JP2604173B2 - 耐熱性感光性樹脂組成物 - Google Patents
耐熱性感光性樹脂組成物Info
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- JP2604173B2 JP2604173B2 JP62243674A JP24367487A JP2604173B2 JP 2604173 B2 JP2604173 B2 JP 2604173B2 JP 62243674 A JP62243674 A JP 62243674A JP 24367487 A JP24367487 A JP 24367487A JP 2604173 B2 JP2604173 B2 JP 2604173B2
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- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/027—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
- G03F7/032—Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds with binders
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は感光性樹脂組成物に関し、さらに詳しくはプ
リント配線板の製造に用いられる耐はんだレジスト（ソ
ルダーレジスト）、エッチングレジストおよび耐めっき
レジストとして優れた耐熱性と密着性、さらに高感度を
有する耐熱性感光性樹脂組成物に関する。
リント配線板の製造に用いられる耐はんだレジスト（ソ
ルダーレジスト）、エッチングレジストおよび耐めっき
レジストとして優れた耐熱性と密着性、さらに高感度を
有する耐熱性感光性樹脂組成物に関する。
〔従来の技術〕 従来、プリント配線板の製造におけるソルダーレジス
ト、エッチングレジストおよび耐めっきレジストとし
て、感光性樹脂を用いることはよく知られている。
ト、エッチングレジストおよび耐めっきレジストとし
て、感光性樹脂を用いることはよく知られている。
たとえば特開昭60−208377号公報にはエチレン性不飽
和二重結合を有する基を付与されたフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂ならびにクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、光重合開始剤およびアミン系硬化剤より成る
ソルダーレジストが開示されている。また特開昭58−19
9341号公報には、ジアリルフタレートプレポリマー、光
重合性単量体および光重合開始剤を含有する耐熱性感光
性樹脂組成物が開示されている。また特公昭52−43090
号には、側鎖にＮ−アルコキシメチルカルバモイル基を
有する線状高分子化合物と少なくとも２個のエポキシ基
を有する化合物を含有する光重合性樹脂が開示されてい
る。
和二重結合を有する基を付与されたフェノールノボラッ
ク型エポキシ樹脂ならびにクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂、光重合開始剤およびアミン系硬化剤より成る
ソルダーレジストが開示されている。また特開昭58−19
9341号公報には、ジアリルフタレートプレポリマー、光
重合性単量体および光重合開始剤を含有する耐熱性感光
性樹脂組成物が開示されている。また特公昭52−43090
号には、側鎖にＮ−アルコキシメチルカルバモイル基を
有する線状高分子化合物と少なくとも２個のエポキシ基
を有する化合物を含有する光重合性樹脂が開示されてい
る。
このような耐熱性感光性樹脂組成物は、耐熱性、耐薬
品性に優れるという特徴を有する反面、例えば塩素系有
機溶剤のような特定の有機溶剤でしか現像できないとい
う欠点を有しており、そのため高価な有機溶剤に現像処
理に用いなければならず、経済的に不利である。
品性に優れるという特徴を有する反面、例えば塩素系有
機溶剤のような特定の有機溶剤でしか現像できないとい
う欠点を有しており、そのため高価な有機溶剤に現像処
理に用いなければならず、経済的に不利である。
また公害防止や環境衛生の見地から、とくに塩素系有
機溶剤の使用は敬遠される傾向にあり、現像に使用可能
な有機溶剤がますます限られてきた。
機溶剤の使用は敬遠される傾向にあり、現像に使用可能
な有機溶剤がますます限られてきた。
このような問題を解決するために、水現像あるいはア
ルカリ現像型の耐熱性感光性樹脂が開発されているが、
耐薬品性、耐熱性、密着性、保存安定性が十分でなく、
実用的なものはなかった。
ルカリ現像型の耐熱性感光性樹脂が開発されているが、
耐薬品性、耐熱性、密着性、保存安定性が十分でなく、
実用的なものはなかった。
このような問題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、
アルカリ可溶性でかつ熱硬化性の共重合体と、光重合可
能なエステル化樹脂を組み合わせることにより、耐熱
性、密着性、耐薬品性、電気絶縁性に優れた、アルカリ
性水溶液にて現像可能な感光性樹脂組成物が得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
アルカリ可溶性でかつ熱硬化性の共重合体と、光重合可
能なエステル化樹脂を組み合わせることにより、耐熱
性、密着性、耐薬品性、電気絶縁性に優れた、アルカリ
性水溶液にて現像可能な感光性樹脂組成物が得られるこ
とを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち本発明は a.共重合成分として、一般式 （ただし、Ｘは水素原子またはメチル基、Ｙは炭素数１
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基）で表わされる化合物を10〜30重量％、
カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を10〜
30重量％およびこれらと共重合可能なエチレン性不飽和
化合物を40〜80重量％配合し、共重合せしめて得られる
共重合体 b.ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基１当量とエチ
レン性不飽和カルボン酸0.8〜1.1当量を反応させて得ら
れるエステル化樹脂 c.光重合性単量体 d.光重合開始剤 e.固体粉末 を必須成分とする耐熱性感光性樹脂組成物である。
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基）で表わされる化合物を10〜30重量％、
カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を10〜
30重量％およびこれらと共重合可能なエチレン性不飽和
化合物を40〜80重量％配合し、共重合せしめて得られる
共重合体 b.ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基１当量とエチ
レン性不飽和カルボン酸0.8〜1.1当量を反応させて得ら
れるエステル化樹脂 c.光重合性単量体 d.光重合開始剤 e.固体粉末 を必須成分とする耐熱性感光性樹脂組成物である。
本発明に用いられる共重合体は、共重合成分として一
般式 （ただし、Ｘは水素原子またはメチル基、Ｙは炭素数１
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基）で表わされる化合物を必須の共重合成
分とする。このような化合物としては、Ｎ−メトキシメ
チルアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルア
ミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキ
シメチルメタクリルアミド、Ｎ−プロポキシメチルアク
リルアミド、Ｎ−プロポキシメチルメタクリルアミド、
Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブト
キシメチルメタクリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシメチ
ルアクリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシメチルメタクリ
ルアミド、Ｎ−ベンジルオキシメチルアクリルアミド、
Ｎ−ｎ−ブトキシエチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブト
キシエチルメタクリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシエチ
ルアクリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシエチルメタクリ
ルアミドなどがある。
般式 （ただし、Ｘは水素原子またはメチル基、Ｙは炭素数１
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基）で表わされる化合物を必須の共重合成
