CN113088211A - 一种无极度可热弯聚酯保护膜、制备方法及其应用 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种无极度可热弯聚酯保护膜、制备方法及其应用,所述保护膜包括依次贴合的表面护膜层、高耐磨防指纹硬化层、无极度聚酯基膜、高粘压敏胶层和离型膜层。本发明的聚酯保护膜透光率高、雾度低,不影响屏下指纹解锁功能,具有优良的AF水滴角屏贴合性,热弯定型效果好,贴于曲面屏边缘不翘边,基膜表面具备高铅笔硬度、耐磨防刮、抗指纹、高爽滑,以及贴合屏幕较好的润湿性、排气性、不易留指甲压印。本发明保护膜结构简单,聚酯基膜涂布设备要求不高,工艺参数易实现且适用性广,生产工序少、成本低。

Description

一种无极度可热弯聚酯保护膜、制备方法及其应用
技术领域
本发明涉及一种手机屏幕保护膜,特别涉及一种3D热弯、用于屏下指纹解锁手机屏保护膜。
背景技术
随着电子产品快速更新换代,曲面屏幕在手机上的应用逐渐普及,手机厂家越来越重视手机跌落导致屏幕破碎问题,传统现有PET保护膜因为材质硬,一般只能贴合在屏幕表面平整的地方,即只能贴2D屏,而对于边缘弯折的3D曲面屏则无法贴合完全,曲面屏表面有AF高水滴角镀层,贴上后曲面屏拐角处容易出现翘边的问题。另外传统的挤出双向拉伸PET膜材会损失光通量,影响屏下指纹解锁功能,而零度PET基膜和单向拉伸SRF基膜可适用于屏下指纹解锁,但受于国外垄断、限量供应,导致价格高昂。
面对曲面屏手机的发展,3D热弯曲面手机保护膜应运而生。现有的3D曲面保护膜主要有三种结构方案: 热弯PET保护膜、TPU压敏胶保护膜、热弯钢化玻璃保护膜。但是这三种保护膜因为各自的固有缺陷限制了其广泛使用。例如,第一种热弯PET保护膜的PET基膜材质硬,热弯成型效果差,且影响屏下指纹解锁功能,贴合曲面屏耐用性差。第二种TPU亚克力胶保护膜整体柔软,不够硬挺,对贴膜手法要求高,由于材质软不耐刮且易留下指甲压印,使用体验性不好。第三种热弯钢化玻璃保护膜成本高,边缘易破碎,由于玻璃整体刚硬,导致热弯过程中存在的公差值无法用相应的胶层来弥补,产品中部会出现无胶现象,影响贴合外观。
因此,仍旧需要一种全新的3D热弯曲面手机保护膜解决现有技术存在的问题。
发明内容
为了解决现有PET保护膜对3D曲面边缘无法实现全面贴合,容易翘边的问题,以及同时满足于屏下指纹解锁功能,本发明提供一种无极度可热弯聚酯保护膜。该聚酯主膜材采用聚酯溶液法精密涂布而成,无极化角度不损失光通量,适应于屏下指纹解锁屏,同时易热弯成型,对3D曲面屏具有很好的全贴合性,不翘边,表面具备防刮伤耐磨抗指纹。
本发明的另一目的在于提供这种无极度可热弯聚酯保护膜的制备方法,该制备工艺简单易控制,工序步骤少,可大规模工业化生产。
本发明的再一目的在于提供这种无极度可热弯聚酯保护膜在曲面屏幕3D热弯保护膜上的应用。
为实现上述发明目的,本发明采用如下的技术方案:
一种无极度可热弯聚酯保护膜,所述保护膜包括依次贴合的高耐磨抗指纹硬化层、聚酯基膜、高粘压敏胶层;优选地,所述保护膜包括依次贴合的表面护膜层、高耐磨抗指纹硬化层、聚酯基膜、高粘压敏胶层和离型膜层。
在一个具体的实施方案中,所述表面护膜层选自低粘PU胶制程保护膜、低粘硅胶制程保护膜或低粘亚克力制程保护膜中的任一种,优选为低粘硅胶制程保护膜;更优选地,所述低粘制程保护膜的粘性为1~8gf,贴在硬化层表面的撕膜力为1~5gf;进一步优选地,所述表面护膜层的厚度为20~100μm。
