JPH0598218A - 被着体の接合方法 - Google Patents
被着体の接合方法Info
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- JPH0598218A JPH0598218A JP28416991A JP28416991A JPH0598218A JP H0598218 A JPH0598218 A JP H0598218A JP 28416991 A JP28416991 A JP 28416991A JP 28416991 A JP28416991 A JP 28416991A JP H0598218 A JPH0598218 A JP H0598218A
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- curing
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 互いに接合される被着体の被着面に、活性エ
ネルギー線硬化性樹脂成分と活性エネルギー線未照射の
硬化法で硬化する硬化性樹脂成分を含む液状の硬化性樹
脂組成物を塗布し、第1段階では該硬化性樹脂組成物塗
布層面上にマスキングを施して活性エネルギー線を照射
してマスキングを施されていない塗布層を粘着層とし、
該粘着層を介して被着体同志を貼合した後、第2段階で
は熱、湿気、嫌気硬化などで硬化させて被着体同志を固
定する。 【効果】 硬化性樹脂組成物塗布層面上にマスキングを
施して活性エネルギー線を照射してマスキングを施され
ていない塗布層を粘着層を形成し、この粘着層の特性を
生かして被着体同志を簡便に接合した後、熱、湿気、嫌
気硬化などにより粘着層を形成していない部分を重合硬
化させ、物品を接着固定させるため、位置ずれを生ずる
ことなく、また被着体の接合が容易に行なうことがで
き、作業能率が向上する。
ネルギー線硬化性樹脂成分と活性エネルギー線未照射の
硬化法で硬化する硬化性樹脂成分を含む液状の硬化性樹
脂組成物を塗布し、第1段階では該硬化性樹脂組成物塗
布層面上にマスキングを施して活性エネルギー線を照射
してマスキングを施されていない塗布層を粘着層とし、
該粘着層を介して被着体同志を貼合した後、第2段階で
は熱、湿気、嫌気硬化などで硬化させて被着体同志を固
定する。 【効果】 硬化性樹脂組成物塗布層面上にマスキングを
施して活性エネルギー線を照射してマスキングを施され
ていない塗布層を粘着層を形成し、この粘着層の特性を
生かして被着体同志を簡便に接合した後、熱、湿気、嫌
気硬化などにより粘着層を形成していない部分を重合硬
化させ、物品を接着固定させるため、位置ずれを生ずる
ことなく、また被着体の接合が容易に行なうことがで
き、作業能率が向上する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば金属、ガラ
ス、プラスチック等の接合に用いる被着体の接合方法に
関するものであり、更に詳しくは互いに接合される被着
体の一方若しくは双方の被着面に、活性エネルギー線硬
化性樹脂成分と活性エネルギー線未照射の硬化法で硬化
する硬化性樹脂成分を含む液状の硬化性樹脂組成物を塗
布し、この硬化性樹脂組成物塗布層面上にマスキングを
施して活性エネルギー線を照射してマスキングを施され
ていない塗布層を粘着層とし、次にマスキングを取り外
し、この粘着層を介して被着体同志を貼合した後、上記
硬化性樹脂組成物塗布層を活性エネルギー線未照射で硬
化させて被着体同志を固定するものである。
ス、プラスチック等の接合に用いる被着体の接合方法に
関するものであり、更に詳しくは互いに接合される被着
体の一方若しくは双方の被着面に、活性エネルギー線硬
化性樹脂成分と活性エネルギー線未照射の硬化法で硬化
する硬化性樹脂成分を含む液状の硬化性樹脂組成物を塗
布し、この硬化性樹脂組成物塗布層面上にマスキングを
施して活性エネルギー線を照射してマスキングを施され
ていない塗布層を粘着層とし、次にマスキングを取り外
し、この粘着層を介して被着体同志を貼合した後、上記
硬化性樹脂組成物塗布層を活性エネルギー線未照射で硬
化させて被着体同志を固定するものである。
【0002】
【従来の技術】従来より物品を互いに接合するに当た