分とする。このような化合物としては、Ｎ−メトキシメ
チルアクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルメタクリルア
ミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキ
シメチルメタクリルアミド、Ｎ−プロポキシメチルアク
リルアミド、Ｎ−プロポキシメチルメタクリルアミド、
Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブト
キシメチルメタクリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシメチ
ルアクリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシメチルメタクリ
ルアミド、Ｎ−ベンジルオキシメチルアクリルアミド、
Ｎ−ｎ−ブトキシエチルアクリルアミド、Ｎ−ｎ−ブト
キシエチルメタクリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシエチ
ルアクリルアミド、Ｎ−iso−ブトキシエチルメタクリ
ルアミドなどがある。
これからは単独または２種以上の組み合わせで用いら
れ、共重合成分の総量に対し、10〜30重量％が用いられ
る。配合割合がこの範囲より多いとアルカリ性水溶液に
よる現像が困難になり、実用的ではない。また少ない場
合は十分な耐熱性が得られない。
れ、共重合成分の総量に対し、10〜30重量％が用いられ
る。配合割合がこの範囲より多いとアルカリ性水溶液に
よる現像が困難になり、実用的ではない。また少ない場
合は十分な耐熱性が得られない。
また本発明に用いられる共重合体は、共重合成分とし
て、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を
含まなければならない。このような化合物の代表的なも
のとしてアクリル酸、メタクリル酸があるが、これらに
限定されるものではない。
て、カルボキシル基を有するエチレン性不飽和化合物を
含まなければならない。このような化合物の代表的なも
のとしてアクリル酸、メタクリル酸があるが、これらに
限定されるものではない。
これらは単独または２種以上を組み合わせて用いら
れ、共重合成分の総量に対し、10〜30重量％用いられ
る。この範囲より少ない現像性が悪くなり、パターンが
形成されない。また、この範囲より多い共重合体を用い
た感光性組成物は保存安定性が悪くなり、ゲル化してし
まう場合もあり、さらに電気絶縁性が低下するので好ま
しくない。
れ、共重合成分の総量に対し、10〜30重量％用いられ
る。この範囲より少ない現像性が悪くなり、パターンが
形成されない。また、この範囲より多い共重合体を用い
た感光性組成物は保存安定性が悪くなり、ゲル化してし
まう場合もあり、さらに電気絶縁性が低下するので好ま
しくない。
さらに本発明の共重合体は、上記の共重合成分以外に
上記の共重合成分と共重合可能なエチレン性不飽和化合
物を共重合成分の総量に対し、40〜80重量％用いられ
る。これらの共重合可能なエチレン性不飽和化合物とし
ては、スチレン、α−メチルスチレン、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブ
チルメタクリレート、ヒドロキシメチルアクリレート、
ヒドロキシメチルメタクリレート、ヒドロキシプロピル
アクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなど
があるが、これらに限定されるものではない。共重合可
能なエチレン性不飽和化合物が上記範囲より多いとアル
カリ性水溶液による現像が困難となり、また耐熱性が低
下するので実用的でない。また上記範囲よりも少ない場
合は保存安定性が悪くなるので好ましくない。
上記の共重合成分と共重合可能なエチレン性不飽和化合
物を共重合成分の総量に対し、40〜80重量％用いられ
る。これらの共重合可能なエチレン性不飽和化合物とし
ては、スチレン、α−メチルスチレン、メチルアクリレ
ート、メチルメタクリレート、ブチルアクリレート、ブ
チルメタクリレート、ヒドロキシメチルアクリレート、
ヒドロキシメチルメタクリレート、ヒドロキシプロピル
アクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなど
があるが、これらに限定されるものではない。共重合可
能なエチレン性不飽和化合物が上記範囲より多いとアル
カリ性水溶液による現像が困難となり、また耐熱性が低
下するので実用的でない。また上記範囲よりも少ない場
合は保存安定性が悪くなるので好ましくない。
本発明における共重合体は、露光、現像処理してパタ
ーン形成後、加熱処理することにより自己架橋し、得ら
れたパターンの耐熱性を向上させる作用を有する。
ーン形成後、加熱処理することにより自己架橋し、得ら
れたパターンの耐熱性を向上させる作用を有する。
本発明に用いられるエステル化樹脂の原料となるノボ
ラック型エポキシ樹脂にはフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が
あり、これらは単独で用いてもよいし、組み合わせて用
いてもよい。これらのノボラック型エポキシ樹脂はフェ
ノールまたはクレゾールとホルムアルデヒドから得られ
るフェノールノボラック樹脂またはクレゾールノボラッ
ク樹脂にエピクロロヒドリンもしくはメチルエピクロロ
ヒドリンを反応して得られる。
ラック型エポキシ樹脂にはフェノールノボラック型エポ
キシ樹脂およびクレゾールノボラック型エポキシ樹脂が
あり、これらは単独で用いてもよいし、組み合わせて用
いてもよい。これらのノボラック型エポキシ樹脂はフェ
ノールまたはクレゾールとホルムアルデヒドから得られ
るフェノールノボラック樹脂またはクレゾールノボラッ
ク樹脂にエピクロロヒドリンもしくはメチルエピクロロ
ヒドリンを反応して得られる。
上記エポキシ樹脂と反応するエチレン性不飽和カルボ
ン酸としてはアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノプロピル、マレ
イン酸モノオブチル、ソルビン酸などがあり、これらは
単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
ン酸としてはアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、
マレイン酸モノメチル、マレイン酸モノプロピル、マレ
イン酸モノオブチル、ソルビン酸などがあり、これらは
単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また上記エポキシ樹脂とエチレン性不飽和カルボン酸
の反応に使用されるエステル化触媒としては、かかる場
合通常使用されるジエチルアミン塩酸塩、ジエチルアミ
ン酢酸塩、トリエチルアミンなどの２級、３級アミン類
が使用できる。
の反応に使用されるエステル化触媒としては、かかる場
合通常使用されるジエチルアミン塩酸塩、ジエチルアミ
ン酢酸塩、トリエチルアミンなどの２級、３級アミン類
が使用できる。
本発明に使用されるエステル化樹脂は上記エポキシ樹
脂のエポキシ基１当量とエチレン性不飽和カルボン酸の
0.8〜1.1当量をエステル化触媒の存在下で反応して得ら
れる。このエステル化樹脂はエポキシ基がほとんど残存
していない耐熱性多官能エステル化樹脂で、加熱または
活性光線の照射により重合する。
脂のエポキシ基１当量とエチレン性不飽和カルボン酸の
0.8〜1.1当量をエステル化触媒の存在下で反応して得ら
れる。このエステル化樹脂はエポキシ基がほとんど残存
していない耐熱性多官能エステル化樹脂で、加熱または
活性光線の照射により重合する。
本発明の感光性樹脂組成物には上記の共重合体、エス
テル化樹脂のほかに光重合性単量体が必要である。かか
る単量体としてはメチルアクリレート、メチルメタクリ
レート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピル
アクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、トリメチレールプロ
パントリメタクリレート、トリメチロールプロパンジア
クリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレー
ト、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラ
メチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロ
パンテトラメタクリレート、ペンタエリトリトールトリ
アクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレー
ト、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジペ
ンタエリトリトールペンタメタクリレート、1,1,1−ト
リ（アクリロキシプロポキシプロポキシメチル）プロパ
ン（C2H5C〔CH2O（C3H6O）2OOCH＝CH2〕３）、ヘキサメ
