CN114690928A - 一种触控显示装置 - Google Patents

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梁恒镇
刘练彬
李凡
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Abstract

一种触控显示装置，涉及显示技术领域，可以减少信号之间的干扰，降低生产成本。触控显示装置包括触控显示模组、柔性电路板和触控芯片。柔性电路板与触控显示模组电连接，包括第一柔性基底、第一金属图案层、第二金属图案层以及金属屏蔽层。第一金属图案层包括多条第一触控走线。第二金属图案层包括多条数据走线。金属屏蔽层位于位于第一柔性基底与第一金属图案层之间。金属屏蔽层的纵向长度与柔性电路板纵向长度的比值范围为20％～40％。第一金属图案层在第一柔性基底上的垂直投影与第二金属图案层在第一柔性基底上的垂直投影具有交叠区域；金属屏蔽层在第一柔性基底上的垂直投影至少覆盖交叠区域。第一触控走线的宽度大于电极引线的宽度。

Description

一种触控显示装置
本申请要求于2020年12月30日提交国家知识产权局、申请号为202011631557.7、申请名称为“一种触控显示装置”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
技术领域
本公开涉及显示技术领域，尤其涉及一种触控显示装置。
背景技术
随着显示技术的发展，触控显示一体化(flexible multi-layer on cell，简称FMLOC)结构的显示装置逐渐进入市场。FMLOC显示装置包括触控装置、显示装置和柔性电路板(flexible printed circuit，简称FPC)。FPC通过与触控和显示装置电连接，以便与触控和显示装置之间传输信号，实现图像显示。
为了实现触控和显示的同时控制，目前，常采用多层制作的FPC与触控装置和显示装置的控制主板电连接。然而，现有多层板制作的FPC存在制作难度大，成本高的技术问题。
发明内容
一方面，提供一种触控显示装置。所述触控显示装置包括触控显示模组、柔性电路板和触控芯片。所述触控显示模组包括显示屏和触控面板，所述显示屏上设置有显示驱动电路，所述触控面板的外围区设置有多条电极引线；所述触控芯片设置于所述柔性电路板上：所述柔性电路板与所述触控显示模组电连接；其中，所述柔性电路板包括：第一柔性基底，包括相对设置的第一表面和第二表面；第一金属图案层，位于所述第一柔性基底的第一表面所在的一侧；所述第一金属图案层包括多条第一触控走线；所述第一触控走线与所述触控芯片电连接；第二金属图案层，位于所述第一柔性基底的第二表面；所述第二金属图案层包括多条数据走线；所述数据走线与所述显示驱动电路电连接；金属屏蔽层，位于所述第一柔性基底的第一表面，且位于所述第一柔性基底与所述第一金属图案层之间；所述金属屏蔽层与所述第一金属图案层绝缘；其中，所述金属屏蔽层的纵向长度与所述柔性电路板纵向长度的比值范围为：20％～40％；其中，所述第一金属图案层在所述第一柔性基底上的垂直投影与所述第二金属图案层在所述第一柔性基底上的垂直投影具有交叠区域；所述金属屏蔽层在所述第一柔性基底上的垂直投影至少覆盖所述交叠区域；所述第一触控走线的宽度大于所述电极引线的宽度。
在一些实施例中，所述触控显示模组包括触控面板；所述触控面板包括间隔设置的多个自电容电极；所述自电容电极用于与所述第一触控走线电连接；所述第一金属图案层还包括多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一触控走线以及所述触控芯片电连接，所述触控芯片用于向所述第一触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第一触控走线的触控检测信号。
在一些实施例中，所述触控显示模组包括第一绑定部，所述第一绑定部包括多个第一焊接垫；所述电极引线与所述第一焊接垫和所述自电容电极电连接；所述柔性电路板包括第二绑定部，所述第二绑定部包括多个第二焊接垫，所述第二焊接垫与所述第一焊接垫和所述第一触控走线电连接。
在一些实施例中，所述触控显示模组包括触控面板；所述触控面板包括横纵交叉，且绝缘设置的第一触控电极和第二触控电极；所述第一金属图案层还包括与所述第一触控走线绝缘的第二触控走线，所述第一触控电极用于与所述第一触控走线电连接，所述第二触控电极用于与所述第二触控走线电连接；所述第一金属图案层还包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一焊盘与所述第一触控走线以及所述触控芯片电连接；所述第二焊盘与所述第二触控走线以及所述触控芯片电连接；所述触控芯片用于向所述第一触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第二触控走线的触控检测信号，或者，所述触控芯片用于向所述第二触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第一触控走线的触控检测信号。
在一些实施例中，所述触控显示模组包括触控面板；所述触控面板包括横纵交叉，且绝缘设置的第一触控电极和第二触控电极；所述第二金属图案层还包括与所述数据走线绝缘的第二触控走线，所述第一触控电极用于与所述第一触控走线电连接，所述第二触控电极用于与所述第二触控走线电连接；所述第一金属图案层还包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述柔性电路板还包括多个导通孔；所述第一焊盘与所述第一触控走线以及所述触控芯片电连接；所述第二焊盘与导通孔的第一端以及所述触控芯片电连接，所述导通孔的第二端与所述第二触控走线电连接；所述触控芯片用于向所述第一触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第二触控走线的触控检测信号，或者，所述触控芯片用于向所述第二触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第一触控走线的触控检测信号。
在一些实施例中，所述触控显示模组包括第一绑定部，所述第一绑定部包括多个第三焊接垫和第四焊接垫，所述触控面板包括多条第一电极引线和多个第二电极引线；所述第一电极引线与所述第三焊接垫和所述第一触控电极电连接；所述第二电极引线与所述第四焊接垫和所述第二触控电极电连接；所述柔性电路板包括第二绑定部，所述第二绑定部多个第五焊接垫和第六焊接垫，所述第五焊接垫与所述第三焊接垫和所述第一触控走线电连接；所述第六焊接垫与所述第四焊接垫和所述第二触控走线电连接。
在一些实施例中，所述第二金属图案层还包括所述第二绑定部，所述第二绑定部与所述数据走线同层同材料。
在一些实施例中，所述触控显示装置还包括第一异方性导电胶膜ACF和第二ACF胶；所述第一ACF胶和所述第二ACF胶层叠设置，且位于所述第一绑定部和所述第二绑定部之间；所述第一ACF胶与所述第一绑定部相粘结，所述第二ACF与所述第二绑定部相粘结，且所述第一ACF胶与所述第二ACF相粘结。
在一些实施例中，所述触控显示装置还包括第一连接器、第二连接器以及控制主板；所述第一连接器与所述控制主板以及所述第二连接器电连接；所述柔性电路板还包括第三绑定部，所述第三绑定部包括多个第七焊接垫；所述第七焊接垫与所述第二连接器电连接。
在一些实施例中，所述第一金属图案层还包括所述多个第七焊接垫；所述多个第七焊接垫与所述第一触控走线同层同材料。
在一些实施例中，所述第二金属图案层还包括所述多个第七焊接垫；所述多个第七焊接垫与所述数据走线同层同材料。
在一些实施例中，所述柔性电路板还包括：第一介质层，覆盖所述第一金属图案层远离所述第一柔性基底的一侧表面；第二介质层，位于所述第一金属图案层与所述金属屏蔽层之间；第三介质层，覆盖所述第二金属图案层远离所述第一柔性基底的一侧表面。
