CN110913573B

CN110913573B - 一种柔性电路板

Info

Publication number: CN110913573B
Application number: CN201911303907.4A
Authority: CN
Inventors: 黄祥
Original assignee: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
Current assignee: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd
Priority date: 2019-12-17
Filing date: 2019-12-17
Publication date: 2020-12-25
Anticipated expiration: 2039-12-17
Also published as: US11197371B2; US20210185813A1; CN110913573A

Abstract

本发明公开了一种柔性电路板。该柔性电路板包括：同层设置的第一排金手指和第二排金手指，第一排金手指包括多个沿第一方向延伸沿第二方向排列的第一金手指；第二排金手指包括多个沿第一方向延伸沿第二方向排列的第二金手指；多条第一连接线，与第二排金手指异层设置；第一连接线与第一金手指电连接，与第二金手指绝缘且延伸至第二排金手指所在区域；第一连接线包括第一走线和第二走线，第一走线的线宽大于第二走线的线宽；第一走线包括依次连接的第一部、第二部和第三部；第二部与所述第二排金手指所在区域交叠，第二部包括多条子走线；多条子走线并联。该柔性电路板改善了双排金手指绑定效果。

Description

一种柔性电路板

技术领域

本发明实施例涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种柔性电路板。

背景技术

柔性线路板(Flexible Printed Circuit，FPC)具有弯曲程度高、走线密度高、厚度薄、质量小等特点，在电子产品方面得到了广泛的应用。在FPC板上有由众多整齐排布金黄色的导电触片组成的绑定区域，看起来像金色的手指，故行业内称之为“金手指”。金手指用于印刷电路板之间的连接，能够连接电路和传输信号。

FPC与模组的焊盘进行绑定时，需要通过导电胶将金手指与焊盘进行绑定，双排金手指FPC为确保绑定时将导电胶中的导电粒子充分压破，实现良好的电接触性能，就需要绑定区域金手指的背面尽量平整。若FPC的绑定区域凹凸起伏较大，容易引起绑定时受力不均，导致某些区域处的导电粒子未能压破，金手指未能与焊盘充分电连接，影响良率。双排金手指FPC中的第一排金手指的走线需要经过第二排金手指区域延伸至连接器，第二排金手指下方的走线会引起绑定区不平整。现有技术在设计时一般会避免金手指背面走线，选择在第二排金手指所在区域的周边绕线的方式进行走线，最大程度保证金手指背面的平整性，但是这需要增加产品的外形尺寸以满足走线需求。

发明内容

本发明提供一种柔性电路板，以实现改善双排金手指绑定区域平整性，提高绑定良率。

本发明实施例提供一种柔性电路板，包括：

同层设置的第一排金手指和第二排金手指，所述第一排金手指包括多个沿第一方向延伸沿第二方向排列的第一金手指；所述第二排金手指包括多个沿第一方向延伸沿第二方向排列的第二金手指；

多条第一连接线，与所述第二排金手指异层设置；

所述第一连接线与所述第一金手指电连接，与所述第二金手指绝缘且延伸至所述第二排金手指所在区域；

所述第一连接线包括第一走线和第二走线，所述第一走线的线宽大于所述第二走线的线宽；

所述第一走线包括依次连接的第一部、第二部和第三部；所述第二部与所述第二排金手指所在区域交叠，所述第二部包括多条子走线；多条所述子走线并联。

可选的，所述第一走线包括：

地线、正性电源信号线以及负性电源信号线中的至少一种。

可选的，所述第二部中的多条所述子走线的单位长度总电阻等于所述第一部的单位长度电阻；

所述第一部的单位长度电阻等于所述第三部的单位长度电阻。

可选的，沿垂直于所述第一连接线的延伸方向，所述第一部、所述第二部以及所述第三部的宽度均相等；所述第二部的厚度大于所述第一部的厚度；所述第一部的厚度等于所述第三部的厚度。

