JPS6383181A - 接着剤層を有するポリエ−テルイミドフイルム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本願発明は、接着剤層を有するｙｆ　ＩＪエーテルイミ
ドフィルムに係）、該接着剤層が、光硬化可能な樹脂組
成物が均一に混在せしめられたフェノキシ樹脂フィルム
層である接着剤層付きフィルムに関するものである。

〔従来技術〕

従来優れた寸法安定性および耐熱性を有するコリエーテ
ルイミドフィルムと金属箔との複合体およびピリイミド
フィルム、フレキシブル回路板等のオーバレイフィルム
としての複合体を得るべく熱硬化性樹脂接着剤を用い各
種検討が成されて来た。然しなからポリエーテルイミド
フィルムは、金属箔と比較してその熱膨張係数が異なシ
、その値が３〜５倍と大きい。この為加熱硬化接着時に
ぼりエーテルイミドフィルムはよシ膨張した状態で接着
剤によシ固定されることになシ、冷却に際してはよシ収
縮するため、ｔ？　ＩＪエーテルフィルムを内側にして
カールが生じてしまうことになる。との為現在はｄ　Ｉ
Ｊエーテルイミドを基材とし、金属箔をラミネートした
複合体は実用に供せられていない。

本願発明者らはコリエーテルイミドのフィルムとしての
特性を生かした複合体を得ようと種々検討し、これらの
反シ、カールの原因を究明し、この解消法として光硬化
接着剤による低温硬化接着法を提案した。然しなからこ
れらの方法は反シのない積層体は得られるものの接着強
度という観点から不満足であること、アクリルプレピリ
マー、アクリルモノマーといった比較的低分子組成物で
あるため初期粘着力に欠は接着作業性の点で難点がある
この２つの問題を改善しなければならないことが判った
。

〔発明の目的〕

本発明は従来得られなかった、ラミネート時に反夛を生
ぜず、強固な接着性が得られるフィルム状接着剤層を有
する一すエーテルイミドフィルムを提供せんとする目的
で鋭意検討を行った結果、フェノキシ樹脂中に光硬化可
能な樹脂組成物が均一溶解せしめられた接着剤層とポリ
エーテルイミドフィルムからなる構成のものが本目的に
合致するとの知見を得、これに基づき研究を進めて本発
明を完成するに到ったものである。

〔発明の構成〕

本発明は光重合性組成物を含有するフェノキシ樹脂フィ
ルム層が表面に形成されたことを特徴とするゴリエーテ
ルイミドフイルムである。

本発明に用いられるポリエーテルイミドフィルムは押出
し法、流蔦法郷の一般的方法で得られるフィルムであれ
ばすべて使用可能である。

またフィルムの厚みは適用される用途により異なるが通
常２５〜１２５μｍ程度のものが用いられフェノキシ樹
脂フィルム形成面を、サンドブラスト法、コロナ放電法
、プラズマ照射法等の手法を用いて、粗化せしめること
も接着性向上の上から有効な手法である。

該フィルム片面にフィルム状接着剤層が形成されるがそ
の形成法は、光硬化性組成物を溶解含有するフェノキシ
樹脂溶液を塗布して乾燥し塗膜を形成して得られる。

この際用いられるフェノキシ樹脂はビスフェノールＡま
たはビスフェノールＦ等の多価フェノール類とエピクロ
ルヒドリンよシ合成される高分子蓋セリヒドロキシぜリ
エーテルであり次式の構造を有する熱可塑性樹脂である
。

（ＸおよびＹは水素原子ま九はアルキル基である）該樹
脂は数平均分子量で５ｏｏｏ以上、重量平均分子量で３
ＱＯＯＯ以上の高分子量コリヒドロ中ジエーテルであ）
、その骨格に水酸基を数多く有しているため各種被着体
との接着性に優れ、且つ高分子量であるため溶液からの
造膜性に優れ強度のある均質のフィルム形成が可能であ
る。加えて熱可塑性であるため熱溶融可能なフィルムで
あり關ゆるホットメルト接着性に優れている。