在一个具体的实施方案中,所述高耐磨抗指纹硬化层为硬化液通过涂布、UV光固化形成的硬化涂层;优选地,所述硬化涂层的铅笔硬度为1H~5H/500g,耐磨强度>2000次/1kgf;进一步优选地,所述高耐磨抗指纹硬化层的厚度为0.5~5μm,优选为2~3μm。
在一个具体的实施方案中,所述高粘压敏胶层选自高粘亚克力压敏胶或高粘有机硅压敏胶中的任一种;优选地,所述高粘压敏胶层的厚度为10~40μm,更优选为15~30μm。
在一个具体的实施方案中,所述离型膜层为硅油离型膜或氟素离型膜中的任一种;优选地,所述离型膜层的离型力为1~8gf;更优选地,所述离型膜层的厚度为25~100μm。
在一个具体的实施方案中,所述聚酯基膜为聚酯树脂通过溶液法涂布、热固化而成的透明光学薄膜;优选地,所述聚酯基膜的厚度为10~150μm,更优选为50~125μm。
在一个具体的实施方案中,所述聚酯树脂选自高、中、低Tg温度的三种饱和聚酯树脂颗粒中的一种或多种的组合物,所述高、中、低Tg温度分别为60~80℃、40~60℃、20~40℃;优选地,所述聚酯树脂颗粒用溶剂溶解配制成聚酯溶液,所述聚酯溶液的固含量为20~50%,更优选为20~30%,粘度为100~1000cps/25℃,更优选为500~800cps/25℃。
在一个具体的实施方案中,所述聚酯树脂溶液,以重量计包括以下组分:
25~40份高Tg饱和聚酯树脂颗粒;
5~20份中Tg饱和聚酯树脂颗粒;
2~15份低Tg饱和聚酯树脂颗粒;
1~20份固化剂;
0.1~1份流平助剂;
0.1~1份紫外线吸收剂;
30~80份乙酸乙酯;
1~10份环己酮。
本发明的另一方面,前述的无极度可热弯聚酯保护膜的制备方法,包括在透明的聚酯基膜的一面涂布硬化液、UV光固化形成高耐磨抗指纹硬化层,以及在透明的聚酯基膜的另一面涂布高粘硅胶树脂形成高粘压敏胶层的步骤;优选地,所述聚酯保护膜采用溶液法精密涂布工艺,经过涂布机三道工序制备而成;更优选地,还包括在所述高耐磨抗指纹硬化层表面覆贴表面护膜层,以及在所述高粘压敏胶层表面覆贴离型膜层的步骤。
本发明的再一方面,前述的无极度可热弯聚酯保护膜在曲面屏幕3D热弯保护膜上的应用。
本发明的无极度可热弯聚酯保护膜及制备方法具有以下的有益效果:
1)本发明的聚酯保护膜中,使用层聚酯基膜透光率高、雾度低,溶液法涂布膜材无极化角度,不影响屏下指纹解锁功能,常温下材料性能接近传统PET膜,但Tg温度不到80℃,远低于传统PET薄膜,从而可以低温热弯易定型,全面贴合3D曲面屏,边角弧面不反翘。
2)本发明的聚酯保护膜中,硬化层具有高铅笔硬度、耐磨防刮伤性能,有效保护手机屏幕;具备爽滑耐油污、抗指纹特性,有较佳的手感体验。
3)本发明的聚酯保护膜中,压敏胶胶层贴AF屏剥离力20g以上,胶质柔软易贴合,润湿好排气快,搭配硬质聚酯基膜,能很好的抗指甲压印。
4)本发明的聚酯保护膜制备方法工序少,涂布工艺易控制,生产操作便捷,良率高、成本低。
附图说明
图1为本发明聚酯保护膜产品结构层示意图;
图2为本发明聚酯保护膜涂布工艺流程示意图;
其中,a表示使用层结构,b表示成品结构,1为表面护膜层、2高耐磨防指纹层、3聚酯基膜、4高粘压敏胶层、5离型膜层、6卷一、7卷二、8收卷、9涂布头、10涂布溶液、11加热烘箱。
具体实施方式
为了更好的理解本发明的技术方案,下面的实施例将对本发明所提供的方法予以进一步的说明,但本发明不限于所列出的实施例,还应包括在本发明的权利要求范围内其他任何公知的改变。
如图1所示,本发明的无极度可热弯聚酯保护膜,所述保护膜使用层结构如a所示,依次包括高耐磨防指纹层2、聚酯基膜3、高粘压敏胶层4。