可选的，所述第二部中相邻所述子走线的线间距等于相邻所述第一连接线的线间距。

可选的，所述子走线的线宽等于所述第二走线的线宽。

可选的，该柔性电路板包括：

顶层金属层、至少一层中间金属层以及底层金属层；

所述顶层金属层与所述中间金属层、相邻两层所述中间金属层，以及所述中间金属层与所述底层金属层之间均绝缘；

所述底层金属层背离所述中间金属层的一侧设置有第一粘结胶层；所述第一粘结胶层背离所述底层金属层的一侧设置有覆盖保护层；

所述顶层金属层包括所述第一排金手指和所述第二排金手指；

所述中间金属层以及所述底层金属层中的至少一层包括所述第一连接线。

可选的，包括第一连接线的所述中间金属层为中间线路层；其他所述中间金属层为中间屏蔽层；所述中间屏蔽层为整面金属层；

所述中间屏蔽层位于所述顶层金属层与中间线路层之间、相邻中间线路层之间，以及所述中间线路层与所述底层金属层之间；

所述顶层金属层与所述中间金属层之间设置有基材层；

相邻所述中间金属层之间以及所述中间金属层与所述底层金属层之间设置有热压固化层。

可选的，所述顶层金属层包括多条第二连接线；至少部分所述第二连接线与所述第二金手指电连接；所述第一金手指通过过孔与所述第一连接线电连接。

可选的，所述覆盖保护层背离所述底层金属层的一侧设置有油墨层。

可选的，包括所述第一连接线的金属层背离所述第二排金手指的一侧表面设置有油墨层；所述油墨层填充相邻所述第一连接线的间隙。

可选的，所述覆盖保护层背离所述底层金属层的一侧设置有第二粘结胶层；所述第二粘结胶层背离所述底层金属层的一侧设置有支撑膜片。

可选的，包括所述第一连接线的金属层背离所述第二排金手指的一侧表面设置有热压固化层；所述热压固化层填充相邻所述第一连接线的间隙。

可选的，包括所述第一连接线的金属层背离所述第二排金手指的一侧位于一支撑膜片上。

可选的，所述第二部的厚度为T1，所述油墨层的厚度为T2，T2≥(T1+10)um。

本发明实施例提供的技术方案，通过在同层设置第一排金手指和第二排金手指，分别形成了沿第一方向延伸沿第二方向排列的第一金手指和第二金手指，与第二排金手指异层设置的多条第一连接线与第一金手指电连接，且与第二金手指绝缘并延伸至第二排金手指所在区域。第一连接线包括第一走线和第二走线，第一走线的线宽大于第二走线的线宽，其中第一走线的第二部与第二排金手指所在区域交叠。本发明通过将第二部设置为多条子走线，多条所述子走线并联的方式，由于相邻子走线之间也具有间隙，因此可以起到均匀填胶的作用，避免由于第一走线的线宽较粗引起所示区域覆盖胶材或者半固化片轴形成较高的凸起，实现改善双排金手指绑定区域平整性。

附图说明

为了更加清楚地说明本发明示例性实施例的技术方案，下面对描述实施例中所需要用到的附图做一简单介绍。显然，所介绍的附图只是本发明所要描述的一部分实施例的附图，而不是全部的附图，对于本领域普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图得到其他的附图。