在一些实施例中，所述柔性电路板还包括：第一介质层，覆盖所述第一金属图案层远离所述第一柔性基底的一侧表面；第二柔性基底，位于所述第一金属图案层与所述金属屏蔽层之间，且与所述第一金属图案层相接触；粘结层，位于所述第二柔性基底与所述金属屏蔽层之间，且与所述第二柔性基底与所述金属屏蔽层相接触；第三介质层，覆盖所述第二金属图案层远离所述第一柔性基底的一侧表面。
在一些实施例中，所述柔性电路板还包括：第一电磁屏蔽层，覆盖所述第一介质层远离所述第一柔性基底的一侧表面；第二电磁屏蔽层，覆盖所述第三介质层远离所述第一柔性基底的一侧表面。
在一些实施例中，所述触控显示装置还包括电子元器件，所述电子元器件至少包括电容和电阻；所述第一金属图案层还包括第三焊盘，所述第三焊盘与所述电子元器件电连接；所述触控显示装置还包括第一支撑垫，与所述第三介质层相连接；所述电子元器件在所述第一柔性基底上的垂直投影，位于所述第一支撑垫在所述第一柔性基底上的垂直投影范围内；所述第一支撑垫用于对所述电子元器件进行支撑。
在一些实施例中，所述触控显示装置还包括第二支撑垫，与所述柔性电路板远离所述第二连接器的一侧相连接；所述第二连接器在所述第一柔性基底上的垂直投影，位于所述第二支撑垫在所述第一柔性基底上的垂直投影范围内；所述第二支撑垫用于对所述第二连接器进行支撑。
在一些实施例中，所述触控显示装置包括指纹识别元件，所述指纹识别元件设置于所述控制主板上；所述柔性电路板上开设有贯穿所述柔性电路板的安装孔；在所述柔性电路板的一部分弯折至所述触控显示模组背面的情况下，所述安装孔用于穿过所述指纹识别元件。
在一些实施例中，所述金属屏蔽层的厚度取值范围为：5～20μm。
在一些实施例中，所述第一绑定部包括多个第八焊接垫；所述显示驱动电路为显示驱动芯片，所述显示驱动芯片与所述第八焊接垫电连接；或者，所述触控显示模组包括显示屏，所述显示屏包括衬底基板以及设置于所述衬底基板上的像素驱动电路；所述显示驱动电路集成于所述衬底基板上，且与所述像素驱动电路电连接。
在一些实施例中，所述柔性电路板中各个走线之间的间距大于等于0.05mm。
在一些实施例中，所述柔性电路板还包括防静电部；所述防静电部包括金属衬底；金属衬底上开设有连接孔；所述金属衬底与所述第二金属图案层同层材料，且与所述数据走线绝缘设置。
附图说明
为了更清楚地说明本公开中的技术方案，下面将对本公开一些实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例的附图，对于本领域普通技术人员来讲，还可以根据这些附图获得其他的附图。此外，以下描述中的附图可以视作示意图，并非对本公开实施例所涉及的产品的实际尺寸、方法的实际流程、信号的实际时序等的限制。
图1为根据一些实施例的触控显示装置的截面图；
图2为根据一些实施例的触控显示装置的结构图；
图3为根据一些实施例的触控面板的结构图；
图4A为图3所示的触控面板的一种等效电路图；
图4B为图3所示的触控面板的另一种等效电路图；
图5为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图6为根据图5所示的柔性电路板沿I-I′方向的截面图；
图7A为图6所示的柔性电路板的制备方法图；
图7B、图7D、图7E、图7G为图7A所示制备方法的过程图；
图7C为根据一些实施例的柔性电路板的结构图；
图7F为根据一些实施例的柔性电路板的结构图；
图8为根据图5所示的另一种柔性电路板沿I-I′方向的截面图；
图9A为图8所示的柔性电路板的制备方法图；
图9B、图9C、图9D、图9E为图9A所示制备方法的过程图；
图10为根据一些实施例的柔性电路板的结构图；
图11为根据一些实施例的柔性电路板的部分空间结构图；
图12为根据图5所示的另一种柔性电路板沿I-I′方向的截面图；
图13为根据另一些实施例的柔性电路板的结构图；
图14为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图15A为图14所示触控显示装置沿G-G′方向的截面图；
图15B为图14所示触控显示装置沿W-W′方向的截面图；
图15C为根据另一些实施例的第一绑定部和第二绑定部的连接结构图；
图16为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图17为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图18为根据另一些实施例的触控显示装置的截面图；
图19为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图20为根据另一些实施例的柔性电路板的部分结构图；
图21A为根据另一些实施例的柔性电路板的结构图；
图21B为根据另一些实施例的柔性电路板的结构图；
图22为图19所示触控显示装置沿O-O′方向的截面图；
图23A为根据另一些实施例的触控面板的结构图；
图23B为图23A所示的触控面板的一种等效电路图；
图23C为图3所示触控面板的另一种等效电路图；
图24为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图25为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图26为图25所示柔性电路板沿Z-Z′方向的截面图；
图27为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图28为根据另一些实施例的触控显示装置的结构图；
图29为图28所示的触控显示装置沿V-V′方向的截面图；
图30为根据另一些实施例的柔性电路板的结构图。
具体实施方式
下面将结合附图，对本公开一些实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本公开所提供的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非上下文另有要求，否则，在整个说明书和权利要求书中，术语“包括(comprise)”及其其他形式例如第三人称单数形式“包括(comprises)”和现在分词形式“包括(comprising)”被解释为开放、包含的意思，即为“包含，但不限于”。在说明书的描述中，术语“一个实施例(one embodiment)”、“一些实施例(some embodiments)”、“示例性实施例(exemplary embodiments)”、“示例(example)”、“特定示例(specific example)”或“一些示例(some examples)”等旨在表明与该实施例或示例相关的特定特征、结构、材料或特性包括在本公开的至少一个实施例或示例中。上述术语的示意性表示不一定是指同一实施例或示例。此外，所述的特定特征、结构、材料或特点可以以任何适当方式包括在任何一个或多个实施例或示例中。
以下，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开实施例的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
在描述一些实施例时，可能使用了“耦接”和“连接”及其衍伸的表达。例如，描述一些实施例时可能使用了术语“连接”以表明两个或两个以上部件彼此间有直接物理接触或电接触。又如，描述一些实施例时可能使用了术语“耦接”以表明两个或两个以上部件有直接物理接触或电接触。然而，术语“耦接”或“通信耦合(communicatively coupled)”也可能指两个或两个以上部件彼此间并无直接接触，但仍彼此协作或相互作用。这里所公开的实施例并不必然限制于本文内容。
“A、B和C中的至少一个”与“A、B或C中的至少一个”具有相同含义，均包括以下A、B和C的组合：仅A，仅B，仅C，A和B的组合，A和C的组合，B和C的组合，及A、B和C的组合。
“A和/或B”，包括以下三种组合：仅A，仅B，及A和B的组合。
