JPH0232181A - 粘接着テープおよびその使用方法 - Google Patents

粘接着テープおよびその使用方法

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JPH0232181A JP63183158A JP18315888A JPH0232181A JP H0232181 A JPH0232181 A JP H0232181A JP 63183158 A JP63183158 A JP 63183158A JP 18315888 A JP18315888 A JP 18315888A JP H0232181 A JPH0232181 A JP H0232181A
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幹夫 小宮山
Yasunao Miyazawa
靖直 宮沢
Kazuyoshi Ebe
和義 江部
Takanori Saito
斉藤　隆則
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 九帆立孜歪豆１ 本発明は、新規な粘接着テープおよびその使用方法に関
する。さらに詳しくは、本発明は、特にシリコンウェハ
ー等をダイシングし、さらにリードフレームにダイボン
ディングする工程で使用するのに特に適した粘接着テー
プおよびその使用方法に関する。
の　　　　景ｔらびに９の シリコン、ガリウムヒ素などのウェハー上に集積回路が
形成された半導体ウェハーは、大径の状態で製造され、
このウェハーはダイシングテープ上に貼着された状態で
素子小片（ＩＣチップ）に分離切断され、次いでＩＣチ
・ツ１はダイシングテープから剥Ｍ（ピックアップ）さ
れた後、ＩＣチップをリードフレームに、エポキシ樹脂
などの接着剤を用いて接着（マウント）されて、いわゆ
るＩＣが製造されている。
このような工程で使用されるダイシングテープは、ダイ
シングを行なう際には、シリコンウェハーとの接着力が
高いことが必要であり、逆にピックアップする際には、
ＩＣチップに付着物を残すことな（ＩＣチップを容易に
剥離することができるように接着力が低下せしめられて
いることが必要である。このように従来のダイシングテ
ープは、接着性と剥離性という相反する特性の両者を有
することが必要であり、接着性および剥離性のバランス
が崩れると、ダイシングを円滑に行なうことができなく
なったり、あるいはピックアップを円滑に行なうことが
できなくなる。ことに従来のダイシングテープを用いた
場合には、ピックアップした■゛ＣＣチツプイシングテ
ープの接着剤成分が残留することがあり、このような接
着剤成分は得られるＩＣの特性を低下させる原因となる
。したがってリードフレームにＩＣチップをマウントす
る前に、このような残留接着剤成分は除去する必要があ
り、このような除去操作は、ＩＣの製造工程を煩雑にす
ると共に、残留している接着剤剤成分の完全な除去は困
難であるとともに、除去に際して使用される有機溶剤に
よって環境が汚染されるという問題点があった。
さらに、上記のようなＩＣチップをリードフレームに接
着する際には、たとえば特開昭６０−１９８７５７号あ
るいは同６０−２４３１１４号などの公報に記載されて
いるようなエポキシ樹脂等が使用されているが、ＩＣチ
ップが非常に小さい場合、適量の接着剤を塗布すること
が困難であり、ＩＣチップから接着剤がはみ出したり、
あるいはＩＣチップが大きい場合、接着剤量が不足する
など、充分な接着力を有するように接着を行なうことが
できないなどという問題点があった。
ｉ肌五旦光 本発明は、前記のような従来技術における問題点を解決
しようとするものであって、エネルギー線硬化性と加熱
硬化性とを有し、ダイシングの際にはダイシングテープ
として使用することができ、マウントの際には接着剤と
して使用することができる粘接着テープおよびこの粘接
着テープを使用する方法を提供することを目的としてい
る。