图1为本发明实施例提供的一种柔性电路板的俯视结构示意图；

图2为图1所示的柔性电路板沿AA’的剖面结构示意图；

图3为图1所示的柔性电路板的第一连接线的局部俯视结构示意图；

图4为现有技术中走线与金手指交叠区域的局部剖面结构示意图；

图5为本发明实施例提供的一种走线与金手指交叠区域的局部剖面结构示意图；

图6为图3沿BB’的剖面结构示意图；

图7为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图；

图8为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图；

图9为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图；

图10为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图；

图11为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图；

图12为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。

图1为本发明实施例提供的一种柔性电路板的俯视结构示意图，图2为图1所示的柔性电路板沿AA’的剖面结构示意图，图3为图1所示的柔性电路板的第一连接线的局部俯视结构示意图。参考图1、图2和图3，柔性电路板为各类电子设备中的常用电连接器件，其一端设计有用于与连接器相连的金手指。金手指通过FPC中的走线与连接器电连接，该连接器与电子设备的主板等元器件电连接。为了减小柔性电路板的宽度，将金手指设计为两排，较为靠近柔性电路板端部的第一排金手指110的走线需要从第二排金手指120所在区域拉出与连接器相连。第一排金手指110的走线设置在第二排金手指120中相邻第二金手指121之间的方式会增大柔性线路板的宽度，不利于器件的小型化。因此与第一排金手指110中的第一金手指111电连接的部分走线设置在第二金手指121所在膜层下方。本发明实施例提供的柔性电路板100包括：

同层设置的第一排金手指110和第二排金手指120，第一排金手指110包括多个沿第一方向延伸沿第二方向排列的第一金手指111；第二排金手指120包括多个沿第一方向延伸沿第二方向排列的第二金手指121。

多条第一连接线130，第一连接线130与第二排金手指120异层设置。

第一连接线130与第一金手指111电连接(图中未示出)，第一连接线130与第二金手指121绝缘且延伸至第二排金手指120所在区域。如图1所示，第一排金手指110包括多个第一金手指111，每个第一金手指111均沿X方向延伸，第一排金手指110中的第一金手指111沿Y方向排列；第二排金手指120包括多个第二金手指121，每个第二金手指121沿X方向延伸，第二排金手指120中的第二金手指121沿Y方向排列。第一连接线130与第二排金手指120异层设置，第一连接线130与第二金手指121绝缘且延伸至第二排金手指120对应的区域；第一连接线130与第一排金手指110异层设置，但是第一连接线130与第一金手指111电连接，如此形成了双排金手指。

参见图2，第一连接线130包括第一走线131和第二走线132，第一走线131的线宽d1大于第二走线132的线宽d2。参见图3，第一走线131包括依次连接的第一部131a、第二部131b和第三部131c；第二部131b与第二排金手指120所在区域交叠，第二部131b包括多条子走线1311；多条子走线1311并联。相比于现有技术中，为保证双排金手指绑定区域平整性，不在第二排金手指所在区域设置走线，而是在第二排金手指所在区域的周边绕线的方式，本发明实施例设置将与第二排金手指所在区域交叠的较粗的第一走线部分(即第一走线131的第二部131b)设置为多条子走线1311并联。如图3所示，第一走线131的第一部131a的右侧与第二部131b的左侧连接，第二部131b的右侧与第三部131c的左侧连接，即第一部131a、第二部131b和第三部131c相互串联形成第一走线131，第一走线131的第二部131b由多条子走线1311并联形成，各子走线1311之间存在有一定的间隙。

图4为现有技术中走线与金手指交叠区域的局部剖面结构示意图。参见图4，与金手指交叠区域即设置有较粗走线410，也设置有较细走线420，在走线上涂覆胶材或者在走线上覆盖半固化片后，由于较粗走线410所占面积较大，较粗走线410上方的胶材等不容易流动至走线的间隙内，因此有可能在较粗走线410上方形成一个较高的凸起，并且较粗走形410的线宽比较宽，所以较细走线420和较粗走线410上方形成的凸起的高度也不尽相同。如图4所示，较粗走线410上方的凸起高度H1大于较细走420上方的凸起高度H2，且较粗走线410上方的凸起宽度D1也远远大于较细走线420上方的凸起宽度D2。导致绑定区域的表面起伏差异较大，绑定区域的表面不平整，因此在将金手指与焊盘绑定时，不同起伏程度区域按压在金手指与焊盘之间的导电胶时，按压导电胶的压力不同，容易出现部分区域因按压力度不够导致导电胶中的导电粒子未能充分压破，影响模组绑定效果以及良率。

