CN109219240A - 一种光模块 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种光模块。该光模块包括电路板，其中，该电路板包括表层、参考层以及位于表层和参考层之间的中间层。表层的表面设有第一排金手指和第二排金手指，且第一排金手指较第二排金手指靠近电路板的边缘。在第二排金手指投影于中间层所形成的投影区域处，中间层挖空设置，形成挖空区域。挖空区域的形成能够使得第二排金手指不通过中间层回流，而是通过与其形成参考的参考层回流，这有利于提高高速信号的阻抗匹配效果。

Description

一种光模块
技术领域
本发明涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。
背景技术
在高速数据通信领域中，随着通信速率的不断加快，实现信号传输的通信通道的数目不断增加。通常，信号高速传输的通信通道通过金手指和高速信号线实现。为实现不断增加的高速信号线之间的信号传输，光模块中的电路板大多采用多层PCB(PrintedCircuit Board，印制线路板)，而光模块上的金手指大多采用双排金手指。
现有相关技术中，光模块中的电路板通常包括金属层以及设置于相邻两层金属层之间的介质层。顶层金属层的表面并行设置有第一排金手指和第二排金手指，顶层和底层之间的中间层设置有高速信号线。高速信号线的存在使得电路板的电路为高速电路，因此，通常在金手指的下方设置一层参考回流层，以便于实现高速信号的传输。
通常，将距离金手指距离最近的一层金属层作为金手指的参考回流层。然而，由于电路板的厚度较小，且为多层，因而金手指与参考回流层之间的距离较近，导致高速信号线中传输的高速信号具有较差的阻抗匹配效果。
发明内容
本发明提供一种光模块，以解决现有光模块的电路板中高速信号线传输的高速信号的阻抗匹配效果较差的问题。
本发明提供一种光模块，包括电路板，所述电路板包括表层、参考层以及位于所述表层和所述参考层之间的中间层，所述表层的表面设有第一排金手指和第二排金手指，所述第一排金手指较所述第二排金手指靠近所述电路板的边缘；在所述金手指投影于所述中间层上形成的投影处，所述中间层挖空设置，形成挖空区域。
本发明的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：
本发明提供一种光模块。该光模块包括电路板，其中，该电路板包括表层、参考层以及位于表层和参考层之间的中间层。表层的表面设有第一排金手指和第二排金手指，且第一排金手指较第二排金手指靠近电路板的边缘。在第二排金手指投影于中间层所形成的投影区域处，中间层挖空设置，形成挖空区域。挖空区域的形成能够使得第二排金手指不通过中间层回流，而是通过与第二排金手指形成参考的参考层回流，这有利于提高高速信号的阻抗匹配效果。
应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本发明。
附图说明
为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明实施例提供的光模块的一种结构示意图；
图2为本发明实施例提供的电路板的一种结构示意图；
图3为本发明实施例提供的图2中A处的放大结构示意图。
具体实施方式
现有相关技术中，光模块中的电路板通常包括金属层以及设置于相邻两层金属层之间的介质层。顶层金属层的表面并行设置有第一排金手指和第二排金手指，顶层和末层之间的中间层设置有高速信号线。高速信号线的存在使得电路板的电路为高速电路，因此，通常在金手指的下方设置一层参考回流层，即参考层，以便于实现高速信号的传输。通常，将距离金手指距离最近的一层金属层作为金手指的参考层。然而，由于电路板的厚度较小，且为多层，因而金手指与参考层之间的距离较近，导致高速信号线中传输的高速信号具有较差的阻抗匹配效果。
为解决上述问题，本申请提供一种光模块。本申请提供的光模块的核心思想为：该光模块包括电路板，其中，该电路板包括表层、参考层以及位于表层和参考层之间的中间层。表层的表面设有第一排金手指和第二排金手指，且第一排金手指较第二排金手指靠近电路板的边缘。在第二排金手指投影于中间层所形成的投影区域处，中间层挖空设置，形成挖空区域。挖空区域的形成能够使得第二排金手指不通过中间层回流，而是通过与其形成参考的参考层回流，这有利于提高高速信号的阻抗匹配效果。
下面以具体实施例结合附图的方式对本申请提供的光模块进行详细描述。
请参考附图1，附图1示出了本申请实施例提供的光模块的结构示意图。由附图1可知，本申请实施例提供的光模块包括电路板01以及设置在电路板01上的激光驱动芯片02、光接收芯片03以及光纤04等。激光驱动芯片02用于产生激光，进而产生的激光通过光纤04发出。光接收芯片03用于接收光纤04传送的光，继而实现光电转换。
在本申请实施例提供的光模块中，电路板01采用多层板，以形成多层板状结构的电路板01。具体地，电路板01包括表层1、中间层2以及参考层3，其中，中间层2位于表层1和参考层3之间，如附图2所示。附图2中的中间层2为两层结构，当然，中间层2还可以为其他层数的结构，本申请实施例对中间层2的层数并不限定。
表层1为电路板01的顶层，通常为金属层。参考层3为实现高速信号高速传输而设置的与表层1形成参考的参考回流层，其也为金属层。表层1和参考层3之间的板层为中间层2，该中间层2可以为金属层，也可以为非金属的介质层。