トキシメラミン１モルとヒドロキシアルキルアクリレー
トまたはヒドロキシアルキルメタクリレート１モル以上
を反応して得られるメラミンアクリレート、フェノール
ボラック型エポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂のエポキシ基とアクリル酸またはメタクリ
ル酸を反応せしめることによって生成する水酸基に二価
カルボン酸の酸無水分を反応させて得られるカルボキシ
ル基含有エステル化樹脂があるがこれらに限定されな
い。
テル化樹脂のほかに光重合性単量体が必要である。かか
る単量体としてはメチルアクリレート、メチルメタクリ
レート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒド
ロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピル
アクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレー
ト、1,6−ヘキサンジオールジアクリレート、トリメチ
ロールプロパントリアクリレート、トリメチレールプロ
パントリメタクリレート、トリメチロールプロパンジア
クリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレー
ト、テトラメチロールメタントリアクリレート、テトラ
メチロールメタントリメタクリレート、テトラメチロー
ルプロパンテトラアクリレート、テトラメチロールプロ
パンテトラメタクリレート、ペンタエリトリトールトリ
アクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレー
ト、ジペンタエリトリトールペンタアクリレート、ジペ
ンタエリトリトールペンタメタクリレート、1,1,1−ト
リ（アクリロキシプロポキシプロポキシメチル）プロパ
ン（C2H5C〔CH2O（C3H6O）2OOCH＝CH2〕３）、ヘキサメ
トキシメラミン１モルとヒドロキシアルキルアクリレー
トまたはヒドロキシアルキルメタクリレート１モル以上
を反応して得られるメラミンアクリレート、フェノール
ボラック型エポキシ樹脂またはクレゾールノボラック型
エポキシ樹脂のエポキシ基とアクリル酸またはメタクリ
ル酸を反応せしめることによって生成する水酸基に二価
カルボン酸の酸無水分を反応させて得られるカルボキシ
ル基含有エステル化樹脂があるがこれらに限定されな
い。
これらの中でヘキサメトキシメラミンとヒドロキシル
アルキルアクリレートまたはヒドロキシアルキルメタク
リレートを反応して得られるメラミンアクリレートは反
応モル比を調整することにより１〜６個のアクリレート
とすることができ、これらは必要に応じて適宜選択する
ことができる。
アルキルアクリレートまたはヒドロキシアルキルメタク
リレートを反応して得られるメラミンアクリレートは反
応モル比を調整することにより１〜６個のアクリレート
とすることができ、これらは必要に応じて適宜選択する
ことができる。
このようなメラミンアクリレートはメラミンからヘキ
サメチロールメラミンを経てヘキサメトキシメチルメラ
ミンとしたのち、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのヒ
ドロキシアルキルアクリレートまたはヒドロキシアルキ
ルメタクリレートと反応させることにより得ることがで
きる。このようなメラミンアクリレートは紫外線照射に
よって光重合した後においても、メラミンアクリレート
分子中にメトキシ基が残っている場合は加熱により前記
共重合体あるいは前記エステル化樹脂中の水酸基と反応
し、硬化するのでさらに耐熱性を向上させる効果があ
る。
サメチロールメラミンを経てヘキサメトキシメチルメラ
ミンとしたのち、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒド
ロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアク
リレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのヒ
ドロキシアルキルアクリレートまたはヒドロキシアルキ
ルメタクリレートと反応させることにより得ることがで
きる。このようなメラミンアクリレートは紫外線照射に
よって光重合した後においても、メラミンアクリレート
分子中にメトキシ基が残っている場合は加熱により前記
共重合体あるいは前記エステル化樹脂中の水酸基と反応
し、硬化するのでさらに耐熱性を向上させる効果があ
る。
また、フェノールノボラック型エポキシ樹脂またはク
レゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸または
メタクリル酸を反応せしめることによって生成する水酸
基に二価カルボン酸の酸無水物を反応させて得られるカ
ルボキシル基含有エステル化樹脂は、分子中にカルボキ
シル基を有するためアルカリ性水溶液に対して溶解性が
高い。したがってカルボキシル基含有エステル化樹脂を
光重合性単量体として用いた場合、現像時に未露光部が
アルカリ性水溶液に容易に溶解除去されるため、現像性
が向上するという効果がある。カルボキシル基含有エス
テル化樹脂を合成する際に用いられる二価カルボン酸の
酸無水物としては無水コハク酸、無水マレイン酸、無水
フタル酸などがある。
レゾールノボラック型エポキシ樹脂とアクリル酸または
メタクリル酸を反応せしめることによって生成する水酸
基に二価カルボン酸の酸無水物を反応させて得られるカ
ルボキシル基含有エステル化樹脂は、分子中にカルボキ
シル基を有するためアルカリ性水溶液に対して溶解性が
高い。したがってカルボキシル基含有エステル化樹脂を
光重合性単量体として用いた場合、現像時に未露光部が
アルカリ性水溶液に容易に溶解除去されるため、現像性
が向上するという効果がある。カルボキシル基含有エス
テル化樹脂を合成する際に用いられる二価カルボン酸の
酸無水物としては無水コハク酸、無水マレイン酸、無水
フタル酸などがある。
本発明の感光性樹脂中の樹脂および単量体の配合割合
は共重合体を100重量部としたとき、エステル化樹脂が2
0〜200重量部、光重合性単量体が25〜200重量部である
ことが望ましい。
は共重合体を100重量部としたとき、エステル化樹脂が2
0〜200重量部、光重合性単量体が25〜200重量部である
ことが望ましい。
本発明における光重合開始剤としては従来知られてい
るものを用いることができる。たとえばベンゾフェノ
ン、4,4′−ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4′−ジ
エチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、
２−エチルアントラキノン、tert−ブチルアントラキノ
ンなどのアントラキノン類、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインプロピルエーテルなどのベンゾインアル
キルエーテル類、2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、２−ク
ロロチオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４′−イソプ
ロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノ
ン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノ−１−プロパノンなどがあり、これ
らのうちの１種または２種以上を前記共重合体、エステ
ル化樹脂および光重合体単量体を含めた樹脂分に対し0.
1〜20重量％の範囲で添加する。
るものを用いることができる。たとえばベンゾフェノ
ン、4,4′−ジメチルアミノベンゾフェノン、4,4′−ジ
エチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン類、
２−エチルアントラキノン、tert−ブチルアントラキノ
ンなどのアントラキノン類、ベンゾインエチルエーテ
ル、ベンゾインプロピルエーテルなどのベンゾインアル
キルエーテル類、2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセ
トフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、２−ク
ロロチオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−ヒ
ドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、４′−イソプ
ロピル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノ
ン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕
−２−モルフォリノ−１−プロパノンなどがあり、これ
らのうちの１種または２種以上を前記共重合体、エステ
ル化樹脂および光重合体単量体を含めた樹脂分に対し0.