り、接着剤及び粘着剤が広く用いられている。
り、接着剤及び粘着剤が広く用いられている。
【0003】接着剤の種類として、溶剤揮発型接着剤、
嫌気硬化型接着剤、シリコーン、瞬間接着剤などに代表
される湿気硬化型接着剤、ホットメルト型接着剤、エポ
キシ樹脂、熱架橋型ウレタン樹脂に代表される熱硬化型
接着剤及び紫外線、電子線などの活性エネルギー線を照
射することにより重合硬化する活性エネルギー線硬化型
接着剤等が知られている。
嫌気硬化型接着剤、シリコーン、瞬間接着剤などに代表
される湿気硬化型接着剤、ホットメルト型接着剤、エポ
キシ樹脂、熱架橋型ウレタン樹脂に代表される熱硬化型
接着剤及び紫外線、電子線などの活性エネルギー線を照
射することにより重合硬化する活性エネルギー線硬化型
接着剤等が知られている。
【0004】
【発明が解決しようとする問題点】しかし、上記接着剤
においては、接着剤の硬化時間、可使時間や接着剤の用
いられる環境(接合される物品の耐熱性、耐溶剤性、光
透過性)などの諸条件が接着剤を用いる箇所により様々
であり、一種類の接着剤で全てを満足させることは困難
である。
においては、接着剤の硬化時間、可使時間や接着剤の用
いられる環境(接合される物品の耐熱性、耐溶剤性、光
透過性)などの諸条件が接着剤を用いる箇所により様々
であり、一種類の接着剤で全てを満足させることは困難
である。
【0005】また、近年種々の複合硬化型の接着剤も発
表されているが、何れも複雑な諸条件を全て凌駕できる
ようなものは開発されるに至っていない。
表されているが、何れも複雑な諸条件を全て凌駕できる
ようなものは開発されるに至っていない。
【0006】更に、溶剤揮発型接着剤については溶剤の
揮散に時間が掛かったり、接合する物品の耐溶剤性の問
題、また引火性の溶剤を用いた場合、作業環境の整備の
問題が生じてくる。
揮散に時間が掛かったり、接合する物品の耐溶剤性の問
題、また引火性の溶剤を用いた場合、作業環境の整備の
問題が生じてくる。
【0007】一方、粘着剤はそれ自身が有する粘着性か
ら、初期粘着力により、工程時間を削除したり、次工程
への移行を容易にでき、また比較的接着し難い材質から
なる物品をも接合することができるという利点もある
が、粘着剤組成物の耐熱性が乏しくことにより、接合
後、熱を加えると接合した物品が位置ずれを起こすとい
う欠点もある。
ら、初期粘着力により、工程時間を削除したり、次工程
への移行を容易にでき、また比較的接着し難い材質から
なる物品をも接合することができるという利点もある
が、粘着剤組成物の耐熱性が乏しくことにより、接合
後、熱を加えると接合した物品が位置ずれを起こすとい
う欠点もある。
【0008】これに対して、粘着剤を芯材に含浸させ、
離型紙を付した両面テープはその手軽さから広く用いら
れているが、この両面テープについては物品を互いに接
合させるために、接合面の形状にテープを切断し、テー
プの一方側の離型紙を剥して一方の接合面に貼り、更に
テープの他方側の離型紙を剥して他方の接合面に貼りつ
けるという作業が必要となり、したがって工程数が多く
複雑になるばかりか、切断された残りの不必要なテープ
の無駄がでるといった欠点を有する。
離型紙を付した両面テープはその手軽さから広く用いら
れているが、この両面テープについては物品を互いに接
合させるために、接合面の形状にテープを切断し、テー
プの一方側の離型紙を剥して一方の接合面に貼り、更に
テープの他方側の離型紙を剥して他方の接合面に貼りつ
けるという作業が必要となり、したがって工程数が多く
複雑になるばかりか、切断された残りの不必要なテープ
の無駄がでるといった欠点を有する。
【0009】
【問題点を解決するための手段】この発明は、上記実情
に鑑み互いに接合される被着体の一方若しくは双方の被
着面に、活性エネルギー線硬化性樹脂成分と活性エネル
ギー線未照射の硬化法で硬化する硬化性樹脂成分を含む
液状の硬化性樹脂組成物を塗布し、第1段階では該硬化
性樹脂組成物塗布層面上にマスキングを施して活性エネ
ルギー線を照射してマスキングを施されていない塗布層
を粘着層とし、次にマスキングを取り外し、該粘着層を
介して被着体同志を貼合した後、第2段階では上記硬化
性樹脂組成物塗布層を活性エネルギー線未照射の硬化法