在一个优选的方案中,所述保护膜成品结构如b所示,依次包括表面护膜层1、高耐磨防指纹层2、聚酯基膜3、高粘压敏胶层4和离型膜层5。在实际使用时撕掉表面护膜层1和离型膜层5,将使用层a贴在例如手机的曲面屏上,作为一种3D热弯曲面手机保护膜。
作为本发明所述的表面护膜层,选自低粘PU胶制程保护膜、低粘硅胶制程保护膜或低粘亚克力制程保护膜中的一种。本发明中所述的低粘PU胶制程保护膜、低粘硅胶制程保护膜或低粘亚克力制程保护膜均为本领域常规的膜层,均可用于本发明,没有特别的限制。在一个优选的方案中,本发明的表面护膜层选用低粘硅胶制程膜,所述低粘制程膜的粘性优选为1~8gf,例如2gf、3gf、4gf、5gf、6gf、7gf,但不限于此;贴在硬化层(即高耐磨防指纹层2)表面的撕膜力优选为1~5gf,例如2gf、3gf、4gf,但不限于此。通常,所述表面护膜层的厚度为20~100μm,例如为30μm、45μm、50μm、65μm、80μm,但不限于此。
作为本发明的所述高耐磨抗指纹硬化层,其为硬化液通过涂布工艺、UV光固化形成的涂层。本发明中,通常要求所述硬化涂层的铅笔硬度满足1H~5H/500g,例如为3H/500g或4H/500g,耐磨强度>2000次/1kgf,例如为2500次/1kgf。通常,所述硬化层的厚度为0.5~5μm,例如为1μm、2μm、2.5μm、3μm、3.5μm、4μm、4.5μm,但不限于此,优选厚度为2~3μm。
作为本发明的所述聚酯基膜,其为聚酯树脂通过溶液法涂布热固化而成的一种透明光学薄膜。所述聚酯基膜厚度通常为10~150μm,例如为20μm、30μm、40μm、65μm、85μm、100μm、110μm、140μm,但不限于此,优选为50~125μm。所述聚酯基膜的厚度可以根据聚酯溶液的涂布厚度来调节。
其中,所述聚酯树脂选自高、中、低Tg温度的三种饱和聚酯树脂颗粒中的一种或多种的组合物,所述高、中、低Tg温度优选分别为60~80℃、40~60℃、20~40℃的规格型号的饱和聚酯树脂,然后用溶剂溶解配制成聚酯溶液,所述溶剂例如为常用的乙酸乙酯等。在本发明中,所述配制好的聚酯溶液固含量优选为质量浓度20~50%,更优选为20~30%,粘度优选为100~1000cps/25℃,更优选为500~800cps/25℃,例如600 cps/25℃、700 cps/25℃,但不限于此。
在一个优选的方案中,所述聚酯树脂溶液成份以重量计,包括以下组分:
25~40份高Tg饱和聚酯树脂颗粒;
5~20份中Tg饱和聚酯树脂颗粒;
2~15份低Tg饱和聚酯树脂颗粒;
1~20份固化剂;
0.1~1份流平助剂;
0.1~1份紫外线吸收剂;
30~80份乙酸乙酯;
1~10份环己酮。
其中,所述高Tg饱和聚酯树脂颗粒的分子链刚性大,常温下材质硬度较高,耐热性及物性较好,所述中Tg饱和聚酯树脂颗粒的分子链刚性一般,分子量较高,配合使用能调节基膜物性和玻璃化转变温度,所述低Tg饱和聚酯树脂颗粒的分子链刚性较弱,柔软度较好,配合使用能提升基膜韧性不易断裂。本发明采用三种Tg温度不同的饱和聚酯树脂颗粒,并按照一定的配比混合使用,有利于实现聚酯基膜的无极度热弯。
其中,所述固化剂为异氰酸酯类固化剂,起交联反应作用,能提高聚酯基膜的物性强度和耐老化性能,延长使用寿命,可以选择本领域常用的异氰酸酯类固化剂,没有任何的限制。
其中,所述流平助剂为改性聚二甲基硅氧烷溶液,该助剂可显著降低聚酯溶液体系的表面张力,从而涂布时改善底材润湿并防止缩孔。
其中,所述紫外线吸收剂为苯并三氮唑类物质,该助剂可提升聚酯基膜的抗黄变性能。
其中,所述乙酸乙酯为溶解聚酯树脂颗粒的主溶剂,沸点低挥发快,易于烘干;所述环己酮为高沸点慢干溶剂,调节溶剂体系挥发速率,防止烘干过程产生气泡点。