１肌二且１ 本発明に係る粘接着テープは、（メタ）アクリル酸エス
テル共重合体、エポキシ樹脂、光重合性低分子化合物、
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤および光重合開始剤
よりなる組成物から形成される粘接着層を有することを
特徴としている。
また、本発明に係る粘接着テープの使用方法は、（メタ
）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ樹脂、光重合
性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤お
よび光重合開始剤からなる組成物から形成された粘接着
層に、エネルギー線を照射して該粘接着層をＩＣチップ
に固着させた後、該ＩＣチップをリードフレーム上に該
粘接＠層を介して載置し、次いで加熱することにより該
粘接着層に接着力を発現させて該ＩＣチップとリードフ
レームとを接着することを特徴としている。
本発明に係る粘接着テープは、エネルギー線の照射によ
って粘着力を調整することができ、さらに加熱で接着力
が発現するので、シリコーンウェハーをダイシングする
際には、粘着テープとして使用することができ、またこ
のようにしてダイシングして得られたＩＣチップにはエ
ネルギー線で硬化された粘接着剤が固着しておりダイボ
ンディングの際にはＩＣチップに固着された粘接着剤を
加熱硬化型接着剤として使用することができる。
免監立且左煎五」 以下、本発明に係る粘接着テープおよびその使用方法に
ついて具体的に説明する。
本発明に係る粘接着テープは、特定の樹脂組成物から構
成される粘接着層を有している。
本発明における粘接着層は、（メタ）アクリル酸エステ
ル共重合体、エポキシ樹脂、光重合性低分子化合物、熱
活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤および光重合開始剤よ
りなる組成物から形成されている。
本発明で使用することができる（メタ）アクリル酸エス
テル共重合体としては、（メタ）アクリル酸ならびに、
たとえば（メタ）アクリル酸と炭素数１〜１４のアルコ
ールとから誘導される（メタ）アクリル酸アルキルエス
テル、および（メタ）アクリル酸グリシジルなどの単鼠
体を共重合することにより得られる共重合体を挙げるこ
とができる。ここで炭素数１〜１４のアルコールとから
誘導される（メタ）アクリル酸アルキルエステルの具体
例としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アク
リル酸エチル、および（メタ）アクリル酸ブチルを挙げ
ることができる。
本発明において、（メタ）アクリル酸エステル共重合体
としては、（メタ）アクリル酸および／または（メタ）
アクリル酸グリシジルと、少なくとも１種類の（メタ）
アクリル酸アルキルエステルとの共重合が好ましい、な
お、（メタ）アクリル酸エステル共重合体として、（メ
タ）アクリル酸および／または（メタ）アクリル酸グリ
シジルから誘導される共重合体を用いる場合、共重合体
中における（メタ）アクリル酸グリシジルから誘導され
る成分単位の含有率を通常は０〜８０モル％、好ましく
は５〜５０モル％にし、（メタ）アクリル酸から誘導さ
れる成分単位の含有率を通常は０〜４０モル％、好まし
くは５〜２０モル％にする。なお、この場合、（メタ）
アクリル酸エステル共重合体を形成する（メタ）アクリ
ル酸および（メタ）アクリル酸グリシジル以外のモノマ
ー成分としては、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）
アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ブチル等を用い
ることが好ましい。
本発明で使用されるエポキシ樹脂としては、ビスフェノ
ールＡ、ビスフェノールＦ、レゾルシノール、フェニル
ノボラック、クレゾールノボラックなどのフェノール類