で硬化させて被着体同志を固定する方法を提供するもの
である。
に鑑み互いに接合される被着体の一方若しくは双方の被
着面に、活性エネルギー線硬化性樹脂成分と活性エネル
ギー線未照射の硬化法で硬化する硬化性樹脂成分を含む
液状の硬化性樹脂組成物を塗布し、第1段階では該硬化
性樹脂組成物塗布層面上にマスキングを施して活性エネ
ルギー線を照射してマスキングを施されていない塗布層
を粘着層とし、次にマスキングを取り外し、該粘着層を
介して被着体同志を貼合した後、第2段階では上記硬化
性樹脂組成物塗布層を活性エネルギー線未照射の硬化法
で硬化させて被着体同志を固定する方法を提供するもの
である。
【0010】ここで、互いに接合される被着体としては
例えば保護板付きタイプ及び密着構造タイプの光ディス
クを構成するディスク板と透明基板、エアサンドタイプ
の光ディスクを構成するディスク板とスペンサー、光デ
ィスク板と金属製或は樹脂製のハブ、磁気ディスク板と
センターコア等を挙げることができるが、これに限定さ
れるものでなく、金属、ガラス、プラスチック等の材質
の物品の接合に適用することができる。
例えば保護板付きタイプ及び密着構造タイプの光ディス
クを構成するディスク板と透明基板、エアサンドタイプ
の光ディスクを構成するディスク板とスペンサー、光デ
ィスク板と金属製或は樹脂製のハブ、磁気ディスク板と
センターコア等を挙げることができるが、これに限定さ
れるものでなく、金属、ガラス、プラスチック等の材質
の物品の接合に適用することができる。
【0011】また、この発明で使用する硬化性樹脂組成
物は基本的には第1段階の紫外線、電子線等の活性エネ
ルギー線の照射により重合硬化し粘着剤層を形成するよ
うな硬化性樹脂成分、及び第2段階の活性エネルギー線
未照射による硬化方法で硬化する硬化性樹脂成分とから
なる液状の組成物で、特に有機溶剤を含まない。なお、
第1段階で硬化する硬化性樹脂成分が第2段階に硬化す
る反応基を有していても、何ら差障りないことは勿論で
ある。
物は基本的には第1段階の紫外線、電子線等の活性エネ
ルギー線の照射により重合硬化し粘着剤層を形成するよ
うな硬化性樹脂成分、及び第2段階の活性エネルギー線
未照射による硬化方法で硬化する硬化性樹脂成分とから
なる液状の組成物で、特に有機溶剤を含まない。なお、
第1段階で硬化する硬化性樹脂成分が第2段階に硬化す
る反応基を有していても、何ら差障りないことは勿論で
ある。
【0012】第1段階に硬化する硬化性樹脂組成物は、
前記活性エネルギー線を照射して粘着剤層を形成するた
め、主として重合可能なエチレン性二重結合を分子内に
少なくとも一つ以上有するオリゴマー成分並びに単量体
成分から構成される。
前記活性エネルギー線を照射して粘着剤層を形成するた
め、主として重合可能なエチレン性二重結合を分子内に
少なくとも一つ以上有するオリゴマー成分並びに単量体
成分から構成される。
【0013】重合可能なエチレン性二重結合を有するオ
リゴマー成分としてポリウレタン(メタ)アクリレー
ト、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メ
タ)アクリレートなどのような(メタ)アクリレート類
をはじめ、ビニル基やアクリル基などにより変性された
オリゴマー等を挙げることができる。
リゴマー成分としてポリウレタン(メタ)アクリレー
ト、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエステル(メ
タ)アクリレートなどのような(メタ)アクリレート類
をはじめ、ビニル基やアクリル基などにより変性された
オリゴマー等を挙げることができる。
【0014】また重合可能なエチレン性二重結合を分子
内に少なくとも一つ有する単量体として、(メタ)アク
リル酸エステル類、(メタ)アクリルアミド類、スチレ
ン、ビニルピロリドンなどのビニル単量体類、及びアリ
ルベンゼン、アリルモルホリンなどのアリル単量体類等
を挙げることができる
内に少なくとも一つ有する単量体として、(メタ)アク
リル酸エステル類、(メタ)アクリルアミド類、スチレ
ン、ビニルピロリドンなどのビニル単量体類、及びアリ
ルベンゼン、アリルモルホリンなどのアリル単量体類等
を挙げることができる
【0015】これらのオリゴマー並びに単量体成分から