1〜20重量％の範囲で添加する。
本発明における固体粉末としてはアエロジル（Si
O2）、マイカ、タルク、酸化アルミニウム（Al2O3）、
水酸化アルミニウム、酸化アンチモンなどの無機固体粉
末や、球状ベンゾグアニジン樹脂、粒状ポリイミド、粒
状ポリアミドなどの有機固体粉末を用いることができ
る。固体粉末の配合割合は、粉末の種類や目的によって
適宜調節することができるが、およその目安として本発
明の感光性樹脂組成物の固形分に対して１〜70重量％配
合される。
O2）、マイカ、タルク、酸化アルミニウム（Al2O3）、
水酸化アルミニウム、酸化アンチモンなどの無機固体粉
末や、球状ベンゾグアニジン樹脂、粒状ポリイミド、粒
状ポリアミドなどの有機固体粉末を用いることができ
る。固体粉末の配合割合は、粉末の種類や目的によって
適宜調節することができるが、およその目安として本発
明の感光性樹脂組成物の固形分に対して１〜70重量％配
合される。
このほかシリコーン系あるいはフッ素系消泡剤、ゲル
化防止や保存安定性を向上させるためにヒドロキノン、
メチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル
などの重合禁止剤、染料、顔料などの着色剤などを添加
することができる。
化防止や保存安定性を向上させるためにヒドロキノン、
メチルヒドロキノン、ヒドロキノンモノメチルエーテル
などの重合禁止剤、染料、顔料などの着色剤などを添加
することができる。
本発明の耐熱性感光性樹脂を溶解させるための溶剤と
しては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどの
エーテル系溶剤や、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤が好
適である。また粘度調整などの目的で、石油系溶剤を希
釈剤として用いることもできる。このような石油系溶剤
としては、例えばスワゾール（丸善石油社製）、ソルベ
ッソ（東燃石油化学社製）などがある。
しては、エチレングリコールモノメチルエーテル、エチ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチ
ルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテ
ル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルなどの
エーテル系溶剤や、メチルエチルケトン、メチルイソブ
チルケトン、シクロヘキサノンなどのケトン系溶剤が好
適である。また粘度調整などの目的で、石油系溶剤を希
釈剤として用いることもできる。このような石油系溶剤
としては、例えばスワゾール（丸善石油社製）、ソルベ
ッソ（東燃石油化学社製）などがある。
次に本発明の使用例を示す。
本発明の耐熱性樹脂組成物をソルダーレジストとして
使用する場合、スルーホールを有し、回路が形成された
プリント配線板の両面にロールコータ、カーテンフロー
コータ等でコーティングし、乾燥したのち、ネガマスク
を介して紫外線を照射し、炭素ナトリウム等の弱アルカ
リ水溶液で未露光部の樹脂を除去する。さらに100〜200
℃で加熱硬化を行うことによりソルダーレジストパター
ンを形成することができる。
使用する場合、スルーホールを有し、回路が形成された
プリント配線板の両面にロールコータ、カーテンフロー
コータ等でコーティングし、乾燥したのち、ネガマスク
を介して紫外線を照射し、炭素ナトリウム等の弱アルカ
リ水溶液で未露光部の樹脂を除去する。さらに100〜200
℃で加熱硬化を行うことによりソルダーレジストパター
ンを形成することができる。
めっきレジストとして使用する場合は、例えば銅張り
積層板の両面にロールコータ等でコーティングし、乾燥
したのち、ネガマスクを介して露光し、弱アルカリ水溶
液で未露光部の樹脂を除去してパターンを形成させ、め
っき処理を施すようにする。このときのめっき処理は中
性または酸性めっきであることが望ましい。
積層板の両面にロールコータ等でコーティングし、乾燥
したのち、ネガマスクを介して露光し、弱アルカリ水溶
液で未露光部の樹脂を除去してパターンを形成させ、め
っき処理を施すようにする。このときのめっき処理は中
性または酸性めっきであることが望ましい。
またエッチングレジストとして使用する場合も同様に
して銅張り積層板上にパターンを形成した後、塩化第二
鉄水溶液等で露出した銅をエッチング処理する。レジス
ト膜は水酸化ナトリウム水溶液等の強アルカリ溶液にて
容易に除去することができる。
して銅張り積層板上にパターンを形成した後、塩化第二
鉄水溶液等で露出した銅をエッチング処理する。レジス
ト膜は水酸化ナトリウム水溶液等の強アルカリ溶液にて
容易に除去することができる。
次に実施例により本発明をさらに詳しく説明する。な
お部、％はすべて重量部、重量％である。
お部、％はすべて重量部、重量％である。
実施例１ 温度計、撹拌機、冷却コンデンサーを具備したセパラ
ブルフラスコに、メタクリル酸メチル40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−iso−ブチキシメチルアク
リルアミド（日東理研工業社製IBMA）20部、エチレング
リコールモノブチルエーテル60部、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光
純薬社製Ｖ−65 2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバ
レロニトリル））２部を加え、70℃で重合反応を行っ
た。これにより酸価130、平均分子量48000の共重合体Ａ
を得た。
ブルフラスコに、メタクリル酸メチル40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−iso−ブチキシメチルアク
リルアミド（日東理研工業社製IBMA）20部、エチレング
リコールモノブチルエーテル60部、ジエチレングリコー
ルモノエチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光
純薬社製Ｖ−65 2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバ
レロニトリル））２部を加え、70℃で重合反応を行っ
た。これにより酸価130、平均分子量48000の共重合体Ａ
を得た。
共重合体Ａ 100部 ジエチルチオキサントン（日本化薬社製DETX） ３部 2,2′−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（チ
バガイギー社製イルガキュアー651） ４部 アエロジル＃200（日本アエロジル社製） ６部 シリコーン系消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 トリチメロールプロパントリアクリレート（新中村化学
社製） 30部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 40部 を加え、３本のロールミルにて十分に混練りを行い、均
一な樹脂組成物を得た。これをロールコータにてスルー
ホールを有するプリント配線板の片面上のコーティング
し、80℃で15分間乾燥を行い、次いて同様にして反対面
にコーティングし、80℃で30分間乾燥した。塗布面が室
温にもどったことを確認したのち、ネガマスクを介して
400mj/cm2の紫外線を照射し、その後1.5％炭素ナトリウ
ム水溶液（30℃）で100秒かけて未露光部の樹脂を除去
した。さらに140℃で60分間加熱硬化を行い、ソルダー
レジストパターンが形成されたプリント配線板を得た。
バガイギー社製イルガキュアー651） ４部 アエロジル＃200（日本アエロジル社製） ６部 シリコーン系消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 トリチメロールプロパントリアクリレート（新中村化学
社製） 30部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 40部 を加え、３本のロールミルにて十分に混練りを行い、均
一な樹脂組成物を得た。これをロールコータにてスルー
ホールを有するプリント配線板の片面上のコーティング
し、80℃で15分間乾燥を行い、次いて同様にして反対面
にコーティングし、80℃で30分間乾燥した。塗布面が室
温にもどったことを確認したのち、ネガマスクを介して
400mj/cm2の紫外線を照射し、その後1.5％炭素ナトリウ
ム水溶液（30℃）で100秒かけて未露光部の樹脂を除去
した。さらに140℃で60分間加熱硬化を行い、ソルダー
レジストパターンが形成されたプリント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分浸漬したが何
ら変化が見られなかった。また前記樹脂組成物を密閉ポ
リ容器に詰めて40℃で１週間保管したが粘度に変化が見
られなかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分浸漬したが何
ら変化が見られなかった。また前記樹脂組成物を密閉ポ
リ容器に詰めて40℃で１週間保管したが粘度に変化が見
られなかった。
実施例２ 温度計、撹拌機、冷却コンデンサーを具備したセパラ
ブルフラスコにメタクリル酸メチル40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリ
ルアミド（日東理研工業社製NBMA）20部、エチレングリ