のグリシジルエーテル；ブタンジオール、ポリエチレン
グリコール、ポリプロピレングリコールなどのアルコー
ル類のグリシジルエーテル； フタル酸、イソフタル酸、テトラヒドロフタル酸などの
カルボン酸のグリシジルエーテル、ニアニリンイソシア
ヌレートなどの窒素原子に結合した活性水素をグリシジ
ル基で１換したグリシジル型、若しくはアルキルグリシ
ジル型エポキシ樹脂； ビニルシクロヘキセンジエボキシド、３，４−エポキシ
シクロヘキシルメチル−３，４−ジシクロヘキサンカル
ボキシレート、２−（３，４−エポキシ）シクロへキシ
ル−５，５−スピロ（３，４−エポキシ）シクロヘキサ
ン−１−ジオキサンなどのように、分子内のオレフィン
重合をたとえば酸化することによりエポキシ基が導入さ
れた、いわゆる脂環型エポキシドを挙げることができる
。
なお、本発明において使用されるエポキシ樹脂のエポキ
シ当量は通常５０〜５０００ｓｒ／ｅｑある。
上記のようなエポキシ樹脂は単独で、あるいは組み合わ
せて使用することができる。これらのエポキシ樹脂の内
でも、本発明においてはビスフェノール系グリシジル型
エポキシ樹脂が好ましく使用される。
本発明においてエポキシ樹脂としてビスフェノール系グ
リシジル型エポキシ樹脂を使用する場合、特に分子量が
１００〜１００００の範囲にあるエポキシ樹脂が好まし
く使用される。このようなビスフェノール系グリシジル
型エポキシ樹脂としては、具体的には、エピコート８２
８（分子量３８０）、エピコート８３４（分子量４７０
）、エピコート１００１（分子量９００）、エピコート
１００２（分子量１０６０）　、エピコート１０５５　
（分子量１３５０）、エピコート１００７（分子量２９
００　）等を使用することができる。
本発明の粘接着テープを製造するに際して、上記のエポ
キシ樹脂は、（メタ）アクリル酸エステル共重合体１０
０重量部に対して、通常は、５〜２０００重量部、好ま
しくは１００〜１０００重量部の範囲の量で使用される
。
本発明で使用される光重合性低分子化合物は、紫外線、
電子線などのエネルギー線を照射することにより、架橋
せしめることのできる化合物であり、このような化合物
としては、分子内に光重合性二重結合を１個以上有する
低分子化合物であり、このような化合物としては、通常
は、重量平均分子１ｉ　（Ｍｗ　）が１００〜３０００
０の範囲、好ましくは３００〜１ｏｏｏｏの範囲にある
オリゴマーを用いる。
すなわち、このような化合物の具体的な例としては、ウ
レタン変性アクリレート、エポキシ変性アクリレート；
ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート
、（メタ）アクリル酸オリゴマーおよびイタコン酸オリ
ゴマーのように水酸基あるいはカルボキシル基などの官
能基を有するオリゴマーを挙げることができる。
これらの光重合性低分子化合物のうち、本発明において
は、エポキシ変性アクリレートおよびウレタン変性アク
リレートが好ましく使用される。
なお、このような化合物と上記の（メタ）アクリル酸エ
ステル共重合体あるいはエポキシ樹脂との相違点は、光
重合性低分子化合物の重量平均分子量の上限が３０００
０であるのに対して、上記の（メタ）アクリル酸エステ
ル共重合体の重量平均分子量が３００００以上である点
および光重合性低分子化合物が、分子内に光重合性二重
結合を１個以上必ず有しているのに対して、上記の（メ
タ）アクリル酸エステル共重合体およびエポキシ樹脂は
、光重合性の二重結合を通常は有していない点にある。
本発明の粘接着テープを製造するに際して、上記の光重
合性低分子化合物は、（メタ）アクリル酸エステル共重
合体１００重量部に対して、通常は、１０〜１０００重
量部、好ましくは５０〜６００重量部の範囲の量で使用
される。
本発明において使用される熱活性型潜在性エポキシ樹脂
硬化剤としては、各種オニウム塩、高融点活性水素化合
物等を挙げることができる。これらの熱活性型潜在性エ
ポキシ樹脂硬化剤は単独で、あるいは組み合わせて使用