選ばれる一種類以上の成分のほかに、必要に応じてエラ
ストマー成分、粘着付与剤、光重合開始剤等を添加する
ことができる。
選ばれる一種類以上の成分のほかに、必要に応じてエラ
ストマー成分、粘着付与剤、光重合開始剤等を添加する
ことができる。
【0016】エラストマー成分としては、(メタ)アク
リル酸エステル類、(メタ)アクリルアミド類、ビニル
単量体類等から選ばれる単量体の単独重合体若しくは二
種以上の共重合体、天然ゴム、ブタジエンゴム、ブチル
ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリイソブチレンゴム、ス
チレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体な
どが挙げられる。
リル酸エステル類、(メタ)アクリルアミド類、ビニル
単量体類等から選ばれる単量体の単独重合体若しくは二
種以上の共重合体、天然ゴム、ブタジエンゴム、ブチル
ゴム、ポリイソプレンゴム、ポリイソブチレンゴム、ス
チレン−ブタジエンゴム、スチレン−イソプレン−スチ
レンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレ
ンブロック共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体な
どが挙げられる。
【0014】粘着付与剤としては、ロジン系樹脂、テル
ペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、炭化水素変性テル
ペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレ
ン樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂等を挙げるこ
とができる。
ペンフェノール樹脂、テルペン樹脂、炭化水素変性テル
ペン樹脂、石油樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレ
ン樹脂、フェノール系樹脂、キシレン樹脂等を挙げるこ
とができる。
【0015】光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、
アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、
ミヒラーズケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイン
アルキルエーテル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、ベンジルジメチルケタール、メチルベンゾイル
フォーメート、チオキサントン、クロロチオキサント
ン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン
などを挙げることができる。
アセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、
ミヒラーズケトン、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾイン
アルキルエーテル、ヒドロキシシクロヘキシルフェニル
ケトン、ベンジルジメチルケタール、メチルベンゾイル
フォーメート、チオキサントン、クロロチオキサント
ン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン
などを挙げることができる。
【0016】これらの使用に関しては、特に制限はな
く、各成分から任意の種類、数の成分を選んで添加する
ことができる。
く、各成分から任意の種類、数の成分を選んで添加する
ことができる。
【0017】一方、第2段階の活性エネルギー線未照射
による硬化方法としては、室温硬化、熱硬化、嫌気硬
化、湿気硬化の一種又は二種以上の方法を採用すること
ができる。
による硬化方法としては、室温硬化、熱硬化、嫌気硬
化、湿気硬化の一種又は二種以上の方法を採用すること
ができる。
【0018】第2段階で硬化する樹脂成分としては、こ
れらの硬化方法により重合硬化する反応基を含むものか