图5为本发明实施例提供的一种走线与金手指交叠区域的局部剖面结构示意图。参见图5，与金手指交叠区域仅设置有较细走线420，在走线上涂覆胶材或者在走线上覆盖半固化片后，所有较细走线420上方均形成的凸起的高度相近，所有较细走线420上方凸起的线宽也相近，因此，绑定区域的表面起伏差异较小，凸起分布均匀，绑定区域的表面平整性较高，因此在将金手指与焊盘绑定时，按压在金手指与焊盘之间的导电胶时，按压导电胶的压力相近，施加足够大的按压力度能够使导电胶中的导电粒子充分压破，实现良好的电接触性能，提高绑定良率。本发明实施例中，结合图2和图3，与第二金手指121所在区域交叠处较粗的第一连接线131的第二部131b设置为多条较细子走线1311并联的，均衡第二排金手指下方的各个走线的线宽，确保均匀添胶，相邻子走线1311之间有间隙，涂覆胶材或者在走线上覆盖半固化片后，填充第一走线与第二走线132之间的间隙以及第二部131b中相邻子走线1311之间的间隙，并在绑定区域形成较平坦的表面，改善了双排金手指绑定区域的平整性，提高绑定良率。

本发明实施例中提供的柔性电路板无需像现有技术中采用在第二金手指周围绕线的方式，而是将与第一金手指连接的第一连接线延伸至第二金手指所在区域，因此无需改变柔性电路板的尺寸。此外，与第二金手指所在区域交叠处较粗的第一连接线的第二部设置为多条子走线并联的方式，由于相邻子走线之间也具有间隙，因此可以起到均匀添胶的作用，避免由于第一走线的线宽较粗引起所在区域覆盖胶材或者半固化片后形成较高的凸起，所以本发明实施例还可以改善双排金手指绑定区域的平整性。

可选的，第一走线131包括：地线、正性电源信号线以及负性电源信号线中的至少一种。对于为显示面板提供电信号传输的FPC，其地线、正性电源信号线以及负性电源信号线比较粗，传输时钟信号的时钟信号线较细。正性电源信号线以及负性电源信号线用于向显示面板传输电源信号，地线信号线用于向显示面板提供接地电位，各时钟信号线用于向显示面板传输时钟信号，例如向显示面板的栅极驱动器传输时钟信号。现有技术中，正性电源信号线以及负性电源信号线的线宽可以是0.4-0.6mm，地线的线宽为0.2mm，时钟信号线的线宽可以是0.06mm左右，因此可以将较粗的地线、正性电源信号线以及负性电源信号线中与第二排金手指所在区域交叠的部分设置为多条较细的子走线并联。

可选的，继续参见图3，第二部131b中的多条子走线1311的单位长度总电阻等于第一部131a的单位长度电阻；第一部131a的单位长度电阻等于第三部131c的单位长度电阻。

本发明实施例为使第一走线131各个区域的电阻不因多个子走线1311的并联而发生变化，设置第二部131b中多个子走线1311的单位长度总电阻等于第一部的单位长度电阻；第一部的单位长度电阻等于第三部的单位长度电阻。如图3所示，如仅将第二部131b处部分区域挖孔，形成多条子走线，多条子走线并联后与第一部131a以及第三部131c串联，第二部131b的电阻势必比第一部131a以及第三部131c的电阻小，因此第一走线131各区域的电阻不一致，对传输的信号造成一定影响。因此本发明实施例设置第二部131b中多个子走线1311的单位长度总电阻等于第一部的单位长度电阻；第一部的单位长度电阻等于第三部的单位长度电阻，以实现第一走线131各区域的电阻均衡。

如图3所示，示例性的，第二部131b由三根子走线1311并联而成，第二部131b中三根子走线1311的单位长度总电阻R2满足公式(1)

1/R2＝1/R21+1/R22+1/R23 (1)

其中，R21为第一条子走线1311的单位长度电阻，R22为第二条子走线1311的单位长度电阻，R23为第三条子走线1311的单位长度电阻。第二部131b中多个子走线1311的单位长度总电阻R2等于第一部131a的单位长度电阻R1，第一部的单位长度电阻R1等于第三部的单位长度电阻R3，即R2＝R1＝R3。