しかしながら反面該樹脂を単独で用いた場合、耐熱性、
耐溶剤性等に劣シ本発明の目的とする用途との適用は制
限を受けざるを得ない。

又該樹脂の数平均分子ｉ″５ｏｏｏ５ｏｏｏ以下分子量
３ＱＯＯＯ以下のものであれば、フィルム状の接着剤層
としたとき、強度、フィルム造膜性及び収縮性の面から
不適幽である。該フェノキシ樹脂を溶解し得る溶剤に溶
解せしめ樹脂溶液を得た後光硬化可能な組成物を該溶液
に均一溶解せしめる。光硬化組成物は、エチレン性２重
結合を有する、ウレタンアクリレート、エビキシアクリ
レート、コリエステルアクリレート等から選択された１
′８ｉまたは２種以上のアクリル又はメタアクリルプレ
ダリマー、アクリル又はメタアクリルモノマー、光開始
剤を主成分として形成される。

これら組成物のフェノキシ樹脂への添加割合は組成物の
種類、ラミネート温度、硬化物の耐熱・耐薬品性等を勘
案して適宜決定される。然しなから塗布乾燥後粘着性を
示さない程度の添加であって且つ必要性能を維持する添
加割合であることが好ましく固形のエビキシアクリレー
ト、プレポリマー等を単独もしくは併用して用いること
が本発明達成の上から好ましい。

光重合開始剤としてはベンゾインイソプロピルエーテル
、２−エチルアントラキノン、ベンジル等の如く通常用
いられるものが使用可能であるがＸＩＪエーテルイミド
フィルム透過光で又応せしめる上でチオキサントン系化
合物、メロシアニン、アリーリデンアリールケトン等の
長波長側でエネルギーを吸収し、開始剤に励起エネルギ
ーを移送する謂ゆる増感剤との併用が好ましい特に以下
の式で示される光重合開始剤および光増感剤の組合せが
好ましい。

光重合開始剤 光増感剤 かくして得られたフェノを常法によシセリエーテルイ建
ド片面に塗布し乾燥してフィルムを形成せしめる。

形成されるフィルムの厚みは接着性に支障を期さない範
囲で可及的に薄いことが好ましいが通常は１０〜３０澗
である。

〔発明の効果〕

上記の如き方法で得られた接着剤層付きダリエーテルイ
ミドフィルムはフィルムと接着剤層が強固に接着されて
おυ、且つ各種被着体との溶融ラミネートが可能である
。溶融ラミネート後はダリエーテルイミドフィルム側か
ら活性光を照射すればフェノキシ樹脂中の光硬化成分が
硬化し耐熱性、耐溶剤性等の特性が発現するのに加えて
非常に接着性に優れたカールの少ない金属箔複合体フィ
ルムが得られる。従って該接着剤性き、ｔ’　ＩＪエー
テルイミドフィルムは、可撓性銅箔回路板用オーバーレ
イフィルム等の基板材料として、ポリエーテルイミドフ
ィルムの耐熱性、寸法安定性と相俟って、工業的意義の
高いフィルムと成シ得る。

以下に実施例に′）き述べる◎ 〔実施例〕 数平均分子量７．４００のビスフェノールＡ型フェノキ
シ樹脂（東部化成特製　商品名フェノ）−トＹＰ５０）
　４０重量部とメチルセロソ〃プアセテート６０！量部
とを７０℃にて攪拌して均一なフェノキシ樹脂溶液とし
た。

次に以下の配合で均一な接着剤組成物を得た。

上記フェノキシ樹脂溶液　　　　１００　重量部固形エ
ピキシアクリレートプ レボリマー（昭和高分子特製 リピキシＶＲ−６０）　　　　　　　　　　　１２　　
　ｚウレアンアクリレートプレボ リマ−（日本合成化学工業■ 製コーセラｙ　りＵＶ　−３０００Ｂ　）　　　　　４
８　　　ｚペンタエリスリトールトリア クリレート８Ｉ ２メチル−１−（４−メチル チオフェニル）−２−モルホ リノプロノ）０ンー１−オン　　　　　　０．２１２．
４−ジエチルチオキサント ン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　０．１６重
量部メチルセロソルブアセテ−）　　　１４０　　　＃
酢酸ブチル　　　　　　　　　　２４０１１２５μ厚の
ポリエーテルイミドフィルムの片面上に上記接着剤組成
物をロールコート法によシ塗布し、８０℃、５ｍの乾燥
ゾーンを１ｍ／分のライン速度で流した後、片面疎化し
た３５μ厚の鋼箔をその疎化面が接着剤層と接するよう
に、８０Ｃ１１に７／Ｊの圧着ロールでラミネートした
。続いて直後に８０Ｗ／ａｎの高圧水銀灯１灯によシ距
離１５ｃｍにてポリエーテルイミドフィルム面に光照射
を行なって接着を完了させた。得られた接着複合体には
反シが全く認められなかった。