ら選ばれ、同一分子内に二種以上の反応基を有していて
も、何等差し支えないことは勿論である。
れらの硬化方法により重合硬化する反応基を含むものか
ら選ばれ、同一分子内に二種以上の反応基を有していて
も、何等差し支えないことは勿論である。
【0019】第2段階の硬化性樹脂成分として、具体的
にエポキシ樹脂、(メタ)アクリロイル樹脂、ビニル基
などのような重合可能なエチレン性二重結合を有する樹
脂、熱硬化型ウレタン樹脂、熱硬化型シリコーン樹脂、
末端或は側鎖にイソシアネート基やアルコキシシリル基
を有する樹脂、及び上記のように活性エネルギー線の照
射によらないで重合硬化に寄与する反応基を有する単量
体などが挙げられる。
にエポキシ樹脂、(メタ)アクリロイル樹脂、ビニル基
などのような重合可能なエチレン性二重結合を有する樹
脂、熱硬化型ウレタン樹脂、熱硬化型シリコーン樹脂、
末端或は側鎖にイソシアネート基やアルコキシシリル基
を有する樹脂、及び上記のように活性エネルギー線の照
射によらないで重合硬化に寄与する反応基を有する単量
体などが挙げられる。
【0020】これらの樹脂及び単量体は単独でも、二種
以上組み合わせてもよい。また、同一分子内に異なる反
応機構により硬化するような樹脂及び単量体も使用する
ことができる。
以上組み合わせてもよい。また、同一分子内に異なる反
応機構により硬化するような樹脂及び単量体も使用する
ことができる。
【0021】更に、これらの樹脂及び単量体の使用に際
しては、樹脂及び単量体に応じて硬化触媒を用いること
ができる。また、この発明で使用する硬化性樹脂組成物
中に必要に応じて、レベリング剤、酸化防止剤等の公知
の添加剤を加えることができる。
しては、樹脂及び単量体に応じて硬化触媒を用いること
ができる。また、この発明で使用する硬化性樹脂組成物
中に必要に応じて、レベリング剤、酸化防止剤等の公知
の添加剤を加えることができる。
【0022】この発明では上記の硬化性樹脂組成物を互
いに接合される被着体の被着面一方、または双方に塗布
する。塗布方法としては、この発明では液状の硬化性樹
脂組成物を使用するため、スクリーン印刷、スプレー塗
布、ロールコート、スピンコート等を挙げることができ
る。
いに接合される被着体の被着面一方、または双方に塗布
する。塗布方法としては、この発明では液状の硬化性樹
脂組成物を使用するため、スクリーン印刷、スプレー塗
布、ロールコート、スピンコート等を挙げることができ
る。
【0023】この塗布層には任意の形状、面積で紫外
線、電子線等の活性エネルギー線を透過させないような
マスキングを施し、活性エネルギー線を照射してマスキ
ングを施さない部分の塗布層に重合反応を進行せしめて
粘着層を形成する。
線、電子線等の活性エネルギー線を透過させないような
マスキングを施し、活性エネルギー線を照射してマスキ
ングを施さない部分の塗布層に重合反応を進行せしめて
粘着層を形成する。
【0024】マスキングの方法としては、活性エネルギ
ー線の光源側に、予め光線を透過する部分と透過しない
部分とを設けて光線を照射する方法、樹脂塗布面に透光
性の無い離型紙などでマスクする方法、光源と塗布面と
の間に遮光物を置く方法などがあるが、何れの方法を採
用してもよい。
ー線の光源側に、予め光線を透過する部分と透過しない
部分とを設けて光線を照射する方法、樹脂塗布面に透光
性の無い離型紙などでマスクする方法、光源と塗布面と
の間に遮光物を置く方法などがあるが、何れの方法を採
用してもよい。
【0025】次に、マスキングを取り外し、粘着層を介
して被着体同志を貼合する。この貼合はあくまで仮固定
である。
して被着体同志を貼合する。この貼合はあくまで仮固定
である。
【0026】その後、上記した活性エネルギー線未照射
の硬化方法により主にはマスクングを施した部分の樹脂
塗布層を硬化させて被着体同志を接着固定する。なお、
この場合上記のようにして活性エネルギー線照射により
粘着層を形成した部分についても硬化が進行するが、こ
の硬化は被着体同志の接着力の増大に寄与する。
の硬化方法により主にはマスクングを施した部分の樹脂
塗布層を硬化させて被着体同志を接着固定する。なお、
この場合上記のようにして活性エネルギー線照射により
粘着層を形成した部分についても硬化が進行するが、こ
の硬化は被着体同志の接着力の増大に寄与する。