することができる。これらのうち、本発明においては、
脂肪族スルホニウム塩を使用することが好ましい。
本発明の粘接着テープを製造するに際して、上記の熱活
性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤は、エポキシ樹脂１００
重量部に対して、通常は、０．１〜１０重量部、好まし
くは１〜５重量部の範囲の量で使用される。
なお、本発明においては、上記の熱活性型潜在性エポキ
シ樹脂硬化剤とは別に、粘接着層の接着性能を変えるた
めに、ポリイソシアネート化合物などの熱硬化剤を配合
することができる。この場合、熱硬化剤は、（メタ）ア
クリル酸エステル共重合体１００重量部に対して、通常
は、０．１〜３０重量部、好ましくは５〜２０重量部の
範囲の量で使用される。
本発明において使用される光重合開始剤としてはベンゾ
フェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインア
ルキルエーテル、ベンジル、ベンジルジメチルケタール
などを挙げることができる。
これらの光重合開始剤は単独で、あるいは組み合わせて
使用することができる。これらのうち、本発明において
は、α−置換アセトフェノンを使用することが好ましい
。
本発明の粘接着テープを製造するに際して、上記の光重
合開始剤は、光重合性低分子化合物１００重量部に対し
て、通常は、０．１〜１０重量部、好ましくは１〜５重
量部の範囲の量で使用される。
また、本発明においては、上記の成分以外に、ロイコ染
料、光散乱性無機化合物、エキスパンディング剤、帯電
防止剤等を使用することができる。
本発明で使用することができるロイコ染料としては、３
−［Ｎ−ＣＰ−トリルアミノ］−７−アニリツフルオラ
ン、４．４’、４’“−トリスジメチルアミノトリフェ
ニルメタン等を挙げることができ、光散乱性無機化合物
としては、粒子径が１〜１００μｍの無機化合物を挙げ
ることができ、好ましくは１〜２０μｍ、具体的には、
シリカ粉末、アルミナ粉末を挙げることができる。さら
に本発明において、エキスパンディング剤としては高級
脂肪族あるいはその誘導体、シリコーン化合物、ポリオ
ール化合物などを使用することができ、また帯電防止剤
としてはカーボンブラック、アニオン系、カチオン系の
界面活性剤などを使用することができる。
本発明において、ロイコ染料、光散乱性無機化合物、エ
キスパンディング剤、帯電防止剤等を使用する場合、（
メタ）アクリル酸エステル共重合体１００重量部に対し
て、ロイコ染料の配合量は、通常は、０．０１〜１０重
量部であり、光散乱性無機化合物の配合量は、通常０．
１〜１０重量部であり、エキスパンディング剤の配合量
は、通常０．１〜１０重量部であり、帯電防止剤の配合
量は、通常０．０５〜１０重量部である。
また、本発明の粘接着テープに、金、銀、銅、二ｙケル
、アルミニウム、ステンレス、カーボン等の導電性物質
を配合して導電性を賦与することができる。この場合、
これらの導電性物質は、（メタ）アクリル酸エステル共
重合体１００重量部に対して、１０〜４００重量部の量
で配合される。
本発明の粘接着テープは、上記のような成分からなる粘
接着層を有しており、このような粘接着層を有する本発
明の粘接着テープは、支持体を用いずに、上記の成分か
らなる組成物の薄膜であっても良いし、また、透明支持
体とこの支持体上に上記の成分からなる組成物を用いて
形成された粘接着層とからなる多層構造であってもよく
、殊に多層構造を有していることが好ましい。
このように多層構造にする場合、支持体としては、粘着
性を賦与するために照射されるエネルギー線を透過する
素材からなるフィルムを用いることができ、さらに、エ
ネルギー線の照射によって粘着性が向上した粘接着層と
の接着性の低い素材を用いることが望ましい。このよう
な素材として、たとえばエネルギー線として紫外線を使
用する場合には、ポリエステル、ポリエチレン、ポリプ
ロピレン、ポリブテン、ポリブタジェン、塩化ビニルア