本发明实施例中还可以是N条子走线1311并联形成第二部131b，本发明实施例对第二部131b中子走线的数量不做具体限制。

可选的，继续参见图3，沿垂直于第一连接线130的延伸方向，第一部131a、第二部131b以及第三部131c的宽度均相等，即沿图中Y方向，第一部131a、第二部131b以及第三部131c的宽度均相等，d11＝d12＝d13，不改变第一连接线的外部轮廓。图6为沿图3中BB’的剖面结构示意图，为了避免第二部131b的部分走线挖孔导致第二部131b电阻变小，可以设置第二部131b的厚度h12大于第一部131a的厚度h11；第一部131a的厚度h11等于第三部131c的厚度h13。

示例性的，第二部131b由三根子走线1311并联而成，如图3所示，单位长度电阻R＝ρ/S，其中，ρ为电阻率，同一材料的电阻率相同，S为导线横截面积，第一部131a、第二部131b和第三部131c的材料相同，则需第一部131a的截面积S1、第二部131b的截面积S2和第三部131c的截面积S2均相等，即S1＝S2＝S3。截面积等于线宽与厚度的乘积，因此S2满足

S2＝S21+S22+S23＝h12*(a11+a12+a13) (2)

其中，S21为第一条子走线1311的截面积，S22为第二条子走线1311的截面积，S23为第三条子走线1311的截面积，h12为第二部131b的厚度，a11为第一条子走线1311的线宽，a12为第二条子走线1311的线宽，a13为第三条子走线1311的线宽。相邻子走线1311之间有间隙，因此三条子走线1311的线宽之和小于第一部131a的线宽，即第二部131b的线宽小于第一部131a的线宽。

沿垂直于所第一连接线130的延伸方向，即沿图中Y方向，第一部131a、第二部131b以及第三部131c的宽度均相等，即d11＝d12＝d13。那么可以设置，第二部131b的厚度大于第一部131a的厚度；第一部131a的厚度等于第三部131c的厚度，即h12>h11，h11＝h13。满足上述条件，使沿第二部131b中的多条子走线1311的单位长度总电阻等于第一部131a的单位长度电阻。

可选的，继续参见图3，第二部131b中相邻子走线1311的线间距等于相邻第一连接线130的线间距。

具体的，如图3所示，第一条子走线1311与第二条子走线1311之间的线间距为c11，第二条子走线1311与第三条子走线1311之间的线间距为c12，相邻第一连接线130的线间距为c1，c11＝c12＝c1，相邻第一连接线130的线间距例如可以是相邻第一走线和第二走线的线间距，也可以是相邻两条第一走线的线间距，亦或者相邻两条第二走线的线间距，即设置第二部所在区域的各走线之间的线间距均相等，在绑定区域的表面，相邻两个因走线形成的凸起之间的距离相等，绑定区域的表面凸起分布更加均匀，能够进一步提高绑定良率。

可选的，继续参见图3，子走线1311的线宽等于第二走线132的线宽。示例性的，第一条子走线1311的线宽a1、第二条子走线1311的线宽a2和第三条子走线1311的线宽a3均相等，即a1＝a2＝a3，第二走线132的线宽为d2，且满足d2＝a1＝a2＝a3，第二金手指所在区域处的所有走线的线宽均匀设置，在绑定区域的表面，因走线形成的凸起的线宽几乎相同，即绑定区域的表面起伏几乎无差异，提高了双排金手指绑定区域表面的平整度，提高绑定良率。

图7为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图。如图7所示，柔性线路板200包括：

顶层金属层210、至少一层中间金属层220以及底层金属层230；

顶层金属层210与中间金属层220、相邻两层中间金属层220，以及中间金属层220与底层金属层230之间均绝缘；

底层金属层230背离中间金属层220的一侧设置有第一粘结胶层241；第一粘结胶层241背离底层金属层230的一侧设置有覆盖保护层250；

顶层金属层210包括第一排金手指和第二排金手指；

中间金属层220以及底层金属层230中的至少一层包括第一连接线。

示例性的，如图7所示，柔性线路板200包括一层中间金属层220，顶层金属层210与中间金属层220设置有第一绝缘层，以使顶层金属层210与中间金属层220之间绝缘；中间金属层220与底层金属层230之间设置有第二绝缘层，以使中间金属层220与底层金属层230之间绝缘。底层金属层230中包括第一连接线。