如本文中所使用，根据上下文，术语“如果”任选地被解释为意思是“当……时”或“在……时”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，根据上下文，短语“如果确定……”或“如果检测到[所陈述的条件或事件]”任选地被解释为是指“在确定……时”或“响应于确定……”或“在检测到[所陈述的条件或事件]时”或“响应于检测到[所陈述的条件或事件]”。
本文中“适用于”或“被配置为”的使用意味着开放和包容性的语言，其不排除适用于或被配置为执行额外任务或步骤的设备。
另外，“基于”的使用意味着开放和包容性，因为“基于”一个或多个所述条件或值的过程、步骤、计算或其他动作在实践中可以基于额外条件或超出所述的值。
如本文所使用的那样，“约”、“大致”或“近似”包括所阐述的值以及处于特定值的可接受偏差范围内的平均值，其中所述可接受偏差范围如由本领域普通技术人员考虑到正在讨论的测量以及与特定量的测量相关的误差(即，测量系统的局限性)所确定。
本文参照作为理想化示例性附图的剖视图和/或平面图描述了示例性实施方式。在附图中，为了清楚，放大了层和区域的厚度。因此，可设想到由于例如制造技术和/或公差引起的相对于附图的形状的变动。因此，示例性实施方式不应解释为局限于本文示出的区域的形状，而是包括因例如制造而引起的形状偏差。例如，示为矩形的蚀刻区域通常将具有弯曲的特征。因此，附图中所示的区域本质上是示意性的，且它们的形状并非旨在示出设备的区域的实际形状，并且并非旨在限制示例性实施方式的范围。
随着显示技术的飞速发展，FMLOC显示装置已经逐渐普及到人们的生活中，为了降低FMLOC显示装置的制作成本，提高良率，并减小触控信号和显示数据信号之间的干扰，在本公开的实施例中，提供了一种触控显示装置，该触控显示装置可以包括手机(mobilephone)、平板电脑(pad)、电视、智能穿戴产品(例如，智能手表、智能手环)等具有触控显示功能的电子产品。本公开实施例对上述触控显示装置的具体形式不做特殊限制。
如图1(图1为触控显示装置100的截面图)所示，触控显示装置100可以包括触控显示模组200，上述触控显示模组200可以包括显示屏10以及设置于该显示屏10的显示面一侧的触控面板20。在本公开的一些实施例中，为了保护触控面板20，触控显示装置100还可以包括盖板300。其中，盖板300设置于触控面板20远离显示屏10的一侧。
需要说明的是，上述盖板300可以为玻璃、聚对苯二甲酸乙二酯(polyethyleneterephthalate，PET)，或者聚碳酸酯(polycarbonate，PC)等材料构成的基板，上述盖板300还可以采用柔性材料制成。本公开对此不做具体限定。
为了进一步清楚的说明触控显示装置100，如图2所示，将触控显示装置100的主要结构展示出来。
如图2所示，上述显示屏10可以包括显示区A1和位于显示区A1至少一侧的非显示区A2，图2以非显示区A2包围显示区A1为例进行示意，本公开不限于此。其中，显示区A1可以包括多个用于实现显示画面的子像素(sub-pixel)P以及为子像素P提供驱动信号的像素驱动电路(图中未示出)。非显示区A2主要用于布线设计，示例地，可以在非显示区A2设置显示驱动电路12，利用显示驱动电路12将显示数据信号传输给相应的像素驱动电路，进而可以实现触控显示装置100的画面显示。
此外，如图2所示，触控面板20包括设置有多个触控电极21的触控区B1以及设置在触控区B1外围，并且设置有电连接到触控电极21的电极引线22的外围区B2。示例地，在触控面板20具有与显示屏10基本相同的尺寸的情况下，触控区B1与显示区A1相对应，外围区B2与非显示区A2相对应。
需要说明的是，在本公开的实施例中，不对上述电极引线22的线宽进行具体的限定，上述电极引线22的线宽范围可以为3～20μm。
在触控显示装置100包括盖板300的情况下，如图2所示，盖板300可以包括透光区C1和遮光区C2。透光区C1可以至少部分地与显示屏10的显示区A1重叠，透光区C1可以使从显示屏10发生的光透过至外侧，以被人眼所看到。遮光区C2可以设置在透光区C1的外围，并且可以至少部分地与显示屏10的非显示区A2重叠。
需要说明的是，上述显示屏10可以为液晶显示屏(Liquid Crystal Display，简称LCD)，也可以为电致发光显示屏。在显示屏10为电致发光显示屏的情况下，电致发光显示屏可以是有机电致发光显示屏(Organic Light-Emitting Diode，简称OLED)或量子点电致发光显示屏(Quantum Dot Light Emitting Diode，简称QLED)。
此外，在本公开的一些实施例中，在触控显示模组200包括触控面板20的情况下，示例地，触控面板20可以是感应用户触摸的触摸面板，可以通过用户的手指靠近或触摸，从而获取从外部输入的坐标信息。在一些实施例中，触控面板20可以通过电容方式感应外部输入。
以下结合不同的电容式触控方式对触控显示装置100的具体结构及工作过程进行详细说明。
示例一，在本公开的一些实施例中，触控显示装置100可以采用自电容式触控技术。
在此情况下，触控面板20可以包括如图3所示的多个块状的自电容电极21。多个自电容电极21可以沿第一方向Y以一定的预设距离h1间隔设置。此外，上述多个自电容电极21还可以沿第二方向X以一定的预设间隔距离h2间隔设置。
这样一来，上述多个自电容电极21可以采用同一层导电层构成，由于多个自电容电极21之间没有彼此相连，从而可以使得多个自电容电极21之间绝缘。其中，第一方向Y和第二方向X可以交叉设置。
基于此，如图3所示，为了实现触控驱动检测，触控显示装置100还包括触控芯片40，每个自电容电极21通过一条电极引线22与触控芯片40电连接。
需要说明的是，构成上述自电容电极21的材料可以包括透明导电材料，例如，氧化铟锡(indium tin oxide，ITO)或者氧化铟锌(indium zinc oxide，IZO)。
与此同时，如图4A所示，自电容电极21与参考地(例如，GND)之间存在较小的寄生电容Cm。在对自电容电极21进行扫描的过程中，触控芯片40会检测寄生电容Cm的充放电时间。当手指未靠近自电容电极21时，寄生电容Cm的充放电时间为常数。
当手指靠近自电容电极21时，如图4B所示，手指可以等效到参考地(例如，0V)，并与自电容电极21之间形成等效电容Cp。此时，在对自电容电极21进行扫描的过程中，触控芯片40需要同时检测寄生电容Cm和等效电容Cp的充放电时间，从而使得触控芯片40检测到的电容充放电时间会大幅度延长。触控芯片40通过检测到的实际充放电时间以及作为常数的寄生电容Cm的充放电时间，可以计算出等效电容Cp的大小，从而达到触控检测的目的。
由上述可知，为了实现触控驱动检测的过程，触控芯片40需要通过电极引线22与自电容电极21电连接。为了将触控芯片40设置在触控显示装置100中，在本公开的一些实施例中，如图5所示，上述触控显示装置100还包括柔性电路板50，该柔性电路板50具有主体区W1和连接区W2。触控芯片40设置在该柔性电路板50的主体区W1上，并与柔性电路板50电连接。
在本公开的实施例中，上述柔性电路板50可以有不同的层叠结构，其中，不同的层叠结构对应不同的制备方式。
以下，对柔性电路板50不同的层叠结构及其制备方法进行详细说明。
例如，在本公开的一些实施例中，如图6(图6为图5沿I-I′方向的截面图)所示，柔性电路板50可以包括第一柔性基底501、第一金属图案层502、金属屏蔽层503、第二金属图案层504、第一介质层505、第二介质层506和第三介质层507。
如图6所示，第一柔性基底501包括相对设置的第一表面M1和第二表面M2。第一金属图案层502位于第一柔性基底501的第一表面M1的一侧，第二金属图案层504位于第一柔性基底501的第二表面M2，金属屏蔽层503位于第一柔性基底501的第一表面M1，且金属屏蔽层503位于第一柔性基底501和第一金属图案层502之间。
其中，为了将第一金属图案层502和金属屏蔽层503绝缘设置，第一金属图案层502和金属屏蔽层503之间还设置有第二介质层506。第一介质层505覆盖第一金属图案层502远离第一柔性基底501的一侧表面，第三介质层覆盖第二金属图案层504远离第一柔性基底501的一侧表面。