作为本发明的所述高粘压敏胶层,例如选自高粘亚克力压敏胶或高粘有机硅压敏胶的中一种,采用涂布工艺热固化成粘胶层。在本发明中,所述高粘压敏胶层柔软易贴合,具有良好的排气性和重贴性,易能满足AF 抗指纹高水滴角曲面屏的贴合,贴AF屏剥离力优选20~50gf,例如30gf、40gf,对钢板粘性优选为200~1000gf,例如300gf、400gf、500gf、600gf、700gf、800gf、900gf,但不限于此。本发明中,通常所述高粘压敏胶层的厚度为10~40μm,更优选为15~30μm,例如为25μm、30μm。
作为本发明的所述离型膜层,例如为硅油离型膜或氟素离型膜中的一种,这是本领域常见的离型膜,可用于本发明,没有任何特别的限制。优选地,本发明的离型膜离型力为1~8gf,例如为2gf、3gf、4gf、5gf、6gf、7gf,但不限于此。在本发明中,若压敏胶为亚克力胶则选用硅油离型膜,压敏胶为有机硅胶则选用氟素离型膜,离型膜厚度通常为25~100μm,例如30μm、40μm、65μm、85μm,但不限于此。
另一方面,本发明的所述无极度可热弯聚酯保护膜采用溶液法精密涂布工艺制备,经过涂布机三道工序即可完成。本发明聚酯保护膜涂布工艺流程示意图如图2所示,涂布机包括卷一6、卷二7和收卷8,卷一6的膜材传送至涂布头9涂布上涂布溶液10后被传送至加热烘箱11固化成型后再与卷二7的膜层贴合,最后送至收卷8,得到半成品或成品膜材。
其中,所述三道工序中,工序一制备聚酯基膜半成品,具体涂布机工艺过程:卷一放置硅油离型膜,离型面作为涂布面送至涂头,厚度优选50~100μm,离型力优选1~5gf;卷二放置低粘硅胶制程膜作为制程保护,厚度优选50~100μm,硅胶粘性优选1~8gf。所述聚酯溶液配好后,使用螺杆计量泵,经过滤器滤芯抽至涂布胶槽,滤芯优选1~10μm规格,涂布线速3~10m/min,离型膜离型面涂覆聚酯湿胶,湿膜通过隧道烘箱加热烘干固化得到干膜,即为聚酯基膜,厚度优选为50~125μm;烘箱长6米×6节,每节烘箱温度设置优选为40~60℃、60~90℃、100~120℃、120~135℃、125~135℃、60~90℃;出烘箱后的聚酯基膜面与卷二制程膜硅胶面在贴合辊处贴合,收卷后制得所述聚酯基膜半成品。
其中,所述三道工序中,工序二制备聚酯硬化膜半成品,具体涂布机工艺过程:卷一放置聚酯基膜半成品,出卷后撕掉半成品硅油离型膜,聚酯基膜的一面作为涂布面送至涂头;卷二放置低粘硅胶制程膜作为所述表面护膜层,厚度优选50~60μm,硅胶粘性优选1~5gf。所述硬化液经过滤器抽至微凹涂头的料槽内,硬化液固含量优选30~50%,过滤芯优选0.1~1μm规格,微凹辊优选为100~150目网纹辊,采用微凹涂布方式生产,涂布线速优选8~15m/min,往聚酯基膜面涂覆硬化液,送往烘箱内烘干后经过UV灯照射光固化,烘箱温度为40~60℃、60~80℃、80~100℃、80~100℃、80~100℃、40~60℃,UV灯功率为100~500mW/cm2、能量为600~1500mJ/cm2,得到聚酯基膜表面上的硬化层,硬化层厚度优选为0.5~5μm;所述聚酯基膜硬化层与卷二保护膜胶面贴合,收卷得到聚酯硬化膜半成品。
其中,所述三道工序中,工序三制备聚酯保护膜成品,具体涂布机工艺过程:卷一放置工序二半成品,出卷时撕掉工序一贴上的硅胶制程膜,露出聚酯基膜另一面作为涂布面送至涂头;卷二放置离型膜作为所述离型膜层,厚度优选为25~50μm,离型力优选为1~8gf。压敏胶水溶液使用螺杆计量泵,经过滤器抽至狭缝涂头腔体内,过滤芯优选1~3μm规格,采用狭缝涂布方式生产,供胶泵速优选10~20rpm,涂布线速6~10m/min,在卷一聚酯基膜另一面涂覆压敏胶水,胶水通过烘箱加热烘干固化得到压敏胶层,厚度优选为25~35μm,烘箱温度设置优选为40~60℃、60~90℃、120~130℃、130~135℃、130~135℃、60~90℃;固化好的压敏胶出烘箱后与卷二离型膜层离型面贴合,收卷制备出无极度可热弯聚酯保护膜成品。