第一粘结胶层241，主要用于填充第一连接线的间隙，并在底层金属层230远离层金属层210一侧形成较平整的表面，同时还用于将覆盖保护层250固定在底层金属层230远离顶层金属层210一侧。覆盖保护层250一般采用与基材层相同的材料制造而成，通过第一粘结胶层241粘结在底层金属层230远离顶层金属层210一侧，主要起到保护FPC的作用，防止绑定过程中对FPC表面的损伤，此外，覆盖保护层250进一步减小了双排金手指绑定区域表面的凹凸不平，提高手指绑定区域平整性，提高绑定良率。

本发明实施例中，柔性线路板中的中间金属层220还可以两层或者两层以上，不做具体限制，但是相邻的两层中间金属层220之间需满足相互绝缘；此外，柔性线路板中的中间金属层220中的一层或者多层还可以包括第一连接线，不做具体限制。

可选的，继续参考图7，覆盖保护层250背离底层金属层230的一侧设置有油墨层280。

本发明实施例在覆盖保护层250背离底层金属层230的一侧设置油墨层280，油墨层280涂覆于覆盖保护层250之后，油墨层280中的油墨具有流动性，能够填充覆盖保护层250表面的凹陷部分，以使双排金手指绑定区域形成相对平坦的表面，进一步减小因在第二排金手指区域设置走线引起的表面凹凸不平问题，改善双排金手指绑定区域平整性，提高绑定良率。

图8为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图。如图8所示，包括第一连接线130的中间金属层220为中间线路层221；其他中间金属层220为中间屏蔽层222；中间屏蔽层222为整面金属层。

中间屏蔽层222位于顶层金属层210与中间线路层221之间、相邻中间线路层221之间，以及中间线路层221与底层金属层230之间。

顶层金属层210与中间金属层220之间设置有基材层260。

相邻中间金属层220之间以及中间金属层220与底层金属层230之间设置有热压固化层270。

示例性的，如图8所示，中间金属层220包括中间线路层221、第一中间屏蔽层222和第二中间屏蔽层222，第一中间屏蔽层222和第二中间屏蔽层222为整层金属层，第一中间屏蔽层222位于顶层金属层210与中间线路层221之间，用于防止顶层金属层210中的信号传输至中间线路层221以及防止中间线路层221中的信号传输至顶层金属层210，避免顶层金属层210中的信号与中间线路层221中的信号相互串扰；第二中间屏蔽层222位于中间线路层221与底层金属层230之间，防止中间线路层221中的信号与底层金属层230中的信号相互串扰。中间屏蔽层222可以为一整层铜层，以减小层间信号串扰，确保信号质量。

第一热压固化层270设置于第一中间屏蔽层222与中间线路层221之间，连接第一中间屏蔽层222与中间线路层221；第二热压固化层270设置于中间线路层221与第二中间屏蔽层222之间，中间线路层221包括第一连接线，第二热压固化层270能够填充第一连接线中的间隙，并在远离顶层金属层210一侧形成相对平整的表面，第二热压固化层270还用于连接中间线路层221与第二中间屏蔽层222；第三热压固化层270设置于第二中间屏蔽层222与底层金属层230之间，连接第三中间屏蔽层222与底层金属层230。第一中间屏蔽层222与中间线路层221之间、中间线路层221与第二中间屏蔽层222之间，第二中间屏蔽层222与底层金属层230之间均电气绝缘，因此热压固化层270还起到绝缘层的作用，以使第一中间屏蔽层222与中间线路层221电气绝缘，间线路层221与第二中间屏蔽层222电气绝缘，第二中间屏蔽层222与底层金属层230电气绝缘。底层金属层230也包括第一连接线，第一粘结胶层241除了用于将覆盖保护层250固定在底层金属层230远离顶层金属层210一侧之外，还用于填充第一连接线的间隙，并在底层金属层230远离层金属层210一侧形成相对平整的表面，改善双排金手指绑定区域平整性，提高绑定良率。