需要说明的是，第一介质层505、第二介质层506、第三介质层507为绝缘材料，本公开实施例不对绝缘层的材料进行具体的限定。本公开不对第一柔性基底501的材料进行具体限定，示例地，第一柔性基底501的材料可以为聚酰亚胺(polyimide，PI)。
另外，本公开中金属屏蔽层503的厚度T1的范围可以为：5μm≤T1≤20μm，示例地T1可以为：9μm、12μm、15μm、18μm。当金属屏蔽层503的厚度T1小于5μm时，对工艺制备要求较高，使得柔性电路板的良率不高。当金属屏蔽层503的厚度T1大于20μm，造成资源浪费，同时当柔性电路板50弯折至触控显示装置100的背面时，减小了为整机装配的电池仓预留的空间。
在此情况下，柔性电路板50的制备方法可以如图7A所示，具体地：
S1、原料选择。如图7B所示，该原料具有第一柔性基底501，同时，该原料还具有位于第一柔性基底501的第一表面M1一侧的一层金属层，和位于第一柔性基底501的第二表面M2一侧的另一层金属层。
需要说明的是，本公开不对上述金属层的材料进行具体的限定，示例地，上述金属层的材料可以为导电性良好的铜。
S2、制备金属屏蔽层503。通过光刻工艺对第一表面M1上的金属层进行图案化处理，得到金属屏蔽层503。其中，金属屏蔽层503位于柔性电路板50的主体区W1内。
需要说明的是，上述光刻工艺可以为曝光、显影、刻蚀等工艺。以下光刻工艺均可以采用此工艺，后续不在赘述。
S3、制备第二金属图案层504。通过光刻工艺对第二表面M2上的金属层进行图案化处理，得到第二金属图案层504。其中，如图7C所示，第二金属图案层504可以包括多条数据走线52。数据走线52的一端可以和触控显示装置100中的显示驱动电路12电连接(如图2所示)，另一端与控制主板(图中未示出)电连接，从而可以将控制主板传输的显示数据信号提供给显示驱动电路12，进而提供给各个子像素，用于显示画面。
需要说明的是，上述步骤S2和S3顺序也可以互换，可以先制作金属屏蔽层503，再制作第二金属图案层504，或者，可以先制作第二金属图案层504，再制作金属屏蔽层503。另外，本公开为了简化附图，在附图中7C中仅以三条数据走线52为例解释说明，本公开不限于此，以下附图中各走线的数量均仅为示意，后续不再说明。
S4、制备第二介质层506。如图7D所示，在金属屏蔽层503远离第一柔性基底501的一侧表面制备得到第二介质层506。
S5、制备第一金属图案层502。如图7E所示，在第二介质层506远离第一柔性基底501的一侧表面形成第一金属层，并通过光刻工艺得到第一金属图案层502。其中，如图7F所示，上述第一金属图案层502上包括多条第一触控走线51。该第一触控走线51的一端与触控芯片40电连接，另一端与电极引线22(如图3所示)电连接，从而可以传输触控显示装置100中的驱动检测触控信号。
需要说明的是，为了将触控信号和显示数据信号通过柔性电路板50传输给触控显示模组200，柔性电路板50还包括第二绑定部53，在本公开的一些实施例中，如图7C所示，第二绑定部53与多条数据走线52同层同材料，也就是说，第二金属图案层504还包括第二绑定部53。第二绑定部53至少包括多个第二焊接垫531和多个数据走线焊接垫532。其中，多个第二焊接垫531和多个数据走线焊接垫532可以与多条数据走线52同层同材料。为了简化工艺，示例的，上述多个第二焊接垫531和多个数据走线焊接垫532可以和多条数据走线52采用同一光刻工艺获得。
需要说明的是，在多个第二焊接垫531与多条数据走线52同层同材料的情况下，为了将多条第一触控走线51的一端与多个第二焊接垫531电连接时，柔性电路板50还包括多个通孔K1(图中未示出)。其中通孔K1的一端与第一触控走线51电连接，另一端与第二焊接垫531电连接。
在本公开的另一些实施例中，上述多个第二焊接垫531和多个数据走线焊接垫532可以与金属屏蔽层503同层同材料。在本公开的另一些实施例中，上述多个第二焊接垫531和多个数据走线焊接垫532也可以与第一触控走线51同层同材料。
为了方便说明，以下实施例均以多个第二焊接垫531和多个数据走线焊接垫532与数据走线52同层同材料为例进行解释说明。在此情况下，数据走线52可以直接与数据走线焊接垫532电连接。
另外，需要说明的是，第一触控走线51的线宽大于等于0.05mm，而从上文描述可知，电极引线22的线宽仅为3～20μm，由此不难看出，第一触控走线51的线宽大于电极引线22的线宽。
S6、制备第一介质层505。如图7G所示，为了实现对第一金属图案层502进行绝缘并保护，在第一金属图案层502远离第一柔性基底501的一侧表面制备第一介质层505。
S7、制备第二介质层507。为了实现对第二金属图案层504进行绝缘并保护，在第二金属图案层504远离第一柔性基底501的一侧表面制备第三介质层507获得图6所示的柔性电路板50结构。
需要说明的是，上述第一介质层505和第三介质层507的制备步骤S6和S7先后顺序可以互换。可以先制得第一介质层505，再制备第三介质层507。也可以，先制备第三介质层507，再制备第一介质层505。
需要说明的是，本公开实施例不对第一金属层、第一介质层505、第二介质层506、第三介质层507的制备方式进行具体的限定，第一介质层505、第二介质层506、第三介质层507的制备方式可以相同，也可以不同。
又例如，在本公开的另一些实施例中，如图8示，柔性电路板50可以包括第一柔性基底501、第一金属图案层502、金属屏蔽层503、第二金属图案层504、第一介质层505、第三介质层507、第二柔性基底511和粘结层508。
如图8所示，第一柔性基底层501包括相对设置的第一表面M1和第二表面M2。第一金属图案层502位于第一柔性基底501的第一表面M1的一侧，第二金属图案层504位于第一柔性基底501的第二表面M2，金属屏蔽层503位于第一柔性基底501的第一表面M1，且金属屏蔽层503位于第一柔性基底501和第一金属图案层502之间。
其中，第一金属图案层502和金属屏蔽层503之间设置有第二柔性基底511，利用第二柔性基底511将第一金属图案层502和金属屏蔽层503绝缘设置，并且第二柔性基底511与第一金属图案层502相接触。第二柔性基底511和金属屏蔽层503之间还包括粘结层508，且上述粘结层508与第二柔性基底511和金属屏蔽层503相接触。第一介质层505覆盖第一金属图案层502远离第一柔性基底501的一侧表面，第三介质层507覆盖第二金属图案层504远离第一柔性基底501的一侧表面。
需要说明的是，第一介质层505、第三介质层507为绝缘材料，本公开实施例不对绝缘材料种类进行具体的限定。本公开不对第一柔性基底501和第二柔性基底511的具体材料进行限定，其中，第一柔性基底501和第二柔性基底511的材料可以相同，也可以不同。在第一柔性基底501和第二柔性基底511的材料相同时，示例地，可以为PI。
在此情况下，柔性电路板50的制备方法如图9A所示，具体地：
R1、选择第一原料和第二原料。上述第一原料具有第一柔性基底501，同时，该第一原料还具有位于第一柔性基底501的第一表面M1一侧的一层金属层，和位于第一柔性基底501的第二表面M2一侧的另一层金属层。上述第二原料具有第二柔性基底511，同时，该第二原料还具有位于第二柔性基底511的第三表面M3一侧的一层金属层，和位于第二柔性基底511的第四表面M4一侧的另一层金属层。需要说明的是，如图9B所示，当第一柔性基底501和第二柔性基底511的材料相同，且上述金属层均采用同一材质时，第一原料和第二原料相同，这样一来，可以选择一种原料，并将其切割成两个待使用，进而降低成本。
另外，上述第二原料也可以为具有第二柔性基底511，以及位于第二柔性基底511一侧的一层金属层。
R2、制备金属屏蔽层503。选取第一原料，通过光刻工艺对第一表面M1上的金属层进行图案化处理，得到金属屏蔽层503。关于制备金属屏蔽层503的解释说明和上述类似，此处不加赘述。
R3、制备第二金属图案层504。通过光刻工艺对第二表面M2上的金属层进行图案化处理，得到第二金属图案层504。