【0027】
【実施例】以下、この発明の実施例を示す。 実施例1 アクリルゴム Nipol AR51 (日本ゼオン株式会社製) 15重量部 ジシクロペンタニルアクリレート 40 〃 フェノキシエチレンアクリレート 25 〃 グリセロールモノメタクリレート 5 〃 ビスフェノールA型エポキシアクリレート 5 〃 テルペン樹脂 25 〃 ダロキュア1173(メルク社製) 3 〃 ラウロイルパーオキサイド 2 〃
【0028】上記組成からなる無溶剤の樹脂組成物を、
幅25mm、 厚み50μm のポリエステルフィルム上に、塗布
膜厚が50μm になるように塗布した後、この樹脂塗布面
上に、照度150mW/cm2 の紫外線を20秒間照射した。 次い
で、他方の被着体と貼合わせ、80℃の恒温槽に30分間放
置後室温に冷却し、 本樹脂組成物を硬化させた。
幅25mm、 厚み50μm のポリエステルフィルム上に、塗布
膜厚が50μm になるように塗布した後、この樹脂塗布面
上に、照度150mW/cm2 の紫外線を20秒間照射した。 次い
で、他方の被着体と貼合わせ、80℃の恒温槽に30分間放
置後室温に冷却し、 本樹脂組成物を硬化させた。
【0029】実施例2 アクリルゴム Nipol AR51 15重量部 ジシクロペンタニルアクリレート 25 〃 フェノキシエチルアクリレート 25 〃 2−イソシアナトエチルメタクリレート 20 〃 ビスフェノールA型エポキシアクリレート 5 〃 テルペン樹脂 25 〃 ダロキュア1173 3 〃
【0030】上記組成からなる無溶剤の樹脂組成物を、
実施例1と同様に紫外線を照射して粘着剤を得た。その
後他方の被着体と貼合わせ、40℃、90% RHの恒温恒湿
槽に24時間放置後室温に戻し、 本樹脂組成物を硬化させ
た。
実施例1と同様に紫外線を照射して粘着剤を得た。その
後他方の被着体と貼合わせ、40℃、90% RHの恒温恒湿
槽に24時間放置後室温に戻し、 本樹脂組成物を硬化させ
た。
【0031】実施例3 アクリルゴムNipol AR51 15重量部 ジシクロペンタニルアクリレート 40 〃 フェノキシエチルアクリレート 25 〃 グリセロールモノメタクリレート 5 〃 ビスフェノールA型エポキシアクリレート 5 〃 テルペン樹脂 25 〃 ダロキュア1173 3 〃 オルトベンゾイックスルフイミド 1 〃 テトラハイドロキノリン 0.2 〃 クメンハイドロパーオキサイド 1 〃
【0032】上記組成からなる無溶剤の樹脂組成物を、
実施例1と同様に紫外線を照射して粘着剤を得た。その
後他方の被着体と貼合わせ、室温下で24時間放置し、 本
樹脂組成物を硬化させた。
実施例1と同様に紫外線を照射して粘着剤を得た。その
後他方の被着体と貼合わせ、室温下で24時間放置し、 本
樹脂組成物を硬化させた。
【0033】実施例4 A液 アクリルゴムNipol AR51 15重量部 ジシクロペンタニルアクリレート 40 〃 フェノキシエチルアクリレート 25 〃 グリセロールモノメタクリレート 5 〃 ビスフェノールA型エポキシアクリレート 5 〃 テルペン樹脂 25 〃 ダロキュア1173 3 〃 エチレンチオ尿素 2 〃 塩化第一銅 0.05 〃
【0034】 B液 アクリルゴムNipol AR51 15重量部 ジシクロペンタニルアクリレート 40 〃 フェノキシエチルアクリレート 25 〃 グリセロールモノメタクリレート 5 〃 ビスフェノールA型エポキシアクリレート 5 〃 テルペン樹脂 25 〃 ダロキュア1173 3 〃 クメンハイドロパーオキサイド 2 〃
【0035】上記組成からなる無溶剤の樹脂組成物A液
及びB液を、被着体の各々に実施例1と同様の方法で塗
布し、紫外線を照射して粘着剤を得た。その後他方の被
着体と貼合わせ、室温下で24時間放置し、 本樹脂組成物
を硬化させた。
及びB液を、被着体の各々に実施例1と同様の方法で塗
布し、紫外線を照射して粘着剤を得た。その後他方の被
着体と貼合わせ、室温下で24時間放置し、 本樹脂組成物
を硬化させた。
【0036】比較例 アクリルゴムNipol AR51 15重量部 ジシクロペンタニルアクリレート 40 〃 フェノキシエチルアクリレート 25 〃 グリセロールモノメタクリレート 5 〃 ビスフェノールA型エポキシアクリレート 5 〃 テルペン樹脂 25 〃 ダロキュア1173 3 〃
