CN205408280U - 一种铜线焊盘阻抗匹配pcb结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及PCB结构领域，特别是一种铜线焊盘阻抗匹配PCB结构。所述PCB包括：铜线及焊盘所在的布线层，布线层下方的第一绝缘层，第一绝缘层下方的第一参考地层，第一参考地层下方的第二绝缘层以及位于第二绝缘层下的第二参考地层；所述第一参考地层与第二参考地层连接；所述焊盘宽度大于与其连接的铜线宽度；所述第一参考地层中焊盘垂直投影部分为贯通的凹槽。本实用新型通过增大焊盘与参考地层之间的距离（通过将第一参考地层焊盘投影对应位置挖空，同时设置第二参考地层实现），使得宽度较宽的焊盘与参考地的距离大于宽度较窄的铜线与参考地的距离，从而实现铜线与焊盘之间的阻抗匹配。
Description
技术领域
本实用新型涉及PCB结构领域，特别是一种铜线焊盘阻抗匹配PCB结构。
背景技术
现有的PCB板（PrintedCircuitBoard印制电路板）结构中，尤其是应用于通信领域的PCB板结构中，经常遇到PCB中的铜线（一般为铜线）与外接线路（如柔性板）进行连接的情况，此时，铜线与外接线路（如柔性板）通常在至少一个焊盘处焊接；但这些焊盘的宽度一般要大于铜线本身的宽度，在铜线与焊盘参考同一接地层的情况下，信号从铜线进入焊盘时（或从焊盘进入铜线）时不可避免的出现阻抗不匹配的问题。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于：针对现有技术中焊盘比与其连接的铜线线宽更宽，且焊盘与铜线参考同一接地层导致阻抗不匹配的问题，提供一种将焊盘与铜线参考不同接地层，从而实现焊盘与其连接的铜线阻抗匹配的设计。
为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：
一种铜线焊盘阻抗匹配PCB结构，所述PCB包括：铜线及焊盘所在的布线层，布线层下方的第一绝缘层，第一绝缘层下方的第一参考地层，第一参考地层下方的第二绝缘层以及位于第二绝缘层下的第二参考地层；
所述第一参考地层与第二参考地层连接；
所述焊盘宽度大于与其连接的铜线宽度；
所述第一参考地层中焊盘垂直投影部分为贯通的凹槽。
进一步的，所述贯通的凹槽中填充有绝缘材料。
一些实施例中，所述贯通的凹槽的形状、大小和所述焊盘完全一致，而在另外一些实例中，所述贯通的凹槽的面积大于所述焊盘的面积，但同时，所述第一参考地层中，铜线垂直投影部分没有所述贯通的凹槽。
进一步的，所述第一参考地层及所述第二参考地层为铜材料构成。
优选的，所述铜线与第一参考地层之间的距离为0.1mm-0.5mm；同时，所述焊盘与第二参考地层之间的距离为所述铜线到第一参考地距离的1.4-2.2倍。
综上所述，由于采用了上述技术方案，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过增大焊盘与参考地层之间的距离（通过将第一参考地层焊盘投影对应位置挖空，同时设置第二参考地层实现），使得宽度较宽的焊盘与参考地的距离大于宽度较窄的铜线与参考地的距离，从而实现铜线与焊盘之间的阻抗匹配。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型分层结构示意图。
图3为采用本结构后差分-ROSA图。
图中标记：1-布线层，11-铜线，12-焊盘，2-第一参考地层，21-贯通的凹槽，3-第二参考地层。
具体实施方式
下面结合附图，对本实用新型作详细的说明。
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例1：如图1、图2所示，本实施例提供一种铜线焊盘阻抗匹配PCB结构，所述PCB包括：铜线11及焊盘12所在的布线层（图1中仅显示铜线及焊盘，未显示布线层其他结构），布线层下方的第一绝缘层（图1中略去），第一绝缘层下方的第一参考地层2，第一参考地层2下方的第二绝缘层（图1中略去）以及位于第二绝缘层下的第二参考地层3；
所述第一参考地层2与第二参考地层3连接；
所述焊盘12宽度大于与其连接的铜线11宽度；
所述第一参考地层2中焊盘12垂直投影部分为贯通的凹槽21，由于第一参考地层2中贯通凹槽21的存在，第一参考地层2就不能成为焊盘12的参考地，此时，焊盘12的参考地自然而然的成了更下面的第二参考地层3，由此，实际增加了焊盘12到参考地距离；应注意的是，图2中焊盘12及贯通的凹槽21仅表示其相对位置关系（垂直投影），不表示限定其大小。
进一步的，所述贯通的凹槽21中填充有绝缘材料。
一些实施例中，所述贯通的凹槽21的形状、大小和所述焊盘12完全一致，但在本实例中，如图1所示，所述贯通的凹槽21的面积大于所述焊盘12的面积，但同时，所述第一参考地层2中，铜线11垂直投影部分没有所述贯通的凹槽21。
进一步的，所述第一参考地层2及所述第二参考地层3为铜材料构成。
优选的，所述铜线11与第一参考地层2之间的距离为0.1mm-0.5mm；同时，所述焊盘12与第二参考地层3之间的距离是铜线11到第一参考底层距离的1.4-2.2倍，如本实施例中，焊盘12与第一参考地层2之间距离为铜线11与第一参考地层2之间距离的1.6倍。
图3表示了采用了本实用新型结构的PCB及未采用本结构的PCB的差分-ROSA图，图中m1、m2、m3所在的曲线为采用了本实用新型结构的PCB的差分-ROSA图,其中，m1点表示焊盘处；m4、m5、m6所在的曲线为未采用本实用新型结构（焊盘与铜线参考同一参考地层的结构）的差分-ROSA图，其中，m4点表示焊盘处。我们可以看到，采用了本结构后焊盘出的阻抗特性得到了明显改善。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种铜线焊盘阻抗匹配PCB结构，其特征在于，所述PCB包括：铜线及焊盘所在的布线层，布线层下方的第一绝缘层，第一绝缘层下方的第一参考地层，第一参考地层下方的第二绝缘层以及位于第二绝缘层下的第二参考地层；
所述第一参考地层与第二参考地层连接；
所述焊盘宽度大于与其连接的铜线宽度；
所述第一参考地层中焊盘垂直投影部分为贯通的凹槽。
2.根据权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述贯通的凹槽中填充有绝缘材料。
3.根据权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述贯通的凹槽的面积大于焊盘的面积，但同时，所述第一参考地层中，铜线垂直投影部分没有所述贯通的凹槽。
4.根据权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述第一参考地层及所述第二参考地层为铜材料构成。
5.根据权利要求1所述的PCB结构，其特征在于，所述铜线与第一参考地层之间的距离为0.1mm-0.5mm；同时，所述焊盘与第二参考地层之间的距离为所述铜线到第一参考地层距离的1.4-2.2倍。
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| CN201620191760.XU CN205408280U (zh) | 2016-03-14 | 2016-03-14 | 一种铜线焊盘阻抗匹配pcb结构 |
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