コールモノブチルエーテル60部、ジエチレングリコール
モノエチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光純
薬社製Ｖ−65、2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバレ
ロニトリル））４部を加え、70℃で重合反応を行った。
これにより酸価130以上の、平均分子量30000の共重合体
Ｂを得た。
ブルフラスコにメタクリル酸メチル40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−ｎ−ブトキシメチルアクリ
ルアミド（日東理研工業社製NBMA）20部、エチレングリ
コールモノブチルエーテル60部、ジエチレングリコール
モノエチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光純
薬社製Ｖ−65、2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバレ
ロニトリル））４部を加え、70℃で重合反応を行った。
これにより酸価130以上の、平均分子量30000の共重合体
Ｂを得た。
共重合体Ｂ 100部 ベンゾフェノン ４部 4,4′−ジエチルアミノベンフェノン １部 アエロジル＃300（日本アエロジル社製） ６部 シリコーン系消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 テトラメチロールメタントリアクリレート（新中村化学
社製Ａ−TMM−3L） 25部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 45部 を取りボールミルにて十分に混練りを行い、均一な樹脂
組成物を得た。これをロールコーターでスルーホールを
有するプリント配線板の片面上にコーティングし、80℃
で15分間乾燥を行い、次いで同様にして反対面にコーテ
ィングし、80℃の30分間乾燥した。室温まで冷却したの
ち、ネガマスクを介して500mJ/cm2の紫外線を照射し、
次いで1.5％炭素ナトリウム水溶液（30℃）で100秒かけ
て未露光部の樹脂を除去し、さらに150℃で60分加熱硬
化を行い、ソルダーレジストパターンが形成されたプリ
ント配線板を得た。
社製Ａ−TMM−3L） 25部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 45部 を取りボールミルにて十分に混練りを行い、均一な樹脂
組成物を得た。これをロールコーターでスルーホールを
有するプリント配線板の片面上にコーティングし、80℃
で15分間乾燥を行い、次いで同様にして反対面にコーテ
ィングし、80℃の30分間乾燥した。室温まで冷却したの
ち、ネガマスクを介して500mJ/cm2の紫外線を照射し、
次いで1.5％炭素ナトリウム水溶液（30℃）で100秒かけ
て未露光部の樹脂を除去し、さらに150℃で60分加熱硬
化を行い、ソルダーレジストパターンが形成されたプリ
ント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分浸漬したが何
ら変化が見られなかった。また前記樹脂組成物を密閉ポ
リ容器に詰めて40℃で１週間保管したが粘度に変化が見
られなかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分浸漬したが何
ら変化が見られなかった。また前記樹脂組成物を密閉ポ
リ容器に詰めて40℃で１週間保管したが粘度に変化が見
られなかった。
実施例３ 温度計、撹拌機、冷却コンデンサーを具備したセパラ
ブルフラスコにメタクリル酸メチル40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−ｎ−ブトキシエチルアクリ
ルアミド20部、エチレングリコールモノブチルエーテル
60部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル40部、
ラジカル重合開始剤（和光純薬社製Ｖ−65、2,2′−ア
ゾビス−（2,4−ジメチルバレロニトリル））３部を加
え、70℃で重合反応を行った。その結果酸価130、平均
分子量38000の共重合体Ｃを得た。
ブルフラスコにメタクリル酸メチル40部、スチレン20
部、メタクリル酸20部、Ｎ−ｎ−ブトキシエチルアクリ
ルアミド20部、エチレングリコールモノブチルエーテル
60部、ジエチレングリコールモノエチルエーテル40部、
ラジカル重合開始剤（和光純薬社製Ｖ−65、2,2′−ア
ゾビス−（2,4−ジメチルバレロニトリル））３部を加
え、70℃で重合反応を行った。その結果酸価130、平均
分子量38000の共重合体Ｃを得た。
一方軟化点60〜70℃、エポキシ当量170〜190のフェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成工業社製YDPM
638）1800部、アクリル酸730部、メチルヒドロキノン0.
6部、トリエチルアミン2.9部を加え、100℃で15時間反
応させてエステル化樹脂Ａを得た。
ールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成工業社製YDPM
638）1800部、アクリル酸730部、メチルヒドロキノン0.
6部、トリエチルアミン2.9部を加え、100℃で15時間反
応させてエステル化樹脂Ａを得た。
共重合体Ｃ 100部 ジエチルチオキサントン（日本化薬社製DETX） ２部 ジメチルアミノ安息香酸エチル（日本化薬社製EPA） ４部 アエロジル＃380（日本アエロジル社製） ６部 シリコーン系消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 トリメチロールプロパンプロピレンオキシドトリアクリ
レート（東亜合成化学社製Ｍ−320C2H5C〔CH2OC3H6O）2
COCH＝CH2〕３） 45部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 20部 エステル化樹脂Ａ 20部 を取り３本ロールにて十分に混練りを行い均一な樹脂組
成物を調製した。
レート（東亜合成化学社製Ｍ−320C2H5C〔CH2OC3H6O）2
COCH＝CH2〕３） 45部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 20部 エステル化樹脂Ａ 20部 を取り３本ロールにて十分に混練りを行い均一な樹脂組
成物を調製した。
このインキを150メッシュのテトロン製スクリーンを
介してスルーホールを有し、あらかじめ回路が配線され
たプリント配線板の片面上にコーティングした。これを
80℃で15分間乾燥したのち、同様にして反対面にもコー
ティングし、80℃の30分間乾燥した。その後室温にまで
冷却を行い、ネガマスクを介して600mJ/cm2の紫外線を
照射した。未露光部を1.5％炭素ナトリウム水溶液（30
℃）で100秒かけて未露光部の樹脂を除去したのち、140
℃で60分間加熱硬化を行いソルダーレジストパターンが
形成されたプリント配線板を得た。
介してスルーホールを有し、あらかじめ回路が配線され
たプリント配線板の片面上にコーティングした。これを
80℃で15分間乾燥したのち、同様にして反対面にもコー
ティングし、80℃の30分間乾燥した。その後室温にまで
冷却を行い、ネガマスクを介して600mJ/cm2の紫外線を
照射した。未露光部を1.5％炭素ナトリウム水溶液（30
℃）で100秒かけて未露光部の樹脂を除去したのち、140
℃で60分間加熱硬化を行いソルダーレジストパターンが
形成されたプリント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
レク等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬したが
何ら変化が見られなかった。また前記樹脂組成物を密閉
ポリ容器に詰めて40℃で１週間保管したが粘度に変化が
見られなかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
レク等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬したが
何ら変化が見られなかった。また前記樹脂組成物を密閉
ポリ容器に詰めて40℃で１週間保管したが粘度に変化が
見られなかった。
実施例４ 実施例１と同様にして樹脂組成物をプリント配線上に
塗布、乾燥したのち、露光、現像、加熱硬化してソルダ
ーレジストパターンが形成されたプリント配線板を得
た。
塗布、乾燥したのち、露光、現像、加熱硬化してソルダ
ーレジストパターンが形成されたプリント配線板を得
た。
これをpH5、浴温50℃の酸性金めっき浴中に10分間浸
漬し、金めっきを行ったが、レジストのフレクやめっき
もぐり等は見られず、良好な金めっきが得られた。
漬し、金めっきを行ったが、レジストのフレクやめっき
もぐり等は見られず、良好な金めっきが得られた。
比較例１ 共重合体Ａ 100部 ジエチルチオキサントン（日本化薬社製DETX） ３部 ２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２
−モルフォリノ−１−プロパン（チバガイギー社製イル
ガキュアー907） ４部 アエロジル＃380（日本アエロジル社製） ６部 テトラメチロールメタントリアクリレート 30部 フェノールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成工業社