イオノマー、エチレン−メタクリル酸共重合体などの樹
脂フィルムおよびこれらの樹脂の架橋フィルム、さらに
これら樹脂フィルム表面にシリコーン樹脂等を塗布して
剥離処理したフィルムを挙げることができ、また、エネ
ルギー線として電子線を使用する場合には、フッ素樹脂
や着色不透明フィルムあるいは剥離紙も使用することが
できる。さらに本発明の目的から支持体としては、４０
　ｄｙｎ／■以下の表面張力を有するフィルムを用いる
ことが好ましい。
なお、これらのフィルム等は、単独で使用することもで
きるし、積層して使用することもできる。
また、このような支持体の厚さは通常は２５〜２００μ
ｍである。
上記のような支持体上に、上記の粘接着層を形成する組
成物を、たとえばグラビア、コンマ、バーコード法など
の塗布法を採用して塗布することにより粘接着層を形成
することができる。なお、上記の粘接着層を形成する組
成物は、必要により、溶剤に溶解し、若しくは分散させ
て塗布することができる。
このようにして形成される粘接着層の厚さは、通常は、
３〜１００μｍ、好ましくは１０〜６０μｍである。
上記のようにして得られた粘接着テープは、次のように
して使用される。
シリコンウェハーの一方の面に本発明の粘接着テープを
貼着した後、ダイシングソーなどの切断手段を用いて、
上記シリコンウェハーと粘着テープを一体として所望の
大きさに切断してＩＣチップを得る。このようなシリコ
ンウェハーと本発明の粘接着テープとの接着力は、通常
５０〜２０００ｇ／２５鴎、好ましくは１００〜１００
０ｇ／２５ｍ５ｅであり、他方、粘接着テープの粘接着
層と支持体との接着力は通常５００ｇ／２５ｍ以下であ
る。
次いで、上記のようにして得られたＩＣチップに貼着し
た粘接着テープにエネルギー線を照射する。
本発明において使用することができるエネルギー線とし
ては、中心波長が約３６５ｎｌの紫外線であり、その他
に電子線などを挙げることができる。エネルギー線とし
て紫外線を使用する場合、通常、照度は２０〜５００１
ｍＷ／ａｄ、さらに照射時間は０．１〜１５０秒の範囲
内に設定される。また、たとえば電子線を使用する場合
にも、上記の紫外線の照射に準じて諸条件を設定するこ
とができる、なお、上記のようなエネルギー線の照射の
際に補助的に加熱を行ないながらエネルギー線の照射を
行なうこともできるに のようにエネルギー線の照射を行なうことにより、シリ
コンウェハーと粘接着層との接着力は、通常５０〜４０
００ｇ／２５關、好ましくは１００〜３０００　ｇ／２
５ｍ＋に向上する。他方、粘接着層と支持体との接着力
は低下し、通常１〜５００ｇ／２５關となり、好ましく
は１００　ｇ／２５ｍ＋以下である。
したがって、上記のようにしてエネルギー線の照射を行
なうことにより、粘接着層をＩＣチップの表面に固着残
存させて支持体から剥離することができる。
このようにして粘接着層が固着されているＩＣチップを
、リードフレームに載置し、次いで加熱することにより
粘接着層を接着剤として作用させてＩＣチップとリード
フレームとの接着を行なう。
この場合の加熱温度は、通常は１００〜３００℃、好ま
しくは１５０〜２５０°Ｃであり、加熱時間は、通常は
、１〜１２０分間、好ましくは５〜６０分間である。
このようにして加熱を行なうことにより、粘接着層とシ
リコンウェハーとの接着力は、１０００ｇ／２５＋ｍ＋
以上に向上し、さらにこの粘接着層とリードフレームと
の接着力も上記範囲内になり、リードフレームにＩＣチ
ップが強固に接着される。
なお、本発明の粘接着テープは、上記のようにダイシン
グを行なった後、エネルギー線を照射して粘接着層に接
着力を賦与することもできるし、また、このような方法
とは別に、ダイシングを行なう前にエネルギー線を照射
してシリコンウェハーと粘接着層との接着力を向上させ
、次いでダイシングを行なうこともできる。
さらに、支持体を剥離し、所望のＩＣチップ形状に裁断
された粘接着層だけを、リードフレームに貼着し、ＩＣ
チップを粘接着層を介してリードフレームに載置し・、