需要说明的是，上述步骤R2和R3的顺序可以互换。第二金属图案层504的走线设置与上述类似，此处不加赘述。
R4、在第二柔性基底511上制备第一金属图案层502。如图9C所示，具体地，选择第二原料，将第二原料一侧的金属层去掉，只留下另一侧的金属层，通过光刻工艺在另一侧的金属层上制备第一金属图案层502。
需要说明的是，本公开不对去掉第二原料一侧的金属层的工艺进行具体的限定。另外，当第二原料只包括第二柔性基底511和位于第二柔性基底511一侧的一层金属层时，仅需要对该层金属层进行图案化处理，获得第一金属图案层502即可，这样可以实现简化工艺的目的。第一金属图案层502的走线设置与上述类似，此处不加赘述。
R5、如图9D所示，通过粘结层508将第二柔性基底层511和金属屏蔽层503相粘结。
R6、制备第一介质层505。如图9E所示，在R5的基础上，在第一金属图案层502远离第二柔性基底511的一侧表面形成第一介质层505。
R7、制备第三介质层507。在第二金属图案层504远离第一柔性基底501的一侧表面形成第三介质层507。
需要说明的是，此处关于步骤R6和R7的解释说明和上述类似，此处不加赘述。通过步骤R7之后，就可以获得如图8所示的柔性电路板50的结构。
在此基础上，如图10所示，位于第一金属图案层502的多条第一触控走线51在第一柔性基底501上的垂直投影和位于第二金属图案层504的多条数据走线52在第一柔性基底501上的垂直投影具有交叠区域Q。图11为柔性电路板50的部分空间结构图，可以看出，金属屏蔽层503至少位于上述交叠区域Q中，并位于第一金属图案层502和第二金属图案层504之间。
这样一来，通过在上述空间交叠区域Q设置金属屏蔽层503，金属屏蔽层503位于第一金属图案层502和第二金属图案层504之间，可以有效避免第一触控走线51上的触控驱动检测信号和数据走线52上的显示数据信号在空间交叠区域Q的干扰。
同时，通过在柔性电路板50的主体区W1(如图10所示)中设置三层板结构(即设置第一金属图案层502、金属屏蔽层503和第二金属图案层504)，可以显著降低柔性电路板50的制作成本，并为整机装配的电池仓预留更大的空间。另外，在柔性电路板50的连接区W2(如图10所示)中仅设置两层板结构(即仅设置第一金属图案层502和第二金属图案层504)，而不包括金属屏蔽层503时，可以在进一步降低成本的同时，保证柔性电路板50的连接区W2在后续工艺中的可靠性，示例的，连接区W2在后续弯折工艺中不会出现因为弯折应力过大，而导致连接区W2中的走线撕裂断开，造成信号传输中断等现象。
需要说明是，本公开不对柔性电路板50的具体形状进行限定。另外，金属屏蔽层503可以仅设置于数据走线52和第一触控走线51交叠的区域，也可以在柔性电路板50的主体区W1中整板设计，本公开对此不作限定。
在本公开的一些实施例中，如图10所示，金属屏蔽层503的纵向长度V1与柔性电路板50的整体纵向长度V2的比值V1/V2的取值范围可以为：20％～40％。当比值V1/V2小于20％，由于金属屏蔽层503的纵向长度V1较短，无法有效避免第一触控走线51上的触控驱动检测信号和数据走线52上的显示数据信号在空间交叠区域Q的相互干扰。当比值V1/V2大于40％，由于金属屏蔽层503的纵向长度V1较长，容易造成资源浪费，增加成本。优选的，上述比值V1/V2的范围可以为25％～30％，示例的，上述比值V1/V2可以为26％、27％、28％，29％，此时，金属屏蔽层503既可以起到良好的信号串扰屏蔽效果，又可以节约成本。
在本公开中，所述“纵向长度”指的是柔性电路板50上、从主体区W1指向连接区W2的方向上的长度，具体如图10所示。
在此基础上，为了屏蔽触控显示装置100对柔性电路板50的信号干扰，柔性电路板50还包括第一电磁屏蔽层509和第二电磁屏蔽层510。以下为了方便说明，均以柔性电路板50包括粘结层508为例进行解释说明。
如图12所示，柔性电路板50还包括覆盖第一介质层505远离第一柔性基底501的一侧表面上的第一屏蔽层509，以及覆盖第三介质层507远离第一柔性基底501的一侧表面上的第二屏蔽层510。
这样一来，通过在柔性电路板50上设置第一电磁屏蔽层509和第二电磁屏蔽层510，可以屏蔽触控显示装置100对柔性电路板50的信号干扰。
需要说明的是，本公开不对第一电磁屏蔽层509和第二电磁屏蔽层510。的具体材料进行限定，第一电磁屏蔽层509和第二电磁屏蔽层510的材料可以相同，也可以不同。
为了实现触控显示装置100的触控和显示，以下分别对触控显示装置100中的触控驱动检测信号传输过程和触控显示装置100中的显示数据信号的传输过程进行具体的说明。
如图13所示，在柔性电路板50中，第一金属图案层502上还包括多个第一焊盘60，第一焊盘60与第一触控走线51电连接，同时与触控芯片40电连接。这样一来，触控芯片40可以接收第一触控走线51的触控检测信号，并同时向第一触控走线51发送触控驱动信号。
需要说明的是，除了图13所示的多个第一焊盘60的位置外，第一焊盘60也可以设置在图13所示的触控芯片40覆盖的范围内。
以下对触控芯片40接收来自第一触控走线51的触控检测信号，并通过第一触控走线51发送触控驱动信号的具体过程进行详细的说明。
在本公开的一些实施例中，如图14所示，触控显示装置100可以包括第一绑定部11，其中，第一绑定部11包括多个第一焊垫111和多个第八焊接垫112。该第一焊垫111和电极引线22电连接，又因为电极引线22和自电容电极21(如图3所示)电连接。因此，在触控显示模组200中，电极引线22的一端和自电容电极21电连接，另一端与第一焊垫111电连接。
在此基础上，如图14所示，触控显示装置100还包括第一异方性导电胶膜117(Anisotropic Conductive Film，简称ACF)和第二ACF胶54。其中，如图15A(图15A为图14沿G-G′方向的截面图)所示，第一ACF胶117与第一绑定部11中的多个第一焊垫111和多个第八焊接垫112相粘结。同时，如图15B(图15B为图14沿W-W′方向的截面图)所示，第二ACF胶54与第二绑定部53中的多个第二焊接垫531和多个数据走线焊接垫532相粘结。
在此基础上，如图15C所示，触控显示装置100中的第一ACF胶117和第二ACF胶54层叠设置且相粘结，从而可以实现将第二焊接垫531与第一焊垫111电连接，并将第八焊接垫112和数据走线焊接垫532电连接。同时，第二焊接垫531还与触控走线51电连接。
需要说明的是，在本公开的实施例中，为了防止信号之间的互相串扰，各个第一焊接垫111之间间隔设置，以相互绝缘，同样的，各个第二焊接垫531之间、各个第八焊接垫112之间、各个数据走线焊接垫532之间均间隔设置，以相互绝缘。
需要说明的是，上述第一ACF胶117和第二ACF胶54相粘结，从而可以实现第二焊接垫531与第一焊垫111电连接，第八焊接垫112和数据走线焊接垫532电连接，主要是因为由于ACF胶中填充的导电粒子使得ACF胶具有横向绝缘，纵向导通的特性。所以使得第一ACF胶117和第二ACF胶54均可以实现图14所示的第一方向Y和第二方向X的绝缘，以及图15C所示的第三方向Z方向的导通(例如位置对应的同一虚线上的第二焊接垫531与第一焊垫111电连接)。在本公开实施例中，上述第一ACF胶117和第二ACF胶54可以是分别涂覆在第一绑定部11和第二绑定部53上的两个部分，也可以是一个整体结构，先涂覆在第一绑定部11或者第二绑定部53、之后完成第一绑定部11和第二绑定部53的绑定。
由上述可知，触控面板20上的自电容电极21通过电极引线22与触控显示模组200的第一绑定部11的第一焊垫111电连接，第一焊垫111又与柔性电路板50的第二绑定部53的第二焊垫531电连接，此外，第二焊垫531又与第一触控走线51电连接，该第一触控走线51又与触控芯片40电连接。
因此，在触控显示模组200和柔性电路板50通过第一绑定部11与第二绑定部53电连接的情况下，触控芯片40可以通过第一触控走线51以及触控面板20上的电极引线22与自电容电极21电连接。