製YDPN638） 40部 2MA−OK（四国化成工業社製エポキシ硬化剤） ２部 を加えボールミルにて十分に混練りを行い、均一な樹脂
組成物を得た。これをロールコータにスルーホールを有
し、回路が形成されたプリント配線板の片面上にコーテ
ィングした。これを80℃で15分間乾燥し、同様にして反
対面にもコーティングし、80℃の20分間乾燥した。その
後室温にまで冷却したのち、ネガマスクを介して400mJ/
cm2の紫外線を照射し、次いで1.5％炭素ナトリウム水溶
液（30℃）で未露光部の樹脂を除去したが、露光部の白
泡膨張してしまい所望のプリント配線板を得ることがで
きなかった。
−モルフォリノ−１−プロパン（チバガイギー社製イル
ガキュアー907） ４部 アエロジル＃380（日本アエロジル社製） ６部 テトラメチロールメタントリアクリレート 30部 フェノールノボラック型エポキシ樹脂（東都化成工業社
製YDPN638） 40部 2MA−OK（四国化成工業社製エポキシ硬化剤） ２部 を加えボールミルにて十分に混練りを行い、均一な樹脂
組成物を得た。これをロールコータにスルーホールを有
し、回路が形成されたプリント配線板の片面上にコーテ
ィングした。これを80℃で15分間乾燥し、同様にして反
対面にもコーティングし、80℃の20分間乾燥した。その
後室温にまで冷却したのち、ネガマスクを介して400mJ/
cm2の紫外線を照射し、次いで1.5％炭素ナトリウム水溶
液（30℃）で未露光部の樹脂を除去したが、露光部の白
泡膨張してしまい所望のプリント配線板を得ることがで
きなかった。
比較例２ 温度計、撹拌機、冷却コンデンサーを具備したセパラブ
ルフラスコに、メタクリル酸メチル60部、メタクリル酸
イソブチル20部、メタクリル酸20部、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル60部、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光純薬社
製Ｖ−65、2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバレロニ
トリル））２部を加え、70℃で重合反応を行った。これ
により酸価130、平均分子量45000の共重合体Ｄを得た。
ルフラスコに、メタクリル酸メチル60部、メタクリル酸
イソブチル20部、メタクリル酸20部、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル60部、ジエチレングリコールモノ
エチルエーテル40部、ラジカル重合開始剤（和光純薬社
製Ｖ−65、2,2′−アゾビス−（2,4−ジメチルバレロニ
トリル））２部を加え、70℃で重合反応を行った。これ
により酸価130、平均分子量45000の共重合体Ｄを得た。
共重合体Ｄ 100部 ジエチルチオキサントン（日本化薬社製DETX） ３部 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（チバ
ガイギー社製イルガキュアー651） ４部 アエロジル＃380（日本アエロジル社製） ６部 シリコーン消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 テトラメチロールメタントリアクリレート（新中村化学
社製） 30部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 40部 を取り、３本ロールミルにて十分に混練りを行い、均一
な樹脂組成物を得た。これを150メッシュのナイロン製
スクリーンを介してスルーホールを有し、あらかじめ回
路が配線されたプリント配線板の片面上にコーティング
した。これを80℃で10分間乾燥し、同様にして反対面に
もコーティングし、80℃の20分間乾燥した。その後室温
にまで冷却したのち、ネガマスクを介して400mJ/cm2の
紫外線を照射した。そして1.5％炭素ナトリウム水溶液
（30℃）で100秒かけて未露光部の樹脂を除去した。さ
らに140℃で60秒間加熱硬化を行い、ソルダーレジスト
パターンが形成されたプリント配線板を得た。
ガイギー社製イルガキュアー651） ４部 アエロジル＃380（日本アエロジル社製） ６部 シリコーン消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 テトラメチロールメタントリアクリレート（新中村化学
社製） 30部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 40部 を取り、３本ロールミルにて十分に混練りを行い、均一
な樹脂組成物を得た。これを150メッシュのナイロン製
スクリーンを介してスルーホールを有し、あらかじめ回
路が配線されたプリント配線板の片面上にコーティング
した。これを80℃で10分間乾燥し、同様にして反対面に
もコーティングし、80℃の20分間乾燥した。その後室温
にまで冷却したのち、ネガマスクを介して400mJ/cm2の
紫外線を照射した。そして1.5％炭素ナトリウム水溶液
（30℃）で100秒かけて未露光部の樹脂を除去した。さ
らに140℃で60秒間加熱硬化を行い、ソルダーレジスト
パターンが形成されたプリント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したところ、回路上のソルダーレ
ジストが剥がれ落ちてしまった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したところ、回路上のソルダーレ
ジストが剥がれ落ちてしまった。
実施例５ 実施例１の共重合体Ａ 100部 ジエチルチオキサントン（日本化薬社製DETX） ３部 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（チバ
ガイギー社製イルガキュアー651） ４部 アエロジル＃380（日本アエロジル社製） 10部 タルクＰ−４（日本タルク社製） 60部 シリコーン消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 カルボキシ基を有するフェノールノボラック型エポキシ
アクリレート（昭和高分子社製SP−4300−IX） 60部 トリメトキシメチルメラミントリメトキシエチルアクリ
レート（三和ケミカル社製ニカラックMX−302） 30部 トリメチロールプロパントリアクリレート 20部 ペンタエリトリトールテトラアクリレート 20部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 40部 を取り、３本ロールで十分混練りを行い、均一な樹脂組
成物を得た。これを150メッシュのテトロン製スクリー
ンを介して、スルーホールを有し、あらかじめ回路が形
成されたプリント配線板の片面上にコーティングし、80
℃で15分間乾燥し、次いで反対面にもコーティングした
のち、80℃で30分間乾燥した。室温まで冷却してからネ
ガマスクを介し、600mJ/cm2の紫外線を照射した。その
後1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で80秒かけて未
露光部の樹脂を除去した。さらに140℃で60分間加熱硬
化を行い、ソルダーレジストパターンが形成されたプリ
ント配線板を得た。
ガイギー社製イルガキュアー651） ４部 アエロジル＃380（日本アエロジル社製） 10部 タルクＰ−４（日本タルク社製） 60部 シリコーン消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 カルボキシ基を有するフェノールノボラック型エポキシ
アクリレート（昭和高分子社製SP−4300−IX） 60部 トリメトキシメチルメラミントリメトキシエチルアクリ
レート（三和ケミカル社製ニカラックMX−302） 30部 トリメチロールプロパントリアクリレート 20部 ペンタエリトリトールテトラアクリレート 20部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 40部 を取り、３本ロールで十分混練りを行い、均一な樹脂組
成物を得た。これを150メッシュのテトロン製スクリー
ンを介して、スルーホールを有し、あらかじめ回路が形
成されたプリント配線板の片面上にコーティングし、80
℃で15分間乾燥し、次いで反対面にもコーティングした
のち、80℃で30分間乾燥した。室温まで冷却してからネ
ガマスクを介し、600mJ/cm2の紫外線を照射した。その
後1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で80秒かけて未
露光部の樹脂を除去した。さらに140℃で60分間加熱硬
化を行い、ソルダーレジストパターンが形成されたプリ
ント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等はみられなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため、煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が、何ら変化は見られなかった。さらに煮沸エチレング
リコールモノエチルエーテル中に10分間浸漬したが何ら