综上,本发明公开了一种无极度可热弯聚酯保护膜,所述保护膜使用层包含以溶液法精密涂布而成的透明聚酯基膜,在基膜一面涂布高耐磨抗指纹UV固化硬化层,另一面涂布高粘硅胶树脂,整体结构覆贴表面膜和离型膜进行保护膜。
本发明的无极度可热弯聚酯保护膜,可用作曲面屏幕3D热弯保护膜,特别是曲面屏手机保护膜。
下面通过更具体的实施例进一步解释说明本发明的方法,但不构成任何的限制。
以下实施例用到的主要原料来源如下:
高Tg树脂,韩国SK公司 ES-100型号饱和聚酯树脂;
中Tg树脂,韩国SK公司 ES-410型号饱和聚酯树脂;
低Tg树脂,韩国SK公司 ES-750型号饱和聚酯树脂;
异氰酸酯类固化剂,拜耳公司 N3300;
苯并三氮唑类紫外线吸收剂,天津利安隆公司 UV-1130;
改性聚二甲基硅氧烷溶液流平助剂,毕克公司 BYK-310。
实施例1
首先,工序一制备聚酯基膜半成品,具体操作为:卷一放置硅油离型膜,离型面作为涂布面送至涂头,厚度50μm,离型力3gf;卷二放置低粘硅胶制程膜作为制程保护,厚度60μm,硅胶粘性优选4gf。聚酯溶液配方包括25份高Tg饱和聚酯树脂颗粒、10份中Tg饱和聚酯树脂颗粒、5份低Tg饱和聚酯树脂颗粒、8份固化剂、0.5份流平助剂、0.3份紫外线吸收剂、80份乙酸乙酯、5份环己酮;溶液固含量33.7%,粘度350cps/25℃。配好的聚酯溶液使用螺杆计量泵,经过3μm滤芯过滤抽至狭缝涂头腔体内,采用狭缝涂布方式生产,供胶泵速25rpm,涂布线速6m/min,狭缝涂嘴往离型膜离型面涂覆聚酯溶液,湿膜通过隧道烘箱加热烘干固化得到干膜,即为聚酯基膜,厚度为80μm;烘箱温度设置优选为50℃、80℃、120℃、130℃、130℃、80℃;出烘箱后的聚酯基膜面与卷二制程膜硅胶面在贴合辊处贴合,收卷后制得聚酯基膜半成品。
其次,工序二制备聚酯硬化膜半成品,具体操作为:卷一放置聚酯基膜半成品,出卷后撕掉半成品硅油离型膜,聚酯基膜的一面作为涂布面;卷二放置低粘硅胶制程膜作为所述表面护膜层,厚度60μm,硅胶粘性1.5gf。硬化液经0.1μm滤芯过滤器抽至微凹涂头的料槽内,微凹辊目数为120,采用微凹涂布方式生产,涂布线速12m/min,往聚酯基膜面涂覆硬化液,送往烘箱内烘干后经过UV灯照射光固化,烘箱温度为40℃、70℃、90℃、100℃、100℃、60℃,UV灯功率为400mW/cm2、能量为1200mJ/ cm2,得到聚酯基膜表面上的硬化层,硬化层厚度优选为3μm;所述聚酯基膜硬化层与卷二护膜硅胶面贴合,收卷得到聚酯硬化膜半成品。
最后,工序三制备聚酯保护膜成品,具体操作为:卷一放置工序二半成品,出卷时撕掉工序一贴上的硅胶制程膜,露出聚酯基膜另一面作为涂布面;卷二放置硅油离型膜,厚度优选为50μm,离型力为5 gf。选用高粘亚克力压敏胶溶液使用螺杆计量泵,经1μm滤芯过滤器抽至狭缝涂头腔体内,采用狭缝涂布方式生产,供胶泵速16pm,涂布线速8m/min,在卷一聚酯基膜另一面涂覆胶水,通过烘箱加热烘干固化得到压敏胶层,厚度为35μm,烘箱温度设置为60℃、90℃、130℃、135℃、135℃、90℃;固化好的压敏胶出烘箱后与卷二离型膜层离型面贴合,收卷制备出无极度可热弯聚酯保护成品。
实施例2