この接着複合体の接着力を評価するために、銅箔の引き
剥し強度を９０″方向で測定した。初期状態では２．　
Ｔｋダｆ／瀉、また２００℃、１時間加熱処理後の強度
はＺ４ｋｑｆ／ａｎであった。

さらにこの接着複合体の銅箔を常法によシエッチングで
除去した後、残りたフィルムをア七トン中に１時間浸漬
したが、接着剤層には何らの変化も認められなかった。

尚、このときの接着剤層の厚みは２５μであった。

比較例１ 実施例の７エノキシ樹脂溶液　　　１００重量部メチル
セロソルブアセテート　　　　５０　Ｉ酢酸ブチル　　
　　　　　　　　　１５０　Ｉ上記のようなフェノキシ
樹脂溶液を接着剤組成物として、実施例と同様に１２５
μ厚のポリエーテルイミドフィルムと３５μ厚の銅箔と
の接着複合体を得た。只し、この場合は高圧水銀灯によ
る光照射は行なわなかった。

得ら、れた接着複合体の接着強度は初期状態では１、５
ｋｐｆ　／　ａｎであったが、２００℃、１時間の加熱
処理を施こすと２リ工−テルイミド面と接着剤層との間
で大きな浮きが全面に発生した。

また、銅箔をエツチング除去したフィルムをアセトン中
に１０分間浸漬したところ、接着剤層を溶解した。

尚、このときの接着剤層の厚みは３０μでおった。

比較例２ フェノキシ樹脂を含有しない下記接着剤組成物を調製し
た。

固形エポキシアクリレートフ レはリマ−（昭和高分子■製 商品名リピキシＶＲ−６０）　　　　　　１００重量部
ウレタンアクリレートプレポ リマー（日本合成化学工業■ 展開品名ゴーセラックα− ３０００Ｂ）　　　　　　　　　　　　　４００　１ペ
ンタエリスリトールトリア クリレート　　　　　　　　　　　　　　６７　ｌチバ
ガイギー社泉商品名イル ガキユアー９０７　　　　　　　　　１０　１２．４−
ジエチルアントラキノ ン　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　８１メチルセロソルブアセテート　　　５
００　ｌ酢酸ブチル　　　　　　　　　　　６７０　１
実施例と同様にポリエーテルイミドフィルム上に塗布、
乾燥した後に、接着剤層と鋼箔の疎化面とが接するよう
に、２００μの間隙を有する一対のロール間を室温で通
した。このとき過剰の接着剤成分はロールの後ろに絞シ
出されてしまい、また接着剤層の厚みは１５〜４０μと
バラツキが生じた。

実施例と同様な条件で光照射を行なって硬化を完了させ
たのち、接着強度を測定したところ、初期状態で０．８
〜１゜２ｋｐｆ／ｃ＊、　２００℃、１時間処理後で０
．６〜１．０ｋｆｆ　／　眞と実施例と比較すると小さ
な値しか得られなかった。

比較例３ 実施例で調製したフェノキシ 樹脂溶液　　　　　　　　　　　　１００重量部トリレ
ンジイソシアネート　　　　　　３Ｉジブチル錫ジラウ
レート　　　　０．００１　　＃酢酸ブチル　　　　　
　　　　　　　１７　＃上記接着剤組成物を実施例と同
様に、１１１Ｊエーテルイミド上に塗布、乾燥し、銅箔
にラミネートした。このラミネート物には光照射を行な
わず、１５０℃にて２時間加熱して接着剤層の硬化を施
こした。この接着複合体を室温まで冷却すると、銅とポ
リエーテルイミドフィルムとの熱膨張係数の差に起因し
て、ヒリエーテルイミド面を内側に大きく反ってしまっ
た。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ポリエーテルイミドフィルム上に、エチレン性二重結合
   を有するアクリレート又はメタクリレートプレポリマー
   およびモノマー、および光重合開始剤が均一溶解混合せ
   しめられたフェノキシ樹脂からなるフィルム状の接着剤
   層を有することを特徴とする接着剤層を有するポリエー
   テルイミドフィルム。