変化は見られなかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等はみられなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため、煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬した
が、何ら変化は見られなかった。さらに煮沸エチレング
リコールモノエチルエーテル中に10分間浸漬したが何ら
変化は見られなかった。
実施例６ 実施例３の共重合体Ｃ 100部 ジエチルチオキサントン（日本化薬社製DETX） ３部 2,2−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（チバ
ガイギー社製イルガキュアー651） ４部 アエロジル＃380（日本アエロジル社製） 10部 硫酸バリウム 50部 シリコーン系消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 カルボキシ基を有するフェノールノボラック型エポキシ
アクリレート（昭和高分子社製SP−4300−IX） 60部 トリメトキシメチルメラミントリメトキシエチルアクリ
レート（三和ケミカル社製ニカラックMX−302） 40部 トリメチロールプロパントリアクリレート 30部 ジペンタエリトリトールペンタアクリレート 20部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 40部 シアニングリーン １部 を取り３本ロールミルで十分に混練りを行い、均一な樹
脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製スク
リーンを介して、スルーホールを有し、あらかじめ回路
が形成されたプリント配線板の片面上にコーティングし
たのち、80℃で15分間乾燥し、次いで反対面にもコーテ
ィングしたのち、80℃で30分間乾燥した。室温まで冷却
したのち、ネガマスクを介して600mJ/cm2の紫外線を照
射し、1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で80秒かけ
て未露光部の樹脂を除去した。
ガイギー社製イルガキュアー651） ４部 アエロジル＃380（日本アエロジル社製） 10部 硫酸バリウム 50部 シリコーン系消泡剤（信越シリコーン社製KS−603） ２部 カルボキシ基を有するフェノールノボラック型エポキシ
アクリレート（昭和高分子社製SP−4300−IX） 60部 トリメトキシメチルメラミントリメトキシエチルアクリ
レート（三和ケミカル社製ニカラックMX−302） 40部 トリメチロールプロパントリアクリレート 30部 ジペンタエリトリトールペンタアクリレート 20部 SP−4060（昭和高分子社製クレゾールノボラック型エス
テル樹脂） 40部 シアニングリーン １部 を取り３本ロールミルで十分に混練りを行い、均一な樹
脂組成物を得た。これを150メッシュのテトロン製スク
リーンを介して、スルーホールを有し、あらかじめ回路
が形成されたプリント配線板の片面上にコーティングし
たのち、80℃で15分間乾燥し、次いで反対面にもコーテ
ィングしたのち、80℃で30分間乾燥した。室温まで冷却
したのち、ネガマスクを介して600mJ/cm2の紫外線を照
射し、1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30℃）で80秒かけ
て未露光部の樹脂を除去した。
さらに140℃で60分間加熱硬化を行い、ソルダーレジ
ストパターンが形成されたプリント配線板を得た。
ストパターンが形成されたプリント配線板を得た。
この基板にpH2のロジン系フラックスを塗布してスル
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬したが
何ら変化は見られなかった。
ーホール部の金属端子を活性化したのち、260℃の溶融
はんだ中に１分間浸漬したが、回路上の樹脂の変色、フ
クレ等は見られなかった。また前記ロジン系フラックス
を除去するため煮沸塩化メチレン中に10分間浸漬したが
何ら変化は見られなかった。
実施例７ 実施例２で得られた感光性樹脂組成物をロールコータ
にて銅張り積層板の全面にコーティングし、80℃で30分
間乾燥した。室温まで冷却したのち、ネガマスクを介し
て400mJ/cm2の紫外線を照射し、その後1.0％炭酸ナトリ
ウム水溶液（30％）で60秒間かけて未露光部の樹脂を除
去してパターンの形成されたレジスト膜を得た。
にて銅張り積層板の全面にコーティングし、80℃で30分
間乾燥した。室温まで冷却したのち、ネガマスクを介し
て400mJ/cm2の紫外線を照射し、その後1.0％炭酸ナトリ
ウム水溶液（30％）で60秒間かけて未露光部の樹脂を除
去してパターンの形成されたレジスト膜を得た。
この基板の硫酸銅めっき浴中で電解めっきを行い20μ
ｍ厚の銅めっきを施した。めっき処理後のレジスト膜に
めっきもぐりもなく、シャープなめっきパターンが形成
された。
ｍ厚の銅めっきを施した。めっき処理後のレジスト膜に
めっきもぐりもなく、シャープなめっきパターンが形成
された。
実施例８ 実施例１で得られた感光性樹脂組成物を150メッシュ
のテトロンスクリーンを介して銅張り積層板にコーティ
ングし、80℃で30分間乾燥した。室温まで基板を冷却し
たのち、ネガマスクを介して500mJ/cm2の紫外線を照射
し、その後1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30％）で60秒
間かけて未露光部の樹脂を除去し、パターンの形成され
たレジスト膜を得た。
のテトロンスクリーンを介して銅張り積層板にコーティ
ングし、80℃で30分間乾燥した。室温まで基板を冷却し
たのち、ネガマスクを介して500mJ/cm2の紫外線を照射
し、その後1.0％炭酸ナトリウム水溶液（30％）で60秒
間かけて未露光部の樹脂を除去し、パターンの形成され
たレジスト膜を得た。
次いでこの基板を塩化第二鉄水溶液で露出した銅をエ
ッチングした。エッチング終了後、1.0％炭酸ナトリウ
ム水溶液（40％）でレジスト膜を除去したところ、ネガ
マスクに忠実な銅回路パターンが得られた。
ッチングした。エッチング終了後、1.0％炭酸ナトリウ
ム水溶液（40％）でレジスト膜を除去したところ、ネガ
マスクに忠実な銅回路パターンが得られた。
本発明の感光性樹脂組成物はプリント配線板に用い
て、耐はんだレジスト、エッチングレジストおよび耐め
っきレジストとして優れた耐熱性、密着性および保存安
定性を有する高感度感光性樹脂組成物である。
て、耐はんだレジスト、エッチングレジストおよび耐め
っきレジストとして優れた耐熱性、密着性および保存安
定性を有する高感度感光性樹脂組成物である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−291619（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−201237（ＪＰ，Ａ) 特開 昭55−79439（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−67936（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】a.共重合成分として一般式 （ただし、Ｘは水素原子またはメチル基、Ｙは炭素数１
〜４のアルキレン基、Ｚは炭素数１〜４のアルキル基ま
たはベンジル基） で表わされる化合物を10〜30重量％、カルボキシル基を
有するエチレン性不飽和化合物を10〜30重量％およびこ
れらと共重合可能なエチレン性不飽和化合物を40〜80重
量％配合し、共重合せしめて得られる共重合体 b.ノボラック型エポキシ樹脂のエポキシ基１当量とエチ
レン性不飽和カルボン酸0.8〜1.1当量を反応させて得ら
れるエステル化樹脂 c.光重合性単量体 d.光重合開始剤 e.固体粉末 を必須成分とする耐熱性感光性樹脂組成物
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62243674A JP2604173B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-09-30 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
| US07/159,622 US4996132A (en) | 1987-02-25 | 1988-02-23 | Heat-resistant photosensitive resin composition |
| EP88102815A EP0280295A3 (en) | 1987-02-25 | 1988-02-25 | A heat-resistant photosensitive resin composition |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62-40140 | 1987-02-25 | ||
| JP4014087 | 1987-02-25 | ||
| JP62243674A JP2604173B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-09-30 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS646943A JPS646943A (en) | 1989-01-11 |
| JP2604173B2 true JP2604173B2 (ja) | 1997-04-30 |
Family