次いで加熱することによりＩＣチップとリードフレーム
とを接着する方法も採用できる。
このように本発明の粘接着テープを用いてＩＣチップを
リードフレームに接着する方法は、従来の方法のように
ダイシングテープをダイシングした後、剥離するのでは
なく、エネルギー線による硬化と加熱による硬化とを利
用して、粘接着層の接着力を調整し、本発明の粘接着テ
ープを、最初の段階では従来のダイシングテープと同様
に使用すると共に、最終的にはＩＣチップとリードフレ
ームとの接着剤として使用する方法である。したかって
、従来のダイシングテープを用いた場合のように、ダイ
シングテープの粘着剤がＩＣチップの表面に残存するこ
とに伴う問題を引き起すことがなく、さらに従来のＩＣ
チップとリードフレームとの接着にエポキシ樹脂などの
接着剤を使用することに伴う問題も発生しない。
そして、本発明の粘接着テープを用いることにより、シ
リコンウェハーからＩＣチップが接着されたリードフレ
ームを製造する工程が著しく簡素化される。
なお、本発明の粘接着テープは、上記のような使用方法
の他、半導体化合物、ガラス、セラミックス、金属など
の接着に使用することもできる。
九肌五羞１ 本発明に係る粘接着テープは、エネルギー線を利用した
硬化法および加熱による硬化法の両者の硬化法を利用す
ることにより、従来のダイシングテープと同様にダイシ
ングの際に使用した後、剥離除去することなく、ＩＣチ
ップをリードフレームに接着する際に接着剤として連続
使用することができる。したがって、シリコンウェハー
をダイシングした後、さらにＩＣチップを洗浄するなど
の複雑な操作およびＩＣチップの大きさに対応する量の
接着剤を計量使用するなどの複雑な動作を行なうことな
く、ＩＣチップをリードフレームに接着することができ
る。そして、このようにして本発明の粘接着テープを使
用することにより０、ＩＣチップをきわめて簡単にピッ
クアップでき、かつＩＣチップとリードフレームとの接
着性も良好である。
［実施例］ 以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれ
らの実施例により限定されるものではない。
実１０引上 アクリル酸メチルとメタクリル酸グリシジルとの共重合
体 （固形分含有率３５重量％）・・・１００重量部（固形
分重量） ビスフェノール系グリシジル型 エポキシ樹脂 （数平均分子ｆｆ１＝５００）・・・・６００重量部光
重合性エポキシアクリレート系 オリゴマー 二重結合を２個有する化合物 分子量７３０　（ＧＰＣ法で測定しな ポリスチレン換算分子量）・・・・１００重量部熱活性
型潜在性エポキシ樹脂硬化剤 脂肪族スルホニウム塩・・・・・・・１８重量部光重合
開始剤 ２２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン・・・
・５重量部 上記の成分を混合して得た組成物を、表面張力が３２　
ｄｙｎｅ／　ｃｌＩであり、厚さが１００　）ｔ　ｍの
ポリエチレンフィルム支持体上に塗布し、加熱乾燥して
、厚さ３０μｍの粘接着層を形成し、粘接着テープを製
造した。
この粘接着テープとシリコンウェハーとの接着力は、３
６０　ｇ　／２５鳩であった。なお、本発明において、
接着力はＪＩＳ　Ｚ　０２３７に規定される測定法によ
り測定した値である。
次いで、この粘接着層に８０Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯を用い
て、２００ｍＷ／−で紫外線を２秒間照射することによ
り、粘接着層とシリコンウェハーとの接着力は、９００
　ｇ　／　２５ａｍに向上したが、粘着剤層と支持体と
の接着力は６０ｇ／２５ＩｔＩＩであった。
このような特性を有する粘接着テープを５インチ径のシ
リコンウェハに貼着し、ダイシングソー（ＤＩＳＣＯ製
）を用い、５０ｒｍ／秒の切断速度で５Ｉｎ１角にフル
カットしてＩＣチップを得た。
この粘接着テープの粘接着層に、上記高圧水銀灯を用い
て２秒間紫外線を照射した。