表层1的表面设有金手指4，该金手指4包括第一排金手指41和第二排金手指42，其中，第一排金手指41较第二排金手指42靠近电路板01的边缘。在第二排金手指42投影于中间层2上所形成的投影区域处，中间层2挖空设置，进而挖空处形成挖空区域5。由于第二排金手指42下方的中间层2挖空设置，且中间层2包括多层板，因此，在第二排金手指42投影于中间层2的方向，表层1与参考层3之间存在挖空区域5。该挖空区域5能够使得第二排金手指42不通过中间层2回流，而是通过与第二排金手指42形成参考的参考层3回流，这有利于提高高速信号的阻抗匹配效果。另外，挖空区域5的形成使得第二排金手指42与参考层3之间的距离变远，这同样有利于提高高速信号的阻抗匹配效果。
在本申请实施例提供的光模块中，挖空区域5的面积大于或等于第二排金手指42投影于中间层2上所形成的投影区域的面积。当挖空区域5的面积小于第二排金手指42投影于中间层2上所形成的投影区域的面积时，该光模块在实际应用检测时检测不到高速信号线6的信号。因此，挖空区域5的面积应大于或等于第二排金手指42投影于中间层2上所形成的投影区域的面积。
在本申请实施例提供的光模块中，电路板上还设有过孔8。过孔8为金属化过孔，其用于实现多层电路板之间的线路连接，进而便于信号传输，由此，本申请实施例中的过孔8贯穿中间层2，且表层1的表面与参考层3通过过孔8实现相连通。
本申请实施例提供的光模块中，中间层2中还设置有高速信号线6。由于高速信号线6位于中间层2中，且过孔8贯穿中间层2，因此，第一排金手指41与高速信号线6通过过孔8实现连接，即通过过孔8能够实现电路板01的表层1和中间层2之间的电路连接。
进一步，高速信号线6与挖空区域5之间具有参考地7，如附图3所示，其中，附图3为附图2中A处的放大结构示意图。由于中间层2设有高速信号线6，且挖空区域5与高速信号线6之间保留参考地7，因此，高速信号线6所形成的信号通路没有阻抗不连续的点，符合高速信号的GSSG模型，由此，高速信号线6具有良好的信号完整性。由于金手指4和高速信号线6均具有良好的信号完整性，因而能够保证光模块的整个通信通道的信号完整性，使得光模块的高速信号的质量得到提高。
在本申请实施例中，参考地7与参考层3均为实现接地的部件，其中，参考层3为电路板中整层的接地部件，而参考地7为高速信号线6与挖空区域5之间的接地部件。
在包含多层板状结构的中间层2中，相邻两个挖空区域5之间设置该高速信号线6。由此，该高速信号线6的两侧均存在挖空区域5，且挖空区域5与高速信号线6之间存在参考地7。由于高速信号线6的两侧均存在挖空区域5，且挖空区域5与高速信号线6之间存在参考地7，因此，高速信号线6所形成的信号通路没有阻抗不连续的点，符合高速信号的GSSG模型，进一步使得高速信号线6具有良好的信号完整性。
另外，第二排金手指42还与激光驱动芯片02相连接，以便于通过第二排金手指42将电信号传输至激光驱动芯片02，以使激光驱动芯片02将电信号转化为光信号。
本申请实施例提供的光模块中，通过在第二排金手指42投影于中间层2上所形成的投影区域处，挖空设置中间层2，这使得第二排金手指42不通过中间层2回流，而是通过与第二排金手指42形成参考的参考层3回流，这有利于提高高速信号的阻抗匹配效果。另外，挖空区域5的形成以及挖空区域5和高速信号线6之间的参考地7，使得高速信号线6所形成的信号通路没有阻抗不连续的点，符合高速信号的GSSG模型，由此，高速信号线6具有良好的信号完整性。由于金手指4和高速信号线6均具有良好的信号完整性，因而能够保证光模块的整个通信通道的信号完整性，使得光模块的高速信号的质量得到提高。
本领域技术人员在考虑说明书及实践这里发明的公开后，将容易想到本发明的其它实施方案。本申请旨在涵盖本发明的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或者适应性变化遵循本发明的一般性原理并包括本发明未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本发明的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
应当理解的是，诸如“第一”和“第二”等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。本发明并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本发明的范围仅由所附的权利要求来限制。

Claims (7)

1.一种光模块，包括电路板，其特征在于，
所述电路板包括表层、参考层以及位于所述表层和所述参考层之间的中间层；
所述表层的表面设有第一排金手指和第二排金手指，所述第一排金手指较所述第二排金手指靠近所述电路板的边缘；
在所述第二排金手指投影于所述中间层所形成的投影区域处，所述中间层挖空设置，形成挖空区域。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述中间层设有高速信号线，所述高速信号线通过过孔与所述第一排金手指相连接。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述挖空区域的面积大于或等于所述投影区域的面积。
4.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，相邻两个所述挖空区域之间设有所述高速信号线。
5.根据权利要求2所述的光模块，其特征在于，所述挖空区域与所述高速信号线之间具有参考地。
6.根据权利要求1-5中任意一项所述的光模块，其特征在于，所述过孔贯穿所述中间层，所述表层的表面与所述参考层通过所述过孔相连通。
7.根据权利要求1-5中任意一项所述的光模块，其特征在于，所述表层上还设有激光驱动芯片，所述激光驱动芯片与所述第二排金手指相连接。
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