ID=26379576
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62243674A Expired - Lifetime JP2604173B2 (ja) | 1987-02-25 | 1987-09-30 | 耐熱性感光性樹脂組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4996132A (ja) |
| EP (1) | EP0280295A3 (ja) |
| JP (1) | JP2604173B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100571366B1 (ko) * | 2004-01-27 | 2006-04-14 | 주식회사 코오롱 | 액상 포토 솔더 레지스트 조성물 |
Families Citing this family (19)
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|---|---|---|---|---|
| ATE119693T1 (de) * | 1987-12-07 | 1995-03-15 | Morton Int Inc | Zusammensetzungen für aufzeichnungsmaterialien. |
| US5364736A (en) * | 1987-12-07 | 1994-11-15 | Morton International, Inc. | Photoimageable compositions |
| JPH01161038A (ja) * | 1987-12-18 | 1989-06-23 | Nippon Kayaku Co Ltd | 樹脂組成物及びソルダーレジスト樹脂組成物 |
| US5215863A (en) * | 1987-12-18 | 1993-06-01 | Nippon Kayaku Kabushiki Kaisha | Resin composition and solder resist composition |
| JPH0715087B2 (ja) * | 1988-07-21 | 1995-02-22 | リンテック株式会社 | 粘接着テープおよびその使用方法 |
| DE3931467A1 (de) * | 1989-09-21 | 1991-04-04 | Hoechst Ag | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und verfahren zur herstellung einer loetstopmaske |
| US6060214A (en) * | 1990-07-02 | 2000-05-09 | Armstrong World Industries, Inc. | Photopolymerizable, coatable plastisol |
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| US6051652A (en) * | 1995-10-31 | 2000-04-18 | 3M Innovative Properties Company | Reactive hot melt composition, composition for preparation of reactive hot melt composition, and film-form hot melt adhesive |
| KR19990077276A (ko) * | 1996-12-03 | 1999-10-25 | 다께다 가즈히꼬 | 감광성 수지 조성물 및 물품 |
| JP3569467B2 (ja) * | 1998-08-26 | 2004-09-22 | 日清紡績株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
| JP2001031889A (ja) | 1999-07-19 | 2001-02-06 | Matsui Kagaku Kk | 焼き付け用組成物 |
| US20020134037A1 (en) * | 2001-02-14 | 2002-09-26 | Hearne Jesse L. | Attachment system and method for attaching wall or floor systems to respective floors or walls |
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| KR102144796B1 (ko) * | 2012-10-02 | 2020-08-14 | 닛산 가가쿠 가부시키가이샤 | 네가티브형 감광성 수지조성물 |
| KR20170041010A (ko) * | 2015-10-06 | 2017-04-14 | 삼성전기주식회사 | 지문센서용 기판, 지문센서 및 지문센서용 기판의 제조방법 |
| CN105504145B (zh) * | 2015-12-29 | 2017-08-25 | 武汉工程大学 | 低温固化水性氨基丙烯酸树脂的制备方法 |
| JP7347023B2 (ja) * | 2019-08-30 | 2023-09-20 | 株式会社リコー | 硬化型組成物、硬化型インク、及びインクジェット用硬化型インク、組成物収容容器、２次元又は３次元の像形成装置及び２次元又は３次元の像形成方法、硬化物、並びに、加飾体 |
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| US4025348A (en) * | 1974-05-10 | 1977-05-24 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Photosensitive resin compositions |
| US4049894A (en) * | 1975-08-25 | 1977-09-20 | The B. F. Goodrich Company | Latex modified portland cement and use thereof in polymerization reactors |
| US4237216A (en) * | 1978-12-08 | 1980-12-02 | International Business Machines Corporation | Photosensitive patternable coating composition containing novolak type materials |
| US4390615A (en) * | 1979-11-05 | 1983-06-28 | Courtney Robert W | Coating compositions |
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| DE3329443A1 (de) * | 1983-08-16 | 1985-03-07 | Hoechst Ag, 6230 Frankfurt | Durch strahlung polymerisierbares gemisch und daraus hergestelltes kopiermaterial |
| DE3332019A1 (de) * | 1983-09-06 | 1985-03-21 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Haertbare polyesterformmassen |
| DE3447357A1 (de) * | 1984-12-24 | 1986-07-03 | Basf Ag, 6700 Ludwigshafen | Trockenfilmresist und verfahren zur herstellung von resistmustern |
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-
1987
- 1987-09-30 JP JP62243674A patent/JP2604173B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-02-23 US US07/159,622 patent/US4996132A/en not_active Expired - Lifetime
- 1988-02-25 EP EP88102815A patent/EP0280295A3/en not_active Withdrawn
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100571366B1 (ko) * | 2004-01-27 | 2006-04-14 | 주식회사 코오롱 | 액상 포토 솔더 레지스트 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0280295A3 (en) | 1990-02-28 |
| JPS646943A (en) | 1989-01-11 |
| EP0280295A2 (en) | 1988-08-31 |
| US4996132A (en) | 1991-02-26 |
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