如同实施例1的三道工序过程生产。配方和工艺参数区别为:工序一中,聚酯溶液配方包括30份高Tg饱和聚酯树脂颗粒、5份中Tg饱和聚酯树脂颗粒、10份低Tg饱和聚酯树脂颗粒、10份固化剂、0.6份流平助剂、0.3份紫外线吸收剂、80份乙酸乙酯、8份环己酮;溶液固含量35.6%,粘度400cps/25℃;泵速30rpm,线速5m/min,得到聚酯基膜厚度为100μm。工序二中,微凹辊目数100目,线速10m/min,得到硬化层厚度4μm。工序三中,选用高粘亚克力压敏胶,供胶泵速18pm,涂布线速9m/min,压敏胶层厚度30μm。
实施例3
如同实施例1的三道工序过程生产。配方和工艺参数区别为:工序一中,聚酯溶液配方包括30份高Tg饱和聚酯树脂颗粒、10份中Tg饱和聚酯树脂颗粒、5份低Tg饱和聚酯树脂颗粒、11份固化剂、0.6份流平助剂、0.3份紫外线吸收剂、80份乙酸乙酯、6份环己酮;溶液固含量33.9%,粘度490cps/25℃;泵速28rpm,线速3m/min,得到聚酯基膜厚度为120μm。工序二中,微凹辊目数80目,线速9m/min,得到硬化层厚度5μm。工序三中,选用高粘有机硅压敏胶,供胶泵速21pm,涂布线速8m/min,压敏胶层厚度35μm。
实施例4
如同实施例1的三道工序过程生产。配方和工艺参数区别为:工序一中,聚酯溶液配方包括40份高Tg饱和聚酯树脂颗粒、5份中Tg饱和聚酯树脂颗粒、5份低Tg饱和聚酯树脂颗粒、12份固化剂、0.6份流平助剂、0.3份紫外线吸收剂、80份乙酸乙酯、5份环己酮;溶液固含量39.1%,粘度650cps/25℃;泵速26rpm,线速3m/min,得到聚酯基膜厚度为125μm。工序二中,微凹辊目数80目,线速8m/min,得到硬化层厚度5μm。工序三中,选用高粘有机硅压敏胶,供胶泵速16pm,涂布线速9m/min,压敏胶层厚度30μm。
对比例1
如同实施例1的三道工序过程生产。配方和工艺参数区别为:工序一中,聚酯溶液配方包括50份高Tg饱和聚酯树脂颗粒、12份固化剂、0.6份流平助剂、0.3份紫外线吸收剂、80份乙酸乙酯、5份环己酮;溶液固含量39.1%,粘度650cps/25℃;泵速26rpm,线速3m/min,得到聚酯基膜厚度为125μm。工序二中,微凹辊目数80目,线速8m/min,得到硬化层厚度5μm。工序三中,选用高粘有机硅压敏胶,供胶泵速16pm,涂布线速9m/min,压敏胶层厚度30μm。
对比例2
如同实施例1的三道工序过程生产。配方和工艺参数区别为:工序一中,聚酯溶液配方包括20份高Tg饱和聚酯树脂颗粒、10份中Tg饱和聚酯树脂颗粒、20份低Tg饱和聚酯树脂颗粒、12份固化剂、0.6份流平助剂、0.3份紫外线吸收剂、80份乙酸乙酯、5份环己酮;溶液固含量39.1%,粘度650cps/25℃;泵速26rpm,线速3m/min,得到聚酯基膜厚度为125μm。工序二中,微凹辊目数80目,线速8m/min,得到硬化层厚度5μm。工序三中,选用高粘有机硅压敏胶,供胶泵速16pm,涂布线速9m/min,压敏胶层厚度30μm。
实施例1~4和对比例1~2制备的聚酯保护膜的各项性能检测数据见表1。
表1 实施例1~4制备聚酯保护膜的各性能检测数据表。
Figure 5728DEST_PATH_IMAGE001
Figure 538340DEST_PATH_IMAGE002