这样一来，触控芯片40可以依次通过第一触控走线511和电极引线22向自电容电极21发送触控驱动检测信号，实现了自电容电极21的触控过程。示例地，当手指未靠近触控面板20时，触控芯片检测的寄生电容Cm的充放电时间为常数。当手指靠近触控面板时，手指与自电容电极21之间形成等效电容Cp，使得触控芯片40检测到的电容充放电时间会大幅度延长，此时，触控芯片40通过检测到的实际充放电时间以及作为常数的寄生电容Cm的充放电时间，计算出等效电容Cp的大小，从而达到触控检测的目的。
以下对触控显示装置100中的显示数据信号的传输过程进行详细的说明。
例如，在本公开的一些实施例中，如图16所示，显示驱动电路12可以为显示驱动芯片(display driver IC，简称DDIC))，此时，DDIC与第八焊接垫112电连接。又例如，在本公开的另一些实施例中，如图17所示，触控显示模组200中的显示屏10可以包括衬底基板13以及设置在衬底基板13上的像素驱动电路14，其中，显示驱动电路12集成于上述衬底基板13上。具体地，在制作像素驱动电路14的薄膜晶体管(thin film transistor，TFT)的过程中，同时完成显示驱动电路12中的TFT的制备，从而可以实现将显示驱动电路12集成于衬底基板13上。采用上述将显示驱动电路12集成于衬底基板13上的工艺可以简化工艺，降低成本，并可以实现触控显示装置100的窄边框设计。
当显示驱动电路12为上述任一种形式时，显示驱动电路12都可以实现对数据走线52中的显示数据信号进行处理，并将处理后的显示信号输出给显示屏10上的像素驱动电路14，进而实现触控显示装置100的显示画面。
为了提供显示数据信号，如图18所示，触控显示装置100还可以包括控制主板70，其中，控制主板70位于触控显示模组200远离上盖300的一侧(背面)。为了将控制主板70输出的显示数据信号传输至数据走线52。触控显示装置100还可以包括第一连接器71和第二连接器72。其中，第一连接器71位于控制主板70远离触控显示模组200的一侧，并与控制主板70电连接，即第一连接器71可以是控制主板70的一个信号接口；第一连接器71也与第二连接器72相连接。其中，如图19所示，第二连接器72位于柔性电路板50上，并与柔性电路板50电连接。
为了实现第二连接器72与柔性电路板50电连接。如图20所示，上述柔性电路板50中还包括第三绑定部80，第三绑定部80包括多个第七焊接垫82。其中第七焊接垫82与第二连接器72(如图19所示)相连接。
需要说明的是，在本公开的一些实施例中，如图21A所示，第一金属图案层502还包括多个第七焊接垫82，多个第七焊接垫82与第一触控走线51同层同材料。示例地，为了简化工艺，上述多个第七焊接垫82可以和多条第一触控走线51采用同一光刻工艺制成。另外，多个第七焊接垫82和多条第一触控走线51绝缘设置。在此情况下，为了使得控制主板70提供的显示数据信号输出至触控显示模组200的第一绑定部11，柔性电路板50上需要设置通孔K2(图21A中未示出)，通孔K2的一端与数据走线52电连接，另一端与第七焊接垫82电连接，进而可以实现将控制主板70提供的显示数据信号依次通过第七焊接垫82、通孔K2、数据走线52与第一绑定部11电连接。这样一来，当柔性电路板50弯折至触控显示模组200的背面时，第二连接器72容易和第一连接器71电连接。
在本公开的另一些实施例中，如图21B所示，第二金属图案层504还可以包括多个第七焊接垫82，此时，多个第七焊接垫82与多条数据走线52同层同材料。示例地，为了简化工艺，多个第七焊接垫82与多条数据走线52可以采用同一光刻工艺制成。这样一来，数据走线52可以直接和第七焊接垫82电连接，不需要设置通孔，进一步简化工艺，降低成本。
在此基础上，在本公开的一些实施例中，如图22(图22为图19沿O-O′方向的截面图)所示，触控显示装置100还包括第二支撑垫83，该第二支撑垫83位于柔性电路板50远离第二连接器72的一侧，并与柔性电路板50相连接。其中，第二连接器72的最大长度D1小于第二支撑垫83的最大长度D2。这样一来，第二支撑垫83可以对位于柔性电路板50上的第二连接器72起到支撑作用。
在此基础上，在触控显示模组200与柔性电路板50通过第一绑定部11和第二绑定部53电连接的情况下，控制主板70上包括有中央处理器CPU或者图像处理器GPU时，图像处理器GPU通过第二连接器72与柔性电路板50中的数据走线52电连接，数据走线52又通过第二绑定部53与显示驱动电路12电连接。该显示驱动电路12又通过数据线(data line，DL)与像素驱动电路14电连接。这样一来，图像处理器GPU提供的显示数据，可以通过数据走线52传输至显示驱动电路12，进而利用显示驱动电路12将显示数据提供给各个像素驱动电路14，从而实现触控显示装置100的显示功能。
综上可知，数据走线52用于将控制主板70中的显示数据信号传输给显示驱动电路12，进而通过数据线DL传输给像素驱动电路14，实现触控显示装置的显示画面。第一触控走线51通过将触控检测信号传输给触控芯片40，并将触控驱动信号输出，从而实现了触控显示装置的触控功能。这样一来，就实现了触控显示装置100的触控和显示功能。
示例二，本示例中，触控显示装置100也可以采用互容式触控技术。上述柔性电路板50的层叠结构及其制备方法、显示驱动电路的结构设计等在本示例中均适用。
本示例中与示例一不同的是，触控面板20可以包括如图23A所示的多个第一触控电极(例如，发送电极TX)和多个第二触控电极(例如，接收电极RX)，多个发送电极TX和多个接收电极RX交叉且绝缘。此外，上述多个发送电极TX中的每个发送电极TX可以沿第一方向Y延伸，且多个发送电极TX可以沿第二方向X以一定的预设间隔距离h3并排设置。上述多个接收电极RX中的每个接收电极RX可以沿第二方向X延伸，且多个接收电极RX可以沿第一方向Y以一定的预设间隔距离h4并排设置，从而能够使得多个发送电极TX和多个接收电极RX交叉设置。
此外，在本公开的实施例中，上述发送电极TX和接收电极RX可以采用两层不同的导电层构成，也可以采用同层的导电层构成。当发送电极TX和接收电极RX采用两层不同的导电层构成时，两层导电层之间通过绝缘层进行绝缘。不论发送电极TX和接收电极RX采用那种方式构成，触控芯片40均与每个发送电极TX和每个接收电极RX电连接。
以下为了方便说明，以发送电极TX和接收电极RX采用同层的导电层构成为例进行解释说明。
在此情况下，如图23B所示，发送电极TX和接收电极RX中的任意一个电极可以包括多个块状电极23和与多个块状电极23相连的条状电极24。其中，多个块状电极23可以同层设置。发送电极TX和接收电极RX的条状电极24之间采用跨接方式，具体的，在图23B的虚线位置处，发送电极TX的条状电极24a和接收电极RX的条状电极24b异层设置，并且条状电极24a和条状电极24b交叠区域设置有绝缘层。此时，如图23B所示，任意一组横纵交叉的发送电极TX和接收电极RX在交叉位置处具有上述寄生电容Cm。
触控芯片40在对发送电极TX进行扫描的过程中，还可以检测接收电极RX的检测信号，以确定寄生电容Cm的放电时间，并得到Cm的电容值。
同理，当手指未靠近发送电极TX和接收电极RX时，上述寄生电容Cm为常数。当手指靠近发送电极TX和接收电极RX时，由上述可知，手指可以等效到参考地(例如，0V)，并与发送电极TX之间形成等效电容Cp。因此，如图23C所示，相当于在寄生电容Cm的两端并联一个等效电容Cp。这样一来，当触控检测驱动电路20检测到电容值变化时，即可以判断出有手指触摸，从而达到触控检测的目的。
在本公开的一些实施例中，为了实现将多个发送电极TX和多个接收电极RX与触控芯片40电连接，如图24所示，柔性电路板50的第一金属图案层502中可以包括多条第一触控走线51和多条第二触控走线55，其中，第一触控走线51和第二触控走线55绝缘设置，多条第一触控走线51与多个发送电极TX电连接，多条第二触控走线55与多个接收电极RX电连接。
