种nfc天线 | |
| CN207443200U (zh) | 一种防止补强板气泡的柔性线路板 | |
| CN204014268U (zh) | 一种具有电磁屏蔽效果的柔性覆金属基板 | |
| CN204423240U (zh) | 电子设备 | |
| CN103260342A (zh) | Fpc柔性电路双层板 | |
| CN205864845U (zh) | 液晶显示模组fpc的改进结构 | |
| CN204857948U (zh) | 一种柔性uhf频段微带天线 | |
| CN203301853U (zh) | 一种压屏式排线型柔性线路板 | |
| CN203233594U (zh) | Fpc柔性电路单层板 | |
| CN204118307U (zh) | 电路板的软性结合结构 | |
| CN203301852U (zh) | 一种耐弯折手机柔性线路板 | |
| CN211531408U (zh) | 一种双面柔性覆铜板 | |
| CN210627169U (zh) | 一种薄膜线路电容屏式触摸屏 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C14 | Grant of patent or utility model | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CX01 | Expiry of patent term | ||
| CX01 | Expiry of patent term |
Granted publication date: 20130626 |