【0037】上記組成からなる無溶剤の粘着剤組成物
を、マスキングを施さずに実施例1と同様に紫外線を照
射して粘着剤を得た。この後他方の被着体と貼合わせ、
室温下に24時間放置した。
を、マスキングを施さずに実施例1と同様に紫外線を照
射して粘着剤を得た。この後他方の被着体と貼合わせ、
室温下に24時間放置した。
【0038】
【表1】
【0039】表中、剥離強度:実施例、比較例で作成し
たテストピースの90°剥離強度。 保持力:25mm×25mmの接着面積で貼合わせて硬化させた
ものに500gの荷重を掛け、60℃,1時間後のずれを測定し
た。
たテストピースの90°剥離強度。 保持力:25mm×25mmの接着面積で貼合わせて硬化させた
ものに500gの荷重を掛け、60℃,1時間後のずれを測定し
た。
【0040】
【発明の効果】以上要するにこの発明によれば、活性エ
ネルギー線硬化性樹脂成分と活性エネルギー線未照射の
硬化法で硬化する硬化性樹脂成分を含む液状の硬化性樹
脂組成物を被着体の接合面に塗布し、この硬化性樹脂組
成物塗布層面上にマスキングを施して活性エネルギー線
を照射してマスキングを施されていない塗布層を粘着層
を形成し、この粘着層の特性を生かして被着体同志を簡
便に接合した後、熱、湿気、嫌気硬化などにより粘着剤
層を形成していない部分を重合硬化させ、物品を接着固
定させるため、従来のように粘着剤のもつ固定後の熱に
よる位置ずれという欠点が起きない。
ネルギー線硬化性樹脂成分と活性エネルギー線未照射の
硬化法で硬化する硬化性樹脂成分を含む液状の硬化性樹
脂組成物を被着体の接合面に塗布し、この硬化性樹脂組
成物塗布層面上にマスキングを施して活性エネルギー線
を照射してマスキングを施されていない塗布層を粘着層
を形成し、この粘着層の特性を生かして被着体同志を簡
便に接合した後、熱、湿気、嫌気硬化などにより粘着剤
層を形成していない部分を重合硬化させ、物品を接着固
定させるため、従来のように粘着剤のもつ固定後の熱に
よる位置ずれという欠点が起きない。
【0041】また、この発明では接合される物品が容易
に仮固定することができるため、作業が簡素化されるの
みならず、第2段階に硬化する樹脂を適宜選択すること
により、次工程での作業中に更に硬化が進行し、より強
固に接合するため、次工程へたやすく移行することがで
きるという特徴を有し、このため従来技術と比較して、
ラインタクトの短縮、コストダウンが達成される。
に仮固定することができるため、作業が簡素化されるの
みならず、第2段階に硬化する樹脂を適宜選択すること
により、次工程での作業中に更に硬化が進行し、より強
固に接合するため、次工程へたやすく移行することがで
きるという特徴を有し、このため従来技術と比較して、
ラインタクトの短縮、コストダウンが達成される。
【0042】更に、この発明では被着体の接合面に塗布
する硬化性樹脂組成物は有機溶剤を含まないものを使用
するため、溶剤の揮散時間、接合面の耐溶剤性の問題、
或は引火性の溶剤を使用する場合の作業環境の問題等を
考慮する必要がない。
する硬化性樹脂組成物は有機溶剤を含まないものを使用
するため、溶剤の揮散時間、接合面の耐溶剤性の問題、
或は引火性の溶剤を使用する場合の作業環境の問題等を
考慮する必要がない。
Claims (5)
- 【請求項1】 互いに接合される被着体の一方若しくは
双方の被着面に、活性エネルギー線硬化性樹脂成分と活
性エネルギー線未照射の硬化法で硬化する硬化性樹脂成
分を含む液状の硬化性樹脂組成物を塗布し、第1段階で
は該硬化性樹脂組成物塗布層面上にマスキングを施して
活性エネルギー線を照射してマスキングを施されていな
い塗布層を粘着層とし、次にマスキングを取り外し、該
粘着層を介して被着体同志を貼合した後、第2段階では
上記硬化性樹脂組成物塗布層を活性エネルギー線未照射
の硬化法で硬化させて被着体同志を固定することを特徴
とする被着体の接合方法。 - 【請求項2】 活性エネルギー線が紫外線、電子線であ
る特許請求の範囲第1項記載の方法。 - 【請求項3】 活性エネルギー線硬化性樹脂成分が重合
可能なエチレン性二重結合を含む特許請求の範囲第1項
記載の方法。 - 【請求項4】 活性エネルギー未照射の硬化方法が室温