此外，第一金属图案层502还可以包括第一焊盘61和第二焊盘62，第一焊盘61与第一触控走线51电连接，并与触控芯片40电连接，第二焊盘62与第二触控走线55电连接，并与触控芯片40电连接。
这样一来，通过第一触控走线51将触控芯片40和发送电极TX电连接，通过第二触控走线55将触控芯片40和接收电极RX电连接。
需要说明的是，上述第一触控电极可以为TX，第二触控电极可以为RX。示例地，当第一触控电极为TX，第二触控电极为RX时，触控芯片40向第一触控走线51发送触控驱动信号，并接收第二触控走线55的触控检测信号。或者，第一触控电极为RX，第二触控电极为TX时，触控芯片40向第二触控走线55发送触控驱动信号，并接收第一触控走线51的触控检测信号。
在本公开的另一些实施例中，如图25所示，上述多条第二触控走线55可以设置于第二金属图案层504，其中，第二金属图案层504上设置有数据走线52，为了防止第二触控走线55与数据走线52短接，该第二触控走线55与数据走线52之间绝缘设置。
在此基础上，为了实现触控芯片40与第二触控走线55电连接，柔性电路板50上还包括多个导通孔K3(如图26所示，图26为图25沿Z-Z′方向的截面图)，其中，第二焊盘62与导通孔K3的第一端(上端)电连接，并与触控芯片40电连接，导通孔K3的第二端(下端)与第二触控走线55电连接。
需要说明的是，每个导通孔K3中间具有金属，通过导通孔K3中的金属的一端可以与触控芯片40电连接，该金属的另一端可以与第二触控走线55电连接。为了简化附图，图26中的截面图中仅示意出第一柔性基底501和第一柔性基底511，省略其他膜层的，具体其他膜层的可以参考图12。
以下以第一触控走线51和第二触控走线55均位于第一金属图案层502为例进，对触控显示装置100采用互容式触控方式时的触控过程进行详细的说明。
当触控显示装置100采用互容式触控方式时，在本公开的一些实施例中，如图27所示，触控显示模组200的第一绑定部11包括多个第三焊接垫113和多个第四焊接垫114。触控面板20包括多条第一电极引线221和第二电极引线222。其中，第一电极引线221与第三焊接垫113电连接，同时与发送电极TX(如图23A)电连接，第二电极引线222与第四焊接垫114电连接，同时与接收电极RX(如图23A)电连接。
如图27所示，柔性电路板50的第二绑定部53上包括多个第五焊接垫115和多个第六焊接垫116。其中，多个第五焊接垫115与多个第三焊接垫113电连接，同时与第一触控走线51电连接。第六焊接垫116与第四焊接垫114电连接，同时又与第二触控走线55电连接。
需要说明的是，上述第五焊接垫115与第三焊接垫113电连接的方式，以及第六焊接垫116与第四焊接垫114电连接的方式与上述示例一中第一焊接垫111和第二焊接垫531的连接方式类似，均是利用第一ACF胶117和第二ACF胶54相粘结实现，此处不加赘述。
综上可知，当触控显示装置100采用互容式触控技术时，触控面板20上的发送电极TX通过第一电极引线221与触控显示模组20的第一绑定部11的第三焊接垫113电连接，第三焊接垫113又与柔性电路板50的第二绑定部53的第五焊接垫115电连接，同时，触控面板20上的接收电极RX通过第二电极引线222与触控显示模组20的第一绑定部11的第四焊接垫114电连接，第四焊接垫114又与柔性电路板50的第二绑定部53的第六焊接垫116电连接。
这样一来，在触控显示模组20和柔性电路板50通过第一绑定部11与第二绑定部53电连接的情况下，触控芯片40可以通过第一触控走线51以及触控面板20上的第一电极引线221与发送电极TX电连接，向发送电极TX发送触控驱动信号，同时，触控芯片40可以通过第二触控走线55以及触控面板20上的第二电极引线222与接收电极RX电连接，并接收来自第二触控走线55的触控检测信号。
同理，由于第一触控走线51和第二触控走线55与数据走线52分别位于第一金属图案层502和第二金属图案层504，部分第一触控走线51和第二触控走线55和数据走线52在两层金属层之间存在空间交叠区Q，通过将金属屏蔽层503设置于该交叠区Q(如图11所示)，可以有效避免第一触控走线51和第二触控走线55上的触控驱动检测信号和数据走线52上的显示数据信号之间在空间交叠区域Q的干扰。同时，在柔性电路板50中采用三层板结构(即设置第一金属图案层502、金属屏蔽层503和第二金属图案层504)，可以显著降低柔性电路板50的制作成本，并为整机装配的电池仓预留更大的空间。
对应上述任意一种实施例，如图28所示，柔性电路板50中还包括ELVDD、ELVSS以及DVDD等显示信号线，用于传输显示信号。
需要说明的是，本公开不对ELVDD、ELVSS以及DVDD等显示信号线的材质、线宽进行具体的限定。
为了防止各个走线之间发生短接，进而导致信号之间相互干扰。在本公开的一些实施例中，同层走线之间的间距h5大于等于0.05mm。
在此基础上，如图28所示，触控显示装置100还包括多个电子元器件90，其中，该电子元器件90可以为电阻和电容等。为了将上述电子元器件90设置于柔性电路板50上，柔性电路板50的第一金属图案层502还包括多个第三焊盘63，该第三焊盘63与上述电子元器件90电连接。
在本公开的一些实施例中，上述触控显示装置100还包括第一支撑垫84，其中，如图29(图29为图28沿V-V′的截面图)所示，该第一支撑垫84设置于柔性电路板50远离电子元器件90的一侧，并与柔性电路板50的第三介质507相连接。上述电子元器件90的最大长度D3小于第一支撑垫84的最大长度D4，这样一来，第一支撑垫84可以对电子元器件90起到支撑作用。
需要说明的是，在本公开的实施例中，可以设置多个第一支撑垫84，用于分别支撑上述多个电子元器件90。也可以设置一整块第一支撑垫84，在此情况下，第一支撑垫84的最大长度需要大于放置多个电子元器件90的总区域的最大长度，进而实现通过一整块第一支撑垫84对多个电子元器件90起到支撑作用。
在本公开的一些实施例中，触控显示装置100还包括指纹识别元件，其中，该指纹识别元件设置于控制主板70上。柔性电路板50上开设有贯穿柔性电路板50的安装孔K4(如图28所示)。在柔性电路板50的至少一部分弯折至触控显示模组200背面的情况下，指纹识别元件可以穿过柔性电路板50中的安装孔K4，从而为触控显示装置100增加指纹识别的功能。
为了对柔性电路板50进行防静电处理，在本公开的一些实施例中，如图30所示，柔性电路板50还包括防静电部56，其中，该防静电部56包括金属衬底57，金属衬底57上设置有连接孔K5，利用连接孔K5将柔性电路板50接地处理。金属衬底57可以和第二金属图案层504同层同材料，示例地，为了简化工艺，金属衬底57和第二金属图案层504可以采用同一光刻工艺制备。同时，为了防止金属衬底57与位于第二金属图案层504的数据走线52短接，金属衬底57和数据走线52绝缘设置。这样一来，通过设置上述防静电部56，可以避免柔性电路板50受到静电干扰。
以上所述，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内，想到变化或替换，都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此，本公开的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (21)

1.一种触控显示装置，其中，包括：
触控显示模组，包括显示屏和触控面板，所述显示屏上设置有显示驱动电路，所述触控面板的外围区设置有多条电极引线；
柔性电路板，与所述触控显示模组电连接；
触控芯片，设置于所述柔性电路板上；
其中，所述柔性电路板包括：
第一柔性基底，包括相对设置的第一表面和第二表面；
第一金属图案层，位于所述第一柔性基底的第一表面所在的一侧；所述第一金属图案层包括多条第一触控走线；所述第一触控走线与所述触控芯片电连接；
第二金属图案层，位于所述第一柔性基底的第二表面；所述第二金属图案层包括多条数据走线；所述数据走线与所述显示驱动电路电连接；