本发明实施例中，中间金属层220还可以包括多层中间线路层221和多层屏蔽层222，相邻的屏蔽层222之间、相邻中间线路层221之间和中间线路层221与屏蔽层222之间设置热压固化层270。

可选的，顶层金属层210包括多条第二连接线；至少部分第二连接线与第二金手指电连接；第一金手指通过过孔与第一连接线电连接。

具体的，顶层金属层210包括第一排金手指和第二排金手指，第一连接线设置于中间金属层220或者底层金属层230，顶层金属层210与中间金属层220和底层金属层230之间均电气绝缘，因此第一排金手指中的第一金手指只能通过过孔与第一连接线电连接。第二排金手指中的第二金手指与顶层金属层210中的第二连接线电连接，第一排金手指与第二排金手指之间电气绝缘，第一排金手指中的信号与第二排金手指中的信号不会发生信号串扰，同时，将第二连接线设置于顶层金属层210，还可以充分利用顶层金属层进行布线，以减小FPC的厚度，工艺上也更加方便。

图9为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意。如图9所示，柔性线路板200中，包括第一连接线130的金属层背离第二排金手指的一侧表面设置有油墨层280；油墨层280填充相邻第一连接线的间隙。

具体的，包括第一连接线130的金属层为底层金属层230，如图9所示，油墨层280直接涂覆于底层金属层230背离第二排金手指的一侧表面，第一连接线中的间隙区域被油墨层280填充，并且油墨层280远离底层金属层230一侧的形成相对平坦的表面，减小绑定区域表面的凹凸不平，提高绑定良率。如果包括第一连接线的金属层还包括中间金属层220，油墨层280还设置于中间金属层220远离顶层金属层210一侧，即油墨层280设置于间金属层220和底层金属层230之间，此时，油墨层280还起到绝缘层的作用，因此中间金属层220远离顶层金属层210一侧的表面与底层金属层230靠近顶层金属层210一侧的表面之间需要设置一定厚度的油墨层280，以使中间金属层220与底层金属层230之间电气绝缘。此外，最终形成第一粘结胶层241和覆盖保护层250，进一步提高双排金手指绑定区域的平整性，提高绑定良率。

可选的，继续参见图9，第二部的厚度为T1，油墨层280的厚度为T2，T2≥(T1+10)um。

具体的，包括第一连接线的金属层为底层金属层230，如图9所示。油墨层280直接涂覆于第一连接线上，油墨层280上的油墨因其流动性会流入第一连接线的间隙，要保证油墨层280远离底层金属层230一侧的表面相对平整，油墨层280需要将第一连接线的间隙完全填充，因此油墨层280的厚度T2不能小于第二部的厚度T1，油墨层280除了完全填充第一连接线的间隙之外，还要在底层金属层230远离顶层金属层210一侧形成平坦的表面，因此，油墨层280填充完第一连接线的间隙后还需要保证一定的厚度以形成具有平坦表面的膜层。同时，当包括第一连接线的金属层还包括中间金属层220时，油墨层280需要维持一定的厚度，以使中间金属层220与底层金属层230之间电气绝缘，所以，油墨层280的厚度为T2需要满足T2≥(T1+10)um。

图10为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图。如图10所示，柔性线路板200中，覆盖保护层250背离底层金属层230的一侧设置有第二粘结胶层242，第二粘结胶层242背离底层金属层230的一侧设置有支撑膜片291。

具体的，支撑膜片291是FPC局部区域为了承载元件区域的加强和便于安装而加上的硬质材料制成的膜层，主要材料有PI、PET、铝片和钢片等。本发明实施例中，将支撑膜片291通过第二粘结胶层242粘结于覆盖保护层250远离覆盖保护层250的一侧，加强FPC承载元件区域的支撑，同时支撑膜片291进一步提高双排金手指绑定区域的平整性，提高绑定良率。