硬化、熱硬化、嫌気硬化、湿気硬化から選ばれる硬化方
法の1種又は2種以上を採用する特許請求の範囲第1項
記載の方法。 - 【請求項5】 有機溶剤を含まない硬化性樹脂組成物を
使用する特許請求の範囲第1項記載の方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28416991A JPH0598218A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 被着体の接合方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28416991A JPH0598218A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 被着体の接合方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0598218A true JPH0598218A (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=17675079
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28416991A Pending JPH0598218A (ja) | 1991-10-04 | 1991-10-04 | 被着体の接合方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0598218A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1449413A1 (en) * | 2001-11-16 | 2004-08-25 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for securing a circuit board to a rigid surface |
JP2006160962A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Ricoh Co Ltd | 接合方法、接合構造および接合装置 |
EP3693416A4 (en) * | 2017-10-06 | 2021-05-19 | Threebond Co., Ltd. | COMPOSITION OF SURFACE MODIFIER AND BINDING PROCEDURE |
-
1991
- 1991-10-04 JP JP28416991A patent/JPH0598218A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP1449413A1 (en) * | 2001-11-16 | 2004-08-25 | Motorola, Inc. | Method and apparatus for securing a circuit board to a rigid surface |
EP1449413A4 (en) * | 2001-11-16 | 2006-11-02 | Motorola Inc | METHOD AND DEVICE FOR FIXING A PCB TO A RIGID SURFACE |
JP2006160962A (ja) * | 2004-12-09 | 2006-06-22 | Ricoh Co Ltd | 接合方法、接合構造および接合装置 |
EP3693416A4 (en) * | 2017-10-06 | 2021-05-19 | Threebond Co., Ltd. | COMPOSITION OF SURFACE MODIFIER AND BINDING PROCEDURE |
US11332649B2 (en) | 2017-10-06 | 2022-05-17 | Threebond Co., Ltd. | Surface modifier composition and adhesion method |
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