金属屏蔽层，位于所述第一柔性基底的第一表面，且位于所述第一柔性基底与所述第一金属图案层之间；所述金属屏蔽层与所述第一金属图案层绝缘；其中，所述金属屏蔽层的纵向长度与所述柔性电路板的纵向长度的比值范围为：20％～40％；
其中，所述第一金属图案层在所述第一柔性基底上的垂直投影与所述第二金属图案层在所述第一柔性基底上的垂直投影具有交叠区域；所述金属屏蔽层在所述第一柔性基底上的垂直投影至少覆盖所述交叠区域；
所述第一触控走线的宽度大于所述电极引线的宽度。
2.根据权利要求1所述的触控显示装置，其中，所述触控显示模组包括触控面板；所述触控面板包括间隔设置的多个自电容电极；所述自电容电极用于与所述第一触控走线电连接；
所述第一金属图案层还包括多个第一焊盘，所述第一焊盘与所述第一触控走线以及所述触控芯片电连接，所述触控芯片用于向所述第一触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第一触控走线的触控检测信号。
3.根据权利要求2所述的触控显示装置，其中，
所述触控显示模组包括第一绑定部，所述第一绑定部包括多个第一焊接垫；所述电极引线与所述第一焊接垫和所述自电容电极电连接；
所述柔性电路板包括第二绑定部，所述第二绑定部包括多个第二焊接垫，所述第二焊接垫与所述第一焊接垫和所述第一触控走线电连接。
4.根据权利要求1所述的触控显示装置，其中，
所述触控显示模组包括触控面板；所述触控面板包括横纵交叉，且绝缘设置的第一触控电极和第二触控电极；
所述第一金属图案层还包括与所述第一触控走线绝缘的第二触控走线，所述第一触控电极与所述第一触控走线电连接，所述第二触控电极与所述第二触控走线电连接；
所述第一金属图案层还包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述第一焊盘与所述第一触控走线以及所述触控芯片电连接；所述第二焊盘与所述第二触控走线以及所述触控芯片电连接；
所述触控芯片用于向所述第一触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第二触控走线的触控检测信号，或者，所述触控芯片用于向所述第二触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第一触控走线的触控检测信号。
5.根据权利要求1所述的触控显示装置，其中，
所述触控显示模组包括触控面板；所述触控面板包括横纵交叉，且绝缘设置的第一触控电极和第二触控电极；
所述第二金属图案层还包括与所述数据走线绝缘的第二触控走线，所述第一触控电极用于与所述第一触控走线电连接，所述第二触控电极用于与所述第二触控走线电连接；
所述第一金属图案层还包括多个第一焊盘和多个第二焊盘；所述柔性电路板还包括多个导通孔；所述第一焊盘与所述第一触控走线以及所述触控芯片电连接；所述第二焊盘与导通孔的第一端以及所述触控芯片电连接，所述导通孔的第二端与所述第二触控走线电连接；
所述触控芯片用于向所述第一触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第二触控走线的触控检测信号，或者，所述触控芯片用于向所述第二触控走线发送触控驱动信号，并接收所述第一触控走线的触控检测信号。
6.根据权利要求4所述的触控显示装置，其中，
所述触控显示模组包括第一绑定部，所述第一绑定部包括多个第三焊接垫和第四焊接垫，所述触控面板包括多条第一电极引线和多个第二电极引线；所述第一电极引线与所述第三焊接垫和所述第一触控电极电连接；所述第二电极引线与所述第四焊接垫和所述第二触控电极电连接；
所述柔性电路板包括第二绑定部，所述第二绑定部包括多个第五焊接垫和第六焊接垫，所述第五焊接垫与所述第三焊接垫和所述第一触控走线电连接；所述第六焊接垫与所述第四焊接垫和所述第二触控走线电连接。
7.根据权利要求3所述的触控显示装置，其中，
所述第二金属图案层还包括所述第二绑定部，所述第二绑定部与所述数据走线同层同材料。
8.根据权利要求7所述的触控显示装置，其中，
所述触控显示装置还包括第一异方性导电胶膜ACF和第二ACF胶；所述第一ACF胶和所述第二ACF胶层叠设置，且位于所述第一绑定部和所述第二绑定部之间；
所述第一ACF胶与所述第一绑定部相粘结，所述第二ACF与所述第二绑定部相粘结，且所述第一ACF胶与所述第二ACF相粘结。
9.根据权利要求1-8任一项所述的触控显示装置，其中，所述触控显示装置还包括第一连接器、第二连接器以及控制主板；所述第一连接器与所述控制主板以及所述第二连接器电连接；
所述柔性电路板还包括第三绑定部，所述第三绑定部包括多个第七焊接垫；所述第七焊接垫与所述第二连接器电连接。
10.根据权利要求9所述的触控显示装置，其中，
所述第一金属图案层还包括所述多个第七焊接垫；所述多个第七焊接垫与所述第一触控走线同层同材料。
11.根据权利要求9所述的触控显示装置，其中，
所述第二金属图案层还包括所述多个第七焊接垫；所述多个第七焊接垫与所述数据走线同层同材料。
12.根据权利要求1所述的触控显示装置，其中，所述柔性电路板还包括：
第一介质层，覆盖所述第一金属图案层远离所述第一柔性基底的一侧表面；
第二介质层，位于所述第一金属图案层与所述金属屏蔽层之间；
第三介质层，覆盖所述第二金属图案层远离所述第一柔性基底的一侧表面。
13.根据权利要求1所述的触控显示装置，其中，所述柔性电路板还包括：
第一介质层，覆盖所述第一金属图案层远离所述第一柔性基底的一侧表面；
第二柔性基底，位于所述第一金属图案层与所述金属屏蔽层之间，且与所述第一金属图案层相接触；
粘结层，位于所述第二柔性基底与所述金属屏蔽层之间，且与所述第二柔性基底与所述金属屏蔽层相接触；
第三介质层，覆盖所述第二金属图案层远离所述第一柔性基底的一侧表面。
14.根据权利要求12所述的触控显示装置，其中，所述柔性电路板还包括：
第一电磁屏蔽层，覆盖所述第一介质层远离所述第一柔性基底的一侧表面；
第二电磁屏蔽层，覆盖所述第三介质层远离所述第一柔性基底的一侧表面。
15.根据权利要求13所述的触控显示装置，其中，所述触控显示装置还包括电子元器件，所述电子元器件至少包括电容和电阻；
所述第一金属图案层还包括第三焊盘，所述第三焊盘与所述电子元器件电连接；
所述触控显示装置还包括第一支撑垫，与所述第三介质层相连接；所述电子元器件在所述第一柔性基底上的垂直投影，位于所述第一支撑垫在所述第一柔性基底上的垂直投影范围内；所述第一支撑垫用于对所述电子元器件进行支撑。
16.根据权利要求9所述的触控显示装置，其中，所述触控显示装置还包括第二支撑垫，与所述柔性电路板远离所述第二连接器的一侧相连接；
所述第二连接器在所述第一柔性基底上的垂直投影，位于所述第二支撑垫在所述第一柔性基底上的垂直投影范围内；所述第二支撑垫用于对所述第二连接器进行支撑。
17.根据权利要求9所述的触控显示装置，其中，所述触控显示装置包括指纹识别元件，所述指纹识别元件设置于所述控制主板上；
所述柔性电路板上开设有贯穿所述柔性电路板的安装孔；在所述柔性电路板的一部分弯折至所述触控显示模组背面的情况下，所述安装孔用于容纳所述指纹识别元件。
18.根据权利要求1所述的触控显示装置，其中，所述金属屏蔽层的厚度取值范围为：5～20μm。
19.根据权利要求2所述的触控显示装置，其中，
所述第一绑定部包括多个第八焊接垫；所述显示驱动电路为显示驱动芯片，所述显示驱动芯片与所述第八焊接垫电连接；
或者，
所述触控显示模组包括显示屏，所述显示屏包括衬底基板以及设置于所述衬底基板上的像素驱动电路；所述显示驱动电路集成于所述衬底基板上，且与所述像素驱动电路电连接。
20.根据权利要求1所述的触控显示装置，其中，所述柔性电路板中各个走线之间的间距大于等于0.05mm。
21.根据权利要求20所述的触控显示装置，其中，所述柔性电路板还包括防静电部；所述防静电部包括金属衬底；所述金属衬底上开设有连接孔；所述金属衬底与所述第二金属图案层同层材料，且与所述数据走线绝缘设置。
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