图11为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图。如图11，柔性线路板200中，包括第一连接线的金属层背离第二排金手指的一侧表面设置有热压固化层270；热压固化层270填充相邻第一连接线130的间隙。

具体的，包括第一连接线的金属层为底层金属层230，如图11所示，热压固化层270设置于底层金属层230背离第二排金手指的一侧表面，热压固化层270热压后充分填入相邻第一连接线的间隙，且热压固化层270远离底层金属层230的一侧形成的表面更加平整，进一步提高双排金手指绑定区域的平整性，提高绑定良率。

图12为本发明实施例提供的又一种柔性线路板的剖面结构示意图。如图12，柔性线路板200中，包括第一连接线的金属层背离第二排金手指的一侧位于一支撑膜片291上。

在基材层260的相对两侧分别设置顶层金属层210和中间金属层220，在支撑膜片291上设置底层金属层230，底层金属层230包括第一连接线，支撑膜片291可以采用PI材料制成，起到支撑底层金属层230的作用，在中间金属层220远离顶层金属层210一侧涂覆一层热压固化层270，将带有支撑片291的底层金属层230与中间金属层220对位、热压，热压固化层270填充第一连接线的间隙，固化后在第一连接线的间隙形成硬质支撑条，以使支撑片291远离中间金属层220的一侧表面平整均匀，提高双排金手指绑定区域的平整性提高绑定良率。

上述仅为本发明的较佳实施例及所运用的技术原理。本发明不限于这里的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行的各种明显变化、重新调整及替代均不会脱离本发明的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明，但是本发明不仅仅限于以上实施例，在不脱离本发明构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本发明的范围由权利要求的范围决定。

Claims

1.一种柔性电路板，其特征在于，包括：

多条第一连接线，与所述第二排金手指异层设置；

所述多条第一连接线包括第一走线和第二走线，所述第一走线的线宽大于所述第二走线的线宽；

所述第一走线包括沿所述第一方向依次连接的第一部、第二部和第三部；所述第二部与所述第二排金手指所在区域交叠，所述第二部包括多条沿所述第一方向延伸的子走线；多条所述子走线并联。

2.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一走线包括：

地线、正性电源信号线以及负性电源信号线中的至少一种。

3.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二部中的多条所述子走线的单位长度总电阻等于所述第一部的单位长度电阻；

4.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，沿垂直于所述第一连接线的延伸方向，所述第一部、所述第二部以及所述第三部的宽度均相等；所述第二部的厚度大于所述第一部的厚度；所述第一部的厚度等于所述第三部的厚度。

5.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二部中相邻所述子走线的线间距等于相邻所述第一连接线的线间距。

6.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述子走线的线宽等于所述第二走线的线宽。

7.根据权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，包括：

顶层金属层、至少一层中间金属层以及底层金属层；

8.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，包括第一连接线的所述中间金属层为中间线路层；其他所述中间金属层为中间屏蔽层；所述中间屏蔽层为整面金属层；

所述顶层金属层与所述中间金属层之间设置有基材层；

9.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述顶层金属层包括多条第二连接线；至少部分所述第二连接线与所述第二金手指电连接；所述第一金手指通过过孔与所述第一连接线电连接。

10.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖保护层背离所述底层金属层的一侧设置有油墨层。

11.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，包括所述第一连接线的金属层背离所述第二排金手指的一侧表面设置有油墨层；所述油墨层填充相邻所述第一连接线的间隙。

12.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，所述覆盖保护层背离所述底层金属层的一侧设置有第二粘结胶层；

所述第二粘结胶层背离所述底层金属层的一侧设置有支撑膜片。

13.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，包括所述第一连接线的金属层背离所述第二排金手指的一侧表面设置有热压固化层；所述热压固化层填充相邻所述第一连接线的间隙。

14.根据权利要求7所述的柔性电路板，其特征在于，包括所述第一连接线的金属层背离所述第二排金手指的一侧位于一支撑膜片上。

15.根据权利要求11所述的柔性电路板，其特征在于，所述第二部的厚度为T1，所述油墨层的厚度为T2，T2≥(T1+10)um。