次いで上記のＩＣチップをダイボンダーを用いてリード
フレーム上にダイレクトマウントした。
上記のようにしてダイレクトマウントする際に観察した
ところ、ＩＣチップ上に粘接着層が固着されていること
が確認された。
このようにしてダイレクトマウントを行なった後、１７
０℃、３０分間の条件で加熱を行ないリードフレームと
ＩＣチップとを強固に接着することができた。
栗Ｊ口１ アクリル酸ブチルとアクリル酸 との共重合体 （３５重量％溶液）・・・・・・・１００重量部（固形
分重量） ビスフェノール系グリシジル型 エポキシ樹脂 （３０重量％溶液）・・・・・・・４００重量部（固形
分重量） 熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤 脂肪族スルホニウム塩の３０重量％溶液・・・・・８重
工部 （固形分重量） 光重合性低分子化合物 ウレタン系アクリレート・・・・・・７０重量部光重合
開始刑 ２．２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン・・
・・・°・５重量部 熱硬化剤 芳香族系ポリイソシアナート・・・・・５重量部導電性
フィラーにブチル粉末） （平均粒子径５μｍ）・・・・・・７５０重量部上記の
成分を実施例１と同様に混合して粘接着組成物を得、こ
の組成物を用い、表面張力が３５ｄｙｎｅ／ｃｘで厚さ
が６０μｍのポリプロピレンフィルム上に、乾燥厚さが
３０μｍになるよう塗布した以外は実施例１と同様にし
て粘接着テープを製造しな。
この粘接着テープの接着力を実施例と同様にして測定し
な結果、紫外線照射前の粘接着層とシリコンウェハーと
の接着力は１５０　ｇ　／２５ｎｍであり、紫外線照射
後の接着力は５００　ＩＣ／２５１ｍ１１であった。
支持体と粘接着層との接着力は４０　ｔ　／　２５ｍ＋
ｎであった。
この粘接着テープを用いて、実施例１と同様にダイシン
グ、ダイレクトマウント、加熱を行なってＩＣチップを
リードフレーム上に接着したところ、実施例１と同様に
接着することができ、良好な導電性が得られた。
１゜ 事件の表示 昭和６３年 特 許 願 第１８３゜ １５８号 ２、発明の名称 粘接着テープおよびその使用方法 ３゜ 補正をする者 事件との関係　　　特許出願人 名称　　エフエスケー株式会社 ４゜ 代 理 人 （郵便番号１４１） 東京部品・用区東五反田−丁目２５番４号ニーエムビル
　４階 ［電話東京（４４４）　３１５１］ 自 発 補 正 代 理 人

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 １）（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ樹
    脂、光重合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹
    脂硬化剤および光重合開始剤よりなる組成物から形成さ
    れる粘接着層を有することを特徴とする粘接着テープ。 ２）該粘接着層が、４０ｄｙｎ／ｃｍ以下の表面張力を
    有する光透過性支持体上に設けられていることを特徴と
    する請求項第１項に記載の粘接着テープ。 ３）（メタ）アクリル酸エステル共重合体、エポキシ樹
    脂、光重合性低分子化合物、熱活性型潜在性エポキシ樹
    脂硬化剤および光重合開始剤からなる組成物から形成さ
    れた粘接着層に、エネルギー線を照射して該粘接着層を
    ＩＣチップに固着させた後、該ＩＣチップをリードフレ
    ーム上に該粘接着層を介して載置し、次いで加熱するこ
    とにより該粘接着層に接着力を発現させて該ＩＣチップ
    とリードフレームとを接着することを特徴とする粘接着
    テープの使用方法。 ４）照射するエネルギー線が紫外線であることを特徴と
    する請求項第３項に記載の粘接着テープの使用方法。
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