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明作任何形式上的限制,虽然本发明已以较佳实施例揭露如上,然而并非用以限定本发明,任何熟悉本专业的技术人员,在不脱离本发明技术方案范围内,当可利用上述揭示的技术内容做出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例,但凡是未脱离本发明技术方案内容,依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种无极度可热弯聚酯保护膜,其特征在于,所述保护膜包括依次贴合的高耐磨抗指纹硬化层、聚酯基膜、高粘压敏胶层;优选地,所述保护膜包括依次贴合的表面护膜层、高耐磨抗指纹硬化层、聚酯基膜、高粘压敏胶层和离型膜层。
2.根据权利要求1所述的一种无极度可热弯聚酯保护膜,其特征在于,所述表面护膜层选自低粘PU胶制程保护膜、低粘硅胶制程保护膜或低粘亚克力制程保护膜中的任一种,优选为低粘硅胶制程保护膜;更优选地,所述低粘制程保护膜的粘性为1~8gf,贴在硬化层表面的撕膜力为1~5gf;进一步优选地,所述表面护膜层的厚度为20~100μm。
3.根据权利要求1所述的一种无极度可热弯聚酯保护膜,其特征在于,所述高耐磨抗指纹硬化层为硬化液通过涂布、UV光固化形成的硬化涂层;优选地,所述硬化涂层的铅笔硬度为1H~5H/500g,耐磨强度>2000次/1kgf;进一步优选地,所述高耐磨抗指纹硬化层的厚度为0.5~5μm,优选为2~3μm。
4.根据权利要求1所述的一种无极度可热弯聚酯保护膜,其特征在于,所述高粘压敏胶层选自高粘亚克力压敏胶或高粘有机硅压敏胶中的任一种;优选地,所述高粘压敏胶层的厚度为10~40μm,更优选为15~30μm。
5.根据权利要求1所述的一种无极度可热弯聚酯保护膜,其特征在于,所述离型膜层为硅油离型膜或氟素离型膜中的任一种;优选地,所述离型膜层的离型力为1~8gf;更优选地,所述离型膜层的厚度为25~100μm。
6.根据权利要求1所述的一种无极度可热弯聚酯保护膜,其特征在于,所述聚酯基膜为聚酯树脂通过溶液法涂布、热固化而成的透明光学薄膜;优选地,所述聚酯基膜的厚度为10~150μm,更优选为50~125μm。
7.根据权利要求6所述的一种无极度可热弯聚酯保护膜,其特征在于,所述聚酯树脂选自高、中、低Tg温度的三种饱和聚酯树脂颗粒中的一种或多种的组合物,所述高、中、低Tg温度分别为60~80℃、40~60℃、20~40℃;优选地,所述聚酯树脂颗粒用溶剂溶解配制成聚酯溶液,所述聚酯溶液的固含量为20~50%,更优选为20~30%,粘度为100~1000cps/25℃,更优选为500~800cps/25℃。
8.根据权利要求7所述的一种无极度可热弯聚酯保护膜,其特征在于,所述聚酯树脂溶液,以重量计包括以下组分:
25~40份高Tg饱和聚酯树脂颗粒;
5~20份中Tg饱和聚酯树脂颗粒;
2~15份低Tg饱和聚酯树脂颗粒;
1~20份固化剂;
0.1~1份流平助剂;
0.1~1份紫外线吸收剂;
30~80份乙酸乙酯;
1~10份环己酮。
9.权利要求1~8任一项所述的无极度可热弯聚酯保护膜的制备方法,其特征在于,包括在透明的聚酯基膜的一面涂布硬化液、UV光固化形成高耐磨抗指纹硬化层,以及在透明的聚酯基膜的另一面涂布高粘硅胶树脂形成高粘压敏胶层的步骤;优选地,所述聚酯保护膜采用溶液法精密涂布工艺,经过涂布机三道工序制备而成;更优选地,还包括在所述高耐磨抗指纹硬化层表面覆贴表面护膜层,以及在所述高粘压敏胶层表面覆贴离型膜层的步骤。
10.权利要求1~8任一项所述的无极度可热弯聚酯保护膜或权利要求9制备方法得到的所述无极度可热弯聚酯保护膜在曲面屏幕3D热弯保护膜上的应用。
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